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CN115480078A - 对准方法和检查装置 - Google Patents

对准方法和检查装置 Download PDF

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CN115480078A
CN115480078A CN202210567378.4A CN202210567378A CN115480078A CN 115480078 A CN115480078 A CN 115480078A CN 202210567378 A CN202210567378 A CN 202210567378A CN 115480078 A CN115480078 A CN 115480078A
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CN
China
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probe
gravity
center
inclination
probes
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CN202210567378.4A
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渡边真二郎
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Abstract

本发明提供能够将电极焊盘和探针以高精度进行对位的对准方法和检查装置。本发明的一个方式的对准方法为包括与多个芯片对应地设置的多个探针组的探针卡的对准方法，其特征在于：包括第一模式，对所述多个芯片中的各个芯片，基于与所述芯片对应地设置的所述探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算该探针组的倾斜度和重心，基于计算出的所述多个探针组的倾斜度和重心来计算所述探针卡的倾斜度和重心。

Description

对准方法和检查装置
技术领域
本发明涉及对准方法和检查装置。
背景技术
已知有下述的技术：在使基片与探针卡的探针接触来进行检查时，调节探针卡的倾斜度以使得探针卡的四个角的探针的针尖与和它们相对的4个部位的电极焊盘之间的距离相等(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-231765号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供能够将电极焊盘和探针以高精度进行对位的技术。
用于解决技术问题的手段
本发明的一个方式的对准方法为包括与多个芯片对应地设置的多个探针组的探针卡的对准方法，其特征在于：包括第一模式，对所述多个芯片中的各个芯片，基于与所述芯片对应地设置的所述探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算该探针组的倾斜度和重心，基于计算出的所述多个探针组的倾斜度和重心来计算所述探针卡的倾斜度和重心。
发明效果
采用本发明，能够将电极焊盘和探针以高精度进行对位。
附图说明
图1是表示实施方式的检查装置的一个例子的图。
图2是图1的检查装置的平面图。
图3是表示控制器的硬件结构的一个例子的图。
图4是表示芯片单位模式下的探针卡的倾斜度的计算方法的一个例子的图。
图5是表示芯片单位模式下的探针卡的重心的计算方法的一个例子的图。
图6是表示卡单位模式下的探针卡的倾斜度的计算方法的一个例子的图。
图7是表示卡单位模式下的探针卡的重心的计算方法的一个例子的图。
图8是用于对芯片单位模式中的探针组与芯片的位置关系进行说明的图。
图9是用于对卡单位模式中的探针组与芯片的位置关系进行说明的图。
附图标记说明
24探针卡，24a探针，CA、CB芯片，PA、PB探针组。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的非限定性的例示的实施方式进行说明。在所有附图中，对相同或相应的构件或部件，标注相同或相应的附图标记，省略重复的说明。
[检查装置]
参照图1～图3，对实施方式的检查装置的一个例子进行说明。实施方式的检查装置是能够对形成在基片上的多个被检查器件(DUT：Device Under Test)各自提供电信号来检查各种电特性的装置。下面，以基片为半导体晶片(下面简称为“晶片”)、被检查器件为半导体芯片(下面简称为“芯片”)的情况为例进行说明。半导体芯片包括电极焊盘。
检查装置1具有装载部10、检查部20、控制器30等。
装载部10具有装载口11、对准器12、基片输送机构13等。装载端口11能够载置收纳有晶片W的盒C。对准器12能够进行晶片W的对位。基片输送机构13能够将晶片W在被载置在装载口11的盒C、对准器12和后述的载置台21之间进行输送。
在装载部10中，首先，基片输送机构13将被收纳在盒C中的晶片W输送到对准器12。接着，对准器12进行晶片W的对位。接着，基片输送机构13将在对准器12中进行了对位的晶片W输送到设置在检查部20的载置台21。
检查部20与装载部10相邻地配置。检查部20具有载置台21、升降旋转机构22、XY工作台23、探针卡24、对准机构25等。
载置台21具有用于载置晶片W的载置面21a。载置台21设置成能够相对于检查部20的底部分别在水平方向(X方向和Y方向)和铅垂方向(Z方向)上移动、并且能够绕铅垂轴(在θ方向上)旋转。载置台21包括真空卡盘，能够吸附并保持被载置在载置面21a上的晶片W。
升降旋转机构22能够将载置台21以能够在铅垂方向(Z方向)上移动(升降)、并且能够绕铅垂轴(在θ方向上)旋转的方式支承。升降旋转机构22例如包括步进电动机。
XY工作台23能够将升降旋转机构22以能够在水平方向(X方向和Y方向)上移动的方式支承。XY工作台23能够经由升降旋转机构22使被该升降旋转机构22支承的载置台21在水平方向上移动。XY工作台23例如包括步进电动机。
探针卡24配置在载置台21的上方。在探针卡24的载置台21侧形成有多个探针24a。探针卡24可拆装地安装在顶板24b上。测试器(未图示)经由测试头T与探针卡24连接。
对准机构25具有上部摄像机25a、导轨25b、对准桥25c、下部摄像机25d等。
上部摄像机25a以面向下的方式安装在对准桥25c的中央，与对准桥25c成为一体而能够在水平方向(Y方向)上移动。上部摄像机25a是为了进行载置台21上的晶片W的对准而设置的，能够获取包含载置台21上的晶片W的图像。上部摄像机25a例如是CCD摄像机、CMOS摄像机。
导轨25b能够将对准桥25c以能够在水平方向(Y方向)上移动的方式支承。
对准桥25c由左右一对导轨25b支承，能够沿着导轨25b在水平方向(Y方向)上移动。
下部摄像机25d以面向上的方式安装在载置台21的侧部，与载置台21成为一体而能够在水平方向(X方向和Y方向)上移动。下部摄像机25d是为了检测形成在探针卡24上的多个探针24a的位置而设置的，能够获取包含多个探针24a的图像。下部摄像机25d例如是CCD摄像机、CMOS摄像机。
在上述的对准机构25中，上部摄像机25a能够借助于对准桥25c在待机位置与探针卡24的中心的正下方(下面称为“探针中心”)之间移动。位于探针中心的上部摄像机25a，在进行对准时，能够在载置台21在水平方向(X方向和Y方向)上移动的期间获取包含被载置在载置台21上的晶片W上的各芯片的电极焊盘的图像，并将所获取的图像输出至控制器30。另外，下部摄像机25d能够借助于载置台21向探针中心移动。位于探针中心的下部摄像机25d，在进行对准时，能够获取包含形成在探针卡24上的多个探针24a的图像，并将所获取的图像输出至控制器30。
控制器30设置在载置台21的下方，用于对检查装置1的整体的动作进行控制。另外，控制器30能够实施后述的对准方法。如图3所示，控制器30是具有各自通过总线38彼此连接的驱动装置31、辅助存储装置32、存储装置33、CPU 34、接口装置35、显示装置36等的计算机。
用于实现控制器30中的处理的程序可由CD-ROM等记录介质37提供。当存储有程序的记录介质37被设置在驱动装置31中时，可从记录介质37经由驱动装置31将程序安装在辅助存储装置32中。但是，程序的安装不一定需要利用记录介质37进行，也可以是经由网络从其它的计算机下载。
辅助存储装置32能够存储各种信息。各种信息例如包括后述的对准方法中的以芯片单位模式和卡单位模式计算的对准信息。对准信息包括探针组的设计上的倾斜度和重心、探针组的测量上的倾斜度和重心、探针卡24的倾斜度和重心、倾斜度偏移量、重心偏移量等。
存储装置33能够在有程序的启动指示的情况下，从辅助存储装置32读取程序并保存。
CPU 34能够按照存储在存储装置33中的程序来执行检查装置1相关的功能。
接口装置35可作为用于与网络连接的接口使用。
显示装置36能够显示各种信息，并且还能够作为接受操作者等的操作的操作部起作用。
在上述的检查装置1中，对准机构25能够进行晶片W与探针卡24之间的对位，以使得探针卡24的探针24a准确地与被载置在载置台21上的晶片W上的各芯片的电极焊盘接触。接着，升降旋转机构22能够使载置台21上升，以使探针卡24的探针24a与对应的电极焊盘接触。接着，控制器30能够经由测试头T和探针24a对晶片W上的各芯片施加来自测试器的检查用信号，检查各芯片的电特性。
[对准方法]
参照图4～图7，作为实施方式的对准方法的一个例子，对上述的检查装置1的包括与多个芯片对应地设置的多个探针组的探针卡24的对准方法进行说明。
实施方式的对准方法包括选择芯片单位模式和卡单位模式中的任一者的步骤。但是，实施方式的探针卡24的对准方法也可以是不包含卡单位模式而包含芯片单位模式的方式。
芯片单位模式是以芯片为单位来计算探针组的倾斜度和重心，并基于计算出的多个探针组的倾斜度和重心来计算探测卡24的倾斜度和重心的模式。
卡单位模式是以探针卡为单位来计算探针卡24的倾斜度和重心的模式。即，卡单位模式是将探针卡视为1个物体来计算探针卡24的倾斜度和重心的模式。
下面，以在探针卡24中设置有2个探针组PA、PB的情况为例进行说明。探针组PA、PB是分别与不同的芯片CA对应地设置的探针组。另外，各芯片包括多个电极焊盘，各探针组PA、PB包括与各芯片的多个电极焊盘对应的多个探针。
此外，设置在探针卡24中的探针组的数量并不限于2个，例如也可以是3个以上。
(芯片单位模式)
参照图4，对芯片单位模式下的探针卡24的倾斜度的计算方法的一个例子进行说明。图4是表示芯片单位模式下的探针卡24的倾斜度的计算方法的一个例子的图，图4的(a)是用于说明探针组的设计上的位置信息的图，图4的(b)是用于说明探针组的测量上的位置信息的图。
首先，如图4的(a)所示，控制器30基于探针组PA中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，来计算探针组PA的设计上的倾斜度(矢量VA)。探针组PA中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA的四个角的探针PA1～PA4中的2个以上的探针。另外，控制器30基于探针组PB中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，来计算探针组PB的设计上的倾斜度(矢量VB)。探针组PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PB的四个角的探针PB1～PB4中的2个以上的探针。探针组PA中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息和探针组PB中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，例如可以是从探针卡24的设计值得到的针位置信息。另外，该位置信息例如也可以是通过探针卡24的示教而得到的针位置信息。
控制器30基于探针组PA的设计上的倾斜度(矢量VA)和探针组PB的设计上的倾斜度(矢量VB)，来计算探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VA+B)。探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VA+B)例如可以是探针组PA的设计上的倾斜度(矢量VA)与探针组PB的设计上的倾斜度(矢量VB)的平均值或中央值。
接着，如图4的(b)所示，控制器30基于探针组PA中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，来计算探针组PA的测量上的倾斜度(矢量VA’)。探针组PA中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA的四个角的探针PA1′～PA4′中的2个以上的探针。另外，控制器30基于探针组PB中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，来计算探针组PB的测量上的倾斜度(矢量VB’)。探针组PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PB的四个角的探针PB1′～PB4′中的2个以上的探针。探针组PA中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息和探针组PB中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，例如可以是通过下部摄像机25d对探针卡24进行拍摄而得到的针位置信息。
控制器30基于探针组PA的测量上的倾斜度(矢量VA’)和探针组PB的测量上的倾斜度(矢量VB’)，来计算探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VA+B’)。探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VA+B’)例如可以是探针组PA的测量上的倾斜度(矢量VA’)与探针组PB的测量上的倾斜度(矢量VB’)的平均值或中央值。
接着，控制器30计算探针组PA的测量上的倾斜度(矢量VA+B′)相对于探针组PA的设计上的倾斜度(矢量VA+B)的偏移量即倾斜度偏移量(矢量VA+B′-矢量VA+B)。所计算出的倾斜度偏移量可在进行被载置在载置台21上的晶片W上的各芯片的电极焊盘与形成在探针卡24上的多个探针24a的对位(对准)时使用。
参照图5，对芯片单位模式下的探针卡24的重心的计算方法的一个例子进行说明。图5是表示芯片单位模式下的探针卡24的重心的计算方法的一个例子的图，图5的(a)是用于说明探针组的设计上的位置信息的图，图5的(b)是用于说明探针组的测量上的位置信息的图。
首先，如图5的(a)所示，控制器30基于探针组PA中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，来计算探针组PA的设计上的重心GA。探针组PA中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA的四个角的探针PA1～PA4中的2个以上的探针。另外，控制器30基于探针组PB中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，来计算探针组PB的设计上的重心GB。探针组PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PB的四个角的探针PB1～PB4中的2个以上的探针。控制器30基于探针组PA的设计上的重心GA和探针组PB的设计上的重心GB，来计算探针卡24的设计上的重心GA+B。探针卡24的设计上的重心GA+B例如可以是探针组PA的设计上的重心GA与探针组PB的设计上的重心GB的平均值或中央值。
接着，如图5的(b)所示，控制器30基于探针组PA中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，来计算探针组PA的测量上的重心GA’。探针组PA中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA的四个角的探针PA1′～PA4′中的2个以上的探针。另外，控制器30基于探针组PB中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，来计算探针组PB的测量上的重心GB’。探针组PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PB的四个角的探针PB1′～PB4′中的2个以上的探针。控制器30基于探针组PA的测量上的重心GA’和探针组PB的测量上的重心GB’，来计算探针卡24的测量上的重心GA+B’。探针卡24的测量上的重心GA+B’例如可以是探针组PA的测量上的重心GA’与探针组PB的测量上的重心GB’的平均值或中央值。
接着，控制器30计算探针卡24的测量上的重心GA+B'相对于探针卡24的设计上的重心GA+B的偏移量即重心偏移量GA+B'-GA+B。所计算出的重心偏移量可在进行被载置在载置台21上的晶片W上的各芯片的电极焊盘与形成在探针卡24上的多个探针24a的对位(对准)时使用。
另外，控制器30可以将以芯片单位模式计算出的对准信息存储在辅助存储装置32中。对准信息包括探针组PA、PB的设计上的倾斜度和重心、探针组PA、PB的测量上的倾斜度和重心、探针卡24的倾斜度和重心、倾斜度偏移量、重心偏移量等。
(卡单位模式)
参照图6，对卡单位模式下的探针卡24的倾斜度的计算方法的一个例子进行说明。图6是表示卡单位模式下的探针卡24的倾斜度的计算方法的一个例子的图，图6的(a)是用于说明探针组的设计上的位置信息的图，图6的(b)是用于说明探针组的测量上的位置信息的图。
首先，如图6的(a)所示，控制器30基于探针组PA、PB中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，来计算探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VAB)。探针组PA、PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA、PB的整体PAB的四个角的探针P1～P4中的2个以上的探针。探针组PA、PB中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，例如可以是从探针卡24的设计值得到的针位置信息。另外，该位置信息例如也可以是通过探针卡24的示教而得到的针位置信息。
接着，如图6的(b)所示，控制器30基于探针组PA、PB中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，来计算探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VAB’)。探针组PA、PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA、PB的整体PAB的四个角的探针P1’～P4’中的2个以上的探针。探针组PA、PB中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，例如可以是通过下部摄像机25d对探针卡24进行拍摄而得到的针位置信息。
接着，控制器30计算探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VAB’)相对于探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VAB)的偏移量即倾斜度偏移量(矢量VAB’-矢量VAB)。所计算出的倾斜度偏移量可在进行被载置在载置台21上的晶片W上的各芯片的电极焊盘与形成在探针卡24上的多个探针24a的对位(对准)时使用。
参照图7，对卡单位模式下的探针卡24的重心的计算方法的一个例子进行说明。图7是表示卡单位模式下的探针卡24的重心的计算方法的一个例子的图，图7的(a)是用于说明探针组的设计上的位置信息的图，图7的(b)是用于说明探针组的测量上的位置信息的图。
首先，如图7的(a)所示，控制器30基于探针组PA、PB中包含的2个以上的探针的设计上的位置信息，来计算探针卡24的设计上的重心GAB。探针组PA、PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA、PB的整体的四个角的探针P1～P4中的2个以上的探针。
接着，如图7的(b)所示，控制器30基于探针组PA、PB中包含的2个以上的探针的测量上的位置信息，来计算探针卡24的测量上的重心GAB’。探针组PA、PB中包含的2个以上的探针，包括例如位于探针组PA、PB的整体的四个角的探针P1′～P4′中的2个以上的探针。
接着，控制器30计算探针卡24的测量上的重心GAB’相对于探针卡24的设计上的重心GAB的偏移量即重心偏移量GAB’-GAB。所计算出的重心偏移量可在进行被载置在载置台21上的晶片W上的各芯片的电极焊盘与形成在探针卡24上的多个探针24a的对位(对准)时使用。
另外，控制器30可以将以卡单位模式计算出的对准信息存储在辅助存储装置32中。对准信息包括探针卡24的倾斜度和重心、倾斜度偏移量、重心偏移量等。
[探针卡与晶片的对位]
参照图8，对在实施方式的对准方法中选择了芯片单位模式的情况下的探针组与芯片的位置关系的一个例子进行说明。图8是用于对芯片单位模式下的探针组与芯片的位置关系进行说明的图。
首先，如图8的(a)所示，控制器30基于探针组PA的设计上的倾斜度(矢量VA)和探针组PB的设计上的倾斜度(矢量VB)，来计算探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VA+B)。另外，如图8的(a)所示，控制器30基于探针组PA的设计上的重心GA和探针组PB的设计上的重心GB，来计算探针卡24的设计上的重心GA+B。其中，探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VA+B)和探针卡24的设计上的重心GA+B的计算方法分别可以与参照图4的(a)和图5的(a)说明的方法相同。
接着，如图8的(b)所示，控制器30基于探针组PA的测量上的倾斜度(矢量VA’)和探针组PB的测量上的倾斜度(矢量VB’)，来计算探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VA+B’)。另外，如图8的(b)所示，控制器30基于探针组PA的测量上的重心GA’和探针组PB的测量上的重心GB’，来计算探针卡24的测量上的重心GA+B’。其中，探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VA+B’)和探针卡24的测量上的重心GA+B’的计算方法可以分别与参照图4的(b)和图5的(b)说明的方法相同。
接着，控制器30计算探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VA+B’)相对于探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VA+B)的偏移量即倾斜度偏移量(矢量VA+B’-矢量VA+B)。在图8的(a)和图8的(b)的例子中，探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VA+B)与探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VA+B’)相同，因此，探针卡24的倾斜度偏移量为0。另外，控制器30计算探针卡24的测量上的重心GA+B'相对于探针卡24的设计上的重心GA+B的偏移量即重心偏移量GA+B'-GA+B。
接着，如图8的(c)所示，控制器30基于所计算出的探针卡24的倾斜度偏移量和重心偏移量，进行晶片W上的芯片CA、CB的电极焊盘与探针卡24的探针组PA、PB的对位。此时，如上所述探针卡24的倾斜度偏移量为0，因此，以使晶片W水平移动探针卡24的重心偏移量的量的方式，进行晶片W相对于探针卡24的对位。
参照图9，对实施方式的对准方法中的卡单位模式下的探针组与芯片的位置关系的一个例子进行说明。图9是用于对选择了卡单位模式的情况下的探针组与芯片的位置关系进行说明的图。
首先，如图9的(a)所示，控制器30计算探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VAB)和探针卡24的设计上的重心GAB。其中，探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VAB)和探针卡24的设计上的重心GAB的计算方法分别可以与参照图6的(a)和图7的(a)说明的方法相同。
接着，如图9的(b)所示，控制器30计算探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VAB’)和探针卡24的测量上的重心GAB’。其中，探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VAB’)和探针卡24的测量上的重心GAB’的计算方法分别可以与参照图6的(b)和图7的(b)说明的方法相同。
接着，控制器30计算探针卡24的测量上的倾斜度(矢量VAB’)相对于探针卡24的设计上的倾斜度(矢量VAB)的偏移量即倾斜度偏移量(矢量VAB’-矢量VAB)。另外，控制器30计算探针卡24的测量上的重心GAB’相对于探针卡24的设计上的重心GAB的偏移量即重心偏移量GAB’-GAB。
接着，如图9的(c)所示，控制器30基于探针卡24的倾斜度偏移量和重心偏移量，进行晶片W上的芯片CA、CB的电极焊盘与探针卡24的探针组PA、PB的对位。此时，以使晶片W旋转探针卡24的倾斜度偏移量的量，并且使晶片W水平移动探针卡24的重心偏移量的量的方式，进行晶片W相对于探针卡24的对位。
如上面说明的那样，依照实施方式的对准方法，包括芯片单位模式，以芯片为单位来计算探针组的倾斜度和重心，并基于所计算出的多个探针组的倾斜度和重心来计算探测卡24的倾斜度和重心。由此，即使在芯片间存在位置偏移的情况下，也能够将电极焊盘和探针以高精度进行对位。
另外，依照实施方式的对准方法，包括选择芯片单位模式和卡单位模式中的任一者的步骤。由此，用户能够与探针卡的种类相应地选择芯片单位模式和卡单位模式中的任一者来实施探针卡的对准。
此外，在上述的实施方式中，说明了用户选择芯片单位模式和卡单位模式中的任一者来实施探针卡24的对准方法的情况，但是并不限于此。例如，用户也可以选择芯片单位模式来计算探针卡24的倾斜度，并选择卡单位模式来计算探针卡24的重心。另外，例如，用户也可以选择卡单位模式来计算探针卡24的倾斜度，并选择芯片单位模式来计算探针卡24的重心。
此外，在上述的实施方式中，控制器30是控制部的一个例子。
应当认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示性的而不是限制性的。上述的实施方式可以在不脱离所附的权利要求书及其主旨的情况下，以各种方式进行省略、替换、改变。

Claims (8)

1.一种对准方法，其为包括与多个芯片对应地设置的多个探针组的探针卡的对准方法，其特征在于：
包括第一模式，对所述多个芯片中的各个芯片，基于与所述芯片对应地设置的所述探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算该探针组的倾斜度和重心，基于计算出的所述多个探针组的倾斜度和重心来计算所述探针卡的倾斜度和重心。
2.如权利要求1所述的对准方法，其特征在于：
所述2个以上的探针包括位于所述探针组的四个角的探针中的2个以上的探针。
3.如权利要求1或2所述的对准方法，其特征在于：
包括第二模式，基于所述多个探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算所述探针卡的倾斜度和重心。
4.如权利要求3所述的对准方法，其特征在于：
所述2个以上的探针包括位于所述多个探针组的四个角的探针中的2个以上的探针。
5.如权利要求3或4所述的对准方法，其特征在于：
包括选择所述第一模式和所述第二模式中的任一者的步骤。
6.如权利要求1至5中任一项所述的对准方法，其特征在于：
包括下述模式：对所述多个芯片中的各个芯片，基于与所述芯片对应地设置的所述探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算该探针组的倾斜度，基于计算出的所述多个探针组的倾斜度来计算所述探针卡的倾斜度，并且基于所述多个探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算所述探针卡的重心。
7.如权利要求1至6中任一项所述的对准方法，其特征在于：
包括下述模式：基于所述多个探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算所述探针卡的倾斜度，并且，对所述多个芯片中的各个芯片，基于与所述芯片对应地设置的所述探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算该探针组的重心，基于计算出的所述多个探针组的重心来计算所述探针卡的重心。
8.一种检查装置，其特征在于，包括：
用于载置基片的载置台；
探针卡，其包括与形成在所述基片上的多个芯片中的各个芯片对应地设置的多个探针组；和
控制部，
所述控制部能够对所述多个芯片中的各个芯片，基于与所述芯片对应地设置的所述探针组中包含的2个以上的探针的位置信息来计算该探针组的倾斜度和重心，基于计算出的所述多个探针组的倾斜度和重心来计算所述探针卡的倾斜度和重心。
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