CN103547140A - 元件安装装置及元件安装方法 - Google Patents
元件安装装置及元件安装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103547140A CN103547140A CN201310294163.0A CN201310294163A CN103547140A CN 103547140 A CN103547140 A CN 103547140A CN 201310294163 A CN201310294163 A CN 201310294163A CN 103547140 A CN103547140 A CN 103547140A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- lighting division
- electronic component
- video camera
- mounting head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明目的在于提供一种元件安装装置及元件安装方法,能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象,并能够确保通用性。将在拍摄时照射照明光的照明部(30)通过照明移动机构(40)沿着水平方向移动自如地配置在基板拍摄摄像机(20)的下方,在拍摄时判断照明部(30)与由安装头(17)保持的电子元件是否发生干涉,若判断为发生干涉,则在安装头(17)对电子元件的取出之前,使基板拍摄摄像机(20)与照明部(30)一起移动到拍摄对象部位而执行拍摄,接着使照明部(30)移动到不发生干涉的退避位置(EP),然后使安装头(17)移动到元件供给部而执行电子元件的取出。
Description
技术领域
本发明涉及一种向基板安装电子元件的元件安装装置及元件安装方法。
背景技术
在向基板安装电子元件的元件安装装置中,以基板的识别或位置认识为目的,利用摄像机来拍摄设于基板的认识标记。在拍摄时,通过照明装置对基板表面照射照明光,摄像机接收反射光,由此取入认识对象物的图像(例如参照专利文献1)。在该专利文献所示的在先技术例中,将分别以不同的照射角照射照明光的多段照明光源部重叠的结构的平面照明单元安装在摄像机的下表面。由此,能够减小平面照明单元的高度方向的尺寸。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2008-205226号公报
近年来在电子设备制造领域中以设备生产率的提高为目的而追求元件安装用设备的小型化,要求包括安装头、基板拍摄摄像机在内的元件安装机构的紧凑化。因此,要求使安装头中的吸嘴与基板拍摄摄像机比以往更接近配置,并极力使安装于基板拍摄摄像机的照明部小型化而接近基板。然而,在吸嘴与基板拍摄摄像机的照明部接近配置时,容易发生由吸嘴保持的电子元件与照明部在位置上的干涉,能够由吸嘴保持的电子元件的尺寸受到制约。因此,在使用小型的元件安装设备时,无法以大型的电子元件为安装对象,从而有损元件安装设备的通用性。
发明内容
因此,本发明目的在于提供一种元件安装装置及元件安装方法,其能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象,并能够确保通用性。
本发明的元件安装装置从元件供给部取出电子元件而安装于基板,具备:基板搬运机构,将所述基板向一方向搬运而定位在规定位置上;元件安装机构,通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板;基板拍摄摄像机,与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄;照明部,沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方,并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光;照明移动机构,使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置;干涉判断部,判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉;控制部,若通过所述干涉判断部判断为发生干涉,则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄,接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置,然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。
本发明的元件安装方法在元件安装装置中从元件供给部取出电子元件而安装于基板,所述元件安装装置具备:基板搬运机构,将所述基板向一方向搬运而定位在规定位置上;元件安装机构,通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板;基板拍摄摄像机,与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄;照明部,沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方,并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光;照明移动机构,使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置,所述元件安装方法中,判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉,若判断为发生干涉,则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄,接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置,然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。
【发明效果】
根据本发明,将在拍摄时照射照明光的照明部沿着水平方向移动自如地配置在基板拍摄摄像机的下方,在拍摄时判断照明部与由安装头保持的电子元件是否发生干涉,在判断为存在干涉发生时,在安装头对电子元件的取出之前,使基板拍摄摄像机与照明部一起移动到拍摄对象部位而执行拍摄,接着,使照明部移动到不发生干涉的退避位置之后,执行安装头对电子元件的取出,由此能够减少大型元件与照明部发生干涉的不良情况,能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象,能够确保通用性。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的元件安装装置的俯视图。
图2是本发明的一实施方式的元件安装装置中的安装头的侧视图。
图3是本发明的一实施方式的元件安装装置中的基板拍摄摄像机及照明部的剖视图。
图4是本发明的一实施方式的元件安装装置中的照明移动机构的结构说明图。
图5是本发明的一实施方式的元件安装装置中的向照明部的电源供给方法的说明图。
图6是本发明的一实施方式的元件安装装置中的由安装头保持的电子元件与照明部发生干涉的说明图。
图7是本发明的一实施方式的元件安装装置中的由安装头保持的电子元件与照明部发生干涉的说明图。
图8是本发明的一实施方式的元件安装装置中的由安装头保持的电子元件与照明部发生干涉的说明图。
图9是表示本发明的一实施方式的元件安装装置的控制系统的结构的框图。
图10是表示本发明的一实施方式的元件安装方法的流程图。
【标号说明】
1元件安装装置
2基板搬运机构
3基板
4元件供给部
7Y轴移动工作台
13X轴移动工作台
17安装头
18单位移载头
18a吸嘴
20基板拍摄摄像机
30、30A照明部
34直动机构
38连接器
39电源部
39a电源配线
40照明移动机构
P1、P2、P3、P4电子元件
LP1、LP2照明移动位置
EP退避位置
具体实施方式
首先,参照图1、图2,说明在电子元件安装线中从元件供给部取出电子元件而安装于基板的元件安装装置1的结构。在图1中,在基台1a上沿着X方向配置基板搬运机构2。基板搬运机构2对要安装电子元件的基板3进行搬运,在设定于基板搬运机构2上的安装位置将基板3定位。在基板搬运机构2的两侧设有元件供给部4,在元件供给部4安装有多个带式供料器5。
在基台1a的X方向的一端部,具备直线驱动机构的Y轴移动工作台7沿着Y方向水平配置。具备直线驱动机构(参照图2所示的固定件11及可动件12)的X轴移动工作台13经由以垂直姿态配置的矩形形状的结合托架10而与Y轴移动工作台7结合。
X轴移动工作台13以沿着X方向设置成细长形状的梁构件13a为主体,直线轨道14沿着水平方向配置在梁构件13a上。直线块15沿着X方向滑动自如地嵌合于直线轨道14,直线轨道14经由以垂直姿态配置的矩形形状的结合托架16而与安装头17结合。构成直线驱动机构的可动件12与结合托架16结合,可动件12相对于对置的固定件11进行滑动移动。
安装头17是具备多个单位移载头18的多联型头,在各个单位移载头18的下端部安装有吸附并保持电子元件的吸嘴18a。吸嘴18a借助内置于单位移载头18的吸嘴升降机构进行升降。通过对Y轴移动工作台7、X轴移动工作台13进行驱动,而安装头17沿着X方向、Y方向移动,由此,各单位移载头18从元件供给部4的带式供料器5取出电子元件,将其移送搭载在定位于基板搬运机构2的基板3上。Y轴移动工作台7、X轴移动工作台13及安装头17构成通过安装头17从元件供给部4取出电子元件而向基板3移送搭载的元件安装机构9(参照图9)。
在元件供给部4与基板搬运机构2之间配置有元件拍摄摄像机6,从元件供给部4取出了电子元件的安装头17在元件拍摄摄像机6的上方移动时,元件拍摄摄像机6拍摄由安装头17保持的状态的电子元件。拍摄结果由认识处理部44(参照图9)进行认识处理,在将电子元件向基板3安装时,基于该认识结果而进行元件搭载时的位置校正。如图2所示,与安装头17一体移动的基板拍摄摄像机20位于X轴移动工作台13的下方而以使拍摄光轴a向下的姿态安装在安装头17的结合托架16的下部。基板拍摄摄像机20与安装头17一起在基板3的上方移动,对设定于基板3的认识标记3a等拍摄对象部位进行拍摄。
在基于基板拍摄摄像机20的拍摄时,需要对拍摄对象部位照射照明光,而在基板拍摄摄像机20与拍摄对象之间配置照明部30。在本实施方式中,将该照明部30以沿着水平方向(在此为X方向)移动自如的方式配置在基板拍摄摄像机20的下方,根据需要而使照明部30进入基板拍摄摄像机20的下方,或者使其从基板拍摄摄像机20的下方退避。即,在拍摄时,照明部30进入基板拍摄摄像机20的下方而对拍摄对象部位照射照明光。并且,在与由安装头17保持的电子元件发生干涉时,照明部30从基板拍摄摄像机20的下方退避。
接着,参照图3,说明基板拍摄摄像机20及照明部30的结构。如图3(a)所示,基板拍摄摄像机20成为将内置有受光元件23a的受光部23与具备透镜24a、24b及棱镜24c的光学单元24结合的结构。受光部23在使拍摄光轴a为水平的姿态下与光学单元24结合,经由处于拍摄对象物侧的透镜24b从下方向垂直上方入射的拍摄光通过棱镜24c向水平方向折射之后,经由透镜24a进入受光元件23a,使处于规定的焦点位置的拍摄对象物的图像成像于受光元件23a。并且,从受光元件23a输出拍摄对象物的图像信号而向认识处理部44(图9)传送。
如图3(b)所示,照明部30具备同轴照明单元26及平面照明单元31。同轴照明单元26具备同轴照明光源部27及将来自同轴照明光源部27的照明光向下方反射的半透半反镜26a,反射后的同轴照明光相对于基板3从直角方向入射,从拍摄光轴a的同轴方向对拍摄对象物进行照明。平面照明单元31具有使照明光从斜上方对作为拍摄对象的基板3照射的功能,以在下表面侧配置有光源部32的平板状的照明基板31a为主体。在平面照明单元31中的与拍摄光轴a相当的位置设有开口部31b,同轴照明光及来自基板3的拍摄光经由开口部31b而通过。
在通过基板拍摄摄像机20对拍摄对象的基板3进行拍摄时,以使基板拍摄摄像机20的拍摄光轴a与照明部30的开口部31b的中心一致的方式,通过图4所示的照明移动机构40使照明部30移动而进行位置对合。即,如图4(a)所示,照明部30的一方的侧端面固定在与滑动基体33结合的支架板33a上,在支架板33a上连结有直动机构34的驱动轴34a。而且,固定在滑动基体33的上表面上的滑动件35以滑动自如的方式安装在导轨36上,该导轨36沿着X方向配置在结合构件37的下表面,结合构件37与结合托架16固定结合。
直动机构34以驱动轴34a朝向X方向的水平姿态配置在结合构件37的从一端部向下方延伸的垂直基体37a上,通过对直动机构34进行驱动,而驱动轴34a凸出没入(箭头a),照明部30沿着X方向进退。在此,在本实施方式中,能够从根据拍摄对象而水平方向的尺寸不同的多个种类的照明部30(在此为图4所示的照明部30、30A这两种)选择而更换,照明移动机构40能够使这多个种类的照明部在水平方向上移动到预先设定的多个位置。
图4(a)、(b)示出了将水平方向的尺寸为L1的照明部30安装于支架板33a的例子。在图4(a)中,使驱动轴34a突出(箭头a),支架板33a的前端面移动而停止在照明移动位置LP1,在该状态下,照明部30相对于基板拍摄摄像机20正确地进行位置对合。而且,图4(b)中,驱动轴34a没入(箭头b),支架板33a的前端面移动而停止在退避位置EP,在该状态下,照明部30位于从基板拍摄摄像机20的下方退避的位置。
而且,图4(c)示出将水平方向的尺寸为比L1大的L2的照明部30A安装于支架板33a的例子。这种情况下,为了使照明部30A正确地与基板拍摄摄像机20进行位置对合,使支架板33a突出至照明移动位置LP2,该照明移动位置LP2在比照明移动位置LP1靠短行程侧对应于尺寸L2而设定(箭头c)。由此,照明部30A相对于基板拍摄摄像机20正确地进行位置对合。
即,照明移动机构40能够使照明部30在水平方向上移动到预先设定的多个位置,这多个位置除了退避位置EP之外,还包括与多个种类的照明部(照明部30、30A)分别对应而设定的多个照明移动位置(照明移动位置LP1、LP2)。
图5示出用于使照明部30工作的电力供给的方法。在本实施方式中,照明部30采用不是位置固定而是在必要时能移动的结构,而且选择更换尺寸不同的多个种类的结构来使用,因此无法确保为将电源配线始终结合的状态。
因此,在本实施方式中,如图5所示,在从电源部39向照明部30供给电力的电源配线39a的端部设置嵌合/脱离自如的连接器38,在安装有照明部30的支架板33a上设置与照明部30的电源电路电连接的嵌合插头33b。
并且,如图5(a)所示,对照明移动机构40进行驱动而使照明部30(30A)移动到相对于基板拍摄摄像机20进行位置对合的照明移动位置LP1(LP2)(箭头d),由此嵌合插头33b与连接器38成为嵌合状态,从电源部39经由电源配线39a向照明部30供给电源。而且,使照明部30(30A)移动到从基板拍摄摄像机20的下方退去的退避位置EP(箭头e),由此断开嵌合插头33b与连接器38的嵌合,切断从电源部39向照明部30的电源供给。需要说明的是,在此作为电源的供给/切断方法而使用了嵌合插头33b和连接器38,但嵌合方式不受限定,也可以通过接点方式等电气端子的接触/分离来进行电源的供给/切断。
接着,参照图6、图7、图8,说明由安装头17保持的电子元件与照明部30的在位置上的干涉。在本实施方式中,在通过安装头17从元件供给部4取出电子元件而安装于基板3的元件安装过程中,自动地判断以下说明的照明部30与由单位移载头18保持的电子元件的干涉的发生可能性的有无,基于其判断结果来进行适当的基板认识动作及元件安装动作。
首先,图6表示3边的尺寸分别为H1、B1、W1的矩形体形状的电子元件P1与由单位移载头18的吸嘴18a保持的状态下的照明部30的干涉的发生状态。在此,在已经向基板3安装了电子元件P1的状态下,在重新处理由单位移载头18的吸嘴18a保持的电子元件P1时,作为与照明部30不发生干涉的条件而示出电子元件P1要求的尺寸的制约。
即,从基板3的上表面到照明部30的下表面为止的间隙高度Hc1为固定高度,因此为了使由吸嘴18a保持的电子元件P1在与已经安装的电子元件P1之间确保必要充分的间隙余量m1并且在与照明部30的下表面之间也同样地确保了间隙余量m2的状态下移动,而电子元件P1的元件高度必须小于满足图6所示的(1):Hp1=2H1+m1、(2):Hc1=Hp1+m2这一关系的高度H1。
接着,参照图7,说明使照明移动机构40工作而使照明部30从基板拍摄摄像机20的下方退避的状态下的干涉。在此,示出3边的尺寸分别为H2、B2、W2的矩形体形状的电子元件P2与由单位移载头18的吸嘴18a保持的状态下的照明部30的干涉的发生状态。这种情况下也同样地,已经在基板3上安装了电子元件P2的状态下,重新处理由单位移载头18的吸嘴18a保持的电子元件P2时,作为不产生与照明部30的干涉的条件而示出电子元件P2要求的尺寸的制约。
在这种情况下,也与图6所示的例子同样地,为了使由吸嘴18a保持的电子元件P2以不发生与基板拍摄摄像机20的干涉的方式移动,而电子元件P2的元件高度必须小于满足图7所示的(3):Hp2=2H2+m1、(4):Hc2=Hp2+m2这一关系的高度H2。在此,间隙高度Hc2比照明部30位于基板拍摄摄像机20的下方时的间隙高度Hc1减小照明部30的高度的量,因此电子元件P2容许的高度H2比间隙高度Hc1大出与照明部30的高度的一半相当的量。
另外,图8示出使由单位移载头18的吸嘴18a保持的电子元件绕着吸嘴18a旋转的θ校正时的与照明部30的干涉的发生状态。图8(a)示出在使直动机构34工作而使驱动轴34a突出(箭头f),并使照明部30进入基板拍摄摄像机20的下方的状态下,容许的电子元件P3的最大的长度尺寸W3。这种情况下,在与基板拍摄摄像机20进行了位置对合的状态下的照明部30的角部与电子元件P3之间能够确保通过余量m3的长度尺寸W3相比长度尺寸较小的情况成为电子元件P3要求的制约条件。
相对于此,如图8(b)所示,示出在使驱动轴34a没入(箭头g)并使照明部30从基板拍摄摄像机20的下方退避的状态下,容许的电子元件P4的最大的长度尺寸W4。这种情况下,在与从照明用位置(30*)移动而处于退避位置EP的照明部30之间能够确保同样的通过余量m3的长度尺寸W4相比长度尺寸较小的情况成为电子元件P4要求的制约条件。在此,照明部30由于在退避位置EP沿着X方向后退,因此长度尺寸W4比长度尺寸W3大,能较大地缓和尺寸上的制约。
接着参照图9,说明控制系统的结构。在图9中,控制部41是具备运算处理功能的CPU,基于存储在存储部42中的各种程序或数据来控制以下说明的各部,由此执行元件安装作业。在存储部42中,除了用于执行元件安装作业的动作/处理程序之外,还存储有安装数据42a、元件信息42b、照明选择数据42c、照明移动位置数据42d。
安装数据42a是向作为作业对象的基板安装的电子元件的种类或基板上的安装位置坐标等在安装作业执行中使用的数据。元件信息42b是表示安装的电子元件的特性或尺寸的数据,包括在图6~图8所示的干涉判断时使用的电子元件的尺寸数据。照明选择数据42c是指定在基板拍摄摄像机20进行的拍摄时使用的照明部30的种类的数据,从预先准备的多个种类的照明部30根据拍摄对象的基板来选择。照明移动位置数据42d表示在由基板拍摄摄像机20进行的拍摄时,通过照明移动机构40使基于照明选择数据42c选择的照明部30移动而与基板拍摄摄像机20进行位置对合时的位置对合目标位置。
机构驱动部43由控制部41控制,驱动基板搬运机构2、元件安装机构9、照明移动机构40。由此,执行基板3的搬入/搬出及定位作业、相对于定位了的基板3移送搭载电子元件的元件安装作业、在由基板拍摄摄像机20进行的拍摄时根据需要而使照明部30进入/退避的照明移动动作。认识处理部44对基于基板拍摄摄像机20、元件拍摄摄像机6的拍摄结果进行认识处理。通过对基于基板拍摄摄像机20的拍摄结果进行认识处理,而进行基板3的定位标记或元件安装点的位置认识。通过对基于元件拍摄摄像机6的拍摄结果进行认识处理,而检测在安装头17中由吸嘴18a保持的状态下的电子元件的位置偏移。使安装头17移动到基板3上而将电子元件向基板3搭载时,基于所述认识结果而进行搭载时的位置校正。
干涉判断部45进行判断基于基板拍摄摄像机20的拍摄时的照明部30与由安装头17的吸嘴18a保持的电子元件的干涉发生的有无的处理。在该判断处理时,参照存储在存储部42中的元件信息42b,按照图7~图9所示的判断方法,基于照明移动位置数据42d而判断干涉发生的有无。
并且,若通过干涉判断部45判断为存在干涉发生,则照明移动机构40在安装头17对电子元件的取出之前,使基板拍摄摄像机20与照明部30一起向基板3的拍摄对象部位移动而执行拍摄,接着使照明部30移动到不发生干涉的退避位置之后,执行安装头17对电子元件的取出,以上述方式控制各部。
该元件安装装置1如上述那样构成,参照图10的流程,说明在元件安装装置1中执行的元件安装处理。首先在元件安装作业的开始之前,读入安装数据42a、元件信息42b、照明选择数据42c、照明移动位置数据42d(ST1)。接着,干涉判断部45参照读入的上述数据,由此判断照明部30与由安装头17保持的电子元件的干涉发生的有无(ST2)。
在此若判断为存在干涉发生,则使安装头17与基板拍摄摄像机20、照明部30一起向定位于基板搬运机构2的基板3移动(ST3)。接着,使安装头17移动而使基板拍摄摄像机20与拍摄对象位置进行位置对合(ST4),通过基板拍摄摄像机20拍摄基板3(ST5)。此时,照明部30位于基板拍摄摄像机20的下方,在拍摄时向拍摄对象位置照射照明光。
若拍摄结束,则使照明移动机构40工作而使照明部30从基板拍摄摄像机20的下方移动到退避位置EP(参照图4(b))(ST6)。并且然后,使安装头17向元件供给部4移动而执行各单位移载头18对电子元件的取出(ST7)。接着,使安装头17移动到定位于基板搬运机构2的基板3上,将取出的电子元件向基板3安装(ST11)。此时,在(ST5)中,基于通过拍摄基板3而取得的位置偏移信息,进行搭载位置校正。
另外,在(ST2)中若判断为没有干涉发生,则使安装头17向元件供给部4移动,执行各单位移载头18对电子元件的取出(ST8)。并且,使取出了电子元件的安装头17与基板拍摄摄像机20、照明部30一起向定位于基板搬运机构2的基板3移动(ST9)。接着,使安装头17移动而使基板拍摄摄像机20与拍摄对象位置进行位置对合,拍摄基板3(ST10)。并且然后,将取出的电子元件向基板3安装(ST11)。此时,在(ST10)中基于通过拍摄基板3而取得的位置偏移信息,进行搭载位置校正。
如上述说明那样,在本实施方式所示的元件安装装置及元件安装方法中,将在拍摄时照射照明光的照明部30以通过照明移动机构40沿着水平方向移动自如的方式配置在基板拍摄摄像机20的下方,在拍摄时,判断照明部30与由安装头17保持的电子元件的干涉发生的有无,若判断为存在干涉发生,则在安装头17对电子元件的取出之前,使基板拍摄摄像机20与照明部30一起移动到拍摄对象部位而执行拍摄,接着使照明部30移动到不发生干涉的退避位置之后,执行安装头17对电子元件的取出。由此,能够减少大型元件与照明部30干涉的不良情况,能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象,能够确保通用性。
【工业上的可利用性】
本发明的元件安装装置及元件安装方法能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象,具有能够确保通用性这样的效果,在电子元件向基板的安装时需要基板的拍摄的元件安装领域中有用。
Claims (5)
1.一种元件安装装置,从元件供给部取出电子元件而安装于基板,其特征在于,具备:
基板搬运机构,将所述基板向一方向搬运而定位在规定位置上;
元件安装机构,通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板;
基板拍摄摄像机,与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄;
照明部,沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方,并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光;
照明移动机构,使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置;
干涉判断部,判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉;
控制部,若通过所述干涉判断部判断为发生干涉,则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄,接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置,然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置,其特征在于,
具备对包含所述电子元件的尺寸数据在内的元件信息进行存储的存储部,
所述干涉判断部基于所述元件信息而判断是否发生所述干涉。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置,其特征在于,
能够从水平方向的尺寸不同的多个种类选择而更换所述照明部,
所述多个位置除了所述退避位置之外,还分别与所述多个种类的照明部对应而设定。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装装置,其特征在于,
向所述照明部供给电力的电源配线具有嵌合/脱离自如的连接器部,通过使所述照明部相对于所述基板拍摄摄像机移动到照明移动位置,而使所述连接器部成为嵌合状态。
5.一种元件安装方法,在元件安装装置中从元件供给部取出电子元件而安装于基板,所述元件安装装置具备:基板搬运机构,将基板向一方向搬运而定位在规定位置上;元件安装机构,通过安装头从所述元件供给部取出电子元件而移送搭载于基板;基板拍摄摄像机,与所述安装头一体地移动到所述基板的上方而对设定于该基板的拍摄对象部位进行拍摄;照明部,沿着水平方向移动自如地配置在所述基板拍摄摄像机的下方,并在拍摄时对所述拍摄对象部位照射照明光;照明移动机构,使所述照明部移动到在所述水平方向上预先设定的多个位置,所述元件安装方法的特征在于,
判断所述拍摄时的照明部与由所述安装头保持的电子元件是否发生干涉,若判断为发生干涉,则在由所述安装头取出电子元件之前使基板拍摄摄像机与所述照明部一起移动到拍摄对象部位而执行所述拍摄,接着使所述照明部移动到不发生所述干涉的退避位置,然后执行由所述安装头进行的电子元件的取出。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157198A JP2014022427A (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2012-157198 | 2012-07-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103547140A true CN103547140A (zh) | 2014-01-29 |
Family
ID=49970059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310294163.0A Pending CN103547140A (zh) | 2012-07-13 | 2013-07-12 | 元件安装装置及元件安装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014022427A (zh) |
CN (1) | CN103547140A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112567903A (zh) * | 2018-08-24 | 2021-03-26 | 株式会社富士 | 元件装配机及元件拾取方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6792637B2 (ja) * | 2016-12-06 | 2020-11-25 | 株式会社Fuji | 部品装着方法 |
CN111656882B (zh) * | 2018-03-07 | 2022-07-05 | 株式会社富士 | 元件安装系统 |
-
2012
- 2012-07-13 JP JP2012157198A patent/JP2014022427A/ja active Pending
-
2013
- 2013-07-12 CN CN201310294163.0A patent/CN103547140A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112567903A (zh) * | 2018-08-24 | 2021-03-26 | 株式会社富士 | 元件装配机及元件拾取方法 |
CN112567903B (zh) * | 2018-08-24 | 2022-03-15 | 株式会社富士 | 元件装配机及元件拾取方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014022427A (ja) | 2014-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1568262B1 (en) | Electronic parts mounting apparatus and method | |
US10045442B2 (en) | Electronic circuit component mounter | |
CN1190121C (zh) | 部件安装方法以及部件安装装置 | |
US5195234A (en) | Method and apparatus for visual alignment of parts | |
US6865803B2 (en) | Component mounting method | |
US10925199B2 (en) | Component mounter | |
KR20130138349A (ko) | 부품 인식 장치, 표면 실장기, 및 부품 시험 장치 | |
JP5779386B2 (ja) | 電気部品装着機 | |
JPWO2016135915A1 (ja) | 部品実装機 | |
CN103547140A (zh) | 元件安装装置及元件安装方法 | |
CN1723749B (zh) | 电子部件放置机器和电子部件放置方法 | |
CN101584263B (zh) | 电子元件安装设备中用于图像捕获的照明装置 | |
JP5373657B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2009206382A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH056912A (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2016092673A1 (ja) | 部品実装機 | |
CN213938756U (zh) | 精准效率高的智能插件机 | |
KR20070091061A (ko) | 부품 실장기용 부품인식장치 | |
JP2013251346A (ja) | 電子部品実装装置 | |
CN114731780A (zh) | 安装系统以及安装方法 | |
KR20170012911A (ko) | Aoi 연동형 틸팅 기판 검사장치 | |
JP2008071940A (ja) | 電子部品装着機 | |
JP2013038314A (ja) | 部品実装機および部品実装ライン | |
JP3997967B2 (ja) | 電子部品実装装置における画像読取装置および画像読取方法 | |
KR101038496B1 (ko) | 부품 실장기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140129 |