CN103635019A - 电路板安装结构 - Google Patents

Abstract

一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。由于该主体上开设有收容孔，从而使得核心模组上的部分芯片得以收容于该收容孔中，降低了主板与核心模组之间的结合高度。

Description

电路板安装结构

技术领域

本发明涉及一种电路板安装结构，尤其涉及一种可降低产品厚度的电路板安装结构。

背景技术

在手机或电脑中具有将各种电子元件组装于一起的电路板，该组装电路板一般包括主板以及装设于主板上的核心模组。核心模组装设于主板的顶面或底面，或者于顶面与底面分散装设。核心模组装设于主板的同一侧会大大增加主板的布线难度。而装设于两侧由于核心模组与主板的高度叠加，往往会增加产品的整体厚度。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种能够降低产品厚度的电路板安装结构。

一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。

由于该主体上开设有收容孔，从而使得核心模组一侧的芯片收容于该收容孔中，降低了主板与核心模组之间的结合高度。

附图说明

图1为本发明实施一的电路板安装结构的剖面示意图。

图2为本发明实施一的核心模组的俯视示意图。

图3为图2所示核心模组的剖视图。

图4为本发明实施例二的核心模组的局部放大意图。

主要元件符号说明

电路板安装结构	100
		主板	10
顶面	11
		底面	12
收容孔	13
		焊垫	17
核心模组	20
		板体	21
第一表面	211
		第二表面	213
导电孔	215、216
		连接槽	2151、2161
连接孔	2153、2163
		焊垫	217
通孔	2171
		芯片	23
电路板	231
		接脚	233
盖罩	30
		垫板	40
导热垫	50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图3，本发明实施方式的电路板安装结构100，其包括主板10、电性装设于主板10上的核心模组20(Core module)，将核心模组20封闭于主板10上的盖罩30与垫板40，以及粘结垫板40与核心模组20的导热垫50。在本实施方式中，主板10为电脑输入输出电路板(I/O板)，核心模组20为CPU、内存、flash GPS(Global Positioning System)、Wifi (wireless-fidelity)、Emmc(Embedded MultiMedia Card)、USB等模组芯片的集成。

主板10包括顶面11及与顶面11相对的底面12，以及贯通顶面11及底面12的收容孔13。在本实施方式中，收容孔13为方形孔。主板10还于收容孔13周缘设置有多个焊垫17。焊垫17均匀间隔分布于顶面11及底面12上。

核心模组20盖设于主板10的收容孔13的一侧，其包括板体21以及电性装设于板体21上的多个芯片23。板体21呈方形多层结构。板体21包括第一表面211及与第一表面211相对的第二表面213，板体21的第一表面211朝向相邻的主板10的底面12，并通过第一表面211的周缘电性装设于板体21上。板体21的周缘贯通第一表面211和第二表面213开设有导电孔215，导电孔215的内侧壁上有导电材料，以用于导通板体21各层之间的电路。导电孔215包括处于第一表面211及第二表面213上的连接槽2151以及连接两个连接槽2151的连接孔2153。连接槽2151为圆形槽，连接孔2153为圆形孔，且其直径小于连接槽2151。板体21的周缘均匀间隔电性装设有焊垫217。焊垫217对应导电孔215装设于第一表面211及第二表面213上，且沿板体21周缘向外凸伸。焊垫217与导电孔215电性连接，焊垫217上开有与连接槽2151对应相通的通孔2171。第一表面211上的焊垫217与主板10的底面12上的焊垫17对应焊接于一起使得主板10与板体21电性连接。

请同时参阅图1至图3，芯片23包括电路板231及设置于电路板231上的多个接脚233。多个芯片23通过接脚233电性装设于板体21的第一表面211及第二表面213上。本发明所述芯片23可选自CPU、内存、flash GPS(Global Positioning System)、Wifi (wireless-fidelity)、Emmc(Embedded MultiMedia Card)、USB等。

盖罩30为弯折状，其两端固定装设于主板10的底面12上，因而从板体21的第二表面213处将核心模组20一侧封闭。垫板40装设于主板10的顶面11处并与盖罩30将核心模组20封闭于收容孔13处。导热垫50连接垫板40与电路板231粘结，从而将核心模组20与垫板40连接。

组装时，首先多个芯片23电性装设于板体21的第一表面211及第二表面213上。将焊垫17沿收容孔13周缘装设于主板10的顶面11及底面12。将焊垫217对应导电孔215装设于板体21的第一表面211及第二表面213上。将板体21的第一表面211面对主板10的底面12，且将第一表面211上的焊垫217与底面12上的焊垫17对应焊接于一起。将盖罩30与垫板40从收容孔13两侧固定于主板10上。将导热垫50装设于核心模组20与垫板40之间。

请参阅图4，本发明实施例二的导电孔216为半圆孔，即连接槽2161及连接孔2163为半圆孔，且贯通板体21边缘的侧壁。可以理解，导电孔215也可以为椭圆形孔。收容孔13可为两个、三个或多个，分别用来收容不同的芯片。

由于板体21盖设于主板10的收容孔13上，从而使得装设于板体21上的部分芯片23可以收容于主板10的收容孔13内，降低了主板10与核心模组20之间的结合厚度。由于导电孔215两端连接槽2151的结构一致，因而板体21既能够通过第一表面211装设于主板10上，也可以通过第二表面213装设于主板10上，提高其组装自由度。另外，主板10上开设有收容孔13，且由于导热垫50的设置。提高了电路板安装结构100的散热效果。盖罩30与垫板40的设置可以防止EMI干扰。

另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，其特征在于：该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。

2.如权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于：所述电路板安装结构还包括盖罩、垫板以及导热垫，该盖罩与该垫板从收容孔的两侧将该核心模组封闭于该主板上，该导热垫连接该垫板与该核心模组。

3.如权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于：该主板包括顶面及与顶面相对的底面，该收容孔贯通该顶面及底面，该板体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，并通过该第一表面周缘装设于该主板的底面，部分芯片装设于该第一表面上并收容于该收容孔中。

4.如权利要求3所述的电路板安装结构，其特征在于：该板体的周缘贯通该第一表面和第二表面开设有导电孔，导电孔内侧壁设有镀铜用于连接该板体内部各层之间的电路。

5.如权利要求4所述的电路板安装结构，其特征在于：该导电孔包括处该第一表面及第二表面上的连接槽以及连接两个连接槽的连接孔。

6.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于：该连接槽及连接孔均为圆形，该连接孔的直径小于该连接槽的直径且该连接孔及该连接槽的侧壁均有镀铜。

7.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于：该连接槽及该连接孔均为椭圆形，且该连接槽的面积大于该连接孔的面积。

8.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于：该导电孔为半圆形孔，其贯通板体的外缘侧壁且该连接孔的直径小于该连接槽的直径。

9.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于：该主板沿该收容孔周缘于该顶面及底面上均装设有焊垫，该板体对应其上的导电孔装设有焊垫，该焊垫与该导电孔电性连接，该板体及该主板通过其上的焊垫对应焊接于一起。

10.如权利要求3所述的电路板安装结构，其特征在于：每个芯片包括电路板及设置于该电路板上的多个接脚，该多个芯片通过该接脚电性装设于该板体的第一表面或第二表面上。

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