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CN102861995A - 镭射切割机 - Google Patents

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CN102861995A
CN102861995A CN2012103708427A CN201210370842A CN102861995A CN 102861995 A CN102861995 A CN 102861995A CN 2012103708427 A CN2012103708427 A CN 2012103708427A CN 201210370842 A CN201210370842 A CN 201210370842A CN 102861995 A CN102861995 A CN 102861995A
Authority
CN
China
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laser
cutting
framework
cutting machine
refraction
Prior art date
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Pending
Application number
CN2012103708427A
Other languages
English (en)
Inventor
郑吉宏
王均哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIN YUAN ELECTRONICS (KUNSHAN) CO Ltd
Original Assignee
SHIN YUAN ELECTRONICS (KUNSHAN) CO Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by SHIN YUAN ELECTRONICS (KUNSHAN) CO Ltd filed Critical SHIN YUAN ELECTRONICS (KUNSHAN) CO Ltd
Priority to CN2012103708427A priority Critical patent/CN102861995A/zh
Publication of CN102861995A publication Critical patent/CN102861995A/zh
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

本发明公开了一种镭射切割机,包括框架、激光放射装置、切割移载、聚焦镜、聚焦调整座以及激光折射装置,其中,所述激光放射装置设置在所述框架的底部,所述切割移载设置在所述激光放射装置上方的框架上,所述聚焦镜设置在所述框架上且与所述切割移栽处于同一水平面上,所述激光调整座与所述聚焦镜相连,所述激光折射装置的位置分别与所述激光放射装置和聚焦镜的位置对应。本发明的镭射切割机能够通过调节激光的强弱来控制激光的切割效果,也可以通过激光的反射和折射对激光的切割位置进行调整,还可以根据不同产品的要求进行小范围的调整,以确保每次工作都能达到最好的效果。

Description

镭射切割机
技术领域
本发明涉及机械设备领域,特别涉及一种镭射切割机。
背景技术
镭射切割机又称为激光切割机,它是通过发射高能量的激光来对工件进行切割的。由于镭射切割机能够透过玻璃面板进行切割,且切割精度分厂高,因此,在液晶显示器的制作过程中通常对液晶面板下设置的线板进行切割。由于线板上的排线粗细情况不同,因此需要切割的激光强度也不同,而现有技术中的镭射切割机多是使用固定强度的激光机进行切割,导致部分产品因激光强度过大而过度切割造成损坏,或者有些产品因激光强度不够而造成切割效果不明显。
因此,如何提供一种能够自动调节激光强度的镭射切割机是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
发明内容
本发明提供一种能够自动调节激光强度的镭射切割机,以克服现有技术中存在的上述问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种镭射切割机,包括框架、激光放射装置、切割移载、聚焦镜、聚焦调整座以及激光折射装置,其中,所述激光放射装置设置在所述框架的底部,所述切割移载设置在所述激光放射装置上方的框架上,所述聚焦镜设置在所述框架上且与所述切割移栽处于同一水平面上,所述激光调整座与所述聚焦镜相连,所述激光折射装置的位置分别与所述激光放射装置和聚焦镜的位置对应。
作为优选,还包括激光切换装置,所述激光切换装置与所述激光折射装置相连。
作为优选,所述切割移载由一气缸驱动。
作为优选,所述激光折射装置的数目为四个。
作为优选,所述框架顶部还设有车轮。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:镭射切割机,包括框架、激光放射装置、切割移载、聚焦镜、聚焦调整座以及激光折射装置,其中,所述激光放射装置设置在所述框架的底部,所述切割移载设置在所述激光放射装置上方的框架上,所述聚焦镜设置在所述框架上且与所述切割移栽处于同一水平面上,所述激光调整座与所述聚焦镜相连,所述激光折射装置的位置分别与所述激光放射装置和聚焦镜的位置对应。所述镭射切割机既可以通过调节激光的强弱来控制激光的切割效果,也可以通过激光的反射和折射对激光的切割位置进行调整,还可以根据不同产品的要求进行小范围的调整,以确保每次工作都能达到最好的效果。
附图说明
图1为本发明一具体实施例中镭射切割机的结构示意图。
图中:10-框架、101-车轮、20-激光放射装置、30-切割移载、301-气缸、40-聚焦镜、50-激光折射装置、60-聚焦调整座、70-激光切换器。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是,本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参照图1,本发明提供一种镭射切割机,包括框架10、激光放射装置20、切割移载30、聚焦镜40、聚焦调整座60以及激光折射装置50,其中,所述激光放射装置20设置在所述框架10的底部,所述切割移载30设置在所述激光放射装置20上方的框架10上,所述聚焦镜40设置在所述框架10上且与所述切割移栽30处于同一水平面上,所述激光调整座60与所述聚焦镜50相连,所述激光折射装置50的位置分别与所述激光放射装置20和聚焦镜40的位置对应。具体地:产品放置在切割移载30上,移动切割移载30到聚焦镜40中间的切割位置处,激光放射装置20开始放出激光,激光经过激光折射装置50到达相应的切割点,开始对产品进行切割。在切割过程中可通过聚焦镜40的调节激光的强度,也可通过聚焦调整座60来调整激光的位置。因此,本发明的镭射切割机能够通过调节激光的强弱来控制激光的切割效果,也可以通过激光的反射和折射对激光的切割位置进行调整,还可以根据不同产品的要求进行小范围的调整,以确保每次工作都能达到最好的效果。
请继续参照图1,作为优选,还包括激光切换装置70,所述激光切换装置70与所述激光折射装置50相连,用于切换激光的方向或者改变激光的位置。
请继续参照图1,作为优选,所述切割移载30由一气缸301驱动。
请继续参照图1,作为优选,所述激光折射装置50的数目为四个,分别设置在所述激光放射装置20上方的四个顶角位置处。
请继续参照图1,作为优选,所述框架顶部还设有车轮101,便于移动所述镭射切割机。
综上所述,本发明提供一种镭射切割机,包括框架10、激光放射装置20、切割移载30、聚焦镜40、聚焦调整座60以及激光折射装置50,其中,所述激光放射装置20设置在所述框架10的底部,所述切割移载30设置在所述激光放射装置20上方的框架10上,所述聚焦镜40设置在所述框架10上且与所述切割移栽30处于同一水平面上,所述激光调整座60与所述聚焦镜50相连,所述激光折射装置50的位置分别与所述激光放射装置20和聚焦镜40的位置对应。本发明的镭射切割机能够通过调节激光的强弱来控制激光的切割效果,也可以通过激光的反射和折射对激光的切割位置进行调整,还可以根据不同产品的要求进行小范围的调整,以确保每次工作都能达到最好的效果。
显然,本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种镭射切割机,其特征在于,包括框架、激光放射装置、切割移载、聚焦镜、聚焦调整座以及激光折射装置,其中,所述激光放射装置设置在所述框架的底部,所述切割移载设置在所述激光放射装置上方的框架上,所述聚焦镜设置在所述框架上且与所述切割移栽处于同一水平面上,所述激光调整座与所述聚焦镜相连,所述激光折射装置的位置分别与所述激光放射装置和聚焦镜的位置对应。
2.如权利要求1所述的镭射切割机,其特征在于,还包括激光切换装置,所述激光切换装置与所述激光折射装置相连。
3.如权利要求1所述的镭射切割机,其特征在于,所述切割移载由一气缸驱动。
4.如权利要求1所述的镭射切割机,其特征在于,所述激光折射装置的数目为四个。
5.如权利要求1所述的镭射切割机,其特征在于,所述框架顶部还设有车轮。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130109