CN115417604B - 玻璃表面加工模具及玻璃表面加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种玻璃表面加工模具及玻璃表面加工方法。玻璃表面加工模具包括密封底座、密封上盖以及转印机构；密封底座与密封上盖配合形成密封腔，转印机构设置在密封腔中，转印机构包括转印面板以及支撑部件，转印面板通过支撑部件架设在密封底座上，转印面板和密封底座之间形成容置空间，转印面板朝向密封底座的一侧具有凹凸起伏纹理，转印面板分布有透气孔，密封上盖设有与密封腔连通的抽气通道。进行玻璃表面加工时，将装配好的玻璃表面加工模具加热至一定温度，再通过密封上盖上的抽气通道进行抽气，在转印面板和密封上盖之间形成负压，待加工玻璃在负压作用下吸附于转印面板上，从而使转印面板上的凹凸起伏纹理转印至待加工表面。

Description

玻璃表面加工模具及玻璃表面加工方法

技术领域

本发明涉及玻璃加工技术领域，特别是涉及一种玻璃表面加工模具及玻璃表面加工方法。

背景技术

电子产品如电视、电脑、手机等的显示屏普遍采用玻璃盖板，存在屏幕眩光的问题，容易导致眼睛疲劳。通过在玻璃上形成一定雾度效果，并具备透光，能够防眩光和抗反射。传统具有雾度效果且透光的玻璃盖板获取方法是进行表面机械加工、化学蚀刻、镀膜等表面处理，然而机械加工的方式会产生大量的玻璃碎屑以及粉尘，化学蚀刻的方式需要使用有害的化学试剂，产生人体伤害以及环境污染，镀膜的方式成本较高。

发明内容

基于此，有必要提供一种玻璃表面加工模具及玻璃表面加工方法，以解决传统玻璃表面加工方法对环境具有一定的污染，同时制备成本相对较高的问题。

本发明的其中一个目的是提供一种玻璃表面加工模具，方案如下：

一种玻璃表面加工模具，包括密封底座、密封上盖以及转印机构；所述密封底座与所述密封上盖可拆卸式连接，所述密封底座与所述密封上盖能够配合形成密封腔，所述转印机构设置在所述密封腔中，所述转印机构包括转印面板以及支撑部件，所述转印面板通过所述支撑部件架设在所述密封底座上，所述转印面板和所述密封底座之间形成用于容置待加工玻璃的容置空间，所述转印面板朝向所述密封底座的一侧具有凹凸起伏纹理，所述转印面板分布有透气孔，所述密封上盖设有与所述密封腔连通的抽气通道，所述抽气通道用于抽真空以在所述转印面板和所述密封上盖之间形成负压。

在其中一个实施例中，所述玻璃表面加工模具还包括隔热机构，所述隔热机构设置在所述密封腔中，并位于所述转印面板和所述密封底座之间。

在其中一个实施例中，所述隔热机构朝向所述转印面板的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽用于供所述待加工玻璃定位放置。

在其中一个实施例中，所述隔热机构背向所述转印面板的一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽用于减少所述隔热机构与所述密封底座之间的接触面积。

在其中一个实施例中，所述凹凸起伏纹理是通过对所述转印面板进行表面处理而形成，所述表面处理为机械加工处理、气相沉积处理以及喷砂处理中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述转印面板的材料为石墨。

在其中一个实施例中，所述透气孔的孔径不大于10μm。

在其中一个实施例中，所述密封底座包括底座主体以及底座装配部件，所述底座装配部件设置在所述底座主体的一侧上，所述底座装配部件为环状结构，所述底座装配部件与所述底座主体配合围成底座凹槽；

所述密封上盖包括上盖主体以及上盖装配部件，所述上盖装配部件设置在所述上盖主体的一侧上，所述上盖装配部件为环状结构，所述上盖装配部件与所述上盖主体配合围成上盖凹槽；

所述底座装配部件和所述上盖装配部件为相互配合嵌设的凹凸结构；当所述密封底座与所述密封上盖配合时，所述底座凹槽和所述上盖凹槽共同构成所述密封腔。

在其中一个实施例中，所述玻璃表面加工模具还包括密封圈，所述密封圈设置在所述底座装配部件和所述上盖装配部件的连接界面之间。

本发明的另一个目的是提供一种玻璃表面加工方法，方案如下：

一种玻璃表面加工方法，使用上述任一实施例所述的玻璃表面加工模具，所述玻璃表面加工方法包括以下步骤：

将待加工玻璃放置在所述容置空间，使所述待加工玻璃的待加工表面朝向所述转印面板；

将所述密封上盖装配在所述密封底座上，所述密封底座和所述密封上盖配合形成密封腔；

对所述玻璃表面加工模具进行加热；

通过所述密封上盖的抽气通道对所述密封腔抽气，在所述转印面板和所述密封上盖之间形成负压，使所述待加工玻璃在负压作用下吸附于所述转印面板上，从而使所述转印面板上的凹凸起伏纹理转印至所述待加工表面。

在其中一个实施例中，对所述玻璃表面加工模具进行加热包括，将所述密封上盖加热至830℃～870℃，将所述密封底座加热至700℃～750℃。

与传统方案相比，上述玻璃表面加工模具及玻璃表面加工方法具有以下有益效果：

上述玻璃表面加工模具通过密封底座和密封上盖配合形成密封腔，并在密封腔中设置转印机构，转印机构的转印面板分布有透气孔，进行玻璃表面加工时，在容置空间中放置好待加工玻璃，使待加工玻璃的待加工表面朝向转印面板，随后将装配好的玻璃表面加工模具加热至一定温度，使待加工玻璃在高温下发生软化，再通过密封上盖上的抽气通道进行抽气，在转印面板和密封上盖之间形成负压，如此，放置在容置空间的待加工玻璃在负压作用下吸附于转印面板上，从而使转印面板上的凹凸起伏纹理转印至待加工表面。

采用上述玻璃表面加工模具及玻璃表面加工方法，相比传统的在玻璃表面进行镀膜、化学蚀刻等加工方式，可避免加工过程中产生大量的玻璃碎屑以及粉尘，也无需使用有害的化学试剂，减少对人体的伤害以及对环境的污染，并且生产成本较低。此外，采用在负压作用下使待加工玻璃上升进行转印，相比玻璃下压的方式，能够解决因玻璃在自重情况下，长时间贴合模具，导致因高温发生形貌改变，纹理无法完全转移到玻璃，难于达到常规具有雾度效果且透光的玻璃品质要求的问题。

附图说明

图1为一实施例的玻璃表面加工模具的结构示意图；

图2为图1所示玻璃表面加工模具中吸气通道和抽气通道的示意图。

附图标记说明：

100、玻璃表面加工模具；110、密封底座；111、底座主体；112、底座装配部件；113、吸气通道；120、密封上盖；121、上盖主体；122、上盖装配部件；123、抽气通道；130、转印机构；131、转印面板；132、支撑部件；140、隔热机构；200、待加工玻璃。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参考图1和图2所示，本发明一实施例的玻璃表面加工模具100包括密封底座110、密封上盖120以及转印机构130。

密封底座110和密封上盖120可拆卸式连接，密封上盖120可盖设在密封底座110上，从而在两者之间形成密封腔。

转印机构130设置在密封腔中。转印机构130包括转印面板131以及支撑部件132。转印面板131通过支撑部件132架设在密封底座110上，转印面板131和密封底座110之间形成容置空间，该容置空间用于放置待加工玻璃。待加工玻璃例如为应用于电子产品盖板的片状玻璃件。转印面板131朝向密封底座110的一侧具有凹凸起伏纹理，转印面板131分布有透气孔。

密封上盖120设有抽气通道123，抽气通道123与密封腔连通，通过该抽气通道123进行抽气，能够在转印面板131和密封上盖120之间形成负压。

上述玻璃表面加工模具100通过密封底座110和密封上盖120配合形成密封腔，并在密封腔中设置转印机构130，转印机构130的转印面板131分布有透气孔，进行玻璃表面加工时，在容置空间中放置好待加工玻璃，使待加工玻璃的待加工表面朝向转印面板131，随后将装配好的玻璃表面加工模具100加热至一定温度，使待加工玻璃在高温下发生软化，再通过密封上盖120上的抽气通道123进行抽气，在转印面板131和密封上盖120之间形成负压，如此，放置在容置空间的待加工玻璃在负压作用下吸附于转印面板131上，从而使转印面板131上的凹凸起伏纹理转印至待加工表面。

采用上述玻璃表面加工模具100进行加工，相比传统的在玻璃表面进行镀膜、化学蚀刻等加工方式，可避免加工过程中产生大量的玻璃碎屑以及粉尘，也无需使用有害的化学试剂，减少对人体的伤害以及对环境的污染，并且生产成本较低。此外，采用在负压作用下使待加工玻璃上升进行转印，相比玻璃下压的方式，能够解决因玻璃在自重情况下，长时间贴合模具，导致因高温发生形貌改变，纹理无法完全转移到玻璃，难于达到常规具有雾度效果且透光的玻璃品质要求的问题。

由于玻璃在密封底座110和密封上盖120形成的密封腔中进行加工，因此能够避免玻璃受到环境中杂质的污染。

在其中一个示例中，密封底座110包括底座主体111以及底座装配部件112。底座主体111大致为板状结构，底座装配部件112设置在底座主体111的一侧上，底座装配部件112为环状结构，具体是沿底座主体111的边缘设置的环状结构，底座装配部件112与底座主体111配合围成底座凹槽。

类似地，密封上盖120包括上盖主体121以及上盖装配部件122。上盖主体121大致为板状结构，上盖装配部件122设置在上盖主体121的一侧上，上盖装配部件122为环状结构，具体是沿上盖主体121的边缘设置的环状结构，上盖装配部件122与上盖主体121配合围成上盖凹槽。

底座装配部件112和上盖装配部件122为相互配合嵌设的凹凸结构。密封上盖120盖设在密封底座110上时，底座装配部件112和上盖装配部件122相互嵌合，此时底座凹槽和上盖凹槽构成密封腔。

在其中一个示例中，密封上盖120的抽气通道123的孔径为3mm～4.5mm。在一些具体的示例中，抽气通道123的孔径为3mm、3.3mm、3.6mm、4mm、4.2mm、3.5mm等。

可选地，抽气通道123的数量不局限于仅有一个，也可以有多个，例如2～10个。

在其中一个示例中，抽气通道123的数量有多个，抽气通道123之间的间隔为5mm～8mm。

如图2所示，在其中一个示例中，密封底座110设有吸气通道113，其一端与密封上盖120的抽气通道123连通，另一端开口于密封底座110的底部。图中箭头示出了在密封腔内形成负压时的气流流向。

在其中一个示例中，玻璃表面加工模具100还包括密封圈(图中未示出)，密封圈设置在密封底座110和密封上盖120的连接界面之间，更具体是底座装配部件112和上盖装配部件122的连接界面之间。通过在密封底座110和密封上盖120的连接界面之间设置密封圈，能够提高密封腔的气密性，便于提高密封腔中的真空度。可以理解，密封圈可采用橡胶圈。

在其中一个示例中，支撑部件132为沿转印面板131的边缘设置的环状结构。

转印面板131分布有透气孔，从而在转印面板131和密封上盖120之间形成负压时，待加工玻璃会被瞬间吸起，接触转印面板131上的凹凸起伏纹理，实现纹理的转印。

在其中一个示例中，转印面板131上透气孔的孔径不大于10μm。进一步地，在其中一个示例中，转印面板131上透气孔的孔径1μm～10μm。在一些具体的示例中，转印面板131上透气孔的孔径1μm、2μm、4μm、6μm、8μm、10μm等。

可选地，转印面板131的材料可以是石墨等。在其中一个示例中，转印面板131的材料为石墨，其导热性良好，便于加热至一定温度。

可以理解，凹凸起伏纹理可通过对转印面板131进行表面处理而形成。可选地，表面处理可以是但不限于机械加工处理、气相沉积处理以及喷砂处理中的一种或多种。

在其中一个示例中，凹凸起伏纹理是通过对转印面板131进行二次加工处理形成，形成具备球状凹凸效果，转印得到具有一定雾度且透光效果的玻璃制品。

在其中一个示例中，凹凸起伏纹理的表面粗糙度为Ra值＞0.1，Ra值＜1.6。

转印机构130可以反复多次使用，相比传统的玻璃表面加工方法需要每次对玻璃进行表面处理，能够降低生产成本。

在其中一个示例中，玻璃表面加工模具100还包括隔热机构140，隔热机构140设置在密封腔中，并位于转印面板131和密封底座110之间。

通过在转印面板131和密封底座110之间设置隔热机构140，待加工玻璃放置在隔热机构140上，可降低密封底座110传导至待加工玻璃上的温度，避免玻璃高温晶化和烫伤。

在其中一个示例中，隔热机构140朝向转印面板131的一侧设有气流沟道，能够阻隔热传导，避免玻璃表面烫伤。

在其中一个示例中，隔热机构140为板状结构，其尺寸与底座凹槽适配。

在其中一个示例中，隔热机构140朝向转印面板131的一侧设有第一凹槽，第一凹槽用于供待加工玻璃定位放置。

在其中一个示例中，隔热机构140背向转印面板131的一侧设有第二凹槽。通过设置第二凹槽，能够减少隔热机构140与密封底座110之间的接触面积。

进一步地，本发明还提供一种玻璃表面加工方法，使用上述任一示例的玻璃表面加工模具100，该玻璃表面加工方法包括以下步骤：

将待加工玻璃放置在容置空间，使待加工玻璃的待加工表面朝向转印面板131。

将密封上盖120装配在密封底座110上，密封底座110和密封上盖120配合形成密封腔。

对玻璃表面加工模具100进行加热。

通过密封上盖120的抽气通道123对密封腔抽气，在转印面板131和密封上盖120之间形成负压，使待加工玻璃在负压作用下吸附于转印面板131上，从而使转印面板131上的凹凸起伏纹理转印至待加工表面。

上述玻璃表面加工方法采用上述的玻璃表面加工模具100，进行玻璃表面加工时，在容置空间中放置好待加工玻璃，使待加工玻璃的待加工表面朝向转印面板131，随后将装配好的玻璃表面加工模具100加热至一定温度，使待加工玻璃在高温下发生软化，再通过密封上盖120上的抽气通道123进行抽气，在转印面板131和密封上盖120之间形成负压，如此，放置在容置空间的待加工玻璃在负压作用下吸附于转印面板131上，从而使转印面板131上的凹凸起伏纹理转印至待加工表面。

采用上述玻璃表面加工方法，相比传统的在玻璃表面进行镀膜、化学蚀刻等加工方式，可避免加工过程中产生大量的玻璃碎屑以及粉尘，也无需使用有害的化学试剂，减少对人体的伤害以及对环境的污染，并且生产成本较低。此外，采用在负压作用下使待加工玻璃上升进行转印，相比玻璃下压的方式，能够解决因玻璃在自重情况下，长时间贴合模具，导致因高温发生形貌改变，纹理无法完全转移到玻璃，难于达到常规具有一定雾都且透光玻璃品质要求的问题。

在其中一个示例中，在步骤S3中，将密封上盖120加热至830℃～870℃，将密封底座110加热至700℃～750℃。如此，使转印面板131被加热至足够高的温度，同时避免隔热机构140温度过高而烫伤待加工玻璃，甚至发生隔热机构140上的气流沟道形状被转印到待加工玻璃的情况，影响制品外观。

在其中一个示例中，密封上盖120和密封底座110的温度差为100℃～150℃。

下面提供具体实施例对本发明进行说明，但本发明并不局限于下述实施例。应当理解，所附权利要求概括了本发明的范围，在本发明构思的引导下，本领域的技术人员应意识到，对本发明的各实施例所进行的一定的改变，都将被本发明的权利要求书的精神和范围所覆盖。

实施例1

本实施例提供一种玻璃表面加工模具100包括密封底座110、密封上盖120、转印机构130、隔热机构140以及密封圈。

密封底座110包括底座主体111以及底座装配部件112。底座主体111大致为板状结构，底座装配部件112设置在底座主体111的一侧上，底座装配部件112为沿底座主体111的边缘设置的环状结构，底座装配部件112与底座主体111配合围成底座凹槽。

密封上盖120包括上盖主体121以及上盖装配部件122。上盖主体121大致为板状结构，上盖装配部件122设置在上盖主体121的一侧上，上盖装配部件122为沿上盖主体121的边缘设置的环状结构，上盖装配部件122与上盖主体121配合围成上盖凹槽。

底座装配部件112和上盖装配部件122为相互配合嵌设的凹凸结构。密封上盖120盖设在密封底座110上时，底座装配部件112和上盖装配部件122相互嵌合，此时底座凹槽和上盖凹槽构成密封腔。密封圈设置在底座装配部件112和上盖装配部件122的连接界面之间，用以提高密封腔的气密性。

转印机构130设置在密封腔中。转印机构130包括转印面板131以及支撑部件132。支撑部件132为沿转印面板131的边缘设置的环状结构。转印面板131通过支撑部件132架设在密封底座110上，转印面板131和密封底座110之间形成容置空间，该容置空间用于放置待加工玻璃。转印面板131朝向密封底座110的一侧具有凹凸起伏纹理，转印面板131分布有透气孔。

隔热机构140设置在密封腔中，并位于转印面板131和密封底座110之间。隔热机构140为板状结构，其尺寸与底座凹槽适配。隔热机构140朝向转印面板131的一侧设有气流沟道。

隔热机构140朝向转印面板131的一侧设有第一凹槽，第一凹槽用于供待加工玻璃定位放置。隔热机构140背向转印面板131的一侧设有第二凹槽。

密封上盖120设有与密封腔连通的抽气通道123，通过该抽气通道123进行抽气，能够在转印面板131和密封上盖120之间形成负压。

实施例2

本实施例提供采用实施例1的玻璃表面加工模具100进行玻璃表面加工方法，包括以下步骤：

步骤1，将尺寸为150mm×65mm×0.5mm的玻璃片放置在容置空间，使待加工玻璃的待加工表面朝向转印面板131。

步骤2，将密封上盖120装配在密封底座110上，装配完成后整体放入具有压差式功能的热弯设备中。

步骤3，对玻璃表面加工模具100进行加热，将密封上盖120加热至850℃，将密封底座110加热至720℃。

步骤4，通过密封上盖120的抽气通道123对密封腔抽气至真空度为-0.1MPa，玻璃片在负压作用下瞬间向上升起，接触转印面板131，从而使转印面板131上的凹凸起伏纹理转印至玻璃片的表面。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种玻璃表面加工模具，其特征在于，包括密封底座、密封上盖以及转印机构；所述密封底座与所述密封上盖可拆卸式连接，所述密封底座与所述密封上盖能够配合形成密封腔，所述转印机构设置在所述密封腔中，所述转印机构包括转印面板以及支撑部件，所述转印面板通过所述支撑部件架设在所述密封底座上，所述转印面板和所述密封底座之间形成用于容置待加工玻璃的容置空间，所述转印面板朝向所述密封底座的一侧具有凹凸起伏纹理，所述转印面板分布有透气孔，所述密封上盖设有与所述密封腔连通的抽气通道，所述抽气通道用于抽真空以在所述转印面板和所述密封上盖之间形成负压，所述转印面板用于将所述凹凸起伏纹理转印至待加工玻璃的表面；所述玻璃表面加工模具还包括隔热机构，所述隔热机构设置在所述密封腔中，并位于所述转印面板和所述密封底座之间。

2.如权利要求1所述的玻璃表面加工模具，其特征在于，所述隔热机构朝向所述转印面板的一侧设有气流沟道。

3.如权利要求1所述的玻璃表面加工模具，其特征在于，所述隔热机构朝向所述转印面板的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽用于供所述待加工玻璃定位放置；和/或

所述隔热机构背向所述转印面板的一侧设有第二凹槽，所述第二凹槽用于减少所述隔热机构与所述密封底座之间的接触面积。

4.如权利要求1所述的玻璃表面加工模具，其特征在于，所述凹凸起伏纹理是通过对所述转印面板进行表面处理而形成，所述表面处理为机械加工处理、气相沉积处理以及喷砂处理中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的玻璃表面加工模具，其特征在于，所述转印面板的材料为石墨。

6.如权利要求1所述的玻璃表面加工模具，其特征在于，所述透气孔的孔径不大于10μm。

7.如权利要求1～6中任一项所述的玻璃表面加工模具，其特征在于，所述密封底座包括底座主体以及底座装配部件，所述底座装配部件设置在所述底座主体的一侧上，所述底座装配部件为环状结构，所述底座装配部件与所述底座主体配合围成底座凹槽；

所述密封上盖包括上盖主体以及上盖装配部件，所述上盖装配部件设置在所述上盖主体的一侧上，所述上盖装配部件为环状结构，所述上盖装配部件与所述上盖主体配合围成上盖凹槽；

所述底座装配部件和所述上盖装配部件为相互配合嵌设的凹凸结构；当所述密封底座与所述密封上盖配合时，所述底座凹槽和所述上盖凹槽共同构成所述密封腔。

8.如权利要求7所述的玻璃表面加工模具，其特征在于，所述玻璃表面加工模具还包括密封圈，所述密封圈设置在所述底座装配部件和所述上盖装配部件的连接界面之间。

9.一种玻璃表面加工方法，其特征在于，使用权利要求1～8中任一项所述的玻璃表面加工模具，所述玻璃表面加工方法包括以下步骤：

将待加工玻璃放置在所述容置空间，使所述待加工玻璃的待加工表面朝向所述转印面板；

将所述密封上盖装配在所述密封底座上，所述密封底座和所述密封上盖配合形成密封腔；

对所述玻璃表面加工模具进行加热；

通过所述密封上盖的抽气通道对所述密封腔抽气，在所述转印面板和所述密封上盖之间形成负压，使所述待加工玻璃在负压作用下吸附于所述转印面板上，从而使所述转印面板上的凹凸起伏纹理转印至所述待加工表面。

10.如权利要求9所述的玻璃表面加工方法，其特征在于，所述对所述玻璃表面加工模具进行加热包括，将所述密封上盖加热至830℃～870℃，将所述密封底座加热至700℃～750℃。