CN103959922A - 电子元件模块和该电子元件模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电子元件模块，包括：接线板(12、13)，至少一个电子元件(11、31)安装在该接线板上；外层部(15、35)，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所述至少一个安装的电子部件所有都不暴露；以及端子部(13、33)，该端子部从所述外层部暴露于外部并且被构造成电连接到匹配连接构件。

Description

电子元件模块和该电子元件模块的制造方法

技术领域

本公开涉及一种电子元件模块和该电子元件模块的方法，并且具体地，涉及这样一种电子元件模块，其包括安装在接线板上的电子元件并且具有保护电子元件的结构。

背景技术

在例如图5A和图5B的电子模块100中所示的根据相关技术的电子元件模块中，电子元件110安装在接线板120上，并且该接线板120由壳体150包围并保护。图5A为示出电子模块100的透视图，并且以虚线示出内部元件(接线板120和电子元件110)。此外，用于将接线板120与外部电连接的端子130从壳体150突出。根据该构造，其上安装有电子元件110的接线板120被保护。另外，在图6A和图6B的电子模块200中，其上安装有电子元件210的接线板220由模块壳体250覆盖并保护。图6A为示出电子模块200的透视图，并且图6B为由虚线示出图6A的内部的视图。

另外，作为用于保护电子元件的技术，例如，存在芯片阵列模块，其中，多个半导体芯片和热沉由密封体密封(比如参见PTL(专利文献)1)。在该技术中，热沉和半导体芯片安装在印刷电路板上。

引用列表

专利文献

[PTL1]JP-A-2003-31742

发明内容

技术问题

然而，如果使用壳体等，要负担壳体成本、用于形成壳体的模具的成本、各种加工成本等，并且因此电子模块的成本变高。此外，考虑到小型化，需要其它技术。在PTL1中所公开的技术中，将液体密封剂存储在计量罐中，并且将印刷电路板浸泡在计量罐中，因而印刷电路板由密封剂覆盖。因此，密封体的形状是不规则的，并且不可能使用密封体部来与另一模块等连接。

鉴于上述情况，完成了本公开，并且本公开的目的是提供解决上述问题的技术。

技术方案

为了实现上述目的，根据本发明，提供了一种电子元件模块，该模块包括：

接线板，至少一个电子元件安装在该接线板上；

外层部，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都不暴露；以及

端子部，该端子部从所述外层部暴露于外部，并且被构造成电连接到匹配连接构件。

例如，外层部中的、端子部暴露的区域成为匹配连接构件的连接结构。

根据本发明，还提供了一种电子元件模块的制造方法，该方法包括：

提供接线板和端子部，该接线板上安装至少一个电子元件，该端子部电连接到该接线板；

在该接线板上覆盖半固化片板；以及

加热所述半固化片板以形成外层部，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都由熔化的树脂覆盖，并且用于电连接到匹配连接构件的所述端子部暴露于外部。

技术效果

根据本公开，可以实现不使用作为外层的壳体并且易小型化的电子模块。

附图说明

图1A和图1B是示出根据一实施例的电子模块的视图。

图2A至图2C为示出根据该实施例的电子模块和安装装置的视图。

图3A和图3B为示出根据该实施例的改型的电子模块的视图。

图4A和图4B为示出根据该实施例的另一个改型的电子模块的视图。

图5A和图5B为示出根据现有技术的电子模块的视图。

图6A和图6B为示出根据现有技术的另一个电子模块的视图。

附图标记清单

10,20,30 电子模块

11,31 电子元件

12,22,32 接线板

13,23,33 连接端子

15,25,35 外层部

28PCB 端子连接器

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本发明的具体实施方式(在下文中，被称为“实施例”)。

图1A和图1B是示出根据实施例的电子模块10的透视图。图1B是由虚线示出图1A的透视图的电子模块10的内部结构(特别地，电子元件11)的视图。电子模块10具有插卡形状，并且包括卡缘式连接端子13。

图2A至图2C为示出包括插卡容纳单元52的安装装置50的视图，插卡形状的电子模块10被插入到该插卡容纳单元52中。具体地，图2A为示出电子模块10被插入到插卡容纳单元52之前的状态的透视图，图2B为示出电子模块10被插入插卡容纳单元52中的状态的透视图，并且图2C为示出电子模块10被插入插卡容纳单元52中的状态的平面图。

如图1A和图1B中所示，电子模块10包括接线板12、安装在该接线板12上的电子元件11、连接端子13和外层部15。

接线板12例如为单面安装的板，并且使用刚性基板作为基体基板。另外，电路图案仅形成在图1A和图1B中所示的接线板12的上表面上，并且电子元件11安装在接线板12的该上表面上。接线板12可以为多层板或双面安装板。在双面安装板的情况下，外层部15层压在两个表面上。

电子元件11为诸如电阻器和电容器的贴片元件和集成电路(IC)。连接端子13为用于与匹配模块的端子电连接的卡缘式端子。

外层部15由半固化片(prepreg)制成，例如，通过用诸如环氧树脂的热固树脂来浸渍玻璃布而获得所述半固化片(半固化片板)。这意味着，半固化片为复合材料，其中，玻璃纤维浸渍有绝缘树脂材料。在层压过程方法中，在真空下，从上方将半固化片粘在作为基底基板的接线板12上，并且被挤压且被加热。在该过程中，热固树脂通过加热而熔化，由此除连接端子13以外的所有电子元件11由该树脂覆盖。连接端子13周围的区域具有连接结构，使得当连接端子的该区域被容纳在充当匹配接触模块的插卡容纳单元52中时，该区域精确地适合该插卡容纳单元52的形状。

因此，在具有上述结构的电子模块10中，由于壳体、成型树脂等是不必要的，所以可以抑制生产成本。另外，可以减小尺寸达所省去的壳体等的尺寸。此外，甚至在相关技术中由连接器等占据的空间中，也可以安装部件。因此，提高了诸如元件布置的设计自由度，并且即使从该观点来看，也可以实现更加有效的小型化。

另外，在类似本实施例中那样，电子模块10的外层部15由半固化片制成的情况下，鉴于制造方法等，优选形成诸如插卡形状的长方体形状。

另外，在诸如铜箔的电路图案暴露的情况下，优选提供足以维持抗蚀剂等的性能的保护涂层。然而，在电子模块10被插入到图2A至图2C中所示的安装装置50中的使用状态下，如果电路图案被充分地保护，则不必通过专门的抗蚀抗剂等来保护接线板。另外，对于安装装置50的插卡容纳单元52，使用夹持端子也是有效的。

已经基于该实施例描述了本公开。该实施例为例证性的，并且本领域的技术人员应理解，可以对这些元件及它们的组合做出各种改型，并且这些改型也在本发明的范围内。

例如，半固化片已经被例证为外层部15，但是即使使用热固树脂或热塑性树脂代替半固化片，也获得相同的效果。另外，在形成具有如上文所描述的匹配模块的连接结构中，半固化片是最优选的。

另外，例如，在上述实施例中，已经例证了其中卡缘式连接器被用于电子模块10的形式。然而，本公开并不限于此。例如，如在图3A的透视图和图3B的平面图中所示，电子模块20可以具有如下构造：在该构造中，具有连接端子23的通用PCB端子连接器28被附接到半固化片的外层部25的表面(在图3A和图3B中的上侧上)。

另外，如在图4A的透视图和通过虚线示出图4A的电子模块的内部的图4B的透视图中所示，电子模块30可以具有如下构造：在该构造中，使用内置于接线板32中的连接端子33，诸如金属芯端子，并且连接端子33、电子元件31等的一部分由外层部35覆盖。即使在这种情况下，也获得相同的效果。

本申请基于2011年11月22日提交的日本专利申请No.2011-254726，该专利申请的内容通过引用并入本文。

工业实用性

根据本公开，能够获得并没有作为外层的壳体的电子模块，并且能够容易地小型化这样的电子模块。

Claims (3)

1.一种电子元件模块，包括：

接线板，至少一个电子元件安装在该接线板上；

外层部，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都不暴露；以及

端子部，该端子部从所述外层部暴露于外部，并且被构造成电连接到匹配连接构件。

2.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述外层部中的、所述端子部暴露的区域，成为与所述匹配连接构件的连接结构。

3.一种电子元件模块的制造方法，该方法包括：

提供接线板和端子部，该接线板上安装至少一个电子元件，该端子部电连接到该接线板；

在该接线板上覆盖半固化片板；以及

加热所述半固化片板以形成外层部，使得所安装的所述至少一个电子元件所有都由熔化的树脂覆盖，并且用于电连接到匹配连接构件的所述端子部暴露于外部。