CN115072046A - 筛选设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种筛选设备，用于芯片的筛选，芯片具有待测面，待测面具有至少两个焊盘；筛选设备包括：前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的芯片调整成焊盘朝下且至少两个焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；性能检测装置，用于检测经过前处理后的芯片的性能；贴膜装置，用于将性能合格的芯片依次贴设于膜片上；输送装置，用于在前处理装置、性能检测装置及贴膜装置之间进行芯片的传输。本申请的筛选设备能够筛选出性能相同的芯片，提高了电子产品的良品率，且使得芯片以贴膜的方式上料，能够兼容电子产品的生产设备，提高了芯片的上料效率。

Description

筛选设备

技术领域

本申请属于半导体技术领域，更具体地说，是涉及一种筛选设备。

背景技术

晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就成了一块块的芯片。芯片的性能一般通过发光强度、电流或电压等参数来体现，即使是同一个晶圆上切割出来的芯片，其性能都会有不完全相同的时候。如果将晶圆切割后的芯片直接送去给厂家使用，将会导致制成的电子产品的良品率低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种筛选设备，以解决现有技术中存在的芯片性能不同影响电子产品良品率低的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种筛选设备，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有至少两个焊盘，所述筛选设备包括：

前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下且至少两个所述焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；

性能检测装置，用于检测经过前处理后的所述芯片的性能；

贴膜装置，用于将性能合格的所述芯片依次贴设于膜片上；

输送装置，用于在所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴膜装置之间进行所述芯片的传输。

在一种可能的设计中，所述前处理装置包括：

方向调整单元，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下的状态，并依次排列；

位置调整单元，用于将所述芯片的各所述焊盘调整至预设位置；

所述输送装置用于将所述方向调整单元的所述芯片输送至所述位置调整单元。

在一种可能的设计中，所述方向调整单元包括振动盘。

在一种可能的设计中，所述方向调整单元还包括：

方向检测单元，用于检测所述振动盘上输出的所述芯片是否焊盘朝下；

退料单元，用于根据所述方向检测单元的检测结果将焊盘不朝下的所述芯片退回所述方向调整单元。

在一种可能的设计中，所述前处理装置还包括位置检测单元，所述位置检测单元用于检测所述芯片的各所述焊盘是否处于预设位置；

所述位置调整单元与所述位置检测单元电连接，并用于根据所述位置检测单元的检测结果对所述芯片的位置进行调整。

在一种可能的设计中，所述位置调整单元包括旋转结构，所述旋转结构用于将所述芯片进行旋转，以使所述芯片的各所述焊盘旋转至预设位置。

在一种可能的设计中，所述位置调整单元还包括摆正机构，所述摆正机构用于将所述芯片的位置摆正，所述旋转结构用于将摆正后的将所述芯片进行旋转。

在一种可能的设计中，所述摆正机构包括摆正驱动结构及至少两个定位块；至少两个所述定位块分别与所述摆正驱动结构的输出端连接，并能够被所述摆正驱动结构带动相互靠近以抵紧摆正所述芯片或相互远离以松开所述芯片；所述旋转结构与所述定位块或所述摆正驱动结构连接。

在一种可能的设计中，所述摆正驱动结构包括：

直线机构，用于输出直线运动；

运动转换机构，与所述直线机构的输出端连接，并用于将直线运动转换成各所述定位块的相互靠近或相互远离运动。

在一种可能的设计中，所述直线机构包括：

摆正驱动件；

偏心轮，所述偏心轮套设于所述摆正驱动件的中心轴上；

随动件，所述随动件与所述偏心轮的外轮廓相抵接并能够被所述偏心轮驱动沿直线运动，所述随动件与所述运动转换机构连接。

在一种可能的设计中，所述直线机构还包括直线复位件，所述直线复位件一端固定，另一端连接于所述随动件，并用于所述随动件的直线复位。

在一种可能的设计中，所述运动转换机构包括至少两个摆动件及至少两个摆动复位件；至少两个所述定位块分别安装于至少两个所述摆动件上；所述摆动复位件一端固定，所述摆动复位件另一端与所述摆动件连接；至少两个所述摆动件能够在所述随动件的带动下分别摆动以带动各所述定位块相互远离，各所述摆动复位件能够一一带动各所述摆动件复位以使各所述定位块相互靠近。

在一种可能的设计中，所述运动转换机构还包括顶杆及至少两个转动轴；所述顶杆一端与所述随动件连接，所述顶杆另一端的外径沿靠近所述随动件方向逐渐增大；至少两个所述转动轴分别与所述顶杆另一端外周的不同位置抵接，各所述摆动件一一对应安装于各所述转动轴上；所述顶杆被驱动背离所述随动件方向移动时能够推动各所述转动轴旋转以带动各所述摆动件摆动。

在一种可能的设计中，所述摆正机构还包括摆正架及套筒，所述套筒套设于所述顶杆外并与所述顶杆连接，所述套筒转动设于所述摆正架上；所述旋转结构的输出端与所述套筒连接，并用于驱动所述套筒、所述顶杆、所述转动轴、所述摆动件、所述定位块及所述芯片旋转。

在一种可能的设计中，所述前处理装置还包括分离单元，所述分离单元设于所述方向调整单元的输出端，所述分离单元用于接收并分离所述方向调整单元输送过来的所述芯片。

在一种可能的设计中，所述分离单元通过每次接收一个从所述方向调整单元输送过来的所述芯片，以分离相邻的所述芯片。

在一种可能的设计中，所述分离单元包括分离驱动结构、接料件及检测件；所述接料件具有容纳所述芯片的接料槽，所述检测件用于检测所述接料槽中是否接收所述芯片；所述分离驱动结构用于驱动所述接料件与所述方向调整单元的输出端对接，并用于在所述检测件从所述接料槽中检测到所述芯片后驱动所述接料件复位。

在一种可能的设计中，所述方向调整单元的输出口设有吸附件，所述吸附件与所述检测件电连接；所述吸附件用于吸附位于所述输出口的所述芯片，所述吸附件用于在所述接料件与所述输出口对接时松开所述芯片，并在所述芯片进入所述接料槽后，吸住下一个所述芯片。

在一种可能的设计中，所述性能检测装置包括电路板、至少两个探针及限位件；所述限位件具有至少两个定位孔，至少两个所述探针分别一一对应插设于至少两个所述定位孔中；至少两个所述探针的一端分别与所述电路板电连接，至少两个所述探针的另一端用于分别一一对应与所述芯片的至少两个焊盘抵接。

在一种可能的设计中，所述筛选设备还包括微调装置，所述微调装置用于将经过所述性能检测装置检测合格的所述芯片的位置进行微调以便后续贴膜。

在一种可能的设计中，所述微调装置包括微调驱动结构及至少两个抵接件，所述微调驱动结构用于分别驱动至少两个抵接件分别移动至相互靠近以抵紧微调所述芯片或相互远离以松开所述芯片。

在一种可能的设计中，所述抵接件具有抵接面，至少两个所述抵接件的各所述抵接面用于分别抵接于所述芯片的一周侧面以对所述芯片的位置进行微调。

在一种可能的设计中，所述微调驱动结构包括微调驱动件、转动件及至少两个配合件；至少两个所述配合件分别抵紧于所述转动件的外周壁上，至少两个所述抵接件分别与至少两个所述配合件连接；所述转动件能够被所述微调驱动件驱动旋转以推动各所述配合件相互靠近或相互远离。

在一种可能的设计中，所述转动件的横截面呈方形，所述转动件的四个边角圆弧设置；所述微调装置包括四个所述抵接件及四个所述配合件，所述配合件为滚轮；四个所述滚轮在初始状态下分别抵紧于所述转动件的四个侧边，四个所述滚轮在所述转动件旋转后，分别抵紧于所述转动件的四个边角位置。

在一种可能的设计中，所述输送装置包括吸嘴，所述吸嘴用于吸住所述芯片以供所述微调装置对所述芯片的位置进行微调。

在一种可能的设计中，所述筛选设备还包括废料回收装置，所述废料回收装置用于回收经过所述性能检测装置检测不合格的所述芯片。

在一种可能的设计中，所述输送装置包括转盘及多个吸嘴，多个所述吸嘴沿周向依次分布于所述转盘的一周，所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴膜装置沿周向分布于所述转盘外周，所述转盘用于带动多个所述吸嘴旋转以进行所述芯片的运输。

在一种可能的设计中，所述输送装置包括吸嘴，所述贴膜装置包括贴膜驱动结构及膜片，所述膜片安装于所述贴膜驱动结构上，所述贴膜驱动结构用于驱动所述膜片移动以使所述吸嘴将所述芯片贴设于所述膜片的不同位置。

在一种可能的设计中，所述膜片的一周边缘安装有用于将所述膜片张紧的膜环；

所述贴膜装置还包括贴膜座、凸环及张紧驱动件，所述膜环、所述凸环及所述张紧驱动件均安装于所述贴膜座上；所述凸环设于所述膜片的正下方，所述张紧驱动件用于驱动所述凸环和/或所述膜片移动，以使所述凸环抵紧于所述膜片的一周边缘以张紧所述膜片。

在一种可能的设计中，所述筛选设备还包括供膜装置及送膜装置，所述供膜装置用于提供空膜片，所述送膜装置用于将空膜片输送至所述贴膜装置，所述送膜装置还用于将贴好芯片的膜片成品输送至所述供膜装置。

本申请提供的筛选设备的有益效果在于：本申请实施例提供的筛选设备，其通过前处理装置的设置，使得芯片可以以焊盘朝下且至少两个焊盘按照预设位置分布的状态上料，从而利于性能检测装置对芯片性能的检测，检测便利性提高，检测效率提高，相应地检测精度提高了，进而提高了筛选设备对芯片的筛选精度和筛选效率，且筛选后的芯片用在电子产品上，使得电子产品的良品率高。通过贴膜装置的设置，使得性能测试合格的芯片能够被依次贴设于膜片上，也即是合格的芯片以贴膜的形式提供到厂家，厂家能够直接适用于现有的电子产品的生产设备，本申请通过将芯片单个测试，然后将众多合格的芯片以贴膜的方式输送给厂家，厂家无缝使用于现有的电子产品的生产设备，适用性更高，同时制作出来的电子产品不会因为芯片不合格而变成不良品，提高了电子产品的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的筛选设备的俯视示意图；

图2为芯片的待测面的结构示意图；

图3为图1中输送装置的结构示意图；

图4为图1中方向调整单元的结构示意图；

图5为图1中分离单元的结构示意图；

图6为图图5中A局部的放大示意图；

图7为图1中位置检测单元的结构示意图；

图8为图1中的位置调整单元的立体示意图；

图9为图8中位置调整单元的剖视示意图；

图10为图9中摆正机构的结构示意图；

图11为图8中摆正机构的俯视示意图；

图12为图1中性能检测装置的结构示意图；

图13为图1中微调装置的结构示意图；

图14为图13中微调装置的纵向剖视示意图；

图15为图13中微调装置的横向剖视示意图；

图16为图1中废料回收装置的结构示意图；

图17为图1中的贴膜装置的结构示意图；

图18为图17中贴膜座、凸环及膜片的组装示意图；

图19为图1中的供膜装置的结构示意图；

图20为图1中的送膜装置的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1、输送装置；11、转盘；12、吸嘴；13、升降机构；

2、方向调整单元；21、振动盘；22、方向检测单元；23、退料单元；24、输送轨道；25、吸附件；

3、分离单元；31、分离驱动结构；311、分离驱动件；312、偏心盘；313、连接轴；314、连接座；32、接料座；33、接料件；331、接料槽；34、检测件；

4、位置检测单元；41、CCD相机；42、反射镜；43、光源；

5、位置调整单元；51、旋转结构；511、旋转驱动件；512、传动带结构；5121、带轮；52、摆正机构；521、直线机构；5211、摆正驱动件；5212、偏心轮；5213、随动件；5214、直线复位件；5215、偏心轴承；522、运动转换机构；5221、顶杆；5222、转动轴；5223、摆动件；5224、摆动复位件；5225、定位块；5226、第二限位面；523、摆正架；524、支撑块；5241、第一限位面；525、套筒；526、安装座；

6、性能检测装置；61、探针；62、限位件；621、定位孔；63、定位件；

7、微调装置；71、微调驱动结构；711、微调驱动件；712、转动件；713、配合件；72、抵接件；721、抵接面；73、微调座；731、引导面；74、传感器；75、连接件；

8、废料回收装置；81、导管；82、回收盒；

9、贴膜装置；91、贴膜驱动结构；911、贴膜驱动件；912、第一方向输送组；913、第二方向输送组件；92、贴膜座；93、凸环；94、张紧驱动件；95、膜盘；951、膜片；952、膜环；96、安装结构；961、插槽；97、支撑结构；

10、供膜装置；101、供膜驱动结构；102、膜柜；1021、膜槽；

110、送膜装置；111、模架；112、水平输送结构；113、夹爪；

200、芯片；201、待测面；202、焊盘。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

由于芯片的性能不同而导致电子产品的良品率低，发明人曾经研发出一种芯片的测试分类设备(申请号：201921884209.3)，该测试分类设备通过对芯片的性能检测并分类，在使用时，将性能相同的芯片使用于对应的电子产品中，从而可以保证电子产品的良品率。

但是，这种测试分类设备具有以下两个缺点：1、分类后的芯片均收集在收料盒中；对于尺寸很小的芯片，在进行电子产品制作时，芯片的上料非常严格，如果直接通过收料盒进行上料会导致与电子产品的生产设备不兼容，那么厂家还需要针对芯片的上料设计一套上料组件，最终导致芯片上料慢，且电子产品的生产设备结构复杂且成本高。2、这种测试分类设备一般用于各芯片的性能多种多样的情况下对芯片进行分类，但是不能用于只筛选出一种性能相同的芯片，或者说用于来筛选一种性能相同的芯片会导致设备成本浪费及各种电驱动浪费。

对此，发明人又研发出了一种筛选设备。

请参阅图1，现对本申请实施例提供的筛选设备进行说明。该筛选设备用于芯片200的筛选，具体是将性能测试合格的芯片200筛选出来。其中，芯片200的性能可以是指光学性能或电学性能。

在本实施例中，该筛选设备主要是用于将同一个晶圆中切割出来的芯片200的电学性能进行测试并筛选出电学性能合格的芯片200，以供备用。其中，芯片200的电学性能包括电流及电压。可以理解地，在本申请的其他实施例中，该筛选设备的来料也可以是不同晶圆切割出来的性能相近的芯片200，此处不做唯一限定。

请参阅图2，芯片200具有待测面201，待侧面具有至少两个焊盘202，需要对芯片200的电学性能测试时，一般需要将芯片200的焊盘202朝下，且当芯片200具有至少两个焊盘202时，还需要各焊盘202按照预设位置进行分布，例如本实施例中，需要各焊盘202安装图2中的位置进行分布，才能使得各焊盘202与性能检测装置6的各探针61一一对应，进而使得芯片200的测试准确。

例如，请参阅图2，该芯片200具有四个焊盘202，在进行检测时，需要将最大的焊盘202位于左下角，则该芯片200的预设位置就是最大的焊盘202位于左下角。当最大的焊盘202不处于左下角的位置时，就需要对芯片200的位置进行旋转调整，以使得最大的焊盘202处于左下角的位置。

请参阅图1，筛选设备包括前处理装置、性能检测装置6、贴膜装置9及输送装置1。其中，前处理装置用于将无规则排列且方向不定的芯片200调整成焊盘202朝下且至少两个焊盘202按照预设位置分布的状态，并依次上料；性能检测装置6用于检测经过前处理后的芯片200的性能；贴膜装置9用于将性能合格的芯片200依次贴设于膜片951上；输送装置1用于在前处理装置、性能检测装置6及贴膜装置9之间进行芯片200的传输。

本申请的筛选设备，其来料可以形状规则的正方体芯片200，例如图2所示；也可以是形状不规则的芯片200，例如可以是横截面为三角形、五边形或六边形等的多边形状，又如可以是圆台状，此处不做唯一限定。

此外，芯片200来料可以无规则排列，且芯片200可以是焊盘202朝上、焊盘202朝左或焊盘202朝右等，也即是对于芯片200来料输送没有要求。但是经过前处理装置后，各芯片200将会呈现焊盘202朝下且各焊盘202按照预设位置分布，并依次排列上料。

本申请实施例提供的筛选装置，其通过前处理装置的设置，使得芯片200可以以焊盘202朝下且至少两个焊盘202按照预设位置分布的状态上料，从而利于性能检测装置6对芯片200性能的检测，检测便利性提高，检测效率提高，相应地检测精度提高了，进而提高了筛选设备对芯片200的筛选精度和筛选效率，且筛选后的芯片用在电子产品上，使得电子产品的良品率高。通过贴膜装置9的设置，使得性能测试合格的芯片200能够被依次贴设于膜片951上，也即是合格的芯片200以贴膜的形式提供到厂家，而将晶圆切割成芯片之后通过贴膜的方式输送至厂家备用，这是电子产品的生产设备已经兼容了的芯片上料方式，已成为国标，厂家能够直接适用于现有的电子产品的生产设备。本申请通过将芯片单个测试，然后将众多合格的芯片以贴膜的方式输送给厂家，厂家无缝使用于现有的电子产品的生产设备，适用性更高，同时制作出来的电子产品不会因为芯片不合格而变成不良品，提高了电子产品的良品率，同时也使得电子产品的生产设备结构简单且成本低。此外，本申请可以用于筛选出一种性能相同的芯片，可以适用于大部分通过同一批晶圆切割出来的芯片的筛选，其应用范围更广，成本更低。

在一个实施例中，请参阅图1及图3，输送装置1包括转盘11及多个吸嘴12，多个吸嘴12沿周向依次分布于转盘11的一周，前处理装置、性能检测装置6及贴膜装置9沿周向分布于转盘11外周，转盘11用于带动多个吸嘴12旋转以进行芯片200的运输。本实施例的输送装置1通过转盘11及多个吸嘴12的设置，使得芯片200的前处理工序、性能检测工序及贴膜工序能够依次进行，不会来回输送，提高了芯片200的筛选效率。此外，通过将前处理装置、性能检测装置6及贴膜装置9沿周向分布于转盘11外周，能够大大减少装个筛选设备占用的空间。

请参阅图3，输送装置1还包括升降机构13，升降机构13与转盘11连接，升降机构13用于驱动转盘11及多个吸嘴12同步升降，例如当输送装置1需要进行芯片200传输时，需要将各吸嘴12下降以吸住芯片200，然后上升运输芯片200，接着下降释放芯片200。

在一个实施例中，请参阅图1，前处理装置包括方向调整单元2及位置调整单元5。其中，方向调整单元2用于将无规则排列且方向不定的芯片200调整成焊盘朝下的状态，并依次排列；位置调整单元5用于将芯片200的各焊盘调整至预设位置；输送装置1用于将方向调整单元2的芯片200输送至位置调整单元5。

优选地，上述方向调整单元2包括振动盘21。具体的，振动盘21的料斗下面有个脉冲电磁铁，可以使料斗作垂直方向振动，由倾斜的弹簧片带动料斗绕其垂直轴做扭摆振动。料斗内芯片，由于受到这种振动而沿螺旋轨道上升。在上升的过程中经过一系列轨道的筛选或者姿态变化，芯片200能够按照组装或者加工的要求呈统一状态自动进入组装或者加工位置。最终通过振动将无序芯片200自动有序定向排列整齐、准确地输送到下道工序，也即是将芯片200以焊盘202朝下的状态有序整齐的上料，其工作效率高，且结构简单。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述方向调整单元2也可以采用其他类似振动盘21原理的结构，例如具有规则导轨的离心圆盘。

在一个实施例中，请参阅图4，筛选设备还包括方向检测单元22及退料单元23。方向检测单元22设于振动盘21的输出端，并用于检测振动盘21上输出的芯片200是否焊盘朝下；退料单元23与方向检测单元22电连接，退料单元23用于根据方向检测单元22的检测结果将焊盘不朝下的芯片200退回振动盘21。虽然振动盘21能够使得输出的芯片200大部分以焊盘朝下的状态输出，但是并不能保证所有的芯片200均以焊盘朝下的状态输出，而方向检测单元22及退料单元23的设置，可以避免焊盘朝上的芯片200也并输送至位置调整单元5及性能检测装置6中，从而减少了芯片200性能检测的无效情况，提高了芯片200的性能检测效率。

具体的，可以在振动盘21的输出端设置一条输送轨道24，方向检测单元22及退料单元23均设于输送轨道24上，从而便于芯片200方向的检测及输送。此外，方向检测单元22及退料单元23的数量可以是一个或多个。

其中，方向检测单元22可以光纤检测结构，也即是利用光纤原理来检测芯片200的焊盘是否朝下。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述方向检测单元22也可以是利用图像技术来检测，此处不做唯一限定。

退料单元23可以是吹气单元，也即是利用气体将焊盘不朝下的芯片200吹会振动中。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述退料单元23也可以是直线推动结构，或者是通过吸嘴12吸取并送入振动盘21中，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1，前处理装置还包括分离单元3，分离单元3设于方向调整单元2的输出端，分离单元3具体设于输送轨道24的输出端，分离单元3用于接收并分离方向调整单元2输送过来的芯片200。由于芯片200的尺寸很小，而振动盘21输出的芯片200为依次连续排列的芯片200，相邻芯片200紧靠在一起，不利于输送装置1对芯片200的输送，也不利于芯片200的检测及贴膜。本实施例通过分离单元3的设置，能够将振动盘21输出的芯片200进行分离，从而利于后续芯片200的检测及贴膜。

其中，分离单元3通过每次接收一个从方向调整单元2输送过来的芯片200，以分离相邻的芯片200。也即是，无论方向调整单元2的输出端输出了多少依次排列的芯片200，分离单元3每次只能接收一个芯片200，从而使得输送装置1每次输送一个芯片200至性能检测装置6及贴膜装置9，从而能够很好的实现芯片200分离。可以理解地，在本申请的其他实施例中，分离单元3也可以通过其他手段来分离芯片200，例如在振动盘21的输出端设置至少两个间隔分布的芯片槽，每个芯片槽中只能容纳一个芯片200，用于将芯片200进行分离。

具体的，请参阅图5及图6，分离单元3包括分离驱动结构31、接料件33及检测件34；接料件33具有容纳芯片200的接料槽331，检测件34用于检测接料槽331中是否接收芯片200；分离驱动结构31与接料件33连接，且分离驱动结构31与检测件34电连接。实际应用时，首先通过分离驱动结构31驱动接料件33与方向调整单元2的输出端对接，以使得方向调整单元2中的芯片200能够从振动盘21的输出端振动至接料槽331中；其中，检测件34实时检测接料槽331中是否有芯片200，当检测件34在接料槽331中检测到芯片200时，将检测到的信息发送至分离驱动结构31，分离驱动结构31驱动接料件33复位，也即是驱动接料件33远离方向调整单元2设置。该实施例通过检测件34的设置，能够保证接料件33每次靠近振动盘21都能够接收到一个芯片200，不会出现误运动现象，同时也使得当接料件33接收到芯片200后，分离驱动结构31能够快速将接料件33撤离，避免振动盘21的下一个芯片200跳出。

其中，接料槽331的内壁尺寸设置为与芯片200的外周尺寸相适配，从而使得接料槽331不仅每次只能接收一个芯片200，且能够对芯片200的位置进行初步定位，使得芯片200在后续的摆正、旋转运动中，不会有太大的位置调整。

检测件34可以光纤检测或红外线检测等。

请参阅图5，分离驱动结构31包括分离驱动件311、偏心盘312、连接轴313、连接座314及接料座32，分离驱动件311、偏心盘312、连接轴313、连接座314、接料件33及检测件34均安装于接料座32上。分离驱动件311输出旋转运动，偏心盘312套设于分离驱动件311的轴上，偏心盘312具有偏心孔，连接轴313与偏心盘312的偏心孔连接，连接座314与连接轴313连接并滑动设于接料座32上，接料件33安装于连接座314上。其中，分离驱动件311能够驱动偏心盘312旋转，偏心盘312带动连接轴313及连接座314移动，进而带动接料件33移动。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述分离驱动结构31也可以是直线气缸、直线电机或滚柱丝杆结构，此处不做唯一限定。

此外，请参阅图4，方向调整单元2的输出口设有吸附件25；吸附件25用于吸附位于输出口的芯片200，吸附件25用于在接料件33与输出口对接时松开芯片200，并在芯片200进入接料槽331后，吸住下一个芯片200。本实施例通过吸附件25的设置，使得在接料件33与方向调整单元对接之前，方向调整单元中的芯片200不会掉出，且在接料件33接收到一个芯片200后，防止方向调整单元中的下一个芯片200掉出。

在一个实施例中，请参阅图1，前处理装置还包括位置检测单元4，位置检测单元4用于检测芯片200的各焊盘的位置是否处于预设位置；位置调整单元5与位置检测单元4电连接，位置调整单元5用于根据位置检测单元4的检测结果对芯片200的位置进行调整。

具体的，位置检测单元4设于方向调整单元2与位置调整单元5之间。首先，方向调整单元2将芯片200调整成焊盘朝下的状态；输送装置1将方向调整单元2的芯片200输送至位置检测单元4，位置检测单元4检测该芯片200的各焊盘是否处于预设位置；当芯片200的各焊盘不处于预设位置时，输送装置1将芯片200输送至位置调整单元5，位置调整单元5将会对芯片200的位置进行调整，以使得芯片200的各焊盘处于预设位置；而当芯片200的各焊盘处于预设位置时，则可以通过输送装置1将芯片200直接输送至性能检测装置6，以进行芯片200的性能检测。

优选地，位置检测单元4包括图像获取设备，图像获取设备用于获取芯片200的待测面201的图像，也即是通过待测面201的图像来判断芯片200的各焊盘是否处于预设位置。例如，图像获取设备为CCD相机41或者是录像相机。

请参阅图7，图像获取设备包括CCD相机41、反射镜42及光源43，图像获取设备还具有检测工位，芯片200以焊盘朝下的姿势设于检测工位，光源43设于检测工位的正下方，光源43包括沿周向分布的灯珠，各灯珠均朝向芯片200发光。各灯珠呈圆形分布，且中间形成有透光孔，反射镜42设于光源43的正下方并呈45度倾斜设置，CCD相机41设于反射镜42的一侧，芯片200的下侧图像经由反射镜42反射并被CCD相机41获取。本实施例中，由于CCD相机41长度较长，CCD相机41到芯片200的距离较远，占用竖直空间较大，从而导致位置检测单元4无法适应输送装置1的输送高度。而将CCD相机41水平放置，并通过反射镜42进行反射，从而可以大大减少位置检测单元4沿竖直方向上的占用空间。

此外，位置检测单元4还包括控制板，控制板与图像获取设备电连接，控制板内预存有各焊盘的预设位置图像，控制板用于将获取的图像与预设图像进行对比，从而判断芯片200的各焊盘是否处于预设位置，以及判断芯片200需要旋转的角度，并通过位置调整单元5来旋转芯片200。

在一个实施例中，请参阅图8，位置调整单元5包括旋转结构51，旋转结构51用于将芯片200进行旋转，以使芯片200的各焊盘旋转至预设位置。例如，请参阅图2中，当最大的焊盘位于右上角时，需要旋转180度，当最大的焊盘位于左上角或右下角时，芯片200需要旋转90度。可以理解地，在本申请的其他实施例中，当芯片200的形状及焊盘的分布不一样时，芯片200需要旋转的角度也不相同。

在一个实施例中，请参阅图8，位置调整单元5还包括摆正机构52，摆正机构52用于芯片200的位置进行摆正，旋转结构51用于将摆正后的芯片200进行旋转。

此处需要说明的是，以芯片200为正方体为例进行说明，虽然经过振动盘21及输送轨道24的规则输送，芯片200的焊盘朝下，且大致方向基本正确。但是芯片200的前后左右四个方向不一样刚好处于端正的位置，可能会有少许角度的偏差，例如图2中虚线所指芯片200，具有5度或10度的倾斜，此时需要通过摆正机构52将芯片200的这些倾斜摆正，此时再通过旋转结构51对芯片200进行旋转时，只需要旋转90度或180度，旋转结构51驱动简单，同时也使得系统的内部软件支持简单。可以理解地，在本申请的其他实施例中，根据实际设计情况及具体要求，上述位置调整单元5也可以不设置摆正机构52，而是直接通过旋转结构51对芯片200进行旋转，此时芯片200需要旋转的角度可能是80度、100度或105度，芯片200需要旋转的角度根据CCD相机获取的图像进行计算。

其中，请参阅图8-图11，摆正机构52包括摆正驱动结构及至少两个定位块5225，至少两个定位块5225分别与摆正驱动结构的输出端连接，并能够被摆正驱动结构带动相互靠近以抵紧摆正芯片200或相互远离以松开芯片200；其中，旋转结构51与定位块5225或摆正驱动结构连接。

例如，对应立方体的芯片200可以设置四个定位块5225，每个定位块5225具有一个定位面，四个定位面分别与竖直方向垂直，四个定位面两两相对设置，且相邻定位面相互垂直设置，当这四个定位面分别从四个方向靠近并贴合芯片200的四个侧面时，即可将芯片200的位置摆正。可以理解地，在本申请的其他实施例中，也可以设置两个定位块5225，每个定位块5225上设置两个相互垂直的定位面；此外，还可以是其中一个或两个定位块5225固定不动，其余定位块5225移动，此处不做唯一限定。

具体的，所述摆正驱动结构包括直线机构521及运动转换机构522。直线机构521用于输出直线运动；运动转换机构522与所述直线机构521的输出端连接，并用于将直线运动转换成各所述定位块5225的相互靠近或相互远离的运动。换言之，可以通过运动转换机构522将直线机构521的直线运动转换成多个定位块5225的相互靠近或相互远离的运动，也即是可以通过一个直线机构521同时驱动多个定位块5225的运动，节约了直线机构521的数量及成本，同时也简化了整个摆正机构52的结构。

直线机构521包括摆正驱动件5211、偏心轮5212及随动件5213。其中，摆正驱动件5211用于输出旋转运动，偏心轮5212套设于摆正驱动件5211的中心轴上，随动件5213与偏心轮5212的外轮廓相抵接并能够被偏心轮5212驱动沿直线运动，随动件5213与运动转换机构522连接。在本实施例中，由于位置调整单元5包括旋转结构51及摆正机构52，摆正机构52及旋转结构51均具有驱动件，需要占用的空间较大，而随动件5213与偏心轮5212的外轮廓抵接，则随动件5213的直线运动方向与偏心轮5212的转轴方向相互垂直，也即是可以将摆正驱动件5211水平摆放，而将随动件5213设置为沿竖直方向移动，从而利于各结构的布局。可以理解地，在本申请地其他实施例中，上述直线机构521也可以是其他类型的结构，例如直接用直线电机、直线气缸或滚柱丝杆结构输出直线运动，此处不做唯一限定。

其中，摆正驱动件5211为能够输出旋转运动的电机或气缸。

此外，随动件5213具有平行于水平面的接触面，当偏心轮5212在摆正驱动件5211的带动下旋转，从而带动接触面沿竖直方向升降，进而带动随动件5213做升降运动。

在一个实施例中，请参阅图10，由于摆正驱动件5211始终输出沿一个方向的旋转运动，因此只能驱动随动件5213上升，但是不能带动随动件5213下降。对此，直线机构521还包括直线复位件5214，直线复位件5214一端固定，另一端连接于随动件5213，直线复位件5214用于随动件5213的直线复位，具体是带动随动件5213下降。

具体的，摆正机构52还包括摆正架523，直线复位件5214一端与摆正架523固定连接，另一端与随动件5213连接；当随动件5213上升时，直线复位件5214积蓄弹力，当摆正驱动件5211不驱动时，直线复位件5214带动随动件5213下降。

优选地，直线复位件5214为压缩弹簧。

请参阅图10及图11，运动转换机构522包括至少两个摆动件5223及至少两个摆动复位件5224；至少两个定位块5225分别安装于至少两个摆动件5223上；摆动复位件5224一端固定，摆动复位件5224另一端与摆动件5223连接；至少两个摆动件5223能够在随动件5213的带动下分别摆动以带动各定位块5225相互远离，各摆动复位件5224能够一一带动各摆动件5223复位以时各定位块5225相互靠近。初始状态下，各摆动复位件5224处于压缩状态，各定位块5225处于相互靠近状态；当需要对芯片200进行摆正时，摆正驱动件5211带动偏心轮5212旋转，偏心轮5212带动随动件5213直线升降，随动件5213带动各摆动件5223摆动以使各定位块5225相互远离，同时各摆动复位件5224积蓄弹力；接着停止摆正驱动件5211驱动，各摆动复位件5224带动各摆动件5223复位，从而带动各定位块5225相互靠近，以使得各定位块5225从各方向分别靠近并贴紧芯片200的各侧面，从而将芯片200的位置摆正。本实施例通过随动件5213、至少两个摆动件5223及至少两个摆动复位件5224的相互配合，从而使得一个驱动即可带动多个定位块5225运动，其结构简单，且驱动成本低。可以理解地，在本申请的其他实施例中，当空间足够大时，也可以通过多个驱动件分别驱动多个定位块5225运动，此处不做特别限定。

在一个实施例中，请参阅图10，运动转换机构522还包括顶杆5221及至少两个转动轴5222。顶杆5221一端与随动件5213连接，顶杆5221另一端的外径沿靠近随动件5213方向逐渐增大；至少两个转动轴5222分别与顶杆5221外周的不同位置抵接，各摆动件5223一一对应安装于各转动轴5222上；顶杆5221被驱动背离随动件5213方向移动时能够推动各转动轴5222旋转以带动各摆动件5223摆动。实际应用中，以顶杆5221的移动为升降运动为例，当随动件5213带动顶杆5221上升时，顶杆5221另一端与各转动轴5222抵接的位置沿顶杆5221移动方向在变化，例如顶杆5221与各转动轴5222抵接的位置的直径逐渐增大，从而推动各转动轴5222顺时针旋转，进而带动各摆动件5223顺时针旋转，而各定位块5225均设于摆动件5223的顶端，从而带动各定位块5225相互远离；摆动复位件5224与各摆动件5223的底端连接，当摆动复位件5224拉动各摆动件5223底端时，从而可以带动摆动复位件5224旋转并带动各定位块5225相互靠近。本实施例通过顶杆5221的外周及至少两个转动轴5222的抵接配合，从而使得一个顶杆5221带动多个摆动件5223摆动的目的。

优选地，摆正机构52包括四个定位块5225，运动转换机构522包括四个转动轴5222、四个摆动件5223及四个摆动复位件5224。四个转动轴5222沿周向等间隔分布于顶杆5221的一周方向，并分别与顶杆5221抵接。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述定位块5225、转动轴5222、摆动件5223及摆动复位件5224的数量也可以是两个、三个、五个及五个以上，此处不做唯一限定。

其中，为了保证转动轴5222与顶杆5221之间抵紧，转动轴5222上安装有扭簧，通过扭簧的转动力使得转动轴5222始终抵紧于顶杆5221外周。此外，转动轴5222的外表还套设有保护套，以保证顶杆5221与转动轴5222之间的抵接。

请参阅图10，摆正机构52还包括支撑块524，支撑块524用于摆动芯片200，芯片200能够在支撑块524上被各定位块5225摆正，并被旋转结构51驱动旋转。

在本实施例中，由于各定位块5225均为摆动运动，其对芯片200的推动力为倾斜推动力，为了保证各定位块5225对芯片200的抵接平稳，上述支撑块524对应各定位块5225的位置分别设有第一限位面5241，各第一限位面5241均为竖直面，各定位块5225对应位置分别设有第二限位面5226，当各定位块5225相互靠近后，各第一限位面5241与各第二限位面5226一一对应贴合设置，从而保证各定位面均保持竖直状态，进而提高了摆正机构52对芯片200的摆正精度。

请参阅图10，摆正机构52还包括摆正架523及套筒525，套筒525套设于顶杆5221外并与顶杆5221连接，套筒525转动设于摆正架523上；旋转结构51的输出端与套筒525连接，并用于驱动套筒525、顶杆5221、转动轴5222、摆动件5223、定位块5225及芯片200旋转。当旋转结构51输出旋转运动时，套筒525、随动件5213、直线复位件5214、顶杆5221、转动轴5222、摆动件5223、摆动复位件5224、定位块5225及芯片200跟随旋转结构51一起旋转，从而将芯片200的焊盘旋转是预设位置。

其中，套筒525的上方还设有安装座526，转动轴5222、摆动件5223、支撑块524、定位块5225及芯片200均安装于安装座526上，安装座526跟随套筒525一起旋转。

此外，请参阅图10，为了减少随动件5213在旋转时与偏心轮5212之间的摩擦，偏心轮5212上套设有偏心轴承5215，通过偏心轮5212与随动件5213之间运动摩擦。

在本实施例中，请参阅图8及图10，上述旋转结构51包括旋转驱动件511及传动带结构512，旋转驱动件511竖直设置，传动带结构512水平设置，传动带结构512的一个带轮5121安装于旋转驱动件511的输出端，另一带轮5121套设于套筒525外，从而带动套筒525旋转。通过传动带结构512的设置，使得旋转驱动件511能够安装在距离套筒525一定距离的位置，避免结构产生干涉。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述旋转驱动件511也可以通过链条结构、齿轮传动结构等于套筒525连接，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图12，性能检测装置6包括电路板、至少两个探针61及限位件62；限位件62具有至少两个定位孔621，至少两个探针61分别一一对应插设于至少两个定位孔621中；至少两个探针61的一端分别与电路板电连接，至少两个探针61的另一端用于分别一一对应与芯片200的至少两个焊盘抵接，以形成至少两个探针61与至少两个焊盘的一一对应电连接，实现对芯片200的性能检测。

本实施例中，通过至少两个定位孔621来将至少两个探针61的位置进行排布，从而使得至少两个探针61与处于预设位置的至少两个焊盘一一对应设置，提高了性能检测装置6对芯片200性能检测的精度及有效性。

请参阅图12，由于探针61的长度较长，因此性能检测装置6还包括定位件63，通过定位件63对探针61的中间位置进行定位。

在一个实施例中，输送装置1包括吸嘴12，吸嘴12不仅用于在输送至吸住芯片200，还用于在性能检测时吸嘴12芯片200。也即是，在进行性能检测时，直接通过输送装置1将芯片200从前处理装置输送过来之后，不用将芯片200放下，直接通过至少两个探针61对芯片200进行检测。由于芯片200被吸嘴12吸住时焊盘朝下，利于各探针61对芯片200的检测；同时也减少了芯片200放下的步骤，从而减少了对芯片200位置产生偏差的机会，从而提高了芯片200性能检测的精度，同时也提高了芯片200性能检测的效率。可以理解地，在本申请的其他实施例中，也可以在性能检测装置6中设置料台，输送装置1将芯片200输送过来之后摆放于料台上进行检测，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1，筛选设备还包括微调装置7，微调装置7用于将经过性能检测装置6检测合格的芯片200的位置进行微调以便后续贴膜。由于芯片200的尺寸很小，而一张膜片951上将会贴上成千上万颗芯片200，通过微调装置7将检测合格的芯片200进行微调，从而保证芯片200在膜片951上的贴膜精度，防止相邻芯片200出现重叠的情况，也防止相邻芯片200出现间隔较大的情况。

请参阅图13-图15，微调装置7包括微调驱动结构71及至少两个抵接件72，微调驱动结构71用于分别驱动至少两个抵接件72分别移动至相互靠近以抵紧微调芯片200或相互远离以松开芯片200。在该实施例中，由于至少两个抵接件72的运动为移动，从而使得各抵接件72对芯片200的抵接力始终垂直于芯片200，进而对芯片200的位置调节精度更高。

其中，抵接件72具有抵接面721，至少两个抵接件72的各抵接面721用于分别抵接于芯片200的一周侧面以对芯片200的位置进行微调。

优选地，芯片200具有四个侧面，微调装置7包括四个抵接件72，每个抵接件72具有一个抵接面721，四个抵接面721分别从四个方向移动至抵接于芯片200的四个侧面上，从而达到对芯片200的位置微调的目的。可以理解地，在本申请的其他实施例中，当芯片200具有五个或五个以上侧面时，微调装置7也可以包括五个或五个以上的抵接件72；另外，也可以在每个抵接件72上设置两个相互垂直的抵接面721，从而可以减少抵接件72的数量，简化微调驱动结构71。

具体的，微调驱动结构71包括微调驱动件711、转动件712及至少两个配合件713；至少两个配合件713分别抵紧于转动件712的外周壁上，至少两个抵接件72分别与至少两个配合件713连接；转动件712能够被微调驱动件711驱动旋转以推动各配合件713相互靠近或相互远离，并使得各抵接件72相互靠近以微调芯片200或相互远离以松开芯片200。本实施例通过转动件712及至少两个配合件713的设置，使得通过一个微调驱动件711即可同时带动多个抵接件72相互靠近或相互远离，其结构简单，驱动成本低。

优选地，请参阅图15，转动件712的横截面呈方形，转动件712的四个边角圆弧设置；微调装置7包括四个抵接件72及四个配合件713，配合件713为滚轮。在初始状态下，四个滚轮分别在扭簧的作用抵紧于转动件712的四个侧边，此时，四个滚轮之间的距离最近；当需要对芯片200的位置进行微调时，通过微调驱动件711驱动转动件712旋转，例如旋转45度后，四个滚轮分别抵紧于转动件712的四个边角位置，也即是相对的两个滚轮之间的距离由转动件712的边长变成对角线，则四个滚轮相互远离设置，带动四个抵接件72相互远离，以便于芯片200可以设于四个抵接件72之间的位置；最后，通过微调驱动件711带动转动件712回转，使得四个滚轮分别抵接于转动件712的四个侧边，从而带动四个抵接件72相互靠近并抵接于芯片200的四个侧面上，实现微调。

本实施例通过对转动件712的外周轮廓进行设计，使得转动件712对于每个滚轮而言均是一个偏心件，为了实现转动件712对四个滚轮的同时驱动，从而将转动件712设置为四个偏心件的组合，最终将转动件712设置为横截面为方向的形状。可以理解地，当滚轮的数量改变时，也可以通过同样的原理对转动件712进行设置，以使得通过一个微调驱动件711即可同时驱动多个抵接件72。

请参阅图14，微调装置7还包括传感器74及连接件75。其中，传感器74为红外线传感器，包括发射端和接收端，连接件75与其中一个抵接件72连接，当抵接件72向外移动时，连接件75将会插入发射端与接收端之间，以断开发射端与接收端之间的通讯连接，传感器74通过连接件75的位置信息，从而反馈出抵接件72的位置，进而获知抵接件72的位移路程是否精准，如果不精准，可以对抵接件72及其驱动进行调整。

在一个实施例中，输送装置1还包括吸嘴12，吸嘴12用于吸住芯片200，也即是在芯片200进行位置微调时，芯片200被吸嘴12吸住，减少了芯片200被放下及吸取而带来的误差，使得芯片200的位置调节更加精准，同时也提高了芯片200的微调精度。

请参阅图13，微调装置7还包括微调座73，微调驱动件711安装于安装座526上，转动件712转动设于安装座526上，每个滚轮与抵接件72之间连接有连接块，四个连接块分别滑动设于安装座526上。

此外，安装座526上还设有倾斜设置的引导面731，引导面731用于将吸嘴12没有吸住的芯片200向下引导，避免没有被吸住的芯片200堆积在四个抵接件72之间，妨碍四个抵接件72对芯片200的微调功能。

在一个实施例中，请参阅图1，筛选设备还包括废料回收装置8，废料回收装置8用于回收经过性能检测装置6检测不合格的芯片200。本实施例通过废料回收装置8的设置，避免检测不合格的芯片200被胡乱丢弃。

具体的，请参阅图16，废料回收装置8包括导管81及回收盒82，导管81倾斜设置，导管81一端用于与输送装置1的吸嘴12对接，以接收废料，导管81另一端与回收盒82连接，导管81用于将废料引导至回收盒82中以储存备用。

在一个实施例中，请参阅图17及图18，贴膜装置9包括贴膜驱动结构91及膜盘95，膜盘95包括膜片951，膜片951安装于贴膜驱动结构91上，贴膜驱动结构91用于驱动膜片951移动以使吸嘴12将芯片200贴设于膜片951的不同位置。

每次贴膜前，可以通过贴膜驱动结构91将膜片951移动至合适位置，然后通过吸嘴12将芯片200贴在膜片951上。其中，膜片951移动的位置可以根据系统进行计算得出，以使得所有的芯片200贴完后刚好位于一个圆上，且相邻芯片200之间都是等间隔设置。

其中，贴膜驱动结构91包括贴膜驱动件911、第一方向输送组件912及第二方向输送组件913；第一方向输送组件912与贴膜驱动件911的输出端连接，第二方向输送组件913与第一方向输送组件912的输出端连接，膜片951安装于第二方向输送组件913的输出端，第一方向输送组件912的输送方向与第二方向输送组件913的输送方向相互垂直。本实施例通过第一方向输送组件912及第二方向输送组件913的共同配合，实现芯片200在膜片951上沿X轴及Y轴的位置坐标调整，进而实现每个芯片200的贴片位置精准。

在一个实施例中，请参阅图17，贴膜装置9还包括支撑结构97，支撑结构97设于贴膜工位的正下方，支撑结构97用于在吸嘴12将芯片200贴设于膜片951时支撑于膜片951下方。本实施例通过支撑件的设置，使得贴膜时，吸嘴12不会损坏膜片951。

在一个实施例中，请参阅图17及图18，膜片951的一周边缘安装有用于将膜片951张紧的膜环952。其中，膜片951优选为UV膜，在UV膜的一周边缘安装膜环952，使得UV膜处于张紧状态，利于芯片200贴膜。

贴膜装置9还包括贴膜座92、凸环93及张紧驱动件94。贴膜座92安装于第二方向输送组件913的输出端，膜环952、凸环93及张紧驱动件94均安装于贴膜座92上，凸环93设于膜片951的正下方。张紧驱动件94用于驱动凸环93和/或膜片951移动，以使凸环93抵紧于膜片951的一周边缘以张紧膜片951，也即是通过凸环93与膜片951之间相互靠近抵紧，从而将膜片951张紧。

在本实施例中，张紧驱动件94为直线气缸，张紧驱动件94的输出端与膜环952连接，张紧驱动件94驱动膜环952向下运动以使凸环93抵紧于膜片951的下侧面。可以理解地，在本申请的其他实施例中，张紧驱动件94也可以与凸环93连接，通过驱动凸环93向上移动以抵紧膜片951；或者通过分别驱动凸环93及膜环952，以使凸环93与膜片951相互靠近，从而使得凸环93抵紧膜环952，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1，筛选设备还包括供膜装置10及送膜装置11011。供膜装置10用于提供空膜片，送膜装置11011用于将空膜片输送至贴膜装置9，送膜装置11011还用于将贴好芯片200的膜片成品输送至供膜装置10。本实施例通过供膜装置10及送膜装置11011的设置，使得可以源源不断地向贴膜装置9提供空膜片，且贴好芯片200的膜片成品可以被及时送走，利于芯片200贴膜的批量操作。

在一个实施例中，请参阅图19，供膜装置10包括供膜驱动结构101及膜柜102，供膜驱动结构101与膜柜102连接，并用于驱动膜柜102升降运动。膜柜102具有沿竖直方向均匀分布的多个膜槽1021。初始状态下，各膜槽1021中的膜片均为空膜片，送膜装置11011将最下面的空膜片951取出并运送至贴膜装置9；当一张膜片贴好后，送膜装置11011将膜片成品输送至最下面的膜槽1021中，然后通过供膜驱动结构101驱动膜柜102上移一个膜槽1021的高度，使得从下至上的第二个膜槽1021与送膜装置11011的夹爪113相对应，从而使得送膜装置11011能够将第二个膜槽1021中的空膜片951输送至贴膜装置9，依次类推，直至所以的膜槽1021中均装有膜片951成品，再将各膜片951成品取走，再换上空膜片951。

其中，请参阅图20，送膜装置11011包括模架111、水平输送结构112及夹爪113，水平输送结构112安装于模架111上，夹爪113安装于水平输送结构112上，夹爪113用于夹取膜片951上的膜环952，通过水平输送结构112带动夹爪113在水平方向移动，从而可以将膜片951在贴膜装置9及供膜装置10中来回输送。

优选地，水平输送结构112为传送带输送结构。而在本申请的其他实施例中，上述水平输送结构112也可以是滚柱丝杆结构或齿轮齿条传动结构，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，膜片951可拆卸地安装于贴膜驱动结构91上，从而使得夹爪113能够将膜片951从贴膜装置9中取走。

具体的，贴膜座92上设有安装结构96，膜片951可拆卸地安装于安装结构96上。安装结构96上形成插槽961，插槽961沿水平贯穿安装结构96，膜片951插设于插槽961中。当需要将膜片951取出时，通过水平输送结构112带动夹爪113移动并夹取膜片951，从而将膜片951取出。

综上所述，请参阅图1，分离单元3、位置检测单元4、位置调整单元5、性能检测装置6、微调装置7、废料回收装置8及贴膜装置9沿周向依次围设于转盘11的外周。对于转盘11而言，转盘11的直径越大，转盘11的外围空间就越大，那么能够摆放于转盘11的外围设备就可以越多；但是，转盘11的直径越大，就意味着吸嘴12距离转盘11的中心越远，则芯片200的位置精度就越差，影响芯片200的性能检测及贴膜。

对此，本申请通过将方向检测单元22及退料单元23直接设置在振动盘21的输出端位置，不用占用转盘11的外围空间，从而使得转盘11的外围空间不会挤，转盘11的直径可以减小，提高了芯片200的贴膜精度。同时，在芯片位置调整之前将焊盘不正确的芯片退回振动盘21，不会像现有技术那样，在芯片定位之后再来检测芯片的焊盘朝向，减少了芯片的无效定位，提高了芯片的筛选效率以及筛选成品率。同时，更不需要在定位之后再设置一个废料回收机构，减少不必要的空间浪费。

此外，本申请通过将芯片200的位置摆正及旋转结合在一个位置调整单元5中，不仅可以建议位置调整单元占用转盘11的外围空间，同时也减少了芯片200被吸取及放下的次数，减少芯片200的位置误差，提高芯片200的检测及贴膜精度。同时也减少了升降机构13的工作次数及工作成本。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (30)

1.一种筛选设备，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有至少两个焊盘，其特征在于，所述筛选设备包括：

前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下且至少两个所述焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；

性能检测装置，用于检测经过前处理后的所述芯片的性能；

贴膜装置，用于将性能合格的所述芯片依次贴设于膜片上；

输送装置，用于在所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴膜装置之间进行所述芯片的传输。

2.如权利要求1所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置包括：

方向调整单元，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下的状态，并依次排列；

位置调整单元，用于将所述芯片的各所述焊盘调整至预设位置；

所述输送装置用于将所述方向调整单元的所述芯片输送至所述位置调整单元。

3.如权利要求2所述的筛选设备，其特征在于，所述方向调整单元包括振动盘。

4.如权利要求3所述的筛选设备，其特征在于，所述方向调整单元还包括：

方向检测单元，用于检测所述振动盘上的所述芯片是否焊盘朝下；

退料单元，用于根据所述方向检测单元的检测结果将焊盘不朝下的所述芯片退回所述振动盘。

5.如权利要求2所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置还包括位置检测单元，所述位置检测单元用于检测所述芯片的各所述焊盘是否处于预设位置；

所述位置调整单元与所述位置检测单元电连接，并用于根据所述位置检测单元的检测结果对所述芯片的位置进行调整。

6.如权利要求5所述的筛选设备，其特征在于，所述位置调整单元包括旋转结构，所述旋转结构用于将所述芯片进行旋转，以使所述芯片的各所述焊盘旋转至预设位置。

7.如权利要求6所述的筛选设备，其特征在于，所述位置调整单元还包括摆正机构，所述摆正机构用于将所述芯片的位置摆正，所述旋转结构用于将摆正后的将所述芯片进行旋转。

8.如权利要求7所述的筛选设备，其特征在于，所述摆正机构包括摆正驱动结构及至少两个定位块；至少两个所述定位块分别与所述摆正驱动结构的输出端连接，并能够被所述摆正驱动结构带动相互靠近以抵紧摆正所述芯片或相互远离以松开所述芯片；所述旋转结构与所述定位块或所述摆正驱动结构连接。

9.如权利要求8所述的筛选设备，其特征在于，所述摆正驱动结构包括：

直线机构，用于输出直线运动；

运动转换机构，与所述直线机构的输出端连接，并用于将直线运动转换成各所述定位块的相互靠近或相互远离运动。

10.如权利要求9所述的筛选设备，其特征在于，所述直线机构包括：

摆正驱动件；

偏心轮，所述偏心轮套设于所述摆正驱动件的中心轴上；

随动件，所述随动件与所述偏心轮的外轮廓相抵接并能够被所述偏心轮驱动沿直线运动，所述随动件与所述运动转换机构连接。

11.如权利要求10所述的筛选设备，其特征在于，所述直线机构还包括直线复位件，所述直线复位件一端固定，另一端连接于所述随动件，并用于所述随动件的直线复位。

12.如权利要求10所述的筛选设备，其特征在于，所述运动转换机构包括至少两个摆动件及至少两个摆动复位件；至少两个所述定位块分别安装于至少两个所述摆动件上；所述摆动复位件一端固定，所述摆动复位件另一端与所述摆动件连接；至少两个所述摆动件能够在所述随动件的带动下分别摆动以带动各所述定位块相互远离，各所述摆动复位件能够一一带动各所述摆动件复位以使各所述定位块相互靠近。

13.如权利要求12所述的筛选设备，其特征在于，所述运动转换机构还包括顶杆及至少两个转动轴；所述顶杆一端与所述随动件连接，所述顶杆另一端的外径沿靠近所述随动件方向逐渐增大；至少两个所述转动轴分别与所述顶杆另一端外周的不同位置抵接，各所述摆动件一一对应安装于各所述转动轴上；所述顶杆被驱动背离所述随动件方向移动时能够推动各所述转动轴旋转以带动各所述摆动件摆动。

14.如权利要求13所述的筛选设备，其特征在于，所述摆正机构还包括摆正架及套筒，所述套筒套设于所述顶杆外并与所述顶杆连接，所述套筒转动设于所述摆正架上；所述旋转结构的输出端与所述套筒连接，并用于驱动所述套筒、所述顶杆、所述转动轴、所述摆动件、所述定位块及所述芯片旋转。

15.如权利要求2所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置还包括分离单元，所述分离单元设于所述方向调整单元的输出端，所述分离单元用于接收并分离所述方向调整单元输送过来的所述芯片。

16.如权利要求15所述的筛选设备，其特征在于，所述分离单元通过每次接收一个从所述方向调整单元输送过来的所述芯片，以分离相邻的所述芯片。

17.如权利要求16所述的筛选设备，其特征在于，所述分离单元包括分离驱动结构、接料件及检测件；所述接料件具有容纳所述芯片的接料槽，所述检测件用于检测所述接料槽中是否接收所述芯片；所述分离驱动结构用于驱动所述接料件与所述方向调整单元的输出端对接，并用于在所述检测件从所述接料槽中检测到所述芯片后驱动所述接料件复位。

18.如权利要求17所述的筛选设备，其特征在于，所述方向调整单元的输出口设有吸附件，所述吸附件与所述检测件电连接；所述吸附件用于吸附位于所述输出口的所述芯片，所述吸附件用于在所述接料件与所述输出口对接时松开所述芯片，并在所述芯片进入所述接料槽后，吸住下一个所述芯片。

19.如权利要求1至18任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述性能检测装置包括电路板、至少两个探针及限位件；所述限位件具有至少两个定位孔，至少两个所述探针分别一一对应插设于至少两个所述定位孔中；至少两个所述探针的一端分别与所述电路板电连接，至少两个所述探针的另一端用于分别一一对应与所述芯片的至少两个焊盘抵接。

20.如权利要求1至18任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述筛选设备还包括微调装置，所述微调装置用于将经过所述性能检测装置检测合格的所述芯片的位置进行微调以便后续贴膜。

21.如权利要求20所述的筛选设备，其特征在于，所述微调装置包括微调驱动结构及至少两个抵接件，所述微调驱动结构用于分别驱动至少两个抵接件分别移动至相互靠近以抵紧微调所述芯片或相互远离以松开所述芯片。

22.如权利要求21所述的筛选设备，其特征在于，所述抵接件具有抵接面，至少两个所述抵接件的各所述抵接面用于分别抵接于所述芯片的一周侧面以对所述芯片的位置进行微调。

23.如权利要求21所述的筛选设备，其特征在于，所述微调驱动结构包括微调驱动件、转动件及至少两个配合件；至少两个所述配合件分别抵紧于所述转动件的外周壁上，至少两个所述抵接件分别与至少两个所述配合件连接；所述转动件能够被所述微调驱动件驱动旋转以推动各所述配合件相互靠近或相互远离。

24.如权利要求23所述的筛选设备，其特征在于，所述转动件的横截面呈方形，所述转动件的四个边角圆弧设置；所述微调装置包括四个所述抵接件及四个所述配合件，所述配合件为滚轮；四个所述滚轮在初始状态下分别抵紧于所述转动件的四个侧边，四个所述滚轮在所述转动件旋转后，分别抵紧于所述转动件的四个边角位置。

25.如权利要求20所述的筛选设备，其特征在于，所述输送装置包括吸嘴，所述吸嘴用于吸住所述芯片以供所述微调装置对所述芯片的位置进行微调。

26.如权利要求1至18任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述筛选设备还包括废料回收装置，所述废料回收装置用于回收经过所述性能检测装置检测不合格的所述芯片。

27.如权利要求1至18任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述输送装置包括转盘及多个吸嘴，多个所述吸嘴沿周向依次分布于所述转盘的一周，所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴膜装置沿周向分布于所述转盘外周，所述转盘用于带动多个所述吸嘴旋转以进行所述芯片的运输。

28.如权利要求1至18任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述输送装置包括吸嘴，所述贴膜装置包括贴膜驱动结构及膜片，所述膜片安装于所述贴膜驱动结构上，所述贴膜驱动结构用于驱动所述膜片移动以使所述吸嘴将所述芯片贴设于所述膜片的不同位置。

29.如权利要求28所述的筛选设备，其特征在于，所述膜片的一周边缘安装有用于将所述膜片张紧的膜环；

所述贴膜装置还包括贴膜座、凸环及张紧驱动件，所述膜环、所述凸环及所述张紧驱动件均安装于所述贴膜座上；所述凸环设于所述膜片的正下方，所述张紧驱动件用于驱动所述凸环和/或所述膜片移动，以使所述凸环抵紧于所述膜片的一周边缘以张紧所述膜片。

30.如权利要求1至18任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述筛选设备还包括供膜装置及送膜装置，所述供膜装置用于提供空膜片，所述送膜装置用于将空膜片输送至所述贴膜装置，所述送膜装置还用于将贴好芯片的膜片成品输送至所述供膜装置。

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