CN103035828A - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜。所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极,所述电极设置于所述反射层的底部,所述电极上设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述荧光层覆盖所述LED芯片,所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面,所述出光面上设置所述增亮膜。本发明的所述增亮膜可有效增加相同方向的偏振光,使所述LED的光照度更加柔和。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种具有较佳光照效果的LED封装结构。
背景技术
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，在LED封装结构中具有反射层设置。所述反射层通过对所述LED芯片发光的反射作用，产生聚光的效果来提升亮度。另外，目前LED封装结构中还有利用所述LED芯片磊晶表面的粗化方式来提升发光效率。然而这样的方式必须增加粗化的制程，使得LED芯片制造成本升高。上述为目前LED封装结构增加发光亮度的方式，但是这样的增光效果所产生的照度，因为光线亮度强容易使人眼产生不舒适感以及疲劳感，为克服增亮效果产生的照度不适问题，又必须隔离一些亮度以降低对人眼的影响，如此为获得理想照度在增亮后又要减亮的作法极不经济，仍是有需要更进一步的改进以获得良好舒适的照明亮度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可有效提高发光亮度且光照柔和的LED封装结构。
一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜。所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极, 所述电极设置于所述反射层的底部, 所述电极上设置所述LED芯片, 并达成电性连接。所述荧光层覆盖所述LED芯片, 所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面,所述出光面上设置所述增亮膜。
上述LED封装结构，由于所述增亮膜在所述基板出光面的设置，使所述LED芯片发出的光线，先经过所述反射层的反射聚光作用后，再经过所述增亮膜对所述发出的光线产生偏振光的作用，可以将非穿透方向的偏振光部分转化为穿透方向偏振光，使光照减少不同方向的偏振光，这样的作用可使光线照度均匀柔和，避免对人眼的伤害，达到可确实提高所述LED封装结构有效的光照功能。
附图说明
图1是本发明LED封装结构的剖视图。
图2是本发明LED封装结构的增亮膜第一实施方式的剖视图。
图3是本发明LED封装结构的增亮膜第二实施方式的剖视图。
主要元件符号说明
| LED封装结构 | 10 |
| 基板 | 12 |
| 底面 | 120 |
| 反射层 | 122 |
| 电极 | 124 |
| 出光面 | 126 |
| LED芯片 | 14 |
| 荧光层 | 16 |
| 增亮膜 | 18 |
| 薄膜层 | 182 |
| 粗糙表面 | 184 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1，所示为本发明LED封装结构的剖视图，所述LED封装结构10，其包括一个基板12、一个LED芯片14、一个荧光层16以及一个增亮膜18(Brightness Enhancement Film, BEF)。所述基板12包含有一个反射层122以及至少两个电极124, 所述反射层122为杯状凹槽形成在所述基板12内，所述电极124设置于所述反射层122的底部。本实施方式中，所述两个电极124在所述反射层122的底部相对设置，并向下延伸至所述基板12的底面120。两个所述电极124具有不同的极性，一个为正电极一个为负电极。所述反射层122底部的两个所述电极124以其正、负极性与所述LED芯片14电性连接，即所述LED芯片14设置于两个所述电极124上，同时达成与所述电极124的电性连接。所述基板12底面120的两个所述电极124用以接通电源电力驱使所述LED芯片14发光。所述LED芯片14的外部被所述荧光层16包覆，使所述LED芯片14发出的光线可以激发所述荧光层16产生所需要的颜色光。所述荧光层16内可以包含至少一种荧光粉，用以激发产生不同的颜色光。所述LED芯片14通过所述荧光层16激发产生的光线，将由所述反射层122的反射聚光作用后，由所述基板12具有的一个出光面126发光，所述出光面126位于所述基板12的顶面。所述出光面126上设置所述增亮膜18，所述增亮膜18具有使所述出光面126的光线产生偏振作用，提高所述出光面126光线相同方向的偏振光，减少另一方向不同的偏振光，从而可以使所述出光面126的光线较为柔和，提升所述LED封装结构10在照明应用时，人眼视觉上的舒适感。
请再参阅图2，所述增亮膜18的上、下表面分别为一个入光面以及一个出光面，所述增亮膜18的入光面是指光线进入所述增亮膜18的表面，所述增亮膜18的出光面是指光线离开所述增亮膜18的表面。所述增亮膜18的表面上具有一个粗糙表面184，所述粗糙表面184形成在所述增亮膜18的入光面或是出光面。所述粗糙表面184是以光微影技术在所述增亮膜18表面形成的微结构。本第一实施方式中, 所述粗糙表面184形成在所述增亮膜18的入光面，所述粗糙表面184的微结构位于所述增亮膜18的入光面内。第二实施方式中, 所述粗糙表面184形成在所述增亮膜18的出光面, 所述粗糙表面184的微结构位于所述增亮膜18出光面的外表面上(如图3所示)。所述增亮膜18包括复数个薄膜层182,由所述复数个薄膜层182相互堆栈构成所述增亮膜18。所述薄膜层182分别具有不同的折射率以及厚度，所述薄膜层182的折射率是在1.2至2.0之间，而所述薄膜层182的厚度则是在100奈米(nm)至300奈米(nm)之间。所述增亮膜18为反射式增亮膜(Dual Brightness Enhancement Film, DBEF)，所述增亮膜18的多层膜结构具有增亮以及偏光的作用，会使经过所述增亮膜18的光线辉度大幅增加，同时转化使光线具有相同方向的偏振光，从而可减少另一方向的偏振光，使发出的光线在照明应用上可提升视觉上的舒适感。所述粗糙表面184的微结构具有提高光线亮度的作用，将所述粗糙表面184设置于所述增亮膜18的入光面或是出光面，都能起到增加亮度的效果。
所述LED芯片14发出的颜色光路径，首先会通过所述反射层122对所述颜色光进行光线反射的聚光运作，这样的聚光作用具有增加所述颜色光亮度及彩度的效能。接着，所述颜色光会由所述基板12的出光面126进入所述增亮膜18，所述增亮膜18结构上具有的所述复数个薄膜层182以及所述粗糙表面184，对所述颜色光产生偏振以及增亮作用，能将所述LED芯片14的颜色光充分发辉形成柔适的照明光线，使所述LED封装结构10的照明亮度以及舒适性确能有效被提升。
综上，本发明LED封装结构的所述增亮膜具有的所述复数个薄膜层以及所述粗糙表面具有的微结构设置，对于所述LED芯片发射的光线具有偏振转化以及增亮的效果，从而可以有效提升所述LED封装结构的照明亮度。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种LED封装结构，其包括一个基板、一个LED芯片、一个荧光层以及一个增亮膜,所述基板包含有一个反射层以及至少两个电极, 所述电极设置于所述反射层的底部, 所述电极上设置所述LED芯片, 并达成电性连接, 其特征在于：所述荧光层覆盖所述LED芯片, 所述LED芯片通过所述基板具有的一个出光面为发光表面, 所述出光面上设置所述增亮膜。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述反射层为杯状凹槽形成在所述基板内，所述电极设置于所述反射层的底部。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述电极在所述反射层的底部相对设置，并向下延伸至所述基板的底面，所述电极一个为正电极，一个为负电极。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述出光面位于所述基板的顶面。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述增亮膜为反射式增亮膜，其包括复数个薄膜层，所述薄膜层分别具有不同的折射率以及厚度，并相互堆栈构成。
6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述薄膜层的折射率是在1.2至2.0之间。
7.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述薄膜层的厚度是在100奈米(nm)至300奈米(nm)之间。
8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述增亮膜的上、下表面分别为一个入光面以及一个出光面，所述增亮膜的表面上具有一个粗糙表面，所述粗糙表面形成在所述增亮膜的入光面或是出光面。
9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述粗糙表面是以光微影技术在所述增亮膜表面形成的微结构。
10.如权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于：所述粗糙表面形成在所述增亮膜的入光面时, 所述微结构位于所述增亮膜的入光面内，所述粗糙表面形成在所述增亮膜的出光面时, 所述微结构位于所述增亮膜出光面的外表面上。
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