CN114512797B - 天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种天线装置及电子设备，天线装置包括依次层叠设置的第一导体层、第一基板层和第二导体层，第一导体层、第二导体层中的至少一个上形成缝隙，该缝隙可以支持第一谐振；第一导体层、第二导体层及位于二者之间的第一连接件可以形成谐振腔，该谐振腔可以支持第二谐振。基于此，本申请的天线装置可以复用第一导体层、第二导体层而形成两种谐振并支持两种无线信号，可以节省堆叠空间，有利于实现小型化设计。

Description

天线装置及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

但是，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理地设置电子设备的天线成为难题。

发明内容

本申请提供一种天线装置及电子设备，天线装置占据的空间较小，可以实现小型化设计。

第一方面，本申请提供了一种天线装置，包括：

第一导体层；

第一基板层，位于所述第一导体层的一侧；

第二导体层，位于所述第一基板层远离所述第一导体层的一侧，所述第一导体层、所述第二导体层中的至少一个形成有缝隙，所述缝隙用于形成第一谐振并支持第一无线信号；及

第一连接件，贯穿所述第一基板层并分别与所述第一导体层和所述第二导体层连接，所述第一导体层、所述第一连接件和所述第二导体层用于共同形成具有开口的谐振腔，所述谐振腔用于形成第二谐振并支持第二无线信号。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，包括如上所述的天线装置。

本申请提供的天线装置及电子设备，天线装置包括依次层叠设置的第一导体层、第一基板层和第二导体层，第一导体层、第二导体层中的至少一个上形成可以支持第一谐振的缝隙，该缝隙及相应的馈电系统可以形成第一天线并支持第一无线信号的传输；第一导体层、第二导体层及第一连接件形成的谐振腔可以支持第二谐振，该谐振腔及相应的馈电系统可以形成第二天线并支持第二无线信号的传输。从而，本申请的天线装置可以复用第一导体层、第二导体层而形成两种谐振并支持两种无线信号，天线装置可以节省堆叠空间，有利于实现小型化设计。同时，第一导体层、第二导体层及第一连接件形成的谐振腔具有开口，该谐振腔内形成第二谐振时产生的电磁能量可以从该开口向外辐射，第一导体层、第二导体层上不需要额外设置辐射缝隙，既可以保证第一导体层、第二导体层的结构强度，也可以降低第一导体层、第二导体层形成第一谐振或第二谐振时产生的杂波干扰，保证天线装置的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。

图2为图1所示的天线装置的第一种爆炸结构示意图。

图3为图1所示的天线装置形成谐振腔的第一种结构示意图。

图4为图1所示的天线装置形成谐振腔的第二种结构示意图。

图5为图1所示的天线装置形成谐振腔的第三种结构示意图。

图6为图1所示的天线装置的一种S参数曲线示意图。

图7为图1所示的天线装置的一种效率曲线示意图。

图8为图1所示的天线装置的另一方向的局部结构示意图。

图9为图1所示的天线装置的第二种爆炸结构示意图。

图10为图1所示的天线装置的第三种爆炸结构示意图。

图11为图8所示的天线装置的第一天线的一种电流示意图。

图12为图8所示的天线装置的第二天线的一种电流示意图。

图13为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。

图14为图13所示的天线装置的第二天线的一种电流示意图。

图15为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。

图16为图15所示的天线装置的第二天线的一种电流示意图。

图17为图1所示的天线装置的第四种爆炸结构示意图。

图18为本申请实施例提供的电子设备的一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图1至附图18，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种天线装置100和电子设备10，天线装置100可以实现的无线通信功能，例如天线装置100可以传输无线保真(Wireless Fidelity，简称Wi-Fi)信号、全球定位系统(Global Positioning System，简称GPS)信号、第三代移动通信技术(3rd-Generation，简称3G)、第四代移动通信技术(4th-Generation，简称4G)、第五代移动通信技术(5th-Generation，简称5G)、近场通信(Near field communication，简称NFC)信号、超宽带通信(Ultra Wide Band，简称UWB)信号等。

请参考图1至图3，图1为本申请实施例提供的天线装置100的第一种结构示意图，图2为图1所示的天线装置100的第一种爆炸结构示意图，图3为图1所示的天线装置100形成谐振腔102的第一种结构示意图。本申请实施例的天线装置100包括第一导体层110、第一基板层120、第二导体层130、第一连接件140、第一馈源151和第二馈源152。

第一基板层120位于第一导体层110的一侧，第二导体层130位于第一基板层120远离第一导体层110的一侧，第一导体层110、第二导体层130中的至少一个形成有缝隙101，第一馈源151可向该缝隙101提供第一激励信号，缝隙101在第一激励信号的作用下可形成第一谐振并支持第一无线信号。第一连接件140位于第一导体层110与第二导体层130之间，第一连接件140可以贯穿第一基板层120并分别与第一导体层110和第二导体层130连接并电连接，第一连接件140的延伸方可与第一导体层110的延伸方向、第二导体层130的延伸方向相交，第一连接件140的一侧部与第一导体层110电连接、另一相对的侧部与第二导体层130电连接，第一导体层110、第一连接件140和第二导体层130可以共同形成具有开口的谐振腔102，第二馈源152可向该谐振腔102提供第二激励信号，谐振腔102在该第二激励信号的作用下可以形成第二谐振并支持第二无线信号。

第一基板层120可以是具有绝缘性能的基板层结构，例如，第一基板层120可以但不限于为介质基板，第一基板层120可以但不限于为FR4材料的介质基板。第一导体层110、第一基板层120和第二导体层130可以依次层叠设置，第一导体层110、第二导体层130可以位于第一基板层120的相对的两面上。例如，第一导体层110、第二导体层130可以但不限于通过覆铜工艺、银浆喷涂工艺分别形成的第一基板层120的相对的两面上，第一导体层110、第二导体层130可以是第一基板层120上的镀铜层、导电银浆层。当然，第一导体层110、第二导体层130也可以是单独的导体结构。本申请实施例对第一导体层110、第二导体层130的具体结构不进行限制。

第一连接件140可以是具有电连接性能的连接件。第一连接件140可以位于第一导体层110和第二导体层130之间并连接于第一导体层110和第二导体层130。当第一连接件140贯穿第一基板层120时，第一基板层120内部可以设置有避让空间，第一连接件140可以位于第一基板层120的内部。第一连接件140可以与第一基板层120的避让空间的侧壁紧密贴合(例如但不限于第一连接件140为本申请图4、图5所示的导体壁结构142，且该导体壁结构142与侧壁紧密贴合)；第一连接件140也可以与第一基板层120的避让空间的侧壁相互间隔(例如但不限于第一连接件140为本申请图4、图5所示的导体壁结构142，且该导体壁结构142与侧壁相互间隔，二者存在缝隙)；第一连接件140还可以直接形成在第一基板层120的避让空间的侧壁上(例如第一连接件140为本申请图3所示的金属镀孔阵列141)。需要说明的是，本申请实施例对第一连接件140与第一基板层120之间的具体位置关系不进行限定。

当第一连接件140贯穿第一基板层120时，第一连接件140的延伸方向可以不同于第一导体层110、第二导体层130的延伸方向，例如图3所示，第一导体层110、第二导体层130可以沿水平方向延伸，而第一连接件140可以沿垂直方向。第一连接件140位于第一导体层110和第二导体层130之间并可以与第一导体层110和第二导体层130形成谐振腔102，此时，第一连接件140可以形成谐振腔102的侧壁，第一导体层110可以形成谐振腔102的下壁，第二导体层130可以形成谐振腔102的上壁。其中，第一连接件140可以形成首尾不围合的结构，以使得谐振腔102的侧壁不能沿谐振腔102的上壁、下壁的边缘围合，谐振腔102具有开口。谐振腔102的开口可以从谐振腔102的侧壁(第一连接件140)处朝向谐振腔102的外部，谐振腔102的开口朝向背离谐振腔102侧壁(第一连接件140)的方向。

可以理解的是，第一连接件140可以由多个子连接件共同形成首尾不围合的导体结构。例如，如图3所示，第一连接件140可以包括贯穿第一介质基板的金属镀孔阵列141。该金属镀孔阵列141可以包括多个金属化镀孔，每一金属化镀孔可沿第一介质基板的厚度方向贯穿第一基板层120，每一金属化镀孔的孔壁上可以形成有金属镀层，以使得每一金属化镀孔的一侧端部可以与第一导体层110直接或间接电连接、另一侧端部可以与第二导体层130直接或间接电连接。其中，多个金属化镀孔可以相互间隔排列并形成首尾不围合的结构，以使得多个金属化镀孔形成的谐振腔102的侧壁没有首尾围合。当然，第一连接件140也可以由一个首尾不围合导体结构形成。示例性的，请参考图4，图4为图1所示的天线装置100形成谐振腔102的第二种结构示意图。第一连接件140可以为一整块的首尾不围合的导体壁结构142(例如图4中第一连接件140为L型的结构)，导体壁结构142(第一连接件140)位于第一导体层110和第二导体层130之间并形成谐振腔102的侧壁。

可以理解的是，本申请实施例的谐振腔102可以具有不同的形状。示例性的，如图3和图4所示，第一导体层110、第二导体层130均为矩形结构，第一连接件140可以形成L形结构，从而，第一导体层110、第二导体层130和第一连接件140形成的谐振腔102可以为矩形谐振腔102。再示例性的，请参考图5，图5为图1所示的天线装置100形成谐振腔102的第三种结构示意图，图5中第一连接件140为横跨第一导体层110或第二导体层130两相邻侧边的结构，第一连接件140、第一导体层110和第二导体层130形成的谐振腔102可以为三角形谐振腔102。需要说明的是，本申请实施例的谐振腔102还可以随第一连接件140、第一导体层110、第二导体层130的不同形状及结构而具有不同的形状及结构，本申请实施例对第一连接件140、第一导体层110、第二导体层130及谐振腔102的具体形状及结构不进行限定，凡是符合要求的形状及结构均在本申请实施例的保护范围内。

其中，请再次参考图2，当第一导体层110、第二导体层130中的至少一个形成有缝隙101时，第一馈源151可以直接或间接与该缝隙101电磁耦合，以使得第一馈源151提供的第一激励信号可以电磁耦合至该缝隙101并激励该缝隙101形成第一谐振。此时，该缝隙101以及第一馈源151组成的馈电系统可以共同形成天线装置100的第一天线并传输第一无线信号。

当第一导体层110、第二导体层130及第一连接件140形成谐振腔102时，第二馈源152可以向该谐振腔102馈入第二激励信号。第二馈源152提供的第二激励信号可以激励该谐振腔102形成第二谐振，此时，该谐振腔102及第二馈源152组成的馈电系统可以共同形成天线装置100的第二天线并传输第二无线信号。

可以理解的是，第二馈源152可以直接或间接与第一导体层110或第二导体层130电连接。例如，如图2所示，天线装置100可以包括馈电探针153，第一导体层110、第一基板层120上均可以设有贯穿自身的通孔，该馈电探针153的一端可电连接于馈源，另一端可穿过第一导体层110上的通孔、第一基板层120上的通孔而与第二导体层130抵接并与第二导体层130电连接，以使得第二馈源152可以与第二导体层130电连接。可以理解的是，第二馈源152也可以采用其他的方式与第一导体层110或第二导体层130电连接。可以理解的是，第二馈源152也可以通过耦合馈电的方向与谐振腔102电磁耦合。本申请实施例对第二馈源152的具体馈电方式不进行限定。

第一无线信号和第二无线信号可以是频段相同的无线信号，第一谐振和第二谐振可以支持该第一无线信号或第二无线信号的多输入多输出传输(Multi-Input Multi-Output，简称MIMO)。当第一无线信号和第二无线信号为同频段的无线信号时，即使本申请实施例的第一天线、第二天线复用了部分第一导体层110或第二导体层130，本申请实施例的第一天线与第二天线之间的隔离度性能依然较好。示例性的，请参考图6和图7，图6为图1所示的天线装置100的一种S参数曲线示意图，图7为图1所示的天线装置100的一种效率曲线示意图。图6中曲线S1至S3分别为S11参数(天线1的端口反射系数)曲线、S22参数(天线2的端口反射系数)曲线和S21参数(天线1和天线2的隔离度)曲线。图7中曲线S4和S5分别为第一天线和第二天线的辐射效率曲线。由曲线S1至S3可以看出，当第一无线信号和第二无线信号均为同一目标频段信号时，第一天线和第二天线的端口反射系数均较小，匹配良好，且两个天线隔离度在同频工作的情况下依然较高，二者的相互干扰较小，非常适用于MIMO传输场景。并且，由曲线S4和S5可以看出，第一天线和第二天线在目标频段内均实现了较高的辐射效率，第一天线和第二天线的辐射性能均较优。

可以理解的是，通过调节缝隙101、谐振腔102的尺寸以及第一馈源151、第二馈源152的参数也可以使得第一天线和第二天线分别工作在不同的频段，第一无线信号的频段也可以不同于第二无线信号的频段。此时，第一天线和第二天线可以传输不同频段的无线信号。由于传输不同频段无线信号的多天线之间的隔离度往往大于传输同频段无线信号的多天线之间的隔离度，本申请实施例的第一天线与第二天线之间的隔离度更优，二者之间的相互干扰更小，第一天线和第二天线的辐射性能更优。

本申请实施例的天线装置100，第一导体层110、第二导体层130中的至少一个上形成可以支持第一谐振的缝隙101，该缝隙101及相应的馈电系统可以形成第一天线并支持第一无线信号的传输；第一导体层110、第二导体层130及第一连接件140形成的谐振腔102可以支持第二谐振，该谐振腔102及相应的馈电系统可以形成第二天线并支持第二无线信号的传输。从而，本申请实施例的天线装置100可以复用第一导体层110、第二导体层130而形成两种谐振并支持两种无线信号，天线装置100可以节省堆叠空间，有利于实现小型化设计。同时，第一导体层110、第二导体层130及第一连接件140形成的谐振腔102具有开口，该谐振腔102内形成第二谐振时产生的电磁能量可以从该开口向外辐射，第一导体层110、第二导体层130上不需要额外设置辐射缝隙101，既可以保证第一导体层110、第二导体层130的结构强度，也可以降低第一导体层110、第二导体层130形成第一谐振或第二谐振时产生的杂波干扰，保证天线装置100的辐射性能。

其中，请再次参考图1至图3并请参考图8，图8为图1所示的天线装置100的另一方向的局部结构示意图，当第二馈源152与第一导体层110或第二导体层130电连接时，第一导体层110或第二导体层130上可以设有电连接点131，第二馈源152可以与该电连接点131直接或间接电连接，该电连接点131在第一基板层120上的投影可以位于谐振腔102在第一基板层120的投影的一条对角线上。

例如，如图8所示，当谐振腔102为矩形结构的谐振腔102时，谐振腔102在第一基板层120的投影可以包括一条对角线例如对角线L1，当第二馈源152通过馈电探针153与第二导体层130电连接时，第二导体层130上可以设置电连接点131，馈电探针153穿过第一导体层110、第一基板层120后可与该电连接点131电连接，该电连接点131在第一基板层120上的投影可以位于该对角线例如对角线L1上。需要说明的是，假若第二馈源152与第一导体层110电连接时，第一导体层110上也可以设置电连接点131，该电连接点131也可以位于该对角线L1上。本申请实施例对此不进行具体的说明。

可以理解的是，由于本申请的谐振腔102为具有开口的谐振腔102，相较于谐振腔102沿平行于其边缘的线而言，本申请沿谐振腔102的对角线L1可以最大限度地将谐振腔102分成相近的两块区域，该对角线L1可以近似为谐振腔102的对称轴。

可以理解的是，当谐振腔102为弧形的谐振腔102，该对角线L1可以从弧形的一端点朝向可以将弧形分成相似两半的端点延伸的直线；当谐振腔102为扇形的谐振腔102时，该对角线L1可以从扇形的顶点朝向扇形弧形区域的中点延伸的直线。基于此，本申请实施例的对角线L1可以将谐振腔在第一基板层120上的投影大致分成周长相等、面积相当的两区域。本申请实施例的对角线L1的概念相较于相关技术中对角线的概念进行了扩大，本申请实施例的对角线L1并不局限于适用于谐振腔102在第一基板层120上的投影具有多个顶点的图形，还适用于该投影只具有一个顶点或没有顶点的图形。

本申请实施例中，对角线L1可以大致将谐振腔102分成相近的两块区域，当第二馈源152与位于谐振腔102的对角线L1上的电连接点131电连接并通过该电连接点131向第一导体层110或第二导体层130馈入第二激励信号时，谐振腔102在第二激励信号的激励下可以最大限度的形成对称的电场，谐振腔102更容易形成第二谐振，第二谐振产生的杂波较小，第二谐振的辐射性能较好。

需要说明的是，第一导体层110或第二导体层130上的电连接点131也可以不设置在对角线L1上，此时可以通过调谐电路、滤波电路等电路结构来对谐振腔102的第二谐振进行调谐和滤波。本申请实施例对电连接点131的具体位置不进行限定。

其中，请再次参考图1至图8，缝隙101在第一基板层120上的投影可与谐振腔102在第一基板层120上的投影至少部分重叠，以使得第一导体层110或第二导体层130上形成的缝隙101可以位于谐振腔102内。或者说，当该缝隙101形成在第一导体层110时，该缝隙101所在的第一导体层110的区域被第一连接件140与第一导体层110围合；当该缝隙101形成在第二导体层130时，该缝隙101所在的第二导体层130区域被第一连接件140与第二导体层130围合。该缝隙101在第一基板层120上的投影可以被谐振腔102在第一基板层120上的投影完全覆盖。

可以理解的是，第一导体层110或第二导体层130上形成的缝隙101可以从第一导体层110、第二导体层130的边缘朝向第一导体层110、第二导体层130的主体的方向延伸，以使得该缝隙101的开口可以背离第一导体层110、第二导体层130。

可以理解的是，考虑到缝隙101形成的第一天线向外辐射第一无线信号时需要一定的净空空间，该缝隙101的上下两侧上可以设置净空区域，以便于辐射信号。

示例性的，请参考图9，图9为图1所示的天线装置100的第二种爆炸结构示意图。当该缝隙101包括第一缝隙1011且该第一缝隙1011形成在第一导体层110上，此时，第二导体层130上可以形成有非导体区域例如第二非导体区域132，该第二非导体区域132和该第一缝隙1011在第一基板层120上的投影至少部分重叠，此时，与第一馈源151电磁耦合的第一缝隙1011形成的第一谐振辐射的第一无线信号可以从该第二非导体区域132向外辐射，第二导体层130不会完全屏蔽第一无线信号。

再示例性的，请参考图10，图10为图1所示的天线装置100的第三种爆炸结构示意图。当该缝隙101包括第二缝隙1012且该第二缝隙1012形成在第二导体层130上，此时，第一导体层110上可以形成有非导体区域例如第三非导体区域111，该第三非导体区域111和该第二缝隙1012在第一基板层120上的投影至少部分重叠，此时，与第一馈源151电磁耦合的第一缝隙1011形成的第一谐振辐射的第一无线信号可以从该第三非导体区域111向外辐射，第一导体层110不会完全屏蔽第一无线信号。需要说明的是，该第二非导体区域132、第三非导体区域111可以是由非导体材料制备形成的区域，也可以是通过在第二导体层130、第一导体层110上设置凹槽、通孔、缺口等形成的区域。

请再次参考图1至图8，当该缝隙101同时包括形成于第一导体层110的第一缝隙1011和形成于第二导体层130的第二缝隙1012、且第一缝隙1011和第二缝隙1012在第一基板层120上的投影至少部分重叠时，此时第一导体层110或第二导体层130上可以不需要额外设置第三非导体区域111或第二非导体区域132，此时第一缝隙1011、第二缝隙1012可以相互作为对方的非导体区域而便于第一无线信号的传输。例如，当第一馈源151与第一缝隙1011电磁耦合时，第一缝隙1011与第一馈源151共同形成第一天线支持第一谐振并传输第一无线信号时，第二缝隙1012可以便于第一无线信号的传输。再例如，当第一馈源151与第二缝隙1012电磁耦合时，第二缝隙1012可与第一馈源151共同形成第一天线并第一谐振并传输第一无线信号时，第一缝隙1011可以便于第一无线信号的传输。

可以理解的是，第一缝隙1011和第二缝隙1012可以是相同的结构，第一缝隙1011和第二缝隙1012在第一基板层120上的投影可以完全重合。此时，第一无线信号可以从第一缝隙1011、第二缝隙1012向外辐射，同时，第一缝隙1011、第二缝隙1012的尺寸也不会过大而影响谐振腔102的结构，该第一缝隙1011、第二缝隙1012对谐振腔102的辐射性能的影响较小。

需要说明的是，当第一导体层110、第二导体层130上分别形成有第一缝隙1011、第二缝隙1012时，此时，第一导体层110、第二导体层130也可以再设置第三非导体区域111、第二非导体区域132，以进一步辐射第一无线信号。

其中，请再次参考图1至图8，本申请实施例的缝隙101例如第一缝隙1011、第二缝隙1012在第一基板层120上的投影的延伸方向可以与谐振腔102在第一基板层120上的投影的一条对角线例如对角线L1共线。

可以理解的是，当与第二馈源152电连接的电连接点131位于谐振腔102在第一基板层120上的投影的一条对角线L1上时，第一导体层110上的第一缝隙1011、第二导体层130上的第二缝隙1012在第一基板层120上的投影的延伸方向均可以与该对角线L1共线。此时，缝隙101形成的第一天线产生的第一谐振与谐振腔102产生的第二谐振之间的相互干扰较小。

示例性的，请参考图11和图12，图11为图8所示的天线装置的第一天线的一种电流示意图，图12为图8所示的天线装置的第二天线的一种电流示意图。由图11可以看出，当缝隙101例如第一缝隙1011、第二缝隙1012在第一基板层120上的投影的延伸方向沿对角线L1设置时，第一馈源151向缝隙101馈电，缝隙101形成的第一谐振在缝隙101内的第一电流I1大致沿缝隙101的边缘环绕(环形的电流)，此时缝隙101形成第一谐振可以产生由缝隙101的一侧壁至另一侧侧壁的第一电场，该第一电场平行于第一导体层110、第二导体层130。由图12可以看出，当电连接点131位于谐振腔102在第一基板层120上的投影的对角线L1上且第二馈源152向其馈入激励信号时，谐振腔102在缝隙101处的第二电流I2以及在整个第一导体层110、第二导体层130上的第二电流I2大致都是由缝隙101的底壁朝向缝隙101的开口的方向(平行于缝隙101延伸方向的电流)，此时，谐振腔102形成第二谐振时可以产生垂直于第一导体层110、第二导体层130方向的第二电场。也即，缝隙101形成的第一天线产生的第一电场与谐振腔102形成的第二天线产生的第二电场相互垂直。从而，第一谐振、第二谐振的电场的交集较小，两个电场分布区域差异较大，第一谐振和第二谐振之间的隔离度较优。

可以理解的是，电连接点131在对角线L1上的投影位置可以与缝隙101在对角线上的投影位置相互间隔，二者可以位于对角线L1的不同位置。

可以理解的是，第一缝隙1011、第二缝隙1012的延伸方向也可以不与对角线L1共线。示例性的，请参考图13和图14，图13为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图，图14为图13所示的天线装置的第二天线的一种电流示意图。如图13所示，缝隙101例如第一缝隙1011、第二缝隙1012的延伸方向可以平行于谐振腔102的某一边缘而不沿谐振腔102在第一基板层120上的投影的对角线L1设置；此时，如图14所示，谐振腔102形成的第二天线在缝隙101处的第二电流I2大致环绕缝隙101的周缘，该第二电流I2的电流分布与缝隙101形成第一天线的第一电流I1的电流分布较相似，从而，第二天线在缝隙101形成第二谐振的电场与第一天线在缝隙101形成第一谐振的电场也相似，第一谐振和第二谐振的电场存在较大的交集，二者之间的干扰相对较大。此时，可以通过调谐电路、滤波电路、隔离电路等结构来降低两个谐振之间的干扰。

可以理解的是，缝隙101例如第一缝隙1011、第二缝隙1012在第一基板层120上的投影的延伸方向可以与电连接点131在第一基板层120上的投影不共线，例如，电连接点131在第一基板层120上的投影可以不位于对角线L1上。示例性的，请参考图15和图16，图15为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图，图16为图15所示的天线装置的第二天线的一种电流示意图。如图15所示，电连接点131在第一基板层120上的投影可以位于对角线L1的左上方，二者不共线；如图16所示，此时，谐振腔102形成的第二天线在缝隙101处的第二电流I2也大致环绕缝隙101的周缘，该第二电流I2的电流分布与缝隙101形成第一天线的第一电流I1的电流分布较相似，从而，第二天线在缝隙101形成第二谐振的电场与第一天线在缝隙101形成第一谐振的电场也相似，第一谐振和第二谐振的电场也存在较大的交集，二者之间的干扰相对较大。此时，也可以通过调谐电路、滤波电路、隔离电路等结构来降低两个谐振之间的干扰。

其中，请结合图1至图8并请参考图17，图17为图1所示的天线装置100的第四种爆炸结构示意图，为了提高第一馈源151与缝隙101的电磁耦合性能。本申请实施例的天线装置100还可以包括传输线154。

传输线154的一端可与第一馈源151直接或间接电连接，传输线154的另一端可以与第一导体层110、第二导体层130中的至少一个上形成的缝隙101电磁耦合。

可以理解的是，传输线154在第一导体层110或第二导体层130上的投影可以与缝隙101相交，以使得传输线154在第一导体层110或第二导体层130上的投影可以切割该缝隙101例如切割第一缝隙1011或第二缝隙1012。所谓切割是指传输线154可以沿缝隙101的宽度方向横跨该缝隙101，部分传输线154的投影可位于该缝隙101内、部分传输线154的投影可以位于该缝隙101一侧的外部、另一部分传输线154的投影可以位于该缝隙101另一侧的外部。当第一馈源151向传输线154馈入第一激励信号时，第一激励信号可以通过该传输线154电磁耦合至该缝隙101(第一缝隙1011、第二缝隙1012中的至少一个)并使该缝隙101形成第一谐振。

可以理解的是，传输线154可以为微带线、带状线、共面波导中的一种或多种组合，本申请实施例对传输线154的结构不进行限定。

本申请实施例的天线装置100，传输线154切割该缝隙101，第一馈源151通过传输线154实现与缝隙101的耦合馈电，从而传输线154可以更好地将第一激励信号耦合馈电至缝隙101并使该缝隙101形成第一谐振。

其中，请再次参考图17，本申请实施例的天线装置100还可以包括第二基板层160。

第一导体层110、第一基板层120、第二导体层130、第二基板层160和传输线154可以依次层叠设置。第二基板层160可以位于第二导体层130远离第一基板层120的一侧。传输线154可以位于第二基板层160远离第二导体层130的一侧，以使得第一激励信号通过该传输线154电磁耦合至缝隙101，第二基板层160可以隔离传输线154和第二导体层130。

可以理解的是，第二基板层160可以是具有绝缘性能的基板层结构，例如，第二基板层160可以但不限于为介质基板，第二基板层160可以但不限于为FR4材料的介质基板。

可以理解的是，传输线154在第二基板层160上的投影可以完全位于第二基板层160上，以使得第二基板层160可以将传输线154与第二导体层130完全隔离，传输线154不会与第二导体层130存在物理上的电连接关系，一方面，有利于传输线154与设置于第一导体层110或第二导体层130上的缝隙101电磁耦合；另一方面，传输线154也不会破坏谐振腔102的形态，不会影响谐振腔102的正常工作。

本申请实施例的天线装置100，第二基板层160可以完全将传输线154与第二导体层130隔离开，传输线154不易影响谐振腔102的正常工作，可以保证谐振腔102形成的第二谐振的辐射性能。

需要说明的是，本申请实施例的天线装置100除了通过第二基板层160来隔离传输线154和第二导体层130外，还可以通过其他的方式进行隔离。例如，可以通过对谐振腔102、缝隙101及传输线154的位置进行设置以实现隔离；再例如，可以在第二导体层130上通过蚀刻、开窗或者其他方式形成非导体区域以放置传输线154。本申请实施例对传输线154的具体设置方式不进行限定。

其中，请再次参考图17，本申请实施例的天线装置100还可以包括第三导体层170。

第三导体层170可以位于第二基板层160远离第二导体层130的一侧，从而，第一导体层110、第一基板层120、第二导体层130、第二基板层160和第三导体层170可以依次层叠设置。第三导体层170上可以形成有非导体区域例如第一非导体区域171，该第一非导体区域171可以对应谐振腔102和第一导体层110、第二导体层130上的缝隙101设置，第一非导体区域171在第二基板层160上的投影可以完全覆盖该谐振腔102、缝隙101在第二基板层160上的投影。从而，该第一非导体区域171可以形成谐振腔102和缝隙101的净空区域，该第一非导体区域171可以便于谐振腔102形成的第一谐振的辐射，也可以便于缝隙101形成的第二谐振的辐射。

可以理解的是，传输线154的一端可以电连接于该第三导体层170(例如第三导体层170的导体区域)，传输线154的另一端可以延伸至该第一非导体区域171，传输线154可以在该第一非导体区域171与第一导体层110、第二导体层130上的缝隙101电磁耦合。

可以理解的是，第二馈源152可以设置于第三导体层170上，第三导体层170可以承载第二馈源152，传输线154可与设置于第三导体层170上的第二馈源152电连接。

可以理解的是，第三导体层170上还可以形成有电路布局区域，天线装置100或电子设备10的部分或全部的电路可以设置于该电路布局区域内，第三导体层170可以承载天线装置100或电子设备10的各种电路。

其中，请再次参考图17，本申请实施例的天线装置100还可以包括第二连接件180。

第二连接件180可以位于第二导体层130与第三导体层170之间，第二连接件180可以贯穿第二基板层160并分别与第二导体层130和第三导体层170连接并电连接。第二连接件180的延伸方向可以与第二导体层130的延伸方向、第三导体层170的延伸方向相交，第二连接件180的一侧部可与第二导体层130例如第二导体层130的接地区域电连接、另一相对的侧部可与第三导体层170例如第三导体层170的接地区域连接并电连接；当第一连接件140可以分别与第一导体层110例如第一导体层110的接地区域电连接、第二导体层130例如第二导体层130的接地区域电连接时，第二连接件180和第一连接件140可以共同使得第一导体层110、第二导体层130和第三导体层170的接地区域相互电连接。

可以理解的是，第一导体层110、第二导体层130和第三导体层170上均可以设置有接地区域，该接地区域可以与第一导体层110、第二导体层130、第三导体层170上的谐振腔102所在区域、缝隙101所在区域、传输线154及馈源所在的区域间隔设置。

可以理解的是，第一连接件140可以将第一导体层110与第二导体层130的接地区域相互电连接，第二连接件180可以将第二导体层130和第三导体层170的接地区域相互电连接，从而，第一导体层110、第二导体层130和第三导体层170的三个接地区域可以形成为一个整体，整个天线装置100的接地区域形成整体，天线装置100更容易调试，天线装置100调谐时形成的谐振的杂波的更少，天线装置100的辐射性能更优。

可以理解的是，第二基板层160上可以设置避让第二连接件180的避让空间，第二连接件180可以位于第二基板层160内。第二连接件180可以但不限于是金属镀孔阵列、导体壁结构。需要说明的是，第二连接件180的结构及设置位置可以参照前述的第一连接件140，再次不再赘述。

基于上述天线装置100的结构，本申请实施例还提供一种电子设备10。电子设备10可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、增强现实(Augmented Reality，简称AR)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。请参考图18，图18为本申请实施例提供的电子设备10的一种结构示意图。电子设备10除了包括天线装置100外，还可以包括显示屏200、中框300、电路板400、电池500和后壳600。

其中，显示屏200设置在中框300上，以形成电子设备10的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏200可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏等类型的显示屏200。可以理解的，显示屏200上还可以设置盖板，以对显示屏200进行保护，防止显示屏200被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏200显示的内容。可以理解的，盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

中框300可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框300用于为电子设备10中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备10的电子器件、功能组件安装到一起。例如，中框300上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备10的电子器件或功能组件。可以理解的，中框300的材质可以包括金属或塑胶等。

电路板400设置在中框300上以进行固定，并通过后壳600将电路板400密封在电子设备10的内部。其中，电路板400可以为电子设备10的主板。电路板400上可以集成有处理器，此外还可以集成耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏200可以电连接至电路板400，以通过电路板400上的处理器对显示屏200的显示进行控制。其中，天线装置100的馈源可以设置于电路板400上。可以理解的是，本申请实施例的天线装置100可以设置于电路板400上，例如，第一导体层110、第一基板层120、第二导体层130、第二基板层160、第三导体层170中的一层或多层可以形成在电路板400的一面或多面上。需要说明的是，本申请实施例的天线装置100也可以形成在其他的载体上，例如但不限于形成在电子设备10的天线支架、小板上，本申请实施例对此不进行限定。

电池500设置在中框300上，并通过后壳600将电池500密封在电子设备10的内部。同时，电池500电连接至电路板400，以实现电池500为电子设备10供电。其中，电路板400上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池500提供的电压分配到电子设备10中的各个电子器件。

后壳600与中框300连接。例如，后壳600可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框300上以实现与中框300的连接。其中，后壳600用于与中框300、显示屏200共同将电子设备10的电子器件和功能组件密封在电子设备10内部，以对电子设备10的电子器件和功能组件形成保护作用。

需要理解的是，在本申请的描述中，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

以上对本申请实施例所提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

第一导体层；

第一基板层，位于所述第一导体层的一侧；

第二导体层，位于所述第一基板层远离所述第一导体层的一侧，所述第一导体层、所述第二导体层中的至少一个形成有缝隙，所述缝隙用于形成第一谐振并支持第一无线信号；及

第一连接件，贯穿所述第一基板层并分别与所述第一导体层和所述第二导体层连接，所述第一导体层、所述第一连接件和所述第二导体层用于共同形成具有开口的谐振腔，所述谐振腔用于形成第二谐振并支持第二无线信号。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述缝隙在所述第一基板层的投影与所述谐振腔在所述第一基板层上的投影至少部分重叠。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述缝隙在所述第一基板层上的投影与所述谐振腔在所述第一基板层上的投影的一条对角线共线。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：

第一馈源，用于提供第一激励信号；及

传输线，与所述第一馈源电连接，所述传输线在所述第一导体层或所述第二导体层上的投影与所述缝隙相交，以使得所述第一激励信号通过所述传输线电磁耦合至所述缝隙并使所述缝隙形成所述第一谐振。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：

第二基板层，位于所述第二导体层远离所述第一基板层的一侧，所述传输线位于所述第二基板层远离所述第二导体层的一侧，所述第二基板层隔离所述传输线和所述第二导体层。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：

第三导体层，位于所述第二基板层远离所述第二导体层的一侧，所述第三导体层上形成有第一非导体区域，所述第一非导体区域相对所述谐振腔和所述缝隙设置，所述传输线的一端电连接于所述第三导体层，所述传输线的另一端延伸至所述第一非导体区域。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：

第二连接件，贯穿所述第二基板层并分别与所述第二导体层和所述第三导体层电连接，所述第二连接件和所述第一连接件共同用于使所述第一导体层、所述第二导体层和所述第三导体层的接地区域相互电连接。

8.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一导体层上形成有第一缝隙，所述第二导体层上形成有第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙在所述第一基板层上的投影至少部分重叠。

9.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一导体层上形成有第一缝隙，所述第二导体层上形成有第二非导体区域，所述第二非导体区域和所述第一缝隙在所述第一基板层上的投影至少部分重叠；或者，

所述第二导体层上形成有第二缝隙，所述第一导体层上形成有第三非导体区域，所述第三非导体区域和所述第二缝隙在所述第一基板层上的投影至少部分重叠。

10.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：

第二馈源，与所述第一导体层或所述第二导体层电连接，所述第二馈源用于提供第二激励信号，所述第二激励信号用于激励所述谐振腔形成所述第二谐振。

11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，所述第一导体层或所述第二导体层上设有电连接点，所述电连接点与所述第二馈源电连接，所述电连接点在所述第一基板层上的投影位于所述谐振腔在所述第一基板层的投影的一条对角线上。

12.根据权利要求1至11任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第一连接件包括贯穿所述第一基板层的金属镀孔阵列。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的天线装置。