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CN103946966A - 晶圆关联数据管理方法及晶圆关联数据生成装置 - Google Patents

晶圆关联数据管理方法及晶圆关联数据生成装置 Download PDF

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CN103946966A CN201280056564.6A CN201280056564A CN103946966A CN 103946966 A CN103946966 A CN 103946966A CN 201280056564 A CN201280056564 A CN 201280056564A CN 103946966 A CN103946966 A CN 103946966A
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Abstract

晶圆关联数据生成装置(47)具备对晶圆托盘(32)进行固定的固定台、对固定于该固定台的晶圆托盘的切割片(34)上的晶粒(31)进行吸附的测试用吸嘴(51)、将切割片中的要由测试用吸嘴吸附的晶粒的粘贴部分顶出的测试用顶出销(53)及对切割片上的晶粒进行拍摄的测试用相机(54)，使用该晶圆关联数据生成装置(47)，将作为晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘固定于晶圆关联数据生成装置的固定台，执行由测试用相机拍摄的图像的处理、测试用顶出销的顶出动作及测试用吸嘴的晶粒吸附动作而生成晶圆关联数据。

Description

晶圆关联数据管理方法及晶圆关联数据生成装置
技术领域
本发明是涉及对在晶粒供给装置中使用的晶圆关联数据进行管理的晶圆关联数据管理方法及晶圆关联数据生成装置的发明。
背景技术
近年来，如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)记载那样，将供给晶粒的晶粒供给装置固定于元件安装机，并通过元件安装机将晶粒安装于电路基板。晶粒供给装置具备晶圆托盘和顶出罐，该晶圆托盘张贴有可伸缩的切割片，该切割片粘贴有以分割成多个晶粒的方式被切割的晶圆，该顶出罐配置于上述切割片的下方，在使吸嘴下降而吸附并拾取切割片上的晶粒时，在使顶出罐上升至与切割片的下表面接触的预定的吸附位置而使该切割片吸附于该顶出罐的上表面的状态下，使该顶出罐内的顶出销从该顶出罐的上表面向上方突出，由此利用该顶出销将该切割片中的要吸附的晶粒的粘贴部分顶出而使该晶粒的粘贴部分从该切割片局部地剥离，并且利用该吸嘴吸附该晶粒而从该切割片进行拾取。
专利文献1：日本特开2010-129949号公报
专利文献2：日本专利第4262232号公报
发明内容
然而，在使吸嘴下降而对切割片上的晶粒进行吸附时，若顶出销的顶出量变得过大或者顶出速度变得过快，则存在吸嘴的下端与切割片上的晶粒过强地接触而使晶粒受到损伤或破裂的可能性，反之，若顶出销的顶出量过小，则无法使吸嘴稳定地吸附晶粒。而且，若顶出销的顶出速度过慢，则生产率会下降。因此，需要确保生产率，并且为了不使吸嘴损伤晶粒而稳定地吸附，需要适当地管理顶出销的顶出量、顶出速度等顶出条件、晶粒吸附条件。而且，在利用顶出销对微小的晶粒进行顶出时，需要通过图像处理而高精度地识别切割片上的各晶粒的位置，并精密地管理顶出销的水平方向(XY方向)的位置。
因此，在生产开始前，将在生产中使用的晶圆托盘固定于晶粒供给装置，执行利用相机拍摄的图像的处理、顶出销的顶出动作及吸嘴的晶粒吸附动作，准备晶圆关联数据(例如，与顶出条件、晶粒吸附条件、图像处理条件、吸附开始位置等相关的数据)。
然而，在该方法中，为了准备晶圆关联数据，未必需要使用晶粒供给装置，因此每当要与新的种类的晶圆对应时，每次都需要使元件安装生产线停止，在换产调整多的生产方式下效率差。
另外，在向晶粒供给装置固定了晶圆托盘之后，需要进行吸附开始位置的确认等作业，作业者不得不介入，也存在无法进行晶圆托盘的无停止补给这样的缺点。
因此，为了进行高效率的换产调整，需要在生产的过程中能够执行下一换产调整的准备(晶圆关联数据的准备)的功能。
此外，在专利文献2(日本专利第4262232号公报)中记载有离线(机外)地通过图像处理来测定晶粒的间隔的测定装置，但是在该测定装置未装备顶出销、吸嘴，因此为了准备与顶出销的顶出动作、吸嘴的晶粒吸附动作相关的数据，需要使用元件安装生产线中的实际的晶粒供给装置，在换产调整多的生产方式中效率差这样的情况并未改变。
因此，本发明要解决的课题在于提供能够离线地准备与晶粒供给装置的顶出销的顶出动作、吸嘴的晶粒吸附动作相关的数据的晶圆关联数据管理方法及晶圆关联数据生成装置。
为了解决上述课题，本发明的晶圆关联数据管理方法中，对在晶粒供给装置中使用的晶圆关联数据进行管理，该晶粒供给装置中，对张贴有可伸缩的切割片的晶圆托盘进行固定，该切割片粘贴有以分割成多个晶粒的方式被切割的晶圆，通过相机拍摄上述切割片上的晶粒而对该晶粒的位置进行图像识别，在使吸嘴下降而吸附并拾取上述切割片上的晶粒时，利用顶出销将该切割片中的要吸附的晶粒的粘贴部分顶出而将该晶粒的粘贴部分从该切割片局部地剥离，并且利用该吸嘴吸附该晶粒而从该切割片进行拾取，上述晶圆关联数据管理方法的特征在于，使用晶圆关联数据生成装置，该晶圆关联数据生成装置具备对作为上述晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘进行固定的固定台、对固定于上述固定台的晶圆托盘的切割片上的晶粒进行吸附的测试用吸嘴、将上述切割片中的要由上述测试用吸嘴吸附的晶粒的粘贴部分顶出的测试用顶出销及对上述切割片上的晶粒进行拍摄的测试用相机，将作为上述晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘固定于上述晶圆关联数据生成装置的固定台，执行对由上述测试用相机拍摄的图像的处理、上述测试用顶出销的顶出动作及上述测试用吸嘴的晶粒吸附动作，而生成(准备)上述晶圆关联数据。
如本发明那样，若使用装备有测试用吸嘴、测试用顶出销及测试用相机的晶圆关联数据生成装置来生成晶圆关联数据，则能够离线地准备与顶出销的顶出动作、吸嘴的晶粒吸附动作相关的数据，在生产过程中能够执行下一换产调整的准备(晶圆关联数据的准备)，能够提高生产率。
在这种情况下，晶圆关联数据只要包含与图像处理相关的数据(晶圆或晶粒的尺寸、晶粒的行列数等)、与顶出销的顶出动作相关的数据(顶出量、顶出曲线、顶出销的形状、销配置等顶出关联数据)、与吸嘴的晶粒吸附动作相关的数据(切割片上的晶粒的吸附开始位置等)中的至少一种数据即可。
另外，可以是，在晶圆托盘设有对该晶圆托盘的识别信息(以下称为“托盘ID”)进行记录或存储的托盘ID记录部，在配置有晶粒供给装置的元件安装生产线上网络连接有信息管理服务器，该信息管理服务器将由晶圆关联数据生成装置生成的晶圆关联数据与托盘ID建立关联而存储，在元件安装生产线或晶粒供给装置中设有从晶圆托盘的托盘ID记录部读取托盘ID的托盘ID读取单元，从信息管理服务器的存储数据检索与由托盘ID读取单元读取的托盘ID对应的晶圆关联数据，并向晶粒供给装置发送而控制该晶粒供给装置。
在此，托盘ID记录部可以是记录有条形码、二维码等代码的结构，也可以使用电子性地进行存储的RF标记(也称为电子标记、IC标记、电波标记、无线标记)、磁性地进行记录的磁带等。若将由晶圆关联数据生成装置生成的晶圆关联数据与托盘ID建立关联而存储于信息管理服务器，则能够从信息管理服务器的存储数据检索与元件安装生产线中的固定于晶粒供给装置的晶圆托盘的托盘ID对应的晶圆关联数据而自动地下载到晶粒供给装置，能够使将与托盘ID对应的晶圆关联数据向晶粒供给装置输入的作业自动化，能够满足省力化的要求。
在这种情况下，可以将信息管理服务器仅与一个元件安装生产线进行网络连接，但也可以将信息管理服务器与多个元件安装生产线进行网络连接。这样的话，能够在多个元件安装生产线中共用由晶圆关联数据生成装置生成的晶圆关联数据，无需对应各元件安装生产线分别通过晶圆关联数据生成装置生成晶圆关联数据，能够削减晶圆关联数据的准备时间。
或者，可以是，在晶圆托盘中设有对由晶圆关联数据生成装置生成的晶圆关联数据进行存储的数据存储单元，在元件安装生产线或晶粒供给装置中设有从晶圆托盘的数据存储单元读出晶圆关联数据的数据读出单元，使用由该数据读出单元读出的晶圆关联数据来控制晶粒供给装置。这样一来，也能够使将与托盘ID对应的晶圆关联数据向晶粒供给装置输入的作业自动化，能够满足省力化的要求。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的晶圆关联数据管理系统的结构例的框图。
图2是晶粒供给装置的外观立体图。
图3是顶出单元及其周边部分的外观立体图。
图4是晶圆托盘的外观立体图。
图5是表示在顶出动作时使顶出罐上升至吸附位置的状态的局部剖切放大图。
图6是表示在顶出动作时使顶出销从顶出罐突出的状态的局部剖切放大图。
图7(a)是表示晶圆关联数据生成装置的吸附头、对测试用相机进行保持的XY移动机构及晶圆托盘的位置关系的俯视图，该图(b)是说明晶粒的行列数的自动计数方法的晶圆托盘的俯视图。
图8(a)～(d)是说明与顶出销的顶出动作相关的顶出关联数据的调整方法的图。
图9是表示顶出曲线的设定例的图。
图10(a)～(c)是说明吸附开始位置的设定方法的图。
具体实施方式
以下，说明将用于实施本发明的方式具体化而得到的两个实施例1、2。
实施例1
参照图1至图10，说明本发明的实施例1。
首先，使用图1，说明实施例1的晶圆关联数据管理系统的结构。
在图1中图示了三条元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3。
在各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3上分别配置有一台或多台固定有晶粒供给装置11的安装机12、固定有带式供料器13的安装机14。在各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3上，除了安装机之外，也可以配置有焊料印刷机、检查机、回流炉等。
元件安装生产线Line#1、Line#2的各装置与生产线管理计算机16进行网络连接，由该生产线管理计算机16进行生产管理。元件安装生产线Line#3的各装置与生产线管理计算机17进行网络连接，由该生产线管理计算机17进行生产管理。生产线管理计算机16、17与主计算机18进行网络连接，来管理各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3的生产。
接下来，使用图2，简要说明晶粒供给装置11的结构。
晶粒供给装置11具备料斗保持部22(塔式托盘)、托盘拉出工作台23、XY移动机构25、顶出单元28(参照图3)等，将托盘拉出工作台23固定成插入到安装机12(参照图1)的状态。
在以能够上下移动的方式收纳于晶粒供给装置11的料斗保持部22内的料斗(未图示)呈多级地装载有载放晶粒31(晶圆元件)的晶圆托盘32，在生产中从料斗将晶圆托盘32向托盘拉出工作台23上拉出。如图4所示，晶圆托盘32将粘贴有呈棋盘格状地对晶圆进行切割而形成的晶粒31的可伸缩的切割片34以扩展的状态安装于具有圆形开口部的晶圆安装板33，并通过螺纹紧固等而将该晶圆安装板33安装于托盘主体35。
顶出单元28(参照图3)能够在晶圆托盘32的切割片34下方的空间区域在XY方向上移动。并且，通过顶出罐37的顶出销39(参照图5、图6)将切割片34中的要拾取(吸附)的晶粒31的粘贴部分从其下方局部地顶出，由此使该晶粒31的粘贴部分从切割片34局部地剥离而浮起成容易拾取晶粒31的状态。
该顶出单元28以伺服马达(未图示)为驱动源而使顶出单元28整体上下移动。在晶粒拾取动作时，当顶出单元28上升而顶出罐37的上表面上升至与晶圆托盘32的切割片34大致接触的预定的片吸附位置时，通过止动机构(未图示)而使顶出单元28的上升停止，当上升动作进一步继续时，顶出销39(参照图5、图6)从顶出罐37的上表面向上方突出，将切割片34中的要拾取的晶粒31的粘贴部分顶出。在这种情况下，通过调整成为驱动源的伺服马达的旋转量，能够调整顶出销39的顶出高度位置(顶出量)。
如图2所示，在XY移动机构25安装有吸附头41和相机42，通过该XY移动机构25而使吸附头41和相机42一体地在XY方向上移动。对切割片34上的晶粒31进行吸附的吸嘴43(参照图5、图6)以上下移动的方式设于吸附头41。相机42从上方拍摄切割片34上的晶粒31而对其拍摄图像进行图像处理，由此能够确认由吸嘴43吸附的晶粒31的位置。
如图4所示，在晶圆托盘32设有对该晶圆托盘32的识别信息(以下称为“托盘ID”)进行记录或存储的托盘ID记录部45。该托盘ID记录部45可以是记录有条形码、二维码等代码的结构，也可以使用电子性地进行存储的RF标记(也称为电子标记、IC标记、电波标记、无线标记)或磁性地进行记录的磁带等。
另一方面，如图1所示，在将各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3连接的网络上连接有晶圆关联数据生成装置47和信息管理服务器48。晶圆关联数据生成装置47是离线(机外)地生成在晶粒供给装置11中使用的晶圆关联数据的装置，如图7及图8所示，具备：对成为晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘32进行固定的固定台(未图示)；保持测试用吸嘴51的吸附头52，该测试用吸嘴51对固定于该固定台的晶圆托盘32的切割片34上的晶粒31进行吸附；将切割片34中的要由测试用吸嘴51吸附的晶粒31的粘贴部分顶出的测试用顶出销53；及拍摄切割片34上的晶粒31的测试用相机54。吸附头52和测试用相机54通过XY移动机构55而一体地在XY方向上移动。
晶圆关联数据生成装置47的测试用吸嘴51、测试用顶出销53及测试用相机54使用与晶粒供给装置11的吸嘴43、顶出销39及相机42实质上相同规格的结构，能够分别对应于晶粒供给装置11的吸嘴43、顶出销39及相机42来更换。晶圆关联数据生成装置47的测试用顶出销53的根数也可以对应于晶粒供给装置11的顶出销39的根数进行变更。
接下来，说明使用晶圆关联数据生成装置47来生成(准备)晶圆关联数据的次序。
首先，将使晶圆关联数据生成装置47动作所需的晶圆关联数据的初始值(调整前的暂定值)向晶圆关联数据生成装置47的控制装置(未图示)输入。
然后，生成图像处理数据而进行图像处理的测试。图像处理数据的生成方法为，将成为晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘32固定于固定台，通过测试用相机54从上方拍摄该晶圆托盘32的切割片34上的晶圆(晶粒31)，读入晶圆的图像而进行图像处理，使用图像处理数据的初始值(调整前的暂定值)来识别晶圆(晶粒31)的形状，生成图像处理数据(晶圆或晶粒31的尺寸等)。并且，使用生成的图像处理数据，进行根据测试用相机54的晶圆的拍摄图像来识别晶粒31的形状的图像处理的测试，将图像处理数据调整至能够稳定地识别晶粒31的形状为止。
然后，对切割片34上的晶粒31的行列数自动地进行计数。此时，沿着通过切割片34上的晶圆圆的中心的直线，对晶粒31逐个地进行图像处理，并且对晶粒31的个数进行计数而求出晶粒31的行列数。该计数在横向(X方向)和纵向(Y方向)的列上分别进行，求出横向和纵向的行列数。
然后，执行晶圆关联数据生成装置47的测试用顶出销53的顶出动作及测试用吸嘴51的晶粒吸附动作而生成顶出关联数据。此时，为了检测要由测试用吸嘴51吸附的晶粒31的位置，首先，如图8(a)所示，通过测试用相机54从上方拍摄要由测试用吸嘴51吸附的晶粒31，读入晶粒31的图像而进行图像处理，检测晶粒31的位置。
然后，如图8(b)所示，使测试用吸嘴51下降而吸附晶粒31。然后，如图8(c)所示，使测试用顶出销53上升，利用顶出销53将晶粒的粘贴部分顶出而使该晶粒31的粘贴部分从切割片34局部地剥离，并使测试用吸嘴51上升。由此，如图8(d)所示，在使晶粒31从切割片34剥离之后，使测试用顶出销53下降而返回到原来的位置。通过上述动作来调整顶出关联数据。
在此，调整的顶出关联数据是顶出销39(测试用顶出销53)的顶出量、顶出曲线等。如图9所示，顶出曲线是对顶出销39(测试用顶出销53)的顶出速度或加速度的经时变化进行指定的表，在顶出动作的中途对顶出速度(加速度)进行切换。通过该顶出曲线来指定顶出销39(测试用顶出销53)的顶出动作的行为(速度或加速度)。若在顶出动作的中途切换顶出速度(加速度)，则例如可以在顶出动作的起初，缓慢地提高顶出速度，从中途起进一步提高顶出速度，或者反之，从顶出动作的中途起降低顶出速度。可以是能够对切换顶出速度(加速度)的高度位置进行指定。
此外，作为顶出关联数据，可以是能够对顶出罐37的种类(形状、直径)、顶出销39的形状、销配置等进行指定。
另外，切割片34上的晶粒31的吸附开始位置如下设定。首先，如图10(a)所示，通过测试用相机54从上方拍摄晶圆托盘32的切割片34上的成为基准位置的基准晶粒R，通过图像处理来检测基准晶粒R的位置，以两根定位销61、62的位置为基准而求出晶圆的中心位置。
然后，如图10(b)所示，在晶圆关联数据生成装置47的监视器画面上观察晶圆的未加工图像或影像图，同时利用鼠标等的操作来固定吸附开始位置。然后，如图10(c)所示，计算以晶圆的中心位置为原点的吸附开始位置的坐标。
如以上那样由晶圆关联数据生成装置47生成的晶圆关联数据(图像处理数据、晶粒31的行列数、顶出关联数据、晶粒31的吸附开始位置等)向信息管理服务器48传送，该晶圆关联数据与托盘ID建立关联而存储。另外，在生产中使元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3中的任一个停止而通过与以往相同的方法使用晶粒供给装置11来生成晶圆关联数据时，只要将该晶圆关联数据也与托盘ID建立关联而存储于信息管理服务器48即可。
该信息管理服务器48是对在各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3中使用的晶圆关联数据进行一维管理的服务器，向由该信息管理服务器48起动的晶圆映射转换器57登录晶圆匹配数据，并通过该晶圆映射转换器57转换成能够读取晶圆映射文件的文件而保管于信息管理服务器48。
在各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3或晶粒供给装置11设有从晶圆托盘32的托盘ID记录部45读取托盘ID的读取器(托盘ID读取单元)。各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3的生产中，通过读取器从固定于晶粒供给装置11的晶圆托盘32的托盘ID记录部45读取托盘ID，从信息管理服务器48的存储数据检索与该托盘ID对应的晶圆关联数据和映射数据而自动地下载到该晶粒供给装置11，使用该晶圆关联数据来控制该晶粒供给装置11。另外，在从晶粒供给装置11取出了已开始使用的晶圆托盘32时，从该晶粒供给装置11将映射数据向信息管理服务器48上传。
在以上说明的本实施例1中，使用装备有测试用吸嘴51、测试用顶出销53、测试用相机54的晶圆关联数据生成装置47来生成晶圆关联数据，因此能够离线地准备与顶出销39的顶出动作、吸嘴51的晶粒吸附动作相关的数据，在生产的过程中能够执行下一换产调整的准备(晶圆关联数据的准备)，能够提高生产率。
而且，将由晶圆关联数据生成装置47生成的晶圆关联数据与托盘ID建立关联而存储于信息管理服务器48，因此能够从信息管理服务器48的存储数据检索与固定于元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3的晶粒供给装置11的晶圆托盘32的托盘ID对应的晶圆关联数据，并自动地下载到晶粒供给装置11。由此，能够使将与托盘ID对应的晶圆关联数据向晶粒供给装置11输入的作业自动化，能够满足省力化的要求。
而且，在本实施例1中，将信息管理服务器48与多个元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3进行网络连接而对晶圆关联数据进行一维管理，因此能够在多个元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3中共用由晶圆关联数据生成装置47生成的晶圆关联数据，无需对应各元件安装生产线Line#1、Line#2、Line#3分别通过晶圆关联数据生成装置47生成晶圆关联数据，能够削减晶圆关联数据的准备时间，能够减少元件安装生产线的换产调整所产生的停机时间。而且，通过事先全部进行晶圆关联数据的准备，能够进行晶圆托盘32的无停止补给。
另外，本发明可以将信息管理服务器48仅与一个元件安装生产线进行网络连接。
实施例2
在上述实施例1中，将由晶圆关联数据生成装置47生成的晶圆关联数据存储于信息管理服务器48，但是在本发明的实施例2中，对由晶圆关联数据生成装置47生成的晶圆关联数据进行存储的数据存储单元设于晶圆托盘32，在元件安装生产线或晶粒供给装置11设置从晶圆托盘32的数据存储单元读出晶圆关联数据的读取器(数据读出单元)，使用由该读取器读出的晶圆关联数据来控制晶粒供给装置11。作为存储晶圆关联数据的数据存储单元，只要使用电子性地进行存储的RF标记(也称为电子标记、IC标记、电波标记、无线标记)等即可。其他事项与上述实施例1相同。
在以上说明的本实施例2中，也能够使将与托盘ID对应的晶圆关联数据向晶粒供给装置11输入的作业自动化，能够满足省力化的要求。
另外，本发明并未限定为上述各实施例1、2，可以对由晶圆关联数据生成装置47生成的晶圆关联数据的内容进行适当变更等，当然可以在不脱离宗旨的范围内实施各种变更。
附图标记说明
Line#1、Line#2、Line#3…元件安装生产线，11…晶粒供给装置，12…安装机，13…带式供料器，14…安装机，16、17…生产线管理计算机，18…主计算机，31…晶粒，32…晶圆托盘，33…晶圆安装板，34…切割片，37…顶出罐，39…顶出销，41…吸附头，42…相机，43…吸嘴，45…托盘ID记录部，47…晶圆关联数据生成装置，48…信息管理服务器，51…测试用吸嘴，52…吸附头，53…测试用顶出销，54…测试用相机，55…XY移动机构

Claims (6)

1.一种晶圆关联数据管理方法，对在晶粒供给装置中使用的晶圆关联数据进行管理，所述晶粒供给装置中，对张贴有可伸缩的切割片的晶圆托盘进行固定，所述切割片粘贴有以分割成多个晶粒的方式被切割的晶圆，通过相机拍摄所述切割片上的晶粒而对所述晶粒的位置进行图像识别，在使吸嘴下降而吸附并拾取所述切割片上的晶粒时，利用顶出销将所述切割片中的要吸附的晶粒的粘贴部分顶出而将所述晶粒的粘贴部分从所述切割片局部地剥离，并且利用所述吸嘴吸附所述晶粒而从所述切割片进行拾取，所述晶圆关联数据管理方法的特征在于，
使用晶圆关联数据生成装置，所述晶圆关联数据生成装置具备对作为所述晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘进行固定的固定台、对固定于所述固定台的晶圆托盘的切割片上的晶粒进行吸附的测试用吸嘴、将所述切割片中的要由所述测试用吸嘴吸附的晶粒的粘贴部分顶出的测试用顶出销及对所述切割片上的晶粒进行拍摄的测试用相机，将作为所述晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘固定于所述晶圆关联数据生成装置的固定台，执行对由所述测试用相机拍摄的图像的处理、所述测试用顶出销的顶出动作及所述测试用吸嘴的晶粒吸附动作，而生成所述晶圆关联数据。
2.根据权利要求1所述的晶圆关联数据管理方法，其特征在于，
所述晶圆关联数据包含与图像处理相关的数据、与所述顶出销的顶出动作相关的数据、与所述吸嘴的晶粒吸附动作相关的数据中的至少一种数据。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆关联数据管理方法，其特征在于，
在所述晶圆托盘设有对所述晶圆托盘的识别信息、以下称为“托盘ID”进行记录或存储的托盘ID记录部，
在配置有所述晶粒供给装置的元件安装生产线上网络连接有信息管理服务器，所述信息管理服务器将由所述晶圆关联数据生成装置生成的所述晶圆关联数据与所述托盘ID建立关联而存储，
在所述元件安装生产线或所述晶粒供给装置中设有从所述晶圆托盘的托盘ID记录部读取所述托盘ID的托盘ID读取单元，
从所述信息管理服务器的存储数据检索与由所述托盘ID读取单元读取的所述托盘ID对应的所述晶圆关联数据，并向所述晶粒供给装置发送而控制所述晶粒供给装置。
4.根据权利要求3所述的晶圆关联数据管理方法，其特征在于，
所述信息管理服务器与多个元件安装生产线进行网络连接。
5.根据权利要求1或2所述的晶圆关联数据管理方法，其特征在于，
在所述晶圆托盘中设有对由所述晶圆关联数据生成装置生成的所述晶圆关联数据进行存储的数据存储单元，
在所述元件安装生产线或所述晶粒供给装置中设有从所述晶圆托盘的数据存储单元读出所述晶圆关联数据的数据读出单元，
使用由所述数据读出单元读出的所述晶圆关联数据来控制所述晶粒供给装置。
6.一种晶圆关联数据生成装置，生成在晶粒供给装置中使用的晶圆关联数据，所述晶粒供给装置中，对张贴有可伸缩的切割片的晶圆托盘进行固定，所述切割片粘贴有以分割成多个晶粒的方式被切割的晶圆，通过相机拍摄所述切割片上的晶粒而对所述晶粒的位置进行图像识别，在使吸嘴下降而吸附并拾取所述切割片上的晶粒时，利用顶出销将所述切割片中的要吸附的晶粒的粘贴部分顶出而将所述晶粒的粘贴部分从所述切割片局部地剥离，并且利用所述吸嘴吸附所述晶粒而从所述切割片进行拾取，所述晶圆关联数据生成装置的特征在于，具备：
对作为所述晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘进行固定的固定台；
对固定于所述固定台的晶圆托盘的切割片上的晶粒进行吸附的测试用吸嘴；
将所述切割片中的要由所述测试用吸嘴吸附的晶粒的粘贴部分顶出的测试用顶出销；及
对所述切割片上的晶粒进行拍摄的测试用相机，
将作为所述晶圆关联数据的生成对象的晶圆托盘固定于所述固定台，执行对由所述测试用相机拍摄的图像的处理、所述测试用顶出销的顶出动作及所述测试用吸嘴的晶粒吸附动作，而生成所述晶圆关联数据。
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