CN115820039B

CN115820039B - 一种多孔导电油墨、其制备方法及应用

Info

Publication number: CN115820039B
Application number: CN202211708311.4A
Authority: CN
Inventors: 吴炳辉; 孙军旗; 邵志恒; 郑南峰
Original assignee: Xiamen University; Tan Kah Kee Innovation Laboratory
Current assignee: Xiamen University; Tan Kah Kee Innovation Laboratory
Priority date: 2022-12-28
Filing date: 2022-12-28
Publication date: 2024-08-06
Anticipated expiration: 2042-12-28
Also published as: CN115820039A

Abstract

本发明提供了一种多孔导电油墨，包括：石墨烯5～15重量份；导电颗粒0.5～5重量份；粘结剂12～45重量份；亲水氧化物0.5～2重量份；高沸点溶剂25～48重量份；低沸点溶剂7～30重量份。与现有技术相比，本发明通过使用高低沸点不同的溶剂，形成的导电油墨层在烘干后形成多孔结构，经电镀后金属沉积在微孔内，依靠物理镶嵌作用提供可靠的附着力；并且该导电油墨经固化后即可完成导电化，使其可以进行电镀，解决工业上六价铬的污染问题，工艺简单无需化学镀，且能够避免使用贵金属活化，进一步降低成本问题，适用于各种需要电镀的功能性塑料产品，附着力均可满足需求。

Description

一种多孔导电油墨、其制备方法及应用

技术领域

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种多孔导电油墨、其制备方法及应用。

背景技术

表面金属镀膜技术是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术，同时也是一种金属沉积技术。

表面金属镀膜技术可分为湿法镀膜与干法镀膜。其中湿法镀膜可分为化学镀、电镀与热浸镀。化学镀是一种自催化镀、不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强化还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。电镀过程是在金属和电解液的界面上发生的电化学还原过程，其先决条件是保证电解液和金属间充分的接触。化学镀的目的是在塑料制品表面生成一层导电的金属膜(一般镀铜或者镀镍)，给塑料制品电镀金属层创造条件。

现行工业上为获得结合力良好、具有不同表面质感的良好镀层，仍然采用传统的粗化-活化-化学镀的导电化前处理，再进行电镀的工艺。然而，粗化过程中使用的六价铬对环境污染严重，对直接接触的一线工人更具有明显的不可逆伤害，相关国家和地区也对六价铬的使用具有越来越严格的限制，加上活化过程中贵金属钯的使用及需满足相关环境规范，导致电镀厂电镀成本和废水处理成本不断上升，塑料电镀行业亟需一种绿色环保的生产工艺。

目前针对开发新型环保的塑料电镀工艺主要研究方向有：(1)针对蚀刻剂成分进行调整，避免六价铬的使用，如使用二氧化锰代替铬酸、增加硫酸使用量避免使用铬酸、过氧化氢/硝酸代替铬酸，这些方案虽然避免了六价铬的使用，但粗化效果较差，成品率低，最终附着力远达不到实际应用要求；(2)对基体表面进行改性，如将P-TES(6-叠氮化物-2，4-双(3-三乙氧基硅基)丙基氨基-1，3，5三嗪)经UV(紫外光照)接枝在塑料基底上、通过自组装将N-TES(6-叠氮化物-2，4二硫醇单钠(3-三乙氧基硅基)丙基氨基-1，3，5三嗪)分子嫁接到塑料表面形成分子键合、化学喷镀Ag，Ag薄膜吸附在分子键合后的有机官能团上，再电镀，或者将ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)表面的氰基使用氢氧化钠溶液水解改性为羧基，羧基吸附银离子代替钯活化，化学镀铜完成导电化前处理，或者将PAA(聚丙烯酸)接枝到塑料表面，PAA吸附铜离子，经还原后形成完成导电化前处理，此方案可避免六价铬和贵金属钯的使用，但步骤较为复杂，且仍需化学镀的步骤，成本较高，基体表面能提供的附着力也有限；(3)采用导电塑料，将导电的材料掺杂到塑料基材中，材料共混，形成导电的塑料基底，此方案可避免六价铬和贵金属钯的使用，但导电材料的添加会影响塑料本身的机械性能，且导电性也有待提高，也不能保证良好的附着力；(4)配制导电浆料，涂覆在塑料基底上，此方案避免了六价铬和贵金属钯的使用，且具有工序简单、适合工业大规模生产等优势，但目前现有报道的难点仍然是附着力无法满足实际应用需求。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种具有较强附着力的多孔导电油墨、其制备方法及应用。

本发明提供了一种多孔导电油墨，包括：

优选的，所述导电颗粒选自炭黑、银纳米颗粒与镍纳米颗粒中的一种或多种；

所述粘结剂选自环氧树脂、聚氨酯、醇酸树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、热固性丙烯酸树脂中的一种或多种；

所述高沸点溶剂的沸点大于150℃；

所述低沸点溶剂的沸点小于85℃。

优选的，所述亲水氧化物选自亲水性二氧化硅。

优选的，所述高沸点溶剂选自二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、乙二醇丁醚与二元酸酯中的一种或多种。

优选的，所述低沸点溶剂选自乙酸乙酯、乙腈、丙酮、乙醚、甲酸乙酯与二甲基四氢呋喃中的一种或多种。

本发明还提供了一种上述多孔导电油墨的制备方法，包括：

将石墨烯、导电颗粒、粘结剂、亲水氧化物、高沸点溶剂与低沸点溶剂混合，得到多孔导电油墨。

本发明还提供了上述的多孔导电油墨在电镀前处理技术中的应用。

本发明还提供了一种电镀方法，包括：

将上述多孔导电油墨涂覆在基底上，然后进行电镀。

优选的，所述多孔导电油墨涂覆的厚度为10～200微米。

优选的，所述电镀具体为：依次进行无氰焦磷酸盐镀铜、电镀光亮铜与电镀半光镍。后续可根据具体应用需求，电镀其它金属。

本发明提供了一种多孔导电油墨，包括：石墨烯5～15重量份；导电颗粒0.5～5重量份；粘结剂12～45重量份；亲水氧化物0.5～2重量份；高沸点溶剂25～48重量份；低沸点溶剂7～30重量份。与现有技术相比，本发明通过使用高低沸点不同的溶剂，形成的导电油墨层在烘干后形成多孔结构，经电镀后金属沉积在微孔内，依靠物理镶嵌作用提供可靠的附着力；并且该导电油墨经固化后即可完成导电化，使其可以进行电镀，解决工业上六价铬的污染问题，以及进一步降低成本问题，适用于各种需要电镀的功能性塑料产品，附着力均可满足需求。

进一步优选，本发明在电镀中采用无氰工艺，绿色环保。

附图说明

图1为本发明实施例1～4及对比例1～2制备的导电油墨固化层的形状测量激光显微镜测试图；

图2为本发明实施例1～4及对比例1～2制备的导电油墨固化层的扫描电镜测试图；

图3为本发明实施例1～4及对比例1～2制备的导电塑料基底的90°拉力测试结果图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种多孔导电油墨，包括：石墨烯5～15重量份；导电颗粒0.5～5重量份；粘结剂12～45重量份；亲水氧化物0.5～2重量份；高沸点溶剂25～48重量份；低沸点溶剂7～30重量份。

其中，本发明对所有原料的来源并没有特殊的限制，为市售即可。

本发明提供的多孔导电油墨中石墨烯的含量优选为8～15重量份；在本发明提供的实施例中，所述石墨烯在多孔导电油墨中的含量具体为10重量份、15重量份或8重量份。

本发明提供的多孔导电油墨包括导电颗粒，其可填充在石墨烯片层间，提高导电性；所述导电颗粒在多孔石墨烯中的含量优选为1～5重量份，更优选为2～5重量份，再优选为3～5重量份；所述导电颗粒的种类为本领域技术人员熟知的导电颗粒即可，并无特殊的限制，本发明中优选为炭黑、银纳米颗粒与镍纳米颗粒中的一种或多种。

本发明提供的多孔导电油墨中粘结剂的含量优选为15～45重量份，更优选为20～40重量份，再优选为25～40重量份，最优选为26～35重量份；在本发明提供的实施例中，所述粘结剂在多孔导电石墨中的含量具体为33重量份、28重量份、26重量份或35重量份；所述粘结剂的种类为本领域技术人员熟知的可作为粘结剂的树脂即可，并无特殊的限制，本发明中优选为环氧树脂(搭配固化剂使用)、聚氨酯、醇酸树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、热固性丙烯酸树脂的一种或多种，更优选为聚氨酯；在本发明中，所述聚氨酯的分子量优选为2000～10000，更优选为4000～8000，再优选为6000～7000，最优选为6500；所述聚氨酯的拉伸强度优选为50～100MPa，更优选为60～90MPa，再优选为70～80MPa。

在油墨中添加亲水氧化物，可提高油墨的亲水性，油墨固化成膜后表面为多孔结构，保证膜层具有良好的亲水性，能使电镀液浸润到微孔内部，在后续的电镀中，金属颗粒沉积在膜的孔洞内，形成物理铆合结构，以此保证良好的附着力。所述亲水氧化物在多孔导电油墨中的含量优选为0.8～2重量份，更优选为1～2重量份；所述亲水氧化物优选为亲水性二氧化硅，更优选为亲水性气相二氧化硅；在本发明提供的实施例中具体以亲水性气相二氧化硅A380为例进行说明。

本发明提供的多孔导电油墨通过高低沸点不同的溶剂，以使固化后的膜层形成多孔结构；其中，高沸点溶剂指的是沸点150～200℃的溶剂，这类溶剂的特点是蒸发速度慢，溶解能力强；低沸点溶剂指的是沸点在100℃以下的溶剂，这类溶剂的特点是蒸发速度快，易干燥，粘度低。在本发明中所述高沸点溶剂在多孔导电油墨中的含量优选为28～45重量份，更优选为30～45重量份，再优选为38～45重量份；在本发明提供的实施例中，所述高沸点溶剂在多孔导电石墨中的含量具体为38重量份、40重量份或45重量份；在本发明中，所述高沸点溶剂的沸点优选大于150℃；所述高沸点溶剂优选为二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)与二元酸酯(DBE)中的一种或多种；所述低沸点溶剂在多孔导电油墨中的含量优选为10～30重量份，更优选为10～25重量份，再优选为10～20重量份；在本发明提供的实施例中，所述低沸点溶剂在多孔导电石墨中的含量具体为15重量份、10重量份或20重量份；所述低沸点溶剂的种类为本领域技术人员熟知的低沸点溶剂即可，并无特殊的限制，本发明中优选为沸点小于85℃的有机溶剂，更优选为乙酸乙酯、乙腈、丙酮、乙醚、甲酸乙酯与二甲基四氢呋喃中的一种或多种。

本发明通过使用高低沸点不同的溶剂，形成的导电油墨层在烘干后形成多孔结构，经电镀后金属沉积在微孔内，依靠物理镶嵌作用提供可靠的附着力；并且该导电油墨经固化后即可完成导电化，使其可以进行电镀，解决工业上六价铬的污染问题，以及进一步降低成本问题，适用于各种需要电镀的功能性塑料产品，附着力均可满足需求。

本发明还提供了一种上述多孔导电油墨的制备方法，包括：将石墨烯、导电颗粒、粘结剂、亲水氧化物、高沸点溶剂与低沸点溶剂混合，得到多孔导电油墨。

所述石墨烯、导电颗粒、粘结剂、亲水氧化物、高沸点溶剂与低沸点溶剂的含量及种类均同上所述，在此不再赘述。

将石墨烯、导电颗粒、粘结剂、亲水氧化物、高沸点溶剂与低沸点溶剂混合；所述混合的方法为本领域技术人员熟知的方法即可，并无特殊的限制，本发明中优选为球磨或砂磨；所述混合的时间优选为1～4h；所述混合的转速优选为200～500rpm，更优选为300～400rpm，再优选为350rpm；所述球磨的球料比优选为1～1.5，更优选为1.1；所述砂磨为采用1升容量加入500g 0.65mm氧化锆球磨珠；所述球磨或砂磨所用的磨球优选包括直径不同的磨球，其中大球与小球的体积比优选为(3～6)：1，更优选为(4～5)：1，再优选为5：1；大球的直径优选为8～15mm，更优选为10mm；小球的直径优选为3～6mm，更优选为5mm。

由于混合采用球磨或砂磨进行，因此在本发明中，多孔导电油墨中的石墨烯可其前驱体形式加入；石墨烯前驱体为本领域技术人员熟知的前驱体即可，并无特殊的限制，本发明中优选为膨胀石墨。

本发明还提供了一种上述的多孔导电油墨在电镀前处理技术中的应用。采用本发明提供的多孔导电油墨在固化成膜后可直接进行电镀，解决工业上六价铬的污染问题，以及进一步降低成本问题，适用于各种需要电镀的功能性塑料产品，附着力均可满足需求。

本发明还提供了一种电镀方法，包括：将上述多孔导电油墨涂覆在基底上，然后进行电镀。

将多孔导电油墨涂覆在基底上；所述涂覆的方法为本领域技术人员熟知的方法即可，可采用刮涂，喷涂，浸渍等并无特殊的限制；所述涂覆的厚度优选为10～200微米(以烘干后计)，更优选为20～150微米，再优选为40～100微米，最优选为60～70微米；所述基底为本领域技术人员熟知的基底即可，并无特殊的限制，本发明中优选为不导电的塑料基底。

涂覆后，固化成膜；所述固化成膜的方法为本领域技术人员熟知的方法即可，采取自然晾干、吹干、烘干等方法并无特殊的限制，本发明中优选为烘干；所述烘干的温度优选为40～80℃，更优选为50～60℃；所述烘干的时间优选为1～3h；通过调节不同的固化温度可调节膜层表面微孔大小。

然后进行电镀；所述电镀的工艺为本领域技术人员熟知的电镀工艺即可，并无特殊的限制，在本发明中，优选先进行无氰焦磷酸盐镀铜；所述无氰焦磷酸盐镀铜所用的电镀液优选包括：焦磷酸盐17～18重量份，铜盐5.5～6重量份，缓冲盐5～6重量份，氨水0.6～1重量份，聚乙二醇0.1～0.3重量份与水70～71重量份；所述焦磷酸盐优选为焦磷酸钾；所述铜盐优选为硫酸铜；所述缓冲盐优选为磷酸氢二钾；所述聚乙二醇优选为聚乙二醇-600；所述无氰焦磷酸盐镀铜的电流密度优选为0.5～1ASD；所述无氰焦磷酸盐镀铜的时间优选为10～20min；以焦磷酸盐镀铜作为打底镀层可提高镀层与基底的结合力，进一步采用无氰工艺，绿色环保。

无氰焦磷酸盐镀铜后，优选还进行电镀光亮铜，可得到具有较高抗蚀性的镀层；所述电镀光亮铜所用的镀液为本领域技术人员熟知的镀液即可，并无特殊的限制，本发明中电镀光亮铜所用的酸铜镀液优选包括硫酸铜180～200g/L，硫酸62～68g/L，氯离子80～100ppm；所述电镀光亮铜的电流密度优选为2～6ASD；所述电镀光亮铜的时间优选为10～30min。

电镀光亮铜后，优选还进行电镀半光镍；所述电镀半光镍所用的镀液优选包括硫酸镍220～240g/L，氯化镍60～70g/L，硼酸40～50g/L；所述电镀半光镍电流密度优选为1～2ASD；所述电镀半光镍的时间优选为5～10min。

在本发明中，根据产品要求，后续还可继续进行电镀，如全光镍、微孔镍、光亮铬等。

电镀后，优选还进行干燥；所述干燥的方法为本领域技术人员熟知的方法即可，并无特殊的限制，可升温干燥以减少干燥时间，所述升温干燥可在真空条件下进行，也可在真空条件下进行，当为常压时可适当延长时间，还可自然放置至干燥；在本发明中优选为真空干燥；所述干燥的温度优选为40～100℃；所述干燥的时间优选为6～24h。

相比于传统电镀工艺流程，本发明使用多孔导电油墨涂覆于不导电的塑料基底上实现导电化处理的方法代替传统工艺脱脂-粗化-活化-化学镀的导电化前处理方法，可避免粗化过程中六价铬的使用，及活化过程中贵金属钯的使用，除此之外，也简化了脱脂、中和、解胶、化学镀等复杂的工艺流程，不仅工艺环保，而且成本也大大降低。

为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种多孔导电油墨、其制备方法及应用进行详细描述。

以下实施例中所用的试剂均为市售；实施例及对比例中所用亲水性二氧化硅均为德固赛购入的A380亲水性气相二氧化硅；聚氨酯的分子量：6500，拉伸强度：70MPa，100％模量：4.5；石墨烯为青岛岩海碳材料有限公司购入的8μm高纯膨胀石墨；炭黑为美国卡博特购入的Cabot BLACK PEARLS 2000超导电炭黑；镍粉为上海乃欧纳米科技有限公司购入的10μm片状导电镍粉；ABS为厦门建霖健康家居股份有限公司购入。

实施例1

多孔导电油墨的配制：石墨烯10份，炭黑3份，亲水性二氧化硅(品牌：德固赛，型号A380，亲水性气相二氧化硅)1份，聚氨酯(分子量：6500，拉伸强度：70MPa,100％模量：4.5)33份，DMF 38份，乙酸乙酯15份；混合后使用行星式球磨机在350rpm下球磨3h(采用直径为10mm的大球与直径为5mm的小球进行混合球磨(大球:小球＝5:1)，球料比(按体积计)＝1.1)。

导电油墨固化层的制备：使用喷涂方法将多孔导电油墨转移至ABS塑料基底上，涂覆厚度：60微米(以烘干后计)，固化条件：60℃常压烘干2h。

导电塑料基底的制备：依次使用无氰碱性焦磷酸盐镀铜镀液以1A/dm²电镀10min，光亮酸铜镀液以4A/dm²电镀30min，半光镍镀液以2A/dm²电镀5min。所用的电镀液组分如表1～3所示。

表1焦磷酸铜镀液组分表

表2光亮酸铜镀液组分表

表3半光镍镀液组分表

后处理参数：60℃真空条件下烘干24h。

实施例2

多孔导电油墨的配制：石墨烯10份，镍粉5份，亲水性二氧化硅2份，聚氨酯28份，DMF40份，乙酸乙酯15份；混合方式同实施例1。

导电油墨固化层的制备：使用喷涂方法将多孔导电油墨转移至ABS塑料基底上，涂覆厚度：50微米(以烘干后计)，固化条件：60℃常压烘干3h。

导电塑料基底的制备：依次使用无氰碱性焦磷酸盐镀铜镀液以1A/dm²电镀10min，光亮酸铜以4A/dm²电镀30min，半光镍镀液以2A/dm²电镀5min。所用的电镀液组分如表1～3所示。

实施例3

多孔导电油墨的配制：石墨烯15份，炭黑5份，亲水性二氧化硅1份，聚氨酯26份，N-甲基吡咯烷酮45份，乙酸乙酯10份；混合方式同实施例1。

导电油墨固化层的制备：使用喷涂方法将多孔导电油墨转移至ABS塑料基底上，涂覆厚度：65微米(以烘干后计)，固化条件：60℃常压烘干2.5h。

实施例4

多孔导电油墨的配制：石墨烯8份，炭黑3份，亲水性二氧化硅2份，聚氨酯35份，DMF45份，2-甲基四氢呋喃20份；混合方式同实施例1。

导电油墨固化层的制备：使用喷涂方法将多孔导电油墨转移至ABS塑料基底上，涂覆厚度：50微米(以烘干后计)，固化条件：60℃常压烘干1.5h。

导电塑料基底的制备：依次使用无氰碱性焦磷酸盐镀铜镀液以1A/dm²电镀10min，光亮酸铜以4A/dm²电镀30min，半光镍镀液以2A/dm²电镀5min。所用的电镀液组分如表1-3所示。

对比例1

导电油墨的配制：石墨烯12份，炭黑4份，亲水性二氧化硅2份，聚氨酯40份，DMF42份；混合方式同实施例1。

导电油墨固化层的制备：使用喷涂方法将多孔导电油墨转移至ABS塑料基底上，涂覆厚度：60微米(以烘干后计)，固化条件：60℃常压烘干3h。

对比例2

导电油墨的配制：石墨烯12份，炭黑4份，亲水性二氧化硅2份，聚氨酯40份，乙酸乙酯42份；混合方式同实施例1。

导电油墨固化层的制备：使用喷涂方法将多孔导电油墨转移至ABS塑料基底上，涂覆厚度：55微米(以烘干后计)，固化条件：60℃常压烘干2h。

性能检测

1、导电油墨性能测试

对实施例1～4及对比例1～2制备的导电油墨分别进行电阻率测试以及方块电阻测试，结果参见表4。从表4可以看出，相较于对比例1～2，实施例1～4制备的电镀后导电油墨层方块电阻与电阻率更低，导电性更优。

表4实施例1～4及对比例1～2制备的导电油墨电阻率/方块电阻测试结果

2、导电油墨固化层性能测试

对实施例1～4及对比例1～2制备的导电油墨固化层分别进行形状测量激光显微镜测试与扫描电镜测试，结果参见图1与图2。从图1与图2中可以看出，相对于对比例1～2制备的导电油墨固化层为平整膜层，实施例1～4制备的导电油墨固化层的表面与内部均形成了多孔结构，以使得经电镀后金属能够沉积在微孔内，从而提升导电油墨层的附着力。

对实施例1～4及对比例1～2制备的导电油墨固化层分别进行方块电阻测试及百格测试(ASTM D3359标准测试方法)，结果参见表5。

表5实施例1～4及对比例1～2制备的导电油墨固化层性能测试结果

从表5可以看出，实施例1～4与对比例1～2制备的导电油墨固化层在百格测试结果水平相当，采用实施例1～4制备的导电油墨固化层可满足商业化应用的要求。相较于对比例1～2，实施例1～4制备的导电油墨固化层方块电阻更低，导电性更优。

3、导电塑料基底性能测试

对实施例1～4及对比例1～2制备的导电塑料基底分别进行百格测试(ASTM D3359标准测试方法以及90°拉力测试(ASTM B533-85(2013)标准测试方法)，结果参见表6和图3。

从表6和图3可以看出，实施例1～4与对比例1～2制备的导电塑料基底在百格测试结果水平相当，采用实施例1～4制备的导电塑料基底在90°拉力测试结果明显优于对比例1～2，说明导电油墨固化层形成的多孔结构使得经电镀后的膜层附着力明显提升，能适用于更严苛的使用环境。

表6实施例1～4及对比例1～2制备的导电塑料基底的百格与拉力测试结果

	镀层总厚度(μm)	百格测试结果	90°拉力(N/cm)
				实施例1	50	5B	10.6
实施例2	43	5B	8.1
				实施例3	43	5B	8.6
实施例4	53	5B	9.1
				对比例1	40	5B	4.5
对比例2	41	5B	3.8

基于图1～图3以及表4～表6可以看出，本发明提供的导电油墨层具有良好的附着力、导电性，且相比于传统电镀工艺流程，本发明使用多孔导电油墨涂覆于不导电的塑料基底上实现导电化处理的方法代替传统工艺脱脂-粗化-活化-化学镀的导电化前处理方法，可避免粗化过程中六价铬的使用，及活化过程中贵金属钯的使用，除此之外，也简化了脱脂、中和、解胶、化学镀等复杂的工艺流程，不仅工艺环保，而且成本也大大降低。

Claims

1.一种多孔导电油墨，其特征在于，由以下组分组成：

石墨烯 5～15重量份；

导电颗粒 0.5～5重量份；

粘结剂 12～45重量份；

亲水氧化物 1～2重量份；

高沸点溶剂 38～45重量份；

低沸点溶剂 10～20重量份；

所述亲水氧化物选自亲水性二氧化硅；

所述高沸点溶剂的沸点大于150℃；

所述低沸点溶剂的沸点小于85℃；

所述导电颗粒选自炭黑、银纳米颗粒与镍纳米颗粒中的一种或多种；

所述高沸点溶剂选自二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、乙二醇丁醚与二元酸酯中的一种或多种；

所述低沸点溶剂选自乙酸乙酯、乙腈、丙酮、乙醚、甲酸乙酯与二甲基四氢呋喃中的一种或多种。

2.一种权利要求1所述的多孔导电油墨的制备方法，其特征在于，包括：

3.权利要求1所述的多孔导电油墨在电镀前处理技术中的应用。

4.一种电镀方法，其特征在于，包括：

将权利要求1所述的多孔导电油墨涂覆在基底上，然后进行电镀。

5.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述多孔导电油墨涂覆的厚度为10～200微米。

6.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀具体为：依次进行无氰焦磷酸盐镀铜、电镀光亮铜与电镀半光镍。