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CN114127670A - 包括安装在显示器背面的光学传感器的电子装置 - Google Patents

包括安装在显示器背面的光学传感器的电子装置 Download PDF

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CN114127670A
CN114127670A CN202080051885.1A CN202080051885A CN114127670A CN 114127670 A CN114127670 A CN 114127670A CN 202080051885 A CN202080051885 A CN 202080051885A CN 114127670 A CN114127670 A CN 114127670A
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CN
China
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electronic device
display
partition wall
optical sensor
wall member
Prior art date
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Pending
Application number
CN202080051885.1A
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Inventor
尹熙雄
赵庭昊
金相振
金钟雅
李东翰
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

提供了一种电子装置，所述电子装置包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及前表面与后表面之间的空间；显示器，其位于壳体的内部，且通过壳体的前表面对电子装置的外部可视；支撑构件，其通过从侧表面向壳体的内部突出以支撑显示器；光学传感器，其包括发光单元和受光单元，其中光学传感器位于显示器的后表面上，并且当从前表面的顶部观看时与显示器的至少一个区域交叠；以及隔断壁构件，其由弹性材料制成，其中隔断壁构件位于显示器与光学传感器之间，并且其中隔断壁构件的至少一部分区域位于发光单元与受光单元之间以将发光单元与受光单元隔开。

Description

包括安装在显示器背面的光学传感器的电子装置
技术领域
本公开总体涉及一种包括安装在电子装置的显示器背面的光学传感器的电子装置。
背景技术
光学传感器是一种通过将光转换为电信号来检测光中包含的信息的装置，其由发光单元和受光单元组成以获取关于对象的信息。
具体而言，光学传感器通过测量由发光单元生成的在对象上反射并返回到受光单元的光量来获得对象(诸如对象的形状和运动)的信息。
这样的光学传感器被应用于移动装置，用于获取诸如用户是否存在于移动装置附近的位置或者用户的身体是否正在经过移动装置的信息。
由于光学传感器是使用光的传感器，为了确保透射率，通常将光学传感器安装在移动装置的边框区域上，但最近提出了一种将光学传感器安装在电子装置的显示器背面(后面)以扩大显示器的区域的方法。
发明内容
技术问题
将光学传感器安装在电子装置的显示器背面的优点是，与将光学传感器安装在边框区域的情况相比，显示区域可以加宽，但由于显示器底部(或背面)产生的漫射，光学传感器的性能劣化。
具体而言，在显示器底部产生的漫射会增加串扰，并且由于串扰的增加，受光单元无法将被对象反射的输入信号与串扰分离。即，当光学传感器安装在显示器背面上时，显示区域被扩大，但是光学传感器用于感测诸如对象的形状和运动的对象信息的性能可能劣化。
问题的解决方案
一种电子装置包括：壳体，该壳体包括前表面、与前表面相对的后表面、前表面和后表面之间的空间；显示器，该显示器位于壳体内部并通过壳体的前表面对电子装置的外部可观察；支撑构件，该支撑构件通过从侧表面向壳体的内部突出来支撑显示器；光学传感器，该光学传感器包括发光单元和受光单元，其中光学传感器位于显示器的后表面上，并且当从前表面的顶部观看时，与显示器的至少一个区域交叠；以及隔断壁构件，其由弹性材料制成，其中隔断壁构件位于显示器与光学传感器之间，并且隔断壁构件的至少一部分区域位于发光单元和受光单元之间，以隔开发光单元和受光单元。
发明的有益效果
一种电子装置，能够通过将光学传感器布置在显示器的背面来防止光学传感器的性能劣化，同时减少漫射引起的串扰。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是根据实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A是根据实施例的电子装置的透视图；
图2B是根据实施例的从背面观看图2A的电子装置的透视图；
图3是根据实施例的电子装置的分解透视图；
图4是示出根据实施例的设置在电子装置的显示器的后表面上的隔断壁构件和光学传感器的视图；
图5A是根据实施例的图4的电子装置的沿方向A-A'的截面图；
图5B是根据实施例的图4的电子装置的沿方向B-B'的截面图；
图6A是根据实施例的图4的电子装置的沿方向A-A'的截面图；
图6B是根据实施例的图4的电子装置的沿方向B-B'的截面图；
图7示出根据实施例的设置在电子装置的显示器背面上的隔断壁构件和光学传感器；
图8A是根据实施例的图7的电子装置的沿方向C-C'的截面图；
图8B是根据实施例的图7的电子装置的沿方向D-D'的截面图；
图9A是根据实施例的图7的电子装置的沿方向C-C'的截面图；
图9B是根据实施例的图7的电子装置的沿方向D-D'的截面图；
图10示出根据实施例的设置在电子装置的显示器背面上的隔断壁构件和光学传感器；
图11A是根据实施例的图10的电子装置的沿方向E-E'的截面图；
图11B是根据实施例的图10的电子装置的沿方向F-F'的截面图；
图12A是根据实施例的图10的电子装置的沿方向E-E'的截面图；
图12B是根据实施例的图10的电子装置的沿方向F-F'的截面图；
图13示出根据实施例的处理器与光学传感器之间的电连接；以及
图14是表示根据实施例的响应于光学传感器的输出值来控制电子装置的操作的流程图。
具体实施方式
参考附图描述了本公开的各种实施例。然而，本公开的各种实施例不限于特定实施例，并且应当理解，可以对这里描述的实施例进行各种修改、等同和/或替换。关于附图的描述，相似的部件可以用相似的附图标记来标记。
因此，本公开旨在提供一种能够通过将光学传感器布置在显示器背面上来防止光学传感器的性能劣化同时减少由漫射引起的串扰的电子装置。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获取声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。
如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2A是示出根据实施例的电子装置200的透视图。图2B是示出根据实施例的图2A的电子装置200的背面的透视图。
参考图2A和图2B，电子装置200包括壳体210，壳体210包括第一面(或前表面)210A、第二面(或后表面)210B和围绕第一面200A和第二面210B之间的空间的侧面210C。壳体可以指构成第一面210A、第二面210B和第三面210C的一部分的结构。
前板202可包括两个第一区域210D，其通过在前板202的长边的两端从第一面210A向后板211弯曲而无缝延伸。后板211可包括两个第二区域210E，其通过在长边的两端从第二面210B向前板202弯曲而无缝延伸。前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。可以不包括第一区域210D或第二区域210E中的一些。在电子装置200的侧视图中，侧边框结构218可在不包括第一区域210D或第二区域210E的侧面处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210E或第二区域210E的侧面处具有比第一厚度薄的第二厚度。
第一表面210A可由至少部分基本透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。前板202可包括从第一表面210A向后板211平滑延伸的弯曲部分。
第二表面210B可由基本不透明的背板211形成。背板211可由例如涂层或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或上述至少两种材料的组合形成。背板211可包括从第二表面210B向前板202延伸并无缝延伸的弯曲部分。
侧面210C联接至前板202和背板211，并可由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(侧构件或侧壁)218形成。背板211和侧边框结构218可以一体地形成，并且包括相同的材料(例如，铝等金属材料)。
电子装置200可以包括显示器201、音频模块203、传感器模块207、第一相机模块205、第二相机模块206、第三相机模块212、第四相机模块213、键输入装置217和连接器孔208中的至少一个。电子装置200可以省略部件(例如，键输入装置217)中的至少一个，或者另外包括其它部件。
电子装置200可包括传感器模块(例如，接近传感器或照度传感器)。传感器模块207可以设置在与显示器201相邻的位置。传感器模块可以安装在前板202提供的区域内的显示器201的后表面上，并且可以与显示器201以集成状态布置。
电子装置200还可包括发光元件，该发光元件设置在前板202提供的区域内与显示器201相邻的位置。发光装置可以以光的形式提供电子装置200的状态信息。发光元件可以提供例如与相机模块的操作联锁(interlocked)的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED和氙灯中的至少一个。可以通过前板202的显著部分在电子装置200外部观看到显示器201。显示器201的边缘可以形成为与前板202的相邻外部形状(例如，曲面)基本相同。为了扩大显示器201的可见区域，显示器201的外边缘和前板202的外边缘之间的间隙可以基本相同。凹陷或开口形成在显示器201的屏幕显示区域的一部分中，并且形成在另一电子部件中，例如相机模块205(与凹陷或开口对齐)、接近传感器或照度传感器。
第一相机模块212、第二相机模块213、指纹传感器216和闪光灯206中的至少一个可以包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面上。显示器201可以联接到或邻近触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型触笔的数字化仪。
音频模块可包括麦克风孔和扬声器孔203。在麦克风孔中，可以在内部布置用于获取外部声音的麦克风，并且在一些实施例中，可以布置多个麦克风以感测声音的方向。扬声器孔203和麦克风孔可以实现为一个孔，或者可以仅包括没有单独的扬声器孔的扬声器(例如，压电扬声器)。
电子装置200可通过包括传感器模块来产生与内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块可包括与显示器201集成或邻近的指纹传感器和/或设置在壳体210的第二表面210B上的生物测定传感器(例如，心率监视器(HRM)传感器)。电子装置200包括传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握力传感器、颜色传感器、红外传感器、活体传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
第一相机模块205设置在电子装置200的第一表面210A上，第三相机模块212设置在第二表面210B和/或第二相机模块206(例如闪光灯)上。第一相机模块205、第三相机模块212和第四相机模块213可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或ISP。第二相机模块206可以包括例如LED或氙灯。两个或更多个镜头(IR相机、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子装置200的一侧。
键输入装置217可以设置在壳体210的侧面210C上。电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部，并且键输入装置217可以以诸如显示器201上的软键等其它形式实现。键输入装置217可以包括设置在壳体210的第二侧面210B上的指纹传感器216的至少一部分。
连接器孔208是第一连接器孔，其可以容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据，和/或向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，USB连接器)。电子装置200可以包括可以容纳连接器的第二连接器孔(例如，耳机插孔)。第一连接器孔和第二连接器孔可以被实现为一个孔208。电子装置200在没有连接器孔的情况下向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据。也可以发送和接收音频信号。
图3是根据实施例的电子装置的分解透视图。
参考图3，电子装置300包括壳体310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、光学传感器370、分隔构件380和后板390。电子装置300可省略至少一个部件(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)或另外包括其它部件。电子装置300的至少一个部件可以与图2A和图2B的电子装置200的至少一个部件相同或相似。下面将省略重复的描述。
壳体310包括第一表面(例如，图2A中的前表面210A)、第二表面(例如，图2B中的背面210B)和沿第一表面和第二表面的边缘延伸并围绕电子装置300的内部空间的侧表面(例如，图2B中的侧表面210C)。
第一支撑构件311可以布置在电子装置300内部，并连接到壳体310的侧表面，或可以与壳体310的侧表面一体地形成。第一支撑构件311可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)制成。显示器330可以联接到第一支撑构件311的一个表面，PCB 340可以联接到另一个表面。
前板320形成电子装置300的第一表面。前板320的边缘连接到壳体310的侧表面(或侧壁)的一部分。前板320由聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚对苯二甲酸丙二醇酯(PPT)等透明聚合物材料或玻璃材料制成。这里，透明聚合物或玻璃材料仅是形成前板320的材料的示例，前板320的材料不必限于此。
显示器330由多层形成，且被设置在前板320与第一支撑构件311之间。显示器330包括基底基板、薄膜晶体管(TFT)层、电极层、有机材料层或像素层。显示器330还包括任何合适的部件，例如封装像素层的薄膜封装层和用于支撑基板的背膜。显示器330从像素发射光以向用户发送信息，并且所发射的光通过前板320发送到外部。
显示器330可以包括显示面板或触摸面板。触摸面板可以被设置在显示面板的单元上。显示器330可以与连接到触摸面板以感测触摸的触摸感测电路的一部分、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器或用于检测磁场型触笔的数字化仪组合或相邻。
PCB 340可以配备有处理器120、存储器和/或接口。处理器可以包括CPU、AP、GPU、ISP、传感器集线器处理器或CP中的一个或更多个。存储器可以包括易失性存储器或非易失性存储器。接口可以包括HDMI、USB接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置300电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池350是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括不可充电的一次电池、可充电的二次电池或燃料电池。在一个示例中，开口形成在340中，使得电池350的至少一部分可以布置在与PCB 340相同的平面上。电池350可以一体地布置在电子装置300内部或者可以与电子装置300一起可拆卸地布置。
光学传感器370位于显示器330的后表面上并且包括发光单元371和受光单元372。光学传感器370测量从发光单元371产生的、反射回至对象(例如，用户)并返回到受光单元372的光量，从而确定诸如在距离电子装置预定距离内对象是否存在或对象的接近等信息。
隔断壁构件380位于显示器330与光学传感器370之间，并在光学传感器370中隔开发光单元371和受光单元372。当光学传感器370的发光单元371在显示器330的后面(或底部)产生光时，由于显示器330而产生漫射，并且对受光单元372的干扰输入(即串扰)增加。隔断壁构件380位于发光单元371和受光单元372之间，以防止漫射光进入受光单元372。结果，即使光学传感器370位于显示器330的后表面上，也防止了光学传感器370的性能劣化。
图4是示出根据实施例的设置在电子装置400的显示器430的后表面上的隔断壁构件480和光学传感器470的视图。
参考图4，电子装置400包括壳体410、支撑构件411、显示器430、光学传感器470和隔断壁构件480。电子装置400的至少一个部件可以与图3的电子装置300的至少一个部件相同或相似，下面将省略重复的描述。
当从壳体410的前面观看时，光学传感器470位于显示器430的后表面(或底部)上，以便与显示器430的至少一个区域交叠。光学传感器470包括发光单元471和受光单元472。在支撑构件411中形成穿透支撑构件411的至少一个区域的开口411A，使得光学传感器470能够位于开口411A内。
隔断壁构件480位于显示器430和光学传感器470之间。隔断壁构件480由黑色材料制成并且能够吸收在受光单元472的方向上入射的串扰。例如，隔断壁构件480由可压缩弹性材料(例如海绵、橡胶或聚合物)形成，使得即使在显示器430上施加外部压力，也可以防止光学传感器470损坏显示器430。
隔断壁构件480形成为围绕受光单元472的外围区域的至少一部分的柱状。当从壳体410的顶部正面观看时，隔断壁构件480形成为在受光单元472的方向上弯曲的“C”形。由于隔断壁构件480形成为围绕受光单元472的外围区域的至少一部分的柱状，因此它将光学传感器470的发光单元471与受光单元472隔开。
表1
Figure BDA0003474226260000141
表1是示出根据隔断壁部件480的存在或不存在流入受光单元472的串扰的ADC转换量的表。
参考表1，在隔断壁构件480不位于光学传感器470的发光单元471和受光单元472之间的情况下，流入受光单元472的串扰量为10000或更多(例如，样本1表示11349，样本2表示14572)(ADC转换值)。在隔断壁构件480位于光学传感器470的发光单元471和受光单元472之间的情况下，流入受光单元472的串扰量减少到500或更少的值(例如，样本1表示479，样本2表示229)(ADC转换值)。即，在电子装置400中，通过在发光单元471和受光单元472之间具有隔断壁构件480，流入受光单元472的串扰量减少约95％。
图5A是在图4的电子装置400中沿A-A'方向的截面图。图5B是在图4的电子装置400中沿B-B'方向的截面图。
参考图5A和图5B，电子装置400包括壳体410、前板420、显示器430、盖板431、支撑构件411、光学传感器470、隔断壁构件480、插入器441和PCB 440。
盖板431附接在显示器430背面上，以防止显示器430扭曲或弯曲。例如，盖板431包括黑色涂覆压纹层432和金属层433。黑色涂覆压纹层432包括压纹(embo)图案，并且具有凹凸不平的区域和包含气泡的结构。此外，由于黑色涂覆压纹层432已经被黑色涂覆，因此禁止(防止)从电子装置400外部观察电子装置400。金属层433防止显示器430扭曲或弯曲。根据实施例，金属层433由铜(Cu)制成。
盖板431具有形成有至少一个孔431A的区域。
在一个示例中，在与位于显示器430的后(背)表面上的光学传感器470的发光单元471的位置和受光单元472的位置相对应的位置处形成有至少一个孔431A，使得由发光单元471产生的光穿过显示器430或被对象(例如，用户)反射的光流入受光单元472。
支撑构件411通过从壳体410的侧表面突出而形成，或者与壳体410的侧表面一体地形成，从而支撑附接有盖板431的显示器430。支撑构件411包括其中形成有用于安装电子部件(例如，光学传感器)的开口411A的至少一个区域。
光学传感器470位于支撑构件411的开口411A内部，以获得诸如在距离电子装置预定距离内对象的存在或不存在或对象的接近等信息。例如，光学传感器470经由插入器441电连接到光学传感器470下方的PCB 440。即，包括光学传感器470的对象的信息的输出值被发送到电连接的PCB 440，并且安装在PCB 440上的处理器120响应于光学传感器470的输出值来控制电子装置400的驱动(包括开/关)。
隔断壁构件480位于显示器430和光学传感器470之间，特别是位于附接到显示器430后表面的盖板431和光学传感器470之间。隔断壁构件480形成为围绕光学传感器470的受光单元472的外围区域的至少一部分的柱状，从而阻止由于漫射而产生的串扰流入受光单元472(参见图5A)。例如，隔断壁构件480是弹性材料(例如海绵、具有高压缩比的橡胶或聚合物)，并且隔断壁构件480以压缩状态位于显示器430与光学传感器470之间，使得显示器430和光学传感器470之间没有间隙。即，对于布置有隔断壁构件480的区域，显示器430和光学传感器470之间的内部空间被完全屏蔽。
隔断壁构件480由具有指定压缩比(可压缩性)的弹性材料制成，以便能够补偿在制造过程中发生的光学传感器470、插入器441和/或PCB 440的高度偏差。
表2
样本1 样本2
气隙 0.29 0.24
隔断壁构件的厚度 0.3 0.3
基于压缩比的隔断壁构件厚度 0.2 0.2
交叠 0.01 0.06
基于压缩比的交叠 -0.09 -0.04
表2是表示隔断壁构件480的高度偏差的补偿效果的表。
参考表2，作为示例，如果显示器430和光学传感器470之间的最短距离，即盖板431底部(或背面)和光学传感器470之间的距离(气隙)(例如，图5A中的h)为0.3毫米(mm)，由于光学传感器470、插入器441和/或PCB440的高度变化发生的交叠，实际气隙可能不是0.3mm。例如(例如，表2中的样本1)，如果在制造过程中发生的交叠变为0.01mm，则实际气隙为0.29mm。或者(例如，表2中的样本2)，如果在制造过程中发生的交叠为0.06mm，则实际气隙变为0.24mm。
当设计成使得盖板431和光学传感器470之间的距离为0.3mm时，在盖板431和光学传感器470之间设置具有与气隙相对应的厚度(或高度)为0.3mm的隔断壁构件480。隔断壁构件480由压缩比为33％的材料制成，由于外部压力，隔断壁构件480的厚度(或高度)可压缩0.2mm。即，在一个示例中(例如，表2中的样本1)，交叠为0.01mm。这里，隔断壁构件480能够补偿高达0.09mm的附加偏差。或者(例如，表2中的样本2)，如果产生的交叠为0.06mm，则隔断壁构件480能够补偿高达0.04mm的额外偏差。
为了补偿光学传感器470、插入器441和/或PCB 440在制造过程中出现的偏差，优选地，由压缩比大于30％的材料制成隔断壁构件480。当考虑制造成本和大规模生产的可用性时，优选地，隔断壁构件480由压缩比在30％和40％之间的材料制成。然而，隔断壁构件480由压缩比小于30％或大于40％的材料制成也是可以接受的。
图6A是根据实施例的图4的电子装置的沿方向A-A'的截面图。图6B是根据实施例的图4的电子装置的沿方向B-B'的截面图。
参考图6A和图6B，电子装置400包括壳体410、前板420、显示器430、盖板431、支撑构件411、光学传感器470、隔断壁构件480、插入器441、PCB 440和防水层412。将省略与图5A和图5B中相同或类似的电子装置部件的描述。
防水层412位于附接到显示器430背面的盖板431和支撑构件411之间，并且防止水进入盖板431和支撑构件411之间。例如，防水层412由防水胶带形成，并且分别附接到盖板431的下表面和支撑构件411的上表面。
开口412A形成在防水层412的与支撑构件411的开口411A对应的一个区域中。开口412A提供了其中安装电子部件的空间。光学传感器470位于防水层412的开口412A和支撑构件411的开口411A内部，从而能够获得关于在距离电子装置预定距离内对象存在或不存在和/或对象接近的信息。
隔断壁构件480位于防水层412的开口412A和支撑构件411的开口411A内部，并且形成为围绕受光单元472的外围区域的至少一部分的柱状，从而将光学传感器470的发光单元471和受光单元472隔开。
图7是示出根据实施例的设置在电子装置700的显示器730的后表面上的隔断壁构件780和光学传感器770的图。
参考图7，电子装置700包括壳体710、支撑构件711、显示器730、光学传感器770、隔断壁构件780。电子装置700的元件中的至少一个可以与图3的电子装置300或图4的电子装置400的元件相同或相似，并且下面将省略重复的描述。
支撑构件711具有形成有开口711A的至少一个区域。光学传感器770位于开口711A中。
隔断壁构件780位于显示器730和光学传感器770之间，并且完全围绕光学传感器770的受光单元772。即，当从壳体710前面的顶部观看时，隔断壁构件780形成为具有圆环或环形的柱状，并且完全围绕光学传感器770的受光单元772的外围区域。
如图4所示，如果隔断壁构件480形成为围绕(包围)受光单元472的一部分(部分)区域的形状，则在显示器430上漫射的光可能不会被隔断壁构件完全阻挡，可以在隔断壁构件的一些区域中重新反射，并且可以被引入受光单元。
另一方面，电子装置700包括完全围绕受光单元772的隔断壁构件780，并且能够减少由于显示器730上的漫射而产生并流入受光单元772的串扰。此外，隔断壁构件780还可以减少在隔断壁构件780上重新反射并流入受光单元772的串扰。隔断壁构件780可位于支撑构件711中形成的座槽714中。
图8A是根据实施例的图7的电子装置的沿方向C-C'的截面图。图8B是根据实施例的图7的电子装置的沿方向D-D'的截面图。
参考图8A和图8B，电子装置700包括壳体710、前板720、显示器730、盖板731、支撑构件711、光学传感器770、隔断壁构件780、插入器741和PCB 740。电子装置700的至少一个部件可以与图5A或5B的电子装置300的一个部件相同或相似，并且将省略重复描述。
盖板731包括黑色涂覆压纹层732和金属层733。盖板731具有形成有孔731A的至少一个区域。例如，在与位于显示器730的后表面上的光学传感器770的发光单元771和受光单元772的位置相对应的区域中形成有至少一个孔731A，该至少一个孔731A使得由发光单元771产生的光穿过显示器730或被对象(例如，用户)反射的光流入受光单元772。
支撑构件711具有穿过支撑构件711的至少一个区域的开口711A。光学传感器770位于开口711A内部并且安装在显示器730的背面上。
隔断壁构件780形成为完全环绕受光单元772的形状。当隔断壁构件780形成为完全环绕受光单元772的形状时，与当隔断壁构件780形成为包围隔断壁构件780的外围的至少一部分的形状时相比，隔断壁构件780占据更宽的空间。结果，由于隔断壁构件780可能损坏其它部件(例如，支撑构件711或显示器730)，因此需要确保用于放置隔断壁构件780的空间。
在如图8A和图8B所示的电子装置700中，移除支撑构件711的部分区域(例如，图8A中的区域A或图8B中的区域B)，以确保隔断壁构件780的至少一部分区域的安装空间。例如，通过移除与光学传感器770的受光单元772相邻(靠近)的开口711A的至少一个区域(例如，图8A中的A区域或图8B中的B区域)，在开口711A的内侧形成有形成
Figure BDA0003474226260000191
形的多级结构713。结果，在开口711A内部的至少一个区域中形成有座槽714。
如图7所示，隔断壁构件780的一部分，即开口711A的外周表面外部的区域位于座槽714中。当在开口711A内部的至少一些区域中形成具有多级结构713的座槽714时，隔断壁构件780形成为完全环绕受光单元772的形状，结果，流入受光单元772的串扰的阻挡率增加。
图9A是根据实施例的图7的电子装置的沿方向C-C'的截面图。图9B是根据实施例的图7的电子装置的沿方向D-D'的截面图。
参考图9A和图9B，电子装置700包括壳体710、前板720、显示器730、盖板731、支撑构件711、光学传感器770、隔断壁构件780、插入器741、PCB 740和防水层712。将省略与图8A和图8B中相同或类似的部件的描述。
防水层712位于盖板731和支撑件711之间，并防止水在盖板731和支撑件711之间流动。防水层712例如由防水胶带形成并且分别附接到盖板731的下表面和支撑构件711的上表面。防水胶带仅是防水层712的一个示例，防水层的类型不限于此。
在防水层712的与支撑构件711的开口711A对应的区域中形成开口712A，以确保用于在显示器730的背面安装光学传感器770的空间。即，光学传感器770位于支撑构件711的开口711A和防水层712的开口712A内部，以获取诸如在预定距离内对象是否存在和/或对象是否接近电子装置700等信息。
如图7所示，当从壳体710的前表面210A的顶部观察时，隔断壁构件780形成为环形或圆环状的柱状，从而完全围绕受光单元772周围的区域。
如果隔断壁构件780形成为完全围绕受光单元772周围区域的形状，则隔断壁构件780在壳体710内占据的空间变宽，并且隔断壁构件780可能损坏其它部件(例如，支撑构件711或显示器730)。因此，为了防止隔断壁构件780损坏壳体710内的其它部件，需要确保放置隔断壁构件780的空间。如图9A和图9B所示，移除防水层712的区域(例如，图9A中的C区域和图9B中的D区域)的一部分，以确保其中布置有隔断壁构件780的至少一部分的空间(例如，安装空间)。通过移除靠近光学传感器770的受光单元772的防水层712区域的至少一部分，在防水层712和支撑构件711之间形成
Figure BDA0003474226260000201
形多级结构715，其低于防水层712。形成于防水层712和支撑构件711之间的多级结构715暴露支撑构件711的部分区域以形成座槽716。隔断壁构件780的一部分区域位于座槽716中。
多级结构715形成在防水层712的开口712A内部的至少一些区域中，从而提供用于安装隔断壁构件780的空间。结果，为了不损坏壳体710内部的其它部件，隔断壁构件780形成为完全围绕受光单元772的形状。
图10示出根据实施例的设置在电子装置的显示器背面的隔断壁构件和光学传感器。
参考图10，电子装置1000包括壳体1010、支撑构件1011、显示器1030、光学传感器1070、隔断壁构件1080。电子装置1000的至少一个部件与图3的电子装置300、图4的电子装置400和图7的电子装置700的至少一个部件相同或相似。省略对其的交叠描述。
在支撑构件1011的至少一个区域中形成开口1011A，以提供空间将其它部件(例如，光学传感器1070)放置在支撑构件1011中。例如，光学传感器1070位于开口1011A的内部，因此被设置在显示器1030的背面上。
隔断壁构件1080位于显示器1030和光学传感器1070之间，并且包括第一隔断壁1081和第二隔断壁1802。在一个示例中，当从壳体1010的前表面210A的顶部观看时，第一隔断壁1081形成为具有圆环或环形的柱状，并且完全围绕受光单元1072的外围区域。在又一示例中，当从壳体1010的前表面210A的顶部观看时，第二隔断壁1082形成为具有圆环或环形的柱状，并且完全围绕发光单元1071的外围区域。由于第一隔断壁1081和第二隔断壁1082，当从壳体1010的前表面的顶部观看时，隔断壁构件1080呈“8”形状。
电子装置1000提高了隔断壁构件1080对引入到受光单元1072的串扰的阻挡率。隔断壁构件1080完全环绕(围绕)受光单元1072和发光单元1071。
当异物(例如，灰尘)被引入到发光单元1071和/或受光单元1072时，可能会发生由异物引起的串扰。电子装置1000包括完全围绕发光单元1071和受光单元1072的隔断壁构件1080，以防止异物引入发光单元1071和受光单元1072，从而提高光学传感器1070的传感性能。隔断壁构件1080位于支撑构件1011中形成的座槽1014上。
图11A是根据实施例的图10的电子装置的沿方向E-E'的截面图。图11B是根据实施例的图10的电子装置的沿方向F-F'的截面图。
参考图11A和图11B，电子装置1000包括壳体1010、前板1020、显示器1030、盖板1031、支撑构件1011、光学传感器1070、隔断壁构件1080、插入器1041和PCB 1040。电子装置1000的至少一个部件可以与图8A和8B的电子装置700的一个部件相同或相似，并且将省略对其的重复描述。
盖板1031包括黑色涂覆压纹层1032和金属层1033。盖板1031具有形成有孔1031A的至少一个区域。在一个示例中，孔1031A形成在与位于显示器1030的背面上的光学传感器1070的发光单元1071的位置和受光单元1072的位置相对应的区域。由发光单元1071产生的光穿过显示器1030，或者由对象(例如，用户)反射的光流入受光单元1072。
支撑构件1011包括穿过支撑构件1011的至少一个区域的开口1011A，并且光学传感器1070位于开口1011A的内部，并安装在显示器1030的背面上。
如图10所示，隔断壁构件1080形成为完全围绕受光单元1072和发光单元1071的形状。由于隔断壁构件1080完全围绕受光单元1072，壳体1010内部的隔断壁构件1080的空间很宽。结果，隔断壁构件1080可能损坏其它元件(例如，支撑构件1011或显示器1030)。因此，必须在壳体1010中确保用于放置隔断壁构件1080的空间。
如图11A和图11B所示，电子装置1000具有支撑构件711的至少一个区域(例如，图11A中的E区域或图11B中的F区域)，该区域被移除以确保布置有隔断壁构件1080的至少一部分的区域(例如，安装空间)。通过移除与光学传感器1070的受光单元1072相邻的开口1011A的至少一个区域和与发光单元1072相邻的开口1011A的至少一个区域，在开口1011A内部形成具有
Figure BDA0003474226260000221
形状的多级结构1013。结果，在开口1011A内部的至少一个区域形成座槽(内安装槽)1014，如图10所示，并且从隔断壁构件1080的开口1011A的外周表面偏离的区域位于座槽1014中。
即，由于在开口1011A内部的至少一部分区域中形成具有多级结构1013的座槽1014，因此隔断壁构件1080能够完全环绕(围绕)发光单元1071和受光单元1072。结果，即使光学传感器1070安装在显示器1030的背面上，光学传感器1070的性能也可以保持在与安装在边框区域中的光学传感器1070相同的水平。
图12A是根据实施例的图10的电子装置的沿方向E-E'的截面图。图12B是根据实施例的图10的电子装置的沿方向F-F'的截面图。
参考图12A和图12B，电子装置1000包括壳体1010、前板1020、显示器1030、盖板1031、支撑构件1011、光学传感器1070、隔断壁构件1080、插入器1041、PCB 1040和防水层1012。将省略与图11A和图11B的部件相同或类似的部件的描述。
防水层1012位于盖板1031和支撑构件1011之间，从而可以防止水在盖板1031和支撑构件1011之间流动。防水层1012形成为，例如作为防水胶带，并且分别附接到盖板1031的底面和支撑构件1011的上表面。
开口1012A形成在防水层1012的与支撑构件1011的开口1011A的区域对应的区域中，从而提供用于在显示器1030的背面上安装光学传感器1070的空间。即，光学传感器1070位于支撑件1011的开口1011A和防水层1012的开口1012A中，以便获得诸如对象存在或不存在和/或对象是否接近等信息。
如图10所示，当从壳体1010前部的顶部观察时，隔断壁构件1080形成为具有“8”形状的柱型，并完全覆盖发光单元1071和受光单元1072的外围区域。
形成为完全围绕发光单元1071和受光单元1072的隔断壁构件1080在壳体1010内部需要宽阔空间，结果，隔断壁构件1080可能损坏其它部件(例如，支撑构件1011或显示器1030)。因此，需要确保用于放置隔断壁构件1080的空间，以防止隔断壁构件1080损坏壳体1010内的其它部件。
移除防水层712的区域(例如，图11A中的E区域或图11B中的F区域)，以确保放置隔断壁构件1080的至少一部分的空间。
通过移除与光学传感器1070的受光单元1072相邻的防水层的至少一个区域和与光学传感器1070的发光单元1071相邻的防水层1012的至少一个区域，在防水层1012与支撑件1011之间形成具有
Figure BDA0003474226260000231
形状的多级结构1015。防水层1012与支撑件1011之间形成的多级结构1015暴露支撑件1011的部分区域，并且形成有座槽(安装槽)1016。隔断壁构件1080的一部分位于座槽1016中。
即，由于多级结构1015形成在防水层1012的开口内部的至少一些区域中，因此座槽1016形成在支撑构件1011中以确保布置有隔断壁构件1080的空间。结果，隔断壁构件1080形成为完全围绕发光单元1071和受光单元1072，而不会损坏壳体1010中的其它部件。
图13示出根据实施例的处理器和光学传感器之间的电连接。
参考图13，电子装置1300包括处理器1310和位于显示器330背面的光学传感器1320。光学传感器1320电连接到处理器1310，并且光学传感器1320的输出值被传送到处理器1310。处理器1310识别光学传感器1320的传送的输出值并响应于所识别的输出值来控制电子装置1300。
此外，光学传感器1320可以电连接到传感集线器，处理器1310可以从传感集线器接收光学传感器1320的输出值，并控制电子装置1300。
图14是表示根据实施例的响应于光学传感器的输出值来控制电子装置的操作的流程图。
参考图14，在步骤1401中，电子装置1300的处理器1310识别从光学传感器1320发送的输出值。即使在显示器被激活时，即在驱动状态下，处理器也能够从安装在显示器的后(背)表面上的光学传感器接收输出值。
在步骤1402中，电子装置的处理器1310基于在步骤1401中识别的光学传感器1320的输出值来确定对象(例如，用户)的信息。例如，处理器1310可以基于光学传感器1320的输出值来确定对象是否存在于距离电子装置1300的预定距离内，或者对象是否靠近(或使用)电子装置。处理器1310基于确定的对象信息来控制电子装置的驱动。处理器基于在步骤1401中识别的光学传感器的输出值来控制是否驱动开/关显示器和/或驱动开/关常亮显示(AOD)模式。处理器基于在步骤1401中识别的光学传感器的输出值来确定输入触摸是否为错误触摸。AOD模式可以指示显示器始终以低功率驱动的模式。
在一个示例中，基于光学传感器的输出值和/或识别接收器的驱动(例如，通过麦克风孔的操作)，如果由于发现用户正在通过接收器通话而无需驱动显示器，处理器控制要关闭的显示器，以避免不必要的功耗。另外地或可选地，当光学传感器的输出值指示电子装置位于包袋内部时，由于不需要主动保持AOD模式，处理器停止AOD模式的操作。另外地或可选地，当识别出光学传感器的输出值的结果指示发现用户靠近电子装置，并且在电子装置中驱动(即，正在使用)的应用指示用户正在呼叫时，处理器确定显示器上的触摸输入是否为错误触摸。因此，当触摸被判断为错误时，处理器不驱动显示器响应错误的触摸。当确定触摸没有错误时，处理器通过响应触摸来驱动显示器以显示数据，从而向用户提供信息。
根据本公开的各种实施例的电子装置包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面和后表面之间的空间的侧表面；显示器，其位于壳体内部并通过壳体的前表面从电子装置的外部可观看(可见)；支撑构件，其通过从侧表面向壳体内部突出来支撑显示器；光学传感器，其包括发光单元和受光单元，且位于显示器的后表面上，当从前表面的顶部观看时，与显示器的至少一部分交叠；隔断壁构件，其位于显示器和光学传感器之间，由弹性材料制成，其中，隔断壁构件具有位于发光单元和受光单元之间的至少部分区域，以将发光单元与受光单元隔开。
隔断壁构件可以以压缩状态位于显示器和光学传感器之间。
支撑构件可以包括穿透支撑构件的区域的至少一部分的开口，并且光学传感器可以位于开口内部。
隔断壁构件可以形成为围绕受光单元的至少一部分的形状。
隔断壁构件可以形成为完全环绕(围绕)受光单元的形状。
隔断壁构件可以包括围绕受光单元的至少一部分的第一隔断壁和围绕发光单元的至少一些区域的第二隔断壁。
具有多级结构的座槽可以形成在开口内部的至少一个区域中。
隔断壁构件的至少一部分可以位于座槽中。
还可以包括可操作地连接到光学传感器的处理器，其中处理器响应于光学传感器的输出值来确定外部对象的访问，并响应于该确定来执行预定操作。
处理器可以被配置为即使在驱动显示器时(例如，当显示器处于开启状态时)也响应于光学传感器的输出值来确定外部对象的访问。
预定操作可以包括打开显示器、关闭显示器、保持AOD模式或确定错误触摸中的至少一种。
根据本公开的各种实施例的电子装置包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面、以及围绕前表面和后表面之间的空间的侧表面；显示器，其位于壳体内部并且通过壳体的前表面对电子装置的外部可见；防水层，其附接到显示器的后表面上；支撑构件，其位于防水层的后表面上，用于通过从侧表面向壳体内部突出来支撑显示器；光学传感器，其包括发光单元和受光单元，且位于显示器的后表面上，当从前表面的顶部观看时，与显示器的至少一个区域交叠；以及隔断壁构件，其由弹性材料制成，且位于光学传感器和显示器之间，其中隔断壁构件具有位于发光单元和受光单元之间的至少一部分，以将发光单元与受光单元隔开。
隔断壁构件可以形成为围绕受光单元的至少一部分的形状。
隔断壁构件可以形成为完全环绕受光单元的形状。
隔断壁构件可以包括围绕受光单元的至少部分区域的第一隔断壁和围绕发光单元的至少部分区域的第二隔断壁。
防水层可包括穿透防水层的至少一部分的第一开口，并且支撑构件可以包括穿透与第一开口区域对应的区域的第二开口。
光学传感器可以位于第一个开口和第二个开口的内部。
多级结构可以形成在第一开口内部的至少一个区域和第二开口内部的至少一个区域之间，该第二开口内部的至少一个区域对应于第一开口内部的至少一个区域。可在第二开口内部形成座槽，隔断壁构件的至少一部分位于该座槽中。
还可以包括与光学传感器电连接的处理器，其中处理器响应于光学传感器的输出值来确定外部对象的访问，并响应于该确定来执行预定操作。
处理器可以被配置为即使在显示器被驱动处于开启状态时也响应于光学传感器的输出值来确定外部对象的访问。
因此，根据本公开的各种实施例的电子装置可以减少由漫射引起的串扰，从而减少当光学传感器安装在显示器的背面上时发生的光学传感器的性能劣化。
此外，在根据各种实施例的电子装置中，当用户输入应用于显示器时，光学传感器对显示器的损坏会减少。
在上述本公开的实施例中，本公开中包括的部件根据所呈现的具体实施例以单数或复数表示。然而，为了便于说明，所呈现的情况适当地选择了单数或复数的表达方式，并且本公开不限于单数或复数的部件，甚至以复数表示的部件也可以由单数部件组成，或单数表示的部件可以由复数部件构成。
虽然本公开已参照其某些实施例进行了具体展示和描述，但是本领域的普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同形式定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中对形式和细节进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面；
显示器，所述显示器位于所述壳体的内部，且通过所述壳体的前表面对所述电子装置的外部可视；
支撑构件，所述支撑构件从所述侧表面向所述壳体的内部突出以支撑所述显示器；
光学传感器，所述光学传感器包括发光单元和受光单元，其中所述光学传感器位于所述显示器的后表面上，并且当从所述前表面的顶部观看时与所述显示器的至少一个区域交叠；以及
隔断壁构件，所述隔断壁由弹性材料制成，
其中所述隔断壁构件位于所述显示器与所述光学传感器之间，并且
其中所述隔断壁构件的至少一部分区域位于所述发光单元与所述受光单元之间以隔开所述发光单元和所述受光单元。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述隔断壁构件以压缩状态位于所述显示器与所述光学传感器之间。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑构件包括穿透所述支撑构件的至少部分区域的开口，并且所述光学传感器位于所述开口的内部。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述隔断壁构件形成为围绕所述受光单元的至少一部分。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述隔断壁构件形成为完全包围所述受光单元。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述隔断壁构件包括围绕所述受光单元的至少第一部分的第一隔断壁和围绕所述发光单元的至少第二部分的第二隔断壁。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，在所述开口的内部的至少一个区域中形成有多级结构的座槽。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述隔断壁构件的至少一部分位于所述座槽中。
9.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括可操作地连接到所述光学传感器的处理器，其中，所述处理器响应于所述光学传感器的输出值，确定外部对象是否在距所述电子装置预定距离内，并且响应于确定来执行指定操作。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，当所述显示器处于开启状态时，所述处理器响应于所述光学传感器的输出值，确定所述外部对象是否在距所述电子装置预定距离内。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述指定操作包括所述显示器的开启模式、所述显示器的关闭模式、所述显示器的常亮显示(AOD)模式，或者确定输入触摸是否为错误触摸输入。
12.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括附接到所述显示器的后表面的防水层。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述防水层包括穿透所述防水层的至少一部分区域的第一开口，并且所述支撑构件包括穿透所述支撑构件的对应于第一开口的区域的第二开口。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述防水层由防水胶带形成。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述防水层位于附接到所述显示器的背面的盖板与所述支撑构件之间。
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