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CN117050551A - 树脂组合物 - Google Patents

树脂组合物 Download PDF

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CN117050551A
CN117050551A CN202310984638.2A CN202310984638A CN117050551A CN 117050551 A CN117050551 A CN 117050551A CN 202310984638 A CN202310984638 A CN 202310984638A CN 117050551 A CN117050551 A CN 117050551A
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CN
China
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resin composition
mass
glass
less
resin
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Application number
CN202310984638.2A
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菊地悠太
爱敬雄介
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Abstract

一种树脂组合物，其含有：热塑性树脂和/或热固化性树脂；以及分散在所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂中的玻璃成分，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量为0～27质量％，而且，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量为0～27质量％。

Description

树脂组合物
本申请是申请日为2020年02月05日、申请号为202080011267.4、发明名称为“树脂组合物”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及树脂组合物。
本申请基于2019年2月5日在日本申请的日本特愿2019-019007号要求优先权，基于2019年10月18日在日本申请的日本特愿2019-191071号要求优先权，其内容援用于本文。
背景技术
在共振器、滤波器、天线、电路基板以及层叠电路元件基板等电介质器件的领域中，随着近年来信息量的增大、通信技术的高度化以及利用频带的枯竭化，高频带(厘米波～毫米波)的利用一直在推进中。
通常，无机材料存在介电损耗较低的倾向，但存在难以实现相对介电常数降低的问题。相反，存在很多相对介电常数低的有机材料。
因此，提出了通过将作为无机材料粒子的氧化镁微粒分散在树脂类有机材料中来构成的电介质用材料(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-24916号公报。
发明内容
然而，如果要减小相对介电常数和介电损耗角正切(dissipation factor)的介电特性，机械强度会受损，尚未发现满足介电特性和机械强度两者的材料。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供机械强度优异、相对介电常数小且介电损耗角正切小的树脂组合物。
为了解决上述课题，本发明采用以下构成。
[1]一种树脂组合物，其含有：热塑性树脂和/或热固化性树脂；以及分散在所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂中的玻璃成分，所述树脂组合物中，
对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量为0～27质量％。
[2]如所述[1]所述的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量为51质量％以上。
[3]一种树脂组合物，其含有：热塑性树脂和/或热固化性树脂；以及分散在所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂中的玻璃成分，所述树脂组合物中，
相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量为0～27质量％。
[4]如所述[3]所述的树脂组合物，其中，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量为51质量％以上。
[5]如所述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，在1GHz的频率和25℃的温度条件下，所述树脂组合物的相对介电常数εr为3.4以下。
[6]如所述[5]所述的树脂组合物，其中，在1GHz的频率和25℃的温度条件下，所述树脂组合物的介电损耗角正切tanδ为5.5×10-3以下。
[7]如所述[5]或[6]所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的热扩散率为0.14mm2/s以上。
根据本发明，能够提供机械强度优异、相对介电常数小且介电损耗角正切小的树脂组合物。
具体实施方式
＜树脂组合物＞
本实施方式的树脂组合物含有：热塑性树脂和/或热固化性树脂；以及分散在所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂中的玻璃成分。
本实施方式的树脂组合物能够通过将热塑性树脂和/或热固化性树脂与玻璃成分进行混合，使所述玻璃成分分散在所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂中来得到。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量为0～27质量％。相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量优选为0～20质量％，更优选为0～15质量％，特别优选为0～10质量％。相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量可以为0.2质量％以上，可以为0.4质量％以上，也可以为1.0质量％以上。即，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量可以为0.2～20质量％，可以为0.4～15质量％，也可以为1.0～10质量％。通过使所述树脂组合物所含的钙含量为所述范围，本实施方式的树脂组合物能够成为相对介电常数小且介电损耗角正切也小的树脂组合物，与含有相同的形态的玻璃成分的树脂组合物相比，机械强度也能够维持同等程度。
在本说明书中，金属成分是指金属元素的成分，此处，硼、硅、锗、砷、锑、碲、硒、钋以及砹的半金属包括在金属元素中。作为玻璃成分的金属成分，也可以对Al、Ba、Ca、Si、Ti、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、K、Li、Mg、Mn、Mo、Na、Ni、P、Pb、Sb、V以及Zn进行分析。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量优选为0～27质量％，更优选为0～20质量％，进一步优选为0～15质量％，特别优选为0～10质量％。相对于所述树脂组合物所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量可以为0.2质量％以上，可以为0.4质量％以上，也可以为1.0质量％以上。即，相对于所述树脂组合物所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量可以为0.2～20质量％，可以为0.4～15质量％，也可以为1.0～10质量％。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量为0～27质量％，优选为0～20质量％，更优选为0～15质量％，特别优选为0～10质量％。相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量可以为0.2质量％以上，可以为0.4质量％以上，也可以为1.0质量％以上。即，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量可以为0.2～20质量％，可以为0.4～15质量％，也可以为1.0～10质量％。通过使所述玻璃成分所含的钙含量为所述范围，本实施方式的树脂组合物能够成为相对介电常数小且介电损耗角正切也小的树脂组合物，与含有相同的形态的玻璃成分的树脂组合物相比，机械强度也能够维持同等程度。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量优选为0～27质量％，更优选为0～20质量％，进一步优选为0～15质量％，特别优选为0～10质量％。相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量可以为0.2质量％以上，可以为0.4质量％以上，也可以为1.0质量％以上。即，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的钙含量可以为0.2～20质量％，可以为0.4～15质量％，也可以为1.0～10质量％。通过使所述玻璃成分所含的钙含量为所述范围，本实施方式的树脂组合物能够成为相对介电常数小且介电损耗角正切也小的树脂组合物，与含有相同的形态的玻璃成分的树脂组合物相比，机械强度也能够维持同等程度。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量优选为51质量％以上，更优选为55质量％以上，特别优选为60质量％以上。通过使所述树脂组合物所含的硅含量为所述范围，本实施方式的树脂组合物能够成为相对介电常数小且介电损耗角正切也小的树脂组合物，与含有相同的形态的玻璃成分的树脂组合物相比，机械强度也能够维持同等程度。
进一步，对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量优选为62质量％以上，更优选为65质量％以上，特别优选为70质量％以上。通过使所述树脂组合物所含的硅含量为所述范围，本实施方式的树脂组合物能够成为相对介电常数小、介电损耗角正切小且热扩散率也小的树脂组合物，与含有相同的形态的玻璃成分的树脂组合物相比，机械强度也能够维持同等程度。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量可以为100质量％以下，可以为99.8质量％以下，也可以为99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量可以为51质量％以上且100质量％以下，可以为55质量％以上且99.8质量％以下，可以为60质量％以上且99.5质量％以下，可以为62质量％以上且100质量％以下，可以为65质量％以上且99.8质量％以下，也可以为70质量％以上且99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量优选为51质量％以上，更优选为55质量％以上，特别优选为60质量％以上。
进一步，对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量优选为62质量％以上，更优选为65质量％以上，特别优选为70质量％以上。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量可以为100质量％以下，可以为99.8质量％以下，也可以为99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述树脂组合物所含的硅含量可以为51质量％以上且100质量％以下，可以为55质量％以上且99.8质量％以下，可以为60质量％以上且99.5质量％以下，可以为62质量％以上且100质量％以下，可以为65质量％以上且99.8质量％以下，也可以为70质量％以上且99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量优选为51质量％以上，更优选为55质量％以上，特别优选为60质量％以上。通过使所述玻璃成分所含的硅含量为所述范围，本实施方式的树脂组合物能够成为相对介电常数小且介电损耗角正切也小的树脂组合物，与含有相同的形态的玻璃成分的树脂组合物相比，机械强度也能够维持同等程度。
进一步，对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量优选为62质量％以上，更优选为65质量％以上，特别优选为70质量％以上。
通过使所述玻璃成分所含的硅含量为所述范围，本实施方式的树脂组合物能够成为相对介电常数小、介电损耗角正切小且热扩散率大的树脂组合物，与含有相同的形态的玻璃成分的树脂组合物相比，机械强度也能够维持同等程度。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量可以为100质量％以下，可以为99.8质量％以下，也可以为99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的金属成分100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量可以为51质量％以上且100质量％以下，可以为55质量％以上且99.8质量％以下，可以为60质量％以上且99.5质量％以下，可以为62质量％以上且100质量％以下，可以为65质量％以上且99.8质量％以下，也可以为70质量％以上且99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量优选为51质量％以上，更优选为55质量％以上，特别优选为60质量％以上。
进一步，对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量优选为62质量％以上，更优选为65质量％以上，特别优选为70质量％以上。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量可以为99.8质量％以下，可以为55质量％以下，也可以为99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，相对于所述玻璃成分所含的Al、Ca、Si、K、Li、Mg、Na以及Zn的总含量100质量％，所述玻璃成分所含的硅含量可以为51质量％以上且100质量％以下，可以为55质量％以上且99.8质量％以下，可以为60质量％以上且99.5质量％以下，可以为62质量％以上且100质量％以下，可以为65质量％以上且99.8质量％以下，也可以为70质量％以上且99.5质量％以下。
对于本实施方式的树脂组合物，在1GHz的频率和25℃的温度条件下，所述树脂组合物的相对介电常数εr优选为3.4以下，更优选为3.35以下，特别优选为3.3以下。通过使所述树脂组合物的相对介电常数εr为所述上限值以下，在共振器、滤波器、天线、电路基板以及层叠电路元件基板等电介质器件的领域中，能够作为也能够用于高频带利用中的电介质用材料。
作为所述树脂组合物的相对介电常数εr的下限值，没有特别的限定，可以为2.0以上，可以为2.5以上，也可以为3.0以上。
即，所述树脂组合物的相对介电常数εr优选为2.0以上且3.4以下，更优选为2.5以上且3.35以下，特别优选为3.0以上且3.3以下。
对于树脂组合物在1GHz的频率以及25℃的温度条件下的相对介电常数εr，能够通过由作为对象的树脂组合物来制作平板状的试验片，从而使用市售的阻抗分析仪通过实施例中记载的方法来测定。
对于本实施方式的树脂组合物，在1GHz的频率和25℃的温度条件下，所述树脂组合物的介电损耗角正切tanδ优选为5.5×10-3以下，更优选为5.0×10-3以下，特别优选为4.8×10-3以下。
通过使所述树脂组合物的介电损耗角正切tanδ为所述上限值以下，从而在作为各种电介质器件的电介质用材料使用时，能够将介电损耗、传输损耗抑制得低。
作为所述树脂组合物的介电损耗角正切tanδ的下限值，没有特别的限定，可以为4.0×10-3以上，可以为4.3×10-3以上，也可以为4.5×10-3以上。
即，所述树脂组合物的介电损耗角正切tanδ优选为4.0×10-3以上且5.5×10-3以下，更优选为4.3×10-3以上且5.0×10-3以下，特别优选为4.5×10-3以上且4.8×10-3以下。
对于树脂组合物在1GHz的频率以及25℃的温度条件下的介电损耗角正切tanδ，能够通过由作为对象的树脂组合物来制作平板状的试验片，从而使用市售的阻抗分析仪并通过实施例中记载的方法来测定。
本实施方式的树脂组合物的热扩散率优选为0.14mm2/s以上，更优选为0.15mm2/s以上，特别优选为0.16mm2/s以上。通过使所述树脂组合物的热扩散率为所述下限值以上，从而在作为各种电介质器件的电介质用材料使用时，能够容易排放热，并将温度上升抑制得低。
作为所述树脂组合物的热扩散率的上限值，没有特别的限定，可以为0.25mm2/s以下，可以为0.20mm2/s以下，也可以为0.18mm2/s以下。
即，所述树脂组合物的热扩散率优选为0.14mm2/s以上且0.25mm2/s以下，更优选为0.15mm2/s以上且0.20mm2/s以下，特别优选为0.16mm2/s以上且0.18mm2/s以下。
对于树脂组合物的热扩散率，能够通过由作为对象的树脂组合物来制作片状的试验片，从而使用市售的热扩散率计并通过实施例中记载的方法来测定。
(热塑性树脂和/或热固化性树脂)
作为本实施方式的树脂组合物的基质树脂，可以为热塑性树脂，可以为热固化性树脂，也可以为热塑性树脂和热固化性树脂的混合物。
·热塑性树脂
作为热塑性树脂，可以为通用塑料，可以为工程塑料，也可以为超级工程塑料。
具体而言，能够优选使用：聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯(PS)、聚醋酸乙烯酯(PVAc)、聚氨基甲酸酯(PUR)、聚四氟乙烯(PTFE)、ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂)、AS树脂、丙烯酸树脂(PMMA)等通用塑料；
聚酰胺(PA)、聚缩醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、改性聚苯醚(m-PPE、改性PPE、PPO)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、环状聚烯烃(COP)等工程塑料；
聚苯硫醚(PPS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、非晶聚芳酯(PAR)、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、热塑性聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)等超级工程塑料；
其中，特别优选液晶聚合物(LCP)。液晶聚合物(LCP)在熔融状态下表现出液晶性，含有液晶聚合物(LCP)的树脂组合物也优选为熔融状态下表现出液晶性，优选为在450℃以下的温度条件下熔融的液晶聚合物。
作为本实施方式中使用的液晶聚合物(LCP)，可以为液晶聚酯，可以为液晶聚酯酰胺，可以为液晶聚酯醚，可以为液晶聚酯碳酸酯，也可以为液晶聚酯酰亚胺。作为本实施方式中使用的液晶聚合物(LCP)，优选液晶聚酯，特别优选作为原料单体仅使用芳香族化合物的全芳香族液晶聚酯。
作为本实施方式中使用的液晶聚酯的典型的例子，可举出使芳香族羟基羧酸和芳香族二羧酸和从由芳香族二醇、芳香族羟胺及芳香族二胺组成的组中选出的至少1种化合物聚合(缩聚)而成的液晶聚酯、使多种芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯、使芳香族二羧酸和从由芳香族二醇、芳香族羟胺及芳香族二胺组成的组中选出的至少1种化合物聚合而成的液晶聚酯、以及使聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯与芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯。此处，关于芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羟胺以及芳香族二胺，可以分别独立地使用其能够聚合的衍生物，来代替其中的一部分或全部。
作为芳香族羟基羧酸以及芳香族二羧酸这样的具有羧基的化合物的能够聚合的衍生物的例子，可举出将羧基转换为烷氧基羰基或芳氧基羰基而成的衍生物(酯)、将羧基转换为卤代甲酰基而成的衍生物(酰卤)、以及将羧基转换为酰氧基羰基而成的衍生物(酸酐)。作为芳香族羟基羧酸、芳香族二醇以及芳香族羟胺这样的具有羟基的化合物的能够聚合的衍生物的例子，可举出对羟基进行酰化而转换为酰氧基而成的衍生物(酰化物)。作为芳香族羟胺以及芳香族二胺这样的具有氨基的化合物的能够聚合的衍生物的例子，可举出对氨基进行酰化而转换为酰氨基而成的衍生物(酰化物)。
优选本实施方式中使用的液晶聚酯具有由下述式(1)表示的重复单元(以下，有时称为“重复单元(1)”)，更优选具有重复单元(1)、由下述式(2)表示的重复单元(以下，有时称为“重复单元(2)”)以及由下述式(3)表示的重复单元(以下，有时称为“重复单元(3)”)。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式(1)～(3)中，Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基，Ar2和Ar3分别独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或由下述式(4)表示的基团。X和Y分别独立地表示氧原子或亚氨基。由Ar1、Ar2以及Ar3表示的所述基团中的氢原子可以分别独立地被卤素原子、烷基或芳基取代。)
(4)-Ar4-Z-Ar5-
(式(4)中，Ar4和Ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫黄原子、羰基、磺酰基或亚烷基。)
本实施方式中使用的液晶聚酯包括由重复单元(1)、重复单元(2)或重复单元(3)表示的重复单元，
相对于重复单元(1)、重复单元(2)或重复单元(3)的总量，重复单元(1)的含量为30摩尔％以上且100摩尔％以下，
相对于重复单元(1)、重复单元(2)或重复单元(3)的总量，重复单元(2)的含量为0摩尔％以上且35摩尔％以下，
相对于重复单元(1)、重复单元(2)或重复单元(3)的总量，重复单元(3)的含量优选为0摩尔％以上且35摩尔％以下。
作为所述卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子以及碘原子。作为所述烷基的例子，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基以及正癸基，其碳数优选为1～10。作为所述芳基的例子，可举出苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、1-萘基以及2-萘基，其碳数优选为6～20。所述氢原子被这些基团取代时，其个数在每个由Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中分别独立地优选为2个以下，更优选为1个以下。
作为所述亚烷基的例子，可举出亚甲基、亚乙基、亚异丙基、亚正丁基以及2-乙基亚己基，其碳数优选为1～10。
重复单元(1)是来自规定的芳香族羟基羧酸的重复单元。作为重复单元(1)，优选Ar1为对亚苯基的重复单元(来自对羟基苯甲酸的重复单元)、以及Ar1为2，6-亚萘基的重复单元(来自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元)。
需要说明的是，本说明书中，“来自”是指原料单体为了聚合而改变有助于聚合的官能团的化学结构且不产生其他结构变化。
重复单元(2)是来自规定的芳香族二羧酸的重复单元。作为重复单元(2)，优选Ar2为对亚苯基的重复单元(来自对苯二甲酸的重复单元)、Ar2为间亚苯基的重复单元(来自间苯二甲酸的重复单元)、Ar2为2，6-亚萘基的重复单元(来自2，6-萘二羧酸的重复单元)、以及Ar2为二苯基醚-4，4’-二基的重复单元(来自二苯基醚-4，4’-二羧酸的重复单元)。
重复单元(3)是来自规定的芳香族二醇、芳香族羟胺或芳香族二胺的重复单元。作为重复单元(3)，优选Ar3为对亚苯基的重复单元(来自对苯二酚、对氨基苯酚或对苯二胺重复单元)、以及Ar3为4，4’-亚联苯基的重复单元(来自4，4’-二羟基联苯、4-氨基-4’-羟基联苯或4，4’-二氨基联苯的重复单元)。
相对于全部重复单元的总量(通过将构成液晶聚酯树脂的各重复单元的质量除以其各重复单元的化学式量，来求出各重复单元的物质的量相当量(摩尔)，并将这些相加而得到的值)，重复单元(1)的含量优选为30摩尔％以上，更优选为30摩尔％以上且80摩尔％以下，进一步优选为40摩尔％以上且70摩尔％以下，尤其优选为45摩尔％以上且65摩尔％以下。
相对于全部重复单元的总量，重复单元(2)的含量优选为35摩尔％以下，更优选为10摩尔％以上且35摩尔％以下，进一步优选为15摩尔％以上且30摩尔％以下，尤其优选为17.5摩尔％以上且27.5摩尔％以下。
相对于全部重复单元的总量，重复单元(3)的含量优选为35摩尔％以下，更优选为10摩尔％以上且35摩尔％以下，进一步优选为15摩尔％以上且30摩尔％以下，尤其优选为17.5摩尔％以上且27.5摩尔％以下。
重复单元(1)的含量越多，熔融流动性、耐热性、强度、刚性越容易提高，但含量过多时，熔融温度、熔融粘度容易变高，成型所需要的温度容易变高。
重复单元(2)的含量与重复单元(3)的含量的比例用[重复单元(2)的含量]/[重复单元(3)的含量](摩尔/摩尔)表示，优选为0.9/1～1/0.9，更优选为0.95/1～1/0.95，进一步优选为0.98/1～1/0.98。
需要说明的是，本实施方式中使用的液晶聚酯可以分别独立地具有2种以上的重复单元(1)～(3)。另外，液晶聚酯可以具有除重复单元(1)～(3)以外的重复单元，相对于全部重复单元的总量，其含量优选为10摩尔％以下，更优选为5摩尔％以下。
本实施方式中使用的液晶聚酯，具有X和Y分别为氧原子的重复单元作为重复单元(3)时，即具有来自规定的芳香族二醇的重复单元时，熔融粘度容易降低，因此优选，更优选的是，仅具有X和Y分别为氧原子的重复单元作为重复单元(3)。
优选的是，本实施方式中使用的液晶聚酯通过使与构成该液晶聚酯的重复单元对应的原料单体熔融聚合并使得到的聚合物(以下，有时称为“预聚物”)固相聚合来制造。由此，能够操作性良好地制造耐热性、强度、刚性高的高分子量液晶聚酯。熔融聚合可以在催化剂的存在下进行，作为该催化剂的例子，可举出醋酸镁、醋酸亚锡、钛酸四丁酯、醋酸铅、醋酸钠、醋酸钾、三氧化锑等金属化合物，4-(二甲氨基)吡啶、1-甲基咪唑等含氮杂环化合物，优选使用含氮杂环化合物。
本实施方式中使用的液晶聚酯的流动起始温度优选为280℃以上，更优选为280℃以上且400℃以下，进一步优选为280℃以上且380℃以下。
存在本实施方式中使用的液晶聚酯的流动起始温度越高，液晶聚酯的耐热性以及强度和刚性越高的倾向。另一方面，液晶聚酯的流动起始温度大于400℃时，存在液晶聚酯的熔融温度、熔融粘度变高的倾向。因此，存在液晶聚酯的成型所需要的温度变高的倾向。
在本说明书中，液晶聚酯的流动起始温度还称为粘流温度(flow temperature)或流动温度，是作为液晶聚酯的分子量的标准的温度(参照《液晶聚合物-合成·成型·应用-》，小出直之编写，株式会社CMC(株式会社シーエムシー)，1987年6月5日，p.95)。流动起始温度是使用毛细管流变计，在9.8MPa(100kg/cm2)的载荷下，一边以4℃/分钟的速度升温，一边熔融液晶聚酯，在从内径为1mm且长度为10mm的喷嘴挤出时，显示出4800Pa·s(48000泊)的粘度的温度。
所述热塑性树脂100质量％中的所述液晶聚酯的含有比例优选为80质量％以上且100质量％以下。作为所述热塑性树脂所含的除液晶聚酯以外的树脂的例子，可举出聚丙烯、聚酰胺、除液晶聚酯以外的聚酯；聚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚酰亚胺等除液晶聚酯以外的热塑性树脂。
·热固化性树脂
作为热塑性树脂，可举出酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、硅树脂等。
作为本实施方式的树脂组合物的基质树脂，可以单独使用热固化性树脂，也可以作为与热塑性树脂的混合物使用。
(玻璃成分)
在本实施方式的树脂组合物中，玻璃成分能够分散在热塑性树脂和/或热固化性树脂的基质树脂中，从而能够调节所述树脂组合物的介电特性、热扩散率、机械强度。
作为用于本实施方式的树脂组合物的玻璃成分，能够使用纤维状玻璃填料、薄片状(flake)玻璃填料、玻璃珠、玻璃气球等作为包含玻璃成分的填料公知的玻璃成分，优选纤维状玻璃填料或薄片状玻璃填料。
纤维状玻璃填料的重均纤维长度优选为30μm以上，更优选为50μm以上，特别优选80μm以上。通过使纤维状玻璃填料的重均纤维长度为所述下限值以上，能够使机械强度成为适宜的强度。纤维状玻璃填料的数均纤维长度优选为30μm以上，更优选为50μm以上，特别优选为60μm以上。通过使纤维状玻璃填料的数均纤维长度为所述下限值以上，能够使机械强度成为适宜的强度。
纤维状玻璃填料的重均纤维长度优选为300μm以下，更优选为150μm以下，特别优选为100μm以下。通过使纤维状玻璃填料的重均纤维长度为所述上限值以下，成型变得容易。
纤维状玻璃填料的数均纤维长度优选为300μm以下，更优选为150μm以下，特别优选为90μm以下。通过使纤维状玻璃填料的数均纤维长度为所述上限值以下，成型变得容易。
纤维状玻璃填料的重均纤维长度优选为30μm以上且300μm以下，更优选为50μm以上且150μm以下，特别优选为80μm以上且100μm以下。
纤维状玻璃填料的数均纤维长度优选为30μm以上且300μm以下，更优选为50μm以上且150μm以下，特别优选为60μm以上且90μm以下。
对于纤维状玻璃填料的数均纤维直径，没有特别的限定，优选为1～40μm，更优选为3～30μm，进一步优选为5～20μm，特别优选为8～15μm。
对于纤维状玻璃填料的数均纤维直径，采用通过扫描型电子显微镜(1000倍)观察纤维状玻璃填料，并对50根纤维状玻璃填料测定纤维直径而得到的值的算数平均值。
纤维状玻璃填料的数均纤维直径为所述优选的范围的下限值以上时，纤维状玻璃填料容易在树脂组合物中分散。另外，制造树脂组合物时，容易处理纤维状玻璃填料。另一方面，数均纤维直径为所述优选的范围的上限值以下时，使用纤维状玻璃填料高效地进行树脂组合物的机械强化。
作为纤维状玻璃填料，优选短切玻璃纤维或磨碎玻璃纤维。短切玻璃纤维是将玻璃线料切断而成的，例如，切断长度为3～6mm、纤维直径为9～13μm的玻璃填料，由日本中央硝子株式会社(セントラル硝子株式会社，Central Glass Co.,Ltd.)市售。磨碎玻璃纤维是将玻璃纤维粉碎而成的，具有短切玻璃纤维与粉末状玻璃的中间性质。例如，平均纤维长度为30～150μm，纤维直径为6～13μm的玻璃填料，由日本中央硝子株式会社市售。
作为薄片状玻璃填料的平均粒径，优选为30μm以上，更优选为50μm以上，特别优选为80μm以上。通过使薄片状玻璃填料的平均粒径为所述下限值以上，能够使机械强度成为适宜强度。
薄片状玻璃填料的平均粒径优选为300μm以下，更优选为200μm以下，特别优选为150μm以下。通过使薄片状玻璃填料的平均粒径为所述上限值以下，成型变得容易。
薄片状玻璃填料的平均粒径优选为30μm以上且300μm以下，更优选为50μm以上且200μm以下，特别优选为80μm以上且150μm以下。
作为薄片状玻璃填料的平均厚度，优选为0.2μm以上，更优选为0.5μm以上，特别优选为1.0μm以上。通过使薄片状玻璃填料的平均厚度为所述下限值以上，能够使机械强度成为适宜的强度。
薄片状玻璃填料的平均厚度优选为30μm以下，更优选为20μm以下，特别优选为10μm以下。通过使薄片状玻璃填料的平均厚度为所述上限值以下，成型变得容易。
作为薄片状玻璃填料的平均厚度，优选为0.2μm以上且30μm以下，更优选为0.5μm以上且20μm以下，特别优选1.0μm以上且10μm以下。
作为薄片状玻璃填料，例如，平均厚度为2～5μm且粒径为10～4000μm的玻璃鳞片(glass flakes)、平均厚度为0.4～2.0μm且粒径为10～4000μm的细鳞片由日本板硝子株式会社(日本板硝子株式会社，Nippon Sheet Glass Company,Limited)市售。作为用于玻璃鳞片的玻璃，存在C玻璃、E玻璃等玻璃组成。
C玻璃包含碱成分，具有高耐酸性。由于E玻璃几乎不含有碱，因此在树脂内的稳定性高。
作为玻璃成分，可举出E玻璃(即，无碱玻璃)、S玻璃或T玻璃(即，高强度、高弹性玻璃)、C玻璃(即，面向耐酸用途的玻璃)、D玻璃(即，低介电常数玻璃)、ECR玻璃(即，不含B2O3、F2的E玻璃替代玻璃)、AR玻璃(即，面向耐碱用途的玻璃)等FRP增强材料用的玻璃纤维。
作为玻璃成分的相对介电常数εr，优选使用低介电常数的玻璃成分，在1GHz的频率和25℃的温度条件下，玻璃成分的相对介电常数εr优选为4.80以下，更优选为4.30以下，特别优选为4.00以下。对于玻璃成分的相对介电常数εr，能够使用3.00以上的玻璃成分，能够使用3.10以上的玻璃成分，能够使用3.15以上的玻璃成分。
本实施方式的树脂组合物中，相对于所述树脂组合物100质量％，玻璃成分的含量优选为1～60质量％，更优选为10～50质量％，特别优选为20～40质量％。
如果玻璃成分的含量为所述优选的范围的下限值以上，则所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂与玻璃成分的贴合性容易提高。另一方面，如果玻璃成分的含量为所述优选的范围的上限值以下，则玻璃成分容易分散。
＜其他成分＞
对于本实施方式的树脂组合物，作为原料，除了所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂以及所述玻璃成分以外，根据需要，还可以包含1种以上的填料、添加剂等其他成分。树脂组合物包含热固化性树脂时，树脂组合物也可以包含溶剂。
作为填料，可以为板状填料、球状填料等其他粒状填料。另外，填料可以为无机填料，也可以为有机填料。
作为板状无机填料的例子，可举出滑石、云母、石墨、硅灰石、硫酸钡、碳酸钙。云母可以是白云母，可以是金云母，可以是氟金云母，也可以是四硅云母。
作为粒状无机填料的例子，可举出二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氮化硼、碳化硅、碳酸钙。
作为添加剂的例子，可举出抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、表面活性剂、阻燃剂、着色剂。
(树脂组合物的制造方法)
对于包含本实施方式的热塑性树脂的树脂组合物而言，例如，将热塑性树脂、玻璃成分以及根据需要的其他成分进行混合，用双螺杆挤出机一边脱气一边熔融混炼，将得到的热塑性树脂的熔融物及玻璃成分的混合物经由圆形喷嘴(喷出口)以线料状喷出，接着，通过线料切割机制粒，能够制成树脂组合物颗粒。
另外，例如，通过将热固化性树脂、玻璃成分以及根据需要的其他成分混合，能够得到包含本实施方式的热固化性树脂的树脂组合物。
(成型体)
本实施方式的树脂组合物能够通过公知的成型方法得到成型体。作为由包含热塑性树脂的树脂组合物将成型体进行成型的方法，优选熔融成型法，作为该例子，可举出注塑成型法、T模法、膨胀法等挤出成型法、压缩成型法、吹塑成型法、真空成型法以及加压成型。其中，优选注塑成型法。作为由包含热固化性树脂的树脂组合物将成型体进行成型的方法，可举出注塑成型法以及加压成型。其中，优选注塑成型法。
例如，将包含热塑性树脂的树脂组合物作为成型材料，通过注塑成型法成型时，使用公知的注塑成型机使树脂组合物熔融，通过将熔融的包含热塑性树脂的树脂组合物向模具内射出来进行成型。
作为公知的注塑成型机，例如，可举出日本沙迪克公司(株式会社ソディック，Sodick Co.,Ltd.)制的TR450EH3、日精树脂工业公司制的油压式卧式成型机PS40E5ASE型等。
注塑成型机的料筒温度根据热塑性树脂的种类适当确定，优选设定为比使用的热塑性树脂的流动起始温度高10～80℃的温度，例如为300～400℃。
从包含热塑性树脂的树脂组合物的冷却速度和生产率的方面出发，优选将模具的温度设定为室温(例如23℃)至180℃的范围。
例如，将包含热固化性树脂的树脂组合物作为成型材料，通过注塑成型法成型时，使用公知的注塑成型机将成型材料投入模具内后，将模具温度升温至150℃左右。成型材料固化后，能够从模具中取出成型体。
另外，本实施方式的成型体能够用于共振器、滤波器、天线、电路基板以及层叠电路元件基板等电介质器件等用途。
实施例
下面，通过具体的实施例进一步详细地对本发明进行说明。但是，本发明并不受以下所示的实施例的任何限定。
＜玻璃填料＞
准备以下表1所示的玻璃填料(A)～(F)。
表1
＜原料的纤维状玻璃填料的数均纤维长度＞
原料的玻璃填料(A)以及(B)是表1中记载的组成的纤维状玻璃填料(磨碎玻璃纤维)。
在作为原料的纤维状玻璃填料中采集1.0g，在使其分散在甲醇中并在载玻片上展开的状态下拍摄显微镜照片，由该照片直接读取纤维状玻璃填料的形状，算出其平均值，从而求出纤维状玻璃填料的数均纤维长度。需要说明的是，在算出平均值时，将母体数(母数)设为400以上。将结果示于表1。
＜作为原料的薄片状玻璃填料的平均厚度和平均粒径＞
作为原料的玻璃填料(C)～(F)是表1中记载的组成的薄片状玻璃填料。
用SEM以倍率1000倍观察作为原料的薄片状玻璃填料，分别测定从SEM图像中随机选出的100个薄片状玻璃填料的厚度和数均粒径，算出100个测定值的平均值，从而求出作为原料的薄片状玻璃填料的平均厚度和数均粒径。将结果示于表1。
将20质量份的玻璃填料(D)以及10质量份的玻璃填料(F)混合，从而准备以下表2所示的玻璃填料(G)。
将15质量份的玻璃填料(D)以及15质量份的玻璃填料(F)混合，从而准备以下表2所示的玻璃填料(H)。
将7.5质量份的玻璃填料(D)以及22.5质量份的玻璃填料(F)混合，从而准备以下表2所示的玻璃填料(I)。
表2
＜聚合物的制造＞
(1)熔融聚合
在具有搅拌装置、扭矩测量仪、氮气导入管、温度计以及回流冷却器的反应器中加入对羟基苯甲酸(994.5g，7.20摩尔)、对苯二甲酸(272.1g，1.64摩尔)、间苯二甲酸(126.6g，0.76摩尔)、4，4’-二羟基联苯(446.9g，2.40摩尔)以及醋酸酐1347.6g(13.20摩尔)。用氮气置换反应器内的气体后，添加1-甲基咪唑0.18g，一边在氮气气流下搅拌，一边花费30分钟从室温升温至150℃，在150℃条件下回流30分钟。
接着，添加1-甲基咪唑2.40g后，一边蒸馏除去副产的乙酸和未反应的乙酸酐，一边用2小时50分钟从150℃升温到320℃，在观察到扭矩上升的时刻结束反应，从反应器中取出作为内容物的预聚物，冷却至室温。
(2)固相聚合
接着，使用粉碎机对该预聚物进行粉碎，在氮气体环境下将得到的粉碎物用1小时从室温升温至250℃，用5小时从250℃升温至280℃，在280℃条件下保持3小时，从而进行固相聚合。将得到的固相聚合物冷却至室温，从而得到液晶聚酯(1)。
相对于全部重复单元的总比例，在液晶聚酯(1)的分子中，具有60摩尔％的Ar1为1，4-亚苯基的重复单元(u12)，13.65摩尔％的Ar2为1，4-亚苯基的重复单元(u22)，6.35摩尔％的Ar2为1，3-亚苯基的重复单元(u23)以及20摩尔％的Ar3为4，4’-亚联苯基的重复单元(u32)，其流动起始温度为312℃。
[比较例1]
＜颗粒的制造＞
将液晶聚酯(1)在120℃的条件下干燥5小时后，将70质量份的液晶聚酯(1)以及30质量份的玻璃填料(A)提供给带真空排气口的双螺杆挤出机(池贝铁工株式会社制“PCM-30”)，一边用水封式真空泵(神港精机株式会社制“SW-25S”)以真空排气口进行脱气，一边在料筒温度340℃以及螺杆转速150rpm的条件下熔融混炼，经由直径3mm的圆形喷嘴(喷出口)以线料状喷出。接着，将该喷出的混炼物在水温30℃的水浴中浸入1.5秒后，通过线料切割机(田边塑料机械株式会社制)进行制粒，从而得到比较例1的树脂组合物颗粒(1)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(1))。
[实施例1]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(B)以外，与比较例1同样地操作，得到实施例1的树脂组合物颗粒(2)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(2))。
[比较例2]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(C)以外，与比较例1同样地操作，得到比较例2的树脂组合物颗粒(3)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(3))。
[比较例3]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(D)以外，与比较例1同样地操作，得到比较例3的树脂组合物颗粒(4)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(4))。
[实施例2]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(E)以外，与比较例1同样地操作，得到实施例2的树脂组合物颗粒(5)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(5))。
[实施例3]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(F)以外，与比较例1同样地操作，得到实施例3的树脂组合物颗粒(6)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(6))。
[实施例4]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(G)以外，与比较例1同样地操作，得到实施例4的树脂组合物颗粒(7)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(7))。
[实施例5]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(H)以外，与比较例1同样地操作，得到实施例5的树脂组合物颗粒(8)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(8))。
[实施例6]
＜颗粒的制造＞
在比较例1中，除了将30质量份的玻璃填料(A)变更为30质量份的玻璃填料(I)以外，与比较例1同样地操作，得到实施例6的树脂组合物颗粒(9)(颗粒状的液晶聚酯树脂组合物(9))。
＜ICP分析/试验项目＞
将Al、Ba、Ca、Si、Ti、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、K、Li、Mg、Mn、Mo、Na、Ni、P、Pb、Sb、V、Zn总计22种元素作为试验项目。
＜ICP分析/试验方法＞
(试样加热处理)
将通过各实施例以及比较例得到的树脂组合物颗粒的对象试样在600℃条件下加热处理6小时，作为分析供试样。
(Al、Ba、Ca、Si、Ti)
用氢氟酸、硝酸等酸将分析供试样加热、溶解后，用碳酸钠进行碱熔融，将用盐酸调整为规定的浓度的溶液作为供试液，通过电感耦合等离子体发光分析法(ICP-AES)进行测定。将分析/试验结果示于表3和表4。Ba为小于检出限(0.2质量％)。
(其他17个项目(Cd、Co、Cr、Cu、Fe、K、Li、Mg、Mn、Mo、Na、Ni、P、Pb、Sb、V、Zn))
用氢氟酸、硝酸等酸将分析供试样加热、溶解，将调整为规定的浓度的溶液作为供试液，通过电感耦合等离子体发光分析法(ICP-AES)进行测定。将分析/试验结果示于表3和表4。Cd、Co、Cr、Cu、Mn、Mo、Ni、P、Pb、Sb以及V均为小于检出限(0.2质量％)。
(相对介电常数以及介电损耗角正切的测定)
将通过各实施例以及比较例得到的树脂组合物颗粒在120℃条件下真空干燥5小时，提供至PNX-40-5A(日精树脂工业公司制造)，在料筒温度为350℃的成型条件下，制作64mm方形且厚度为1.0mm的平板。在下述条件下对得到的平板测定1GHz条件下的相对介电常数以及介电损耗角正切。
测定方法：容量法(装置：阻抗分析仪(安捷伦(Agilent)公司制，型号：E4991A))
电极型号：16453A
测定环境：23℃、50％RH
施加电压：1V
(热扩散率的测定)
将通过各实施例以及比较例得到的树脂组合物颗粒在120℃条件下真空干燥5小时，提供至PNX-40-5A(日精树脂工业公司制造)，在料筒温度为350℃的成型条件下对64mm方形且厚度为1.0mm的片进行成型，切出10mm×10mm×1.0mm作为试验片。使用热扩散率计“NanoFlash LFA457”(布鲁克AXS(BrukerAXS)公司制)通过激光脉冲法对试验片测定热扩散率。
(拉伸试验)
将通过各实施例以及比较例得到的树脂组合物颗粒在120℃条件下真空干燥5小时，提供至PNX-40-5A(日精树脂工业公司制造)，在料筒温度为350℃的成型条件下对ASTM4号哑铃状试验片进行注塑成型。对于该试验片各5个样品，按照ASTM D638，使用拉伸试验机TENSILON RTG-1250(爱安德株式会社(A&D Company,Limited)制)在十字头速度为10mm/分钟的条件下进行拉伸试验，测定拉伸强度以及此时的延伸率，求出它们的平均值。将结果示于表3和表4。
＜树脂组合物中的纤维状玻璃填料的重均纤维长度和数均纤维长度＞
从通过比较例1以及实施例1得到的树脂组合物颗粒中，分别采集1.0g置于坩埚中，在电炉内以600℃处理4小时使其灰化。在使该残渣分散在甲醇中并在载玻片上展开的状态下拍摄显微镜照片，从该照片直接读取纤维状玻璃填料的形状，算出其平均值，求出树脂组合物中的纤维状玻璃填料的重均纤维长度和数均纤维长度。需要说明的是，算出平均值时，将母体数设为400以上。由纤维状玻璃填料的比重算出相对于各纤维长度的重量，将400以上的母体数的试样的总重量作为分母，从而算出重均纤维长度。将结果示于表3。
＜树脂组合物中的薄片状玻璃填料的平均厚度和平均粒径＞
从通过比较例2、3以及实施例2～6得到的树脂组合物颗粒中，分别采集1.0g置于坩埚中，在电炉内以600℃处理4小时使其灰化，在使该残渣分散在甲醇中并在载玻片上展开的状态下，用SEM以倍率1000倍观察，直接读取从SEM图像中随机选出的100个薄片状玻璃填料的形状，算出最大定方向接线径(Feret Diameter)的算数平均值，求出树脂组合物中的薄片状玻璃填料的数均粒径。另外，算出厚度的算数平均值，从而求出树脂组合物中的薄片状玻璃填料的平均厚度。需要说明的是，算出平均值时，将母体数设为400以上。将结果示于表3和表4。
表3
表4
根据表3和表4所示的结果，与比较例1的液晶聚酯树脂组合物相比，应用本发明的实施例1的液晶聚酯树脂组合物能够成为相对介电常数小、介电损耗角正切小且热扩散率大的液晶聚酯树脂组合物。机械强度也为同等程度。
与比较例2～3的液晶聚酯树脂组合物相比，应用本发明的实施例2的液晶聚酯树脂组合物也能够成为相对介电常数小且介电损耗角正切小的液晶聚酯树脂组合物。机械强度也为同等程度。
与比较例2～3的液晶聚酯树脂组合物相比，应用本发明的实施例3、4～6的液晶聚酯树脂组合物也能够成为相对介电常数小、介电损耗角正切小且热扩散率大的液晶聚酯树脂组合物。机械强度也为同等程度。

Claims (5)

1.一种树脂组合物，其中，
含有：热塑性树脂和/或热固化性树脂；以及分散在所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂中的玻璃鳞片，
对将所述树脂组合物灰化后的残渣成分进行ICP分析时，相对于所述树脂组合物所含的金属成分100质量％，所述树脂组合物所含的钙含量为0～27质量％，所述树脂组合物所含的硅含量为70～99.3质量％。
2.一种树脂组合物，其中，
含有：热塑性树脂和/或热固化性树脂；以及分散在所述热塑性树脂和/或所述热固化性树脂中的玻璃鳞片，
相对于所述玻璃鳞片所含的金属成分100质量％，所述玻璃鳞片所含的钙含量为0～27质量％，所述玻璃鳞片所含的硅含量为70～99.3质量％。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，在1GHz的频率和25℃的温度条件下，所述树脂组合物的相对介电常数εr为3.4以下。
4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，在1GHz的频率和25℃的温度条件下，所述树脂组合物的介电损耗角正切tanδ为5.5×10-3以下。
5.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的热扩散率为0.14mm2/s以上。
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