CN114068105A - 一种稳相稳幅电缆的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种稳相稳幅电缆的生产工艺，电缆包括镀银铜中心导体，镀银铜中心导体外部缠绕有聚四氟乙烯绕包绝缘介质层，聚四氟乙烯绕包绝缘介质层外部进行镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层，内屏蔽层外部绕包有微孔银带层，内屏蔽层绕包方向和微孔银带层绕包方向相反，微孔银带层外部设有镀银铜丝编织外屏蔽层，镀银铜丝编织外屏蔽层外设有导体保护层；在绝缘介质层绕包后、镀银铜丝外屏蔽层编织后、导体保护层挤出后均对其进行高温热冲击处理；本发明的优点是：通过对电缆进行高温热冲击以释放内应力，并采用微孔银带绕包以提升抗电磁抗干扰的能力。
Description
技术领域
本发明属于电缆生产制造技术领域，具体涉及一种稳相稳幅电缆的生产工艺。
背景技术
电缆的稳相即有机械稳相和温度稳相，机械稳相：指同轴电缆在折弯、振动过程中相位的变化。温度稳相：是指同轴电缆在温度变活过程中，相位的变化。无论是机械稳相还是温度稳相，相位变化越小越好，指单一电缆的温度、机械变化要求保持在一定范围内。
稳幅即指不同电缆之间的相位调整。
现有技术的电缆大致包括中心导体、绕包介质层、内层屏蔽层、外层屏蔽层和护套层，在生产制作时，采用镀银铜为中心导体，中心导体上采用聚四氟乙烯绕包工艺作为介质层，介质层经过高温热循环处理后进行镀银铜带绕包形成内屏蔽层，内屏蔽层上再进行镀银铜丝编织形成外层屏蔽，最后挤出护套对电缆进行保护。
中国专利CN111403115B公开了一种稳幅稳相电缆生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：在中心导体上采用低密度聚四氟乙烯绕包带绕包工艺作为线缆的绝缘介质层；在高温定型后的介质层上进行银带绕包工艺，形成线缆的内层屏蔽，内层屏蔽上进行镀银铜丝编织工艺，作为外屏蔽层和线缆的保护层，然后经过高温氟塑料挤出，形成线缆的耐环境保护层，介质层需要经过高低温冷热处理，高低温冷热处理后的线缆，在下一道工序镀银铜带绕包生产时预先使用等离子喷雾处理，在不改变原来稳幅稳相电缆结构的基础上，通过生产工艺的控制使得电缆在高温挤出护套时热胀冷缩系数接近，减小第二层介质层和第三层内层屏蔽间的缝隙以及挤压，从而使稳相性能提升；从中可知其技术方案是通过将介质层在低温和高温之间多次转移，即为热循环工艺，但是由于温差较大，在转移过程中环境温度无法控制，且不能进行温度对电缆的瞬时冲击，容易导致改性效果不好的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服上述局限，提供一种通过对电缆进行高温热冲击以释放内应力，并采用微孔银带绕包以防电磁干扰的稳相稳幅电缆以及生产工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种稳相稳幅电缆的生产工艺，电缆包括镀银铜中心导体，镀银铜中心导体外部缠绕有聚四氟乙烯绕包绝缘介质层，聚四氟乙烯绕包绝缘介质层外部进行镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层，内屏蔽层外部绕包有微孔银带层，微孔银带层外部设有镀银铜丝编织外屏蔽层，镀银铜丝编织外屏蔽层外设有导体保护层；在绝缘介质层绕包后、镀银铜丝外屏蔽层编织后、微孔银带层绕包后或者导体保护层挤出后均对其进行高温热冲击处理，具体步骤为：
A、将聚四氟乙烯绝缘介质层绕包后在高温箱保温进行瞬时热冲击，保温时间为8～10小时，温度保持在140℃～160℃；
B、将聚四氟乙烯绕包绝缘介质层外部进行镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层后进行微孔银带层的绕包，微孔银带层外部编织镀银铜丝外屏蔽层，编织后放入高温箱保温进行再次瞬时热冲击，保温时间为4～6小时，温度保持在100℃～120℃；
C、进行高温热冲击的镀银铜丝外屏蔽层外部挤出导体保护层后，将电缆放入高温箱保温进行第三次瞬时热冲击，保温时间为1～3小时，温度保持在180～200℃。
优选的是，内屏蔽层和微孔银带层的绕包方向相反。
优选的是，内屏蔽层编织密度为90～96％，外屏蔽层的编织密度为78％～82％。
综上所述，本发明具有以下优点：在绝缘介质层绕包后、镀银铜丝外屏蔽层编织后、微孔银带层绕包或导体保护层挤出后均对其进行高温热冲击处理，通过高温的瞬时冲击使各层材料充分释放内应力，使电缆内部材质发生变化，从而使用时变形较小且更加稳定，避免各层电缆材料的热膨胀系数不同而造成的不同程度的弯曲，同时排出电缆内部空气，避免形成空隙对电缆性能造成影响；内屏蔽层和微孔银带层的绕包方向相反可相互抵消残留内应力，可防止电缆因为残留内应力造成的弯曲和挤压，微孔银带层的设置代替了过多编织层造成的电缆每段厚度不均、鼓包、跳丝等缺陷，且微孔银带层上的单孔及组合孔的设置，能够抵挡从低频到高频的电磁干扰，也可有效抵挡电磁对内部中心导体的穿透，提升了电缆的稳相稳幅性能以及屏蔽效果。
附图说明
图1为本发明电缆的内部层级结构图；
图中标号：1-镀银铜中心导体、2-聚四氟乙烯绕包绝缘介质层、3-内屏蔽层、4-微孔银带层、5-外屏蔽层、6-导体保护层。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
实施例1：如图1所示，本发明提供一种稳相稳幅电缆的生产工艺，电缆包括镀银铜中心导体1，镀银铜中心导体1外部缠绕有聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2，将聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2绕包后在高温箱保温进行瞬时热冲击，即将环境温度瞬时升高至140℃～160℃，并保温8～10小时；将聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2外部进行镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层3后进行微孔银带层4的绕包，微孔银带层4绕包后进行镀银铜丝外屏蔽层5的编织，编织后放入高温箱进行再次瞬时热冲击，即将环境温度瞬时升高至100℃～120℃，保温时间为4～6小时；进行高温热冲击的镀银铜丝外屏蔽层5外部通过高温挤出将导体保护层6涂覆在电缆表面，最后将环境温度瞬时升高至180℃～200℃，并保温1～3小时；在聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2后、镀银铜丝外屏蔽层5编织后、导体保护层6挤出涂覆后均对其进行高温瞬时热冲击处理，通过高温的环境使各层材料充分释放内应力，并释放内部空气，同时使电缆内部材料性质发生改变，使电缆在高温挤出护套时变形较小，避免各层电缆材料的热膨胀系数不同而造成的不同程度的弯曲变形，从而形成空隙或者挤压对电缆性能造成影响。
实施例2：一种稳相稳幅电缆的生产工艺，电缆包括镀银铜中心导体1，镀银铜中心导体1外部缠绕有聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2，将聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2绕包后在高温箱保温进行瞬时热冲击，即将环境温度瞬时升高至140℃～160℃，并保温8～10小时；将聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2外部进行镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层3后微孔银带层4的绕包，绕包后放入高温箱进行再次瞬时热冲击，即将环境温度瞬时升高至100℃～120℃，保温时间为4～6小时；进行高温热冲击的微孔银带层4外部再进行镀银铜丝外屏蔽层5的编织，编织后放入高温箱保温进行第三次瞬时热冲击，即将环境温度瞬时升高至180℃～200℃，并保温1～3小时；镀银铜丝外屏蔽层5外部设有导体保护层6；由于最后一道工序的导体保护层6需要通过高温挤出涂覆在电缆表面，高温的环境对电缆的性能影响较大，因此在聚四氟乙烯绕包绝缘介质层2后、微孔银带层4绕包后、镀银铜丝外屏蔽层5编织后均对其进行高温瞬时热冲击处理，通过高温的环境使各层材料充分释放内应力，并释放内部空气，同时使电缆内部材料性质发生改变，使电缆在高温挤出护套时变形较小，避免各层电缆材料的热膨胀系数不同而造成的不同程度的弯曲变形，从而形成空隙或者挤压对电缆性能造成影响。
微孔银带层4和镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层3的绕包方向相反，可相互抵消残留内应力，可防止电缆因为残留内应力造成的弯曲和挤压，微孔银带层4的设置代替了过多编织层造成的电缆每段厚度不均、鼓包、跳丝等缺陷，且微孔银带层4上的单孔及组合孔的设置，能够抵挡从低频到高频的电磁干扰，也可有效抵挡电磁对内部中心导体的穿透，提升了电缆的稳相稳幅性能以及屏蔽效果
内屏蔽层编织密度为90～96％，外屏蔽层的编织密度为78％～82％，合适的密度范围可避免多组镀银铜丝在编织时产生的每段厚度不均的现象，避免因密度过低造成的屏蔽效果不佳，避免密度过高造成的内部空气无法排出的现象。
Claims (3)
1.一种稳相稳幅电缆的生产工艺，其特征在于：电缆包括镀银铜中心导体，所述镀银铜中心导体外部缠绕有聚四氟乙烯绕包绝缘介质层，所述聚四氟乙烯绕包绝缘介质层外部进行镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层，所述内屏蔽层外部绕包有微孔银带层，所述微孔银带层外部设有镀银铜丝编织外屏蔽层，所述镀银铜丝编织外屏蔽层外设有导体保护层；在绝缘介质层绕包后、镀银铜丝外屏蔽层编织后、微孔银带层绕包后或者导体保护层挤出后均对其进行高温热冲击处理，具体步骤为：
A、将聚四氟乙烯绝缘介质层绕包后在高温箱保温进行瞬时热冲击，保温时间为8～10小时，温度保持在140℃～160℃；
B、将聚四氟乙烯绕包绝缘介质层外部进行镀银铜绕包工艺形成内屏蔽层后进行微孔银带层的绕包，微孔银带层外部编织镀银铜丝外屏蔽层，编织后放入高温箱保温进行再次瞬时热冲击，保温时间为4～6小时，温度保持在100℃～120℃；
C、进行高温热冲击的镀银铜丝外屏蔽层外部挤出导体保护层后，将电缆放入高温箱保温进行第三次瞬时热冲击，保温时间为1～3小时，温度保持在180～200℃。
2.根据权利要求1所述的一种稳相稳幅电缆的生产工艺，其特征在于：所述内屏蔽层和微孔银带层的绕包方向相反。
3.根据权利要求2所述的一种稳相稳幅电缆的生产工艺，其特征在于：所述内屏蔽层编织密度为90～96％，所述外屏蔽层的编织密度为78％～82％。
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