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CN103092413A - 三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备 - Google Patents

三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供一种三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备，该三维透明基材的侧立面设置有电气线路。本发明实施例通过在三维透明基材侧立面设置电气线路，实现屏类电子设备无边框设计，解决屏类电子设备的电气线路占用屏幕视窗面积的问题。

Description

三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备
技术领域
本发明实施例涉及电气线路技术，尤其涉及一种三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备。
背景技术
随着电子产品高速发展与全面普及，屏类电子设备，如手机、平板电脑等已经成为人们日常必备的电子产品。屏类电子设备如何在相同外观尺寸下尽可能增大屏幕视窗面积变得尤为重要。
现有屏类电子设备的屏幕一般采用触摸板（Touch Panel，TP）或液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)，由于TP或LCD的厚度很薄，使得屏类电子设备的电气线路一般设置于屏幕表面位于视窗区域外侧的边框位置。图1为现有技术的屏类电子设备的屏幕结构示意图，如图1所示，电气线路设置在图中虚线区域11处，该屏幕边框设置的电气线路占用了屏幕的可视区域，使屏幕的视窗面积减小。
发明内容
本发明实施例提供一种三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备，以解决屏类电子设备电气线路占用屏幕视窗面积的问题，实现各类屏类电子设备的最大视窗面积。
第一方面，本发明实施例提供一种三维透明基材，所述三维透明基材的侧立面设置有电气线路。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述三维透明基材为三维透镜。
在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述三维透明基材具有至少一个侧立面。
在第一方面的第三种可能的实现方式中，三维透明基材内侧的所述侧立面的电气线路形成天线、连接线缆、触摸识别线路和感应点中的任意一个或组合。
在第一方面的第四种可能的实现方式中，三维透明基材外侧的所述侧立面的电气线路形成天线和连接线缆的任意一个或组合，且所述电气线路外侧覆盖有保护层。
根据第一方面、第一方面的第一种、第二种、第三种和第四种可能的实现方式的任意一种，在第五种可能的实现方式中，所述电气线路的材质为透明导电材料。
第二方面，本发明实施例提供一种触摸板，包括两层基材和夹持在两层基材中间的感应层，其中，采用本发明任意实施例所提供的三维透明基材作为外侧的基材。
第三方面，本发明实施例提供一种液晶显示屏，包括两层基材和夹持在两层基材中间的液晶层，其中，所述液晶显示屏外侧的基材包括本发明任意实施例所提供的三维透明基材。
在第三方面的第一种可能的实现方式中，所述外侧的基材为触摸板，所述触摸板的外侧基材为所述三维透明基材。
第四方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：本发明任意实施例提供的触摸板或液晶显示屏，还包括机壳。
在第四方面的第一种可能的实现方式中，所述机壳贴附在所述触摸板或所述液晶显示屏的背面，所述三维透明基材的侧立面露出。
本发明实施例三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备，通过采用三维透明基材侧立面设置电气线路，实现屏类电子设备无边框设计，解决屏类电子设备电气线路占用屏幕视窗面积的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的屏类电子设备的屏幕结构示意图；
图2为本发明三维透明基材实施例一的结构示意图；
图3为本发明三维透明基材实施例二的结构示意图；
图4为本发明三维透明基材实施例三的结构示意图；
图5为本发明三维透明基材实施例四的结构示意图；
图6为本发明三维透明基材实施例四的另一结构示意图；
图7为本发明三维透明基材实施例五的截面结构示意图；
图8为本发明实施例六提供的触摸板的截面结构示意图；
图9为本发明实施例七提供的液晶显示屏的截面结构示意图；
图10为本发明实施例八提供的液晶显示屏的截面结构示意图；
图11为本发明电子设备实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
图2为本发明三维透明基材实施例一的结构示意图，所述三维透明基材10适用于各类屏类电子设备，可用作TP的外层基材，或者LCD的外层基材等。如图2所示，三维透明基材10包括正面21和侧立面22，其中，侧立面22设置有电气线路23，如图2所示，但不以此为限，可根据实际设计要求将电气线路23设置于三维透明基材10的任意一个或多个侧立面22上。
具体地，所述三维透明基材可以为玻璃材质，也可以为塑料材质。所述侧立面22是指与三维透明基材的正面21相邻且不平行的侧面。所述电气线路23可以为现有技术设置于屏幕边框11位置处的各种线路，如TP中的感应层引出线路、LCD的扫描线路等，也可以为现有技术设置于屏类电子设备内部的各类电子线路，如各类电路之间的连接线缆等。
本实施例的三维透明基材，通过将电气线路设置于三维透明基材的侧立面，实现屏类电子设备无边框设计，解决屏类电子设备的电气线路占用屏幕视窗面积的问题。
优选地，在所述侧立面与所述正面的结合处可以采用平滑连接的方式结合，如带有一定弧度结合（如图7所示）。这样做的好处在于，能够防止设置于侧立面与正面结合处的电气线路断路，影响屏类电子设备的稳定性。
可选地，在上述实施例的基础上，所述三维透明基材可以为三维透镜（Three dimensions lens）。这样做的好处在于，由于所述三维透镜具有透明度高、防水、抗静电、材质薄等优点，能够很好地提高屏幕电子设备的屏幕性能。
可选地，在上述实施例的基础上，所述三维透明基材具有至少一个侧立面。具体地，所述至少一个侧立面是指侧立面与正面组成的三维透明基材可以形成截面如L形、U形等的非闭环结构，也可以形成闭环结构。
优选地，所述三维透明基材的侧立面形成闭环结构，如图2所示，这样做的好处在于，使侧立面与正面形成一体闭合结构，实现侧立面与正面无缝连接，提高了屏类电子设备的防水和抗静电的功能，同时三维透明基材为透明材料，使屏幕的可视区域可以延伸至侧立面，增大屏幕的视窗面积。
优选地，在上述实施例的基础上，所述电气线路的材质可以为透明导电材料。如铟锡氧化物（Indium Tin Oxide，ITO），采用溅射工艺制作所述电气线路。采用透明导电材料的好处在于，制作而成的电气线路不仅具有高导电率及高透明率，而且还具有耐擦伤，化学性能稳定等优点。
实施例二
图3为本发明三维透明基材实施例二的结构示意图。本实施例在上述实施例的基础上，进一步通过三维透明基材10内侧的侧立面设置电气线路来实现屏类电子设备的天线功能。以ITO溅射工艺实现电气线路为例说明，在三维透明基材10内侧图示的侧立面处，通过ITO溅射工艺制作天线31，实现天线功能。其中形成天线31的侧立面位置并不固定，可以随设计要求设置在三维透明基材10的任意一个或多个侧立面上。
本实施例的三维透明基材，通过三维透明基材内侧的侧立面设置电气线路形成天线，实现天线集成于屏幕，解决屏类电子设备随轻薄化发展导致其内部空间不足的问题，提高集成度。
实施例三
图4为本发明三维透明基材实施例三的结构示意图，本实施例在上述实施例的基础上，进一步通过三维透明基材10内侧的侧立面设置电气线路来实现屏类电子设备的线缆功能。以ITO溅射工艺实现电气线路为例说明。在三维透明基材10内侧的侧立面，如图4所示的位置，通过ITO溅射工艺制作连接线缆41，实现线缆功能。其中形成连接线缆41的侧立面并不固定，可以随设计要求设置在三维透明基材10的任意一个或多个侧立面上。
本实施例的三维透明基材，通过三维透明基材内侧的侧立面设置电气线路形成连接线缆，连通各类电路，替代现有技术的柔性电路板（Flexible PrintedCircuit，FPC）的连线，实现连接电缆集成于屏幕，解决屏类电子设备随轻薄化发展导致其内部空间不足的问题，提高集成度。
实施例四
图5为本发明三维透明基材实施例四的结构示意图，本实施例在上述实施例的基础上，进一步通过三维透明基材10内侧的侧立面设置感应区域（sensor）51组成感应线路来形成屏类电子设备的触摸（Touch）按键。以ITO溅射工艺实现感应线路为例说明。在三维透明基材10内侧的侧立面，如图5所示的位置，通过ITO溅射工艺形成感应线路。所述触摸按键功能包括各类按键功能、手握功能、手势功能等。
可选地，三维透明基材10作为TP的外层基材，三维透明基材10内侧的侧立面设置感应线路实现的触摸功能还可以通过设置触摸识别线路形成TP的延伸区域来实现。图6为本发明三维透明基材实施例四的另一结构示意图。与图5不同的是，三维透明基材10内侧的侧立面的感应区域由软件划分，如图6所示，侧立面形成的TP延伸区域由软件划分为多个感应区域，如本实施例中的三个感应区域：第一感应区域61、第二感应区域62和第三感应区域63。对三个感应区域可以设定不同的功能，如第一感应区域61可以设置为音量快捷触控区，可通过触摸滑动实现音量调控，第二感应区域62可以设置为手握识别触控区，第三感应区域63可以设置为手势识别触控区。
本实施例的三维透明基材，通过三维透明基材内侧的侧立面设置感应线路形成感应区域，将触控范围扩大到侧立面，增大触控区域。同时由于现有技术的TP或LCD的感应线路设置在正面，刚好在屏类电子设备的厚度方向上，由感应线路和OCA（Optical Clear Adhesive）光学胶构成的厚度约0.25mm，所以本实施例侧立面设置感应线路可减薄屏类电子设备的厚度，实现屏类电子设备的轻薄化。
在上述实施例的基础上，三维透明基材10内侧的侧立面设置电气线路可以同时实现多个功能，如图6所示，在三维透明基材10内侧的两个侧立面设置电气线路23，一个侧立面的第一感应区域61、第二感应区域62和第三感应区域63可实现触摸功能，另一个侧立面的电气线路23可以实现线缆功能、天线功能、触摸功能等的任意一个或多个。更进一步，所述三维透明基材10还可同时在内侧的三个或更多侧立面实现一个或多个功能，可由实际设计需求而定。
实施例五
图7为本发明三维透明基材实施例五的截面结构示意图。本实施例在上述实施例的基础上，可在三维透明基材外侧的侧立面形成电气线路。如图7所示，在三维透明基材10的外侧71的侧立面设置电气线路23，所述电气线路23可形成天线和连接线缆的任意一个或组合，且所述电气线路23外侧覆盖有保护层72。其中，所述保护层72可以为一薄膜材料，用于保护电气线路23，实现电气线路与外界的电气隔离。
本实施例的三维透明基材，通过外层的侧立面设置电气线路，提高屏类电子设备的集成度，解决屏类电子设备随轻薄化发展导致其内部空间不足的问题。
实施例六
图8为本发明实施例六提供的触摸板的截面结构示意图。所述触摸板TP包括两层基材和夹持在两层基材中间的感应层，其中，采用本发明任意实施例所提供的的三维透明基材作为外层的基材。
如图8所示，TP为双层夹心结构，外层基材81与内层基材82中间设置有感应层83，电气线路23设置于如图8所示的侧立面处。其中，外层基材81为三维透明基材，内层基材82为制作屏幕的任意基材，可为玻璃，薄膜等，如也可为三维透明基材，所述电气线路23可以为现有技术设置于屏幕边框11位置处的各种线路，如TP的感应层引出线路等，也可以为现有技术设置于屏类电子设备内部的各类电子线路如天线、连接线缆、感应线路等。更进一步，所述电气线路形成天线和连接线缆的任意一个或组合也可设置于TP的外层基材81外侧的侧立面（图中未示出，可参照图7），可根据实际设计要求而定。
实施例七
图9为本发明实施例七提供的液晶显示屏的截面结构示意图。所述液晶显示屏LCD包括两层基材和夹持在两层基材中间的液晶层，其中，所述液晶显示屏外侧的基材包括本发明任意实施例所提供的三维透明基材。
如图9所示，LCD为双层夹心结构，外层基材81与内层基材82中间设置有液晶层91，电气线路23设置于如图9所示的侧立面处。其中，外层基材81包括三维透明基材，但不限于三维透明基材，还可以为包括三维透明基材的其他屏类基材，在本实施例中，以外层基材81为三维透明基材为例说明。内层基材82为制作屏幕的任意基材，可为玻璃，薄膜等，如也可为三维透明基材，所述电气线路23可以为现有技术设置于屏幕边框11位置处的各种线路，如LCD的扫描线路等，也可以为现有技术设置于屏类电子设备内部的各类电子线路如天线、连接线缆、感应线路等。更进一步，所述电气线路形成天线和连接线缆的任意一个或组合也可设置于LCD的外层基材81外侧的侧立面（图中未示出，可参照图7），可根据实际设计要求而定。
实施例八
图10为本发明实施例八提供的液晶显示屏的截面结构示意图。本实施例在上述实施例的基础上，可将LCD和TP结合形成一体化的LCD。所述一体化的LCD可采用分立式的方式构成。
具体地，所述分立式为将LCD和TP直接贴合，即四层基材结构，如图10所示，包括TP的外层基材81、内层基材82和LCD101的两层基材（图中未示出），电气线路23可设置于TP的两层基材的侧立面位置，如图10中电气线路23所示位置，也可设置于LCD101的两层基材的侧立面位置，可根据实际设计要求而定。
可选地，在上述实施例的基础上，所述一体化的LCD可采用贴合式的方式构成。所述贴合式为将所述LCD外侧的基材设置为TP，其中，所述TP的外侧基材为所述三维透明基材，可参考图9，即将LCD外层基材81置换为TP，形成LCD和TP一体化的LCD。这样做的好处在于，所述贴合式一体化的LCD可以省去一层基材，节省屏类电子设备的内部空间并降低成本。
实施例九
图11为本发明电子设备实施例的结构示意图。所述电子设备可以为手机、平板电脑等各类屏类电子设备，包括上述任意实施例所提供的TP或LCD，还包括机壳。本实施例以触摸屏手机为例，如图11所示，所述触摸屏手机包括LCD101，还包括机壳111。其中，所述机壳111的形状可以根据实际设计要求而定。所述LCD101与所述机壳111的结合方式也可以为多种，如本实施例中，LCD101设置于机壳111的内部，其侧立面与机壳111的侧立面贴合，整个电子设备露出的侧立面为机壳111的侧立面，结合方式也可为电子设备侧立面部分由机壳111的侧立面充当，其余由LCD101的侧立面充当。所述LCD101可以实现上述实施例中任意实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
优选地，上述实施例所述的电子设备，所述机壳111贴附在所述LCD101的背面，所述LCD101的侧立面露出。即机壳111没有侧立面，仅为一后盖，贴附于LCD101的背面，类似于现有手机的电池后盖。电子设备的侧立面由LCD101的侧立面充当。这样做的好处在于，可以减小电子设备的体积并降低成本，同时由于侧立面可以由透明材料制成，其侧立面内部可以容置如感应灯或图案类装饰物等，增加该电子设备的功能且美化其外观。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种三维透明基材，其特征在于：所述三维透明基材的侧立面设置有电气线路。
2.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，所述三维透明基材为三维透镜。
3.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，所述三维透明基材具有至少一个侧立面。
4.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，三维透明基材内侧的所述侧立面的电气线路形成天线、连接线缆、触摸识别线路和感应点中的任意一个或组合。
5.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，三维透明基材外侧的所述侧立面的电气线路形成天线和连接线缆的任意一个或组合，且所述电气线路外侧覆盖有保护层。
6.根据权利要求1-5任一所述的三维透明基材，其特征在于，所述电气线路的材质为透明导电材料。
7.一种触摸板，包括两层基材和夹持在两层基材中间的感应层，其特征在于，采用权利要求1-6任一所述的三维透明基材作为外侧的基材。
8.一种液晶显示屏，包括两层基材和夹持在两层基材中间的液晶层，其特征在于，所述液晶显示屏外侧的基材包括权利要求1-6任一所述的三维透明基材。
9.根据权利要求8所述的液晶显示屏，其特征在于，所述外侧的基材为触摸板，所述触摸板的外侧基材为所述三维透明基材。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求7所述的触摸板或权利要求8或9所述的液晶显示屏，还包括机壳。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于：所述机壳贴附在所述触摸板或所述液晶显示屏的背面，所述三维透明基材的侧立面露出。
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