CN103298312B - 一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法。其中装置包括：密封壳(101)、管路(102)、冷凝器(103)；密封壳(101)通过管路(102)与冷凝器(103)相连，密封壳(101)的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；管路(102)连接管路(102)和冷凝器(103)，使密封壳(101)的腔体与冷凝器(103)的腔体形成封闭回路；冷凝器(103)位于密封壳(101)的上方位置；密封壳(101)的壁面还设置有密封壳(101)内与密封壳(101)外电气连接的连接器。该方案不仅可以解决高密散热问题，还可以满足不同应用场景的需求，是一种平滑演进的方案。

Description

一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别涉及一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法。

背景技术

随着信息通信技术(Information Communication Technology，ICT)产业高速发展，设备的集成度和热密度越来越高，摩尔定律告诉我们约每18个月芯片的性能和集成度就增长一倍。从设备的集成度来说，虽然目前大多数数据中心或者核心机房的散热能力仍然停留在3kW/机柜的水平，但目前已经出现单机柜20kW的设备已经算不上希奇。面对芯片功耗的日益上升和设备集成度的日益增长，传统的以空气为介质为电子产品进行散热的技术越来越不能满足需求，业界开始寻求更高密度的散热解决方案，利用液体进行冷却的技术开始重新进入人们的视野。液冷的种类繁多，其中水冷也就是以水作为介质进行散热是常见的一种类型。但是因为水能够导电，一旦发生泄漏，有可能造成灾难性的后果，因而水冷的可靠性一直是业界的一个关注点，这也是为什么水冷具有良好的散热能力却一直倍受质疑的一个原因。除了水冷外，浸没式冷却(Immersion)技术作为一种高密散热方案也重新受到了关注，如何通过浸没式冷却技术更加有效地进行散热一直是业界需要解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法，用于解决如何通过浸没式冷却技术进行有效散热的问题。

具体的，本发明实施例提供了一种两相浸没散热装置，包括：

密封壳(101)、管路(102)、冷凝器(103)；

密封壳(101)通过所述管路(102)与所述冷凝器(103)相连，所述密封壳(101)具有腔体，所述密封壳(101)的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；所述冷凝器(103)具有腔体；所述管路(102)连接所述管路(102)和所述冷凝器(103)，使所述密封壳(101)的腔体与所述冷凝器(103)的腔体形成封闭回路；

冷凝器(103)位于所述密封壳(101)的上方位置；密封壳(101)的壁面还设置有密封壳(101)内与密封壳(101)外电气连接的连接器；

所述绝缘工质为具有气液两相相变特性的绝缘工质；所述热源器件的部分或者全部浸没在密封壳(101)内的液态的绝缘工质中，所述密封壳(101)内的液态的绝缘工质吸收所述热源器件的热量变为气态后上升，并经过管路(102)进入冷凝器(103)，气态的绝缘工质在冷凝器(103)内放热变为液态的绝缘工质后在重力作用下经过管路(102)进入密封壳(101)。

本发明实施例还提供了一种通信设备，包括热源器件，以及前述两相浸没散热装置；

所述热源器件通过所述两相浸没散热装置的连接器与所述两相浸没散热装置外部的器件采用电气连接。

本发明实施例还提供了一种两相浸没散热装置的制造方法，包括：

制作密封壳(101)、管路(102)以及冷凝器(103)；所述密封壳(101)具有腔体，所述密封壳(101)的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；所述冷凝器(103)具有腔体；密封壳(101)的壁面设置有密封壳(101)内与密封壳(101)外电气连接的连接器；

通过所述管路(102)将所述密封壳(101)与所述冷凝器(103)相连；使所述密封壳(101)的腔体与所述冷凝器(103)的腔体形成封闭回路；

将所述冷凝器(103)置于所述密封壳(101)的上方位置；

所述绝缘工质为具有气液两相相变特性的绝缘工质；所述热源器件的部分或者全部浸没在密封壳(101)内的液态的绝缘工质中，所述密封壳(101)内的液态的绝缘工质吸收所述热源器件的热量变为气态后上升，并经过管路(102)进入冷凝器(103)，气态的绝缘工质在冷凝器(103)内放热变为液态的绝缘工质后在重力作用下经过管路(102)进入密封壳(101)。

上述方案具有以下优点：绝缘工质在吸收了热源器件产生的热量后发生相变，由液体变为气体，在密度差和重力的作用下气体工质上升进入冷凝器，在冷凝器内与冷源发生热交换将热量排到冷源中，这时气体工质发生冷凝并重新变为液体。液体工质在重力的作用下返回到密封壳中，再次对热源器件进行散热。该方案不仅可以解决高密散热问题，由于密封壳的形状不影响方案的实现，因此密封壳可以制造成需要的任意形状满足不同应用场景的需求。例如对现有的机房和ICT设备的形态不会产生冲击，是一种平滑演进的方案。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例散热装置示意图；

图2为本发明实施例密封壳和管路结构示意图；

图3为本发明实施例密封壳和管路结构示意图；

图4为本发明实施例密封壳和管路结构示意图；

图5为本发明实施例方法流程示意图；

图6为本发明实施例散热装置示意图；

图7为本发明实施例水冷系统结构示意图；

图8为本发明实施例风冷系统结构示意图；

图9为本发明实施例冷凝器结构示意图；

图10为本发明实施例冷凝器结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例的示意图中，矩形的密封壳内的黑色形示意为热源器件及单板，后续示意图的说明中不再一一说明。

本发明实施例提供了一种两相浸没散热装置，如图1所示，另外请一并参阅图2～4，包括：

密封壳101、管路102、冷凝器103；

密封壳101通过上述管路102与上述冷凝器103相连，上述密封壳101具有腔体，上述密封壳101的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；上述冷凝器103具有腔体；上述管路102连接上述管路102和上述冷凝器103，使上述密封壳101的腔体与上述冷凝器103的腔体形成封闭回路；

冷凝器103位于上述密封壳101的上方位置；密封壳101的壁面还设置有密封壳101内与密封壳101外电气连接的连接器；

上述绝缘工质为具有气液两相相变特性的绝缘工质；上述热源器件的部分或者全部浸没在密封壳101内的液态的绝缘工质中，上述密封壳101内的液态的绝缘工质吸收上述热源器件的热量变为气态后上升，并经过管路102进入冷凝器103，气态的绝缘工质在冷凝器103内放热变为液态的绝缘工质后在重力作用下经过管路102进入密封壳101。

进一步地，上述装置，还包括：连接件104；

上述管路102连接上述管路102和上述冷凝器103具体为：上述管路102通过连接件104与上述密封壳101以及冷凝器103连接。需要说明的是上述连接器可以是：具有信号连接功能或者电连接功能的连接器、连接件、线缆等；其具体的结构本发明实施例不予限定。

另外，管路102与密封壳101的连接部位一般可以设置在密封壳101的底部上方；如果有一个以上的管路102，那么只要一个管路102在密封壳101底部上方就可以了。密封壳101的壳体可以是适应于机柜的任意形状，例如：长方体。

可选地，管路102的个数为一个或者一个以上；当然管路102的个数还可以是其他，对此本发明实施例不予限定；为了更顺畅地使绝缘工质在密封壳101和冷凝器103之间形成回路，优选为两个；若管路102的个数为两个，分别为第一管路和第二管路；那么第一管路与密封壳101的连接部位靠近密封壳101的底部；第二管路与密封壳101的连接部位靠近密封壳101的顶部。

优选地，由于热源器件的热高密度区域或者高功耗芯片对散热的需求更多，本发明实施例还提供了如下方案：第一管路与密封壳101连接的末端具有管路的分支，并且各分支向密封壳101内部方向延伸并指向热源器件。采用该方案，更利于绝缘工质优先冷却热高密度区域或者高功耗芯片。

可选地，上述冷凝器103是采用为采用液冷结构的冷凝器103或者采用风冷结构的冷凝器103。后续实施例将就此分别进行举例说明，需要说明的是，如果采用其他的冷却器103也是可以的，例如使用自然冷却，本发明实施例对此不予限定。

为了方便布置机柜以及拆卸，本发明实施例的管路102为软质的管路102。

本发明实施例提供的所上述连接件104为在管路102拔出时具有自动闭合功能的连接头，或者上述连接件104为包含阀门和用于连接管路102与密封壳101或冷凝器103的转接头。

一个冷凝器103可以为一个密封壳101服务也可以为多个密封壳103服务，如果为多个密封壳服务那么：如图9、图10所示，冷凝器103通过管路102与至少两个密封壳101连接；上述冷凝器103内部具有分隔板105，分隔板105将冷凝器103的密封腔体空腔分为至少两个密封空腔；上述管路102通过连接件104连接密封壳101和冷凝器103，形成密封壳101以及冷凝器103的子密封腔体之间的连接管道；具体为：管路102通过连接件104连接密封壳101和冷凝器103，形成密封壳101与其对应的子密封腔体之间的连接管道。本实施例通过分隔板105将冷凝器分割成多个部分，这样可以公平的分配散热资源给多个密封壳内的热源器件。

本发明实施例还提供了一种通信设备，包括：热源器件，以及本发明实施例提供的任意一项的两相浸没散热装置；

上述热源器件通过上述两相浸没散热装置的连接器与上述两相浸没散热装置外部的器件采用电气连接。

对应于本发明实施例提供的两相浸没散热装置，本发明实施例还提供了一种两相浸没散热装置的制造方法，如图5所示，包括：

501：制作密封壳101、管路102以及冷凝器103；

上述密封壳101具有腔体，上述密封壳101的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；上述冷凝器103具有腔体；密封壳101的壁面设置有密封壳101内与密封壳101外电气连接的连接器；

502：通过上述管路102将上述密封壳101与上述冷凝器103相连；使上述密封壳101的腔体与上述冷凝器103的腔体形成封闭回路；将上述冷凝器103置于上述密封壳101的上方位置；

上述绝缘工质为具有气液两相相变特性的绝缘工质；上述热源器件的部分或者全部浸没在密封壳101内的液态的绝缘工质中，上述密封壳101内的液态的绝缘工质吸收上述热源器件的热量变为气态后上升，并经过管路102进入冷凝器103，气态的绝缘工质在冷凝器103内放热变为液态的绝缘工质后在重力作用下经过管路102进入密封壳101。

进一步地，上述方法，还包括：制造连接件104；

通过上述管路102将上述密封壳101与上述冷凝器103相连；具体为：通过连接件104将管路102的两端分别与上述密封壳101以及冷凝器103连接。

可选地，上述管路102的个数为一个或者一个以上；若管路102的个数为两个，分别为第一管路和第二管路；那么将第一管路与密封壳101连接的部位设置于靠近密封壳101的底部；第二管路与密封壳101连接的部位设置于靠近密封壳101的顶部。

可选地，上述制造的第一管路与密封壳101连接的末端具有管路的分支；上述方法还包括：将各分支向密封壳101内部方向延伸，并且使各分支指向热源器件的热高密度区域或者高功耗芯片。

可选地，若上述制造的密封壳101至少有两个；则将上述冷凝器103通过管路102与至少两个密封壳101连接；上述制造的凝器103中，在上述冷凝器103内部设置分隔板105，由分隔板105将冷凝器103的密封腔体空腔分为至少两个密封空腔；上述通过上述管路102以及连接件104连接密封壳101和冷凝器103，形成密封壳101以及冷凝器103的密封腔体之间的连接管道；具体为：通过上述管路102以及连接件104连接密封壳101和冷凝器103，形成密封壳101与其对应的子密封腔体之间的连接管道。

如果上述两相浸没散热装置需要应用在机柜上，那么还包括：将两相浸没散热装置安装在机柜上。

本发明实施例提出的相变浸没散热方案中，可以将单板或者其它热源器件的热源部分或者全部浸没于绝缘工质中，绝缘工质是热量传递的媒介物质；绝缘工质在吸收了热源器件产生的热量后发生相变，由液体变为气体，在密度差和重力的作用下气体工质上升进入冷凝器，在冷凝器内与冷源发生热交换将热量排到冷源中，这时气体工质发生冷凝并重新变为液体。液体工质在重力的作用下返回到密封壳中，再次对热源器件进行散热。当用于室内设备时，冷源可以选用机房的冷水；对于没有冷水的场景如用于室外设备时，冷源可以选择空气。在某些特殊场景下，出于安全或方便性的考虑，冷源也可以选择其它液体或者气体，比如常规空调系统中的制冷剂。

本发明实施例提供的相变浸没散热方案不仅可以解决高密散热问题，由于密封壳的形状不影响方案的实现，因此密封壳可以制造成需要的任意形状满足不同应用场景的需求。例如对现有的机房(数据中心或者核心机房)和ICT设备的形态不会产生冲击，是一种平滑演进的方案。另外，本文所提出的这种方案在进行维护时，可以方便地对设备进行插拔，同时不会对其它设备的散热造成影响。

如下实施例将对上述实施例的结构及其工作原理进行举例说明。在以下举例中，热源均以印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的单板为例。

如图6所示，为相变浸没散热方案的一个举例，具体说明如下：

PCB单板601全部或者部分置于密封壳体602内，密封壳体602内填充有绝缘的液体工质。密封壳体通过管路603与冷凝器604相连。为了方便拆卸和维护，管路603上还可以设置接头。当PCB单板601工作时会产生热量，绝缘的液体工质吸收热量从而使PCB单板601及其上面的器件得到冷却。吸收热量到一定程度后，液体工质会发生相变由液体变为气体。在密度差和重力的作用下，气体工质上升，通过管路603进入冷凝器604，在冷凝器604内将热量排出后发生冷凝，气体工质由气体重新变为液体。重新变回液体的工质，并沿着管路601重新进入密封壳体602内，这样可以再次对PCB单板601及其上面的器件进行冷却。

通常可以有多个PCB单板601共用一个冷凝器604，因此还可以考虑绝缘工质的集合与流量分配，即：冷凝器601通常具有流形多歧管(Manifold)的功能。冷凝器601和多歧管(Manifold)固定于PCB单板601和密封壳体602的上方，便于绝缘工质以液体形态的回流和以气体形态的上升。本例中冷凝器604在后续实施例将就这一结构进行举例说明。

如图7、8所示，分别为采用水冷和风冷的冷凝器的方案举例，需要说明的是水冷作为液冷的一种常用方式不应理解为对本发明实施例的限定，液冷的介质还可以是其他。具体说明如下：

图7为采用水冷系统的方案示意图，该方案可以用于室内机房等具有冷水条件的环境下，需要有冷源系机房的冷冻水系统。机房的冷冻水通过冷却配电单元704(CoolingDistribution Unit，CDU)与水冷的冷凝器701所需要的冷水进行热交换，并将ICT设备产生的热量带走。CDU的安装方式灵活多样，可以安装在机柜702的底部，也可以作为单独的设备安装在其它地方，也可以不需要CDU，冷水通过管辂系统直接进入水冷的冷凝器701。采用本文前述的相变浸没式冷却的PCB单板部分或者全部置于密封壳体内，然后插入插筐703内。

一个插筐703内可以安装多个全部或者部分密封在密封壳体内的PCB单板。水冷的冷凝器701和Manifold可以置于插筐703内部并且作为插筐703的一部分，也可以作为单独的部件直接固定于机柜702内部和插筐703的上方。机柜702的形态可以与目前机房中的机柜形态类似，比如为600mm宽的IEC标准机柜。

图8为采用风冷系统的方案示意图，该方案可以应用于户外等具有新风风源的应用场景，冷凝器801的冷源为新风。在风扇802的作用下，新鲜的冷空气吹过风冷的冷凝器801，与风冷的冷凝器801内的绝缘工质进行热交换吸收绝缘工质所携带的热量。绝缘工质在风冷的冷凝器801内被冷凝为液体，液体沿着管路进入密封壳体内，再次对密封壳体内PCB单板及其上面的器件进行冷却。绝缘的液体工质在吸收PCB单板及其上面的器件所产生的热量后，发生相变成为气体，气体工质沿着管路上升重新进入风冷冷凝器801。

通常可以有多个PCB单板共用一个风冷的冷凝器801，因此还可以考虑绝缘工质的集合与流量分配，即：冷凝器801通常具有流形多歧管(Manifold)的功能。冷凝器801和多歧管(Manifold)固定于PCB单板和密封壳体的上方，便于绝缘工质以液体形态的回流和以气体形态的上升。有的机柜803内设置有单独的插筐804，插筐804和机柜做成一体的，只要保证冷凝器和Manifold固定于PCB单板及其密封壳体的上方，并保证冷源气流的通畅即可。冷凝器801和Manifold置于插筐804内、作为机柜803的一部分，甚至Manifold位于插筐804内而冷凝器801作为机柜803的一部分等，都不会影响本发明实施例的实现。

如图2～4所示，为管路与密封壳的连接方案的举例。

由于密封壳101体与冷凝器之间通过管路102相连接，为了方便拆卸和维护，管路102可以采用柔性的软管，管路102上可以设置阀门和普通转接头或者设置快速连接头。当需要维护时或者需要将PCB单板拔出时，可以将阀门关闭，然后将管路从接头处断开；然后将PCB单板及其密封壳体一起从机柜或者插筐内拔出来。如果应用的是快速连接头，管路102被拔出时会自动封闭，绝缘工质不会从密封壳101体内逸出。管路102上的接头的的位置可选在管路102的中间，也可以位于密封壳101体的一端，或者冷凝器的一端。对此本发明实施例不予限定。

如图2所示，液体和气体公用一条管路102，管路上同样设置了接头。本实施案例适用于热密度相对较低的场景。可以节省成本。

如图3所示，气体和和液体各使用一条管路102。气体管路与密封壳101体的连接处位于密封壳101体的靠上的部位，液体管路与密封壳101体的连接处位于密封壳101体的靠下的部位。这样做的目的是使液体的回流不影响气体的上升，使气体的上升通道更加顺畅，从而达到强化散热的目的。

如图4所示，相对于图3，管路102上也可以采用分支岐路1021，用以强化高密度区域或者高功耗芯片的散热。液体管路进入密闭壳101体后，分出了两个分支歧路1021，两个分支歧路1021分别将液体工质导向了两个高功耗的芯片。这样对高功耗芯片进行散热的液体温度较低，有利于高功耗芯片的散热。同时，分支歧路1021的管路粗细可以根据局部区域所需要的流量来确定。

冷凝器103和manifold的主要功能是实现冷源与绝缘工质的热交换，同时能够控制不导电工质的流量分配。控制流量分配的一个目的是使不同的PCB及其密封壳体之间的相互影响减弱，从而在插拔单板设备或者在设备没有满配时，各单元的散热不会受到太多影响。基于以上目的，冷凝器103和manifold的实现方式多种多样。如图9、10所示，为冷凝器的两个举例：

图9所示为冷凝器103和manifold的举例，采用水冷；冷水在水管901里流动，水管901外面是绝缘工质，冷水与绝缘工质通过水管901壁面进行换热。当然，为了增大换热面积和强化换热，水管901上可以设置一些肋片。肋片如图10所示的肋片902；冷凝器103和manifold内部设置多个分隔板105，分隔板105将冷凝器103的密封空腔分为多个单元，每个单元可以对应一个PCB单板及其所在的密封壳体。绝缘的工质气体的管路102设置在冷凝器103和manifold的靠上的位置，绝缘工质的液体管路102设置在冷凝器和manifold的靠下的位置。这样设置管路102的目的在于：1、使绝缘的工质与冷水以逆流的形式进行热交换，2、使流入液体管路102内的全部为液体，而不会混有没有被冷凝的气体。

图10所示的是冷凝器103和manifold的另一个举例，采用风冷，也可以用于自然冷却；风冷的冷凝器103和manifold的结构形式。为了防止绝缘工质的逃逸，冷凝器103的外壳须密闭并形成密封空腔。冷凝器103壳体内部的密封空腔设置多个分隔板105，分隔板105将密封腔分割为多个单元，各单元以对应不同的PCB单板及相应的密封壳体。冷凝器103壳体内部可以设置一些肋片902，以强化绝缘工质的换热。风冷肋片902之间可以设置一些均温结构1001，可以采用普通的金属条或者热管等导热性能较好的材料或者装置来实现，目的在于减小不同肋片902之间的温度差异，从而使离开冷凝器103和manifold的绝缘液体温度差异较小。绝缘工质的气体管路102可以安装在冷凝器103和manifold的靠上的位置，绝缘工质的液体管路102可以安装在冷凝器103和manifold的靠下的位置，这样设置管路102的主要目的是使流入液体管路102内的全部为液体，而不会混有未被冷凝的气体。

另外，本领域普通技术人员可以理解实现上述各方法实施例中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，相应的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种两相浸没散热装置，其特征在于，包括：

密封壳(101)、管路(102)、冷凝器(103)；

密封壳(101)通过所述管路(102)与所述冷凝器(103)相连，所述密封壳(101)具有腔体，所述密封壳(101)的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；所述冷凝器(103)具有腔体；所述管路(102)连接所述密封壳(101)和所述冷凝器(103)，使所述密封壳(101)的腔体与所述冷凝器(103)的腔体形成封闭回路；

冷凝器(103)位于所述密封壳(101)的上方位置；密封壳(101)的壁面还设置有密封壳(101)内与密封壳(101)外电气连接的连接器；

所述绝缘工质为具有气液两相相变特性的绝缘工质；所述热源器件的部分或者全部浸没在密封壳(101)内的液态的绝缘工质中，所述密封壳(101)内的液态的绝缘工质吸收所述热源器件的热量变为气态后上升，并经过管路(102)进入冷凝器(103)，气态的绝缘工质在冷凝器(103)内放热变为液态的绝缘工质后在重力作用下经过管路(102)进入密封壳(101)。

2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，还包括：连接件(104)；

所述管路(102)连接所述密封壳(101)和所述冷凝器(103)具体为：所述管路(102)通过连接件(104)与所述密封壳(101)以及冷凝器(103)连接。

3.根据权利要求1所述两相浸没散热装置，其特征在于，管路(102)的个数为一个或者一个以上；

若管路(102)的个数为两个，分别为第一管路和第二管路；

第一管路与密封壳(101)的连接部位靠近密封壳(101)的底部；第二管路与密封壳(101)的连接部位靠近密封壳(101)的顶部。

4.根据权利要求3所述两相浸没散热装置，其特征在于，第一管路与密封壳(101)连接的末端具有管路的分支，并且各分支向密封壳(101)内部方向延伸并指向热源器件。

5.根据权利要求1所述两相浸没散热装置，其特征在于，

所述冷凝器(103)为采用液冷结构的冷凝器(103)或者采用风冷结构的冷凝器(103)。

6.根据权利要求1所述两相浸没散热装置，其特征在于，

所述管路(102)为软质的管路(102)。

7.根据权利要求1所述两相浸没散热装置，其特征在于，所述连接件(104)为在管路(102)拔出时具有自动闭合功能的连接头，或者所述连接件(104)为包含阀门和用于连接管路(102)与密封壳(101)或冷凝器(103)的转接头。

8.根据权利要求1至7任意一项所述两相浸没散热装置，其特征在于，冷凝器(103)通过管路(102)与至少两个密封壳(101)连接；

所述冷凝器(103)内部具有分隔板(105)，分隔板(105)将冷凝器(103)的密封腔体空腔分为至少两个密封空腔；

所述管路(102)通过连接件(104)连接密封壳(101)和冷凝器(103)，形成密封壳(101)以及冷凝器(103)的子密封腔体之间的连接管道；具体为：

管路(102)通过连接件(104)连接密封壳(101)和冷凝器(103)，形成密封壳(101)与其对应的子密封腔体之间的连接管道。

9.一种通信设备，其特征在于，包括：热源器件，以及权利要求1至7任意一项所述的两相浸没散热装置；

所述热源器件通过所述两相浸没散热装置的连接器与所述两相浸没散热装置外部的器件电气连接。

10.一种两相浸没散热装置的制造方法，其特征在于，包括：

制作密封壳(101)、管路(102)以及冷凝器(103)；所述密封壳(101)具有腔体，所述密封壳(101)的腔体用于容纳绝缘工质和热源器件；所述冷凝器(103)具有腔体；密封壳(101)的壁面设置有密封壳(101)内与密封壳(101)外电气连接的连接器；

通过所述管路(102)将所述密封壳(101)与所述冷凝器(103)相连；使所述密封壳(101)的腔体与所述冷凝器(103)的腔体形成封闭回路；

将所述冷凝器(103)置于所述密封壳(101)的上方位置；

所述绝缘工质为具有气液两相相变特性的绝缘工质；所述热源器件的部分或者全部浸没在密封壳(101)内的液态的绝缘工质中，所述密封壳(101)内的液态的绝缘工质吸收所述热源器件的热量变为气态后上升，并经过管路(102)进入冷凝器(103)，气态的绝缘工质在冷凝器(103)内放热变为液态的绝缘工质后在重力作用下经过管路(102)进入密封壳(101)。

11.根据权利要求10所述方法，其特征在于，还包括：

制造连接件(104)；通过所述管路(102)将所述密封壳(101)与所述冷凝器(103)相连；具体为：通过连接件(104)将管路(102)的两端分别与所述密封壳(101)以及冷凝器(103)连接。

12.根据权利要求10所述方法，其特征在于，所述管路(102)的个数为一个或者一个以上；

若管路(102)的个数为两个，分别为第一管路和第二管路；

那么将第一管路与密封壳(101)连接的部位设置于靠近密封壳(101)的底部；将第二管路与密封壳(101)连接的部位设置于靠近密封壳(101)的顶部。

13.根据权利要求12所述方法，其特征在于，制造的所述第一管路与密封壳(101)连接的末端具有管路的分支；所述方法还包括：

将各分支向密封壳(101)内部方向延伸，并使各分支指向热源器件的热高密度区域或者高功耗芯片。

14.根据权利要求10所述方法，其特征在于，若所述制造的密封壳(101)至少有两个；则将所述冷凝器(103)通过管路(102)与至少两个密封壳(101)连接；

所述制造的凝器(103)中，在所述冷凝器(103)内部设置分隔板(105)，由分隔板(105)将冷凝器(103)的密封腔体空腔分为至少两个密封空腔；

所述通过所述管路(102)以及连接件(104)连接密封壳(101)和冷凝器(103)，形成密封壳(101)以及冷凝器(103)的密封腔体之间的连接管道；具体为：

通过所述管路(102)以及连接件(104)连接密封壳(101)和冷凝器(103)，形成密封壳(101)与其对应的子密封腔体之间的连接管道。

15.根据权利要求10至13任意一项所述方法，其特征在于，还包括：

将两相浸没散热装置安装在机柜上。