CN116423420B - 一种烧录夹具及烧录装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种烧录夹具及烧录装置，用于对串行接口芯片进行烧录操作，所述夹具包括：夹子构件和弹性抵接构件，所述夹子构件具有可调节的夹持空间，所述夹子构件通过所述夹持空间对芯片进行夹持，所述夹子构件包括用于阻挡所述夹持空间快速增大的扭力弹簧，所述扭力弹簧相对所述夹子构件具有固定安装位置；所述弹性抵接构件包括用于与芯片引脚信号连接的探针，所述探针配置为初始状态与所述芯片引脚接触，所述弹性抵接构件配置为提供用于阻挡所述探针脱离所述芯片引脚的运动趋势，以使所述夹子构件相对所述芯片保持夹持状态时，所述探针与所述芯片引脚保持抵接状态。以提高夹子构件对芯片的夹持力的可靠性。

Description

一种烧录夹具及烧录装置

技术领域

本公开涉及串行接口领域，尤其涉及一种烧录夹具及烧录装置。

背景技术

随着终端领域技术的不断发展，各项数据存储及数据搬运技术应运而生，针对笔记本电脑而言，其内的BIOS（Basic Input Output System，基本输入输出系统）均存放于SPI Flash（serial Peripheral Interface Flash，串行接口闪存）中。在进行BIOS数据烧录时，现有应用的烧录编程器治具需采用特制的用于夹持芯片的夹子，相对于多尺寸的SPIFlash 芯片，特制的夹子尺寸较为固定，兼容性较差，且在应用过程中，探针与引脚之间的反作用力较大，导致现有夹子对芯片的夹持力不太可靠。

发明内容

本公开提供了一种烧录夹具及烧录装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种烧录夹具，用于对串行接口芯片进行烧录操作，所述夹具包括：

夹子构件，所述夹子构件具有可调节的夹持空间，所述夹子构件通过所述夹持空间对芯片进行夹持，所述夹子构件包括用于阻挡所述夹持空间快速增大的扭力弹簧，所述扭力弹簧相对所述夹子构件具有固定安装位置；

弹性抵接构件，所述弹性抵接构件包括用于与芯片引脚信号连接的探针，所述探针配置为初始状态与所述芯片引脚接触，所述弹性抵接构件配置为提供用于阻挡所述探针脱离所述芯片引脚的运动趋势，以使所述夹子构件相对所述芯片保持夹持状态时，所述探针与所述芯片引脚保持抵接状态。

在一可实施方式中，所述弹性抵接构件成对设置，各所述弹性抵接构件分别设置于所述夹子构件的两个敞开侧。

在一可实施方式中，所述弹性抵接构件包括第一弹性抵接构件和第二弹性抵接构件；

所述第一弹性抵接构件包括沿第一方向横设的筒件，所述筒件套设于所述扭力弹簧的内部，所述第一弹性抵接构件依次通过所述筒件、所述扭力弹簧跟随所述夹子构件沿第二方向相对所述芯片表面进行靠近或远离；

所述第二弹性抵接构件包括沿所述第一方向横设的可伸缩杆，所述可伸缩杆套设于所述筒件内部，所述第二弹性抵接构件依次通过所述可伸缩杆、所述筒件、所述扭力弹簧跟随所述夹子构件沿所述第二方向相对所述芯片表面进行靠近或远离。

在一可实施方式中，所述筒件内部设置有滑动螺纹，所述滑动螺纹用于限定所述可伸缩杆相对所述筒件的拉伸定位。

在一可实施方式中，所述第一弹性抵接构件及所述第二弹性抵接构件均包括上压片、滑块、下压块、压紧弹簧和轨道；

在所述第一弹性抵接构件中，所述上压片与所述筒件外壁固定连接，所述滑块与所述筒件靠近所述探针一端固定连接，所述下压块位于所述上压片下方，所述压紧弹簧设置于所述上压片与所述下压块之间，所述轨道连接于所述下压块上方，所述轨道与所述滑块之间配置为沿所述第二方向滑动连接；

在所述第二弹性抵接构件中，所述上压片与所述可伸缩杆外壁固定连接，所述滑块与所述可伸缩杆靠近所述探针一端固定连接，所述下压块位于所述上压片下方，所述压紧弹簧设置于所述上压片与所述下压块之间，所述轨道连接于所述下压块上方，所述轨道与所述滑块之间配置为沿所述第二方向滑动连接。

在一可实施方式中，所述第一弹性抵接构件及所述第二弹性抵接构件还包括上限位板，所述上限位板设置于所述轨道顶面，所述上限位板用于阻挡所述滑块脱出于所述轨道顶面；

所述第一弹性抵接构件及所述第二弹性抵接构件还包括下限位板，所述下限位板设置于所述轨道底面，所述下限位板用于阻挡所述滑块脱出于所述轨道底面。

在一可实施方式中，所述上压片具有第一缺口，所述轨道沿所述第二方向伸出于所述第一缺口。

在一可实施方式中，所述弹性抵接构件的上方及下方均伸出有所述探针，位于所述弹性抵接构件下方的所述探针配置为与所述芯片引脚信号连接，位于所述弹性抵接构件上方的所述探针配置为与烧录机信号连接。

在一可实施方式中，所述夹子构件还包括成对设置的第一夹板和第二夹板，所述扭力弹簧的两个扭臂分别安装于所述第一夹板上部和所述第二夹板上部，所述第一夹板下部与所述第二夹板下部之间形成所述夹持空间。

根据本公开的第二方面，提供了一种烧录装置，包括如上的烧录夹具，还包括与烧录夹具信号连接的烧录机及夹持于夹持空间的芯片，所述芯片的引脚与对应于所述烧录夹具的所述探针保持抵接状态。

本公开的烧录夹具及烧录装置，烧录夹具包括夹子构件和弹性抵接构件，其中，夹子构件用于对芯片进行夹持，初始状态时，弹性抵接构件中的探针底面直接与芯片引脚接触，之后夹子构件相对芯片所在位置移动，并对芯片进行夹持，由于弹性抵接构件本身具有沿探针轴向方向的伸缩弹性势能，示例性的，当夹子构件向下移动时，弹性抵接构件具有向下移动的趋势，又由于探针与芯片引脚的初始状态为相互接触，因此，此时弹性抵接构件形成用于阻挡探针脱离芯片引脚的运动趋势，即，探针与芯片引脚之间保持抵接状态。这样，芯片在夹子构件、弹性抵接构件的共同作用下，夹子构件与芯片之间夹持位置处具有安全范围内的静摩擦力，以提高夹子构件对芯片的夹持力的可靠性，进一步实现夹子构件对芯片的稳定夹持。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本公开实施例烧录夹具的轴测结构示意图一；

图2示出了本公开实施例烧录夹具的轴测结构示意图二；

图3示出了本公开实施例烧录夹具的第一弹性抵接构件的轴测结构示意图；

图4示出了本公开实施例烧录夹具的第一弹性抵接构件与夹子构件的连接结构示意图；

图5示出了本公开实施例烧录夹具的第二弹性抵接构件的轴测结构示意图。

图中标号说明：

1-夹子构件；2-弹性抵接构件；3-芯片；4-探针；

11-扭力弹簧；12-第一夹板；13-第二夹板；

21-第一弹性抵接构件；211-筒件；212-上压片；213-滑块；214-下压块；215-压紧弹簧；216-轨道；

22-第二弹性抵接构件；221-可伸缩杆；

31-芯片引脚。

具体实施方式

为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

在进行BIOS（Basic Input Output System，基本输入输出系统）数据烧录时，现有应用的烧录编程器治具需采用特制的用于夹持芯片的夹子，相对于多尺寸的SPI Flash（serial Peripheral Interface Flash，串行接口闪存）芯片，特制的夹子尺寸较为固定，无法兼容，且在应用过程中，探针与引脚之间的反作用力较大，导致现有夹子对芯片的夹持力不太可靠。

为了缓解上述问题，本公开实施例提出一种烧录夹具，能够在夹子夹持芯片时，在夹子与芯片夹持位置之间形成安全范围内的静摩擦力，该静摩擦力可以理解为外力与芯片自重共同形成，本公开实施例中的外力可以为直接获得，也可以为间接获得，具体以实际应用为准。下面结合附图对本公开实施例的具体方案进行详细阐述。

参照图1和图2，本公开实施例提出一种烧录夹具，该烧录夹具用于对串行接口芯片3（SPI Flash，serial Peripheral Interface Flash，串行接口闪存）进行烧录操作时夹持芯片3，该烧录夹具包括夹子构件1和弹性抵接构件2，其中，夹子构件1可以理解为单一夹子结构，也可以理解为是多部件组合而成的夹子结构。弹性抵接构件2可以理解为单一结构具有弹性抵接功能，也可以理解为是多部件组合而成的具有弹性抵接功能的结构。

具体的，夹子构件1具有可调节的夹持空间，夹子构件1通过夹持空间对芯片3进行夹持，夹子构件1包括用于阻挡夹持空间快速增大的扭力弹簧11，扭力弹簧11相对夹子构件1具有固定安装位置。其中，针对不同尺寸的芯片3，夹子构件1的夹持空间可以适应性调节，且在扭力弹簧11作用下，能够在夹子构件1与芯片3的夹持位置形成沿芯片3长度方向或宽度方向的夹紧力。

示例性的，扭力弹簧11主要提供夹子的夹紧力。

示例性的，夹持空间的可调节方向可以与扭力弹簧11的轴向方向相交。

示例性的，夹持空间的可调节方向可以与扭力弹簧11的轴向方向垂直设置。

具体的，弹性抵接构件2包括用于与芯片引脚31信号连接的探针4，探针4配置为初始状态与芯片引脚31接触，弹性抵接构件2配置为提供用于阻挡探针4脱离芯片引脚31的运动趋势，以使夹子构件1相对芯片3保持夹持状态时，探针4与芯片引脚31保持抵接状态。其中，用于阻挡探针4脱离芯片引脚31的运动趋势，可以理解为作用于芯片3沿芯片3重力方向向下的力。进而在夹子构件1的夹持位置提高用于克服该运动趋势的静摩擦力，以进一步提升夹子构件1对芯片3稳定夹持力的可靠性。

示例性的，初始状态时，弹性抵接构件2中的探针4底面直接与芯片引脚31接触，之后夹子构件1相对芯片3所在位置移动，并对芯片3进行夹持。该移动方向与芯片3相对夹子构件1的设置方向有关，本公开实施例对此方向不做限定，下面以夹子构件位于芯片3上方为例，对本公开实施例的烧录夹具方案进行阐述。

由于弹性抵接构件2本身具有沿探针4轴向方向的伸缩弹性势能，示例性的，当夹子构件1向下移动时，弹性抵接构件2具有向下移动的趋势，又由于探针4与芯片引脚31的初始状态为相互接触，因此，此时弹性抵接构件2形成用于阻挡探针4脱离芯片引脚31的运动趋势，即，探针4与芯片引脚31之间保持抵接状态。这样，芯片3在夹子构件1、弹性抵接构件2的共同作用下，夹子构件1与芯片3之间夹持位置处具有安全范围内的静摩擦力，且该静摩擦力是由外力及芯片3自重共同形成，以提高夹子构件1对芯片3的夹持力的可靠性，进一步实现夹子构件1对芯片3的稳定夹持。

在一可选实施方式中，进一步参照图1和图2，本公开实施例的烧录夹具中，弹性抵接构件2成对设置，各弹性抵接构件2分别设置于夹子构件1的两个敞开侧。这样，夹紧力和抵接力分别作用于芯片3的不同侧，有利于芯片3夹持的稳定性。

示例性的，夹子构件1的敞开侧为夹持空间中对芯片3不具有夹紧力的两侧。

示例性的，两个敞开侧分别在扭力弹簧11的轴侧方向相对设置。

在一可选实施方式中，本公开实施例的烧录夹具中，弹性抵接构件2包括第一弹性抵接构件21和第二弹性抵接构件22。在两组弹性抵接构件2共同作用下，能够实现弹性抵接构件2的稳定应用。

进一步参照图2、图3和图4，第一弹性抵接构件21包括沿第一方向横设的筒件211，筒件211套设于扭力弹簧11的内部，第一弹性抵接构件21依次通过筒件211、扭力弹簧11跟随夹子构件1沿第二方向相对芯片3表面进行靠近或远离。第一弹性抵接构件21通过筒件211与夹子构件1的扭力弹簧11套设设置，当夹子构件1向下移动夹持芯片3时，由于扭力弹簧11在夹子构件1上具有固定安装位置，扭力弹簧11跟随夹子构件1向下移动，进而筒件211跟随扭力弹簧11向下移动，这一移动动作能够作用于第一弹性抵接构件21中的探针4，进而使得探针4与芯片引脚31之间相互抵接。当夹子构件1松开且向上移动至初始位置时，第一弹性抵接构件21中的探针4还能够与芯片引脚31形成接触状态。

进一步参照图2和图5，本公开实施例的烧录夹子中，第二弹性抵接构件22包括沿第一方向横设的可伸缩杆221，可伸缩杆221套设于筒件211内部，第二弹性抵接构件22依次通过可伸缩杆221、筒件211、扭力弹簧11跟随夹子构件1沿第二方向相对芯片3表面进行靠近或远离。由于可伸缩杆221与筒件211的套设关系，当夹子构件1向下移动夹持芯片3时，由于扭力弹簧11在夹子构件1上具有固定安装位置，扭力弹簧11跟随夹子构件1向下移动，进而可伸缩杆221通过筒件211跟随扭力弹簧11向下移动，这一移动动作能够作用于第二弹性抵接构件22中的探针4，进而使得探针4与芯片引脚31之间相互抵接。当夹子构件1松开且向上移动至初始位置时，第二弹性抵接构件22中的探针4还能够与芯片引脚31形成接触状态。

本公开实施例对夹子构件1、第一弹性抵接构件21及第二弹性抵接构件22的尺寸不做限定，只要能够实现前述的相应设置关系即可。

示例性的，芯片引脚31可以全部设置于芯片3同一表面，芯片引脚31也可以分别设置于芯片3的具有高度位移差的不同表面，但初始状态均需要满足各探针4与对应的相应芯片引脚31的接触关系。

在一可选实施方式中，进一步参照图4，筒件211内部设置有滑动螺纹，滑动螺纹用于限定可伸缩杆221相对筒件211的拉伸定位。

可以理解为，可伸缩杆221能够通过伸缩动作实现在筒件211滑动螺纹内不同位置的拉伸定位。以适配不同尺寸芯片3的应用。

在一可选实施方式中，进一步参照图3和图5，第一弹性抵接构件21及第二弹性抵接构件22均包括上压片212、滑块213、下压块214、压紧弹簧215和轨道216。

具体的，参照图3，在第一弹性抵接构件21中，上压片212与筒件211外壁固定连接，滑块213与筒件211靠近探针4一端固定连接，下压块214位于上压片212下方，压紧弹簧215设置于上压片212与下压块214之间，轨道216连接于下压块214上方，轨道216与滑块213之间配置为沿第二方向滑动连接。

其中，筒件211与滑块213及上压片212相互之间固定连接，或者，示例性的，筒件211与滑块213及上压片212可以为一体结构。当夹子构件1向下移动时，筒件211、滑块213及上压片212同时跟随向下移动，上压片212在向下移动过程中，压紧弹簧215压缩形成压缩势能，且将压缩势能作用于与压紧弹簧215连接的下压块214，由于探针4位于下压块214下方，使得探针4与芯片引脚31之间相互抵接。

另外，轨道216与滑块213的滑动连接，能够通过轨道216对滑块213的移动方向进行导向，以进一步提升本公开实施例的烧录夹具的稳定夹持力的可靠性。

具体的，参照图5，在第二弹性抵接构件22中，上压片212与可伸缩杆221外壁固定连接，滑块213与可伸缩杆221靠近探针4一端固定连接，下压块214位于上压片212下方，压紧弹簧215设置于上压片212与下压块214之间，轨道216连接于下压块214上方，轨道216与滑块213之间配置为沿第二方向滑动连接。第二弹性抵接构件22具有与第一弹性抵接构件21相同的弹性抵接功能，在此不做赘述。

采用如上的第一弹性抵接构件21及第二弹性抵接构件22的结构，便于安装及拆卸，整体结构具备稳定性。

在一可选实施方式中，第一弹性抵接构件21及第二弹性抵接构件22还包括上限位板，上限位板设置于轨道216顶面，上限位板用于阻挡滑块213脱出于轨道216顶面。示例性的，上限位板可以为轨道216顶面的一部分，也可以与轨道216为不同结构，只要实现上述功能即可。

第一弹性抵接构件21及第二弹性抵接构件22还包括下限位板，下限位板设置于轨道216底面，下限位板用于阻挡滑块213脱出于轨道216底面。示例性的，下限位板可以为轨道216底面的一部分，也可以与轨道216为不同结构，只要实现上述功能即可。

在一可选实施方式中，进一步参照图1、图3、图4和图5，上压片212具有第一缺口，轨道216沿第二方向伸出于第一缺口。以便于轨道216与上压片212的安装。

在一可选实施方式中，进一步参照图1，弹性抵接构件2的上方及下方均伸出有探针4，位于弹性抵接构件2下方的探针4配置为与芯片引脚31信号连接，位于弹性抵接构件2上方的探针4配置为与烧录机信号连接。

示例性的，位于第一弹性抵接构件21上方及下方的探针4在下压块214内接触连接，以便于电信号的传输。

示例性的，位于第二弹性抵接构件22上方及下方的探针4在下压块214内接触连接，以便于电信号的传输。

本公开实施例的烧录夹具中的探针4可以为一体结构，也可以为分体结构，具体以实现工艺及安装方式而定，只要能够实现上述功能即可。

在一可选实施方式中，进一步参考图4，夹子构件1还包括成对设置的第一夹板12和第二夹板13，扭力弹簧11的两个扭臂分别安装于第一夹板12上部和第二夹板13上部，第一夹板12下部与第二夹板13下部之间形成夹持空间。其中，夹子构件1夹持芯片3后，露出芯片引脚31的一侧为其中一侧的敞开侧。

本公开实施例还提供一种烧录装置，包括如上的烧录夹具，还包括与烧录夹具信号连接的烧录机及夹持于夹持空间的芯片3，芯片3的引脚与对应于烧录夹具的探针4保持抵接状态。能够实现上述烧录夹具的所有效果，在此不作赘述。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种烧录夹具，用于对串行接口芯片进行烧录操作，其特征在于，所述烧录夹具包括：

夹子构件，所述夹子构件具有可调节的夹持空间，所述夹子构件通过所述夹持空间对芯片进行夹持，所述夹子构件包括用于阻挡所述夹持空间快速增大的扭力弹簧，所述扭力弹簧相对所述夹子构件具有固定安装位置；

弹性抵接构件，所述弹性抵接构件包括用于与芯片引脚信号连接的探针，所述探针配置为初始状态与所述芯片引脚接触，所述弹性抵接构件配置为提供用于阻挡所述探针脱离所述芯片引脚的运动趋势，以使所述夹子构件相对所述芯片保持夹持状态时，所述探针与所述芯片引脚保持抵接状态；

所述弹性抵接构件成对设置，各所述弹性抵接构件分别设置于所述夹子构件的两个敞开侧；

所述弹性抵接构件包括第一弹性抵接构件和第二弹性抵接构件；

所述第一弹性抵接构件包括沿第一方向横设的筒件，所述筒件套设于所述扭力弹簧的内部，所述第一弹性抵接构件依次通过所述筒件、所述扭力弹簧跟随所述夹子构件沿第二方向相对所述芯片表面进行靠近或远离；

所述第二弹性抵接构件包括沿所述第一方向横设的可伸缩杆，所述可伸缩杆套设于所述筒件内部，所述第二弹性抵接构件依次通过所述可伸缩杆、所述筒件、所述扭力弹簧跟随所述夹子构件沿所述第二方向相对所述芯片表面进行靠近或远离；

所述第一弹性抵接构件及所述第二弹性抵接构件均包括上压片、滑块、下压块、压紧弹簧和轨道；

在所述第一弹性抵接构件中，所述上压片与所述筒件外壁固定连接，所述滑块与所述筒件靠近所述探针一端固定连接，所述下压块位于所述上压片下方，所述压紧弹簧设置于所述上压片与所述下压块之间，所述轨道连接于所述下压块上方，所述轨道与所述滑块之间配置为沿所述第二方向滑动连接；

在所述第二弹性抵接构件中，所述上压片与所述可伸缩杆外壁固定连接，所述滑块与所述可伸缩杆靠近所述探针一端固定连接，所述下压块位于所述上压片下方，所述压紧弹簧设置于所述上压片与所述下压块之间，所述轨道连接于所述下压块上方，所述轨道与所述滑块之间配置为沿所述第二方向滑动连接。

2.根据权利要求1所述的烧录夹具，其特征在于，所述筒件内部设置有滑动螺纹，所述滑动螺纹用于限定所述可伸缩杆相对所述筒件的拉伸定位。

3.根据权利要求1所述的烧录夹具，其特征在于，所述第一弹性抵接构件及所述第二弹性抵接构件还包括上限位板，所述上限位板设置于所述轨道顶面，所述上限位板用于阻挡所述滑块脱出于所述轨道顶面；

所述第一弹性抵接构件及所述第二弹性抵接构件还包括下限位板，所述下限位板设置于所述轨道底面，所述下限位板用于阻挡所述滑块脱出于所述轨道底面。

4.根据权利要求1所述的烧录夹具，其特征在于，所述上压片具有第一缺口，所述轨道沿所述第二方向伸出于所述第一缺口。

5.根据权利要求1所述的烧录夹具，其特征在于，所述弹性抵接构件的上方及下方均伸出有所述探针，位于所述弹性抵接构件下方的所述探针配置为与所述芯片引脚信号连接，位于所述弹性抵接构件上方的所述探针配置为与烧录机信号连接。

6.根据权利要求1所述的烧录夹具，其特征在于，所述夹子构件还包括成对设置的第一夹板和第二夹板，所述扭力弹簧的两个扭臂分别安装于所述第一夹板上部和所述第二夹板上部，所述第一夹板下部与所述第二夹板下部之间形成所述夹持空间。

7.一种烧录装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的烧录夹具，还包括与所述烧录夹具信号连接的烧录机及夹持于所述夹持空间的芯片，所述芯片的引脚与对应于所述烧录夹具的所述探针保持抵接状态。