CN103796451A - 印刷布线板及印刷布线板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。
Description
技术领域
本发明涉及使用支撑板的依次层叠的多层积层（build-up）式的印刷布线板的制造方法以及该印刷布线板。
背景技术
为了应对电子设备的薄型化，要求减薄内置的印刷布线板的厚度。当减薄印刷布线板的厚度时，绝缘层的刚性下降从而容易产生翘曲等。为了应对这种情况，在核心基板中设置积层的积层多层印刷布线板中，提出了各种在核心基板内加入刚性高的金属板的结构。
在专利文献1中，公开了在核心基板中收纳金属板的金属核心类型的印刷布线板。在该印刷布线板中，在金属板中设置通孔导体通过用的开口，在该开口内填充树脂，并在该填充树脂内设置通孔导体，从而保证金属板与通孔导体的绝缘，并将该金属板用作平板导体层。
【专利文献1】日本特开2004-193186号公报
但是，以往的金属核心类型的印刷布线板的制造工艺复杂，制造成本增多，并且难以提高成品率。此外，存在仅能够将芯部的金属板用作平板导体的制约。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘（via land）的印刷布线板以及该印刷布线板的制造方法。
本申请发明的印刷布线板的制造方法的技术特征在于，包含以下步骤：
在支撑板的至少一个面上形成下部金属箔；
在所述下部金属箔上形成下部绝缘层；
在所述下部绝缘层上层叠芯部金属层，对该芯部金属层进行构图来形成芯部导体层；
在所述芯部导体层和所述下部绝缘层上形成上部绝缘层；
在所述上部绝缘层上层叠上部金属箔；
剥离所述支撑板，形成具有所述下部绝缘层和所述上部绝缘层的核心基板；以及
在所述核心基板上形成由绝缘层和导体层构成的积层，
所述芯部金属层比所述下部金属箔和所述上部金属箔中的任意一个都厚。
本申请发明的印刷布线板具有：
核心基板；以及
形成在所述核心基板上的由绝缘层和导体层构成的积层，
所述核心基板具有：
芯部导体层；
形成于所述芯部导体层的上表面的上部绝缘层和上部导体层；
形成于所述芯部导体层的下表面的下部绝缘层和下部导体层；
上部过孔导体，其形成于所述上部绝缘层，将所述芯部导体层和所述上部导体层连接；以及
下部过孔导体，其形成于所述下部绝缘层，将所述芯部导体层和所述下部导体层连接，
所述印刷布线板的技术特征在于，
所述芯部导体层比所述下部导体层和所述上部导体层中的任意一个都厚。
本申请发明的印刷布线板的制造方法采取在核心基板的中心具有芯部金属层的金属核心构造，因此能够利用芯部金属层的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。本发明是在支撑板上形成核心基板并剥离支撑板的结构，因此能够用简单的工艺制造金属核心构造的核心基板，能够降低制造成本，并且能够提高成品率。对芯部金属层进行构图来形成芯部导体层，因此能够在该芯部导体层配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板具有芯部导体层、由下部金属箔构成的下部导体层和由上部金属箔构成的上部导体层这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。
本申请发明的印刷布线板采取在核心基板的中心具有芯部金属层的金属核心构造，因此能够利用芯部金属层的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板具有芯部导体层、下部导体层和上部导体层这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。
附图说明
图1是示出本发明第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图2是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图3是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图4是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图5是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图6是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图7是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图8是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图9是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图10是示出第1实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图11是示出第2实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图12是示出第2实施方式的印刷布线板的制造方法的工序图。
图13是第3实施方式的印刷布线板的截面图。
标号说明
10：支撑板；20F：上部绝缘层；20S：下部绝缘层；22F：上部金属箔；22S：下部金属箔；26：金属层；30：核心基板；31S：下部开口；31F：上部开口；36F、36S：过孔导体；38C：芯部导体层；38F：上部导体层；38S：下部导体层；50F：第1绝缘层；50S：第2绝缘层；60F、60S：过孔导体。
具体实施方式
[第1实施方式]
图10（B）示出第1实施方式的印刷布线板。印刷布线板10具备核心基板30，该核心基板30具有上部绝缘层20F和下部绝缘层20S。
图6（C）示出该核心基板30。在上部绝缘层20F上形成有上部导体层38F，在下部绝缘层20S下形成有下部导体层38S。在上部绝缘层与下部绝缘层之间形成有芯部导体层38C。在上部绝缘层20F的开口31F中，形成有将上部导体层38F和芯部导体层38C连接的上部过孔导体36F。
在下部绝缘层20S的开口31S中，形成有将下部导体层38S和芯部导体层38C连接的下部过孔导体36S。下部导体层38S通过对层叠在下部绝缘层20S上的下部金属箔22S进行构图而形成。芯部导体层38C通过对芯部金属层26、以及形成在该芯部金属层26上的化学镀膜32和电镀膜34进行构图而形成。上部导体层38F通过对该上部金属箔22F、以及形成在该金属箔22F上的化学镀膜42和电镀膜44进行构图而形成。上部过孔导体36F和下部过孔导体36S形成为直径朝向下方缩小的锥形形状。
如图10（B）所示，第1实施方式的印刷布线板在核心基板30的第1面F上，积层层叠有3层具有第1导体层58F和第1过孔导体60F的第1绝缘层50F。在核心基板的第2面S上，积层层叠有3层具有第2导体层58S和第2过孔导体60S的第2绝缘层50S。在最上层的第1绝缘层50F上形成有阻焊剂层70F，在阻焊剂层70F的开口71F中形成有焊料凸点76F。在最下层的第2绝缘层50S上形成有阻焊剂层70S，在阻焊剂层70S的开口71S中形成有焊料凸点76S。
第1实施方式的印刷布线板10采取在核心基板30的中心具有芯部导体层38C的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层38C的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在芯部导体层38C配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板30具有芯部导体层38C、下部导体层38S和上部导体层38F这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。
[第1实施方式的制造方法]
图1～图10示出第1实施方式的印刷布线板10的制造方法。
（1）准备支撑板10。例如，支撑板10是由绝缘基材10Z和层叠在该绝缘基材10Z的双面的铜箔12构成的覆铜层叠板（双面覆铜层叠板）。支撑板具有第1面和第1面相反侧的第2面。在支撑板10的第1面上层叠有下层金属箔（第1金属箔）22S。金属箔22S是例如铜箔，厚度为25μm。支撑板10和金属箔22S外周被固定。覆铜层叠板和金属箔用超声波进行接合。金属箔与支撑板在固定部分14处被接合。固定部分的宽度为几mm。固定部分形成为框状（图1（A））。金属箔22S具有粗糙面（凹凸面），以粗糙面不与支撑板相对的方式将金属箔层叠在支撑板上。
（2）在下层金属箔22S上层叠有B阶段的树脂膜，并层叠有芯部金属层26（图1（B））。芯部金属层26的厚度为36μm。下层金属箔22S的粗糙面与下部绝缘层相对。然后，将树脂膜固化，在支撑板上形成下部绝缘层20S。下部绝缘层20S包含增强材料和无机粒子中的一者或两者。作为增强材料，可举出例如玻璃纤维织物、芳纶纤维和玻璃纤维等。玻璃纤维织物比较适合。作为无机粒子，可举出由二氧化硅、氧化铝或氢氧化物构成的粒子。作为氢氧化物，可举出氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化钡等金属氢氧化物。氢氧化物遇热分解而生成水。因此，认为氢氧化物能够从构成绝缘层的材料吸收热。即，由于下部绝缘层20S包含氢氧化物，因而可以推测激光的加工性提高。下部绝缘层具有第1面和第1面相反侧的第2面，第2面与金属箔的粗糙面相对。下部绝缘层形成在支撑板上。在第1实施方式中，下部绝缘层隔着金属箔22S层叠在支撑板上。
（3）从下部绝缘层20S的第1面照射激光。到达至下部金属箔22S的下部开口31S形成于下部绝缘层（图1（C））。下部开口31S从下部绝缘层的第1面朝向下部金属箔22S形成锥形。
（4）在下部金属箔22S上和下部开口31S的内壁形成化学镀膜32（图2（A））。
（5）将化学镀膜作为种子层，在化学镀膜32上形成电镀膜34。下部开口31S由电镀膜34填充，在下部金属箔22S上层的化学镀膜32上形成电镀膜34（图2（B））。
（6）在电镀膜34上形成预定图案的抗蚀剂33（图2（C））。
（7）抗蚀剂未形成部的电镀膜34、化学镀膜32和芯部金属层26通过蚀刻去除，去除抗蚀剂，在下部开口31S内形成下部过孔导体36S，在下部绝缘层的第1面上形成由电镀膜34、化学镀膜32和芯部金属层26构成的芯部导体层38C（图3（A））。下部过孔导体从下部绝缘层的第1面朝向下部金属箔22S形成锥形。
（8）在下部绝缘层的第1面和芯部导体层38C上形成上部绝缘层20F和上部金属箔22F（图3（B））。上部绝缘层包含与下部绝缘层相同的增强材料和/或无机粒子。上部金属箔22S与下部金属箔同样地为例如铜箔，厚度为9μm。
（9）从上部绝缘层20F的第1面照射激光。到达至芯部导体层38C的上部开口31F形成于上部绝缘层（图4（A））。
（10）在上部金属箔22F上和上部开口31F的内壁形成化学镀膜42（图4（B））。
（11）将化学镀膜作为种子层，在化学镀膜42上形成电镀膜44。上部开口31F由电镀膜34填充，在上部金属箔22F上层的化学镀膜42上形成电镀膜44（图5（A））。此时，上部金属箔22F、化学镀膜42以及电镀膜44的合计厚度为与下部金属箔22S大致相同的厚度。
（12）沿着图5（A）中的X－X线切断带支撑板的中间体。切断部位处于固定部分14的内侧。将中间体30α从支撑板10分离（图5（B）、图6（A））。
（13）在第1面F侧的电镀膜44上和第2面S侧的下部金属箔22S上形成预定图案的抗蚀剂46（图6（B））。
（14）在通过蚀刻去除第1面F侧的抗蚀剂未形成部的电镀膜44、化学镀膜42、上部金属箔22F以及第2面S侧的抗蚀剂未形成部的下部金属箔22S后，剥离抗蚀剂，在第1面F上形成由电镀膜44、化学镀膜42、上部金属箔22F构成的上部导体层38F，在第2面S上形成由下部金属箔22S构成的下部导体层38S，从而完成核心基板30（图6（C））。
中间基板具有两层绝缘层、由这些绝缘层夹着的厚度较厚的芯部导体层、以及正反的上部导体层和下部导体层，因此能够在没有支撑板的情况下对中间基板进行加工。即使减薄1层绝缘层的厚度或者下部导体层、上部导体层的厚度，也能够在没有支撑板的情况下对中间基板进行加工。
（15）在核心基板30的第1面F形成第1绝缘层50F和金属箔53，在第2面S形成第2绝缘层50S和金属箔53（图7（A））。第1绝缘层50F形成在上部绝缘层的第1面和上部导体层38F上。第2绝缘层50S形成在下部绝缘层的第2面和下部导体层38S上。绝缘层的厚度为10μm至35μm。金属箔53与上部金属箔以及下部金属箔同样地为例如铜箔，厚度为9μm。绝缘层的厚度LF、LS是从导体层的上表面至绝缘层的上表面的距离。第1绝缘层、第2绝缘层具有无机粒子或者具有无机粒子和增强材料，优选是与上部绝缘层以及下部绝缘层相同的厚度、材质。
（16）接着，用CO2气体激光在第1绝缘层50F、第2绝缘层50S中分别形成过孔导体用的第1开口51F、第2开口51S（图7（B））。
（17）在第1绝缘层50F、第2绝缘层50S上和第1开口51F、第2开口51S内形成化学镀膜52（图7（C））。
（18）将化学镀膜作为种子层，在化学镀膜52上形成电镀膜56。第1开口51F、第2开口51S由电镀膜56填充，在金属箔53上层的化学镀膜52上形成电镀膜56（图8（A））。
（19）在电镀膜56上形成预定图案的抗蚀剂54（图8（B））。
（20）通过蚀刻去除抗蚀剂未形成部的电镀膜56、化学镀膜52、金属箔53，并剥离抗蚀剂，在第1开口51F内形成第1过孔导体60F，在第2开口51S内形成第2过孔导体60S，在第1绝缘层的第1面上形成由电镀膜56、化学镀膜52、金属箔53构成的第1导体层58F，在第2绝缘层的第2面上形成由电镀膜56、化学镀膜52、金属箔53构成的第2导体层58S（图8（C））。
（21）重复图7（A）～图8（C）的处理，进而积层形成两层具有第1导体层58F和第1过孔导体60S的第1绝缘层50F，以及具有第2导体层58S和第2过孔导体60S的第2绝缘层50S（图9（A））。
（22）在最上层的第1绝缘层50F上形成具有开口71F的上侧的阻焊剂层70F，在最下层的第2绝缘层50S上形成具有开口71S的下侧的阻焊剂层70S（图9（B））。从开口71F、71S露出的导体层58F、58S和过孔导体60F、60S的上表面作为垫71FP、71SP发挥功能。
（23）在垫71FP、71SP上形成镍镀覆层72，进而在镍镀覆层72上形成金镀覆层74（图10（A））。
（24）在开口71F、71S内搭载焊料球，进行回焊，在上侧的积层上形成焊料凸点76F，在下侧的积层上形成焊料凸点76S。完成印刷布线板10（图10（B））。
在第1实施方式的印刷布线板的制造方法中，在支撑板10上形成有中间体。即使减薄1片绝缘层的厚度，在输送等时中间体的绝缘层和导体层也不会产生弯折或裂纹。此外，中间体包含两层绝缘层20F、20S和1层厚度较厚的芯部导体层38C，因此中间体的强度变高。因此，即使将中间体从支撑板分离，中间体的翘曲或弯曲也变小。因此，即使在没有支撑板的情况下加工或输送中间体，中间体也难以受到损伤。核心基板和印刷布线板的成品率和连接可靠性增高。此外，可高效制造较薄的印刷布线板。在第1实施方式的制造方法中，在不使用夹具的情况下形成积层。能够形成细微的导体电路。
第1实施方式的印刷布线板的制造方法采取在核心基板30的中心具有芯部导体层38C的金属核心构造，因此能够利用芯部导体层的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。本发明是在支撑板10上形成核心基板并剥离支撑板的结构，因此能够用简单的工艺制造金属核心构造的核心基板，能够降低制造成本，并且能够提高成品率。对芯部金属层26进行构图来形成芯部导体层38C，因此能够在该芯部导体层配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。核心基板30具有芯部导体层38C、由下部金属箔构成的下部导体层38S和由上部金属箔构成的上部导体层38F这3层，因此即使上下对称地设置积层（导体层），也能够实现具有奇数层导体层的印刷布线板。在第1实施方式的印刷布线板中，上部导体层38F由电镀膜44、化学镀膜42、上部金属箔22F构成，下部导体层38S由下部金属箔22S构成，且上部导体层38F与下部导体层38S的厚度相等，因此难以产生导体层的厚度差引起的翘曲。
[第2实施方式]
图11、图12示出本发明第2实施方式的印刷布线板的制造方法。在第2实施方式的制造方法中，到参照图1～图4（B）的工序为止与第1实施方式相同。但是，下部金属箔22S是例如铜箔，厚度为16μm。上部金属箔22F与下部金属箔同样地为例如铜箔，厚度为12μm。
在上部绝缘层20F中形成了开口31F后（图11（A）），沿着图11（A）中的X2－X2线切断带支撑板的中间体。切断部位处于固定部分14的内侧。将中间体30α从支撑板10分离（图11（B）、图12（A））。
在上部金属箔22F上、上部开口31F的内壁以及下部金属层22S上形成化学镀膜42，将化学镀膜作为种子层，在化学镀膜42上形成电镀膜44。上部开口31F由电镀膜34填充，在上部金属箔22F和下部金属箔22S上层的化学镀膜42上形成电镀膜44（图12（B））。
在第1面F侧的电镀膜44上和第2面S侧的下部金属箔22S上形成预定图案的抗蚀剂46（图12（C））。
在通过蚀刻去除第1面F侧的抗蚀剂未形成部的电镀膜44、化学镀膜42、上部金属箔22F以及第2面S侧的抗蚀剂未形成部的电镀膜44、化学镀膜42、下部金属箔22S后，剥离抗蚀剂，在第1面F上形成由电镀膜44、化学镀膜42、上部金属箔22F构成的上部导体层38F，在第2面S上形成由电镀膜44、化学镀膜42、下部金属箔22S构成的下部导体层38S，完成核心基板30（图12（D））。之后的工序与参照图7（A）～图10（B）的上述第1实施方式相同，因此省略说明。
在第2实施方式的印刷布线板中，上部导体层38F由电镀膜44、化学镀膜42、上部金属箔22F构成，下部导体层38S由电镀膜44、化学镀膜42、下部金属箔22S构成，且上部导体层38F与下部导体层38S的厚度相等，因此难以产生导体层的厚度差引起的翘曲。
[第3实施方式]
图13示出第3实施方式的印刷布线板的截面图。
在第3实施方式中，形成贯通印刷布线板的通孔导体136，在该通孔导体上安装L字状的散热片140，该散热片140与半导体元件的上部接触（未图示）。在第3实施方式中，能够利用散热片140和通孔导体136，将在半导体元件中产生的热有效地散出到印刷布线板的下方侧。
Claims (10)
1.一种印刷布线板的制造方法，其包含以下步骤：
在支撑板的至少一个面上形成下部金属箔；
在所述下部金属箔上形成下部绝缘层；
在所述下部绝缘层上层叠芯部金属层，对该芯部金属层进行构图来形成芯部导体层；
在所述芯部导体层和所述下部绝缘层上形成上部绝缘层；
在所述上部绝缘层上层叠上部金属箔；
剥离所述支撑板，形成具有所述下部绝缘层和所述上部绝缘层的核心基板；以及
在所述核心基板上形成由绝缘层和导体层构成的积层，
在所述印刷布线板的制造方法中，
所述芯部金属层比所述下部金属箔和所述上部金属箔中的任意一个都厚。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，
所述印刷布线板的制造方法还包含以下步骤：在该下部绝缘层设置开口；以及通过镀覆在该开口形成过孔导体，在形成了该过孔导体后，对该芯部金属层进行构图来形成所述芯部导体层。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板的制造方法，其中，
所述印刷布线板的制造方法还包含以下步骤：在该上部绝缘层设置开口；通过镀覆在该开口形成过孔导体；以及在形成了该过孔导体后，对该上部金属箔进行构图来形成上部导体层。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，
在剥离所述支撑板后，还包含对所述下部金属箔进行构图来形成下部导体层的步骤。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，
在剥离所述支撑板后，还包含以下步骤：在所述上部金属箔上、所述下部金属箔上设置镀覆层；对所述上部金属箔和所述上部金属箔上的镀覆层进行构图来形成上部导体层；以及对所述下部金属箔和所述下部金属箔上的镀覆层进行构图来形成下部导体层。
6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，
所述印刷布线板的制造方法还包含以下步骤：在层叠在所述支撑板上的状态下在所述上部金属箔上设置镀覆层；以及在剥离所述支撑板后，对所述上部金属箔和所述镀覆层进行构图来形成上部导体层。
7.根据权利要求5或6所述的印刷布线板的制造方法，其中，
所述下部导体层与所述上部导体层的厚度大致相同，且
构成所述下部导体层的所述下部金属箔比构成所述上部导体层的所述上部金属箔厚。
8.一种印刷布线板，其具有：
核心基板；以及
形成在所述核心基板上的由绝缘层和导体层构成的积层，
所述核心基板具有：
芯部导体层；
形成于所述芯部导体层的上表面的上部绝缘层和上部导体层；
形成于所述芯部导体层的下表面的下部绝缘层和下部导体层；
上部过孔导体，其形成于所述上部绝缘层，将所述芯部导体层和所述上部导体层连接；以及
下部过孔导体，其形成于所述下部绝缘层，将所述芯部导体层和所述下部导体层连接，
在所述印刷布线板中，
所述芯部导体层比所述下部导体层和所述上部导体层中的任意一个都厚。
9.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，
所述上部过孔导体和所述下部过孔导体形成相同朝向的锥形形状。
10.根据权利要求8或9所述的印刷布线板，其中，
所述下部导体层与所述上部导体层的厚度大致相同，且
构成所述下部导体层的下部金属箔比构成所述上部导体层的所述上部金属箔厚。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105704948A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-22 | 上海美维电子有限公司 | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 |
| CN106449584A (zh) * | 2015-08-13 | 2017-02-22 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | Ic载板、具有该ic载板的封装结构及其制作方法 |
| CN106486382A (zh) * | 2015-08-28 | 2017-03-08 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 封装基板、封装结构及其制作方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015170770A (ja) | 2014-03-07 | 2015-09-28 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP2015213124A (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | イビデン株式会社 | パッケージ基板 |
| JP2015222776A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-10 | イビデン株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 |
| JP2015231003A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | イビデン株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
| JP2018026392A (ja) | 2016-08-08 | 2018-02-15 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| KR20190012485A (ko) * | 2017-07-27 | 2019-02-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030011070A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor package, method of manufacturing the same, and semiconductor device |
| JP2005072064A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| US20060243478A1 (en) * | 2004-02-04 | 2006-11-02 | Ibiden Co., Ltd | Multilayer printed wiring board |
| JP2007005809A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Megic Corp | 線路デバイスの製造方法 |
| CN102164464A (zh) * | 2010-02-16 | 2011-08-24 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法及多层布线基板 |
| JP2011171658A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層基板およびその製造方法 |
| US20120229990A1 (en) * | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
| US20120312590A1 (en) * | 2011-06-09 | 2012-12-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate |
Family Cites Families (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5231751A (en) * | 1991-10-29 | 1993-08-03 | International Business Machines Corporation | Process for thin film interconnect |
| US5847327A (en) * | 1996-11-08 | 1998-12-08 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Dimensionally stable core for use in high density chip packages |
| EP1121008B1 (en) * | 1998-09-03 | 2008-07-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same |
| MY139405A (en) * | 1998-09-28 | 2009-09-30 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit board and method for its production |
| US6333857B1 (en) * | 1998-12-25 | 2001-12-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Printing wiring board, core substrate, and method for fabricating the core substrate |
| EP1194022B1 (en) * | 1999-06-02 | 2006-11-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| JP3865989B2 (ja) * | 2000-01-13 | 2007-01-10 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板、配線基板、多層配線基板の製造方法、配線基板の製造方法、及び半導体装置 |
| US6772515B2 (en) * | 2000-09-27 | 2004-08-10 | Hitachi, Ltd. | Method of producing multilayer printed wiring board |
| US6744135B2 (en) * | 2001-05-22 | 2004-06-01 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus |
| US6847527B2 (en) * | 2001-08-24 | 2005-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Interconnect module with reduced power distribution impedance |
| JP4392157B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2009-12-24 | パナソニック電工株式会社 | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
| JP2003332752A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタルコア基板およびその製造方法 |
| JP3711343B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2005-11-02 | 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ | 印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置 |
| US7242591B2 (en) * | 2002-10-08 | 2007-07-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board incorporating components and process for producing the same |
| KR20050112122A (ko) * | 2003-04-07 | 2005-11-29 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 |
| CN101409239B (zh) * | 2003-05-23 | 2011-10-05 | 富士通株式会社 | 布线板制造方法 |
| JP2005026313A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| US20060202322A1 (en) * | 2003-09-24 | 2006-09-14 | Ibiden Co., Ltd. | Interposer, and multilayer printed wiring board |
| KR20060118578A (ko) * | 2004-02-04 | 2006-11-23 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 |
| JP4559163B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-10-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置用パッケージ基板およびその製造方法と半導体装置 |
| JP4551730B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2010-09-29 | イビデン株式会社 | 多層コア基板及びその製造方法 |
| JP4955263B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2012-06-20 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| US7627947B2 (en) * | 2005-04-21 | 2009-12-08 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method for making a multilayered circuitized substrate |
| TWI275332B (en) * | 2005-04-26 | 2007-03-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Method for fabricating interlayer conducting structure of circuit board |
| TW200746940A (en) * | 2005-10-14 | 2007-12-16 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board |
| JP2007115809A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP5105168B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2012-12-19 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US7843302B2 (en) * | 2006-05-08 | 2010-11-30 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| TWI304719B (en) * | 2006-10-25 | 2008-12-21 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board structure having embedded compacitor and fabrication method thereof |
| US8237259B2 (en) * | 2007-06-13 | 2012-08-07 | Infineon Technologies Ag | Embedded chip package |
| US20100059876A1 (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component package and method of manufacturing the same |
| JP5419441B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-02-19 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
| TWI390692B (zh) * | 2009-06-23 | 2013-03-21 | Unimicron Technology Corp | 封裝基板與其製法暨基材 |
| US20110024898A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Ati Technologies Ulc | Method of manufacturing substrates having asymmetric buildup layers |
| CN102550138B (zh) * | 2009-09-28 | 2015-07-22 | 京瓷株式会社 | 结构体及其制造方法 |
| US20120189818A1 (en) * | 2009-09-28 | 2012-07-26 | Kyocera Corporation | Structure and method for manufacturing the same |
| US20120199386A1 (en) * | 2011-02-04 | 2012-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| US9420708B2 (en) * | 2011-03-29 | 2016-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
| US8772646B2 (en) * | 2011-03-29 | 2014-07-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
| US20120247818A1 (en) * | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US20130025914A1 (en) * | 2011-07-25 | 2013-01-31 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
| US8908377B2 (en) * | 2011-07-25 | 2014-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
| US20130043067A1 (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-21 | Kyocera Corporation | Wire Substrate Structure |
| US8895873B2 (en) * | 2011-09-28 | 2014-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US8969732B2 (en) * | 2011-09-28 | 2015-03-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US8891245B2 (en) * | 2011-09-30 | 2014-11-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| JP5754333B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-07-29 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
-
2012
- 2012-10-26 JP JP2012236213A patent/JP2014086651A/ja active Pending
-
2013
- 2013-10-22 CN CN201310499124.4A patent/CN103796451B/zh active Active
- 2013-10-28 US US14/064,401 patent/US20140116759A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030011070A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor package, method of manufacturing the same, and semiconductor device |
| JP2005072064A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| US20060243478A1 (en) * | 2004-02-04 | 2006-11-02 | Ibiden Co., Ltd | Multilayer printed wiring board |
| JP2007005809A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Megic Corp | 線路デバイスの製造方法 |
| CN102164464A (zh) * | 2010-02-16 | 2011-08-24 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法及多层布线基板 |
| JP2011171658A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層基板およびその製造方法 |
| US20120229990A1 (en) * | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
| US20120312590A1 (en) * | 2011-06-09 | 2012-12-13 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449584A (zh) * | 2015-08-13 | 2017-02-22 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | Ic载板、具有该ic载板的封装结构及其制作方法 |
| CN106449584B (zh) * | 2015-08-13 | 2019-06-18 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | Ic载板、具有该ic载板的封装结构及其制作方法 |
| CN106486382A (zh) * | 2015-08-28 | 2017-03-08 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 封装基板、封装结构及其制作方法 |
| CN106486382B (zh) * | 2015-08-28 | 2019-06-18 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 封装基板、封装结构及其制作方法 |
| CN105704948A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-22 | 上海美维电子有限公司 | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 |
| CN105704948B (zh) * | 2016-03-28 | 2018-05-29 | 上海美维电子有限公司 | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 |
Also Published As
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| CN103796451B (zh) | 2017-01-04 |
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