CN114402022A - 聚乙烯共聚物共混物 - Google Patents
聚乙烯共聚物共混物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114402022A CN114402022A CN202080063177.XA CN202080063177A CN114402022A CN 114402022 A CN114402022 A CN 114402022A CN 202080063177 A CN202080063177 A CN 202080063177A CN 114402022 A CN114402022 A CN 114402022A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- comonomer content
- ethylene
- component
- terpolymer
- unsaturated carboxylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 168
- -1 Polyethylene copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 56
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 46
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims abstract description 90
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 79
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 claims abstract description 77
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 75
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 claims description 74
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 54
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 51
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 50
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 38
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 26
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 26
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 26
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 20
- CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N ethene;ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=C.CCOC(=O)C=C CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 17
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 16
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 claims description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 10
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 9
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 claims description 9
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000012803 melt mixture Substances 0.000 claims description 4
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 125000003262 carboxylic acid ester group Chemical class [H]C([H])([*:2])OC(=O)C([H])([H])[*:1] 0.000 abstract 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 12
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 7
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 5
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- XYXJKPCGSGVSBO-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C)=C1CN1C(=O)N(CC=2C(=C(O)C(=CC=2C)C(C)(C)C)C)C(=O)N(CC=2C(=C(O)C(=CC=2C)C(C)(C)C)C)C1=O XYXJKPCGSGVSBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 4
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 4
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 4
- CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OOC(C)(C)C CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-4-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(SC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 3
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 3
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 3
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTFXHGBOGGGYDO-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(dodecylsulfanylmethyl)-6-methylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCCCCCC)=C1 VTFXHGBOGGGYDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylbutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(C)OOC(C)(C)CC JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCC)=C1 GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 4-(2-phenylpropan-2-yl)-n-[4-(2-phenylpropan-2-yl)phenyl]aniline Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC(=CC=2)C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UJAWGGOCYUPCPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004322 Butylated hydroxytoluene Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 2
- 229940095259 butylated hydroxytoluene Drugs 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UONLDZHKYCFZRW-UHFFFAOYSA-N n-[6-[formyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)amino]hexyl]-n-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)formamide Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1N(C=O)CCCCCCN(C=O)C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 UONLDZHKYCFZRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 2
- 239000000546 pharmaceutical excipient Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWUZCRRIJZUXEZ-AWEZNQCLSA-N (2s)-n-(3,5-dimethylphenyl)-2-[formyl(methyl)amino]-3-methylbutanamide Chemical compound O=CN(C)[C@@H](C(C)C)C(=O)NC1=CC(C)=CC(C)=C1 WWUZCRRIJZUXEZ-AWEZNQCLSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FANGQVKSFHFPBY-UHFFFAOYSA-N 2-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FANGQVKSFHFPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHAYMQZFGZUOG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxyperoxyperoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(C)OOOOOOC(C)(C)C FXHAYMQZFGZUOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-n'-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyl]propanehydrazide Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 HCILJBJJZALOAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxy-1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGFCGHDIOJZVKK-UHFFFAOYSA-N 6-[carboxy-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)amino]hexyl-(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)carbamic acid Chemical compound C(=O)(O)N(CCCCCCN(C1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)C(=O)O)C1CC(NC(C1)(C)C)(C)C MGFCGHDIOJZVKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- XSHJLFOMGJTADT-UHFFFAOYSA-N [4-methyl-2-(4-methyl-2-phenylpentan-2-yl)peroxypentan-2-yl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(CC(C)C)OOC(C)(CC(C)C)C1=CC=CC=C1 XSHJLFOMGJTADT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N butyl 4,4-bis(tert-butylperoxy)pentanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 description 1
- CRQQGFGUEAVUIL-UHFFFAOYSA-N chlorothalonil Chemical compound ClC1=C(Cl)C(C#N)=C(Cl)C(C#N)=C1Cl CRQQGFGUEAVUIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- DXGIRFAFSFKYCF-UHFFFAOYSA-N propanehydrazide Chemical compound CCC(=O)NN DXGIRFAFSFKYCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001325 propanoyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0853—Vinylacetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09D123/08—Copolymers of ethene
- C09D123/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C09D123/0853—Vinylacetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09D133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/446—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylacetals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
一种聚乙烯共聚物共混物,其基本上由(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物和(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物组成。所述聚乙烯共聚物共混物由组分(A)和(B)以及至少一种在其他情况下限制所述共混物的物理特性的省略材料限定。所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物由以下特征限定,其包括不饱和羧酸酯、以重量百分比(wt%)为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量和以克/10分钟(g/10min.)为单位的二元共聚物熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的选择。所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物由以下特征限定,其包括不饱和羧酸酯、以wt%为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量、以wt%为单位的一氧化碳共聚单体含量和以g/10min.为单位的三元共聚物熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的选择。还有配制品、固化聚合物产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层、涂覆导体、其制备和使用方法。
Description
技术领域
聚乙烯共聚物共混物、配制品和相关方面。
背景技术
本领域中或关于本领域的专利和专利申请公布包括US 6,133,367;US 6,316,120B1;US 2006/0142458 A1;和US 2012/0031641 A1。
US 6,133,367专利授予Richard James Arhart(“Arhart”)。Arhart涉及具有某一百分比的乙酸乙烯酯单体的共聚物与具有某一百分比的乙酸乙烯酯的三元共聚物的共混物,其中所述组合物为由此类组合物制备的线材和电缆或其他制品提供耐热和阻燃特性(摘要)。Arhart的共混物是通过将所述成分与选自三水合铝、炭黑、硬脂酸、三(2-甲氧基乙氧基)乙烯基硅烷、聚合受阻酚、硫代二丙酸双月桂酯、N,N′-间苯撑双马来酰亚胺的其他赋形剂;和ɑ,ɑ′-双(叔丁基过氧基)二异丙基苯(第一交联剂)混合制备的(摘要)。共混物包含组分(a)和(b)以及赋形剂(第2栏,第9-41行)。共混物可用于各种应用,尤其包括为电力电缆的半导体屏蔽材料提供可剥离性(第2栏,第47-65行)。
因此,Arhart的可固化组合物需要将矿物填料和三(2-甲氧基乙氧基)乙烯基硅烷组合,以用于耐热性和阻燃性以及增强的物理特性。Arhart的固化的组合物需要组分(a)和/或(b)和矿物填料与三(2-甲氧基乙氧基)乙烯基硅烷反应的反应产物,以用于耐热性和阻燃性以及增强的物理特性。Arhart的物理特性在表2和表4至表6中提及。在所有其他条件相同的情况下,三水合铝降低了伸长百分比,并且增加了Arhart的组合物的邵氏A硬度(Shore A hardness)、拉伸强度、模量、熔体指数(I2)、LOI百分比(极限氧指数)和低温脆性。
发明内容
典型的涂覆导体依次包括(从最里面的部件开始向外朝最外面的部件)导电芯、半导体屏蔽层、绝缘层、可剥离半导体绝缘屏蔽层和外护套。为了将涂覆导体连接(例如,通过拼接)到另一个涂覆导体或电气部件,需要在不去除绝缘层的情况下容易且干净地从绝缘层剥离可剥离半导体绝缘屏蔽层。我们发现需要一种涂覆导体,诸如线材或电缆,其具有由具有可剥离性增加但对源自使用矿物填料和烯烃官能的可水解硅烷的组合的物理特性没有限制的层。例如,不增加会损害电缆性能的低温脆性。
我们发现了这样一种聚乙烯共聚物共混物,其基本上由(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物和(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物组成。聚乙烯共聚物共混物由组分(A)和(B)以及至少一种在其他情况下限制共混物的物理特性的省略材料限定。(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物由以下特征限定,其包括不饱和羧酸酯、以重量百分比(wt%)为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量和以克/10分钟(g/10min.)为单位的二元共聚物熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的选择。(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物由以下特征限定,其包括不饱和羧酸酯、以wt%为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量、以wt%为单位的一氧化碳共聚单体含量和以g/10min.为单位的三元共聚物熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的选择。
还发现了一种可固化配制品,其基本上由聚乙烯共聚物共混物和至少一种不是矿物填料和/或烯烃官能的可水解硅烷的添加剂组成。在本文中为简单起见,“不是矿物填料和/或烯烃官能的可水解硅烷的添加剂”简称为“特征化添加剂”。
还发现了一种通过固化可固化配制品制成的固化产品。在固化之前,可固化制剂的至少一种特征化添加剂可以包括有机过氧化物。
还发现了一种需要其的涂覆导体,诸如需要其的线材或电缆的可剥离半导体绝缘屏蔽层。可剥离半导体绝缘屏蔽层基本上由通过固化可固化配制品的实施方案制成的固化产品的实施方案组成,其中所述可固化配制品的至少一种特征化添加剂基本上由有机过氧化物、炭黑、抗氧化剂和任选地加工助剂(滑爽添加剂)和有效对抗紫外光降解作用的稳定剂中的0、1或多种组成。
还发现了一种涂覆导体,其依次(从最里面的部件开始向外朝最外面的部件)基本上由导电芯、半导体屏蔽层、绝缘层、可剥离半导体绝缘屏蔽层和任选地外护套组成。
相关方面还包括其制备和使用方法。
具体实施方式
聚乙烯共聚物共混物基本上由(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物和(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物组成。所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物由以下特征限定,其包括不饱和羧酸酯、以重量百分比(wt%)为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量和以克/10分钟(g/10min.)为单位的二元共聚物熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的选择。所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物由以下特征限定,其包括不饱和羧酸酯、以wt%为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量、以wt%为单位的一氧化碳共聚单体含量和以g/10min.为单位的三元共聚物熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的选择。
可固化配制品基本上由聚乙烯共聚物共混物和至少一种不是矿物填料和/或烯烃官能的可水解硅烷的添加剂(“特征化添加剂”)组成。
固化产品是通过固化可固化配制品制成的。在固化之前,可固化配制品的至少一种特征化添加剂可以包括有机过氧化物。
需要其的涂覆导体,诸如需要其的线材或电缆的可剥离半导体绝缘屏蔽层。可剥离半导体绝缘屏蔽层基本上由通过固化可固化配制品的实施方案制成的固化产品的实施方案组成,其中所述可固化配制品的至少一种特征化添加剂基本上由有机过氧化物、炭黑、抗氧化剂和任选地加工助剂(滑爽添加剂)和有效对抗紫外光降解作用的稳定剂中的0、1或多种组成。
涂覆导体依次(从最里面的部件开始向外朝最外面的部件)基本上由导电芯(例如,一根铜线或一捆铜线)、半导体屏蔽层、绝缘层、可剥离半导体绝缘屏蔽层和任选地外护套(抗风化层)组成。
相关方面还包括其制备和使用方法。
二元共聚物意指具有不同类型的构成单元的大分子,所述构成单元基本上由一种类型的单体单元(例如,乙烯单元)和一种类型的共聚单体单元(例如,不饱和羧酸酯共聚单体单元)组成,所述共聚单体单元在结构上不同于所述单体单元。二元共聚物可以通过不包括烯烃链转移剂的聚合方法制备,可替代地通过包括微量烯烃链转移剂(例如,丙烯)的聚合方法制备。当二元共聚物通过不包括烯烃链转移剂的聚合方法制备时,构成单元由一种类型的单体单元(例如,乙烯单元)和一种类型的共聚单体单元(例如,不饱和羧酸酯共聚单体单元)组成,所述共聚单体单元在结构上不同于所述单体单元。当二元共聚物通过包括微量烯烃链转移剂的聚合方法制备时,构成单元由一种类型的单体单元(例如,乙烯单元)、一种类型的共聚单体单元(例如,不饱和羧酸酯共聚单体单元)以及>0至2.0wt%、可替代地0.1至1.0wt%的衍生自烯烃链转移剂的烯烃单元(例如,丙烯单元)组成。二元共聚物不含任何其他类型的构成单元,诸如一氧化碳共聚单体单元或接枝单元。
共混物意指至少两种物质的混合物,其特征在于一种物质在另一种物质中的随机分布,在物质之间没有化学反应或共价键形成。本发明的共混物不含丁腈橡胶(nitrilerubber,NR),诸如丁腈橡胶(nitrile butadiene rubber,NBR)。
一氧化碳意指分子式为CO并且结构为:C≡O:的化合物。
视情况而定,不饱和羧酸酯的共聚单体含量是衍生自不饱和羧酸酯的共聚单体单元的重量占二元共聚物或三元共聚物总重量的百分比。
一氧化碳的共聚单体含量是衍生自一氧化碳的共聚单体单元的重量占三元共聚物总重量的百分比。
包含(Comprises)和包含(comprising)以及类似的开放式术语(例如,含有(contains)、包含(containing)、具有(has)和具有(having)),与它们一起使用和修改的构成化合物、特征、元素、步骤或特性,但条件是它们的使用不消除、否定、移除或克服由部分封闭式表达基本上由……组成(consisting essentially of或consists essentiallyof)所施加的以下描述的限制。
基本上由……组成和基本上由……组成意指当组分(A)是乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)共聚物并且组分(B)是乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物时,本发明的聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品、固化产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层、涂覆导体的可剥离半导体绝缘屏蔽层和方法不含材料(i)至(iii)中的至少一种、可替代地任意两种、可替代地每一种以及任选地材料(iv):(i)矿物填料,(ii)烯烃官能的可水解硅烷,和(iii)反应物与矿物填料和/或烯烃官能的可水解硅烷的反应的反应产物;以及任选地(iv)丁腈橡胶(NBR)。至少一种材料(i)至(iii)和任选地材料(iv)总体上是“一种或多种省略材料”。在一些方面,一种或多种省略材料是材料(i)和(ii);可替代地(i)和(iii);可替代地(ii)和(iii);可替代地(i)至(iii);可替代地(i)、(ii)和(iv);可替代地(i)、(iii)和(iv);可替代地(ii)、(iii)和(iv);可替代地(i)至(iv)。在其他实施方案中,当组分(A)是乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)共聚物并且组分(B)是乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物中的一种情况存在但并非两种情况存在时,本发明的聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品、固化产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层、涂覆导体的可剥离半导体绝缘屏蔽层和方法均不含所述一种或多种材料。在又其他实施方案中,对于每种组分(A)和组分(B),本发明的聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品、固化产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层、涂覆导体的可剥离半导体绝缘屏蔽层和方法不含一种或多种省略材料。
不含意指缺乏或不存在。因此,不含一种或多种省略材料的任何实施方案不受对至少一种物理特性的限制,所述物理特性在其他情况下受一种或多种省略材料的限制。所述至少一种物理特性选自伸长百分比、邵氏A硬度、拉伸强度、模量、熔体指数(I2)、LOI百分比(极限氧指数)和低温脆性。伸长百分比不因所述一种或多种省略材料而降低;并且/或者邵氏A硬度、拉伸强度、模量、熔体指数(I2)、LOI百分比(极限氧指数)和低温脆性中的至少一种不因所述一种或多种省略材料而增加。
三元共聚物意指具有不同类型的构成单元的大分子,所述构成单元基本上由一种类型的单体单元(例如,乙烯单元)和两种不同类型的共聚单体单元组成,所述共聚单体单元由第一共聚单体单元(例如,不饱和羧酸酯共聚单体单元)和第二共聚单体单元(例如,一氧化碳共聚单体单元)组成,其中所述单体单元和所述第一和第二共聚单体单元在结构上彼此不同。三元共聚物可以通过不包括烯烃链转移剂的聚合方法制备,可替代地通过包括微量烯烃链转移剂(例如,丙烯)的聚合方法制备。当三元共聚物通过不包括烯烃链转移剂的聚合方法制备时,所述构成单元由一种类型的单体单元(例如,乙烯单元)和两种不同类型的共聚单体单元组成,所述共聚单体单元由第一共聚单体单元(例如,不饱和羧酸酯共聚单体单元)和第二共聚单体单元(例如,一氧化碳共聚单体单元)组成,其中所述单体单元和所述第一和第二共聚单体单元在结构上彼此不同。当三元共聚物通过包括微量烯烃链转移剂的聚合方法制备时,所述构成单元由一种类型的单体单元(例如,乙烯单元)、两种不同类型的共聚单体单元以及>0至2.0wt%、可替代地0.1至1.0wt%的衍生自烯烃链转移剂的烯烃单元(例如,丙烯单元)组成,所述共聚单体单元由第一共聚单体单元(例如,不饱和羧酸酯共聚单体单元)和第二共聚单体单元(例如,一氧化碳共聚单体单元)组成。三元共聚物不含任何其他类型的构成单元,诸如苯乙烯共聚单体单元和接枝单元。
不饱和羧酸酯意指式(I)的化合物R1-C(=O)-O-R2(I),其中R1和R2中的一个是H2C=C(R)-(CH2)m-,并且R1和R2中的另一个是(C1-C8)烷基;其中下标m是0至8的整数并且R是H或甲基;或者不饱和羧酸酯是不饱和(C4-C8)二羧酸酯的二(C1-C8)烷基二酯。
在式(I)的一些方面,下标m是0。在一些方面,R1是H2C=C(R)-(CH2)m-并且R2是(C1-C8)烷基;可替代地,R1是(C1-C8)烷基并且R2是-(CH2)m)-C(R)=CH2。在一些方面,不饱和羧酸酯是乙酸乙烯酯、丙烯酸(C1-C8)烷基酯或甲基丙烯酸(C1-C8)烷基酯;可替代地,不饱和羧酸酯是乙酸乙烯酯或丙烯酸(C1-C8)烷基酯;可替代地,不饱和羧酸酯是乙酸乙烯酯或丙烯酸(C1-C4)烷基酯;可替代地,不饱和羧酸酯是乙酸乙烯酯或丙烯酸(C2-C4)烷基酯;可替代地,不饱和羧酸酯是乙酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯;可替代地,不饱和羧酸酯是乙酸乙烯酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯;可替代地,不饱和羧酸酯是乙酸乙烯酯、可替代地丙烯酸甲酯、可替代地丙烯酸乙酯;可替代地丙烯酸丁酯、可替代地甲基丙烯酸乙酯;可替代地甲基丙烯酸丁酯。乙酸乙烯酯是式(I)的化合物,其中下标m是0,R是H,R1是H3C-,并且R2是-C(H)=CH2。丙烯酸乙酯是式(I)的化合物,其中下标m为0,R是H,R1是H2C=C(H)-并且R2是-CH2CH3。丙烯酸丁酯是式(I)的化合物,其中下标m是0,R是H,R1是H2C=C(H)-并且R2是-CH2CH2CH2CH3。甲基丙烯酸乙酯是式(I)的化合物,其中下标m是0,R是甲基,R1是H2C=C(CH3)-并且R2是-CH2CH3。甲基丙烯酸丁酯是式(I)的化合物,其中下标m是0,R是甲基,R1是H2C=C(CH3)-并且R2是-CH2CH2CH2CH3。
为了便于参考,对一些实施方案进行了编号。
方面1.一种聚乙烯共聚物共混物,其基本上由基于(A)和(B)的总重量,46至85wt%的(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物(“组分(A)”)和54至15wt%的(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物(“组分(B)”)组成;其中所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物是乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)二元共聚物或乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,并且所述二元共聚物具有18至33wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量和5至35g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg);并且其中所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物是乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物或乙烯/丙烯酸丁酯/一氧化碳(EBACO)三元共聚物,并且所述三元共聚物具有19至32wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量、7至11wt%的一氧化碳共聚单体含量和6至39g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)。
方面2.如方面1所述的聚乙烯共聚物共混物,其具有特征(a)至(d)中任一种:(a)其中组分(A)是所述乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)二元共聚物,845并且组分(B)是所述乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物,并且所述聚乙烯共聚物共混物不含材料(i)至(iii)中的至少一种、可替代地任意两种、可替代地每一种;(b)其中组分(A)是EVA二元共聚物,并且组分(B)是所述乙烯/丙烯酸丁酯/一氧化碳(EBACO)三元共聚物;(c)其中组分(A)是所述乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,并且组分(B)是所述EVACO三元共聚物;(b)其中组分(A)是所述EEA二元共聚物,并且组分(B)是所述EBACO三元共聚物;以及(e)特征(b)至(d)中的任一种,其中所述聚乙烯共聚物共混物不含材料(i)至(iii)中的至少一种、可替代地任意两种、可替代地每一种以及任选地材料(iv)。在一些方面,所述一种或多种省略材料是先前所述的其组合中的任何一种。
方面3.如方面1或2所述的聚乙烯共聚物共混物,其基本上由基于(A)和(B)的总重量,46至85wt%(例如,83wt%、75wt%、50wt%、83wt%、83wt%、77wt%、83wt%或50wt%)的所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物和54至15wt%(例如,分别为17wt%、25wt%、50wt%、17wt%、17wt%、23wt%、17wt%或50wt%)的所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物组成;其中所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物是具有27至33wt%(例如,32wt%)的不饱和羧酸酯共聚单体含量和25至35g/10min.(例如,30g/10min.)的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)二元共聚物,或者所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物是具有15至21wt%(例如,18wt%)的不饱和羧酸酯共聚单体含量和5至9g/10min.(例如,6g/10min.)的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物;并且其中所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物是具有19至25wt%、可替代地19至23wt%(例如,24wt%或20.5wt%)的不饱和羧酸酯共聚单体含量、7至11wt%(例如,分别为10wt%或8wt%)的一氧化碳共聚单体含量和14至36g/10min.(例如,分别为35或15g/10min.)的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物,或者所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物是具有25至32wt%(例如,分别为30wt%或30wt%)的不饱和羧酸酯共聚单体含量、9至11wt%(例如,分别为10wt%或10wt%)的一氧化碳共聚单体含量和6至15g/10min.(例如,分别为8g/10min.或12g/10min.)的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/丙烯酸丁酯/一氧化碳(EBACO)三元共聚物。
方面4.如方面3所述的聚乙烯共聚物共混物,其选自聚乙烯共聚物共混物(1)至(8)中的任一种:(1)83wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和17wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(2)75wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和25wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(3)50wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和50wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(4)83wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和17wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及8g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物;(5)83wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和17wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及12g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物;(6)77wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和23wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(7)83.2wt%的组分(A),其是具有18wt%的丙烯酸乙酯共聚单体含量和6g/10min.的熔体指数(I2)的乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,和16.8wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及8g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物;和(8)50wt%的组分(A),其是具有18wt%的丙烯酸乙酯共聚单体含量和6g/10min.的熔体指数(I2)的乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,和50wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及8g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物。在一些方面,所述聚乙烯共聚物共混物所自的组是共混物(1)至(8)中的七种。
方面5.一种可固化配制品,其基本上由如方面1至4中任一项所述的聚乙烯共聚物共混物和至少一种不是矿物填料和/或烯烃官能的可水解硅烷的添加剂(“特征化添加剂”)组成,所述添加剂选自由添加剂(C)至(I)组成的组:(C)抗氧化剂;(D)炭黑;(E)有机过氧化物;(F)用于使所述配制品稳定以抵抗紫外光的影响的稳定剂(UV稳定剂),诸如受阻胺光稳定剂(HALS);(G)加工助剂;(H)添加剂(C)至(G)中的任意四种;以及(I)添加剂(C)至(G)中的每一种。
方面6.如方面5所述的可固化配制品,其中所述至少一种特征化添加剂包括所述(C)抗氧化剂和(D)炭黑;并且任选地包括所述(E)有机过氧化物;任选地,所述(F)用于使所述配制品稳定以抵抗紫外光的影响的稳定剂(UV稳定剂);以及任选地,所述(G)加工助剂。在一些方面,包括(E)。
方面7.一种制备如方面5至6中任一项所述的可固化配制品的方法,所述方法基本上由以下组成:将(A)乙烯/不饱和羧酸酯和(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物的熔体和所述至少一种特征化添加剂混合,以便得到基本上由(A)和(B)的所述熔体和所述至少一种特征化添加剂组成的熔体混合物;以及将所述熔体混合物挤出,以便制备所述可固化配制品。
方面8.一种制备固化聚合物产品的方法,所述方法基本上由以下组成:固化(用(E)有机过氧化物照射或加热)如方面5或6所述的可固化配制品,以便得到所述固化聚合物产品。
方面9.一种通过如方面8所述的方法制备的固化聚合物产品。实施例是基底上的涂层、胶带、膜、层压体的层、泡沫和管。
方面10.一种可剥离半导体绝缘屏蔽层,其基本上由固化聚合物产品的成型形式组成,所述固化聚合物产品通过用(E)有机过氧化物固化如方面6所述的可固化配制品来制备。
方面11.一种涂覆导体,其依次(从最里面的部件开始向外朝最外面的部件)基本上由以下组成:导电芯(例如,一根铜线或一捆铜线)、半导体屏蔽层、绝缘层、如方面10所述的由所述固化聚合物产品制备的可剥离半导体绝缘屏蔽层和任选地外护套(抗风化层,诸如金属护套或套管)。导电芯可以是线性形状(例如,像线材),其具有长度和彼此间隔线性形状的长度的近端和远端;并且除了近端和远端之外,聚合物层可以包围导电芯。绝缘层不含导电填料(例如,炭黑),而可剥离半导体绝缘屏蔽层含有半导体有效量的导电填料(例如,炭黑)。涂覆导体还可以基本上由一个或多个另外的聚合物层组成,所述聚合物层独立地可以包含或可以不包含固化聚合物产品。
方面12.一种导电的方法,所述方法基本上由以下组成:将电压施加通过如方面11所述的涂覆导体的导电芯,以便生成通过所述导电芯的电流。所述导电芯可以具有长度以及间隔所述长度的近端和远端,并且所述电流可以沿所述导电芯的长度从所述近端流向所述远端,或者反之亦然。
方面13.一种绝缘层压体,其基本上由绝缘层和与所述绝缘层直接物理接触的可剥离绝缘屏蔽层组成;其中所述绝缘层包含不含炭黑的固化聚乙烯,并且其中所述可剥离绝缘屏蔽层基本上由固化可固化配制品的固化产品组成,所述可固化配制品基本上由如方面1至4中任一项所述的聚乙烯共聚物共混物;(C)抗氧化剂;(D)炭黑;和(E)有机过氧化物组成。可剥离绝缘屏蔽层中的(D)炭黑的量可以小于半导体有效量(例如,基于可剥离绝缘屏蔽层的总重量,1至30wt%),可替代地可以是半导体有效量量(例如,基于可剥离绝缘屏蔽层的总重量,30至50wt%,可替代地33至39wt%)。
如方面1至12中的“基本上由……组成”或“基本上由……组成”指示,聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品、固化产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层、涂覆导体的可剥离半导体绝缘屏蔽层和方法不含材料(i)至(iii)中的至少一种、可替代地任意两种、可替代地每一种以及任选地材料(iv):(i)矿物填料,(ii)烯烃官能的可水解硅烷,和(iii)反应物与矿物填料和/或烯烃官能的可水解硅烷的反应的反应产物;以及任选地(iv)丁腈橡胶(NBR)(总体上,“一种或多种省略材料”)。在一些方面,一种或多种省略材料是材料(i)和(ii);可替代地(i)和(iii);可替代地(ii)和(iii);可替代地(i)至(iii);可替代地(i)、(ii)和(iv);可替代地(i)、(iii)和(iv);可替代地(ii)、(iii)和(iv);可替代地(i)至(iv)。
可固化配制品中的包括特征化添加剂的所有组分的总重量是100.00wt%。
可固化配制品可以根据上述方法或稍后在实施例中例示的方法制备。配制品可以制成连续(整体)或分开的固体形式。可以将配制品挤出、造粒和/或成型以得到作为固体的配制品(例如,成型或颗粒)。
可固化配制品可以制成单部分配制品,可替代地多部分配制品,诸如两部分配制品。两部分配制品可以包含第一部分和第二部分,其中第一部分基本上由(可水解硅烷基基团)官能的聚乙烯共聚物和任选地添加剂(C)至(I)中的任一种或多种组成;并且第二部分基本上由(B)缩合固化催化剂或催化剂母料和任选的附加部分的(A)HSG-FP共聚物和任选地添加剂(C)至(I)中的任一种或多种组成,所述催化剂母料包含载体树脂(作为(I)非(A)的聚合物的实施例)和(B)。
本发明的方面(共混物、配制品、产品、层、制品、方法)可以不含水(无水的)。组分(A)和(B),可替代地本发明的共混物、配制品、产品、层和制品可以不含共聚后反应器改性(例如,不含反应器后接枝官能团)。
(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物可以是乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)二元共聚物或乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,如先前所述。组分(A)是大分子或其集合,即乙烯(单体)和至少一种不饱和羧酸酯共聚单体的反应器共聚物。视情况而定,(A)是具有基于上述不饱和羧酸酯共聚单体含量,67至82wt%的乙烯构成单元的无规共聚物。在一些方面,组分(A)还可以具有0至2wt%的衍生自丙烯的丙烯构成单元。(A)可以不含含硅基团。在方面1至4中的任一个中,组分(A)可以选自下文所述的发明实施例(A)1和(A)2。
(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物可以是如先前所述的乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物或乙烯/丙烯酸丁酯/一氧化碳(EBACO)三元共聚物。组分(B)是大分子或其集合,即乙烯(单体)、至少一种不饱和羧酸酯共聚单体和二氧化碳共聚单体的反应器共聚物。视情况而定,(B)是具有基于上述不饱和羧酸酯共聚单体和二氧化碳共聚单体含量,54至74wt%的乙烯构成单元的无规共聚物。在一些方面,组分(B)还可以具有0至2wt%的衍生自丙烯的丙烯构成单元。(B)可以不含含硅基团。在方面1至4中的任一个中,组分(B)可以选自下文所述的发明实施例(B)1、(B)2、(B)3、(B)4;可替代地选自(B)1、(B)2和(B)3;可替代地选自(B)1、(B)2和(B)3中的任意两个。
在一些实施方案中,组分(A)可以选自发明实施例(A)1和(A)2;并且组分(B)可以选自发明实施例(B)1、(B)2和(B)3,可替代地选自(B)1、(B)2和(B)3中的任意两种,可替代地选自(B)1,可替代地选自(B)2,可替代地选自(B)3。在一些此类实施方案中,组分(A)是(A)1,可替代地是(A)2。
任选的添加剂(C)抗氧化剂:抑制氧化的有机分子或此类分子的集合。(C)抗氧化剂在组成上不同于(F)稳定剂,这意味着当配制品含有(C)和(F)两者时,用作(C)的化合物不同于用作(F)的化合物。(C)抗氧化剂作用来为可固化配制品和/或固化聚合物产品提供抗氧化特性。合适的(C)的实施例是双(4-(1-甲基-1-苯基乙基)苯基)胺(例如,NAUGARD445);2,2′-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)(例如,VANOX MBPC);2,2'-硫代双(2-叔丁基-5-甲基苯酚(CAS编号90-66-4;4,4'-硫代双(2-叔丁基-5-甲基苯酚)(也称为4,4'-硫代双(6-叔丁基-间甲酚),CAS编号96-69-5,市售LOWINOX TBM-6);2,2'-硫代双(6-叔丁基-4-甲基苯酚(CAS编号90-66-4,市售LOWINOX TBP-6);三[(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苯基)甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮(例如,CYANOX 1790);季戊四醇四(3-(3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基)丙酸酯(例如,IRGANOX 1010,CAS编号6683-19-8);3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯丙酸2,2'-硫代二乙烷二基酯(例如,IRGANOX1035,CAS编号41484-35-9);硫代二丙酸二硬脂酯(“DSTDP”);硫代二丙酸二月桂酯(例如,IRGANOX PS 800);3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸硬脂酯(例如,IRGANOX 1076);2,4-双(十二烷基硫代甲基)-6-甲基苯酚(IRGANOX 1726);4,6-双(辛基硫代甲基)-邻甲酚(例如,IRGANOX 1520);和2',3-双[[3-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯基]丙酰基]]丙酰肼(IRGANOX 1024)。(C)可以是4,4'-硫代双(2-叔丁基-5-甲基苯酚)(也称为4,4'-硫代双(6-叔丁基-间甲酚);2,2'-硫代双(6-叔丁基-4-甲基苯酚;三[(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苯基)甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮;硫代二丙酸二硬脂酯;或硫代二丙酸二月桂酯;或其任何两种或更多种的组合。所述组合可以是三[(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苯基)甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮和硫代二丙酸二硬脂酯。配制品和/或固化聚合物产品可以不含(C)。当存在时,(C)抗氧化剂可以是配制品和/或产品的总重量的0.01至1.5wt%,可替代地0.1至1.0wt%。
任选地添加剂(D)炭黑。碳黑可以作为碳黑母料提供,所述碳黑母料是聚(1-丁烯-共-乙烯)共聚物(母料总重量的≥95wt%至<100wt%)和碳黑(母料总重量的>0wt%至≤5wt%的配制品。碳黑是细分形式的同结晶碳,其具有高的表面积/体积比,但低于活性炭的表面积/体积比。碳黑的实施例是炉法碳黑、乙炔碳黑、导电碳(例如,碳纤维、碳纳米管、石墨烯、石墨和膨胀石墨片)。可固化配制品和/或固化聚合物产品可以不含(D)。当存在时,(D)可以是配制品的0.1至45wt%,可替代地33至37wt%。
任选的添加剂(E):有机过氧化物:含有一个或两个C-O-O-C基团并且缺少-O-O-H的化合物。(E)有机单过氧化物具有式RO-O-O-RO,其中每个RO独立地是(C1-C20)烷基基团或(C6-C20)芳基基团。每个(C1-C20)烷基基团独立地是未取代的或被1或2个(C6-C12)芳基基团取代。每个(C6-C20)芳基基团是未取代的或被1至4个(C1-C10)烷基基团取代。(E)有机二过氧化物具有式RO-O-O-R-O-O-RO,其中R是二价烃基,诸如(C2-C10)亚烷基、(C3-C10)环亚烷基或亚苯基,并且每个RO如上所定义。(E)有机过氧化物可以是双(1,1-二甲基乙基)过氧化物;双(1,1-二甲基丙基)过氧化物;2,5-二甲基-2,5-双(1,1-二甲基乙基过氧基)己烷;2,5-二甲基-2,5-双(1,1-二甲基乙基过氧基)己炔;4,4-双(1,1-二甲基乙基过氧peroxy)戊酸;丁酯;1,1-双(1,1-二甲基乙基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷;过氧化苯甲酰;过氧化苯甲酸叔丁酯;二叔戊基过氧化物(“DTAP”);双(α-叔丁基-过氧基异丙基)苯(“BIPB”);异丙基枯基叔丁基过氧化物;叔丁基枯基过氧化物;二-叔丁基过氧化物;2,5-双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基己烷;2,5-双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基己炔-3,1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷;异丙基枯基枯基过氧化物;4,4-二(叔丁基过氧基)戊酸丁酯;或二(异丙基枯基)过氧化物;或二枯基过氧化物。(E)有机过氧化物可以是双(叔丁基过氧基异丙基)苯(例如,LUPEROX D446B)。(E)有机过氧化物可以是二枯基过氧化物。可以使用两种或更多种(E)有机过氧化物的共混物,例如,叔丁基枯基过氧化物和双(叔丁基过氧基异丙基)苯的20:80(wt/wt)共混物(例如,LUPEROX D446B,其可商购自阿科玛(Arkema))。在一些方面,至少一种,可替代地每种(E)有机过氧化物含有一个–O-O-基团。在一些方面,聚烯烃-和-聚(2-烷基-2-噁唑啉)配制品和交联聚烯烃产品不含(E)。当存在时,本发明的配制品含有至少一种(E)有机过氧化物,并且一种或多种(E)有机过氧化物的总量可以是本发明的配制品的0.05至3wt%,可替代地0.1至3.0wt%,可替代地0.5至2.5wt%,可替代地1.0至2.0wt%。(C)抗氧化剂与所有(D)有机过氧化物(如果存在)的重量/重量比为>0至小于2((C)/(E)(wt/wt)为>0至<2)。
任选的添加剂(F)稳定剂,其用于使可固化配制品针对紫外光稳定(UV稳定剂)。(F)稳定剂在组成上不同于(C)抗氧化剂,这意味着当配制品含有(C)和(F)两者时,用作(C)的化合物不同于用作(F)的化合物。实施例是受阻胺光稳定剂(HALS)、二苯甲酮或苯并三唑。(F)UV稳定剂可以是含有碱性氮原子的分子,所述碱性氮原子与至少一个空间体积庞大的有机基团键合并且用作降解或分解的抑制剂,或此类分子的集合。HALS是具有空间位阻氨基官能团并且抑制氧化降解并且还可以增加含有有机过氧化物的配制品的实施方案的储存寿命的化合物。合适的(F)的实施例是琥珀酸二甲酯,与4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶-乙醇的聚合物(CAS编号65447-77-0,市售LOWILITE 62);和N,N′-双甲酰基-N,N′-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-六亚甲基二胺(CAS编号124172-53-8,市售Uvinul4050H)。配制品和产品可以不含(F)。当存在时,(F)UV稳定剂可以是配制品的0.001至1.5wt%,可替代地0.002至1.0wt%,可替代地0.05至0.1wt%。
任选的添加剂(G)加工助剂:降低聚合物熔体在诸如挤出机和模头等制造设备中的粘附性并降低材料的熔体破裂的分子。(G)可以是含氟聚合物、聚有机硅氧烷流体、脂肪羧酸的金属盐、脂肪羧酰胺诸如N,N′-亚乙基双硬脂酰胺、蜡、环氧乙烷(共)聚合物和非离子表面活性剂。配制品和产品可以不含(G)。当存在时,(G)加工助剂可以是配制品的0.05至5wt%。
当组分(A)是EEA二元共聚物并且/或者组分(B)是EBACO三元共聚物时,聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品、固化产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层和方法还可以基本上由阻燃剂组成。阻燃剂可以是矿物阻燃剂(例如,三水合铝)或非矿物阻燃剂,如下所述。
当组分(A)是EVA二元共聚物并且组分(B)是EVACO三元共聚物时,可替代地当组分(A)是EVA二元共聚物或者组分(B)是EVACO三元共聚物时,聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品、固化产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层和方法可以不含矿物阻燃剂(不含三水合铝),但任选地,还可以基本上由非矿物阻燃剂组成。
非矿物阻燃剂可以是有机卤素化合物、(有机)磷化合物、卤化有机硅或其任意两种或更多种的组合。
聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品、固化产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层可以任选地还基本上由阻燃剂增效剂(例如,三氧化二锑)组成。
当存在时,阻燃剂可以是配制品的0.1至80.0wt%,可替代地1至50.0wt%;以及可替代地5至30.0wt%。
特征化添加剂可以用于赋予需要其的实施方案至少一种特征或特性,其包括配制品、产品或方法。所述特征或特性可以改进实施方案的性能,诸如当所述实施方案暴露于升高的温度时,如在包括熔体混合、挤出、模制、热水和绝缘(电力电缆)的操作或应用中。
可替代地,在不同的实施方案之前。ASTM意指标准化组织,美国宾夕法尼亚州西康舍霍肯的ASTM国际(ASTM International,West Conshohocken,Pennsylvania,USA)。任何比较实施例仅用于说明目的并且不应是现有技术。不含或缺少意指完全不存在;可替代地不可检测。ISO是国际标准化组织(International Organization for Standardization)(Chemin de Blandonnet 8,CP 401-1214Vernier,Geneva,Switzerland)。IUPAC是国际理论与应用化学联合会(International Union of Pure and Applied Chemistry)(美国北卡罗来纳州三角研究园的IUPAC秘书处(IUPAC Secretariat,Research Triangle Park,North Carolina,USA))。可以赋予选择权,而非必不可少。操作性意指在功能上有能力或有效。任选的(地)意指不存在(或排除),可替代地存在(或包括)。PAS是德国标准化学会(Deutsches Institut für Normunng e.V.)(DIN,German Institute forStandardization)的公开可用规范(Publically Available Specification)。可以使用标准测试方法和条件测量特性。范围包括端点、子范围和其中包含的整值和/或分数值,不包括分数值的整数范围除外。室温:23℃.±1℃。
绝缘层压体制备方法:制备含有交联绝缘层和固化绝缘屏蔽层的固化绝缘层压体,其中所述交联绝缘层由固化LDPE配制品1(下文描述)的交联产品构成,并且所述固化绝缘屏蔽层由本发明的固化聚合物产品或对比固化聚合物产品构成。通过在140℃下压缩模塑LDPE配制品1来单独制备各自具有3.2mm(125密耳)厚度的未固化绝缘层板。另外,通过在140℃下分别压缩模塑本发明的可固化组合物或对比可固化组合物来单独制备0.76mm(30密耳)厚的未固化的本发明的绝缘屏蔽板或对比绝缘屏蔽板。将未固化绝缘板(由LDPE配制品1制成)以光滑表面侧朝上放到3.2mm(125密耳)压板中。用定向聚酯薄膜(例如,MYLAR)的条带覆盖未固化绝缘板的一个边缘的大约2.5cm(1英寸)。将未固化绝缘屏蔽板(由本发明的可固化组合物或对比可固化组合物制成)中的一个以光滑表面侧朝下放到未固化绝缘板上以形成未固化的粘合板“夹层”。将未固化的粘合板“夹层”转移到设定在120℃下的压机中,并且在6.9兆帕(MPa,1000磅/平方英寸(psi))的压力下将其压缩3分钟。将压力增加至138MPa(10吨/平方英寸)并且将温度增加至190℃,并且继续压制约25分钟以得到含有由固化LDPE配制品1(下文描述)的交联产品构成的绝缘层和分别由本发明的固化聚合物产品或对比固化聚合物产品构成的绝缘屏蔽层的固化绝缘层压体。
脆性失效试验方法:.根据ASTM D746-14,通过冲击进行的塑料和弹性体的脆性温度的标准测试方法(Standard Test Method for Brittleness Temperature of Plasticsand Elastomers by Impact),在零下40摄氏度(-40℃)下测量低温脆性。
密度:根据ASTM D792-13,通过位移进行的塑料的密度和比重(相对密度)的标准测试方法,方法B(Standard Test Methods for Density and Specific Gravity(Relative Density)of Plastics by Displacement,Method B)(用于测试除水之外的液体中的固体塑料,例如,在液体2-丙醇中)测量。单位为克/立方厘米(g/cm3)。
熔体指数(“I2”):根据ASTM D1238-13,使用以前称为“条件E”的190℃./2.16kg的条件进行测量。单位为克/10分钟(g/10min.)。
峰值剥离力测试方法:测量根据先前所述的绝缘层压体制备方法制备的绝缘层压体上的剥离力。将绝缘层压体切割成5个测试样本,其中的每一个含有1.27cm(0.5英寸)宽的穿过绝缘屏蔽层的切割条带。将“板夹层”安装在可旋转的轮子上,并且将绝缘屏蔽条带夹持在设置在Instron 4201机器中具有有争议的90°剥离的上夹钳中。以50.8cm(20英寸)/分钟的速度进行剥离测试,并且以牛顿/厘米(N/cm)为单位记录峰值剥离力。
体积电阻率测试方法:使用具有2点探头的Keithley 2700Integra系列数字万用表测量低电阻率(<108Ohm-cm(Ω·cm))的样品的电阻率。涂上银漆(导电银#4817N)以最小化样品与电极之间的接触电阻,其中样品是通过压缩模塑板制备方法制备的压缩模塑板样品,厚度为1.905至1.203mm(75密耳至80密耳),长度为101.6mm,并且宽度为50.8mm。
实施例
LDPE配制品1:可固化(未交联的)低密度聚乙烯配制品,其包含99wt%的基础聚合物和1wt%的添加剂包,其中所述基础聚合物是具有0.92g/cm3的密度和1.8g/10min.的熔体指数(I2)的低密度聚乙烯均聚物;并且其中所述添加剂包包含有机过氧化物、至少一种树阻滞剂(tree retardant)和至少一种抗氧化剂。
发明实施例(A)1:EVA二元共聚物,其具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)。来自陶氏化学公司。
发明实施例(A)2:EEA二元共聚物,其具有18wt%的丙烯酸乙酯共聚单体含量和6g/10min.的熔体指数(I2)。来自陶氏化学公司。
发明实施例(B)1:EVACO三元共聚物,其具有20.5wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)。来自陶氏化学公司。
发明实施例(B)2:EBACO三元共聚物,其具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及8g/10min.的熔体指数(I2)。来自陶氏化学公司。
发明实施例(B)3:EBACO三元共聚物,其具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及12g/10min.的熔体指数(I2)。来自陶氏化学公司。
发明实施例(B)4:EVACO三元共聚物,其具有24wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及35g/10min.的熔体指数(I2)。来自陶氏化学公司。
比较实施例(B)5:EBACO三元共聚物,其具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和13wt%的一氧化碳共聚单体含量以及12g/10min.的熔体指数(I2)。来自陶氏化学公司。
发明实施例(C)1:抗氧化剂丁基化羟基甲苯(BHT)。
发明实施例(C)2:抗氧化剂3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八烷基酯。NAUGARD 76。
发明实施例(D)1:炭黑CSX-614。
发明实施例(E)1:有机过氧化物双(叔丁基过氧基异丙基)苯。LUPEROX D446B。
发明实施例(F)1:受阻胺稳定剂双(4-(1-甲基-1-苯基乙基)苯基)胺。NAUGARD445。
发明实施例(G)1:加工助剂N,N′-亚乙基双硬脂酰胺。Kenamide W40。
发明实施例1A至8A(IE1A至IE8A):(预测性)通过在具有滚轮叶片的Brabender球形混合器中在140℃下在40转/分钟(rpm)下将如表1所示的组分(A)1或(A)2与组分(B)1、(B)2或(B)3混合5分钟,以分别得到聚乙烯共聚物共混物IE1A至IE8A来制备聚乙烯共聚物共混物。分别将每种共混物挤出成单股,并且在环境条件下将所述股造粒。
发明实施例1B至8B(IE1B至IE8B):通过在具有滚轮叶片的Brabender球形混合器中在140℃下在40转/分钟(rpm)下将表1所示的所有组分混合5分钟,以得到可固化配制品IE1B至IE8B来制备可固化配制品。将可固化配制品单独挤出成单股,并且在环境条件下将所述股造粒以得到作为颗粒的配制品。
发明实施例1C至8C(IE1C至IE8C):将发明实施例1B至8B的可固化配制品的颗粒与组分(E)1以0.7g(E)1/100g颗粒的重量/重量比在45℃下单独浸泡过夜,以得到可固化配制品IE1C至IE8C的颗粒。在浸泡之后,使用IE1C至IE8C的浸泡颗粒制备用于峰值剥离力测试的绝缘层压体和用于体积电阻率和脆性测试的交联板。
发明实施例1D至8D(IE1D至IE8D):固化聚合物产品。根据绝缘层压体制备方法制备固化绝缘层压体,其中所述固化绝缘屏蔽层是分别固化发明实施例1C至8C的可固化配制品中的一个的固化聚合物产品。根据先前所述的峰值剥离力测试方法测量绝缘层压体上的剥离力。
比较实施例1A至2A(CE1A和CE2A):(预测性)制备对比聚合物共混物。分别重复发明实施例1A和3A的程序,不同之处在于使用比较实施例(B)5代替发明实施例(B)1,以分别得到对比聚乙烯共聚物共混物CE1A和CE2A作为颗粒。
比较实施例1B至2B(CE1B和CE2B):分别重复发明实施例1B和3B的程序,不同之处在于使用比较实施例(B)5代替发明实施例(B)1,以分别得到对比可固化配制品CE1B和CE2B。
比较实施例1C至2C(CE1C和CE2C):分别重复发明实施例1C和3C的程序,不同之处在于分别使用比较实施例CE1B和CE2B代替IE1B和IE3B,以分别得到对比可固化配制品CE1C和CE2C。
比较实施例1D至2D(CE1D和CE2D):对比固化聚合物产品。分别重复发明实施例1D和3D的程序,不同之处在于分别使用比较实施例CE1C和CE2C代替IE1C和IE3C,以分别得到对比固化聚合物产品CE1D和CE2D。
使用交联板在室温下进行体积电阻率测量,测试程序根据ASTM D991,并且在-40℃下进行脆性测试根据ASTM D746。记录测试的10个测试样本中失效的数量。
发明实施例的组成和测试结果在下文中在表1至表4中示出。比较实施例的组成和测试结果在下文中在表5至表8中示出。
表1:预测性发明实施例1A至8A的聚乙烯共聚物共混物。
实施例编号 | 成分(A)(wt%) | 成分(B)(wt%) | 总计(wt%) |
IE1A | 83.2 | 16.8 | 100 |
IE2A | 75.0 | 25.0 | 100 |
IE3A | 50.0 | 50.0 | 100 |
IE4A | 83.2 | 16.8 | 100 |
IE5A | 83.2 | 16.8 | 100 |
IE6A | 76.6 | 23.4 | 100 |
IE7A | 83.2 | 16.8 | 100 |
IE8A | 50.0 | 50.0 | 100 |
表2:发明实施例1B至8B的可固化配方配制品。
成分 | IE1B | IE2B | IE3B | IE4B | IE5B | IE6B | IE7B | IE8B |
(A)1 | 49.90 | 44.95 | 29.95 | 49.90 | 49.90 | 49.2 | 0 | 0 |
(A)2 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 49.9 | 29.95 |
(B)1 | 10.05 | 15.00 | 30.00 | 0 | 0 | 15.0 | 0 | 0 |
(B)2 | 0 | 0 | 0 | 10.05 | 0 | 0 | 10.05 | 30 |
(B)3 | 0 | 0 | 0 | 0 | 10.05 | 0 | 0 | 0 |
(C)1 | 0 | 0.32 | 0.32 | 0 | 0 | 0.32 | 0 | 0 |
(C)2 | 0 | 0.48 | 0.48 | 0 | 0 | 0.48 | 0 | 0 |
(D)1 | 38.25 | 38.25 | 38.25 | 38.25 | 38.25 | 34.0 | 38.25 | 38.25 |
(F)1 | 0.80 | 0 | 0 | 0.80 | 0.80 | 0 | 0.8 | 0.8 |
(G)1 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 1 | 1 | 1 |
总计 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
表3:发明实施例1C至8C的可固化配制品。
成分 | IE1C | IE2C | IE3C | IE4C | IE5C | IE6C | IE7C | IE8C |
IE1B | 100 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
IE2B | 0 | 100 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
IE3B | 0 | 0 | 100 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
IE4B | 0 | 0 | 0 | 100 | 0 | 0 | 0 | 0 |
IE5B | 0 | 0 | 0 | 0 | 100 | 0 | 0 | 0 |
IE6B | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 100 | 0 | 0 |
IE7B | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 100 | 0 |
IE8B | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 100 |
(E)1 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.7 |
总计 | 100.7 | 100.7 | 100.7 | 100.7 | 100.7 | 100.7 | 100.7 | 100.7 |
表4:含有由发明实施例1D至8D的固化聚合物产品构成的绝缘屏蔽层的绝缘层压体的特性。
*Bnd意指键合,即未剥离。
表5:预测性比较实施例1A至2A的聚乙烯共聚物共混物。
实施例编号 | 成分(A)(wt%) | 成分(B)(wt%) | 总计(wt%) |
CE1A | 83.2 | 16.8 | 100 |
CE2A | 75.0 | 25.0 | 100 |
表6:比较实施例1B至2B的可固化配制品。
成分 | CE1B | CE2B |
(A)1 | 49.90 | 29.95 |
(B)5 | 10.05 | 30.00 |
(C)1 | 0 | 0 |
(C)2 | 0 | 0 |
(D)1 | 38.25 | 38.25 |
(F)1 | 0.80 | 0.80 |
(G)1 | 1.00 | 1.00 |
总计 | 100 | 100 |
表7:比较实施例1C至2C的可固化配制品。
成分 | CE1C | CE2C |
CE1B | 100 | 0 |
CE2B | 0 | 100 |
(E)1 | 0.7 | 0.7 |
总计 | 100.7 | 100.7 |
表8:含有由比较实施例1D至2D的固化聚合物产品构成的绝缘屏蔽层的绝缘层压体的特性。
特性 | CE1D | CE2D |
23℃下的对数(体积电阻率)。(Ohm-cm) | 2.5 | 2.4 |
40℃下脆性失效。(测试的10个样本中失效的数量) | 3 | 9 |
峰值剥离力(N/cm) | 52 | Bnd* |
*Bnd意指键合,即未剥离。
将表4中的本发明数据与表8中的对比数据进行比较,本发明的聚乙烯共聚物共混物、可固化配制品和固化聚合物产品在23℃下具有显著改善(降低)的对数(体积电阻率),在十个样本中在40℃下具有整体改善(降低)的脆性失效,并且具有相当或改善(降低)的峰值剥离力。对比共混物、配制品和产品是基于具有13wt%的一氧化碳共聚单体含量的乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物,而本发明的共混物、配制品和产品是基于具有7至11wt%的一氧化碳共聚单体含量的乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物。
发明实施例2A至2D(IE2A至IE2D)(预测性):重复IE1A、IE1B、IE1C和IE1D,不同之处在于使用组分(B)4代替组分(B1),以分别得到发明实施例IE2A、IE2B、IE2C和IE2D。IE2A、IE2B和IE2C分别具有表1至表3中针对IE1A、IE1B和IE1C所述的组成,不同之处在于使用(B)4代替(B)1。IE2D是固化绝缘层压体,其中所述绝缘屏蔽层由通过如针对IE1D所述的方法制备的固化产品制成,不同之处在于所述固化产品由IE2C而不是IE1C制成。
Claims (13)
1.一种聚乙烯共聚物共混物,其基本上由基于(A)和(B)的总重量,46至85wt%的(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物(“组分(A)”)和54至15wt%的(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物(“组分(B)”)组成;其中所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物是乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)二元共聚物或乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,并且所述二元共聚物具有18至33wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量和5至35g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg);并且其中所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物是乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物或乙烯/丙烯酸丁酯/一氧化碳(EBACO)三元共聚物,并且所述三元共聚物具有19至32wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量、7至11wt%的一氧化碳共聚单体含量和6至39g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg);其中所述聚乙烯共聚物共混物不含材料(i)至(iii)中的至少一种以及任选地材料(iv):(i)矿物填料,(ii)烯烃官能的可水解硅烷,和(iii)反应物与所述矿物填料和/或所述烯烃官能的可水解硅烷反应的反应产物,以及任选地(iv)丁腈橡胶。
2.根据权利要求1所述的聚乙烯共聚物共混物,其具有特征(a)至(d)中的任一种:(a)其中组分(A)是所述乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)二元共聚物,并且组分(B)是所述乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物,并且所述聚乙烯共聚物共混物不含材料(i)至(iii)中的至少一种、可替代地任意两种、可替代地每一种;(b)其中组分(A)是EVA二元共聚物,并且组分(B)是所述乙烯/丙烯酸丁酯/一氧化碳(EBACO)三元共聚物;(c)其中组分(A)是所述乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,并且组分(B)是所述EVACO三元共聚物;(b)其中组分(A)是所述EEA二元共聚物,并且组分(B)是所述EBACO三元共聚物;以及(e)特征(b)至(d)中的任一种,其中所述聚乙烯共聚物共混物不含材料(i)至(iii)中的至少一种以及任选地材料(iv)。
3.根据权利要求1或2所述的聚乙烯共聚物共混物,其基本上由基于(A)和(B)的总重量,46至85wt%的所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物和54至15wt%的所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物组成;其中所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物是具有27至33wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量和25至35g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)二元共聚物,或者所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物是具有15至21wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量和5至9g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物;并且其中所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物是具有19至25wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量、7至11wt%的一氧化碳共聚单体含量和14至36g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/乙酸乙烯酯/一氧化碳(EVACO)三元共聚物,或者所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物是具有25至32wt%的不饱和羧酸酯共聚单体含量、9至11wt%的一氧化碳共聚单体含量和6至15g/10min.的熔体指数(I2;190℃,2.16kg)的乙烯/丙烯酸丁酯/一氧化碳(EBACO)三元共聚物。
4.根据权利要求3所述的聚乙烯共聚物共混物,其选自聚乙烯共聚物共混物(1)至(8)中的任一种:(1)83wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和17wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(2)75wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和25wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(3)50wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和50wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(4)83wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和17wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及8g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物;(5)83wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和17wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及12g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物;(6)77wt%的组分(A),其是具有32wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和30g/10min.的熔体指数(I2)的EVA二元共聚物,和23wt%的组分(B),其是具有20至21wt%的乙酸乙烯酯共聚单体含量和8wt%的一氧化碳共聚单体含量以及15g/10min.的熔体指数(I2)的EVACO三元共聚物;(7)83.2wt%的组分(A),其是具有18wt%的丙烯酸乙酯共聚单体含量和6g/10min.的熔体指数(I2)的乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,和16.8wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及8g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物;和(8)50wt%的组分(A),其是具有18wt%的丙烯酸乙酯共聚单体含量和6g/10min.的熔体指数(I2)的乙烯/丙烯酸乙酯(EEA)二元共聚物,和50wt%的组分(B),其是具有30wt%的丙烯酸丁酯共聚单体含量和10wt%的一氧化碳共聚单体含量以及8g/10min.的熔体指数(I2)的EBACO三元共聚物。
5.一种可固化配制品,其基本上由根据权利要求1至4中任一项所述的聚乙烯共聚物共混物和至少一种不是矿物填料和/或烯烃官能的可水解硅烷的添加剂(“特征化添加剂”)组成,所述添加剂选自由添加剂(C)至(I)组成的组:(C)抗氧化剂;(D)炭黑;(E)有机过氧化物;(F)用于使所述配制品稳定以抵抗紫外光的影响的稳定剂;(G)加工助剂;(H)添加剂(C)至(G)中的任意四种;以及(I)添加剂(C)至(G)中的每一种。
6.根据权利要求5所述的可固化配制品,其中所述至少一种特征化添加剂包括所述(C)抗氧化剂和(D)炭黑;并且任选地包括所述(E)有机过氧化物;任选地,所述(F)用于使所述配制品稳定以抵抗紫外光的影响的稳定剂;以及任选地,所述(G)加工助剂。
7.一种制备根据权利要求5至6中任一项所述的可固化配制品的方法,所述方法基本上由以下组成:将(A)乙烯/不饱和羧酸酯和(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物的熔体和所述至少一种特征化添加剂混合,以便得到基本上由(A)和(B)的所述熔体和所述至少一种特征化添加剂组成的熔体混合物;以及将所述熔体混合物挤出,以便制备所述可固化配制品。
8.一种制备固化聚合物产品的方法,所述方法基本上由以下组成:固化(用(E)有机过氧化物照射或加热)根据权利要求5或6所述的可固化配制品,以便得到所述固化聚合物产品。
9.一种通过根据权利要求8所述的方法制备的固化聚合物产品。
10.一种可剥离半导体绝缘屏蔽层,其基本上由固化聚合物产品的成型形式组成,所述固化聚合物产品通过用(E)有机过氧化物固化根据权利要求6所述的可固化配制品来制备。
11.一种涂覆导体,其依次基本上由以下组成:导电芯、半导体屏蔽层、绝缘层、根据权利要求10所述的由所述固化聚合物产品制备的可剥离半导体绝缘屏蔽层和任选地外护套。
12.一种导电的方法,所述方法基本上由以下组成:将电压施加通过根据权利要求11所述的涂覆导体的导电芯,以便生成通过所述导电芯的电流。
13.一种绝缘层压体,其基本上由绝缘层和与所述绝缘层直接物理接触的可剥离绝缘屏蔽层组成;其中所述绝缘层包含不含炭黑的固化聚乙烯,并且其中所述可剥离绝缘屏蔽层基本上由固化可固化配制品的固化产品组成,所述可固化配制品基本上由根据权利要求1至4中任一项所述的聚乙烯共聚物共混物;(C)抗氧化剂;(D)炭黑;和(E)有机过氧化物组成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962892607P | 2019-08-28 | 2019-08-28 | |
US62/892607 | 2019-08-28 | ||
PCT/US2020/047612 WO2021041304A1 (en) | 2019-08-28 | 2020-08-24 | Polyethylene copolymer blend |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114402022A true CN114402022A (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=72473960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080063177.XA Pending CN114402022A (zh) | 2019-08-28 | 2020-08-24 | 聚乙烯共聚物共混物 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220403151A1 (zh) |
EP (1) | EP4021974A1 (zh) |
JP (1) | JP2022546937A (zh) |
KR (1) | KR20220055473A (zh) |
CN (1) | CN114402022A (zh) |
BR (1) | BR112022003808A2 (zh) |
CA (1) | CA3147968A1 (zh) |
MX (1) | MX2022002309A (zh) |
WO (1) | WO2021041304A1 (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1041175A (zh) * | 1988-08-29 | 1990-04-11 | 纳幕尔杜邦公司 | 改进的共挤塑粘合剂及其制品 |
WO1996009331A1 (en) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible nonhalogen-containing thermoplastic polyolefin compositions |
WO1998047958A1 (en) * | 1997-04-23 | 1998-10-29 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible thermoplastic polyolefin compositions |
US6133367A (en) * | 1997-06-17 | 2000-10-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ethylene vinyl acetate blends |
US20020032258A1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-03-14 | Kiroku Tsukada | Cable semiconductive shield compositions |
US20030113563A1 (en) * | 2001-09-20 | 2003-06-19 | Benecke-Kaliko Ag | High-frequency weldable and low-temperature flexible polymer mixture and its use |
US20040116600A1 (en) * | 2002-09-02 | 2004-06-17 | Jurgen Buhring | Foil or molded body based on a transparent polymeric mixture |
US20040198897A1 (en) * | 2001-01-19 | 2004-10-07 | Domine Joseph D. | Hot melt adhesives |
US20130062096A1 (en) * | 2010-06-03 | 2013-03-14 | Suh Joon Han | Strippable Insulation Shield for Cables |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5395881A (en) * | 1994-03-04 | 1995-03-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible polar thermoplastic polyolefin compositions |
EP0893469A1 (en) * | 1997-07-25 | 1999-01-27 | Du Pont De Nemours International S.A. | Polyolefin compositions |
US6316120B1 (en) | 1999-02-20 | 2001-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Image receptor medium containing ethylene vinyl acetate carbon monoxide terpolymer |
US6274066B1 (en) * | 2000-10-11 | 2001-08-14 | General Cable Technologies Corporation | Low adhesion semi-conductive electrical shields |
EP1636302B8 (en) | 2003-06-09 | 2019-09-11 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology LLC | Strippable semi-conductive insulation shield |
US8212148B1 (en) * | 2004-12-10 | 2012-07-03 | E I Du Pont De Nemours And Company | Compositions comprising ethylene copolymer |
ATE534126T1 (de) | 2009-03-16 | 2011-12-15 | Trelleborg Forsheda Building Ab | Mittelspannungskabel |
-
2020
- 2020-08-24 CN CN202080063177.XA patent/CN114402022A/zh active Pending
- 2020-08-24 US US17/635,715 patent/US20220403151A1/en active Pending
- 2020-08-24 WO PCT/US2020/047612 patent/WO2021041304A1/en unknown
- 2020-08-24 JP JP2022509626A patent/JP2022546937A/ja active Pending
- 2020-08-24 MX MX2022002309A patent/MX2022002309A/es unknown
- 2020-08-24 BR BR112022003808A patent/BR112022003808A2/pt unknown
- 2020-08-24 CA CA3147968A patent/CA3147968A1/en active Pending
- 2020-08-24 EP EP20771670.5A patent/EP4021974A1/en active Pending
- 2020-08-24 KR KR1020227009480A patent/KR20220055473A/ko unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1041175A (zh) * | 1988-08-29 | 1990-04-11 | 纳幕尔杜邦公司 | 改进的共挤塑粘合剂及其制品 |
WO1996009331A1 (en) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible nonhalogen-containing thermoplastic polyolefin compositions |
WO1998047958A1 (en) * | 1997-04-23 | 1998-10-29 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible thermoplastic polyolefin compositions |
US6133367A (en) * | 1997-06-17 | 2000-10-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ethylene vinyl acetate blends |
US20020032258A1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-03-14 | Kiroku Tsukada | Cable semiconductive shield compositions |
US20040198897A1 (en) * | 2001-01-19 | 2004-10-07 | Domine Joseph D. | Hot melt adhesives |
US20030113563A1 (en) * | 2001-09-20 | 2003-06-19 | Benecke-Kaliko Ag | High-frequency weldable and low-temperature flexible polymer mixture and its use |
US20040116600A1 (en) * | 2002-09-02 | 2004-06-17 | Jurgen Buhring | Foil or molded body based on a transparent polymeric mixture |
US20130062096A1 (en) * | 2010-06-03 | 2013-03-14 | Suh Joon Han | Strippable Insulation Shield for Cables |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220403151A1 (en) | 2022-12-22 |
KR20220055473A (ko) | 2022-05-03 |
WO2021041304A1 (en) | 2021-03-04 |
EP4021974A1 (en) | 2022-07-06 |
JP2022546937A (ja) | 2022-11-10 |
MX2022002309A (es) | 2022-06-02 |
BR112022003808A2 (pt) | 2022-05-24 |
CA3147968A1 (en) | 2021-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7054404B2 (ja) | 架橋性ポリマー組成物、その作製方法、およびそれから作製される物品 | |
JP6598793B2 (ja) | N,n,n’,n’,n’’,n’’−ヘキサアリル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン架橋助剤を有する架橋性ポリマー組成物、それを作製するための方法、及びそれから作製された物品 | |
JP5996786B2 (ja) | ポリブタジエン共架橋剤を用いて作製されたエチレンポリマー導体コーティング | |
TWI667278B (zh) | 具有甲基自由基清除劑之可交聯聚合組合物及由其製得之製品 | |
KR20110003376A (ko) | 낮은 녹는점의 폴리올레핀을 포함하는 스트리핑 가능한(Strippable) 반전도성 조성물 | |
TWI356832B (en) | Strippable semiconductive shield and compositions | |
EP3559960B1 (en) | Curable semiconducting composition | |
JP6664336B2 (ja) | アミン官能化インターポリマーを含む架橋性ポリマー組成物、それを作製するための方法、及びそれから作製された物品 | |
JP2017511406A (ja) | ジアリルアミド架橋助剤を有する架橋性ポリマー組成物、それを作製するための方法、及びそれから作製された物品 | |
CN114402022A (zh) | 聚乙烯共聚物共混物 | |
US20180247729A1 (en) | Ethylene-unsaturated carboxylic ester copolymer-triallyl phosphate composition | |
US20180247730A1 (en) | Ethylene-unsaturated carboxylic ester copolymer-triallyl phosphate composition | |
EP3935103B1 (en) | Catalyst system | |
KR20240041358A (ko) | 전압 안정제 화합물의 조합을 함유하는 폴리올레핀 제형 | |
KR20240041976A (ko) | 전압 안정화제 화합물의 조합을 함유하는 폴리올레핀 제형 | |
JP2648870B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JPS59181416A (ja) | 架橋ポリオレフイン絶縁電力ケ−ブル | |
JPH02201813A (ja) | 難燃性電線 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |