[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN115015596B - 一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台 - Google Patents

一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台 Download PDF

Info

Publication number
CN115015596B
CN115015596B CN202210648758.0A CN202210648758A CN115015596B CN 115015596 B CN115015596 B CN 115015596B CN 202210648758 A CN202210648758 A CN 202210648758A CN 115015596 B CN115015596 B CN 115015596B
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor element
barrier strip
barrier
semiconductor
frames
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210648758.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115015596A (zh
Inventor
金永斌
贺涛
王强
丁宁
朱伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Fatedi Technology Co ltd
Original Assignee
FTdevice Technology Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FTdevice Technology Suzhou Co Ltd filed Critical FTdevice Technology Suzhou Co Ltd
Priority to CN202210648758.0A priority Critical patent/CN115015596B/zh
Publication of CN115015596A publication Critical patent/CN115015596A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115015596B publication Critical patent/CN115015596B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06794Devices for sensing when probes are in contact, or in position to contact, with measured object
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体检测和探针台技术领域,具体为一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台,所述的姿态调整结构包括:承载盘、挡条、挡条架、推杆和张紧滑块,所述承载盘上环形阵列设置有若干个挡条架,相邻的两个所述挡条架之间均设置有一个挡条和一个张紧滑块,在放置半导体元件后,多个挡条架同时向承载盘的中心移动,挡条呈一等腰三角形,呈等腰三角形的挡条的底边将推动半导体元件居中,对半导体元件进行初步定位,最后挡条架的前端抵靠在半导体元件上,对半导体元件进行进一步定位;实现半导体元件的姿态调整,半导体元件自动化检测过程中,使放置后不可避免的出现错位的半导体元件能够居中定位。

Description

一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台
技术领域
本发明涉及半导体检测和探针台技术领域,具体为一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台。
背景技术
探针台主要应用于半导体行业,用于在晶圆生产过程中,探针卡与晶圆的可靠接触,以对晶圆上的集成电路进行电学性能测试和晶圆测试,以判断集成电路是否良好。
随着技术的进步,控制精度的提高,探针台也在向着自动检测的方向发展,如申请号CN202022917239.9的实用新型,“一种半导体检测探针平台”,通过输送带11将半导体输送至检测盘12中,实现半导体元件的自动输送,但该结构在实现半导体元件的输送后,无法对半导体元件的姿态进行调整,导致在放置过程中不可避免的半导体元件姿态不准确,导致探针台检测错误率高。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台,具备便于调整半导体元件姿态的优点,解决了上述背景技术中提到的在放置过程中不可避免的半导体元件姿态不准确,导致探针台检测错误率高的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种半导体姿态调整结构,包括:承载盘、挡条、挡条架、推杆和张紧滑块,所述承载盘上环形阵列设置有若干个挡条架,每个所述挡条架均沿所述承载盘的径向设置,相邻的两个所述挡条架之间均设置有一个挡条和一个张紧滑块,所述的挡条的一端固定连接在张紧滑块的一侧,挡条的另一端从外侧依次绕过其左侧挡条架的前端和其右侧挡条架的前端后固定连接在张紧滑块的另一侧,所述承载盘上与挡条架对应设置有推杆,推杆的伸出端与挡条架固定连接。
进一步地,所述挡条架设置在承载盘的上表面,挡条架的后端向下弯折后与承载盘下表面的推杆连接,所述挡条架的前端设置有两个供所述挡条绕过的立杆。
进一步地,所述张紧滑块设置在其两侧的挡条架夹角的角平分线上,且张紧滑块被设置为仅能够在该角平分线上滑动。
进一步地,所述承载盘包括:上盘体、盘体连杆、下盘体和滑套,所述上盘体的下表面同轴设置有盘体连杆,盘体连杆上套设有滑套,该滑套被设置为仅能够沿盘体连杆轴线方向滑动,所述滑套的外侧转动设置有下盘体,所述下盘体和滑套之间设置有用于驱动所述下盘体转动的下盘体电机,所述盘体连杆和滑套之间设置有用于驱动所述滑套滑动的滑套推杆。
进一步地,还包括开口结构,开口结构包括:半挡条架和挡条架滑槽,两个所述半挡条架侧面对接构成一整个挡条架后,替换若干个挡条架的一个或多个,两个半挡条架的后端向下弯折后滑动设置在挡条架滑槽内,挡条架滑槽与推杆的伸出端固定连接。
进一步地,所述开口结构还包括:舵机,两个所述半挡条架分别连接有一个用于驱动两个半挡条架相互远离或靠近的舵机。
一种半导体检测探针台,包括:滑台、姿态检测结构和质量检测结构,所述滑台上方依次设置有姿态检测结构和质量检测结构,所述滑台上设置有半导体姿态调整结构。
进一步地,所述半导体姿态调整结构包括:承载盘、挡条、挡条架、推杆和张紧滑块。
一种半导体姿态调整方法,包括以下步骤:
步骤a,半导体元件放置槽:通过承载盘构成一半导体元件放置平面,位于该平面上,由环形阵列设置在承载盘上的若干个挡条架其中相邻的两个挡条架撑起一挡条的前端,该挡条的后端通过一张紧滑块撑起,使该挡条呈一等腰三角形,由多个呈等腰三角形的挡条的底边围成一半导体元件放置槽;
步骤b,半导体元件放置槽打开:通过推杆推动挡条架沿承载盘的径向向外移动,若干个呈等腰三角形的挡条的底边长度增加并向外移动,使半导体元件放置槽得面积增加并打开;
步骤c,半导体元件放置:将半导体元件从上方放入半导体元件放置槽,由承载盘承接半导体元件;
步骤d,半导体元件放置槽关闭:通过推杆拉动挡条架沿承载盘的径向向内移动,若干个呈等腰三角形的挡条的底边长度减少并向内移动,使半导体元件放置槽得面积减少并打开,直至呈等腰三角形的挡条的底边与半导体元件的边缘接触;
步骤e,半导体元件居中:呈等腰三角形的挡条的底边与半导体元件的边缘接触后弯曲并包裹半导体元件,弯曲后的底边对半导体元件产生指向承载盘圆心的推力,在多个底边对半导体元件的推动下,使半导体元件居中,实现初步定位;
步骤f,半导体元件进一步的定位:挡条架继续移动,直至挡条架的前端抵靠在半导体元件上,挡条架的前端将小幅度推动半导体元件,从而在X轴和Y轴方向上对半导体元件进行进一步定位。
具体地,一种半导体姿态调整方法,应用在一种半导体姿态调整结构上,所述的半导体姿态调整结构包括:承载盘、挡条、挡条架、推杆和张紧滑块。
与现有技术相比,本发明提供了一种半导体姿态调整结构及具有该结构的探针台,具备以下有益效果:
1、该一种半导体姿态调整结构,包括:承载盘、挡条、挡条架、推杆和张紧滑块,所述承载盘上环形阵列设置有若干个挡条架,相邻的两个所述挡条架之间均设置有一个挡条和一个张紧滑块,所述的挡条的一端固定连接在张紧滑块的一侧,挡条的另一端从外侧依次绕过其左侧挡条架的前端和其右侧挡条架的前端后固定连接在张紧滑块的另一侧,由此结构,能够实现,在放置半导体元件后,多个挡条架同时向承载盘的中心移动,挡条呈一等腰三角形,在挡条架向承载盘的中心移动过程中,该等腰三角形的挡条的底边长度减少,由多个呈等腰三角形的挡条的底边围成一半导体元件放置槽,在该放置槽逐渐缩小面积的过程中,构成该放置槽的呈等腰三角形的挡条的底边将推动半导体元件居中,对半导体元件进行初步定位,最后挡条架的前端抵靠在半导体元件上,挡条架的前端将小幅度推动半导体元件,从而在X轴和Y轴方向上对半导体元件进行进一步定位;实现半导体元件的姿态调整,半导体元件自动化检测过程中,使放置后不可避免的出现错位的半导体元件能够居中定位。
2、该一种半导体检测探针台,包括:滑台、姿态检测结构和质量检测结构,所述滑台上方依次设置有姿态检测结构和质量检测结构,所述滑台上设置有半导体姿态调整结构,由此结构,能够实现,滑台设置有两个工位,分别与姿态检测结构和质量检测结构对应,在滑台位于姿态检测结构下方的第一工位时,通过图像采集传感器检测滑台上的半导体姿态调整结构内半导体元件的位置,并通过半导体姿态调整结构调整半导体元件姿态后,滑台移动至质量检测结构下方的第二工位,检测探针下落与半导体元件接触,进行检测。
附图说明
图1为本发明半导体姿态调整结构闭合后的结构示意图;
图2为本发明半导体姿态调整结构打开后的结构示意图;
图3为图1中的姿态调整结构的侧面结构示意图;
图4为本发明姿态调整结构的挡条在打开和关闭状态时的结构对比图;
图5为本发明姿态调整结构的承载盘的结构示意图;
图6为图5中的承载盘升高后的结构示意图;
图7为本发明姿态调整结构的开口结构的结构示意图;
图8为图7中的开口结构的内部的结构示意图;
图9为本发明半导体检测探针台的结构示意图。
其中:1、承载盘;2、挡条;3、挡条架;4、推杆;5、张紧滑块;6、开口结构;7、滑台;8、姿态检测结构;9、质量检测结构;1-1、上盘体;1-2、盘体连杆;1-3、下盘体;1-4、滑套;6-1、半挡条架;6-2、挡条架滑槽;6-3、舵机。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的具体实施方式仅仅是本发明一部分,而不是全部。基于本发明中的具体实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式,都属于本发明保护的范围。
具体实施方式一
以下是一种半导体姿态调整结构的具体实施方式。
结合图1至图3所示,本实施例公开的一种半导体姿态调整结构,包括:承载盘1、挡条2、挡条架3、推杆4和张紧滑块5,所述承载盘1上环形阵列设置有若干个挡条架3,每个所述挡条架3均沿所述承载盘1的径向设置,相邻的两个所述挡条架3之间均设置有一个挡条2和一个张紧滑块5,所述的挡条2的一端固定连接在张紧滑块5的一侧,挡条2的另一端从外侧依次绕过其左侧挡条架3的前端和其右侧挡条架3的前端后固定连接在张紧滑块5的另一侧,所述承载盘1上与挡条架3对应设置有推杆4,推杆4的伸出端与挡条架3固定连接。
承载盘1作为半导体元件的承载平台,在放置半导体元件后,多个推杆4同时拉动挡条架3,多个挡条架3同时向承载盘1的中心移动,相邻两个挡条架3与中间的张紧滑块5共同将挡条2撑开,使挡条2呈一等腰三角形,在挡条架3向承载盘1的中心移动过程中,该等腰三角形的挡条2的底边长度减少,由多个呈等腰三角形的挡条2的底边围成一半导体元件放置槽,容易理解的,在该放置槽逐渐缩小面积的过程中,构成该放置槽的呈等腰三角形的挡条2的底边将推动半导体元件居中,对半导体元件进行初步定位,最后挡条架3的前端抵靠在半导体元件上,由于半导体元件已经居中,挡条架3的前端将小幅度推动半导体元件,从而在X轴和Y轴方向上对半导体元件进行进一步定位;实现半导体元件的姿态调整,半导体元件自动化检测过程中,使放置后不可避免的出现错位的半导体元件能够居中定位。
具体地,结合图3所示,所述挡条架3设置在承载盘1的上表面,挡条架3的后端向下弯折后与承载盘1下表面的推杆4连接。
推杆4设置在承载盘1的下表面,推杆4的伸出端与挡条架3连接,用于推动挡条架3移动。
所述挡条架3的前端设置有两个供所述挡条2绕过的立杆。
挡条架3通过立杆撑开挡条2,在挡条架3移动过程中,挡条2在立杆表面滑动。
具体地,结合图4所示,为避免呈等腰三角形的挡条2的底边左右窜动,在挡条架3移动过程中,窜动的挡条2造成干扰的问题,张紧滑块5设置在其两侧的挡条架3夹角的角平分线上,且张紧滑块5被设置为仅能够在该角平分线上滑动,容易理解的,张紧滑块5在该角平分线上滑动,在保障张紧作用的同时,两端固定连接在张紧滑块5两侧的挡条2底部中心位置不会发生左右窜动。
具体地,结合图5和图6所示,为实现对半导体元件角度和高度的调整,所述承载盘1包括:上盘体1-1、盘体连杆1-2、下盘体1-3和滑套1-4,所述上盘体1-1的下表面同轴设置有盘体连杆1-2,盘体连杆1-2上套设有滑套1-4,该滑套1-4被设置为仅能够沿盘体连杆1-2轴线方向滑动,所述滑套1-4的外侧转动设置有下盘体1-3,容易理解的,通过滑套1-4带动下盘体1-3上下移动,能够带动挡条架3使挡条2形成的半导体元件放置槽能够在Z轴方向上移动,同时转动滑套1-4上的下盘体1-3,能够带动半导体元件放置槽能够在X轴和Y轴所在平面上转动,从而对半导体元件的高度和角度进行调整。
所述下盘体1-3和滑套1-4之间设置有用于驱动所述下盘体1-3转动的下盘体电机,所述盘体连杆1-2和滑套1-4之间设置有用于驱动所述滑套1-4滑动的滑套推杆。
具体地,结合图7和图8所示,为了解决向半导体元件放置槽内取放半导体元件的问题,在半导体元件放置槽上设置开口结构6,开口结构6包括:半挡条架6-1和挡条架滑槽6-2,两个所述半挡条架6-1侧面对接构成一整个挡条架3后,替换若干个挡条架3的一个或多个,两个半挡条架6-1的后端向下弯折后滑动设置在挡条架滑槽6-2内,挡条架滑槽6-2与推杆4的伸出端固定连接,容易理解的,在两个所述半挡条架6-1侧面对接构成一整个挡条架3后,其功能与一个挡条架3相同,通过将两个半挡条架6-1在挡条架滑槽6-2内向两侧滑动,两个半挡条架6-1分离后,各带动一个其前端的立杆向两侧移动,从而在两个半挡条架6-1之间的半导体元件放置槽上形成一开口,用于向半导体元件放置槽内取放半导体元件。
具体地,所述开口结构6还包括:舵机6-3,两个所述半挡条架6-1分别连接有一个用于驱动两个半挡条架6-1相互远离或靠近的舵机6-3,为解决两个半挡条架6-1驱动的问题,可以采用包括但不限于在舵机6-3的转臂上设置滑动槽,同时半挡条架6-1后端向下弯折的部分穿过并滑动设置在该滑动槽内,舵机6-3的主体部分固定设置在挡条架滑槽6-2上,容易理解的,舵机6-3驱动其转臂转动,能够推动两个半挡条架6-1在挡条架滑槽6-2内滑动。
具体实施方式二
以下是一种半导体检测探针台的具体实施方式;
结合图9所示,本实施例公开的一种半导体检测探针台,包括:滑台7、姿态检测结构8和质量检测结构9,所述滑台7上方依次设置有姿态检测结构8和质量检测结构9,所述滑台7上设置有半导体姿态调整结构。
滑台7滑动设置在一平面,如工作台表面,滑台7设置有两个工位,分别与姿态检测结构8和质量检测结构9对应,容易理解的,滑台7能够在两个工位之间滑动,姿态检测结构8包括图像采集传感器,质量检测结构9包括检测探针,在滑台7位于姿态检测结构8下方的第一工位时,通过图像采集传感器检测滑台7上的半导体姿态调整结构内半导体元件的位置,并通过半导体姿态调整结构调整半导体元件姿态后,滑台7移动至质量检测结构9下方的第二工位,检测探针下落与半导体元件接触,进行检测。
具体地,所述半导体姿态调整结构包括:承载盘1、挡条2、挡条架3、推杆4和张紧滑块5。
具体实施方式三
以下是一种半导体姿态调整方法的具体实施方式。
一种半导体姿态调整方法,包括以下步骤:
步骤a,半导体元件放置槽:通过承载盘1构成一半导体元件放置平面,位于该平面上,由环形阵列设置在承载盘1上的若干个挡条架3其中相邻的两个挡条架3撑起一挡条2的前端,该挡条2的后端通过一张紧滑块5撑起,使该挡条2呈一等腰三角形,由多个呈等腰三角形的挡条2的底边围成一半导体元件放置槽;
步骤b,半导体元件放置槽打开:通过推杆4推动挡条架3沿承载盘1的径向向外移动,若干个呈等腰三角形的挡条2的底边长度增加并向外移动,使半导体元件放置槽得面积增加并打开;
步骤c,半导体元件放置:将半导体元件从上方放入半导体元件放置槽,由承载盘1承接半导体元件;
步骤d,半导体元件放置槽关闭:通过推杆4拉动挡条架3沿承载盘1的径向向内移动,若干个呈等腰三角形的挡条2的底边长度减少并向内移动,使半导体元件放置槽得面积减少并打开,直至呈等腰三角形的挡条2的底边与半导体元件的边缘接触;
步骤e,半导体元件居中:呈等腰三角形的挡条2的底边与半导体元件的边缘接触后弯曲并包裹半导体元件,弯曲后的底边对半导体元件产生指向承载盘1圆心的推力,在多个底边对半导体元件的推动下,使半导体元件居中,实现初步定位;
步骤f,半导体元件进一步的定位:挡条架3继续移动,直至挡条架3的前端抵靠在半导体元件上,挡条架3的前端将小幅度推动半导体元件,从而在X轴和Y轴方向上对半导体元件进行进一步定位。
具体地,一种半导体姿态调整方法,应用在一种半导体姿态调整结构上,所述的半导体姿态调整结构包括:承载盘1、挡条2、挡条架3、推杆4和张紧滑块5。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体姿态调整结构,其特征在于,包括:承载盘(1)、挡条(2)、挡条架(3)、推杆(4)和张紧滑块(5),所述承载盘(1)上环形阵列设置有若干个挡条架(3),每个所述挡条架(3)均沿所述承载盘(1)的径向设置,相邻的两个所述挡条架(3)之间均设置有一个挡条(2)和一个张紧滑块(5),所述的挡条(2)的一端固定连接在张紧滑块(5)的一侧,挡条(2)的另一端从外侧依次绕过其左侧挡条架(3)的前端和其右侧挡条架(3)的前端后固定连接在张紧滑块(5)的另一侧,所述承载盘(1)上与挡条架(3)对应设置有推杆(4),推杆(4)的伸出端与挡条架(3)固定连接;
所述挡条架(3)设置在承载盘(1)的上表面,挡条架(3)的后端向下弯折后与承载盘(1)下表面的推杆(4)连接,所述挡条架(3)的前端设置有两个供所述挡条(2)绕过的立杆;
所述张紧滑块(5)设置在其两侧的挡条架(3)夹角的角平分线上,且张紧滑块(5)被设置为仅能够在该角平分线上滑动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体姿态调整结构,其特征在于,所述承载盘(1)包括:上盘体(1-1)、盘体连杆(1-2)、下盘体(1-3)和滑套(1-4),所述上盘体(1-1)的下表面同轴设置有盘体连杆(1-2),盘体连杆(1-2)上套设有滑套(1-4),该滑套(1-4)被设置为仅能够沿盘体连杆(1-2)轴线方向滑动,所述滑套(1-4)的外侧转动设置有下盘体(1-3),所述下盘体(1-3)和滑套(1-4)之间设置有用于驱动所述下盘体(1-3)转动的下盘体电机,所述盘体连杆(1-2)和滑套(1-4)之间设置有用于驱动所述滑套(1-4)滑动的滑套推杆。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体姿态调整结构,其特征在于,还包括开口结构(6),开口结构(6)包括:半挡条架(6-1)和挡条架滑槽(6-2),两个所述半挡条架(6-1)侧面对接构成一整个挡条架(3)后,替换若干个挡条架(3)的一个或多个,两个半挡条架(6-1)的后端向下弯折后滑动设置在挡条架滑槽(6-2)内,挡条架滑槽(6-2)与推杆(4)的伸出端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体姿态调整结构,其特征在于,所述开口结构(6)还包括:舵机(6-3),两个所述半挡条架(6-1)分别连接有一个用于驱动两个半挡条架(6-1)相互远离或靠近的舵机(6-3)。
5.一种半导体姿态调整方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤a,半导体元件放置槽:通过承载盘(1)构成一半导体元件放置平面,位于该平面上,由环形阵列设置在承载盘(1)上的若干个挡条架(3)其中相邻的两个挡条架(3)撑起一挡条(2)的前端,该挡条(2)的后端通过一张紧滑块(5)撑起,使该挡条(2)呈一等腰三角形,由多个呈等腰三角形的挡条(2)的底边围成一半导体元件放置槽;
步骤b,半导体元件放置槽打开:通过推杆(4)推动挡条架(3)沿承载盘(1)的径向向外移动,若干个呈等腰三角形的挡条(2)的底边长度增加并向外移动,使半导体元件放置槽得面积增加并打开;
步骤c,半导体元件放置:将半导体元件从上方放入半导体元件放置槽,由承载盘(1)承接半导体元件;
步骤d,半导体元件放置槽关闭:通过推杆(4)拉动挡条架(3)沿承载盘(1)的径向向内移动,若干个呈等腰三角形的挡条(2)的底边长度减少并向内移动,使半导体元件放置槽得面积减少并打开,直至呈等腰三角形的挡条(2)的底边与半导体元件的边缘接触;
步骤e,半导体元件居中:呈等腰三角形的挡条(2)的底边与半导体元件的边缘接触后弯曲并包裹半导体元件,弯曲后的底边对半导体元件产生指向承载盘(1)圆心的推力,在多个底边对半导体元件的推动下,使半导体元件居中,实现初步定位;
步骤f,半导体元件进一步的定位:挡条架(3)继续移动,直至挡条架(3)的前端抵靠在半导体元件上,挡条架(3)的前端将小幅度推动半导体元件,从而在X轴和Y轴方向上对半导体元件进行进一步定位。
6.根据权利要求5所述的一种半导体姿态调整方法,其特征在于,应用在一种半导体姿态调整结构上,所述的半导体姿态调整结构包括:承载盘(1)、挡条(2)、挡条架(3)、推杆(4)和张紧滑块(5)。
CN202210648758.0A 2022-06-09 2022-06-09 一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台 Active CN115015596B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210648758.0A CN115015596B (zh) 2022-06-09 2022-06-09 一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210648758.0A CN115015596B (zh) 2022-06-09 2022-06-09 一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115015596A CN115015596A (zh) 2022-09-06
CN115015596B true CN115015596B (zh) 2023-03-17

Family

ID=83072651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210648758.0A Active CN115015596B (zh) 2022-06-09 2022-06-09 一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115015596B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015026750A (ja) * 2013-07-28 2015-02-05 アテル株式会社 ウエハ位置決め装置
CN214198794U (zh) * 2020-11-19 2021-09-14 珠海优特智厨科技有限公司 锅具位置检测装置及炉灶
CN215575494U (zh) * 2021-09-02 2022-01-18 周军 一种半导体测试装置
CN114160450A (zh) * 2021-12-12 2022-03-11 周尖 一种半导体晶圆检测系统及其检测方法
CN114334746A (zh) * 2022-01-07 2022-04-12 西安捷盛电子技术有限责任公司 一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4557471B2 (ja) * 2001-08-24 2010-10-06 株式会社リコー 半導体装置実装体の平坦度検査方法及び装置
CN211605129U (zh) * 2020-04-23 2020-09-29 泓浒(昆山)半导体光电有限公司 一种晶圆承载盘
CN212301756U (zh) * 2020-05-06 2021-01-05 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 半导体测试装置
CN214289487U (zh) * 2021-01-25 2021-09-28 青岛安诺机电有限公司 一种全自动半导体视觉检查机
CN113594081B (zh) * 2021-07-28 2022-05-10 深圳市元众实业有限公司 高亮度液晶显示屏led封装结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015026750A (ja) * 2013-07-28 2015-02-05 アテル株式会社 ウエハ位置決め装置
CN214198794U (zh) * 2020-11-19 2021-09-14 珠海优特智厨科技有限公司 锅具位置检测装置及炉灶
CN215575494U (zh) * 2021-09-02 2022-01-18 周军 一种半导体测试装置
CN114160450A (zh) * 2021-12-12 2022-03-11 周尖 一种半导体晶圆检测系统及其检测方法
CN114334746A (zh) * 2022-01-07 2022-04-12 西安捷盛电子技术有限责任公司 一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN115015596A (zh) 2022-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4313266A (en) Method and apparatus for drying wafers
CN107553083B (zh) 一种前雨刮传动臂自动装配系统
WO2003095342B1 (en) Pallet handling apparatus and method
CN112374126A (zh) 一种归零工装及归零流水线
CN110596143B (zh) 方形铝壳电池外观检测装置及其方法
CN115015596B (zh) 一种半导体姿态调整结构、调整方法和探针台
CN112781948B (zh) 盖玻片吸取移送封片装置及自动封片设备
CN105952748B (zh) 一种晶体管连续组装点胶设备
WO1998036867A1 (en) Method and apparatus for laser texturing a magnetic recording disk substrate
CN108715338B (zh) 分选机的对接翻转机构
CN212093287U (zh) 一种产品自动检测装置
CN219225007U (zh) 一种芯片自动测试装置
CN109378292B (zh) 一种用于晶圆片卡塞自动装盒子的搬运机构
CN211418660U (zh) 一种工件自动上线装置
CN111727363B (zh) 轮辋更换装置、轮胎试验装置及轮辋更换方法
CN110562530B (zh) 一种苹果姿态精调装置及姿态调整设备
CN112763299A (zh) 盖玻片吸取和按压封片装置及自动封片设备
CN111578854A (zh) 高度差检测设备
CN115593923A (zh) 自动上下料设备及方法与Tray盘芯片料自动上料系统
CN110228709A (zh) 一种半导体器件的工装夹运装置和分步流转系统
CN218956436U (zh) 电池正反面检测机构
CN117405684B (zh) 一种mems气体传感器模组生产用检测设备
CN221327675U (zh) 一种硅片的载卸片装置
CN219408083U (zh) 一种转移结构
CN116331838B (zh) 一种igbt基板自动化检测包装系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 215000 Suzhou Industrial Park, Suzhou City, Jiangsu Province, No. 200 Xingpu Road, 5 # 101, 102, 201, 202

Patentee after: Suzhou Fatedi Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 215000 Suzhou Industrial Park, Suzhou City, Jiangsu Province, No. 200 Xingpu Road, 5 # 101, 102, 201, 202

Patentee before: FTDEVICE TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD.

Country or region before: China