CN116669948A

CN116669948A - 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板

Info

Publication number: CN116669948A
Application number: CN202180085897.0A
Authority: CN
Inventors: 石野裕士; 坂东慎介; 宫本宣明
Original assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Current assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date: 2020-12-23
Filing date: 2021-12-17
Publication date: 2023-08-29
Also published as: JP2022100020A; JP7014884B1; WO2022138513A1; KR20230109728A; TWI806296B; TW202233898A

Abstract

本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，其能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案。本发明的表面处理铜箔(1)具有铜箔(2)、形成于上述铜箔(2)的一面的第1表面处理层(3)及形成于上述铜箔(2)的另一面的第2表面处理层(4)；上述第1表面处理层(3)的Ni附着量相对于上述第2表面处理层(4)的Ni附着量的比为0.01～2.0，上述表面处理铜箔(1)的拉伸强度为235～290MPa，上述铜箔(2)由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。

Description

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板。

背景技术

近年来，随着电子机器的小型化、高性能化等需求的增加，而对搭载于电子机器的印刷配线板要求电路图案(亦称为“导体图案”)的细间距化(微细化)。

针对上述细间距化的要求，例如，于专利文献1，揭示有“一种表面处理铜箔，其具有铜箔、形成于上述铜箔的一面的第1表面处理层及形成于上述铜箔的另一面的第2表面处理层，上述第1表面处理层的Ni附着量相对于上述第2表面处理层的Ni附着量的比为0.01～2”，并记载有通过该表面处理铜箔，能够形成适于细间距化的高蚀刻因子的电路图案。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2019-81913号公报

发明内容

发明所欲解决的问题

且说，于如上述般电路图案已细间距化的印刷配线板中，由于该电路图案为细间距，故可知所形成的电路与细间距化前的电路相比会变得容易自基材剥离。尤其是具有可挠性的挠性印刷配线板(以下，亦称为“FPC”)，由于在其制造时及使用时等会伴有印刷配线板的变形，故会变得更加容易剥离。因此，对于印刷配线板，需要电路图案的细间距化的同时，亦需要提升耐剥离性。

因此，本发明为了解决如上述的问题而完成者，目的在于提供一种能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案的表面处理铜箔及覆铜积层板。

又，本发明的目的在于提供一种减少自基板的剥离且具有细间距化的电路图案的印刷配线板。

解决问题所用的技术方法

本发明人等为了解决上述问题，经进行潜心研究后，结果发现于电路图案已细间距化的印刷配线板中，通过提高铜箔的强度，可减少所形成的电路自基材的剥离，从而完成本发明。

即，本发明如下。

本发明的表面处理铜箔于一实施方式中，具有铜箔、形成于上述铜箔的一面的第1表面处理层及形成于上述铜箔的另一面的第2表面处理层；上述第1表面处理层的Ni附着量相对于上述第2表面处理层的Ni附着量的比为0.01～2.0，上述表面处理铜箔的拉伸强度为235～290MPa，

上述铜箔由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。

本发明的覆铜积层板于一实施方式中，具备上述表面处理铜箔及接着于上述表面处理铜箔的上述第1表面处理层的基材。

本发明的印刷配线板于一实施方式中，具备对上述覆铜积层板的上述表面处理铜箔进行蚀刻而形成的电路图案。

发明的效果

若根据本发明，可提供一种能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案的表面处理铜箔及覆铜积层板。

又，若根据本发明，可提供一种减少自基板的剥离且具有细间距化的电路图案的印刷配线板。

附图说明

[图1]表示已将本实施形态的表面处理铜箔接着于基材的状态的剖视图。

附图标记说明

1:表面处理铜箔

2:铜箔

3:第1表面处理层

4:第2表面处理层

10:覆铜积层板

11:基材

具体实施方式

以下，对本发明的实施形态(以下，称为“本实施形态”)详细地进行说明，但本发明并不限定于本实施形态。

＜表面处理铜箔＞

图1表示已将本实施形态的表面处理铜箔接着于基材的状态的剖视图(覆铜积层板10的剖视图)。

本实施形态的表面处理铜箔1具有铜箔2、形成于铜箔2的一面的第1表面处理层3及形成于铜箔2的另一面的第2表面处理层4。又，覆铜积层板10具有表面处理铜箔1及接着于表面处理铜箔1的第1表面处理层3的基材11。

本实施形态的表面处理铜箔1可用作搭载于电子机器等的印刷配线板，尤其是挠性印刷配线板用的铜箔，并无特别限定。

第1表面处理层3及第2表面处理层4至少含有Ni作为附着元素。于表面处理铜箔1中，第1表面处理层3的Ni附着量相对于第2表面处理层4的Ni附着量的比为0.01～2.0，较佳为0.8～1.5。由于Ni为难以溶解于蚀刻液的成分，故通过使Ni附着量的比为上述范围内，可于对覆铜积层板10进行蚀刻时，促进成为电路图案底侧的第1表面处理层3的溶解，且减缓成为电路图案顶侧的第2表面处理层4的溶解。因此，能够获得顶部宽与底部宽的差小，蚀刻因子高的电路图案。

关于第1表面处理层3的Ni附着量，若Ni附着量的比为上述范围内，则无特别限定，较佳为20～200μg/dm²，更佳为20～100μg/dm²。通过使第1表面处理层3的Ni附着量为上述范围内，可稳定地提高电路图案的蚀刻因子。

第1表面处理层3除Ni以外，还可含有Zn、Co、Cr等元素作为附着元素。关于第1表面处理层3的Zn附着量，由于取决于第1表面处理层3的种类，故无特别限定，但于第1表面处理层3含有Zn的情形时，较佳为20～1000μg/dm²，更佳为400～500μg/dm²。通过使第1表面处理层3的Zn附着量为上述范围内，可稳定地提高电路图案的蚀刻因子。

关于第1表面处理层3的Co附着量，由于取决于第1表面处理层3的种类，故无特别限定，较佳为1500μg/dm²以下，更佳为0.1～500μg/dm²，进而较佳为0.5～100μg/dm²。通过使第1表面处理层3的Co附着量为上述范围内，可稳定地提高电路图案的蚀刻因子。又，由于Co为磁性金属，故通过将第1表面处理层3的Co附着量控制在尤其是100μg/dm²以下，较佳为0.5～100μg/dm²，可获得能够制作高频特性优异的印刷配线板的表面处理铜箔1。

关于第1表面处理层3的Cr附着量，由于取决于第1表面处理层3的种类，故无特别限定，较佳为500μg/dm²以下，更佳为0.5～300μg/dm²，进而较佳为1～100μg/dm²。通过使第1表面处理层3的Cr附着量为上述范围内，可稳定地提高电路图案的蚀刻因子。

第1表面处理层3的Rzjis并无特别限定，较佳为0.3～1.5，更佳为0.5～0.8。通过使第1表面处理层3的Rzjis为上述范围内，可提升与基材11的接着性。此处，于本说明书中，“Rzjis”指JIS B 0601:2001所规定的十点平均粗糙度。

关于第1表面处理层3的种类，若Ni附着量的比为上述范围内，则无特别限定，可使用该技术领域中周知的各种表面处理层。作为表面处理层的例，可举粗化处理层、耐热层、防锈层、铬酸盐处理层、硅烷偶合处理层等。所述层可使用单独一种，或将2种以上组合而使用。于其中，就与基材11的接着性的观点，第1表面处理层3较佳具有粗化处理层。此处，于本说明书中，“粗化处理层”指通过粗化处理而形成的层，包含粗化粒子层。又，于粗化处理，有时会进行通常的镀铜等作为前处理，或为了防止粗化粒子脱落而进行通常的镀铜等作为完工处理，本说明书中的“粗化处理层”包含通过所述前处理及完工处理而形成的层。

作为粗化粒子，并无特别限定，可由选自由铜、镍、钴、磷、钨、砷、钼、铬及锌所组成的群中的任一单质或含有其中任1种以上的合金形成。又，形成粗化粒子后，亦可进而进行用镍、钴、铜、锌的单质或合金等设置二次粒子或三次粒子的粗化处理。

作为耐热层及防锈层，并无特别限定，可由该技术领域中周知的材料形成。再者，由于耐热层有时亦作为防锈层发挥功能，故亦可形成具有耐热层及防锈层两者的功能的1个层作为耐热层及防锈层。作为耐热层及/或防锈层，可为含有选自镍、锌、锡、钴、钼、铜、钨、磷、砷、铬、钒、钛、铝、金、银、铂系元素、铁、钽的群中1种以上元素(亦可为金属、合金、氧化物、氮化物、硫化物等任一形态)的层。作为耐热层及/或防锈层的例，可举含有镍-锌合金的层。

作为铬酸盐处理层，并无特别限定，可由该技术领域中周知的材料形成。此处，于本说明书中，“铬酸盐处理层”指使用含有铬酸酐、铬酸、重铬酸、铬酸盐或重铬酸盐的液体而形成的层。铬酸盐处理层可为含有钴、铁、镍、钼、锌、钽、铜、铝、磷、钨、锡、砷、钛等元素(亦可为金属、合金、氧化物、氮化物、硫化物等任一形态)的层。作为铬酸盐处理层的例，可举经铬酸酐或重铬酸钾水溶液处理的铬酸盐处理层、经含有铬酸酐或重铬酸钾及锌的处理液处理的铬酸盐处理层等。

作为硅烷偶合处理层，并无特别限定，可由该技术领域中周知的材料形成。此处，于本说明书中，“硅烷偶合处理层”指由硅烷偶合剂形成的层。作为硅烷偶合剂，并无特别限定，可使用该技术领域中周知者。作为硅烷偶合剂的例，可举胺基系硅烷偶合剂、环氧系硅烷偶合剂、巯基系硅烷偶合剂等。所述可使用单独一种，或将2种以上组合而使用。

关于第2表面处理层4的种类，若Ni附着量的比为上述范围内，则无特别限定，可与第1表面处理层3同样地使用该技术领域中周知的各种表面处理层。又，第2表面处理层4的种类与第1表面处理层3可相同，亦可不同。

关于第2表面处理层4的Ni附着量，若Ni附着量的比为上述的范围内，则无特别限定，较佳为0.1～500μg/dm²，更佳为0.5～200μg/dm²，进而较佳为1.0～100μg/dm²。通过使第2表面处理层4的Ni附着量为上述范围内，可稳定地提高电路图案的蚀刻因子。

第2表面处理层4除Ni以外，还可含有Zn、Cr等元素作为附着元素。关于第2表面处理层4的Zn附着量，由于取决于第2表面处理层4的种类，故无特别限定，但于第2表面处理层4含有Zn的情形时，较佳为10～1000μg/dm²，更佳为50～500μg/dm²，进而较佳为100～300μg/dm²。通过使第2表面处理层4的Zn附着量为上述范围内，可稳定地提高电路图案的蚀刻因子。

关于第2表面处理层4的Cr附着量，由于取决于第2表面处理层4的种类，故无特别限定，但于第2表面处理层4含有Cr的情形时，较佳超过0μg/dm²但在500μg/dm²以下，更佳为0.1～100μg/dm²，进而较佳为1～50μg/dm²。通过使第2表面处理层4的Cr附着量为上述范围内，可稳定地提高电路图案的蚀刻因子。

铜箔2由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成，制成表面处理铜箔时的拉伸强度为235～290MPa。通过铜箔2具有此种构成，可于电路图案已细间距化的印刷配线板中，减少所形成的电路自基材的剥离。更具体而言，于提升电路图案的耐久性(进行防剥离)的情形时，一般为调整镀覆组成或表面粗糙度来探讨与树脂的接着性提升。然而，于本实施形态中，通过使铜箔2为如上述的组成，且使制成表面处理铜箔时的拉伸强度为特定范围，即便是细间距化的印刷配线板，亦可减少电路图案的剥离。

更详而言，于本实施形态中，作为提升铜箔(进而为表面处理铜箔)的拉伸强度的方法，并无限定，可举使铜箔再结晶后的晶粒微细化的方法。

于如铜箔2般的纯铜系的组成的情形时，晶粒难以微细化，但在冷轧时的初期进行再结晶退火，之后不进行再结晶退火，由此利用冷轧大量导入加工应变而产生动态再结晶，而可实现晶粒的微细化。

又，相对于上述组成，若铜箔含有总计0.002～0.825质量％的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In及Mg的群中的1种以上添加元素作为使晶粒微细化的添加元素，则可更容易地实现晶粒的微细化。由于所述添加元素会于冷轧时增加差排密度，故可更容易地实现晶粒的微细化。

再者，作为使铜箔再结晶后的晶粒微细化的方法，除加入添加元素的方法以外，还可举进行叠轧的方法、利用电解铜箔进行电沉积时使用脉冲电流的方法或利用电解铜箔适量添加硫脲或胶等于电解液的方法。

本实施形态的铜箔，亦可为由符合JIS-H3100(C1100)标准的精铜(TPC)或JIS-H3100(C1011)的无氧铜(OFC)所构成的组成。又，亦可为使上述TPC或OFC含有上述添加元素而成的组成。

于本实施形态中，铜箔的平均晶粒径较佳为0.5～4.0μm。若平均晶粒径未达0.5μm，则拉伸强度会变得大于期望的值。具体而言，由于强度变得过高，则抗弯刚度会变大，故尤其是于将表面处理铜箔用于挠性印刷配线板的情形时，具有弹回量变大而不适于挠性印刷配线板用途的倾向。若平均晶粒径超过4.0μm，则无法实现晶粒的微细化，拉伸强度会变得小于期望的值。具体而言，变得难以充分提高强度，且蚀刻因子及电路直线性劣化，蚀刻性降低。为了避免误差，平均晶粒径的测定是以15μm×15μm的视域对箔表面观察10视域以上而进行。箔表面的观察可使用SIM(Scanning Ion Microscope)或SEM(ScanningElectron Microscope)，并根据JIS H 0501所记载的切断法求得平均晶粒径。其中，将双晶视为分开的晶粒进行测定。

于本实施形态中，表面处理铜箔的拉伸强度为235～290MPa。如上述，通过使晶粒微细化而提升拉伸强度。于印刷配线板的制造步骤及构装于制品时等，因承受外力而引起的电路剥离伴有电路的变形。于伴有此种变形的剥离的情形时，外力于界面上集中的范围会根据剥离对象的变形容易度而变化。于容易变形的情形时，外力集中于界面上的狭窄范围，另一方面，于难以变形的情形时，则外力于界面上的宽广范围分散。即，通过采用强度高且不易变形的表面处理铜箔作为电路，可于界面上的宽广范围分散外力，而可抑制电路剥离。本发明人等发现尤其是于细间距电路中，由于电路宽度窄，故外力容易集中，取决于剥离对象的变形困难度的外力的分散变得更为重要。于表面处理铜箔的拉伸强度未达235MPa的情形时，界面上承受的外力无法充分分散从而无法抑制电路剥离。又，若表面处理铜箔的拉伸强度超过290MPa，则虽然可充分抑制电路剥离，但强度变得过高，抗弯刚度变大。尤其是于将表面处理铜箔用于挠性印刷配线板的情形时，具有弹回量变大而不适于挠性印刷配线板用途的倾向。拉伸强度通过以IPC-TM-650为标准的拉伸试验，以试验片宽12.7mm、室温(15～35℃)、拉伸速度50.8mm/min、标距50mm，于与铜箔的轧压方向(或MD方向)平行的方向上进行拉伸试验。

于本实施形态中，对表面处理铜箔于300℃进行30分钟热处理后的拉伸强度亦可为235～290MPa(换言之，拉伸强度为235～290MPa的表面处理铜箔亦可为于300℃经进行30分钟热处理时者)。本实施形态的表面处理铜箔可用于印刷配线板，将表面处理铜箔与作为基材的树脂积层而成的覆铜积层板，是于200～400℃进行热处理以使树脂固化，故存在晶粒因再结晶而粗大化的可能性。

另一方面，本实施形态的表面处理铜箔亦可为对表面处理铜箔于300℃进行30分钟热处理后的拉伸强度为235～290MPa，其物性是着眼于对与树脂积层前的表面处理铜箔进行了上述热处理时的状态而规定。该于300℃进行30分钟的热处理，模拟了于覆铜积层板积层时对树脂进行固化热处理的温度条件者。

铜箔的厚度无特别限定，例如可设为1～1000μm，或者1～500μm，或者1～300μm，或者3～100μm，或者5～70μm，或者6～35μm，或者9～18μm。

本实施形态的铜箔，例如可以下述方式制造。首先，于铜铸锭添加上述添加物并使其溶解，进行铸造，然后进行热轧、冷轧及退火，并进行上述最终冷轧，由此可制造箔。

又，本实施形态的表面处理铜箔1可使用上述铜箔2，并依照该技术领域中周知的方法而制造。此处，第1表面处理层3及第2表面处理层4的Ni附着量、Ni附着量之比，例如可通过改变所形成的表面处理层的种类、厚度等而控制。又，第1表面处理层3的Rzjis可通过调整第1表面处理层3的形成条件等而控制。

＜覆铜积层板＞

本实施形态的覆铜积层板10，具备上述表面处理铜箔1及接着于表面处理铜箔1的第1表面处理层3的基材11。

作为基材11，并无特别限定，可使用该技术领域中周知者。作为基材11的例，可举纸基材酚树脂、纸基材环氧树脂、合成纤维布基材环氧树脂、玻璃布-纸复合基材环氧树脂、玻璃布-玻璃不织布复合基材环氧树脂、玻璃布基材环氧树脂、聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等)膜、聚酰亚胺膜、液晶聚合物、氟树脂等，又，较佳具有绝缘性。

作为覆铜积层板10的制造方法，并无特别限定，可依照该技术领域中周知的方法，通过将表面处理铜箔1与基材11接着而制造。例如，使表面处理铜箔1与基材11积层并热压接合即可。

又，于本实施形态的覆铜积层板为用于挠性印刷配线板的情形时，可使用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物的膜作为基材11，作为基材11与表面处理铜箔1的积层方法，亦可将成为基材11的材料涂布于表面处理铜箔1的表面并加热成膜。又，亦可使用树脂膜作为基材11，并于树脂膜与表面处理铜箔1之间使用以下接着剂，亦可不使用接着剂而将树脂膜热压接合于表面处理铜箔1。但，就不对树脂膜施加多余的热量的观点，较佳使用接着剂。于使用膜作为基材11的情形时，可将该膜通过接着剂层积层于表面处理铜箔1。于此情形时，较佳使用与膜为同成分的接着剂。例如，于使用聚酰亚胺膜作为基材11的情形时，较佳为接着剂层亦使用聚酰亚胺系接着剂。再者，此处所谓聚酰亚胺系接着剂，是指含有酰亚胺键的接着剂，亦包含聚醚酰亚胺等。

＜印刷配线板＞

本实施形态的印刷配线板具备对上述覆铜积层板10的表面处理铜箔1进行蚀刻而形成的电路图案。作为印刷配线板的制造方法，并无特别限定，可通过周知的方法制造，可使用光蚀刻技术将电路形成于覆铜积层板10。又，亦可视需要对电路实施镀覆，并对覆盖层膜进行层叠，而获得挠性印刷配线板(挠性配线板)。

以上，对本发明的实施形态进行了说明，但本发明的表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板并不限定于上述例，可施加适当的变更。

[实施例]

以下，通过实施例对本实施形态进一步具体地进行说明，但本实施形态完全不受所述实施例的限定。

探讨了是否能够制造表面处理铜箔，并将该表面处理铜箔接着于基板而获得覆铜积层板，形成自基板的剥离减少且细间距化的电路图案。

以下述方式获得各实施例及各比较例的表面处理铜箔。

＜实施例：表面处理铜箔1＞

使用电解铜于非氧化性环境下制作铸锭。铸锭所含有的铜的比率为99.99质量％。将该铸锭于900℃以上均质化退火后，进行热轧，并进行冷轧与退火。最终退火后，进行最终冷轧而最终获得厚度为12μm的箔。

然后，通过在上述铜箔样品的一面依序形成粗化处理层、耐热层及铬酸盐处理层作为第1表面处理层，并于上述铜箔样品的另一面依序形成耐热层及铬酸盐处理层作为第2表面处理层，而获得表面处理铜箔。用以形成各层的条件如下。

再者，表面处理铜箔1的各物性是利用后述的方法进行评估，其结果如表1所示。

·第1表面处理层的粗化处理层

通过电镀而形成粗化处理层。

镀覆液组成：10～20g/L的Cu，50～100g/L的硫酸

镀覆液温度：25～50℃

电镀条件：分为2阶段施加电流

第1阶段：电流密度45.0A/dm²，时间1.4秒，库仑量60.8As/dm²第2阶段：电流密度4.1A/dm²，时间2.8秒、库仑量11.8As/dm²

·第1表面处理层的耐热层

通过电镀而形成耐热层。

镀覆液组成：1～30g/L的Ni，1～30g/L的Zn

镀覆液pH：2～5

镀覆液温度：30～50℃

电镀条件：电流密度2.1A/dm²，时间0.7秒，库仑量1.4As/dm²

·第1表面处理层的铬酸盐处理层

通过电镀而形成铬酸盐处理层。

镀覆液组成：1～10g/L的K₂Cr₂O₂，0.01～10g/L的Zn

镀覆液pH：2～5

镀覆液温度：30～50℃

电镀条件：电流密度2.1A/dm²，时间1.4秒，库仑量2.9As/dm²

·第2表面处理层的耐热层

通过电镀而形成耐热层。

镀覆液组成：1～30g/L的Ni，1～30g/L的Zn

镀覆液pH：2～5

镀覆液温度：30～50℃

电镀条件：电流密度2.1A/dm²，时间0.7秒，库仑量1.4As/dm²

·第2表面处理层的铬酸盐处理层

通过浸渍铬酸盐处理而形成铬酸盐处理层。

铬酸盐液组成：1～10g/L的K₂Cr₂O₂，0.01～10g/L的Zn

铬酸盐液pH：2～5

铬酸盐液温度：30～50℃

＜比较例：表面处理铜箔2＞

表面处理铜箔2降低了表面处理铜箔1的拉伸强度的铜箔。

表面处理铜箔2的各物性，是利用后述的方法进行评估，将其结果示于表1。

[表1]

*：第1表面处理层的Ni附着量相对于第2表面处理层的Ni附着量的比

对于上述表面处理铜箔1、2，接着下述基材。

＜基材＞

使用FR-4基材(玻璃布基材环氧树脂的一种)作为基材。

使用上述表面处理铜箔及基材，以下述方式获得覆铜积层板。

＜实施例1＞

于表面处理铜箔1的第1表面处理层的表面接着基材，获得覆铜积层板1。具体而言，于铜箔的第1表面处理层的表面积层基材，并通过加热压制(4 MPa)施加300℃×30分钟的热处理而贴合，获得覆铜积层板1。

＜比较例1＞

将表面处理铜箔1变更为表面处理铜箔2，除此以外以与实施例1同样的方法获得覆铜积层板2。

对上述覆铜积层板1、2进行后述的剥离强度评估，将其结果示于表2。

以下述方法进行各物性、各评估。

＜表面处理铜箔的拉伸强度＞

对上述表面处理铜箔施加300℃×30分钟的热处理，获得表面处理铜箔样品。对各表面处理铜箔样品，通过以IPC-TM-650为标准的拉伸试验，以上述条件测定拉伸强度。

＜第1表面处理层及第2表面处理层中的各元素附着量的测定＞

Ni、Zn及Co的附着量，是通过将各表面处理层溶解于浓度20质量％的硝酸，并使用VARIAN公司制造的原子吸光分光光度计(型号：AA240FS)，以原子吸光法进行定量分析而进行测定。又，Cr的附着量通过将各表面处理层溶解于浓度7质量％的盐酸，并与上述同样地以原子吸光法进行定量分析而进行测定。

＜剥离强度＞

上述覆铜积层板1、2的剥离强度(剥离容易度)以JIS C 6471 8.1为标准进行测定。测定用的试验片，使用氯化铜电路蚀刻液制作10 mm宽的电路于覆铜积层板。又，测定是将铜箔自基板剥离，并于90°方向持续地拉伸，将10 mm以上的测定长度内负载稳定的范围内的最低值作为剥离强度。

再者，于剥离强度为0.80 kgf/cm以上的情形时，可评估为电路图案难以剥离。

[表2]

	表面处理铜箔	基材	剥离强度(kgf/cm)
				实施例1	表面处理铜箔1	FR-4	0.90
比较例1	表面处理铜箔2	FR-4	0.68

[产业上的可利用性]若根据本发明，可提供一种能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案的表面处理铜箔及覆铜积层板。

Claims

1.一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔具有铜箔、形成于该铜箔的一面的第1表面处理层及形成于该铜箔的另一面的第2表面处理层，该第1表面处理层的Ni附着量相对于该第2表面处理层的Ni附着量的比为0.01～2.0，该表面处理铜箔的拉伸强度为235～290MPa，

该铜箔由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。

2.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，该Ni附着量的比为0.8～1.5。

3.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，该第1表面处理层的Ni附着量为20～200μg/dm²。

4.如权利要求1至3中任一项所述的表面处理铜箔，其中，该第1表面处理层的Zn附着量为20～1000μg/dm²。

5.如权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，该第1表面处理层的Rzjis为0.3～1.5。

6.如权利要求1至5中任一项所述的表面处理铜箔，其中，该铜箔由符合JIS-H3100(C1100)标准的精铜或JIS-H3100(C1011)的无氧铜所构成。

7.如权利要求1至6中任一项所述的表面处理铜箔，其中，该铜箔进而含有总计0.002～0.825质量％的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In及Mg的群中的1种以上的添加元素而成。

8.如权利要求1至7中任一项所述的表面处理铜箔，其中，拉伸强度为235～290MPa的该表面处理铜箔是于300℃进行了30分钟热处理时的该表面处理铜箔。

9.如权利要求1至8中任一项所述的表面处理铜箔，其中，该第1表面处理层接着于基材。

10.一种覆铜积层板，其具备如权利要求1至9中任一项所述的表面处理铜箔及接着于该表面处理铜箔的该第1表面处理层的基材。

11.一种印刷配线板，其具备对如权利要求10所述的覆铜积层板的该表面处理铜箔进行蚀刻而形成的电路图案。