CN103589353A - 一种导静电胶带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导静电胶带,包括:基底层、胶黏层、第一导静电层、第二导电层和离型层,所述基底层的两侧分别覆盖第一导静电层和第二导静电层,所述第一导静电层外设有离型层;所述第二导静电层外设有胶黏层;所述第一导静电层由乳液压敏粘合剂和金属粉构成;所述第二导静电层由乳液压敏粘合剂和导电液构成;所述胶黏剂层为乳液压敏胶黏剂。本发明以乳液压敏粘合剂和金属粉构成的胶液作为第一导静电层,以乳液压敏粘合剂和导电液构成的胶液作为第二导静电层,具有相容性好,导电能力强的优点;以乳液压敏粘合剂作为胶黏剂涂覆在第二导电层外,具有粘结性能好,不易脱胶,导静电性能强等优点,使用价值较高。
Description
技术领域
本发明涉及胶带技术领域,特别是涉及一种导静电胶带。
背景技术
在家电和电子行业中,为防止静电对电子仪表、电子元件等的性能稳定性及使用安全性的影响,通常使用导静电胶带将静电导出。目前,普遍使用的导静电胶带大部分是通过在粘合剂中加入导电聚苯胺或掺人金属粉制成的,虽然导电性能很好,但由于相溶性不好,且降低粘合剂稳定性,因此将此导电层同时作为粘合层制备的胶带粘结性不好,容易在被粘贴表面产生脱胶现象,影响电子产品的性能。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种导静电胶带,能够传统导电胶带脱胶的难题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种导静电胶带,包括:基底层、胶黏层、第一导静电层、第二导电层和离型层,所述基底层的两侧分别覆盖第一导静电层和第二导静电层,所述第一导静电层外设有离型层;所述第二导静电层外设有胶黏层;所述第一导静电层由乳液压敏粘合剂和金属粉构成;所述第二导静电层由乳液压敏粘合剂和导电液构成;所述胶黏剂层为乳液压敏胶黏剂。
在本发明一个较佳实施例中,所述金属粉为银、铁、铜、铝中的至少一种。
在本发明一个较佳实施例中,所述第一导静电层的厚度为10~50μm,第二导静电层的厚度为3~5μm。
在本发明一个较佳实施例中,所述乳液压敏胶的厚度为1mm。
本发明的有益效果是:本发明一种导电胶带,以乳液压敏粘合剂和金属粉构成的胶液作为第一导静电层,导电性能优异;以乳液压敏粘合剂和导电液构成的胶液作为第二导静电层,具有相容性好,导电能力强的优点;以乳液压敏粘合剂作为胶黏剂涂覆在第二导电层外,具有粘结性能好,不易脱胶的优点。本发明的导电胶带粘结性好,不脱胶,导静电性能强,应用价值较高。
附图说明
图1是本发明一种导静电胶带的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1.基底层,2.第一导静电层,3.第二导静电层,4.胶黏层,5.离型层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种导静电胶带,包括:基底层1、胶黏层4、第一导静电层2、第二导电层3和离型层5,所述基底层1的两侧分别覆盖第一导静电层2和第二导静电层3,所述第一导静电层2外设有离型层5;所述第二导静电层3外设有胶黏层4。
所述第一导静电层2由乳液压敏粘合剂和金属粉构成,厚度为10~50μm,所述金属粉为银、铁、铜、铝中的至少一种。以乳液压敏粘合剂和金属粉构成的胶液作为第一导静电层涂覆在基底层的外侧,避免了相容性差对粘结性的影响,同时提高导静电性能。
所述第二导静电层3由乳液压敏粘合剂和导电液构成,厚度为3~5μm。以乳液压敏粘合剂作为胶黏剂涂覆基底层和胶黏层之间作为第二导静电层,具有粘结性能好,不易脱胶,进一步提高导静电的作用。
所述胶黏剂层为乳液压敏胶黏剂,厚度为1mm。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种导静电胶带,其特征在于,包括:基底层、胶黏层、第一导静电层、第二导静电层和离型层,所述基底层的两侧分别覆盖第一导静电层和第二导静电层,所述第一导静电层外设有离型层;所述第二导静电层外设有胶黏层;所述第一导静电层由乳液压敏粘合剂和金属粉构成;所述第二导静电层由乳液压敏粘合剂和导电液构成;所述胶黏剂层为乳液压敏胶黏剂。
2.根据权利要求1所述的导静电胶带,其特征在于,所述金属粉为银、铁、铜、铝中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导静电胶带,其特征在于,所述第一导静电层的厚度为10~50μm,第二导静电层的厚度为3~5μm。
4.根据权利要求1所述的导静电胶带,其特征在于,所述乳液压敏胶的厚度为1mm。
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PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140219 |
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