CN102707582B - 一种基于Abbe矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法 - Google Patents
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- 239000013598 vector Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000005457 optimization Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 59
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 65
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 44
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims description 39
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000002945 steepest descent method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 claims description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract description 9
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 3-morpholin-4-yl-1-oxa-3-azonia-2-azanidacyclopent-3-en-5-imine;hydrochloride Chemical compound Cl.[N-]1OC(=N)C=[N+]1N1CCOCC1 NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282461 Canis lupus Species 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000276 deep-ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
本发明提供一种基于Abbe(阿贝)矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法,本方法设置光源图形像素值和掩模中开口部分以及阻光部分的透射率,设置变量矩阵ΩS和ΩM,将目标函数D构造为目标图形与当前光源和掩模对应的光刻胶中成像之间的欧拉距离的平方;利用变量矩阵ΩS和ΩM以及目标函数D引导光源和掩模图形的同步优化过程。较之传统的光源单独优化或掩模单独优化,本发明所涉及的方法能够更为有效的提高光刻系统的分辨率。同时采用本发明优化后的光源和掩模不但适用于小NA的情况,也适用于NA>0.6的情况。另外本发明利用优化目标函数的梯度信息,结合最陡速降法对光源图形和掩模图形进行优化,优化效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于Abbe(阿贝)矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法,属于光刻分辨率增强技术领域。
背景技术
当前的大规模集成电路普遍采用光刻系统进行制造。光刻系统主要包括:照明系统(包括光源和聚光镜)、掩模、投影系统及晶片四部分。光源发出的光线经过聚光镜聚焦后入射至掩模,掩模的开口部分透光;经过掩模后,光线经由投影系统入射至涂有光刻胶的晶片上,这样掩模图形就复制在晶片上。
目前主流的光刻系统是193nm的ArF深度紫外光刻系统,随着光刻技术节点进入45nm-22nm,电路的关键尺寸已经远远小于光源的波长。因此光的干涉和衍射现象更加显著,导致光刻成像产生扭曲和模糊。为此光刻系统必须采用分辨率增强技术,用以提高成像质量。光源-掩模协同优化(source mask optimization,简称SMO)是一种重要的光刻分辨率增强技术。SMO利用光源及掩模之间的相互作用,通过改变光源明暗图形、掩模图形以及在掩模上添加细小的辅助图形的方法,达到提高光刻成像分辨率的目的。较之传统的分辨率增强技术(如光学邻近效应校正(optical proximity correction,简称OPC)等),SMO在掩模优化过程中引入光源变量,增大了优化自由度,从而能够更为有效的提高光刻系统的分辨率。光源-掩模同步优化(simultaneous source mask optimization,简称SISMO)方法是实现SMO的重要方法之一。其特点是在每一次优化迭代中,同时更新光源和掩模的像素值,从而同步改变光源图形和掩模图形。
另一方面,为了进一步提高光刻系统成像分辨率,目前业界普遍采用浸没式光刻系统。浸没式光刻系统为在投影物镜最后一个透镜的下表面与晶片之间添加了折射率大于1的液体,从而达到扩大数值孔径(numerical aperture,简称NA),提高成像分辨率的目的。由于浸没式光刻系统具有高NA(NA>1)的特性,而当NA>0.6时,电磁场的矢量成像特性对光刻成像的影响已经不能被忽视,因此对于浸没式光刻系统其标量成像模型已经不再适用。为了获取精确的浸没式光刻系统的成像特性,必须采用基于矢量成像模型的SMO技术,对浸没式光刻系统中的光源和掩模进行优化。
相关文献(IEEE International Conference of Electron Devices and Solid-StateCircuits EDSSC,2010,1~4)针对部分相干成像系统,提出了一种较为高效的基于梯度的SISMO优化方法。但是以上方法基于光刻系统的标量成像模型,因此不适用于高NA的光刻系统。同时,由于光源面上不同位置光线的入射角度不同,其对投影系统的作用存在差异,但是现有技术没有考虑投影系统对光源面上不同点光源入射光线的响应差异。因此采用现有方法获取空间像与实际存在较大的偏差,进而影响SISMO方法的优化效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法。该方法采用基于矢量模型的SISMO技术对光源明暗图形和掩模图形进行优化,其可同时适用于具有高NA的浸没式光刻系统以及具有低NA的干式光刻系统。
实现本发明的技术方案如下:
一种基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法,具体步骤为:
步骤101、将光源初始化为大小为NS×NS的光源图形J,将掩模图形M初始化为大小为N×N的目标图形其中NS和N为整数;
步骤102、设置初始光源图形J上发光区域的像素值为1,不发光区域的像素值为0;设定NS×NS的变量矩阵ΩS:当J(xs,ys)=1时,当J(xs,ys)=0时,其中J(xs,ys)表示光源图形上各像素点(xs,ys)的像素值;设置初始掩模图形M上开口部分的透射率为1,阻光区域的透射率为0;
步骤103、将目标函数D构造为目标图形与当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像之间的欧拉距离的平方,即其中为目标图形各像素点的像素值,Z(x,y)表示利用Abbe矢量成像模型计算当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像各像素点的像素值;
步骤105、利用最陡速降法更新变量矩阵ΩS,更新ΩS为其中为预先设定的光源优化步长,获取对应当前ΩS的光源图形J,
步骤106、计算当前光源图形J和二值掩模图形Mb对应的目标函数D的值;当该值小于预定阈值或者更新变量矩阵ΩS和ΩM的次数达到预定上限值时,进入步骤107,否则返回步骤104;
步骤107,终止优化,并将当前光源图形J和二值掩模图形Mb确定为经过优化后的光源图形和掩模图形。
本发明所述步骤103中利用Abbe矢量成像模型计算当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像的具体步骤为:
步骤201、将掩模图形M栅格化为N×N个子区域;
步骤202、将光源图形J栅格化为NS×NS个子区域;
步骤203、针对单个点光源(xs,ys),获取该点光源照明时对应晶片位置上的空间像I(xs,ys);
步骤204、判断是否已经计算出所有点光源对应晶片位置上的空间像,若是,则进入步骤205,否则返回步骤203;
步骤205、根据阿贝Abbe方法,对各点光源对应的空间像I(xs,ys)进行叠加,获取部分相干光源照明时,晶片位置上的空间像I;
步骤206、基于光刻胶近似模型,根据空间像I计算光源图形和掩模图形对应的光刻胶中的成像Z。
本发明所述步骤203中针对单个点光源(xs,ys)获取该点光源照明时对应晶片位置上的空间像I(xs,ys)的具体过程为:
设定光轴的方向为z轴,并依据左手坐标系原则以z轴建立全局坐标系(x,y,z);
步骤301、针对单个点光源(xs,ys),计算点光源发出的光波在掩模上N×N个子区域的近场分布E;其中,E为N×N的矢量矩阵,其每个元素均为一3×1的矢量,表示全局坐标系中掩模的衍射近场分布的3个分量;
步骤303、设光波在投影系统中传播方向近似与光轴平行,进一步根据入瞳后方的电场分布获取投影系统出瞳前方的电场分布其中,出瞳前方的电场分布为N×N的矢量矩阵,其每个元素均为一3×1的矢量,表示全局坐标系中出瞳前方的电场分布的3个分量;
有益效果
较之传统的光源单独优化方法和掩模单独优化方法,本发明涉及的SISMO方法利用光源及掩模之间的相互作用,在掩模优化过程中引入光源变量,增大了优化自由度,从而能够更为有效的提高光刻系统的分辨率。
其次,本发明利用Abbe矢量成像模型描述光刻系统的成像过程,考虑了电磁场的矢量特性,优化后的光源图形和掩模图形不但适用于小NA的情况,也适用于NA>0.6的情况。
再次,本发明利用优化目标函数的梯度信息,结合最陡速降法对光源图形和掩模图形进行优化,优化效率高。
最后,本发明将光源面栅格化成多个点光源,针对不同点光源分别计算其对应的空间像,具有精确度高的优点,该方法可适用于不同形状的光源,且满足45nm及以下技术节点的光刻仿真需求。
附图说明
图1为本发明基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法的流程图。
图2为点光源发出光波经掩模、投影系统后在晶片位置上形成空间像的示意图。
图3为初始光源、初始掩模及其对应的光刻胶中成像的示意图。
图4为基于Abbe矢量成像模型的光源单独优化结果、初始掩模图形及其对应的光刻胶中成像的示意图。
图5为初始光源图形、基于Abbe矢量成像模型的掩模单独优化结果及其对应的光刻胶中成像的示意图。
图6为采用基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法优化后的光源图形、掩模图形及其对应的光刻胶中成像的示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步对本发明进行详细说明。
本发明的原理:当光线通过掩模在光刻胶中成像与目标图形相同或近似时,则光刻系统中印制在晶片上的图形具有很高的分辨率。因此本发明将SISMO的优化目标函数D构造为目标图形与光源图形和掩模图形所对应的光刻胶中成像之间的欧拉距离的平方;如目标图形的大小为N×N,则 为目标图形中各点的像素值,Z(x,y)为光源图形和掩模图形所对应的光刻胶中成像的像素值,Z(x,y)与的值均为0或1,本发明用图形或图像上各像素点的中心坐标来表示此像素点的位置。
如图1所示,本发明基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法,具体步骤为:
步骤102、设置初始光源图形J上发光区域的像素值为1,不发光区域的像素值为0;设定NS×NS的变量矩阵ΩS:当J(xs,ys)=1时,当J(xs,ys)=0时,其中J(xs,ys)表示光源图形上各像素点(xs,ys)的值。设置初始掩模图形M上开口部分的透射率为1,阻光区域的透射率为0;设定N×N的变量矩阵ΩM:当M(x,y)=1时,当M(x,y)=0时,其中M(x,y)表示掩模图形上各像素点(x,y)的透射率;
步骤103、将目标函数D构造为目标图形与当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像之间的欧拉距离的平方,即其中为目标图形各像素点的像素值,Z(x,y)表示利用Abbe矢量成像模型计算当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像各像素点的像素值。
本发明利用Abbe矢量成像模型计算当前光源图形和掩模图形所对应的光刻胶中成像的具体步骤为:
变量预定义
如图2所示,设定光轴的方向为z轴,并依据左手坐标系原则以z轴建立全局坐标系(x,y,z);设部分相干光源面上任一点光源的全局坐标为(xs,ys,zs),由该点光源发出并入射至掩模的平面波的方向余弦为(αs,βs,γs),则全局坐标与方向余弦之间的关系为:
其中,NAm为投影系统物方数值孔径。
设掩模上任一点的全局坐标为(x,y,z),基于衍射原理,从掩模入射至投影系统入瞳的平面波的方向余弦为(α,β,γ),其中(α,β,γ)是掩模(物面)上全局坐标系(x,y,z)进行傅里叶变换后的坐标系。
设晶片(像面)上任一点的全局坐标为(xw,yw,zw),从投影系统出瞳入射至像面的平面波的方向余弦为(α′,β′,γ′),其中(α′,β′,γ′)是晶片(像面)上全局坐标系(xw,yw,zw)进行傅里叶变换后的坐标系。
全局坐标系与局部坐标系之间的转换关系:
建立局部坐标系(e⊥,e||),e⊥轴为光源发出光线中TE偏振光的振动方向,e||轴为光源发出光线中TM偏振光的振动方向。波矢量为由波矢量和光轴构成的平面称为入射面,TM偏振光的振动方向在入射面内,TE偏振光的振动方向垂直于入射面。则全局坐标系与局部坐标系的转换关系为:
其中,Ex、Ey和Ez分别是光源发出光波电场在全局坐标系中的分量,E⊥和E||是光源发出光波电场在局部坐标系中的分量,转换矩阵T为:
其中,
获取掩模对应的光刻胶中成像的方法的具体步骤为:
步骤201、将掩模图形M栅格化为N×N个子区域。
步骤202、将光源图形J栅格化为NS×NS个子区域。
步骤203、针对单个点光源(xs,ys),获取该点光源照明时对应晶片位置上的空间像I(xs,ys);
步骤204、判断是否已经计算出所有点光源对应晶片位置上的空间像,若是,则进入步骤205,否则返回步骤203;
步骤205、根据阿贝Abbe方法,对各点光源对应晶片位置上的空间像I(xs,ys)进行叠加,获取部分相干光源照明时,晶片位置上的空间像I;
步骤206、基于光刻胶近似模型,根据空间像I计算光源图形和掩模图形对应的光刻胶中的成像Z。
下面对步骤203中针对单个点光源(xs,ys)获取该点光源照明时对应晶片位置上的空间像I(xs,ys)的过程进行进一步详细说明:
步骤301、如图2中2301所示,针对单个点光源(xs,ys),计算点光源发出的光波在掩模上N×N个子区域的近场分布E。
其中,E为N×N的矢量矩阵(若一个矩阵的所有元素均为矩阵或向量,则称其为矢量矩阵),该矢量矩阵中的每个元素均为一个3×1的矢量,表示全局坐标系中掩模的衍射近场分布的3个分量。⊙表示两个矩阵对应元素相乘。是一N×N的矢量矩阵,每个元素均等于代表点光源发出光波的电场在全局坐标系中的电场矢量;如设部分相干光源上一点光源发出光波的电场在局部坐标系中表示为
则该电场在全局坐标系中表示为:
掩模的衍射矩阵B是一N×N的标量矩阵(若一个矩阵的所有元素均为标量,则称其为标量矩阵),根据Hopkins(霍普金斯)近似,B的每个元素可表示为:
其中,pixel表示掩模图形上各子区域的边长。
步骤302、如图2中2302所示,根据近场分布E获取光波在投影系统入瞳后方的电场分布
本步骤的具体过程为:
由于掩模上的每一子区域可以看成一个二次子光源,将子区域的中心作为该子区域的坐标,根据傅立叶光学理论,可以将投影系统入瞳前方的电场分布表示为α和β的函数:
其中,由于掩模上存在N×N个子区域,因此入瞳前方的电场分布为N×N的矢量矩阵,该矢量矩阵中的每个元素均为一3×1的矢量,表示全局坐标系中入瞳前方的电场分布的3个分量。F{}表示傅立叶变换,r为入瞳半径,为波数,λ为点光源发出光波的波长,nm为物方介质折射率。
由于投影系统的缩小倍率较大,一般为4倍,此时物方的数值孔径较小,导致入瞳前方电场分布的轴向分量可以忽略不计,因此投影系统入瞳前方和入瞳后方的电场分布相同,即
本步骤的具体过程为:
对于无像差的理想投影系统,入瞳后方与出瞳前方电场分布的映射过程可以表示为一个低通滤波函数和一个修正因子乘积的形式,即:
其中,出瞳前方的电场分布为N×N的矢量矩阵,该矢量矩阵中的每个元素均为一3×1的矢量,表示全局坐标系中出瞳前方的电场分布的3个分量;c为常数修正因子,低通滤波函数U为N×N的标量矩阵,表示投影系统的数值孔径对衍射频谱的有限接收能力,即在光瞳内部的值为1,光瞳外部的值为0,具体表示如下:
其中,(f,g)为入瞳上归一化的全局坐标。
常数修正因子c可表示为:
其中,r和r′分别为投影系统入瞳和出瞳半径,nw为光刻系统像方浸没液体的折射率,R为理想投影系统的缩小倍率,一般为4。
由于光波在投影系统入瞳和出瞳之间的传播方向近似平行于光轴,因此对于任意的(α′,β′),入瞳后方与出瞳前方之间的相位差相同。由于最终要求解空间像(即光强分布)因此入瞳后方与出瞳前方之间的常数相位差可以忽略不计。由此可得到出瞳前方的电场分布为:
其中,m,n=1,2,...,N,α′=cosφ′sinθ′,β′=sinφ′sinθ′,γ′=cosθ′,即投影系统出瞳入射至像面的平面波的方向余弦(波矢量)为φ′和θ′分别是波矢量的方位角与仰角,则和的关系式为:
其中,V是一个N×N的矢量矩阵,每个元素均为一个3×3的矩阵:
将(1)式代入到(8)式中,可以得到点光源(xs,ys)照明时像面的光强分布,即:
由于Ei′中元素值与掩模坐标无关,所以上式可以写成:
则Ewafer(xs,ys)在全局坐标系中的三个分量为
上式得到的是点光源照明下对应的空间像分布,则步骤205中部分相干光源照明下对应的空间像可以表示为
其中
步骤206、基于相关文献(Trans.Image Process.,2007,16:774~788)提供的光刻胶近似模型,通过采用sigmoid函数近似描述光刻胶效应:
其中,a表示光刻胶近似模型的斜率,tr表示光刻胶近似模型的阈值;
根据空间像I计算光源图形和掩模图形对应的光刻胶中的成像为:
梯度矩阵为目标函数D对变量矩阵ΩS中每一元素进行求偏导数获得;虽然Jsum是J(xs,ys)的函数,但本发明将其近似为给定常数。这种近似可以降低梯度矩阵的计算复杂度。另一方面,仿真显示此近似可以使SISMO优化过程更加稳定。梯度矩阵中的各个元素可近似的计算为:
其中,1N×1为N×1的全1向量;
其中,*表示对矩阵取共轭运算;°表示将矩阵在横向和纵向上均旋转180度;
步骤105、利用最陡速降法更新变量矩阵ΩS,更新ΩS为 为预先设定的光源优化步长。进一步获取对应当前ΩS的光源图形J,在SISMO优化过程中,J(xs,ys)的取值范围为J(xs,ys)∈[0,1],ΩS(xs,ys)的取值范围为ΩS(xs,ys)∈[-∞,+∞];
利用最陡速降法更新变量矩阵ΩM,更新ΩM为 为预先设定的掩模优化步长。进一步获取对应当前ΩM的掩模图形M,在SISMO优化过程中,M(x,y)的取值范围为M(x,y)∈[0,1],ΩM(x,y)的取值范围为ΩM(x,y)∈[-∞,+∞]。获取对应当前M的二值掩模图形Mb,一般情况下tm=0.5。
步骤106、计算当前光源图形J和二值掩模图形Mb对应的目标函数D的值。当该值小于预定阈值或者更新变量矩阵ΩS和ΩM的次数达到预定上限值时,进入步骤107。否则返回步骤104。
步骤107,终止优化,并将当前光源图形J和二值掩模图形Mb确定为经过优化后的光源图形和掩模图形。
本发明的实施实例:
如图3所示为初始光源、初始掩模及其对应的光刻胶中成像的示意图。301为初始光源图形,白色代表发光部分,黑色代表不发光部分。302为初始掩模图形,同时也是目标图形,白色代表开口部分,黑色代表阻光部分,其关键尺寸为45nm。303为采用301作为光源、302作为掩模后,光刻系统的光刻胶中成像,成像误差为2286(这里成像误差定义为目标函数的值)。
如图4所示为基于Abbe矢量成像模型的光源单独优化结果、初始掩模图形及其对应的光刻胶中成像的示意图。401为基于Abbe矢量成像模型的光源单独优化结果。402为初始掩模图形。403为采用401作为光源、402作为掩模后,光刻系统的光刻胶中成像,成像误差为1234。
如图5所示为初始光源图形、基于Abbe矢量成像模型的掩模单独优化结果及其对应的光刻胶中成像的示意图。501为初始光源图形。502为基于Abbe矢量成像模型的掩模单独优化结果。503为采用501作为光源、502作为掩模后,光刻系统的光刻胶中成像,成像误差为592。
如图6所示为采用基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法优化后的光源图形、掩模图形及其对应的光刻胶中成像的示意图。601为采用基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法优化后的光源图形。602为采用基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法优化后的掩模图形。603为采用601作为光源、602作为掩模后,光刻系统的光刻胶中成像,成像误差为534。
对比图3、4、5、6可知,相对于初始光源图形和掩模图形,基于Abbe矢量成像模型的光源单独优化方法和掩模单独优化方法均能降低成像误差,从而提高光刻系统的分辨率。但另一方面,相对于光源单独优化和掩模单独优化,基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法在掩模优化过程中引入了光源变量,增加了优化自由度。因此基于Abbe矢量成像模型的SISMO方法能够更为有效的降低成像误差,从而更为有效的提高光刻系统的分辨率。
虽然结合了附图描述了本发明的具体实施方式,但是对于本领域技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干变形、替换和改进,这些也应视为属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种基于Abbe矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法,其特征在于,具体步骤为:
步骤102、设置初始光源图形J上发光区域的像素值为1,不发光区域的像素值为0;设定NS×NS的变量矩阵ΩS:当J(xs,ys)=1时,当J(xs,ys)=0时,其中J(xs,ys)表示光源图形上各像素点(xs,ys)的像素值;设置初始的掩模图形M上开口部分的透射率为1,阻光区域的透射率为0;设定N×N的变量矩阵ΩM:当M(x,y)=1时当M(x,y)=0时,其中M(x,y)表示掩模图形上各像素点(x,y)的透射率;
步骤103、将目标函数D构造为目标图形与当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像之间的欧拉距离的平方,即其中为目标图形各像素点的像素值,Z(x,y)表示利用Abbe矢量成像模型计算当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像各像素点的像素值;
其中利用Abbe矢量成像模型计算当前光源图形和掩模图形对应的光刻胶中成像的具体步骤为:
步骤201、将掩模图形M栅格化为N×N个子区域;
步骤202、将光源图形J栅格化为NS×NS个子区域;
步骤203、针对单个点光源(xs,ys),获取该点光源照明时对应晶片位置上的空间像I(xs,ys);
步骤204、判断是否已经计算出所有点光源对应晶片位置上的空间像,若是,则进入步骤205,否则返回步骤203;
步骤205、根据阿贝Abbe方法,对各点光源对应晶片位置上的空间像I(xs,ys)进行叠加,获取部分相干光源照明时,晶片位置上的空间像I;
步骤206、基于光刻胶近似模型,根据空间像I计算光源图形和掩模图形对应的光刻胶中的成像;
步骤104、计算目标函数D对于变量矩阵ΩS的梯度矩阵▽D(ΩS),将光源图形上各像素点的像素值之和Jsum近似为给定常数,得到梯度矩阵▽D(ΩS)的近似值计算目标函数D对于变量矩阵ΩM的梯度矩阵▽D(ΩM);
步骤106、计算当前光源图形J和二值掩模图形Mb对应的目标函数D的值;当该值小于预定阈值或者更新变量矩阵ΩS和ΩM的次数达到预定上限值时,进入步骤107,否则返回步骤104;
步骤107,终止优化,并将当前光源图形J和二值掩模图形Mb确定为经过优化后的光源图形和掩模图形。
2.根据权利要求1基于Abbe矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法,其特征在于,所述步骤203中针对单个点光源(xs,ys)获取该点光源照明时对应晶片位置上的空间像I(xs,ys)的具体过程为:
设定光轴的方向为z轴,并依据左手坐标系原则建立全局坐标系;(α,β,γ)是掩模上全局坐标系(x,y,z)进行傅里叶变换后的坐标系,(α′,β',γ')是晶片上全局坐标系(xw,yw,zw)进行傅里叶变换后的坐标系;
步骤301、针对单个点光源(xs,ys),计算点光源发出的光波在掩模上N×N个子区域的近场分布E;其中,E为N×N的矢量矩阵,其每个元素均为一3×1的矢量,表示全局坐标系中掩模的衍射近场分布的3个分量;
步骤303、设光波在投影系统中传播方向近似与光轴平行,进一步根据入瞳后方的电场分布获取投影系统出瞳前方的电场分布其中,出瞳前方的电场分布为N×N的矢量矩阵,其每个元素均为一3×1的矢量,表示全局坐标系中出瞳前方的电场分布的3个分量;
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012101997831A CN102707582B (zh) | 2012-06-18 | 2012-06-18 | 一种基于Abbe矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012101997831A CN102707582B (zh) | 2012-06-18 | 2012-06-18 | 一种基于Abbe矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102707582A CN102707582A (zh) | 2012-10-03 |
CN102707582B true CN102707582B (zh) | 2013-11-27 |
Family
ID=46900483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012101997831A Active CN102707582B (zh) | 2012-06-18 | 2012-06-18 | 一种基于Abbe矢量成像模型的光源-掩模同步优化方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102707582B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103631096B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-05-20 | 北京理工大学 | 基于Abbe矢量成像模型的光源-掩模-偏振态联合优化方法 |
CN104914684B (zh) * | 2015-06-24 | 2017-06-23 | 北京理工大学 | 一种极紫外光刻光源‑掩模联合优化方法 |
CN108693715B (zh) * | 2018-06-22 | 2020-04-03 | 北京理工大学 | 提升全视场光刻成像均匀性的多目标光源和掩模优化方法 |
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CN102269925A (zh) * | 2011-09-09 | 2011-12-07 | 北京理工大学 | 一种基于Abbe矢量成像模型的相移掩膜优化方法 |
CN102466984A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | Asml荷兰有限公司 | 源、掩模和投影光学装置的优化 |
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-
2012
- 2012-06-18 CN CN2012101997831A patent/CN102707582B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102707582A (zh) | 2012-10-03 |
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