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CN116535248A - 一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖及其制备方法 - Google Patents

一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖及其制备方法 Download PDF

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CN116535248A CN202310585675.6A CN202310585675A CN116535248A CN 116535248 A CN116535248 A CN 116535248A CN 202310585675 A CN202310585675 A CN 202310585675A CN 116535248 A CN116535248 A CN 116535248A
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Abstract

本发明涉及洞石砖技术领域，尤其涉及一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖及其制备方法。一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，包括以下步骤：步骤A、将粉料布料于模具中，压制成型，模具中分散布置有多个凸块，制得表面分布有多个凹孔的砖坯；步骤B、在砖坯的表面施面釉，形成面釉层；步骤C、将布施有面釉的砖坯进行第一次烧成，得到洞石砖。所述具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，能够制备得到具有天然洞石结构的装饰效果的抛釉洞石砖，且砖面的凹孔还具有丰富的金属光泽，凹孔的纹理清晰度高，立体感强，解决了现有洞石砖表面装饰效果单一、凹孔效果不突出、纹理清晰度差、立体感差的问题。

Description

一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及洞石砖技术领域，尤其涉及一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖及其制备方法。
背景技术
随着生活水平的提高，具有个性化的装饰效果的陶瓷砖受到消费者的追捧。天然洞石的纹理清晰、疏密有致、凹凸和谐，具有独特的纹理和孔洞结构，从而具有良好的装饰性能。但是，天然洞石的质地软，硬度小，易碎易裂，为了再现天然洞石纹理效果的同时，满足幕墙装饰的抗震性能和使用寿命的要求，通过模具压制成型制备洞石砖的方法应运而生，通过在带有凸块的模具中布料粉料，模具可以还原深深浅浅的天然孔洞，压制成型后可以得到仿天然洞石表面纹理的洞石砖，但是由于这些洞石砖表面的凹孔与砖面颜色相近，使得现有洞石砖表面装饰效果单一、凹孔效果不突出、凹孔纹理的清晰度差，砖面立体感差。
发明内容
针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提出一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，能够制备得到具有天然洞石结构的装饰效果的抛釉洞石砖，且砖面的凹孔还具有丰富的金属光泽，凹孔的纹理清晰度高，立体感强，解决了现有洞石砖表面装饰效果单一、凹孔效果不突出、纹理清晰度差、立体感差的问题。
本发明的另一目的在于提出一种使用上述具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法制得的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖，不仅具有天然洞石结构的装饰效果，凹孔还具有丰富的金属光泽，且凹孔的纹理清晰度高，立体感强，解决了现有洞石砖表面装饰效果单一、凹孔效果不突出、纹理清晰度差、立体感差的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，包括以下步骤：
步骤A、将粉料布料于模具中，压制成型，模具中分散布置有多个凸块，制得表面分布有多个凹孔的砖坯；
步骤B、在砖坯的表面施面釉，形成面釉层；
步骤C、将布施有面釉的砖坯进行第一次烧成，得到洞石砖；
步骤D、在洞石砖的表面喷涂导电涂料，在面釉层的表面形成导电涂料层；
步骤E、对洞石砖的表面进行电镀处理，在导电涂料层的表面形成电镀层；
步骤F、在洞石砖的表面均匀撒上金属粉末，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末，保留洞石砖的凹孔内的金属粉末，电镀层的镀层金属的熔点高于金属粉末的熔点；
步骤G、将洞石砖进行第二次烧成，第二次烧成的烧成温度高于金属粉末的熔点，且第二次烧成的烧成温度低于电镀层的镀层金属的熔点，使金属粉末熔融于凹孔内，冷却后形成金属熔覆层；
步骤H、抛光去除洞石砖的上端平整表面处对应的导电涂料层和电镀层，得到具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖。
优选地，所述电镀层的镀层金属为铜或者金中的任意一种，所述金属粉末为锡粉。
优选地，所述电镀层的镀层金属为铜，所述金属粉末为锡粉；
所述步骤G中，第二次烧成的烧成温度为270～280℃。
优选地，所述步骤F中，沿洞石砖的上端平整表面吹气，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末。
优选地，所述步骤H中，在抛光液中抛光，所述抛光液为纳米二氧化锆抛光液。
优选地，按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石30～35％、中温钾砂13～16％、膨润土2.5～5％、透灰石4～6％、滑石4～6％、高岭土20～25％、原矿泥4～5％、瓷土8～12％和铝矾土2～4％；
所述粉料含有60～75wt％的二氧化硅。
优选地，所述步骤A中，压制成型的压力为45000～55000KN。
优选地，所述步骤B中，所述面釉为透明釉，所述导电涂料为无色透明的导电涂料。
优选地，所述步骤C中，第一次烧成的烧成温度为1050～1180℃。
一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖，使用所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法制备得到，包括坯体层、面釉层、导电涂料层、电镀层和金属熔覆层，所述坯体层的上表面分布有多个凹孔，所述坯体层的上表面设有所述面釉层，所述坯体层对应所述凹孔处由内至外依次设有所述面釉层、导电涂料层和电镀层，所述凹孔的中部设有所述金属熔覆层，且所述金属熔覆层的上端面所在的水平面的高度低于所述抛釉洞石砖的上端面所在的水平面的高度。
与现有技术相比，本发明的实施例具有以下有益效果：
上述具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，能够制备得到具有天然洞石结构的装饰效果的抛釉洞石砖，且砖面的凹孔还具有丰富的金属光泽，凹孔的纹理清晰度高，立体感强，解决了现有洞石砖表面装饰效果单一、凹孔效果不突出、纹理清晰度差、立体感差的问题。
附图说明
图1是本发明一个实施例的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的坯体层的结构图；
图2是本发明一个实施例的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的局部结构图；
其中：坯体层1、凹孔11、面釉层2、导电涂料层3、电镀层4、金属熔覆层5。
具体实施方式
一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，包括以下步骤：
步骤A、将粉料布料于模具中，压制成型，模具中分散布置有多个凸块，制得表面分布有多个凹孔的砖坯；
步骤B、在砖坯的表面施面釉，形成面釉层；
步骤C、将布施有面釉的砖坯进行第一次烧成，得到洞石砖；
步骤D、在洞石砖的表面喷涂导电涂料，在面釉层的表面形成导电涂料层；
步骤E、对洞石砖的表面进行电镀处理，在导电涂料层的表面形成电镀层；
步骤F、在洞石砖的表面均匀撒上金属粉末，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末，保留洞石砖的凹孔内的金属粉末，电镀层的镀层金属的熔点高于金属粉末的熔点；
步骤G、将洞石砖进行第二次烧成，第二次烧成的烧成温度高于金属粉末的熔点，且第二次烧成的烧成温度低于电镀层的镀层金属的熔点，使金属粉末熔融于凹孔内，冷却后形成金属熔覆层；
步骤H、抛光去除洞石砖的上端平整表面处对应的导电涂料层和电镀层，得到具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖。
通过先使用模具制备表面分布有多个凹孔的砖坯，所述模具中分散布置有多个凸块，布置在这些凸块四周的粉料在压制成型并脱模后，即形成砖坯表面分布的多个凹孔，形成与天然洞石相似的表面纹理和洞石结构，具有良好的装饰效果，然后在砖坯的表面施面釉，形成面釉层，提高洞石砖的表面质感，增加立体感。
在进行第一次烧成后，在洞石砖的表面喷涂导电涂料，喷涂的方式能够使导电涂料均匀地覆盖于洞石砖的表面，使得洞石砖的表面具有一定的导电性，然后进行电镀处理，在导电涂料层的表面形成电镀层，由于在洞石砖的表面的金属粉末仅保留在凹孔内，第二次烧成的烧成温度高于金属粉末的熔点，且第二次烧成的烧成温度低于电镀层的镀层金属的熔点，在进行第二次烧成后，在第二次烧成中，金属粉末可以熔化，而镀层金属则保持固态，使得金属粉末在第二次烧成时熔化附着在凹孔内的电镀层的表面，并在冷却后与凹孔内的镀层金属连接在一起，形成金属熔覆层。
在经过抛光去除洞石砖的上端平整表面处对应的导电涂料层和电镀层后，得到的抛釉洞石砖的表面除了分布有多个凹孔，具有与天然洞石相似的表面纹理、装饰效果好之外，凹孔的表面还附着有具有金属光泽的电镀层，且金属粉末由于重力的作用，主要分布于凹孔的中部下凹处，熔融冷却后形成的金属熔覆层也分布于凹孔的中部，使得凹孔内不仅具有均匀的表面金属光泽，在凹孔中部还具有与电镀层不同光泽的金属熔覆层，有效提高洞石砖表面的金属光泽效果的丰富性。此外，由于金属熔覆层具有与电镀层不同的金属光泽，且位于凹孔的中部，凹孔表面与砖面之间的视觉反差大，在金属光泽的作用下，凹孔内部纹理处能够显现出不同的光泽效果，从而有效凸显凹孔的纹理，形成强烈的凹孔纹理视觉效果，有效增强凹孔的纹理清晰度，立体感强。
需要说明的是，所述洞石砖的上端平整表面指的是洞石砖没有分布凹孔的表面。
所述具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，能够制备得到具有天然洞石结构的装饰效果的抛釉洞石砖，且砖面的凹孔还具有丰富的金属光泽，凹孔的纹理清晰度高，立体感强，解决了现有洞石砖表面装饰效果单一、凹孔效果不突出、纹理清晰度差、立体感差的问题。
优选地，所述电镀层的镀层金属为铜或者金中的任意一种，所述金属粉末为锡粉。
所述电镀层的镀层金属为铜或者金，所述金属粉末为锡粉，铜和金的熔点比锡的熔点高，锡粉能够在第二次烧成时熔化，并在冷却后与凹孔内的镀层金属连接在一起，此外，铜或者金带有暖色的金属光泽，锡则带有偏冷色的金属光泽，使得电镀层与金属熔覆层之间的颜色视觉反差较大，能够形成强烈的凹孔纹理视觉效果，有效增强凹孔的立体感。
优选地，所述电镀层的镀层金属为铜，所述金属粉末为锡粉；
所述步骤G中，第二次烧成的烧成温度为270～280℃。
所述电镀层的镀层金属为铜，所述金属粉末为锡粉，锡的熔点较低，且锡与铜的熔点差别较大，在第二次烧成时，锡粉熔化，而镀层金属(铜)则保持固态，经过第二次烧成后，在凹孔的中部形成金属熔覆层，在重力的作用下，由于金属粉末主要分布于凹孔的中部下凹处，熔融冷却后形成的金属熔覆层也分布于凹孔的中部，且金属熔覆层的上端面所在的水平面的高度低于所述抛釉洞石砖的上端面所在的水平面的高度，有效提高所述抛釉洞石砖的立体感。
优选地，所述步骤F中，沿洞石砖的上端平整表面吹气，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末。
采用沿洞石砖的上端面平整表面吹气的清理方法，不容易吹走凹孔内的金属粉末，保证第二次烧成后能够形成金属熔覆层，具体地，可以采用可调节风速的风机放置于洞石砖的侧面，使风机的吹风口吹出的风沿洞石砖的上端平整表面吹气。
优选地，所述步骤H中，在抛光液中抛光，所述抛光液为纳米二氧化锆抛光液。
纳米二氧化锆抛光液可以用于金属抛光和石材砖面抛光，且纳米二氧化锆的颜色与砖面颜色贴近，抛光后的表面效果好。
更进一步说明，按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石30～35％、中温钾砂13～16％、膨润土2.5～5％、透灰石4～6％、滑石4～6％、高岭土20～25％、原矿泥4～5％、瓷土8～12％和铝矾土2～4％；
所述粉料含有60～75wt％的二氧化硅。
按照重量百分比计算，以上的粉料的化学成分构成为：二氧化硅60～75％、氧化铝15～25％、氧化钾1.5～5.0％、氧化钠1.5～5.0％、氧化钙0.2～2.0％、氧化镁0.2～2.0％、氧化铁0.1～1.5％和氧化钛0.01～0.1％，其中的二氧化硅的含量较高，可确保砖坯的强度满足质量要求。
优选地，所述步骤A中，压制成型的压力为45000～55000KN。
在45000～55000KN的压力下压制成型的砖坯的强度不低于40Mpa，使所述抛釉洞石砖保持有较高的抗折强度，即使带有凹孔的厚度较薄的部位也不容易发生折断的不良现象。
优选地，所述步骤B中，所述面釉为透明釉，所述导电涂料为无色透明的导电涂料。
通过布施透明釉作为面釉，在抛光后，所述面釉外露并展示于砖面，使得所述抛釉洞石砖的表面质感更强。通过使用无色透明的导电涂料，保证所述抛釉洞石砖表面的质感。
更进一步说明，所述步骤C中，第一次烧成的烧成温度为1050～1180℃。
在高于1000℃以上的温度进行第一次烧成，高温烧成能够提高面釉的耐磨性能，保证抛釉洞石砖的使用效果，优选地，烧成时间为60min。
一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖，使用所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法制备得到，包括坯体层1、面釉层2、导电涂料层3、电镀层4和金属熔覆层5，所述坯体层1的上表面分布有多个凹孔11，所述坯体层1的上表面设有所述面釉层2，所述坯体层1对应所述凹孔11处由内至外依次设有所述面釉层2、导电涂料层3和电镀层4，所述凹孔11的中部设有所述金属熔覆层5，且所述金属熔覆层5的上端面所在的水平面的高度低于所述抛釉洞石砖的上端面所在的水平面的高度。
需要说明的是，所述的“内”指的是朝向所述坯体的内部的方向。
所述具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖，不仅具有天然洞石结构的装饰效果，凹孔11还具有丰富的金属光泽，且凹孔11的纹理清晰度高，立体感强，解决了现有洞石砖表面装饰效果单一、凹孔效果不突出、纹理清晰度差、立体感差的问题。
为了便于理解本发明，下面对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，包括以下步骤：
步骤A、将粉料布料于模具中，压制成型，模具中分散布置有多个凸块，制得表面分布有多个凹孔的砖坯；
按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石34％、中温钾砂15％、膨润土3％、透灰石5％、滑石5％、高岭土22％、原矿泥4％、瓷土8和铝矾土4％；所述步骤A中，压制成型的压力为55000KN；
步骤B、在砖坯的表面施透明釉，形成面釉层；
步骤C、将布施有面釉的砖坯进行第一次烧成，烧成温度为1180℃，烧成时间为60min，得到洞石砖；
步骤D、在洞石砖的表面喷涂透明导电涂料，常温干燥后在面釉层的表面形成导电涂料层；
步骤E、对洞石砖的表面进行电镀处理，将洞石砖直接置于电镀铜镀液中进行直接电镀，具体过程为洞石砖连接直流电源的阴极，阳极为磷铜板，电镀液的配方为130g/LCuSO4·5H2O+60g/L H2SO4，电镀条件为室温，电镀参数为2A/dm2电镀10min，在导电涂料层的表面形成电镀层，电镀层的镀层金属为铜；
步骤F、在洞石砖的表面均匀撒上金属粉末，金属粉末为锡粉，沿洞石砖的上端平整表面吹气，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末，保留洞石砖的凹孔内的金属粉末；
步骤G、将洞石砖进行第二次烧成，第二次烧成的烧成温度为280℃，烧成时间为5min，使金属粉末熔融于凹孔内，冷却后形成金属熔覆层；
步骤H、在抛光液中农抛光去除洞石砖的上端平整表面处对应的导电涂料层和电镀层，抛光液为纳米二氧化锆抛光液，得到具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖。
实施例2
一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，包括以下步骤：
步骤A、将粉料布料于模具中，压制成型，模具中分散布置有多个凸块，制得表面分布有多个凹孔的砖坯；
按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石34％、中温钾砂15％、膨润土3％、透灰石5％、滑石5％、高岭土22％、原矿泥4％、瓷土8和铝矾土4％；所述步骤A中，压制成型的压力为55000KN；
步骤B、在砖坯的表面施透明釉，形成面釉层；
步骤C、将布施有面釉的砖坯进行第一次烧成，烧成温度为1180℃，烧成时间为60min，得到洞石砖；
步骤D、在洞石砖的表面喷涂透明导电涂料，常温干燥后在面釉层的表面形成导电涂料层；
步骤E、对洞石砖的表面进行电镀处理，将洞石砖直接置于电镀铜镀液中进行直接电镀，具体过程为洞石砖连接直流电源的阴极，阳极为铂钛网，电镀液的配方为12g/L KAu(CN)2+90g/L KCN+15g/L K2HPO4+0.3g/L KAg(CN)2+20g/LNa2S2O3，电镀条件为室温，电镀参数为0.5A/dm2电镀15min，在导电涂料层的表面形成电镀层，电镀层的镀层金属为金；
步骤F、在洞石砖的表面均匀撒上金属粉末，金属粉末为锡粉，沿洞石砖的上端平整表面吹气，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末，保留洞石砖的凹孔内的金属粉末；
步骤G、将洞石砖进行第二次烧成，第二次烧成的烧成温度为280℃，烧成时间为5min，使金属粉末熔融于凹孔内，冷却后形成金属熔覆层；
步骤H、在抛光液中农抛光去除洞石砖的上端平整表面处对应的导电涂料层和电镀层，抛光液为纳米二氧化锆抛光液，得到具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖。
由实施例1和实施例2制得的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖，砖面能够清晰看到带有金光泽的凹孔纹理，且由于凹孔中部有与电镀层不同金属光泽的锡，能够看到凹孔中暖色金属光泽下银白色光泽的点缀，使得目视抛釉洞石砖的凹孔纹理清晰，立体感强，且具有丰富的金属光泽，呈现丰富的装饰效果。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A、将粉料布料于模具中，压制成型，模具中分散布置有多个凸块，制得表面分布有多个凹孔的砖坯；
步骤B、在砖坯的表面施面釉，形成面釉层；
步骤C、将布施有面釉的砖坯进行第一次烧成，得到洞石砖；
步骤D、在洞石砖的表面喷涂导电涂料，在面釉层的表面形成导电涂料层；
步骤E、对洞石砖的表面进行电镀处理，在导电涂料层的表面形成电镀层；
步骤F、在洞石砖的表面均匀撒上金属粉末，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末，保留洞石砖的凹孔内的金属粉末，电镀层的镀层金属的熔点高于金属粉末的熔点；
步骤G、将洞石砖进行第二次烧成，第二次烧成的烧成温度高于金属粉末的熔点，且第二次烧成的烧成温度低于电镀层的镀层金属的熔点，使金属粉末熔融于凹孔内，冷却后形成金属熔覆层；
步骤H、抛光去除洞石砖的上端平整表面处对应的导电涂料层和电镀层，得到具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖。
2.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，所述电镀层的镀层金属为铜或者金中的任意一种，所述金属粉末为锡粉。
3.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，所述电镀层的镀层金属为铜，所述金属粉末为锡粉；
所述步骤G中，第二次烧成的烧成温度为270～280℃。
4.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，所述步骤F中，沿洞石砖的上端平整表面吹气，清理洞石砖的上端平整表面的金属粉末。
5.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，所述步骤H中，在抛光液中抛光，所述抛光液为纳米二氧化锆抛光液。
6.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石30～35％、中温钾砂13～16％、膨润土2.5～5％、透灰石4～6％、滑石4～6％、高岭土20～25％、原矿泥4～5％、瓷土8～12％和铝矾土2～4％；
所述粉料含有60～75wt％的二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，所述步骤A中，压制成型的压力为45000～55000KN。
8.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，所述步骤B中，所述面釉为透明釉，所述导电涂料为无色透明的导电涂料。
9.根据权利要求1所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法，其特征在于，所述步骤C中，第一次烧成的烧成温度为1050～1180℃。
10.一种具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖，其特征在于，使用如权利要求1～9任意一项所述的具有金属光泽且立体感强的抛釉洞石砖的制备方法制备得到，包括坯体层、面釉层、导电涂料层、电镀层和金属熔覆层，所述坯体层的上表面分布有多个凹孔，所述坯体层的上表面设有所述面釉层，所述坯体层对应所述凹孔处由内至外依次设有所述面釉层、导电涂料层和电镀层，所述凹孔的中部设有所述金属熔覆层，且所述金属熔覆层的上端面所在的水平面的高度低于所述抛釉洞石砖的上端面所在的水平面的高度。
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