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CN103364660A - 一种目标芯片中多个晶体管的测试方法 - Google Patents

一种目标芯片中多个晶体管的测试方法 Download PDF

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CN103364660A CN2013102684773A CN201310268477A CN103364660A CN 103364660 A CN103364660 A CN 103364660A CN 2013102684773 A CN2013102684773 A CN 2013102684773A CN 201310268477 A CN201310268477 A CN 201310268477A CN 103364660 A CN103364660 A CN 103364660A
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Abstract

本发明涉及芯片测试领域，一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特种在于：在目标芯片上自动选取自定义的多个晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，使被测晶体管与外面测试仪连接并测量。本发明由于自动产生测试结构，自动布线，极大的缩短了测试芯片晶体管的设计周期，极大的降低了测试芯片晶体管的设计过程中的错误率，提高了测试精度。

Description

一种目标芯片中多个晶体管的测试方法
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及了一种目标芯片中多个晶体管的测试方法。
背景技术
随着微电子技术的发展，目前集成电路进入了超深亚微米的时代，这使得电子器件的特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数千万甚至超过10亿门的电路可以集成在单一的芯片上。半导体工艺已经发展到了28nm，对应版图的最小线宽越来越小，而芯片的规模越来越大，复杂度越来越高。目前的主流的光刻技术是198nm光刻技术，在系统芯片的生产过程中，会有很多因素会影响到产品成品率，这些因素包括工艺过程中造成的各种短路、断路等情况，量化这些因素对成品率的影响非常重要。因此，如何减少制造过程中的缺陷，提高成品率，成为了摆在半导体设计和制造公司面前的严峻的问题。
目前提高成品率的方法主要有：
（1）光学临近效应矫正技术：光学临近效应在先进工艺下表现更加明显，通过光刻机产生的晶圆上的图形和实际的版图会有差异，从而容易造成缺陷。因此这一技术在生产之前，通过矫正技术矫正掩膜版上的图形，使得最终的生产出来的图形和原始的版图一致。
（2）测试芯片技术：针对半导体生产的各个工艺环节可能存在的导致缺陷的问题，通过将测试结构进行大量的数据实验设计，设计出测试芯片版图，再将测试芯片制造出来进行测试并且将测试数据进行数据分析，找到工艺线中引起缺陷的原因，从而提高成品率。测试芯片自然是针对工艺线中引起缺陷的原因设计的，由大量的测试结构组成。设计测试结构有两个办法：（a）通过设计参数化单元，并进行数据试验设计；（b）在已有的芯片版图里找出需要测试的位置。
（3）可制造性设计（DFM）：芯片设计的过程中，引入一些制造规则，考虑可制造性。减小系统缺陷，从而提高成品率。
上述三种方法中，测试芯片技术是最为普遍应用的技术。制造测试芯片需要创建测试结构，目前工业界采取的方法是参考产品芯片版图里面需要注意的位置和图案，这些位置和图案包括了用户所要探究的影响成品率的因素，然后手动的产生测试结构，手动产生测试芯片模板，然后通过仪器实现对测试芯片模板进行电气测试。
手动产生测试结构需要手动地切割芯片版图，或者在版图编辑器里面编辑包括所需测试位置区域的版图。因为所需测量的影响良品率的位置的数量非常多，因此手动产生测试结构的不足之处是：（1）产品里面的所需测量的位置非常的多，甚至几千个，手动产生测试模式需要大量的时间；（2）手动产生测试结构容易出错。
手动产生测试芯片模板是将焊盘排成阵列的形式，测试结构摆放在焊盘之间，进行手动摆放和布线后，测试机通过焊盘来进行电气测试。手动产生测试芯片模板流程中的不足之处是：（1）测试结构非常的多，可以是几千个到上万个，手动摆放和布线产生测试芯片模板需要大量的时间；（2）手动摆放和布线容易出错；（3）面积利用率很低，测试成本非常的高昂。
综上所述，实有必要发明一种新的测试芯片版图的生成方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种目标芯片中多个晶体管的测试方法。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：
一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，在目标芯片上自动选取自定义的晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量。关键层是指技术人员需要测试的必须保留下来的层，主要是指晶体管所在层。若原版图中有合适用来添加焊盘的层和包含引脚的层，则这个层也可以保留。
作为优选，添加的连接层为金属层。
作为优选，添加的连接层包括金属层和接触层。金属层是必须添加的，接触层视情况而定。
作为优选，一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，包括以下步骤：
步骤一：在产品版图中输入晶体管的坐标信息，确定所需测试位置；
步骤二：自动抓取晶体管并保留关键层；
步骤三：自动识别引脚；
步骤四：自动添加焊盘；
步骤五：确定引脚与焊盘之间的一一对应关系，同时完成晶体管引脚到焊盘的布线；
步骤六：流片测试。
抓取晶体管后，识别晶体管中的引脚，然后为不存在焊盘的引脚添加焊盘，最终实现晶体管引脚到焊盘的布线。
作为优选，在步骤一中，在晶体管自动抓取过程中，清除了用于晶体管相互关联的金属层及相关层，保留晶体管的关键层。
作为优选，在步骤三中，通过自动算法完成芯片的自动识别引脚。
作为优选，算法自动判断引脚是否存在接触层，如果不存在接触层，在关键层上要先为引脚添加接触层。添加接触层之后，可以直接连接外面测试仪器，接受测试。
作为优选，在步骤四之前要计算出最佳焊盘添加的位置。
作为优选，晶体管数量为一千个或以上。
本发明由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：
本发明在定位引脚时使用专门用于设计基于实际产品版图的测试芯片的自动化工具，可以自动识别、抓取版图中的器件,同时自动识别和测试器件端口连接线，确定引脚方便简单；本发明自动产生测试结构，自动布线，极大的缩短了测试芯片晶体管的设计周期，极大的降低了测试芯片晶体管的设计过程中的错误率，提高了测试精度。
附图说明
图1是本发明的流程图。
图2是本发明识别引脚流程图。
图3是在原版图中的关键层上添加层与引脚后示意图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，在目标芯片上自动选取自定义的晶体管，并在晶体管关键层上添加金属层，使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量。
如图1所示，一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，包括以下步骤：
步骤一：在产品版图中输入晶体管的坐标信息，确定所需测试位置；
步骤二：自动抓取晶体管并保留关键层；
步骤三：自动识别引脚；
步骤四：自动添加焊盘；
步骤五：确定引脚与焊盘之间的一一对应关系，同时完成晶体管引脚到焊盘的布线；
步骤六：流片测试。
在步骤一中，在晶体管自动抓取过程中，清除了用于晶体管相互关联的金属层及相关层，保留晶体管的关键层。在步骤三中，通过自动算法完成芯片的自动识别引脚。
通过自动算法完成芯片版图中的引脚自动化识别，确定出晶体管有源端（S），漏端（D），栅极（G），衬底（B）端口，之后要判断引脚是否存在接触层，引脚存在接触层，则合理沿用原有版图的接触层设计。
然后计算出最佳焊盘的位置并添加焊盘，然后确定引脚与焊盘之间连接关系，生成所需要金属层连接焊盘与引脚，在版图内部直接连线，完成晶体管引脚到焊盘的布线。晶体管数量为一千个或以上。
实施例2
一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，在目标芯片上自动选取自定义的晶体管，并在晶体管关键层上添加金属层和接触层，使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量。
如图1所示，一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，包括以下步骤：
步骤一：在产品版图中输入晶体管的坐标信息，确定所需测试位置；
步骤二：自动抓取晶体管并保留关键层；
步骤三：自动识别引脚；
步骤四：自动添加焊盘；
步骤五：确定引脚与焊盘之间的一一对应关系，同时完成晶体管引脚到焊盘的布线；
步骤六：流片测试。
在步骤一中，在晶体管自动抓取过程中，清除了用于晶体管相互关联的金属层及相关层，保留晶体管的关键层。在步骤三中，通过自动算法完成芯片的自动识别引脚。
通过自动算法完成芯片版图中的引脚自动化识别，如图2所示，确定出晶体管有源端（S），漏端（D），栅极（G），衬底（B）端口，当引脚不存在接触层，则需要在关键层上先为引脚添加接触层，然后计算出最佳焊盘位置并添加焊盘。
如图3所示，此图为在原版图中的关键层上添加接触层后剖面示意图。检测到在版图中的引脚不存在接触层，在保留的晶体管关键层如active、spacer、poly等层上添加接触层。然后计算出最佳焊盘的位置并添加焊盘，然后确定引脚与焊盘之间连接关系，生成所需要金属层连接焊盘与引脚，在版图内部直接连线，完成晶体管引脚到焊盘的布线。晶体管数量为一千个或以上。
总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在目标芯片上自动选取自定义的晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量。
2.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：添加的连接层为金属层。
3.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：添加的连接层包括金属层和接触层。
4.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：在产品版图中输入晶体管的坐标信息，确定所需测试位置；
步骤二：自动抓取晶体管并保留关键层；
步骤三：自动识别引脚；
步骤四：自动添加焊盘；
步骤五：确定引脚与焊盘之间的一一对应关系，同时完成晶体管引脚到焊盘的布线；
步骤六：流片测试。
5.根据权利要求4所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在步骤一中，在晶体管自动抓取过程中，清除了用于晶体管相互关联的金属层及相关层，保留晶体管的关键层。
6.根据权利要求4所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在步骤三中，通过自动算法完成芯片的自动识别引脚。
7.根据权利要求6所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：算法自动判断引脚是否存在接触层，如果不存在接触层，在关键层上要先为引脚添加接触层。
8.根据权利要求4所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在步骤四之前要计算出最佳焊盘添加的位置。
9.根据权利要求1所述的一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：晶体管数量为一千个或以上。
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