CN117119715A - 电路板局部金属化包边层压紧加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，涉及电路板包边加工技术领域，具体为电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，包括电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：S1、对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板；S2、按金属化包边进行铣边加工操作；S3、根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域。该电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，增强金属化包边镀覆层的附着力，解决了金属化包边的附着力问题又有效防止侧壁镀层在吹锡铅和焊装时的脱落，提高了产品的生产加工和焊接可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板包边加工技术领域，具体为电路板局部金属化包边层压紧加工工艺。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品；因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类；首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上；因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板；单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上；双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了；双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接；多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板；多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物；线路板按特性来分的话分为软板（FPC），硬板（PCB），软硬结合板（FPCB）。
现有专利（公开号：CN114222420A）公开了一种电路板局部金属化包边层压结构及其加工工艺，包括：由上至下依次设置的第一芯板、第一不流动性PP层、第二芯板、第二不流动性PP层、和第三芯板，所述第一芯板、第二芯板和第三芯板上均形成有导电金属条，所述第一芯板的朝向所述第二芯板一侧的表面上形成有第一盲槽，所述第三芯板的朝向所述第二芯板一侧的表面上形成有第二盲槽，所述第一不流动性PP层上开设有第一通槽。本发明无需预先将所有层进行金属化包边，再进行控深铣，以铣掉多余层次金属化包边后蚀刻，因而避免了控深铣导致的铣深伤到金属化包边层和影响单元尺寸品质问题，同时可实现量产制作。但是传统的电路板金属包边工艺操作较为简单，其金属化包边成型后在后期电路板加工过程中容易出现脱落的情况，从而影响电路板包边的金属化覆盖程度，不能很好满足人们的使用需求等缺点。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，解决了上述背景技术中提出传统的电路板金属包边工艺操作较为简单，其金属化包边成型后在后期电路板加工过程中容易出现脱落的情况，从而影响电路板包边的金属化覆盖程度的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：
S1、对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板；
S2、按金属化包边进行铣边加工操作；
S3、根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域；
S4、对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；
S5、对电路板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；
S6、将电路板堆叠整齐，在相邻的电路板边缘处放置垫块；
S7、利用压机对电路板的边缘金属包边进行压紧作用，提高金属化包边与电路板之间贴合程度；
S8、对电路板依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；
S9、在电路板的连接位内钻一排邮票孔；
S10、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；
S11、对电路板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。
可选的，所述S1中在金属化包边区域，将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合。
可选的，所述S1中电路板金属化包边的宽度设为0.5-1.5mm，其内层的覆铜宽度设为0.3-1.2mm。
可选的，所述S3中铣刀的旋转加工直径小于电路板覆铜包边的宽度。
可选的，所述S5中的垫块设为长条状矩形结构体，其电路板的堆叠上限数量设为五个。
可选的，所述S6中的压机在下压过程中仅与电路板的边缘金属包边外表面接触贴合。
本发明提供了电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，具备以下有益效果：
该电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，
在钻孔后金属化板边槽的槽壁铜层尚未被切断，通过在金属化板边槽的两端加长其槽长以形成端部均与一个邮票孔相交的目标板边槽，从而实现切断金属化板边槽的槽壁铜层，在金属化包边区域按照布设规则布设用于加固金属化包边的覆铜层，布设的覆铜结构与包边形成嵌和的结构，增强金属化包边镀覆层的附着力，并且在原有的金属化包边后增加机械压紧作用，对电路板包边边缘进行局部压紧加工，不仅解决了金属化包边的附着力问题又有效防止侧壁镀层在吹锡铅和焊装时的脱落，提高了产品的生产加工和焊接可靠性。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
本发明提供一种技术方案：电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：
S1、对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板；
S2、按金属化包边进行铣边加工操作；
S3、根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域；
S4、对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；
S5、对电路板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；
S6、将电路板堆叠整齐，在相邻的电路板边缘处放置垫块；
S7、利用压机对电路板的边缘金属包边进行压紧作用，提高金属化包边与电路板之间贴合程度；
S8、对电路板依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；
S9、在电路板的连接位内钻一排邮票孔；
S10、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；
S11、对电路板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。
实施例二
本发明提供一种技术方案：电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：
S1、对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板；
S2、按金属化包边进行铣边加工操作；
S3、根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域；
S4、对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；
S5、对电路板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；
S6、将电路板堆叠整齐，在相邻的电路板边缘处放置垫块；
S7、利用压机对电路板的边缘金属包边进行压紧作用，提高金属化包边与电路板之间贴合程度；
S8、对电路板依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；
S9、在电路板的连接位内钻一排邮票孔；
S10、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；
S11、对电路板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。
本实施例中，S1中在金属化包边区域，将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合。
本实施例中，S1中电路板金属化包边的宽度设为0.5-1.5mm，其内层的覆铜宽度设为0.3-1.2mm。
本实施例中，S3中铣刀的旋转加工直径小于电路板覆铜包边的宽度。
本实施例中，S5中的垫块设为长条状矩形结构体，其电路板的堆叠上限数量设为五个。
本实施例中，S6中的压机在下压过程中仅与电路板的边缘金属包边外表面接触贴合
实施例三
本发明提供一种技术方案：电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：
S1、对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板，在金属化包边区域，将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合，电路板金属化包边的宽度设为0.8mm，其内层的覆铜宽度设为0.5mm；
S2、按金属化包边进行铣边加工操作；
S3、根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域，铣刀的旋转加工直径小于电路板覆铜包边的宽度；
S4、对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；
S5、对电路板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；
S6、将电路板堆叠整齐，在相邻的电路板边缘处放置垫块，垫块设为长条状矩形结构体，其电路板的堆叠四个，而垫块设有五个，两者之间交错分布；
S7、利用压机对电路板的边缘金属包边进行压紧作用，提高金属化包边与电路板之间贴合程度，压机在下压过程中仅与电路板的边缘金属包边外表面接触贴合；
S8、对电路板依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；
S9、在电路板的连接位内钻一排邮票孔；
S10、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；
S11、对电路板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，其特征在于：所述电路板局部金属化包边层压紧加工工艺的具体步骤如下：
S1、对电路板的边缘处按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板；
S2、按金属化包边进行铣边加工操作；
S3、根据覆铜层的具体包边位置下刀铣边，由此得到具有内凹状结构的金属化包边区域；
S4、对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；
S5、对电路板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；
S6、将电路板堆叠整齐，在相邻的电路板边缘处放置垫块；
S7、利用压机对电路板的边缘金属包边进行压紧作用，提高金属化包边与电路板之间贴合程度；
S8、对电路板依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；
S9、在电路板的连接位内钻一排邮票孔；
S10、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；
S11、对电路板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。
2.根据权利要求1所述的电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，其特征在于：所述S1中在金属化包边区域，将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合。
3.根据权利要求1所述的电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，其特征在于：所述S1中电路板金属化包边的宽度设为0.5-1.5mm，其内层的覆铜宽度设为0.3-1.2mm。
4.根据权利要求1所述的电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，其特征在于：所述S3中铣刀的旋转加工直径小于电路板覆铜包边的宽度。
5.根据权利要求1所述的电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，其特征在于：所述S5中的垫块设为长条状矩形结构体，其电路板的堆叠上限数量设为五个。
6.根据权利要求1所述的电路板局部金属化包边层压紧加工工艺，其特征在于：所述S6中的压机在下压过程中仅与电路板的边缘金属包边外表面接触贴合。
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