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CN103515502A - 发光二极管装置 - Google Patents

发光二极管装置 Download PDF

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Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
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Rongchuang Energy Technology Co ltd
Zhanjing Technology Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种发光二极管装置，包括具有电路结构的基板、发光二极管晶粒以及透镜，该基板具有相对设置的上表面和下表面，该基板的上表面处设置有粗糙结构；该发光二极管晶粒设置在基板上表面并电连接至该电路结构；该透镜设置在基板上表面并将发光二极管晶粒罩设在内，该透镜与基板上表面的粗糙结构相接触并经由粘胶粘接在该粗糙结构上。该种发光二极管装置的透镜与基板之间的接合力较强，具有可靠度高的优点。

Description

发光二极管装置
技术领域
本发明涉及一种半导体装置，尤其涉及一种发光二极管装置。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。
现有的发光二极管装置通常包括基板、位于基板上的发光二极管晶粒、以及设置于基板上并覆盖发光二极管晶粒的透镜。该种常见的发光二极管装置通常采用粘合剂将透镜粘接至基板上，但是该种结构设计的可靠性不佳，使得基板和透镜之间的结合强度欠佳，透镜很容易从基板上脱离剥落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种透镜与基板紧密接合的发光二极管装置。
一种发光二极管装置，包括具有电路结构的基板、发光二极管晶粒以及透镜，该基板具有相对设置的上表面和下表面，该基板的上表面处设置有粗糙结构；该发光二极管晶粒设置在基板上表面并电连接至该电路结构；该透镜设置在基板上表面并将发光二极管晶粒罩设在内，该透镜与基板上表面的粗糙结构相接触并经由粘胶粘接在该粗糙结构上。
该种发光二极管装置在基板的上表面处设置有粗糙结构，并通过胶粘接将透镜粘接在该粗糙结构上，从而利用粗糙结构大大增加了粘胶与基板的接触面积，从而可以明显加强透镜与基板的结合强度，提高发光二极管装置的可靠度，可以有效防止透镜从基板上脱离剥落。
下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的发光二极管装置的剖视图。
图2为图1所示发光二极管装置的拆解示意图。
图3为图1所示发光二极管装置的俯视图。
图4为本发明实施方式提供的配备有反光层的发光二极管装置的剖视图。
图5为本发明实施方式提供的一变更实施方案的发光二极管装置的剖视图。
图6为本发明实施方式提供的又一变更实施方案的发光二极管装置的俯视图。
图7为本发明实施方式提供的再一变更实施方案的发光二极管装置的俯视图。
主要元件符号说明
基板 11
上表面 110
下表面 112
粗糙结构 114
凸起 1140
反光层 1141
电路结构 12
第一电极 121
第二电极 122
发光二极管晶粒 13
透镜 14
出光面 140
入光面 142
粘接面 144
收容空间 146
粘胶 15
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
参见图1、图2及图3，本发明实施方式提供的发光二极管装置10包括基板11，形成在基板11内的电路结构12、设置在基板11上的发光二极管晶粒13以及透镜14。
该基板11可由绝缘材料制成，其用于承载电路结构12、发光二极管晶粒13以及透镜14。该基板11具有相对设置的上表面110和下表面112。该基板11的上表面110处设置有粗糙结构114。该粗糙结构114呈连续的环状并环绕分布在发光二极管晶粒13周围。具体地，本实施例中，该粗糙结构114包括凸设在基板11上表面110上的多个球状凸起1140。
该电路结构12嵌设在基板11内部，以用于向发光二极管晶粒13提供电连接。该电路结构12包括第一电极121以及第二电极122，该第一电极121与第二电极122相互分离。本实施例中，该第一电极121和第二电极122分别在基板11的上表面110一侧局部暴露出来，以供发光二极管晶粒13电连接。可以理解地，该第一电极121和第二电极122也可以完全不暴露至基板11外部，而通过在基板11上表面110分别形成与第一电极121、第二电极122电连接的焊垫而向发光二极管晶粒13电连接。
该发光二极管晶粒13设置基板11上并电连接至电路结构12。本实施例中，该发光二极管晶粒13设置在凸露于基板11上表面110的第一电极121上，并通过金属线分别电连接至所述该第一电极121和第二电极122，以经由该第一电极121和第二电极122获取外界的电能。可以理解地，该发光二极管晶粒13也可通过倒装(Flip Chip)的方式固定并电连接至电路结构12。
该透镜14设置在基板11的上表面110上并将发光二极管晶粒13罩设在内。该透镜14与基板11上表面110的粗糙结构114相接触并经由粘胶15粘接在该粗糙结构114上。本实施例中，该透镜14包括朝向远离基板11的方向凸起的出光面140、与出光面140相对并朝向出光面140凹陷的入光面142、以及连接出光面140与入光面142的粘接面144。该凹陷的入光面142定义一收容空间146。该收容空间146将发光二极管晶粒13罩设在内，该入光面142朝向发光二极管晶粒13以接收来自发光二极管晶粒13的光线，该出光面140用于向外界输出光线，该粘接面144经由粘胶15粘接在该粗糙结构114上。
相较于现有技术中的平整基板表面，本实施例中的粗糙结构114能够大幅增加粘胶15与基板11的接触面积，从而可以明显提升粘胶15与基板11之间结合力，进而加强透镜与基板的结合强度，提高发光二极管装置10的可靠度，有效防止透镜14从基板11上脱离剥落。
需要说明的是，如图4所示，所述粗糙结构114的表面还可额外形成有反光层1141，从而，当射向透镜14的部分光线被反射回来时，该反光层1141可以反射此部分光线而将此部分光线重新导向透镜14，从而提高发光二极管装置10的出光效率。
需要说明的是：
1. 该粗糙结构114的多个凸起1140不局限于设置在基板11的上表面110上，该粗糙结构114的多个凸起1140也可以如图5所示那样设置在上表面110一侧暴露出的电路结构12上，由于电路结构12通常采用具有反光性能的金属制成，因此当粗糙结构114的多个凸起1140设置在电路结构12上时，该粗糙结构114的表面无需额外设置反光层1141即可具有提高出光效率的功能；
2. 该粗糙结构114不局限为连续的环状，其也可以是不连续的环状；
3. 该多个凸起1140的形状也可为如图6所示的锯齿状或如图7所示的波浪状等等；
4. 所述具有电路结构12的基板11可以是现有技术中的印刷电路板PCB。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光二极管装置，包括：
具有电路结构的基板，该基板具有相对设置的上表面和下表面，该基板的上表面处设置有粗糙结构；
发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒设置在基板上表面并电连接至该电路结构；以及
透镜，该透镜设置在基板上表面并将发光二极管晶粒罩设在内，该透镜与基板上表面的粗糙结构相接触并经由粘胶粘接在该粗糙结构上。
2.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述粗糙结构离散分布在发光二极管晶粒周围。
3.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述粗糙结构呈环状并环绕分布在所述发光二极管晶粒周围。
4.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述电路结构嵌设在基板内部且该基板的上表面一侧局部暴露出该电路结构。
5.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，所述发光二极管晶粒设置在所述暴露出的电路结构上。
6.如权利要求5所述的发光二极管装置，其特征在于，所述粗糙结构为凸设在暴露出的电极上的多个凸起。
7.如权利要求6所述的发光二极管装置，其特征在于，所述各凸起呈球状。
8.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，所述粗糙结构为凸设在基板上表面的多个凸起。
9.如权利要求8所述的发光二极管装置，其特征在于，所述各凸起呈球状。
10.如权利要求8所述的发光二极管装置，其特征在于，所述多个凸起表面形成有反光层。
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