CN114124141B - 射频系统和通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种射频系统和通信设备，在射频系统中，射频收发器、发射放大电路、滤波电路以及第一天线可构成一发射通路，实现对预设低频信号的发射处理；射频收发器、发射放大电路、滤波电路以及第二天线可构成另一发射通路，实现对预设低频信号的发射处理；第一天线、滤波电路、第一接收电路可构成第一接收通路，以支持对预设低频信号的接收；第二天线、滤波电路、第一接收电路可构成第二接收通路，以支持对预设低频信号的接收；第三天线、第二接收电路可构成第三接收通路，以支持对预设低频信号的接收，第四天线、第二接收电路可构成第四接收通路，以支持对预设低频信号的接收，因此，射频系统支持对预设低频信号的双路发射及下行4*4MIMO接收功能。

Description

射频系统和通信设备

技术领域

本申请涉及射频技术领域，特别是涉及一种射频系统和通信设备。

背景技术

随着技术的发展和进步，移动通信技术逐渐开始应用于通信设备，例如手机等。随着技术的发展和进步，5G移动通信技术逐渐开始应用于电子设备。5G移动通信技术通信频率相比于4G移动通信技术的频率更高。传统的射频系统在小区边缘、楼宇深处或电梯等信号较差的区域时，对5G低频信号(例如，N28频段信号)的接收性能和发射性能较差。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频系统及通信设备，可以实现对预设低频信号的4*4MIMO接收，具有更好的接收性能。

本申请实施例提供一种射频系统，包括：

射频收发器；

发射放大电路，与所述射频收发器连接，用于放大并发射所述射频收发器输出的预设低频信号；

滤波电路，分别与所述发射放大电路、第一天线、第二天线连接，用于对经所述发射放大电路放大处理的所述预设低频信号进行滤波处理并输出至所述第一天线、所述第二天线，及对经所述第一天线、所述第二天线接收的所述预设低频信号进行滤波处理；

第一接收电路，分别与所述射频收发器、所述滤波电路连接，用于对所述第一天线接收的经所述滤波电路滤波处理后的所述预设低频信号的主集接收，及对所述第二天线接收的经所述滤波电路滤波处理后的所述预设低频信号的主集MIMO接收；

第二接收电路，分别与所述射频收发器、第三天线、第四天线连接，用于对所述第三天线接收的所述预设低频信号的分集接收，及对所述第四天线接收的预设低频信号的分集MIMO接收。

本申请实施例提供一种通信设备，包括如上述的射频系统。

上述射频系统、通信设备，射频系统包括射频收发器、发射放大电路、滤波电路、第一接收电路和第二接收电路。其中，射频收发器、发射放大电路、滤波电路以及第一天线可构成一发射通路，实现对预设低频信号的发射处理；射频收发器、发射放大电路、滤波电路以及第二天线可构成另一发射通路，实现对预设低频信号的发射处理；第一天线、滤波电路、第一接收电路可构成第一接收通路，以支持对预设低频信号的主集接收；第二天线、滤波电路、第一接收电路可构成第二接收通路，以支持对预设低频信号的主集MIMO接收；第三天线、第二接收电路可构成第三接收通路，以支持对预设低频信号的分集接收，第四天线、第二接收电路可构成第四接收通路，以支持对预设低频信号的分集MIMO接收。本申请实施例提供的射频系统可以支持对预设低频信号的双路发射以及下行4*4MIMO接收功能，相对于相关技术中仅能够支持低频信号2*2MIMO接收的射频系统，其下行速率可提升一倍，下行覆盖距离也提升一倍，可以成倍的提高射频系统的信道容量以及接收性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中射频系统的结构框图之一；

图2为一个实施例中发射放大电路的电路示意图；

图3为一个实施例中射频系统的结构框图之二；

图4为一个实施例中射频系统的结构框图之三；

图5为一个实施例中第一集成电路的电路示意图；

图6为一个实施例中第二集成电路的电路示意图；

图7为一个实施例中射频系统的结构框图之四；

图8为一个实施例中第三集成电路的电路示意图；

图9为一个实施例中射频系统的结构框图之五；

图10为一个实施例中第四集成电路的电路示意图；

图11为一个实施例中第一接收电路的电路示意图；

图12为一个实施例中第二接收电路的电路示意图；

图13为一个实施例中射频系统的电路示意图之一；

图14为一个实施例中射频系统的电路示意图之二；

图15为一个实施例中射频系统的电路示意图之三；

图16为一个实施例中通信设备的结构框图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例涉及的射频系统可以应用到具有无线通信功能的通信设备，其通信设备可以为手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)(例如，手机)，移动台(MobileStation，MS)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为通信设备。网络设备可以包括基站、接入点等。

在其中一个实施例中，如图1所示，本申请实施例提供的射频系统包括：射频收发器10、发射放大电路20、滤波电路30、第一接收电路40和第二接收电路50。

在本实施例中，发射放大电路20与射频收发器10连接，用于对射频收发器10输出的预设低频信号进行放大处理并发射。其中，发射放大电路20包括两路发射通路，两路发射通路均分别与射频收发器10、滤波电路30连接，以分别对射频收发器10输出的预设低频信号进行功率放大，并将功率放大后的预设低频信号通过滤波电路30滤波处理后分别输出至第一天线ANT1、第二天线ANT2。

其中，预设低频信号可包括一个低频频段的射频信号，也可以包括多个低频频段的射频信号。该射频信号可以包括4G LTE低频信号和5G NR低频信号中的至少一个。示例性的，当预设低频信号包括一个低频频段的射频信号时，可包括N5、N8、N20、N28、N71、B8、B26、B28等频段中任一频段的射频信号。

可选地，发射放大电路20可以为多模多频功率放大器(Multimode MultibandPower Amplifier Module，MMPA)。发射放大电路20还可以对预设中频信号、预设高频信号的功率放大处理。其中，预设中频信号可以包括一个中频频段信号的射频信号，也可以包括多个中频频段信号的射频信号；预设高频信号可以包括一个高频频段信号的射频信号，也可以包括多个高频频段信号的射频信号。该射频信号可以包括4G LTE低频信号和5G NR低频信号中的至少一个。低频信号、中频信号和高频信号的频段划分如表1所示。

表1为低频信号、中频信号、高频信号的频段划分表

需要说明的是，5G网络中沿用4G所使用的频段，仅更改序号之前的标识，低频信号的多个低频频段不限于上述举例说明。

在本实施例中，滤波电路30分别与发射放大电路20、第一天线ANT1、第二天线ANT2连接，用于对经发射放大电路20放大处理的预设低频信号进行滤波处理并输出至第一天线ANT1、第二天线ANT2，及对第一天线ANT1、第二天线ANT2接收的预设低频信号进行滤波处理。

其中，滤波电路30包括两路发射通路和两路接收通路，以实现双路发射和双路接收。滤波电路30的两路发射通路分别与发射放大电路20的两路发射通路对应，以将发射放大电路20的两路发射通路输出的预设低频信号进行滤波处理后分别输出至第一天线ANT1、第二天线ANT2；滤波电路30的两路接收通路分别与第一接收电路40的两路接收通路对应，以将第一天线ANT1、第二天线ANT2接收的预设低频信号进行滤波处理后分别输出至第一接收电路40的两路接收通路。

可选地，滤波电路30还可以对预设中频信号、预设高频信号的滤波处理。其中，预设中频信号、预设高频信号的相关描述参见上述相关描述，在此不再赘述。可选地，滤波电路30还可以对2G低频信号和2G高频信号进行放大处理及滤波处理，并输出至第一天线ANT1。

在本实施例中，第一接收电路40分别与射频收发器10、滤波电路30连接，用于对第一天线ANT1接收的经滤波电路30滤波处理后的预设低频信号的主集接收，及对第二天线ANT2接收的经滤波电路30滤波处理后的预设低频信号的主集MIMO接收；第二接收电路50，分别与射频收发器10、第三天线ANT3、第四天线ANT4连接，用于对第三天线ANT3接收的预设低频信号的分集接收，及对第四天线ANT4接收的预设低频信号的分集MIMO接收。

其中，第一接收电路40分别通过第一天线ANT1、第二天线ANT2实现对预设低频信号的主集接收及主集MIMO接收，以实现双路接收功能；第二接收电路50分别通过第三天线ANT3、第四天线ANT4实现对预设低频信号的分集接收及分集MIMO接收，以实现双路接收功能。具体地，第一接收电路40分别对主集接收及主集MIMO接收的预设低频信号进行放大处理，并将放大处理后的预设低频信号输出至射频收发器10；第二接收电路50分别对分集接收和分集MIMO接收的预设低频信号进行滤波及放大处理，并将滤波及放大处理后的预设低频信号输出至射频收发器10。

第一接收电路40、第二接收电路50共同协作，以实现对预设低频信号的四路接收处理，进而可预设低频信号的4*4MIMO接收功能。MIMO(Multiple Input Multiple Output，多发多收)技术是指在发射端口和接收端口分别使用多个发射天线和接收天线，充分利用空间资源，通过多个天线实现多发多收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统的信道容量。示例性的，若预设低频信号为N28频段信号，则该射频系统可N28频段信号的发射以及下行4*4MIMO接收功能。若低频信号包括N5、N8、N20、N28、N71频段信号，则该射频系统可N5、N8、N20、N28、N71频段信号的发射以及下行4*4MIMO接收功能。

在本实施例中，射频收发器10可被配置有多个端口，以实现与发射放大电路20、第一接收电路40和第二接收电路50的连接。可选地，射频收发器10包括发射器和接收器，其中发射器用于向发射放大电路20发射射频信号，接收器用于接收第一接收电路40和第二接收电路50输出的射频信号。

在本实施例中，第一天线ANT1、第二天线ANT2、第三天线ANT3和第四天线ANT4均为能够射频信号的收发。其中，射频信号可包括4G网络和5G网络的低、中、高频信号，还可以包括2G网络的低、高频信号。各支天线可以使用任何合适类型的天线形成。例如，各支天线可以包括由以下天线结构形成的具有谐振元件的天线：阵列天线结构、环形天线结构、贴片天线结构、缝隙天线结构、螺旋形天线结构、带状天线、单极天线、偶极天线中的至少一种等。不同类型的天线可以用于不同的频段和频段组合。在本申请实施例中，对第一天线ANT1、第二天线ANT2、第三天线ANT3和第四天线ANT4的类型不做进一步的限定。

本实施例提供的射频系统，包括射频收发器10、发射放大电路20、滤波电路30、第一接收电路40和第二接收电路50。其中，射频收发器10、发射放大电路20、滤波电路30以及第一天线ANT1可构成一发射通路，实现对预设低频信号的发射处理；射频收发器10、发射放大电路20、滤波电路30以及第二天线ANT2可构成另一发射通路，实现对预设低频信号的发射处理；第一天线ANT1、滤波电路30、第一接收电路40可构成第一接收通路，以支持对预设低频信号的主集接收；第二天线ANT2、滤波电路30、第一接收电路40可构成第二接收通路，以支持对预设低频信号的主集MIMO接收；第三天线ANT3、第二接收电路50可构成第三接收通路，以支持对预设低频信号的分集接收，第四天线ANT4、第二接收电路50可构成第四接收通路，以支持对预设低频信号的分集MIMO接收。本申请实施例提供的射频系统可以支持对预设低频信号的双路发射以及下行4*4MIMO接收功能，相对于相关技术中仅能够支持低频信号2*2MIMO接收的射频系统，其下行速率可提升一倍，下行覆盖距离也提升一倍，可以成倍的提高射频系统的信道容量以及接收性能。

在其中一实施例中，如图2所示，发射放大电路20被配置有第一低频输入端口、第二低频输入端口、第一低频输出端口及第二低频输出端口，第一低频输入端口和第二低频输入端口分别连接射频收发器10，第一低频输出端口、第二低频输出端口分别连接滤波电路30，发射放大电路20包括：

第一功率放大模块210，第一功率放大模块210的输入端连接第一低频输入端口，第一功率放大模块210的输出端连接第一低频输出端口，用于对预设低频信号进行功率放大；第二功率放大模块220，第二功率放大模块220的输入端连接第二低频输入端口，第二功率放大模块220的输出端连接第二低频输出端口，用于对预设低频信号进行功率放大。

其中，第一功率放大模块210和第二功率放大模块220均用于对射频收发器10输出的预设低频信号进行功率放大处理，并分别将功率放大后的预设低频信号输出至滤波电路30。第一低频输入端口、第一功率放大模块210、第一低频输出端口、滤波电路30、第一天线ANT1形成发射放大电路2020的第一发射通路，以实现对射频收发器10输出的预设低频信号进行功率放大处理、滤波处理，并最终输出至第一天线ANT1进行发射；第二低频输入端口、第二功率放大模块220、第二低频输出端口、滤波电路30、第二天线ANT2形成发射放大电路20的第二发射通路，以实现对射频收发器10输出的预设低频信号进行功率放大处理、滤波处理，并最终输出至第二天线ANT2进行发射。从而，使发射放大电路20具有双路发射功能。

通过将第一功率放大模块210和第二功率放大模块220进行集成，可以减少发射放大电路20的占用面积；同时，提高了器件集成度，只需封装一次，降低了成本；并且，还在器件内部即可实现各部分间的匹配，降低端口失配，提高性能。

可选地，发射放大电路20还被配置有中频输入端口、高频输入端口、中频输出端口及高频输出端口，中频输入端口、高频输入端口分别连接射频收发器10，中频输出端口及高频输出端口分别连接滤波电路30，发射放大电路20还包括第三功率放大模块230，第三功率放大模块230的输入端连接中频输入端口，第三功率放大模块230的输出端连接中频输出端口，用于对预设中频信号的功率放大处理，并可选择输出经放大处理后的任一中频频段的信号；第四功率放大模块240，第四功率放大模块240的输入端连接高频输入端口，第四功率放大模块240的输出端连接高频输出端口，用于对高频信号的功率放大处理，并可选择输出经放大处理后的任一高频频段的信号。

可选地，第一功率放大模块210包括第一功率放大器PA1和第一开关，第一功率放大器PA1的输入端与第一低频输入端口连接，第一功率放大器PA1的输出端与第一开关的第一端连接，可对接收的多个预设低频信号进行放大处理，并将放大处理后的多个预设低频信号输出至第一开关，第一开关的多个第一端分别与多个第一低频输出端口一一对应连接，用于导通第一功率放大器PA1与任一第一低频输出端口之间的射频通路，以对多个低频信号的选择发射。进一步的，第一开关可以为SPmT开关，其中，m大于或等于低频信号的总数量，例如，第一开关为单刀五掷开关SP5T#1。

可选地，第一低频输入端口的数量为两个，包括低频输入端口LB1 RFIN、LB2RFIN，第一功率放大模块210还可包括一个单刀双掷开关，单刀双掷开关的两个第一端分别与两个低频输入端口LB RFIN一一对应连接，单刀双掷的第二端与第一功率放大器PA1的输入端连接。通过设置两个低频输入端口LB1 RFIN、LB2 RFIN和单刀双掷开关SPDT#1，可以对应提高对低频信号的控制灵活度。

可选地，第二功率放大模块220包括第二功率放大器PA2，第二功率放大器PA0的输入端与第二低频输入端口LB RFIN0连接，第二功率放大器PA2的输出端与第二低频输出端口LB0连接。第二功率放大器PA2可对接收的预设低频信号进行放大处理，并将放大处理后的预设低频信号输出。

可选地，第三功率放大模块230包括第三功率放大器PA3和第三开关。其中，第三功率放大器PA3的输入端与中频输入端口连接，第三功率放大器PA3的输出端与第三开关的第一端连接，可对接收的多个中频信号进行放大处理，并将放大处理后的多个中频信号输出至第三开关。第三开关的多个第二端分别与多个中频发射端口一一对应连接，用于导通第三功率放大器PA3与任一中频发射端口之间的射频通路，以对多个中频信号的选择发射。进一步的，第三开关可以为SPnT开关，其中，n大于或等于中频信号的总数量。例如，如图2所示，第三开关为单刀五掷开关SP5T#2。

其中，第四功率放大模块240包括第四功率放大器PA4和第四开关，第四功率放大器PA4的输入端与高频输入端口HB RFIN连接，第四功率放大器PA4的输出端与第四开关连接，用于接收并放大多个预设高频信号，并将放大处理后的多个高频信号输出至第四开关。

第四开关分别与滤波电路30的多个收发端口(例如，HB1、HB2、HB3、HB4)、多个高频接收端口(例如，HBRX1、HBRX2、HBRX3、HBRX4)连接，用于选择性导通第四功率放大器PA4与任一收发端口之间的发射通路，以使经第四功率放大器PA4放大处理后的多个预设高频信号可经对应的发射通路传输至对应的收发端口输出。第四开关还可用于选择性导通任一收发端口组中收发端口(例如，HB1)与高频接收端口(例如，HBRX1)之间的接收通路，以使收发端口HB1可对应接收对应频段的高频信号，并将接收的高频信号经接收通路、高频接收端口HBRX1输出，并传输至对应的第一接收电路40进行处理。可选地，第四开关可以包括多个单刀双掷开关(例如，第四开关可以包括5个单刀双掷开关)。

在其中一实施例中，如图3所示，滤波电路30包括：

第一滤波模块310，第一滤波模块310的两个第一端分别一一对应连接发射放大电路20、第一接收电路40，第一滤波模块310的第二端连接第一天线ANT1，用于对经发射放大电路20放大处理的预设低频信号进行滤波处理并输出至第一天线ANT1，及对第一天线ANT1接收的预设低频信号进行滤波处理并输出至第一接收电路40；第二滤波模块320，第二滤波模块320的两个第一端分别一一对应连接发射放大电路20、第一接收电路40，第二滤波模块320的第二端连接第二天线ANT2，用于对经发射放大电路20放大处理的预设低频信号进行滤波处理并输出至第二天线ANT2，及对第二天线ANT2接收的预设低频信号进行滤波处理并输出至第一接收电路40。

其中，第一滤波模块310设置在发射放大电路20与第一天线ANT1的射频通路上，第二滤波模块320设置在发射放大电路20与第二天线ANT2的射频通路上。通过第一滤波模块310和第二滤波模块320，利用分别对接收的预设低频信号进行滤波处理以滤除低频信号以外的信号，仅输出预设低频信号；同时还分别可以隔离发射放大电路20和第一接收电路40的信号，例如根据预设低频信号的信号方向分离预设低频信号的收发路径以达到隔离效果。

可选地，第一滤波模块310和第二滤波模块320均可以是双工器或者滤波器，当预设低频信号为单低频频段的射频信号时，例如为N28频段信号，则第一滤波模块310和第二滤波模块320分别可以对N28频段以外的杂散波进行滤波处理，仅输出N28频段信号；当预设低频信号为多个低频频段的射频信号时，可以分别设置多个第一滤波模块310、第二滤波模块320，或者第一滤波模块310和第二滤波模块320分别包括多个双工器或者滤波器，以分别对每个低频信号进行滤波处理。以第一滤波模块310为例，当第一滤波模块310包括双工器时，双工器的两个第一端分别连接发射放大电路20的输出端、第一接收电路40，双工器的第二端连接第一天线ANT1；当第一滤波模块310包括滤波器时，第一滤波模块310具体可以包括两个滤波器和一个开关器件，两个滤波器的第一端分别连接开关器件的两个第一端，两个滤波器的第二端分别一一对应连接发射放大电路20、第一接收电路40，开关器件的第二端连接第一天线ANT1。

在其中一实施例中，如图3所示，滤波电路30还包括：

第一耦合模块330，第一耦合模块330的输入端连接第一滤波模块310，第一耦合模块330的输出端连接第一天线ANT1，用于耦合第一滤波模块310与第一天线ANT1之间的射频通路中的预设低频信号，以输出第一耦合信号；第二耦合模块340，第二耦合模块340的输入端连接第二滤波模块320，第二耦合模块340的输出端连接第二天线ANT2，用于耦合第二滤波模块320与第二天线ANT2之间的射频通路中的预设低频信号，以输出第二耦合信号；第一选通模块350，第一选通模块350的两个第一端分别一一对应连接第一耦合模块330的耦合输出端、第二耦合模块340的耦合输出端，第一选通模块350的第二端连接射频收发器10，用于选择导通第一耦合模块330与射频收发器10之间的射频通路以将第一耦合信号输出至射频收发器10，及选择导通第二耦合模块340与射频收发器10之间的射频通路以将第二耦合信号输出至射频收发器10。

其中，第一耦合模块330设置在第一滤波模块310与第一天线ANT1之间的射频通路上，用于耦合该射频通路上的射频信号(预设低频信号、预设中频信号或预设高频信号)，以检测射频信号的功率信息以生成第一耦合信号，并经耦合输出端输出第一耦合信号至射频收发器10。具体的，第一耦合信号包括前向耦合信号和反向耦合信号，基于前向耦合信号，可以检测该低频信号的前向功率信息；基于反向耦合信号，可以对应检测该低频信号的反向功率信息。

其中，第二耦合模块340设置在第二滤波模块320与第二天线ANT2之间的射频通路上，用于耦合该射频通路上的射频信号(预设低频信号、预设中频信号或预设高频信号)，以检测射频信号的功率信息以生成第二耦合信号，并经耦合输出端输出第二耦合信号至射频收发器10。具体的，第二耦合信号包括前向耦合信号和反向耦合信号，基于前向耦合信号，可以检测该低频信号的前向功率信息；基于反向耦合信号，可以对应检测该低频信号的反向功率信息。

其中，第一选通模块350选择导通第一耦合模块330与射频收发器10之间的射频通路以将第一耦合信号输出至射频收发器10，及选择导通第二耦合模块340与射频收发器10之间的射频通路以将第二耦合信号输出至射频收发器10。从而，通过第一选通模块350能够选择性地将第一耦合信号或第二耦合信号输出至射频收发器10，以使射频收发器10在不同时刻获取第一耦合模块330与射频收发器10之间的射频通路的功率信息及第二耦合模块340与射频收发器10之间的射频通路的功率信息。可选地，第一选通模块350为单刀双掷开关，单刀双掷开关的两个第一端分别一一对应连接第一耦合模块330的耦合输出端、第二耦合模块340的耦合输出端，单刀双掷开关的第二端连接射频收发器10。

在其中一实施例中，在图3实施例的基础上，如图4所示，滤波电路30还包括：

第二选通模块360，第二选通模块360的一第一端连接第一滤波模块310的第二端，第二选通模块360的另一第一端连接第二滤波模块320的第二端，第二选通模块360的一第二端连接第一耦合模块330的输入端，第二选通模块360的另一第二端连接第二耦合模块340的输入端，用于选择导通第一滤波模块310和第一耦合模块330之间的射频通路及第二滤波模块320和第二耦合模块340之间的射频通路；还用于选择导通第一滤波模块310和第二耦合模块340之间的射频通路及第二滤波模块320和第一耦合模块330之间的射频通路。

其中，第二选通模块360分别与第一滤波模块310、第二滤波模块320、第一耦合模块330、第二耦合模块340连接，以选择导通第一滤波模块310和第一耦合模块330之间的射频通路及第二滤波模块320和第二耦合模块340之间的射频通路；及选择导通第一滤波模块310和第二耦合模块340之间的射频通路及第二滤波模块320和第一耦合模块330之间的射频通路。从而，通过第二选通模块360可以增加对预设低频信号滤波处理的路径，还可以降低滤波电路的插损，以提升滤波电路的输出功率。其中，当选择导通第一滤波模块310和第二耦合模块340之间的射频通路及第二滤波模块320和第一耦合模块330之间的射频通路时，还可以切换第一天线ANT1和第二天线ANT2的接收功能，使第一天线ANT1的接收功能切换为主集MIMO接收功能、第二天线ANT2的接收功能切换为主集接收功能。可选地，第二选通模块360为双刀多掷开关。

可选地，第一耦合模块330包括第一耦合器Co1、第一开关DPDT#1、第一电阻R1(请辅助参见图5和图6)，其中，第一耦合器Co1的输入端和第一开关DPDT#1的一第一端(触点1)连接以作为第一耦合模块330的输入端，第一耦合器Co1的输出端和第一开关DPDT#1的一第二端(触点3)连接以作为第一耦合模块330的输出端，第一开关DPDT#1的另一第一端(触点2)作为第一耦合模块330的耦合输出端，第一开关DPDT#1的另一第二端(触点4)连接第一电阻R1的第一端，第一电阻R1的第二端接地。当检测前向功率时，第一开关DPDT#1的触点1切向触点2，触点3切向触点4；当检测反向功率时，第一开关DPDT#1的触点1切向触点4，触点3切向触点2。

可选地，第二耦合模块340包括第二耦合器Co2、第二开关DPDT#2、第二电阻R2(请辅助参见图5和图6)，其中，第二耦合器Co2的输入端和第二开关DPDT#2的一第一端(触点1)连接以作为第二耦合模块340的输入端，第二耦合器Co2的输出端和第二开关DPDT#2的一第二端(触点3)连接以作为第二耦合模块340的输出端，第二开关DPDT#2的另一第一端(触点2)作为第二耦合模块340的耦合输出端，第二开关DPDT#2的另一第二端(触点4)连接第一电阻R1的第一端，第一电阻R1的第二端接地。当检测前向功率时，第二开关DPDT#2的触点1切向触点2，触点3切向触点4；当检测反向功率时，第二开关DPDT#2的触点1切向触点4，触点3切向触点2。

在其中一实施例中，在图4实施例的基础上，如图5所示，第二选通模块360、第一耦合模块330及第二耦合模块340形成第一集成电路301；其中：

第一集成电路301被配置有多个收发端口(例如，TRX0、TRX1、TRX4、TRX4..)、第一天线端口LB ANT1、第二天线端口LB ANT2、第一耦合端口CPLOUT1及第二耦合端口CPLOUT2，多个收发端口TRX分别一一对应连接第一滤波模块310的第二端、第二滤波模块320的第二端，第一天线端口LB ANT1连接第一天线ANT1，第二天线端口LB ANT2连接第二天线ANT2，第一耦合端口CPLOUT1连接第一选通模块350的一第一端，第二耦合端口CPLOUT2连接第一选通模块350的另一第一端；第二选通模块360的多个第一端分别一一对应连接多个收发端口TRX，第一耦合模块330的输出端连接第一天线端口LB ANT1，第一耦合模块330的耦合输出端连接第一耦合端口CPLOUT1，第二耦合模块340的输出端连接第二天线端口LB ANT2，第二耦合模块340的耦合输出端连接第二耦合端口CPLOUT2。

通过将第二选通模块360、第一耦合模块330及第二耦合模块340形成第一集成电路301，可以提高器件的集成度，可以减少滤波电路30的占用面积；同时，提高了器件集成度，只需封装一次，降低了成本；并且，还在器件内部即可实现各部分间的匹配，降低端口失配，提高性能。

在其中一实施例中，在图4实施例的基础上，如图6所示，第一选通模块350、第二选通模块360、第一耦合模块330及第二耦合模块340形成第二集成电路302；其中：

第二集成电路302被配置有多个收发端口TRX(例如，TRX0、TRX1、TRX4、TRX4..)、第一天线端口LB ANT1、第二天线端口LB ANT2、第三耦合端口CPLOUT3，多个收发端口TRX分别一一对应连接第一滤波模块310的第二端、第二滤波模块320的第二端，第一天线端口LBANT1连接第一天线ANT1，第二天线端口LB ANT2连接第二天线ANT2，第三耦合端口CPLOUT3连接射频收发器10；第二选通模块360的多个第一端分别一一对应连接多个收发端口TRX，第一耦合模块330的输出端连接第一天线端口LB ANT1，第二耦合模块340的输出端连接第二天线端口LB ANT2，第一选通模块350的第二端连接第三耦合端口CPLOUT3。

通过将第一选通模块350、第二选通模块360、第一耦合模块330及第二耦合模块340形成第二集成电路302，相比与图5，可以进一步减少滤波电路30的占用面积；同时，提高了器件集成度，只需封装一次，降低了成本；并且，还在器件内部即可实现各部分间的匹配，降低端口失配，提高性能。

在其中一实施例中，在图5和/或图6实施例的基础上，预设低频信号包括多个低频频段的射频信号；其中：

第一滤波模块310的数量为多个，每个第一滤波模块310的两个第一端分别一一对应连接发射放大电路20、第一接收电路40，每个第一滤波模块310的第二端连接一收发端口TRX，每个第一滤波模块310输出的预设低频信号的频段不同；和/或第二滤波模块320的数量为多个，每个第二滤波模块320的两个第一端分别一一对应连接发射放大电路20、第一接收电路40，每个第二滤波模块320的第二端连接另一收发端口TRX，每个第二滤波模块320输出的预设低频信号的频段不同。

其中，第一滤波模块310的数量为多个，每个第一滤波模块310输出的预设低频信号的频段不同，从而射频收发器10与第一天线ANT1之间的射频通路能够对多个不同频段的低频信号的放大处理和滤波处理，实现对多个不同频段低频信号的收发。第一滤波模块310的数量可以与预设低频信号的数量相同。例如，每个第一滤波模块310包括一个双工器，例如预设低频信号包括N5、N8、N20、N28、N71五个不同频段的信号，可对应设置五个双工器，以实现对这五个低频信号的滤波处理。需要说明的是，当需要对多个不同频段的低频信号的相关处理时，也可以设置一个第一滤波模块310，例如设置第一滤波模块310包括多个双工器。

其中，第二滤波模块320的数量为多个，每个第二滤波模块320输出的预设低频信号的频段不同，从而射频收发器10与第二天线ANT2之间的射频通路能够对多个不同频段的低频信号的放大处理和滤波处理，实现对多个不同频段低频信号的收发。第二滤波模块320的数量可以与预设低频信号的数量相同。例如，每个第二滤波模块320包括一个双工器，例如预设低频信号包括N5、N8、N20、N28、N71五个不同频段的信号，可对应设置五个双工器，以实现对这五个低频信号的滤波处理。需要说明的是，当需要对多个不同频段的低频信号的相关处理时，也可以设置一个第二滤波模块320，例如设置第二滤波模块320包括多个双工器。

在其中一实施例中，在图3实施例的基础上，如图7所示(图中仅示出一个第一滤波模块310)，预设低频信号包括多个低频频段的射频信号；第一滤波模块310的数量为多个，每个第一滤波模块310的两个第一端分别一一对应连接发射放大电路20、第一接收电路40，每个第一滤波模块310输出的预设低频信号的频段不同；滤波电路30还包括：

第三选通模块370，第三选通模块370的多个第一端分别一一对应连接多个第一滤波模块310的第二端，第三选通模块370的第二端连接第一耦合模块330的输入端，用于选通第一滤波模块310与第一天线ANT1之间的射频通路。

其中，第一滤波模块310的数量为多个，且每个第一滤波模块310输出的预设低频信号的频段不同。关于第一滤波模块310的描述可以参见上述实施例的相关描述，在此不再赘述。

其中，第三选通模块370的多个第一端分别一一对应连接多个第一滤波模块310的第二端，第三选通模块370的第二端连接第一耦合模块330的输入端，从而第三选通模块370可以实现对第一滤波模块310与第一天线ANT1之间的射频通路的选择导通功能，以进一步使射频收发器10与第一天线ANT1之间的射频通路能够对多个不同频段的低频信号的放大处理和滤波处理，实现对多个不同频段低频信号的收发。此外，通过第三选通模块370还可以降低滤波电路的插入损耗，进而可以提升滤波电路的输出功率。可选地，第三选通模块370为多通道选择开关。

在其中一实施例中，在图7的基础上，如图8所示，第一耦合模块330、第三选通模块370形成第三集成电路303，第三集成电路303被配置有多个收发端口TRX(例如，TRX0、TRX1、TRX4、TRX4..)，第一天线端口LB ANT1、第一耦合端口CPLOUT1，多个收发端口TRX分别一一对应连接多个第一滤波模块310的第二端，第一天线端口LB ANT1连接第一天线ANT1，第一耦合端口CPLOUT1连接第一选通模块350的一第一端；其中：

第三选通模块370的多个第一端分别一一对应连接多个收发端口TRX，第一耦合模块330的耦合输出端连接第一耦合端口CPLOUT1。

通过将第一耦合模块330、第三选通模块370形成第三集成电路303，可以减少滤波电路30的占用面积，提高了器件集成度。

在其中一实施例中，在图3实施例的基础上，如图9所示(图中仅示出一个第二滤波模块320)，预设低频信号包括多个低频频段的射频信号；第二滤波模块320的数量为多个，每个第二滤波模块320的两个第一端分别一一对应连接发射放大电路20、第一接收电路40，每个第二滤波模块320输出的预设低频信号的频段不同；滤波电路30还包括：

第四选通模块380，第四选通模块380的多个第一端分别一一对应连接多个第二滤波模块320的第二端，第四选通模块380的第二端连接第二耦合模块340的输入端，用于选通第二滤波模块320与第二天线ANT2之间的射频通路。

其中，第二滤波模块320的数量为多个，且每个第二滤波模块320输出的预设低频信号的频段不同。关于第二滤波模块320的描述可以参见上述实施例的相关描述，在此不再赘述。

其中，第四选通模块380的多个第一端分别一一对应连接多个第二滤波模块320的第二端，第四选通模块380的第二端连接第二耦合模块340的输入端，从而第四选通模块380可以实现对第二滤波模块320与第二天线ANT2之间的射频通路的选择导通功能，以进一步使射频收发器10与第二天线ANT2之间的射频通路能够对多个不同频段的低频信号的放大处理和滤波处理，实现对多个不同频段低频信号的收发。此外，通过第四选通模块380还可以降低滤波电路的插入损耗，进而可以提升滤波电路的输出功率。可选地，第四选通模块380为多通道选择开关。

在其中一实施例中，在图9的基础上，如图10所示，第二耦合模块340、第四选通模块380形成第四集成电路304，第四集成电路304被配置有多个收发端口TRX例如，TRX0、TRX1、TRX4、TRX4..)，第二天线端口LB ANT2、第二耦合端口CPLOUT2，多个收发端口TRX分别一一对应连接多个第二滤波模块320的第二端，第二天线端口LB ANT2连接第二天线ANT2，第二耦合端口CPLOUT2连接第四选通模块380的一第一端；其中：

第四选通模块380的多个第一端分别一一对应连接多个收发端口TRX，第二耦合模块340的耦合输出端连接第二耦合端口CPLOUT2。

通过将第二耦合模块340、第四选通模块380形成第四集成电路304，可以减少滤波电路30的占用面积，提高了器件集成度。

需要说明的是，上述实施例中的第一集成电路301、第二集成电路302、第三集成电路303和第四集成电路304，还可以分别配置有2G高频输入端口2G HB IN和2G低频输入端口2G LB IN。其中，上述第一集成电路301、第二集成电路302、第三集成电路303和第四集成电路还包括：2G功率放大器2G HB PA、第一滤波器F1，2G功率放大器2G LB PA、第二滤波器F2。

其中，2G功率放大器2G HB PA的输入端与2G高频输入端口2G HB IN连接，2G功率放大器2G HB PA的输出端与第一滤波器F1的输入端连接，第一滤波器F1的输入端与第二选通模块360的一第一端连接，2G功率放大器2G HB PA用于接收并放大2G高频信号，第一滤波器F1用于对放大后的2G高频信号进行滤波处理。2G功率放大器2G LB PA的输入端与2G低频输入端口2G LB IN连接，2G功率放大器2G LB PA的输出端与第二滤波器F2的输入端连接，第二滤波器F2的输入端与第二选通模块360的另一第一端连接，2G功率放大器2G LB PA用于接收并放大2G低频信号，第二滤波器F2用于对放大后的2G低频信号进行滤波处理。

需要说明的是，在上述实施例中，第一滤波模块310、第二滤波模块320也可以集成在第一集成电路301、第二集成电路302、第三集成电路303和第四集成电路304中，以进一步降低射频系统所占用的面积，达成提高器件集成度的目的，为外围器件的性能优化提供空间。

在其中一实施例中，如11图所示，第一接收电路40被配置有第一低频接收端口、第二低频接收端口、第一低频输出端口及第二低频输出端口，其中，第一低频接收端口连接第一滤波模块310的一第一端，第二低频接收端口连接第二滤波模块320的一第一端，第一低频输出端口及第二低频输出端口分别连接射频收发器10，第一接收电路40包括：

第一接收放大模块410，分别连接第一低频接收端口和第一低频输出端口，用于接收并放大经第一滤波模块310滤波处理后的预设低频信号，以实现主集接收；第二接收放大模块420，分别连接第二低频接收端口和第二低频输出端口，用于接收并放大经第二滤波模块320滤波处理后的预设低频信号，以实现主集MIMO接收。由此，通过第一接收放大模块410和第二接收放大模块420，可以实现第一接收电路40的主集接收和主集MIMO接收。

可选地，第一接收电路40还被配置有中频接收端口、高频接收端口、中频输出端口及高频输出端口，相应地，滤波电路30还可以对预设中频信号、预设高频信号进行滤波处理并输出至第一接收电路40的中频接收端、高频接收端口，其中，中频输出端口及高频输出端口分别连接射频收发器10，第一接收电路40还包括：

第三接收放大模块430，分别连接中频接收端口、中频输出端口，用于接收并放大经滤波电路滤波处理后的预设中频信号；第四接收放大模块440，分别连接高频接收端口和高频输出端口，用于接收并放大经滤波电路滤波处理后的预设高频信号。由此，通过第三接收放大模块430和第四接收放大模块440，可以实现第一接收电路40的预设中频信号、预设高频信号的接收。第一接收电路40可以理解为外部低噪声放大器(External Low NoiseAmplifier，ELNA)。

可选地，上述第一接收放大模块410、第二接收放大模块420、第三接收放大模块430及第四接收放大模块440均可以包括低噪声放大器、多通道选择开关，多通道选择开关可用于导通与之连接的低噪声放大器与各滤波模块之间的射频通路。

可选地，第三接收放大模块430和第四接收放大模块440的数量还可以设置为多个，以进一步实现多个预设中频信号、多个预设高频信号的接收。相应地，中频接收端口(例如，MB0 IN0、MB0 IN1、MB1 IN0、MB1 IN1..)、中频输出端口(例如，MB0 OUT0、MB0 OUT1、MB1OUT 0、MB1 OUT 1..)、高频接收端口(例如，HB0 IN0、HB0 IN1、HB1 IN0、HB1IN1..)和高频输出端口(例如，HB0 OUT0、HB0 OUT 1、HB1 OUT 0、HB1 OUT 1..)的数量均可以为多个。其中，多个高频接收端口分别与发射放大电路20的多个高频接收端口(例如，HBRX1、HBRX2、HBRX3、HBRX4)连接，用于对多个预设高频信号的接收放大处理。

在其中一实施例中，如图12所示，第二接收电路50包括：

第三滤波模块510，分别连接射频收发器10、第三天线ANT3，用于对第三天线ANT3接收的低频信号进行滤波处理；第五接收放大模块520，第五接收放大模块520的输入端连接第三滤波模块510，第五接收放大模块520的输出端连接射频收发器10，用于对滤波处理后的低频信号进行放大处理。

第四滤波模块530，分别连接射频收发器10、第四天线ANT4，用于对第四天线ANT4接收的低频信号进行滤波处理；第六接收放大模块540，第六接收放大模块540的输入端连接第四滤波模块530，第六接收放大模块540的输出端连接射频收发器10，用于对滤波处理后的低频信号进行放大处理。

其中，第三滤波模块510和第四滤波模块530均可以滤波器，第五接收放大模块520和第六接收放大模块540均可以包括低噪声放大器和多通道选择开关。第三滤波模块510和第五接收放大模块520可以实现对第三天线ANT3接收的低频信号进行滤波处理及放大处理，并将经滤波处理及放大处理后的低频信号输出至射频收发器10，实现分集接收；第四滤波模块530和第六接收放大模块540可以实现对第四天线ANT4接收的低频信号进行滤波处理及放大处理，并将经滤波处理及放大处理后的低频信号输出至射频收发器10，实现分集MIMO接收。

可选地，第五接收放大模块520和第六接收放大模块540形成集成电路500，集成电路500被配置有第一低频接收端口、第二低频接收端口、第一低频输出端口及第二低频输出端口，其中，第一低频接收端口连接第三滤波模块510，第二低频接收端口连接第四滤波模块530，第一低频输出端口及第二低频输出端口分别连接射频收发器10，第五接收放大模块520分别连接第一低频接收端口和第一低频输出端口；第六接收放大模块540分别连接第二低频接收端口和第二低频输出端口。通过第五接收放大模块520和第六接收放大模块540的集成化，可以提高器件的集成度，达成降成本、减面积、提性能的目的。

可选地，集成电路500还被配置有中频接收端口、高频接收端口、中频输出端口及高频输出端口，相应地，第二接收电路50还包括多个外置滤波模块，多个滤波模块的输入端分别与天线连接，多个滤波模块的输出端分别一一对应连接中频接收端口、高频接收端口，中频输出端口及高频输出端口分别连接射频收发器10，集成电路500还包括：

第七接收放大模块550，分别连接中频接收端口、中频输出端口，用于接收并放大经滤波模块滤波处理后的预设中频信号；第八接收放大模块560，分别连接高频接收端口和高频输出端口，用于接收并放大经滤波模块滤波处理后的预设高频信号。由此，通过第七接收放大模块550和第八接收放大模块560，可以实现第二接收电路50的预设中频信号、预设高频信号的接收。第二接收电路50可以为外部低噪声放大器(External Low NoiseAmplifier，ELNA)。

可选地，上述第五接收放大模块520、第六接收放大模块540、第七接收放大模块550及第八接收放大模块560均可以包括低噪声放大器、多通道选择开关，多通道选择开关可用于导通与之连接的低噪声放大器与各滤波模块之间的射频通路。

可选地，第七接收放大模块550及第八接收放大模块560的数量还可以设置为多个，以进一步实现多个预设中频信号、多个预设高频信号的接收。相应地，中频接收端口(例如，MB0 IN0、MB0 IN1、MB1 IN0、MB1 IN1..)、中频输出端口(例如，MB0 OUT0、MB0 OUT1、MB1OUT 0、MB1 OUT 1..)、高频接收端口(例如，HB0 IN0、HB0 IN1、HB1 IN0、HB1IN1..)和高频输出端口(例如，HB0 OUT0、HB0 OUT 1、HB1 OUT 0、HB1 OUT 1..)的数量均可以为多个。其中，多个高频接收端口分别与发射放大电路20的多个高频接收端口(例如，HBRX1、HBRX2、HBRX3、HBRX4)连接，用于对多个预设高频信号的接收放大处理。

基于如图13的射频系统，以预设低频信号为N28A频段信号为例，阐述其工作原理：

第一发射TX1链路：

发射信号从射频收发器10输出，经射频线至发射放大电路20的端口LB1 RFIN进入至第一功率放大模块210中的低频功率放大器LB PA1，经放大信号后，至SP5T#1开关输出至端口LB1；经Path03路径至第一滤波模块310滤波处理后经Path02路径至第三选通模块370的TRX7端口、第一耦合模块330输出至第一天线端口LB ANT1；经路径Path01至第一天线ANT1。

第二发射TX2链路：

发射信号从射频收发器10输出，经射频线至发射放大电路20的端口LB0 RFIN进入至第二功率放大模块220中的低频功率放大器LB PA2，经放大信号后，输出至端口LB0；经Path06路径至第二耦合模块340、第二滤波模块320滤波处理后经Path05路径至第二天线ANT2。

主集接收PRX链路：

接收信号从第一天线ANT1输入，经路径Path01、第一耦合模块330传输至第三选通模块370，再经路径Path02传输至滤波电路30的第一滤波模块310；经Path01路径至第一接收放大模块410，放大处理后经端口LB1 OUT输出至射频收发器10。

主集MIMO接收(PRX MIMO)链路：

接收信号从第二天线ANT2输入，经路径Path05传输至第二滤波模块320；经滤波处理后，经路径Path07传输至第二接收放大模块420放大处理后，经端口LB0 OUT输出至射频收发器10。

分集接收DRX链路：

接收信号从第三天线ANT3输入，经路径Path08传输至第三滤波模块510、第五接收放大模块520，滤波处理和放大处理后经端口LB1 OUT输出至射频收发器10。

分集MIMO接收(DRX MIMO)链路：

接收信号从第四天线ANT4输入，经路径Path09传输至第四滤波模块530、第六接收放大模块540，滤波处理和放大处理后经端口LB0 OUT输出至射频收发器10。

N28 TX1的第一耦合信号的FBRX链路

检测前向功率时，DPDT#1中，触点1切向触点2，触点3切向触点4；检测反向功率时，DPDT#1中，触点1切向触点4，触点3切向触点2；经Path10，至第一选通模块350(SPDT开关)；SPDT开关切向单端口，经Path12路径，第一耦合信号进入射频收发器10。

N28 TX2的第二耦合信号的FBRX链路

检测前向功率时，DPDT#2中，触点1切向触点2，触点3切向触点4；检测反向功率时，DPDT#2中，触点1切向触点4，触点3切向触点2；经Path11，至第一选通模块350(SPDT开关)；SPDT开关切向单端口，经Path12路径，第二耦合信号进入射频收发器10。

基于如图14的射频系统，以预设低频信号为N28A频段信号为例，阐述其工作原理：

第一发射TX1链路：

发射信号从射频收发器10输出，经射频线至发射放大电路20的端口LB1 RFIN进入至第一功率放大模块210中的低频功率放大器LB PA1，经放大信号后，至SP5T#1开关输出至端口LB1；经Path03路径至第一滤波模块310滤波处理后经Path02路径至第二选通模块360的TRX7端口、第一耦合模块330输出至第一天线端口LB ANT1；经路径Path01至第一天线ANT1。

第二发射TX2链路：

发射信号从射频收发器10输出，经射频线至发射放大电路20的端口LB0 RFIN进入至第二功率放大模块220中的低频功率放大器LB PA2，经放大信号后，输出至端口LB0；经Path06路径至第二滤波模块320、第二选通模块360的TRX13端口、第二耦合模块340，经Path05路径至第二天线ANT2。

主集接收PRX链路：

接收信号从第一天线ANT1输入，经路径Path01、第一耦合模块330传输至第二选通模块360，再经路径Path02传输至滤波电路30的第一滤波模块310；经Path01路径至第一接收放大模块410，放大处理后经端口LB1 OUT输出至射频收发器10。

主集MIMO接收(PRX MIMO)链路：

接收信号从第二天线ANT2输入，经路径Path05传输至第二耦合模块320、第二选通模块360、第二滤波模块320；经滤波处理后，经路径Path07传输至第二接收放大模块420放大处理后，经端口LB0 OUT输出至射频收发器10。

其中，图14的射频系统的分集接收DRX链路、分集MIMO接收(DRX MIMO)链路、N28TX1的第一耦合信号的FBRX链路、N28 TX2的第二耦合信号的FBRX链路参考图13的相关说明，在此不再赘述。

基于如图15的射频系统，第一发射TX1链路、第二发射TX2链路、主集接收PRX链路、主集MIMO接收(PRX MIMO)链路、分集接收DRX链路、分集MIMO接收(DRX MIMO)链路、N28 TX1的第一耦合信号的FBRX链路、N28 TX2的第二耦合信号的FBRX链路参考图13、图14的相关说明，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种通信设备，该通信设备上设置有上述任一实施例中的射频系统。通过在通信设备上设置该射频系统，能够实现对预设低频信号的4*4MIMO接收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍提高对于低频信号的吞吐量；可以提升下载速率以提高用户的体验，同时，当通信设备位于小区边缘、楼宇深处、电梯等弱信号环境时通过4*4MIMO接收，具有更高的分集增益及更大的覆盖距离；并且器件具有高集成度，减小了射频系统中各器件占用基板的面积，同时还可以简化布局布线，节约成本。

如图16所示，进一步的，以通信设备为手机11为例进行说明，具体的，如图16所示，该手机11可包括存储器21(其任选地包括一个或多个计算机可读存储介质)、处理器22、外围设备接口23、射频系统24、输入/输出(I/O)子系统26。这些部件任选地通过一个或多个通信总线或信号线29进行通信。本领域技术人员可以理解，图16所示的手机11并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。图16中所示的各种部件以硬件、软件、或硬件与软件两者的组合来实现，包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路。

存储器21任选地包括高速随机存取存储器，并且还任选地包括非易失性存储器，诸如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储器设备、或其他非易失性固态存储器设备。示例性的，存储于存储器21中的软件部件包括操作系统211、通信模块(或指令集)212、全球定位系统(GPS)模块(或指令集)213等。

处理器22和其他控制电路(诸如射频系统24中的控制电路)可以用于控制手机11的操作。该处理器22可以基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、功率管理单元、音频编解码器芯片、专用集成电路等。

处理器22可以被配置为实现控制手机11中的天线的使用的控制算法。处理器22还可以发出用于控制射频系统24中各开关的控制命令等。

I/O子系统26将手机11上的输入/输出外围设备诸如键区和其他输入控制设备耦接到外围设备接口23。I/O子系统26任选地包括触摸屏、按键、音调发生器、加速度计(运动传感器)、周围光传感器和其他传感器、发光二极管以及其他状态指示器、数据端口等。示例性的，用户可以通过经由I/O子系统26供给命令来控制手机11的操作，并且可以使用I/O子系统26的输出资源来从手机11接收状态信息和其他输出。例如，用户按压按钮261即可启动手机或者关闭手机。

射频系统24可以为前述任一实施例中的射频系统。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种射频系统，其特征在于，包括：

射频收发器；

发射放大电路，与所述射频收发器连接，用于放大并发射所述射频收发器输出的预设低频信号；

滤波电路，分别与所述发射放大电路、第一天线、第二天线连接，用于对经所述发射放大电路放大处理的所述预设低频信号进行滤波处理并输出至所述第一天线、所述第二天线，及对经所述第一天线、所述第二天线接收的所述预设低频信号进行滤波处理；

第一接收电路，分别与所述射频收发器、所述滤波电路连接，用于对所述第一天线接收的经所述滤波电路滤波处理后的所述预设低频信号的主集接收，及对所述第二天线接收的经所述滤波电路滤波处理后的所述预设低频信号的主集MIMO接收；

第二接收电路，分别与所述射频收发器、第三天线、第四天线连接，用于对所述第三天线接收的所述预设低频信号的分集接收，及对所述第四天线接收的所述预设低频信号的分集MIMO接收；

其中，所述滤波电路包括：

第一滤波模块，所述第一滤波模块的两个第一端分别一一对应连接所述发射放大电路、所述第一接收电路，所述第一滤波模块的第二端连接所述第一天线，用于对经所述发射放大电路放大处理的所述预设低频信号进行滤波处理并输出至所述第一天线，及对所述第一天线接收的所述预设低频信号进行滤波处理并输出至所述第一接收电路；

第二滤波模块，所述第二滤波模块的两个第一端分别一一对应连接所述发射放大电路、所述第一接收电路，所述第二滤波模块的第二端连接所述第二天线，用于对经所述发射放大电路放大处理的所述预设低频信号进行滤波处理并输出至所述第二天线，及对所述第二天线接收的所述预设低频信号进行滤波处理并输出至所述第一接收电路；

第一耦合模块，所述第一耦合模块的输入端连接所述第一滤波模块，所述第一耦合模块的输出端连接所述第一天线，用于耦合所述第一滤波模块与第一天线之间的射频通路中的所述预设低频信号，以经耦合输出端输出第一耦合信号至所述射频收发器；

第二耦合模块，所述第二耦合模块的输入端连接所述第二滤波模块，所述第二耦合模块的输出端连接所述第二天线，用于耦合所述第二滤波模块与第二天线之间的射频通路中的所述预设低频信号，以经耦合输出端输出第二耦合信号至所述射频收发器。

2.根据权利要求1所述的射频系统，其特征在于，所述滤波电路还包括：

第一选通模块，所述第一选通模块的两个第一端分别一一对应连接所述第一耦合模块的耦合输出端、所述第二耦合模块的耦合输出端，所述第一选通模块的第二端连接所述射频收发器，用于选择导通所述第一耦合模块与所述射频收发器之间的射频通路以将所述第一耦合信号输出至所述射频收发器，及选择导通所述第二耦合模块与所述射频收发器之间的射频通路以将所述第二耦合信号输出至所述射频收发器。

3.根据权利要求2所述的射频系统，其特征在于，所述滤波电路还包括：

第二选通模块，所述第二选通模块的一第一端连接所述第一滤波模块的第二端，所述第二选通模块的另一第一端连接所述第二滤波模块的第二端，所述第二选通模块的一第二端连接所述第一耦合模块的输入端，所述第二选通模块的另一第二端连接所述第二耦合模块的输入端，用于选择导通所述第一滤波模块和所述第一耦合模块之间的射频通路及所述第二滤波模块和所述第二耦合模块之间的射频通路；还用于选择导通所述第一滤波模块和所述第二耦合模块之间的射频通路及所述第二滤波模块和所述第一耦合模块之间的射频通路。

4.根据权利要求3所述的射频系统，其特征在于，所述第二选通模块、所述第一耦合模块及所述第二耦合模块形成第一集成电路；其中：

所述第一集成电路被配置有多个收发端口、第一天线端口、第二天线端口、第一耦合端口及第二耦合端口，多个所述收发端口分别一一对应连接所述第一滤波模块的第二端、所述第二滤波模块的第二端，所述第一天线端口连接所述第一天线，所述第二天线端口连接所述第二天线，所述第一耦合端口连接所述第一选通模块的一第一端，所述第二耦合端口连接所述第一选通模块的另一第一端；

所述第二选通模块的多个第一端分别一一对应连接多个所述收发端口，所述第一耦合模块的输出端连接所述第一天线端口，所述第一耦合模块的耦合输出端连接所述第一耦合端口，所述第二耦合模块的输出端连接所述第二天线端口，所述第二耦合模块的耦合输出端连接所述第二耦合端口。

5.根据权利要求3所述的射频系统，其特征在于，所述第一选通模块、所述第二选通模块、所述第一耦合模块及所述第二耦合模块形成第二集成电路；其中：

所述第二集成电路被配置有多个收发端口、第一天线端口、第二天线端口、第三耦合端口，多个所述收发端口分别一一对应连接所述第一滤波模块的第二端、所述第二滤波模块的第二端，所述第一天线端口连接所述第一天线，所述第二天线端口连接所述第二天线，所述第三耦合端口连接所述射频收发器；

所述第二选通模块的多个第一端分别一一对应连接多个所述收发端口，所述第一耦合模块的输出端连接所述第一天线端口，所述第二耦合模块的输出端连接所述第二天线端口，所述第一选通模块的第二端连接所述第三耦合端口。

6.根据权利要求4或5所述的射频系统，其特征在于，所述预设低频信号包括多个低频频段的射频信号；其中：

所述第一滤波模块的数量为多个，每个所述第一滤波模块的两个第一端分别一一对应连接所述发射放大电路、所述第一接收电路，每个所述第一滤波模块的第二端连接一所述收发端口，每个所述第一滤波模块输出的所述预设低频信号的频段不同；和/或

所述第二滤波模块的数量为多个，每个所述第二滤波模块的两个第一端分别一一对应连接所述发射放大电路、所述第一接收电路，每个所述第二滤波模块的第二端连接另一所述收发端口，每个所述第二滤波模块输出的所述预设低频信号的频段不同。

7.根据权利要求2所述的射频系统，其特征在于，所述预设低频信号包括多个低频频段的射频信号；所述第一滤波模块的数量为多个，每个所述第一滤波模块的两个第一端分别一一对应连接所述发射放大电路、所述第一接收电路，每个所述第一滤波模块输出的所述预设低频信号的频段不同；所述滤波电路还包括：

第三选通模块，所述第三选通模块的多个第一端分别一一对应连接多个所述第一滤波模块的第二端，所述第三选通模块的第二端连接所述第一耦合模块的输入端，用于选通所述第一滤波模块与所述第一天线之间的射频通路。

8.根据权利要求7所述的射频系统，其特征在于，所述第一耦合模块、所述第三选通模块形成第三集成电路，所述第三集成电路被配置有多个收发端口，第一天线端口、第一耦合端口，所述多个收发端口分别一一对应连接多个所述第一滤波模块的第二端，所述第一天线端口连接所述第一天线，所述第一耦合端口连接所述第一选通模块的一第一端；其中：

所述第三选通模块的多个第一端分别一一对应连接所述多个收发端口，所述第一耦合模块的耦合输出端连接所述第一耦合端口。

9.根据权利要求1所述的射频系统，其特征在于，所述预设低频信号包括多个低频频段的射频信号；所述第二滤波模块的数量为多个，每个所述第二滤波模块的两个第一端分别一一对应连接所述发射放大电路、所述第一接收电路，每个所述第二滤波模块输出的所述预设低频信号的频段不同；所述滤波电路还包括：

第四选通模块，所述第四选通模块的多个第一端分别一一对应连接多个所述第二滤波模块的第二端，所述第四选通模块的第二端连接所述第二耦合模块的输入端，用于选通所述第二滤波模块与所述第二天线之间的射频通路。

10.根据权利要求9所述的射频系统，其特征在于，所述第二耦合模块、所述第四选通模块形成第四集成电路，所述第四集成电路被配置有多个收发端口，第二天线端口、第二耦合端口，所述多个收发端口分别一一对应连接多个所述第二滤波模块的第二端，所述第二天线端口连接所述第二天线，所述第二耦合端口连接所述第四选通模块的一第一端；其中：

所述第四选通模块的多个第一端分别一一对应连接所述多个收发端口，所述第二耦合模块的耦合输出端连接所述第二耦合端口。

11.根据权利要求1所述的射频系统，其特征在于，所述发射放大电路被配置有第一低频输入端口、第二低频输入端口、第一低频输出端口及第二低频输出端口，所述第一低频输入端口和所述第二低频输入端口分别连接所述射频收发器，所述第一低频输出端口、所述第二低频输出端口分别连接所述滤波电路，所述发射放大电路包括：

第一功率放大模块，所述第一功率放大模块的输入端连接所述第一低频输入端口，所述第一功率放大模块的输出端连接所述第一低频输出端口，用于对所述预设低频信号进行功率放大；

第二功率放大模块，所述第二功率放大模块的输入端连接所述第二低频输入端口，所述第二功率放大模块的输出端连接所述第二低频输出端口，用于对所述预设低频信号进行功率放大。

12.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的射频系统。

Images