CN114563256A - 一种陶瓷金相化学腐蚀方法 - Google Patents
一种陶瓷金相化学腐蚀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114563256A CN114563256A CN202210167098.4A CN202210167098A CN114563256A CN 114563256 A CN114563256 A CN 114563256A CN 202210167098 A CN202210167098 A CN 202210167098A CN 114563256 A CN114563256 A CN 114563256A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic
- corrosion
- metallographic
- sodium hydroxide
- polished
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 140
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 21
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 90
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 35
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 28
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005088 metallography Methods 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052575 non-oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011225 non-oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/53—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
- C04B41/5338—Etching
- C04B41/5353—Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/91—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/44—Sample treatment involving radiation, e.g. heat
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
本发明公开了一种陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：将陶瓷进行镜面抛光；将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。本发明的有益效果为：本发明所述陶瓷金相化学腐蚀方法通过对氢氧化钠腐蚀溶液的温度和时间的把控，温度和时间相辅相成使腐蚀达到最佳效果。且操作简单，效果突出，采用本发明所述的腐蚀方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。
Description
技术领域
本发明属于金相腐蚀技术领域，具体涉及一种陶瓷金相化学腐蚀方法。
背景技术
金相腐蚀是金相样品制备中的一道工序。金相腐蚀通常包含两种方法化学腐蚀法和电解腐蚀法。化学腐蚀法是将抛光好的样品磨光面在化学腐蚀剂中腐蚀一定时间，从而显示其试样组织形貌。电解腐蚀所用设备与电解抛光相同，但工作电压和工作电流比电解抛光时小。
金属材料的内部组织结构与硬度、强度、延展性等材料性能有着直接和密切的联系，而金相观察则是研究金属材料内部组织结构最为直接有效的方法。金相是指金属或合金的化学成分以及各种成分在金属或合金内部的物理状态和化学状态。而金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，可为更科学地评价、合理地使用该金属材料提供可靠的数据。
因此提供一种操作简单、对工作人员无危害，且腐蚀效果好的金相腐蚀方法是现有技术的迫切需求。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种操作方法简单、腐蚀效果好的陶瓷金相化学腐蚀方法。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
(1)将陶瓷进行镜面抛光；
(2)将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。
上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(1)中，陶瓷镜面抛光的方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，得镜面抛光陶瓷。
上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，氢氧化钠的浓度＞98％。
上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25-35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃-600℃。若温度低于550℃达不到腐蚀的效果，且腐蚀时间过短同样达不到腐蚀的效果。
上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为30min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃。
上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，经首次腐蚀的陶瓷置于空气中氧化的时间为5-10min。
上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，氧化后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25-35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃-600℃。
本发明的有益效果为：本发明所述陶瓷金相化学腐蚀方法通过对氢氧化钠腐蚀溶液的温度和时间的把控，温度和时间相辅相成使腐蚀达到最佳效果。且操作简单，效果突出，采用本发明所述的腐蚀方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。
附图说明
图1为本发明实施例2所述陶瓷腐蚀前的500倍放大图；
图2为本发明实施例2所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
图3为本发明对比例1所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
图4为本发明对比例2所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
图5为本发明对比例3所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
图6为本发明对比例4所得腐蚀陶瓷的500倍放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合案例对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
本发明所述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，该方法针对碳化硅陶瓷具有独特的效果。是将抛光好的样品磨光面在氢氧化钠高温溶液中腐蚀一定时间，从而显示出其试样的组织面貌。该陶瓷在高温氢氧化钠溶液中受腐蚀而呈凹沟，使组织显示出来，在显微镜下可以看到多边形的晶粒，腐蚀较深，则由于各晶粒位向不同，不同的晶面溶解速率不同，腐蚀后的显微平面与原磨面的角度不同，在垂直光线照射下，反射进入显微镜的光线不同，可看到明暗不同的晶粒。
本发明所述陶瓷金相化学腐蚀方法，特别适用于氧化类陶瓷，如氧化铝陶瓷，氧化锆；非氧化物陶瓷如碳化硅，碳化硼陶瓷等的金相腐蚀。该方法操作简单，效果特别好，该方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。
从图2-图4可以看出：采用本申请所述陶瓷金相化学腐蚀方法得到的腐蚀陶瓷效果最好，而采用氢氧化钾、氢氧化钙、请氧化钡进行腐蚀的效果远远低于本申请所述方法达到的效果。此外在腐蚀过程中若中间不经过空气氧化，其所达到的腐蚀效果也不如本申请所述腐蚀方法达到的效果。
实施例1
实施例1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
(1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，用水冲洗干净擦掉表面残留的赃物，得镜面抛光陶瓷；
(2)将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钠溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化5min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钠溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
实施例2
实施例2所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
(1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，用水冲洗干净擦掉表面残留的赃物，得镜面抛光陶瓷；
(2)将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为580℃的氢氧化钠溶液中腐蚀30min，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化6min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为580℃的氢氧化钠溶液中腐蚀30min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
实施例3
实施例3所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
(1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，用水冲洗干净擦掉表面残留的赃物，得镜面抛光陶瓷；
(2)将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钠溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化8min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为600℃的氢氧化钠溶液中腐蚀25min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
实施例4
实施例4所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
(1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，用水冲洗干净擦掉表面残留的赃物，得镜面抛光陶瓷；
(2)将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为600℃的氢氧化钠溶液中腐蚀25min，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化10min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钠溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
对比例1
对比例1所述陶瓷金相化学腐蚀方法与实施例1所述陶瓷金相化学腐蚀方法的不同之处在于：对比例1所述陶瓷金相化学腐蚀方法采用氢氧化钾溶液进行腐蚀，其余步骤均与实施例1相同。
对比例2
对比例2所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
(1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，用水冲洗干净擦掉表面残留的赃物，得镜面抛光陶瓷；
(2)将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为580℃的氢氧化钠溶液中腐蚀60min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
对比例3
对比例3所述陶瓷金相化学腐蚀方法与实施例1所述陶瓷金相化学腐蚀方法的不同之处在于：对比例3所述陶瓷金相化学腐蚀方法将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钙溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化5min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钙溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
对比例4
对比例4所述陶瓷金相化学腐蚀方法与实施例1所述陶瓷金相化学腐蚀方法的不同之处在于：对比例4所述陶瓷金相化学腐蚀方法将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钡溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化5min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钡溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明方法的前提下，还可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将陶瓷进行镜面抛光；
(2)将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。
2.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(1)中，陶瓷镜面抛光的方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，得镜面抛光陶瓷。
3.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(2)中，氢氧化钠的浓度＞98％。
4.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25-35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃-600℃。
5.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为30min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃。
6.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(2)中，经首次腐蚀的陶瓷置于空气中氧化的时间为5-10min。
7.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(2)中，氧化后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25-35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃-600℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210167098.4A CN114563256A (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种陶瓷金相化学腐蚀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210167098.4A CN114563256A (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种陶瓷金相化学腐蚀方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114563256A true CN114563256A (zh) | 2022-05-31 |
Family
ID=81713623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210167098.4A Pending CN114563256A (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种陶瓷金相化学腐蚀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114563256A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117147606A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-12-01 | 南通山口精工机电有限公司 | 一种陶瓷球晶体检测方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103373863A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-10-30 | 河南安彩高科股份有限公司 | 一种氮化硅陶瓷构件表面氧化物去除方法 |
| US20150059802A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | General Electric Company | Methods for removing barrier coatings, bondcoat and oxide layers from ceramic matrix composites |
| CN107817149A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-03-20 | 湘潭大学 | 一种高铌钛合金的腐蚀方法 |
| US20200020535A1 (en) * | 2017-02-16 | 2020-01-16 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Etching Method |
-
2022
- 2022-02-23 CN CN202210167098.4A patent/CN114563256A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103373863A (zh) * | 2013-07-19 | 2013-10-30 | 河南安彩高科股份有限公司 | 一种氮化硅陶瓷构件表面氧化物去除方法 |
| US20150059802A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | General Electric Company | Methods for removing barrier coatings, bondcoat and oxide layers from ceramic matrix composites |
| US20200020535A1 (en) * | 2017-02-16 | 2020-01-16 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Etching Method |
| CN107817149A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-03-20 | 湘潭大学 | 一种高铌钛合金的腐蚀方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117147606A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-12-01 | 南通山口精工机电有限公司 | 一种陶瓷球晶体检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103484863A (zh) | 金相腐蚀剂、金相试样的腐蚀方法及金相组织显示方法 | |
| AU780184B2 (en) | Method for raw etching silicon solar cells | |
| CN1967197A (zh) | 一种制备铝硅铜系合金金相样品及显示组织的方法 | |
| CN104900509B (zh) | 金刚石线切割硅片的表面处理方法及制绒方法 | |
| CN101576454A (zh) | 一种非晶合金金相腐蚀剂以及金相显示方法 | |
| CN109457245B (zh) | 一种加工态的变形铝合金晶界腐蚀剂及其制备方法与应用 | |
| CN102519776A (zh) | 金相腐蚀剂、钨的腐蚀方法及其金相组织显示方法 | |
| CN103464415A (zh) | 太阳能单晶硅片清洗液及清洗方法 | |
| CN114563256A (zh) | 一种陶瓷金相化学腐蚀方法 | |
| CN104535394A (zh) | 锆及锆合金金相试样制备方法 | |
| CN112553629B (zh) | 一种6系铝合金的晶界腐蚀剂及晶粒度显示方法 | |
| CN102383130A (zh) | 一种非晶合金金相腐蚀剂以及一种非晶合金金相组织的观察方法 | |
| CN102443841B (zh) | 金相组织电解液、钼的腐蚀方法及其金相组织显示方法 | |
| CN105951184A (zh) | 一种金刚线切割多晶硅片的制绒方法 | |
| CN107104037B (zh) | 一种超薄单晶硅片的制备方法 | |
| CN107957419A (zh) | 一种工业纯铪金相组织的观测方法 | |
| CA2031454A1 (en) | Molten salt stripping of electrode coatings | |
| CN105967740A (zh) | 一种激光熔覆与化学脱合金复合制备微纳米结构块体硅材料的方法 | |
| CN111455448B (zh) | 抛光方法 | |
| Slepian et al. | Improved metallographic preparation of lead and lead alloys | |
| CN106769354A (zh) | 用于铝合金金相试样的抛光方法 | |
| CN114279787A (zh) | 一种6082铝合金棒材的显微组织样品的制备方法 | |
| CN112485084B (zh) | 一种显示高纯铝金相的方法 | |
| CN113340690A (zh) | 一种高纯铝金相试样的制备方法 | |
| CN114526978B (zh) | 钒合金的金相腐蚀液及钒合金金相试样的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |