CN103128634A - 一种确定工作台回转中心坐标的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种确定工作台回转中心坐标的方法,首先构建并固定长方体在工作台上,通过打表调整长方体平面磨侧面,使其与砂带抛光机构中接触轮中心轴线垂直,然后通过砂带抛光机构中接触轮的两侧端面和圆周面在四个方位与长方体平面磨侧面接触,得到四次接触坐标,通过四次接触坐标得到工作台回转中心坐标。该方法操作简单容易实现,不需要专用的仪器或设备,从一定程度上节约了叶片的加工程序,而且精度较高,简化了确定工作台回转中心坐标的方法。
Description
技术领域
本发明涉及航空发动机的机械加工领域,具体为一种确定工作台回转中心坐标的方法。
背景技术
在利用砂带进行航空发动机叶片的数控抛光时,首先要进行工件坐标系设定,工件坐标系的设定首先要确定好工作台中心在加工坐标系中的坐标,工作台坐标中心测量的准确度直接影响到后续的数控抛光的质量。传统的数控加工时由于是利用旋转主轴进行叶片等的加工,只要通过打表使工作台回转中心和旋转主轴中心共线,由于主轴的坐标很容易获取,因此,很容易得到工作台回转中心的坐标。但是利用砂带机构进行叶片的抛光时,由于砂带机构不是旋转体,当砂带机构不能绕着和工作台中心共线的主轴旋转时,要想得到工作台的回转中心的坐标很难,可以通过专门的测量仪器或设备进行测量,但是这无疑增加了成本,同时需要专门的技术人员。
发明内容
要解决的技术问题
为解决现有方法的不足,简化工作台回转中心坐标的测量方法,本发明提出了一种确定工作台回转中心坐标的方法。
技术方案
本发明的技术方案为:
所述一种确定工作台回转中心坐标的方法,其特征在于:采用以下步骤:
步骤1:加工一个长度≥100mm,宽度≥50mm,高度≥50mm的长方体,对长方体底面和一个侧面进行平面磨,使得两个面的平面度≤0.01μm,底面和侧面的垂直度≤0.012μm;
步骤2:将长方体固定在回转工作台上,将回转工作台绕其回转中心旋转,使长方体平面磨后的侧面与加工坐标系中的Y轴平行;所述加工坐标系中的XY平面与回转工作台平面平行,Z轴方向垂直于回转工作台平面,X轴方向与砂带抛光机构中接触轮的轴线方向平行;
步骤3:移动砂带抛光机构,使接触轮一侧端面与长方体平面磨后的侧面接触,得到此时接触轮与长方体接触的端面在加工坐标系中的X轴坐标X1;
步骤4:将回转工作台绕其回转中心旋转180°,移动砂带抛光机构,使接触轮另一侧端面与长方体平面磨后的侧面接触,且接触缝隙与步骤3中的接触缝隙厚度相同,得到此时接触轮与长方体接触的端面在加工坐标系中的X轴坐标X2;
步骤5:将回转工作台绕其回转中心继续旋转90°,移动砂带抛光机构,使接触轮圆周面与长方体平面磨后的侧面接触,得到此时接触轮与长方体接触位置在加工坐标系中的Y轴坐标Y1;
步骤6:将回转工作台绕其回转中心继续旋转180°,移动砂带抛光机构,使接触轮圆周面与长方体平面磨后的侧面接触,且接触缝隙与步骤5中的接触缝隙厚度相同,得到此时接触轮与长方体接触位置在加工坐标系中的Y轴坐标Y2;
步骤7:得到工作台回转中心坐标为((X1+X2)2,(Y1+Y2)2)。
所述一种确定工作台回转中心坐标的方法,其特征在于:步骤2中,采用百分表与长方体平面磨后的侧面接触,且百分表单独固定,不随回转工作台移动或转动;将回转工作台绕其回转中心旋转,然后将回转工作台沿加工坐标系Y轴移动,当移动过程中百分表指针数值不变时,表示长方体平面磨后的侧面与Y轴平行,否则继续将回转工作台绕其回转中心旋转,直至长方体平面磨后的侧面与Y轴平行。
所述一种确定工作台回转中心坐标的方法,其特征在于:在步骤3中的接触缝隙内插入厚度为h的塞尺,在步骤4中的接触缝隙内也插入厚度为h的塞尺,实现步骤4中的接触缝隙与步骤3中的接触缝隙厚度相同;在步骤5中的接触缝隙内插入厚度为s的塞尺,在步骤6中的接触缝隙内也插入厚度为s的塞尺,实现步骤6中的接触缝隙与步骤5中的接触缝隙厚度相同。
有益效果
本发明所提出的确定工作台回转中心坐标的方法操作简单容易实现,不需要专用的仪器或设备,从一定程度上节约了叶片的加工程序,而且精度较高,简化了确定工作台回转中心坐标的方法。
具体实施方式
下面结合具体实施例描述本发明:
本实施例中的一种确定工作台回转中心坐标的方法,采用以下步骤:
步骤1:加工一个长度≥100mm,宽度≥50mm,高度≥50mm的长方体,对长方体底面和一个侧面进行平面磨,使得两个面的平面度≤0.01μm,底面和侧面的垂直度≤0.012μm;
步骤2:将长方体固定在回转工作台上,将回转工作台绕其回转中心旋转,使长方体平面磨后的侧面与加工坐标系中的Y轴平行;所述加工坐标系中的XY平面与回转工作台平面平行,Z轴方向垂直于回转工作台平面,X轴方向与砂带抛光机构中接触轮的轴线方向平行;
本步骤中使长方体平面磨后的侧面与加工坐标系中的Y轴平行的过程为:采用百分表与长方体平面磨后的侧面接触,且百分表单独固定,不随回转工作台移动或转动;将回转工作台绕其回转中心旋转,然后将回转工作台沿加工坐标系Y轴移动,当移动过程中百分表指针数值不变时,表示长方体平面磨后的侧面与Y轴平行,否则继续将回转工作台绕其回转中心旋转,直至长方体平面磨后的侧面与Y轴平行。
步骤3:移动砂带抛光机构,使接触轮一侧端面与长方体平面磨后的侧面接触,在接触缝隙内插入厚度为h的塞尺,得到此时接触轮与长方体接触的端面在加工坐标系中的X轴坐标X1;
步骤4:将回转工作台绕其回转中心旋转180°,移动砂带抛光机构,使接触轮另一侧端面与长方体平面磨后的侧面接触,在接触缝隙内也插入厚度为h的塞尺,使得接触缝隙与步骤3中的接触缝隙厚度相同,得到此时接触轮与长方体接触的端面在加工坐标系中的X轴坐标X2;
步骤5:将回转工作台绕其回转中心继续旋转90°,移动砂带抛光机构,使接触轮圆周面与长方体平面磨后的侧面接触,在接触缝隙内插入厚度为s的塞尺,得到此时接触轮与长方体接触位置在加工坐标系中的Y轴坐标Y1;
步骤6:将回转工作台绕其回转中心继续旋转180°,移动砂带抛光机构,使接触轮圆周面与长方体平面磨后的侧面接触,在接触缝隙内也插入厚度为s的塞尺,使得接触缝隙与步骤5中的接触缝隙厚度相同,得到此时接触轮与长方体接触位置在加工坐标系中的Y轴坐标Y2;
步骤7:得到工作台回转中心坐标为((X1+X2)2,(Y1+Y2)2)。
Claims (3)
1.一种确定工作台回转中心坐标的方法,其特征在于:采用以下步骤:
步骤1:加工一个长度≥100mm,宽度≥50mm,高度≥50mm的长方体,对长方体底面和一个侧面进行平面磨,使得两个面的平面度≤0.01μm,底面和侧面的垂直度≤0.012μm;
步骤2:将长方体固定在回转工作台上,将回转工作台绕其回转中心旋转,使长方体平面磨后的侧面与加工坐标系中的Y轴平行;所述加工坐标系中的XY平面与回转工作台平面平行,Z轴方向垂直于回转工作台平面,X轴方向与砂带抛光机构中接触轮的轴线方向平行;
步骤3:移动砂带抛光机构,使接触轮一侧端面与长方体平面磨后的侧面接触,得到此时接触轮与长方体接触的端面在加工坐标系中的X轴坐标X1;
步骤4:将回转工作台绕其回转中心旋转180°,移动砂带抛光机构,使接触轮另一侧端面与长方体平面磨后的侧面接触,且接触缝隙与步骤3中的接触缝隙厚度相同,得到此时接触轮与长方体接触的端面在加工坐标系中的X轴坐标X2;
步骤5:将回转工作台绕其回转中心继续旋转90°,移动砂带抛光机构,使接触轮圆周面与长方体平面磨后的侧面接触,得到此时接触轮与长方体接触位置在加工坐标系中的Y轴坐标Y1;
步骤6:将回转工作台绕其回转中心继续旋转180°,移动砂带抛光机构,使接触轮圆周面与长方体平面磨后的侧面接触,且接触缝隙与步骤5中的接触缝隙厚度相同,得到此时接触轮与长方体接触位置在加工坐标系中的Y轴坐标Y2;
步骤7:得到工作台回转中心坐标为((X1+X2)2,(Y1+Y2)2)。
2.根据权利要求1所述一种确定工作台回转中心坐标的方法,其特征在于:步骤2中,采用百分表与长方体平面磨后的侧面接触,且百分表单独固定,不随回转工作台移动或转动;将回转工作台绕其回转中心旋转,然后将回转工作台沿加工坐标系Y轴移动,当移动过程中百分表指针数值不变时,表示长方体平面磨后的侧面与Y轴平行,否则继续将回转工作台绕其回转中心旋转,直至长方体平面磨后的侧面与Y轴平行。
3.根据权利要求1或2所述一种确定工作台回转中心坐标的方法,其特征在于:在步骤3中的接触缝隙内插入厚度为h的塞尺,在步骤4中的接触缝隙内也插入厚度为h的塞尺,实现步骤4中的接触缝隙与步骤3中的接触缝隙厚度相同;在步骤5中的接触缝隙内插入厚度为s的塞尺,在步骤6中的接触缝隙内也插入厚度为s的塞尺,实现步骤6中的接触缝隙与步骤5中的接触缝隙厚度相同。
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