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CN114442353A - 驱动背板及其制备方法和显示面板 - Google Patents

驱动背板及其制备方法和显示面板 Download PDF

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CN114442353A
CN114442353A CN202011197976.4A CN202011197976A CN114442353A CN 114442353 A CN114442353 A CN 114442353A CN 202011197976 A CN202011197976 A CN 202011197976A CN 114442353 A CN114442353 A CN 114442353A
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CN
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insulating layer
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conductive layer
insulating
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谢晓冬
何敏
赵雪
张天宇
钟腾飞
张新秀
庞斌
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BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
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BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

驱动背板及其制备方法和显示面板。本公开实施例提供一种驱动背板，包括基底，依次设置于所述基底上方的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一绝缘层使所述第一导电层与所述第二导电层相互绝缘；所述第一导电层在所述基底上的正投影和所述第二导电层在所述基底上的正投影部分重叠；所述驱动背板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的靠近所述第一导电层的一侧，且所述第二绝缘层在所述基底上的正投影图形与所述第一导电层在所述基底上的正投影图形互补。

Description

驱动背板及其制备方法和显示面板
技术领域
本公开实施例属于显示技术领域，具体涉及一种驱动背板及其制备方法和显示面板。
背景技术
对于大尺寸液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)来说，侧入式光源方案的发光效率很难满足显示需求，因而，大尺寸液晶显示装置通常采用直下式光源方案。
由于迷你发光二极管(Mini LED)具有轻薄化、可实现高对比度等优势，因而，将Mini LED作为背光源成为直下式方案中的主流方案。
发明内容
本公开实施例提供一种驱动背板及其制备方法和显示面板。
第一方面，本公开实施例提供一种驱动背板，包括基底，依次设置于所述基底上方的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一绝缘层使所述第一导电层与所述第二导电层相互绝缘；
所述第一导电层在所述基底上的正投影和所述第二导电层在所述基底上的正投影部分重叠；
所述驱动背板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的靠近所述第一导电层的一侧，且所述第二绝缘层在所述基底上的正投影图形与所述第一导电层在所述基底上的正投影图形互补。
在一些实施例中，所述第二绝缘层与所述第一导电层的厚度差异小于1μm。
在一些实施例中，所述第二绝缘层的厚度小于所述第一导电层的厚度。
在一些实施例中，所述第二绝缘层与所述第一导电层的厚度相同。
在一些实施例中，所述第二绝缘层的厚度范围为1.8～3μm。
在一些实施例中，所述第二绝缘层采用光刻胶材料，且所述第二绝缘层材料与形成所述第一导电层所采用的光刻胶材料极性相反。
在一些实施例中，所述第二绝缘层采用有机绝缘材料或者无机绝缘材料。
在一些实施例中，还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层设置于所述第二绝缘层与所述第一导电层之间。
在一些实施例中，所述第三绝缘层采用无机绝缘材料。
第二方面，本公开实施例还提供一种显示面板，包括上述驱动背板。
第三方面，本公开实施例还提供一种驱动背板的制备方法，包括：在基底上依次形成第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一绝缘层使所述第一导电层与所述第二导电层相互绝缘；
所述第一导电层在所述基底上的正投影和所述第二导电层在所述基底上的正投影部分重叠；
所述制备方法还包括：在形成所述第一导电层之后，且在形成所述第二导电层之前形成第二绝缘层；
所述第二绝缘层与所述第一导电层采用相同的掩膜板形成，且所述第二绝缘层与所述第一导电层采用不同性质的光刻胶材料形成。
在一些实施例中，形成所述第一导电层包括：沉积形成第一金属膜层；
涂敷正性光刻胶膜，采用掩膜板对正性光刻胶膜进行曝光显影，去除未被所述掩膜板遮挡的正性光刻胶膜部分，保留被所述掩膜板遮挡的正性光刻胶膜部分；
刻蚀去除未被正性光刻胶膜覆盖的第一金属膜层，形成所述第一导电层的图形；
所述第一导电层的图形为所述掩膜板的图形。
在一些实施例中，形成所述第二绝缘层包括：在完成所述第一导电层制备的所述基底上涂敷负性光刻胶膜；
采用形成所述第一导电层的所述掩膜板对负性光刻胶膜进行曝光显影，去除被所述掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分，保留未被所述掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分，形成所述第二绝缘层的图形；
所述第二绝缘层的图形为保留的未被所述掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分的图形。
附图说明
附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：
图1为驱动背板上Mini LED的电路及走线图；
图2为公开技术中驱动背板上绑定收线区走线俯视示意图；
图3为沿图2中AA剖切线的结构剖视示意图；
图4为沿图2中BB剖切线的结构剖视示意图；
图5为本公开实施例提供的驱动背板的结构示意图；
图6为图5中沿GG剖切线的一种结构剖视示意图；
图7为图5中沿GG剖切线的另一种结构剖视示意图；
图8为本公开实施例中驱动背板的制备流程示意图；
图9为本公开实施例中显示面板的结构剖视示意图。
其中附图标记为：
1、基底；2、第一导电层；3、第一绝缘层；4、第二导电层；5、第二绝缘层；6、第三绝缘层；7、非收线区；8、绑定收线区；10、灯区；11、绑定连接端；14、缓冲层；15、保护层；16、第四绝缘层；17、驱动背板；18、液晶盒；181、阵列基板；182、彩膜基板；183、液晶；19、第一层铜；20、第二层铜；101、电源信号线；102、接地线；401、灯珠。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例提供的一种驱动背板及其制备方法和显示面板作进一步详细描述。
在下文中将参考附图更充分地描述本公开实施例，但是所示的实施例可以以不同形式来体现，且不应当被解释为限于本公开阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
本公开实施例不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了区的具体形状，但并不是旨在限制性的。
在大尺寸液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)显示解决方案中，侧入式光源方案发光效率很难满足显示需求，因而，大尺寸液晶显示装置通常采用直下式光源方案。其中，迷你发光二极管(Mini LED)背光源方案因具有轻薄化，可实现高对比度的优势，将Mini LED作为背光源成为直下式方案中的主流方案。
参照图1和图2，Mini LED驱动背板制作过程中可以发现，金属走线之间有无法避开的交叠区域，因此交叠区域需要两层彼此绝缘的金属铜Cu来制作。Mini LED驱动背板的设计过程中，因为Mini LED驱动背板整体尺寸较大，Mini LED驱动背板的上下区域(即从Mini LED灯珠分布区至外围线路绑定区)金属走线的电压降不同，容易发生显示不均匀的问题，所以要求从Mini LED驱动背板的上部分区域(即非收线区7)延伸至下部分区域(即绑定收线区8)的金属走线电阻较小，为了在有限的空间中满足金属走线的电阻要求，MiniLED驱动背板上第一层铜19的厚度通常较厚，达到了1.8～2.7μm，第二层铜20由于通常仅仅连接灯珠401以及驱动芯片，所以对其电阻要求低于第一层铜19，第二层铜20的厚度通常为0.9μm。第一层铜19与第二层铜20的厚度存在差异，这样一方面会造成第一层铜19和第二层铜20交叠的地方相对于仅有第二层铜20的地方有段差存在，段差容易导致第二层铜20走线断线的风险(如走线在段差处爬坡，如果走线较薄的话容易出现走线断线)；另外一方面则会造成用于与驱动芯片电连接的驱动芯片焊盘以及用于与灯珠401电连接的灯珠焊盘焊接面不平整，在固晶过程中，驱动芯片以及灯珠401与第二层铜20的连接可能会因为高低不平的焊盘焊接面发生焊接不良，最终导致显示不良的现象。
参照图2，驱动背板上多条信号线包括：多条电源信号线101，以及多条接地线102；驱动背板还可以包括：多个成对设置的待与灯珠401绑定连接的焊盘；成对设置的灯珠焊盘中的一个与电源信号线101电连接，另一个与接地线102电连接；从而可以通过电源信号线101和接地线102向灯珠401提供电源。电源信号线101和接地线102都是从驱动背板的非收线区7延伸至绑定收线区8，走线距离较长，所以这些走线由厚度较厚的第一层铜19构成。连接灯珠的连接线、连接驱动芯片的连接线以及连接灯珠与驱动芯片的连接线，走线距离较短，所以由厚度较薄的第二层铜20构成。
参照图2，在驱动背板绑定收线区8，走线密集，第一层铜19和第二层铜20交叠的区域不仅多，而且排布非常不规律；驱动芯片以及灯珠下方的走线并不是完全均匀的分布，参照图3和图4，灯珠401下方或驱动芯片下方有些位置处第一层铜19会有部分的缺失，灯珠焊盘或驱动芯片焊盘下方无法全部垫上第一层铜19，没有设置第一层铜19的区域相对于既设置有第一层铜19又设置有第二层铜20的区域，会形成大约2～3μm的段差，且绝缘层无法抹平段差，这种情况下，灯珠焊盘或驱动芯片焊盘下方没有设置第一层铜19的位置处的焊盘容易出现倾斜，致使灯珠以及驱动芯片焊接时容易出现焊接不良。
为了解决Mini LED驱动背板由于第一层铜的缺失所导致的走线断线和焊盘焊接不良的问题，本公开实施例提供一种驱动背板，如图5和图6所示，包括基底1，依次设置于基底1上方的第一导电层2、第一绝缘层3和第二导电层4；第一绝缘层3使第一导电层2与第二导电层4相互绝缘；第一导电层2在基底1上的正投影和第二导电层4在基底1上的正投影部分重叠；驱动背板还包括第二绝缘层5，第二绝缘层5位于第一绝缘层3的靠近第一导电层2的一侧，且第二绝缘层5在基底1上的正投影图形与第一导电层2在基底1上的正投影图形互补。即第二绝缘层5在基底1上的正投影图形与第一导电层2在基底1上的正投影以外的区域重合。
通过设置第二绝缘层5，并使第二绝缘层5位于第一绝缘层3的靠近第一导电层2的一侧，且第二绝缘层5在基底1上的正投影图形与第一导电层2在基底1上的正投影图形互补，能够将驱动背板上第一导电层2缺失的区域垫高，从而补齐由于第一导电层2的缺失所构成的段差，进而避免段差导致的第二导电层4走线断线现象，同时，能够消除由段差导致的焊盘倾斜现象，从而避免焊盘焊接不良的现象。
在一些实施例中，第二绝缘层5与第一导电层2的厚度差异小于1μm。
在一些实施例中，第二绝缘层5的厚度小于第一导电层2的厚度。在一些实施例中，第二绝缘层5的厚度范围为1.8～3μm。第一导电层2的厚度范围为1.8～2.7μm。第一绝缘层3的厚度范围为2～2.5μm。例如：第二绝缘层5的厚度为1.9μm，第一导电层2的厚度为2.7μm，第一绝缘层的厚度为2μm，第二绝缘层5能够将第一导电层2缺失所导致的段差基本填平，加之设置于第二绝缘层5上的第一绝缘层3，能够完全消除第一导电层2的缺失所导致的段差，从而避免出现由第二导电层4形成的走线的断线现象和焊盘的焊接不良现象。
在一些实施例中，第二绝缘层5与第一导电层2的厚度相同。如此设置，能够完全消除由于第一导电层2的缺失所构成的段差，从而能够避免由第二导电层4形成的走线断线现象，同时，还能完全消除由第二导电层4形成的焊盘的倾斜现象，从而避免由第二导电层4形成的焊盘的焊接不良现象。
在一些实施例中，第一绝缘层3在基底1上的正投影覆盖基底1。其中，第一绝缘层3延伸至覆盖整个基底1，第一绝缘层3仅在第二导电层4和第一导电层2相接触的位置以及绑定区内与外围线路板进行绑定连接的绑定连接端的位置开口。
在一些实施例中，第二绝缘层5采用光刻胶材料，且第二绝缘层材料与形成第一导电层2所采用的光刻胶极性相反。如此设置，在第二绝缘层5制备时，采用形成第一导电层2时所采用的掩膜板即可制备第二绝缘层5，可以减少一张掩膜板。
在一些实施例中，第二绝缘层5采用负性光刻胶材料。第一导电层2在制备中涂敷光刻胶进行曝光时，采用正性光刻胶材料，通过使第二绝缘层5采用负性光刻胶材料，使第二绝缘层5的制备无需再增加一张掩膜板，直接采用制备第一导电层2所采用的掩膜板即可。
需要说明的是，如果第一导电层2制备过程中采用负性光刻胶材料，则第二绝缘层5可以采用正性光刻胶材料，同样能够与第一导电层2共用一张掩膜板制备。
在一些实施例中，第二绝缘层5采用有机绝缘材料或者无机绝缘材料。如第二绝缘层5可以采用树脂材料、氮化硅或者氮氧化硅材料制备。
在一些实施例中，如图5和图7所示，驱动背板还包括第三绝缘层6，第三绝缘层6设置于第二绝缘层5与第一导电层2之间。
在一些实施例中，第三绝缘层6采用无机绝缘材料。第三绝缘层6能够很好地防止外界水汽和氧气入侵，以保护第一导电层2免受腐蚀，确保其良好对位导电性能。需要说明的是，第三绝缘层6也可以采用有机绝缘材料，如树脂材料；或者，第三绝缘层6也可以采用无机绝缘材料层与有机绝缘材料层的叠层，同样能够防止第一导电层2被水汽或氧气腐蚀。
在一些实施例中，如图5所示，驱动背板上设置有多个灯区10，每个灯区10内均匀的分布2～12组红绿蓝三色灯珠或者2～12个单白色灯珠，各个灯区10内2～12组/个灯珠串联到一起，各灯区10内串联在一起的灯珠的正负极分别与绑定收线区8的绑定连接端11和各灯区10对应的驱动芯片上的相应引脚电连接。
在一些实施例中，驱动背板还包括缓冲层14，缓冲层14设置于基底1上且位于第一导电层2的靠近基底1的一侧。缓冲层14保护基底1在后续的形成第一导电层2产生的应力下不破片。缓冲层14采用氮化硅材料。
在一些实施例中，第一导电层2和第二导电层4都采用铜。第一绝缘层3可以包括两层，一层为无机绝缘材料层，如氮化硅或氮氧化硅层；另一层为有机绝缘材料层，如透明树脂层或光刻胶层。第一绝缘层3具有阻隔水汽和氧气的作用，能进一步提高驱动背板的密封性。当然，第一绝缘层3也可以单独由无机绝缘材料层构成或者单独由有机绝缘材料层构成。第一绝缘层3在基底1上的正投影覆盖整个基底1，所以第一绝缘层3无法补齐由于第一导电层2的缺失所导致的段差。
在一些实施例中，在第二导电层4的背离基底1的一侧还设置有保护层15和第四绝缘层16。保护层15和第四绝缘层16依次叠置于第二导电层4上。保护层15在基底1上的正投影覆盖裸露在外的第二导电层4区域，如绑定收线区8的绑定连接端11上覆盖有保护层15，保护层15能保护第二导电层4免于在高温焊接工艺中被氧化腐蚀。保护层15采用如CuNi或ITO材料。
在一些实施例中，第四绝缘层16包括两层，一层为无机绝缘材料层，如氮化硅或氮氧化硅材料层；另一层为有机绝缘材料层，如透明树脂层或光刻胶材料层。第四绝缘层16具有阻隔水汽和氧气的作用，能进一步提高驱动背板的密封性。
基于驱动背板的上述结构，本公开实施例还提供一种该驱动背板的制备方法，如图8所示，包括：在基底上依次形成第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；第一绝缘层使第一导电层与第二导电层相互绝缘；第一导电层在基底上的正投影和第二导电层在基底上的正投影部分重叠；该制备方法还包括：在形成第一导电层之后，且在形成第二导电层之前形成第二绝缘层；第二绝缘层与第一导电层采用相同的掩膜板形成，且第二绝缘层与第一导电层采用不同性质的光刻胶材料形成。
在一些实施例中，形成第一导电层包括：步骤S101：沉积形成第一金属膜层。
该步骤中，采用离子溅射工艺在基底上沉积形成第一金属膜层，如铜层。
步骤S102：涂敷正性光刻胶膜，采用掩膜板对正性光刻胶膜进行曝光显影，去除未被掩膜板遮挡的正性光刻胶膜部分，保留被掩膜板遮挡的正性光刻胶膜部分。
步骤S103：刻蚀去除未被正性光刻胶膜覆盖的第一金属膜层，形成第一导电层的图形。第一导电层的图形为掩膜板的图形。
在一些实施例中，第一导电层包括多个子层，所以第一导电层制备过程中需要重复多次步骤S101～步骤S103，才能最终形成厚度满足要求第一导电层的图形。
在一些实施例中，形成第二绝缘层包括：步骤S201：在完成第一导电层制备的基底上涂敷负性光刻胶膜。
步骤S202：采用形成第一导电层的掩膜板对负性光刻胶膜进行曝光显影，去除被掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分，保留未被掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分，形成第二绝缘层的图形。第二绝缘层的图形为保留的未被掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分的图形。
本公开实施例中，制备第二绝缘层时采用形成第一导电层的掩膜板，从而能够减少一个掩膜板的制作，进而节约了制备成本。
在一些实施例中，该制备方法在制备第一导电层之前还包括制备缓冲层的步骤，缓冲层能够保护基底在后续形成的第一导电层产生的应力作用下不发生破片。
在一些实施例中，第二绝缘层在形成第一绝缘层之前形成。形成第一绝缘层具体包括：在基底上化学气相沉积形成整面无机绝缘膜层，无机绝缘膜层采用氮化硅或氮氧化硅材料，然后通过干刻工艺形成无机绝缘层的图形及其中的开口；接着，在基底上涂敷形成有机绝缘层膜层，通过曝光显影工艺形成有机绝缘层的图形及其中的开口。其中，第一绝缘层通过一次曝光工艺(包括曝光、显影、刻蚀)即可形成。
在一些实施例中，在形成第一导电层之后且在形成第二绝缘层之前还包括形成第三绝缘层的图形。形成第三绝缘层具体包括：在基底上化学气相沉积形成整面无机绝缘膜层，无机绝缘膜层采用氮化硅或氮氧化硅材料，然后通过干刻工艺形成无机绝缘层的图形；第三绝缘层在对应第一导电层和第二导电层相接触并连接的位置开口，以使第一导电层和第二导电层通过开口连接。另外，如果第三绝缘层还包括有机绝缘材料层，则需要进一步在基底上涂敷形成有机绝缘层膜层，通过曝光显影工艺形成有机绝缘层的图形及其中的开口。其中，第三绝缘层通过一次曝光工艺(包括曝光、显影、刻蚀)即可形成。
在一些实施例中，在形成第二导电层之后还包括形成保护层的步骤。形成保护层的具体步骤包括：采用离子溅射工艺在完成第二导电层制备的基底上沉积导电金属膜层，如CuNi或ITO层；然后采用构图工艺(包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀等步骤)形成保护层的图形。
在一些实施例中，驱动背板的制备方法在形成保护层之后还包括形成第四绝缘层的步骤。形成第四绝缘层的具体步骤包括：在完成保护层制备的基底上化学气相沉积形成整面无机绝缘膜层，无机绝缘膜层采用氮化硅或氮氧化硅材料，然后通过干刻工艺形成无机绝缘层的图形及其中的开口；接着，在基底上涂敷形成有机绝缘层膜层，通过曝光显影工艺形成有机绝缘层的图形及其中的开口。
本实施例中驱动背板的制备工艺并不局限于上述提到的工艺，也可以采用其他比较成熟的工艺。
上述公开实施例中所提供的驱动背板，通过设置第二绝缘层，并使第二绝缘层位于第一绝缘层的靠近第一导电层的一侧，且第二绝缘层在基底上的正投影图形与第一导电层在基底上的正投影图形互补，能够将驱动背板上第一导电层缺失的区域垫高，从而补齐由于第一导电层的缺失所构成的段差，进而避免段差导致的第二导电层走线断线现象，同时，能够消除由段差导致的焊盘倾斜现象，从而避免焊盘焊接不良的现象。
本公开实施例还提供一种显示面板，包括上述任一实施例中的驱动背板。
本实施例中，驱动背板通过控制设置在其上的灯珠点亮或关断可以直接进行画面显示。
该显示面板通过采用上述任一实施例中的驱动背板，提升了该显示面板的显示品质。
本公开实施例还提供一种显示面板，如图9所示，显示面板的包括上述任一实施例中的驱动背板17，还包括液晶盒18，液晶盒18包括阵列基板181和彩膜基板182，阵列基板181与彩膜基板182对盒形成对盒间隙，对盒间隙中填充有液晶183；驱动背板17设置于阵列基板181的背离彩膜基板182的一侧，且驱动背板17为液晶盒18提供背光。
该显示面板通过采用上述任一实施例中的驱动背板，提升了该显示面板的显示品质。
本公开实施例所提供的显示面板可以为LCD面板、LCD电视、显示器、手机、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (13)

1.一种驱动背板，其特征在于，包括基底，依次设置于所述基底上方的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一绝缘层使所述第一导电层与所述第二导电层相互绝缘；
所述第一导电层在所述基底上的正投影和所述第二导电层在所述基底上的正投影部分重叠；
所述驱动背板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的靠近所述第一导电层的一侧，且所述第二绝缘层在所述基底上的正投影图形与所述第一导电层在所述基底上的正投影图形互补。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第二绝缘层与所述第一导电层的厚度差异小于1μm。
3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述第二绝缘层的厚度小于所述第一导电层的厚度。
4.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述第二绝缘层与所述第一导电层的厚度相同。
5.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述第二绝缘层的厚度范围为1.8～3μm。
6.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第二绝缘层采用光刻胶材料，且所述第二绝缘层材料与形成所述第一导电层所采用的光刻胶材料极性相反。
7.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第二绝缘层采用有机绝缘材料或者无机绝缘材料。
8.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层设置于所述第二绝缘层与所述第一导电层之间。
9.根据权利要求8所述的驱动背板，其特征在于，所述第三绝缘层采用无机绝缘材料。
10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的驱动背板。
11.一种驱动背板的制备方法，其特征在于，包括：在基底上依次形成第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一绝缘层使所述第一导电层与所述第二导电层相互绝缘；
所述第一导电层在所述基底上的正投影和所述第二导电层在所述基底上的正投影部分重叠；
所述制备方法还包括：在形成所述第一导电层之后，且在形成所述第二导电层之前形成第二绝缘层；
所述第二绝缘层与所述第一导电层采用相同的掩膜板形成，且所述第二绝缘层与所述第一导电层采用不同性质的光刻胶材料形成。
12.根据权利要求11所述的驱动背板的制备方法，其特征在于，形成所述第一导电层包括：沉积形成第一金属膜层；
涂敷正性光刻胶膜，采用掩膜板对正性光刻胶膜进行曝光显影，去除未被所述掩膜板遮挡的正性光刻胶膜部分，保留被所述掩膜板遮挡的正性光刻胶膜部分；
刻蚀去除未被正性光刻胶膜覆盖的第一金属膜层，形成所述第一导电层的图形；
所述第一导电层的图形为所述掩膜板的图形。
13.根据权利要求11所述的驱动背板的制备方法，其特征在于，形成所述第二绝缘层包括：在完成所述第一导电层制备的所述基底上涂敷负性光刻胶膜；
采用形成所述第一导电层的所述掩膜板对负性光刻胶膜进行曝光显影，去除被所述掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分，保留未被所述掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分，形成所述第二绝缘层的图形；
所述第二绝缘层的图形为保留的未被所述掩膜板遮挡的负性光刻胶膜部分的图形。
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