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CN116041656B - 一种有机硅uv湿气固化树脂及其制备方法 - Google Patents

一种有机硅uv湿气固化树脂及其制备方法 Download PDF

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CN116041656B
CN116041656B CN202310094711.9A CN202310094711A CN116041656B CN 116041656 B CN116041656 B CN 116041656B CN 202310094711 A CN202310094711 A CN 202310094711A CN 116041656 B CN116041656 B CN 116041656B
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Abstract

本发明涉及一种有机硅UV湿气固化树脂及其制备方法,属于光固化低聚物领域。本发明使用HDI三聚体、抗氧剂、仲胺硅烷偶联剂、催化剂、阻聚剂、(甲基)丙烯酸羟基酯、混合二元醇,通过三步反应制备得到有机硅UV湿气固化树脂。本发明通过使用仲胺硅烷偶联剂,反应可控性强,将有机硅优异的三防性能带入结构中,HDI三聚体再与混合二元醇反应,制备得到的树脂具有三防性能优异、附着力好、硬度高、收缩小的特点,且细化工艺后可工业化,与现有非有机硅类树脂相比具有明显优势。

Description

一种有机硅UV湿气固化树脂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种有机硅UV湿气固化树脂及其制备方法,属于光固化领域。
背景技术
线路板三防漆是一种特殊涂料,涂覆于线路板的表面,形成一层轻薄致密、坚韧绝缘的保护层,用于线路板的防护,使其免受坏境的侵蚀。三防漆漆膜具有良好的耐高低温性能以及优异的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀和防老化等性能。聚氨酯漆具有优良的电绝缘、防潮、耐盐雾腐蚀性能和高附着力的优点,可用于三防漆,但是耐高温性能稍差。一般来说,聚酯型聚氨酯耐热性优于聚醚型,尤其是聚碳酸酯型聚氨酯耐热性最为突出。有研究表明,采用硅烷改性的聚氨酯具有更优良的耐热性。
光固化技术是利用紫外光的中、短波辐射,使得液态UV材料中的光引发剂经过辐射激发为自由基或者阳离子,从而引发含有活性基团的低聚物迅速交联成不溶不熔的固体。光固化技术具有高效、经济、节能、适用性广、环境友好等特点,因而广泛应用于生活中的各个领域。
使用仲胺硅烷偶联剂,反应可控性强,将有机硅优异的三防性能带入结构中,HDI三聚体再与其它二元醇反应,细化工艺后可工业化,与现有非有机硅类树脂相比具有明显优势。UV和湿气两种固化形式结合,可以减少反应应力,增加附着力,提高漆膜物性。
发明内容
本发明针对现有线路板三防用树脂存在的耐高低温一般、附着力一般、电绝缘一般等问题,提供了一种有机硅UV湿气双重固化树脂及其制备方法,解决了上述问题的同时,利用两种固化形式的协同作用,将漆膜物性改善。
本发明的具体技术方案为:
本发明提供一种有机硅UV湿气双重固化树脂,包含具有以下步骤的制备方法:
步骤1:将HDI三聚体、抗氧剂投入反应釜中,开启搅拌,滴加仲胺硅烷偶联剂,滴加3-8h,将温度控制在45℃以下,使用冷却水控温,滴加完成后升温至50-60℃,反应时间0.5-1.5h,加入催化剂和阻聚剂后,再滴加(甲基)丙烯酸羟基酯,滴加时间1-4h,将温度控制在60-70℃以下,滴加完成后,升温至60-75℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至50-60℃,滴加混合二元醇,滴加1-3h,将温度控制在60-70℃以下,滴加完成后,升温至70-85℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入少量活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂。
优选地,HDI三聚体、抗氧剂、仲胺硅烷偶联剂、催化剂、阻聚剂、(甲基)丙烯酸羟基酯、混合二元醇的质量比为:100:(0.001-0.02):(30-80):(0.02-0.10):(0.01-0.03):(20-80):(80-120)。
本发明提供的一种有机硅UV湿气双重固化树脂,具有以下结构:
优选的,所述步骤2中的混合二元醇为500-3000分子量的聚酯二元醇或聚己内酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚酯二元醇或聚己内酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的重量份之比为1-3:2-4。
优选的,所述步骤1中的仲胺硅烷偶联剂为双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)胺、双(3-三丙氧基甲硅烷基丙基)胺中的一种或者任意组合。
优选的,所述步骤1中的催化剂为有机铋、有机锡、有机银中的一种或者任意组合。
优选的,所述步骤1中的阻聚剂为对羟基苯甲醚、对苯二酚、叔丁基对苯二酚中的一种或者任意组合。
优选的,所述步骤1中的(甲基)丙烯酸羟基酯为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的一种或多种任意组合。
优选的,所述步骤1中的抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲酚、抗氧剂168、抗氧剂1010中的一种或者任意组合。
优选的,所述的有机硅UV湿气固化树脂的应用。
优选的,所述的应用为在线路板防护中应用。
基于上述技术方案,本发明具有的技术效果为:
本发明通过使用仲胺硅烷偶联剂以及混合二元醇,合成既能UV固化同时又能湿气固化的三防用树脂,与市面上现有的三防用树脂比较具有进步意义,耐高低温效果好、电绝缘性好、附着力优异;制备过程工艺简单,工业化水平高,具有很强的竞争力。
具体实施方式
下面以具体实施例对本发明进行说明,特此申明,此处所选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
在本实施例中,依照以下步骤制备有机硅UV湿气双重固化树脂:
步骤1:将100g HDI三聚体、0.01g抗氧剂1010投入反应釜中,开启搅拌,打开冷却水,滴加51.7g双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)胺,滴加时间4.5h,将温度控制在45℃以下,滴加完成后升温至55℃,反应时间1.0h,加入0.04g有机铋和0.02g对羟基苯甲醚后,再滴加29.05g丙烯酸羟乙酯,滴加时间2.5h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至70℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至55℃,滴加102g 2000分子量聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的重量份之比为1:2,滴加2h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至80℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入少量活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂。
实施例2
在本实施例中,依照以下步骤制备有机硅UV湿气双重固化树脂:
步骤1:将100g HDI三聚体、0.01g抗氧剂168投入反应釜中,开启搅拌,打开冷却水,滴加41.5g双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺,滴加时间4.5h,将温度控制在45℃以下,滴加完成后升温至55℃,反应时间1.0h,加入0.04g有机锡和0.02g对羟基苯甲醚后,再滴加29.05g丙烯酸羟乙酯,滴加时间2.5h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至70℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至55℃,滴加102g 2000分子量聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的重量份之比为1:2,滴加2h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至80℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入少量活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂。
实施例3
在本实施例中,依照以下步骤制备有机硅UV湿气双重固化树脂:
步骤1:将100g HDI三聚体、0.01g 2,6-二叔丁基对甲酚投入反应釜中,开启搅拌,打开冷却水,滴加61.9g双(3-三丙氧基甲硅烷基丙基)胺,滴加时间4.5h,将温度控制在45℃以下,滴加完成后升温至55℃,反应时间1.0h,加入0.04g有机银和0.02g对羟基苯甲醚后,再滴加29.05g丙烯酸羟乙酯,滴加时间2.5h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至70℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至55℃,滴加102g 2000分子量聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的重量份之比为1:2,滴加2h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至80℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入少量活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂。
实施例4
在本实施例中,依照以下步骤制备有机硅UV湿气双重固化树脂:
步骤1:将100g HDI三聚体、0.01g抗氧剂1010投入反应釜中,开启搅拌,打开冷却水,滴加51.7g双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)胺,滴加时间4.5h,将温度控制在45℃以下,滴加完成后升温至55℃,反应时间1.0h,加入0.04g有机铋和0.02g对羟基苯甲醚后,再滴加29.05g丙烯酸羟乙酯,滴加时间2.5h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至70℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至55℃,滴加51g 1000分子量聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的重量份之比为3:4,滴加2h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至80℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入少量活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂。
实施例5
在本实施例中,依照以下步骤制备有机硅UV湿气双重固化树脂:
步骤1:将100g HDI三聚体、0.01g抗氧剂168投入反应釜中,开启搅拌,打开冷却水,滴加41.5g双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺,滴加时间4.5h,将温度控制在45℃以下,滴加完成后升温至55℃,反应时间1.0h,加入0.04g有机锡和0.02g对羟基苯甲醚后,再滴加29.05g丙烯酸羟乙酯,滴加时间2.5h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至70℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至55℃,滴加51g聚己内酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚己内酯二元醇和聚碳酸酯二元醇重量份之比为1:4,滴加2h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至80℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入少量活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂。
实施例6
在本实施例中,依照以下步骤制备有机硅UV湿气双重固化树脂:
步骤1:将100g HDI三聚体、0.01g 2,6-二叔丁基对甲酚投入反应釜中,开启搅拌,打开冷却水,滴加61.9g双(3-三丙氧基甲硅烷基丙基)胺,滴加时间4.5h,将温度控制在45℃以下,滴加完成后升温至55℃,反应时间1.0h,加入0.04g有机银和0.02g对羟基苯甲醚后,再滴加29.05g丙烯酸羟乙酯,滴加时间2.5h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至70℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至55℃,滴加51g 1000分子量聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的重量份之比为1-3:2-4,滴加2h,将温度控制在65℃以下,滴加完成后,升温至80℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入少量活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂。
对比例1
市面上常规的热固型双组份三防用树脂,外加固化剂,120℃烘烤2h。
对比例2
市面上常规的非硅类UV湿气固化树脂,含有一定量剩余的NCO。
对比例3
对比例3与实施例1不同之处在于,对比例3不添加仲胺硅烷偶联剂。
对比例4
对比例4与实施例1不同之处在于,对比例4的硅烷偶联剂添加为KH550。
对比例5
对比例5与实施例1不同之处在于,对比例5只添加聚酯二元醇。
对比例6
对比例6与实施例1不同之处在于,对比例6的二元醇添加为丙二醇。
性能测试:分别将实施例1-6、对比例2所得树脂,按照100g树脂、3g光引发剂184混合均匀,溶解充分后使用高速台式离心机进行消泡处理,涂布在线路板上,涂膜厚度100μm,使用UV履带固化机进行光固化,固化能量600-800mJ/cm2,对比例1进行120℃烘烤2h,漆膜厚度100μm。
(1)硬度:根据标准《GB/T 2411-2008塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度)》,使用D型邵氏硬度计测试UV固化后树脂的硬度。
(2)附着力:漆膜附着力根据标准《GB/T 9286—1998 色漆和清漆 漆膜的划格试验》测定。
表1.
由表1可知,实施例1-6的硬度均大于对比例1-6,与此同时附着力依然也均优于对比例1-6 米,所制得的漆膜硬度大,附着力力高,由对比例1-2可知,本发明所用三步法方法及所用原料制得的有机硅UV湿气固化树脂比市面上可购买的其他采用其他方法制得的热固型双组份三防用树脂和非硅类UV湿气固化树脂,其硬度和附着力更大;由对比例3-4可知,本发明添加了肿胺硅烷偶联剂,比起不添加以及添加其他硅烷偶联剂,能将有机硅优异的三防性能带入结构中,所制得的树脂性能更为优异;由对比例5-6,本发明添加的二元醇混合物,两种二元醇混合,比起单一添加二元醇以及添加其他二元醇,才能与硅烷偶联剂很好地协同作用,制得的树脂硬度和附着力显著提高。
综上所述,本发明具有良好的性能。
最后所应当说明的是,以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围进行限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种有机硅UV湿气固化树脂,其特征在于,包含具有以下步骤的制备方法:
步骤1:将HDI三聚体、抗氧剂投入反应釜中,开启搅拌,滴加仲胺硅烷偶联剂,滴加3-8h,将温度控制在20-45℃,使用冷却水控温,滴加完成后升温至50-60℃,反应时间0.5-1.5h,加入催化剂和阻聚剂后,再滴加(甲基)丙烯酸羟基酯,滴加时间1-4h,将温度控制在60-70℃以下,滴加完成后,升温至60-75℃反应,直至NCO小于理论值;
步骤2:降温至50-60℃,滴加混合二元醇,滴加1-3h,将温度控制在60-70℃以下,滴加完成后,升温至70-85℃,直至NCO含量低于0.05%或者红外消失,加入质量分数为0.5-3的%活性单体调节粘度,降温出料,得到有机硅UV湿气固化树脂;
所述的HDI三聚体、抗氧剂、仲胺硅烷偶联剂、催化剂、阻聚剂、(甲基)丙烯酸羟基酯、二元醇的质量比为:100:(0.001-0.02):(30-80):(0.02-0.10):(0.01-0.03):(20-80):(80-120);
所述的步骤2中的混合二元醇为500-3000分子量的聚酯二元醇或聚己内酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的混合物,聚酯二元醇或聚己内酯二元醇和聚碳酸酯二元醇的重量份之比为1-3:2-4。
2.根据权利要求书1所述的有机硅UV湿气固化树脂,其特征在于,所述步骤1中的仲胺硅烷偶联剂为双(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)胺、双(3-三丙氧基甲硅烷基丙基)胺中的一种或者任意组合。
3.根据权利要求书1所述的有机硅UV湿气固化树脂,其特征在于,所述步骤1中的催化剂为有机铋、有机锡、有机银中的一种或者任意组合。
4.根据权利要求书1所述的有机硅UV湿气固化树脂,其特征在于,所述步骤1中的阻聚剂为对羟基苯甲醚、对苯二酚、叔丁基对苯二酚中的一种或者任意组合。
5.根据权利要求书1所述的有机硅UV湿气固化树脂,其特征在于,所述步骤1中的(甲基)丙烯酸羟基酯为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的一种或多种任意组合。
6.根据权利要求书1所述的有机硅UV湿气固化树脂,其特征在于,所述步骤1中的抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲酚、抗氧剂168、抗氧剂1010中的一种或者任意组合。
7.根据权利要求书1-6任一项所述的有机硅UV湿气固化树脂,其特征在于,其应用在线路板防护中。
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