CN102667823A - 用于制造包括电子装置的支承件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种制造包括至少一个电子装置(6)的支承件的方法，根据该方法，利用取放工具将所述电子装置(6)引入支承件的由至少一种高分子材料所制成的第一层(2)中。

Description

用于制造包括电子装置的支承件的方法

技术领域

本发明的主题是一种制造支承件的方法以及这种支承件本身，所述支承件可被切分成一组支承件单元，每个支承件单元包括至少一个电子装置。

背景技术

本发明适用于任一由高分子材料制成的支承件，所述支承件包括至少一个集成的电子装置，尤其但并非仅仅适用于制造防伪证件，所述防伪证件例如为身份证或支付工具、预订收据(代金券)、礼品券、比赛入场券、交通票，也可以为标签或其它证件，特别是交互式的，例如地图，特别是公路地图。

例如，可将所述支承件切分成多个支承件单元，意图将所述支承件单元插入造纸机的纤维混合物中，例如，纤维混合物特别是用于制造如防伪证件或钞票的物品。这样的支承件单元通常“薄片”。

为了使证件防伪，众所周知是使用已知为“一级防伪”元件和/或“二级防伪”元件的防伪元件，所述“一级防伪”元件包括在可见光下且不使用专门设备肉眼可检测的防伪元件，所述“二级防伪”元件只能使用相对简单的设备(例如发射紫外线或红外线的灯泡)检测。可以表明使用称为“三级防伪”元件的防伪元件是可取的，所述“三级防伪”元件还包括在受到光电、电、磁甚至电磁激发时可产生特殊信号的电子装置。

在支承件内这样的防伪元件的存在需要补偿由于电子装置的存在而在所述支承件内产生的额外厚度，以便保护所述电子装置和/或使所述电子装置为不可检测的和/或使所述电子装置更易于印刷在所述支承件的表面上。

申请WO 03/015016教导了将电子装置集成到纤维层中而在所述纤维层中不产生任何额外厚度，这是因为使用了具有电子装置的金属条，在所述纤维层形成时将该金属条并入所述纤维层中。

申请WO 2008/060708教导了如何在支承件内定位电子装置，将该装置预先插入所述支承件中所产生的腔内或局部压缩所述支承件时插入电子装置。

涉及在所述支承件中预先产生用于插入所述电子装置的腔的步骤可能表现出实施相对复杂且耗时。

申请WO 2009/043690教导了如何在由高分子材料制成的支承件内插入电子装置，在挤压所述支承件之前将所述电子装置并入所述支承件内。

申请WO 2008/0291020教导了在制造例如可收集的交换卡片的物品时，如何将多个纸薄片插入造纸纤维的混合物中。

需要将至少一个电子装置简单且快速地插入包括至少一层的支承件中，所述至少一层由至少一种高分子材料形成，尤其以便达到用于这样的支承件的令人满意的生产率。

申请US 2007/0141760描述了芯片的“卷对卷”应用，将所述芯片储存在轧辊上，然后被压缩以将芯片插入材料中。

申请RF 2701139描述了一种在压力和温度的影响下发生潜变的热塑性材料。

发明内容

本发明的目的是满足该要求，且根据本发明的一个方面，使用制造包括至少一个电子装置的支承件的方法，本发明实现了该目的，在该方法中，使用取放工具将所述电子装置插入支承件的由至少一种高分子材料所制造的第一层中。在电子工业中使用取放工具(也称为取放装置)可将所述电子装置简单且快速地插入所述支承件中。这样的工具还可以使用所期望的样式直接工作，且实现高生产率。

可以在所述第一层中不产生任何明显的额外厚度的方式容纳所述电子装置。“不产生任何明显的额外厚度”意味着，由所述第一层和插入第一层的电子装置形成的整体在所述电子装置的位置上的厚度是所述第一层的其它位置的厚度的95％～105％。

包括这样的电子装置的支承件可以具有高度防伪性，且满足可跟踪和/或鉴定要求。该方法可包括在机械应力下组装所述第一层和所述支承件的至少一个第二层的步骤，使得所述电子装置位于如此组装的两个层的外表面之间。

可以从以下装置中选择所述电子装置：非接触式通信集成微电路、基于芯片的集成天线微电路、共振微电路、以电磁方式通信的微电路、微应答器、可光激活的微应答器，所述可光激活的微应答器尤其是使用激光束激活，和对激光束(例如漫射光束)作出反应的微应答器。

所述电子装置可以是或可以不是可编程的。所述电子装置可以为只读或读/写装置。

每一层可以包括至少一个具有空隙的核心子层，和/或至少一个无空隙的表皮子层。“核心子层”是指该子层比表皮子层离层表面远。

所述核心子层中空隙的存在使所述核心子层的密度低于1，且增加了所述核心子层的可压缩性，使得使用取放工具将所述电子装置插入该层中变得更容易，还可使在最终获得的支承件上进行印刷变得更容易，例如使用铜版印刷。使用不完全干的脂肪油墨进行铜版印刷。所述铜版印刷是凹凸不平的的且自身构成防伪元件。在本发明方法中，层或子层的可压缩性被ZWICK标准所定义且对应于无应力配置和应力配置之间的厚度差异。

使用包括该核心子层的层所制造的支承件尤其适用于铜版印刷方法和任意其它产生触觉效果的处理。所获得的支承件可具有凸面印刷，等效于利用纸支承件获得的印刷且具有非常清晰的细节。

所述表皮子层可以为粘合子层或印刷子层。

基板的每一层可包括核心子层和两个表皮子层，所述核心子层夹在这两个表皮子层之间。

例如，两个表皮子层中的一个为粘合子层，两个表皮子层中的另一个为印刷子层。

或者，两个表皮子层为同一类型，例如粘合或印刷子层。

根据本发明的支承件可以具有印刷耐久性和相对纸支承件改进的机械性能。例如，根据本发明的支承件具有非常好的印刷表现和好的对比度，这意味着伪造者很难复制的精细结构可以被清晰地印刷在所述支承件上。

所述电子装置可以包含无线射频识别(RFID)微电路。该RFID微电路可以为非接触式通信集成微电路、芯片上集成天线的微电路或共振微电路。带有芯片上的集成天线微电路的的支承件具有小的厚度，使补偿所述支承件中的微电路所产生的额外厚度变得更容易。

当所述电子装置包括芯片上集成天线的微电路时，该集成天线可以为所述支承件的唯一的天线，或可以耦合至集成在所述支承件内的放大天线，所述放大天线也称为增益天线。这样的增益天线的存在可以例如以系数100增加芯片的探测范围。进一步地，这样的增益天线可提供一种个性化所述支承件的方法。

或者，所述电子装置可以不具有天线，且配置成连接至属于所述支承件的天线，例如通过焊接或使用导电胶粘合。所述天线可以为线天线或其它形式的天线，例如丝网印刷或镌版印刷的天线。

可将所述电子装置穿过所述第一层的无空隙的表皮子层并进入所述第一层的具有空隙的核心子层的厚度中，从而插入所述第一层。例如，所述电子装置插入穿过的表皮子层为粘合子层。

所述第二层可以由与所述第一层相同的高分子材料形成。或者，所述第二层可以具有不同的组成。

根据本发明的第一实施方式，通过在无腔的位置压缩所述第一层，尤其由于所述第一层的核心子层的可压缩性，使用取放工具将所述电子装置插入所述第一层。

在该插入步骤之后，例如在所述第一层的核心子层的至少20％、更好40％、更好60％、更好80％、更好100％的厚度中部分地容纳所述电子装置。

粘合层可以为热熔层或可以包括压敏粘合剂。

尤其在使用所述取放工具插入所述电子装置时，将穿过热熔粘合层的情况下，所述取放工具可以构造成加热所述支承件和/或所述电子装置。可以加热到80℃或更高的温度。

在组装所述第一层和第二层之前，可以将所述第一层的电子装置已插入穿过的表面面向所述第二层放置。

所组装的第一层和第二层可以为两个分离的层，或者可以对应于预先自身已交叠的同一层。

当每一层包括至少一个粘合子层时，在组装步骤中，所述第一层和第二层的粘合表皮子层可以彼此连接。

当每一层包括粘合表皮子层和印刷子层时，在组装之后，每一层的印刷子层可以限定所获得的支承件的外表面。

或者，在组装步骤中，一层的粘合子层与另一层的印刷子层接触。然后通过一个印刷子层和一个粘合子层可限定所获得的支承件的外表面。

根据本发明的第二个实施方式，使用所述取放工具将所述电子装置插入所述第一层的腔中。该腔可延伸穿过所述第一层的全部厚度，或者仅形成在所述核心子层的全部或部分厚度中和/或在一个表皮子层中。在组装时，可将所述第一层放置在其它两层之间，其它两层也称为第二层，所述第一层包括具有空隙的核心子层和两个粘合表皮子层，所述核心子层夹在这两个粘合表皮子层之间。

与所述第一层组装的其它两层可以均具有粘合表皮子层和印刷表皮子层。

所述其它两层可以为相同的或具有不同的组成。

所述第一层可包括邻接两个粘合表皮子层的核心子层。

在组装步骤中，所述第一层的两个粘合子层可以分别与其它每层的粘合子层接触，使得在该组装步骤结束时，通过印刷子层限定所述支承件的每个外表面。该方法可以包括在所述支承件的至少一个印刷子层上进行至少一次印刷操作的步骤。这用于例如印刷防伪图案，尤其是使用萤光油墨印刷防伪图案。

例如，形成所述支承件的第一层的高分子材料可以基于聚烯烃或聚乙烯。

更特别地，所用材料可以为有气孔的且在所述电子装置插入时变得更加密集。该材料在压力和温度的影响下不发生潜变。

该方法可包括将至少一个防伪元件放置在所述支承件的外表面上的步骤。这样的防伪元件可以为一级防伪元件、二级防伪元件或三级防伪元件。例如，所述防伪元件为使用萤光油墨、压印的水印、全息薄膜、甚至在受到外界激发时能产生特殊信号的跟踪装置或合适的化学标记或“标签”所印刷的识别图案。包括多个防伪元件的这种支承件可以具有相对高的防伪性。

所获得的支承件可以不具有纤维层。

所述支承件可以包括仅一个电子装置，或者包括多个(例如2～8个)电子装置。

所述支承件可以具有70μm～350μm的总厚度。

所述第一层和/或第二层可以均包括具有空隙的单个核心子层。或者所述层包括多个具有空隙的核心子层。

所述支承件可以没有第二层，且该方法可包括以下步骤：在所述粘合子层的与所述核心子层相反的表面和所述印刷子层的与所述核心子层相反的表面中的至少一个表面上，利用可热封漆对所述第一层的至少一个表面进行在线或离线涂覆。

例如，将第一漆涂层涂在所述粘合子层上，使所述粘合子层夹在所述第一漆涂层和所述核心子层之间，则该第一漆涂层限定所述支承件的正面。这样的漆涂层可以改进对插入所述支承件的电子装置的保护，例如关于腐蚀。

例如，将第二漆涂层涂在所述印刷子层上，使得所述印刷子层夹在所述核心子层和所述第二漆涂层之间，则该第二漆涂层限定所述支承件的反面。

可以限定所述支承件的反面和正面的方式涂覆漆。当意图将从所述支承件切分成的支承件单元并入纤维物品时，纤维物品例如为纸制物品，使用这样的漆可促进支承件单元粘结到最终物品中。

或者，仅将所述第一漆涂层涂在所述电子装置插入穿过的粘合子层上，且将印刷应用于所述印刷子层。例如，该印刷部对应于油墨的固态膨胀体，这是肉眼不可见的，但在紫外线(UV)或红外线(IR)光下可见。可与所述电子装置一致地进行该印刷，且印刷部为随后切分所述支承件的步骤构成参考标记。

例如，所述漆包括荧光油墨且可以具有粘合性能。

涂漆步骤尤其有利于在不产生额外厚度的情况下将所述电子装置引入所述第一层。

在后面的步骤中，例如使用激光器，可将具有或没有漆层及具有或没有第二层的支承件切分成多个支承件单元。每个支承件单元可包括一个或多个电子装置。或者，可以通过两个接连的同轴辊切分所述支承件，每个辊具有互补的切分图案，该图案与另一图案相互渗透以形成合成图案，所述合成图案将形成如专利EP1718441中所描述的支承件单元。

支承件单元的表面区域有利地大于所述电子装置的表面区域，例如，所述电子装置完全位于所述支承件单元的表面区域之内。有利地，参照所述参考标记切分所述支承件单元，使得所述电子装置相对于所述支承件单元的形状位于可识别的位置上。

切分所述支承件单元，以使其具有装饰性形状，例如几何图案，如椭圆形、圆形、多边形、矩形、正方形、星形。或者，所述支承件单元可以定义书写符号，尤其是字母数字的字符，或可辨认的物体(如动物、植物、商标或字符)的图像。

当与所述电子装置相符地在所述印刷子层上进行印刷时，可将所述支承件单元沿着图案或所用的油墨的固态膨胀体的外部轮廓进行切分。

例如，每个支承件单元具有0.5～5mm的最长尺寸，具有还已知为“薄片”的相对小的样式。

根据本发明的另一方面，本发明的另一目标是制造物品(尤其是防伪证件)的方法，其中：

—将至少一个如上文所定义的支承件单元引入分散的纤维材料中，所述分散的纤维材料用于在造纸机(例如滚筒型或长网造纸压纸印刷机)中形成所述物品的纤维基板。

例如，计算插入分散的纤维材料中的支承件单元的数量，使得纤维混合物在支承件单元的数量方面为均匀的，意味着通过切分这样的支承件所获得的每件物品具有相同数量的支承件单元的概率大，例如90％或更高。

所述基板的至少一个电子装置可以为无法使用的，例如在切分所述支承件单元时已受损。

例如，所述物品为纸制物品，尤其是证件。本发明可以将一个或多个电子装置插入所述证件而不必须与所述证件上的识别标记对齐。

此外，根据本发明，通过与将电子装置引入用于制造纤维层的机器相比较，所插入的电子装置已经并入所述支承件，所述支承件至少包括保护所述电子装置的高分子材料制成的第一层。

本发明的另一目标是使用上述方法所制造的物品，尤其是防伪证件，例如护照，身份证，驾驶执照，交换式集换卡或游戏卡，支付工具，尤其是支付卡、优惠券或代金券，交通卡，购物卡，检修津贴卡，认购卡。

独立于或结合于前述内容，本发明的另一主题是一种物品，尤其是证件，所述物品包括支承件，所述支承件包括：

—由至少一种高分子材料所制成的至少一层，该层包括至少一个具有空隙的子层，和

—电子装置，所述电子装置包括具有集成在芯片上的天线的微电路，所述微电路的至少一部分容纳于所述子层的厚度的至少一部分中。

例如，所述物品为如上所定义的证件，例如使用支承件制造的预订收据、礼品券、比赛入场券、标签、地图或更普遍地为任何使用包括高分子材料层的所述支承件制造的物品，所述支承件包括具有空隙的子层。

所述物品可以具有至少一个上文所提及的、尤其是与支承件层协作的特征。

根据本发明的另一方面，本发明的另一主题是纤维基板，所述纤维基板用于制造物品，尤其是证件，例如防伪证件，所述基板包括多个支承件单元，每个支承件单元包括容纳于所述支承件单元的非纤维层之中的至少一个电子装置。

所述基板的至少一个电子装置可以为无法使用的。

所述支承件单元可具有与在上述制造所述支承件的方法结束时所获得的支承件单元相同的特征，所述支承件单元尤其是从包括至少一个由至少一种高分子材料所制造的第一层的支承件所制造的支承件单元。

在本发明的一特定实施方式中，每个支承件单元包括通孔或内部穿孔和电子装置，所述电子装置按照上文所描述的方式插入且放置在所述支承件单元上但远离所述穿孔。这样的通孔或这样的穿孔可以改善将支承件单元锚固在纤维基板中。

在本发明的另一特定实施方式中，包括至少一个电子装置且使用上文定义的方法所获得的支承件为条状或网状形态，且引入造纸机中的分散的纤维材料中，所述分散的纤维材料旨在形成防伪证件的纤维基板。优选地，所述支承件包括多个电子装置，因为所述电子装置以条形插入，所以将所述电子装置放置在防伪证件的局部区域，这尤其使读取所述电子装置变得更容易。例如，如此形成的防伪条具有2～60mm的宽度，优选地为4～30mm，更优选地为10～20mm。

所述纤维基板可以还包括至少一个已知为“一级”防伪元件的防伪元件和/或至少一个已知为“二级”防伪元件的防伪元件和/或至少一个称为“三级”防伪元件的其它防伪元件，所述“一级防伪”元件在可见光下且不使用专门设备可肉眼检测到，所述“二级防伪”元件只能使用设备(例如发射紫外线或红外线的灯泡)检测到，所述“三级防伪”元件包括在受到外界刺激时能产生特殊信号的跟踪装置。这种防伪元件例如使用具有根据照明度变化的光学性质的油墨，例如按照彩虹色或能见度变化。

根据本发明的另一方面，本发明的另一主题是鉴定和/或识别物品的方法，物品尤其是防伪证件，所述物品包括纤维基板，所述纤维基板包括至少一个支承件单元，每个支承件单元在非纤维层中容纳至少一个电子装置，每个支承件单元尤其是使用上文的方法所获得，为每个支承件单元的每个电子装置分配代码，将所述物品的至少一个标识符与所述物品进行关联，例如写在所述物品上，

在该方法中：

—确定由所述物品的多个电子装置的多个代码的组合产生的代码，和

—尤其是视觉上或自动地读取所述物品的标识符，和

—将所述物品的标识符和合成代码与视图相比较以鉴定和/或识别所述物品。

从广义上理解，术语“代码”是指例如记录在芯片内存中的数字和字母，在共振微电路的情况中，是指共振信号。

例如，通过将数学函数，例如加密或解密函数，应用于合成代码和所述标识符中的至少一个，比较物品的标识符和代码。

可将同一代码或可分开的代码分配给所述物品的多个电子装置，且这些代码可读。例如从读取的代码中通过串联确定合成代码。例如物品标识符为等于合成代码的数字。或者，该标识符不同于所述合成代码，使鉴定具有唯一性。

例如，电子装置包含自身特有的信息和与基板的至少一个其它电子装置有关的信息。

例如，所述物品由上文的纤维基板制成。

附图说明

通过阅读下文对如何实施非限定示例的描述和观察附图，可以更好地理解本发明，其中：

图1示意性示出根据本发明的第一实施方式的方法；

图2～5示出根据图1的方法中的步骤；

图6示出在完成根据图1的方法时所获得的物品；

图7～9示出根据本发明的第二实施方式的方法中的步骤；

图10示出在完成根据图7～9的方法时所获得的物品；

图11示意性示出在根据本发明的第三实施方式的制造方法中的步骤的示例；和

图12～15示出在图11所示方法的步骤中的支承件的示例。

具体实施方式

图1示意性示出根据本发明的第一实施方式的制造支承件1的方法，所述支承件1可被切分成支承件单元。

在执行步骤100之前，具有如图2所示的由高分子材料形成的第一层2。在示出的示例中，所述第一层2具有带有空隙的核心子层3。例如所述核心子层3具有50μm～300μm的厚度。

如图2所示，所述第一层2可包括至少一个表皮子层。在示出的示例中，所述第一层2包括两个表皮子层，所述核心子层3夹在两个表皮子层之间。例如，层2由ARJOBEX公司所出售的BM1C或BM型的高密度聚乙烯合成纸

制成。

例如，所述第一层2的一个表皮子层为印刷子层4。例如，该印刷子层4具有5μm～40μm的厚度，且可配置为允许铜版印刷。

例如，所述第一层2的第二表皮子层为粘合子层5，尤其为热熔粘合子层，例如聚乙烯。该子层5可以具有5μm～50μm的厚度。

所述子层4和5可以具有基本上相等的厚度。

优选地，所述表皮子层4和5不具有通向表面的空隙。

所述第一层2的空隙率可以为5％～50％。

尤其是，在使用离子(例如氩离子)束切分该层2之后，可确定所述第一层2的空隙比率，空隙比率限制层2的磨损、填充、撕裂或压缩，保持层2的形状，且因此更易于确定孔隙度。

进行切分后，可以在电子显微镜下进行观察，尤其是使用例如EFPG制造的量子200环境扫描电子显微镜(ESEM)类型的扫描电子显微镜。该显微镜可辨别层2的各子层和孔隙度。

可以使用如下公式根据横截面中具有的孔隙的全部表面积与该横截面的全部表面积的比来计算所述空隙比率φ：

如图2所示，将至少一个电子装置6插入所述第一层2中。例如，所述电子装置6包括RFID芯片类型的微电路。该芯片可以包括集成天线，例如为板上天线(AOB)或芯片上天线(OCA)类型的芯片。例如，在网址http://www.fecinc.com.my/mmchip/mm_on_chip_antenna.htm上描述了这样的OCA芯片的示例。特别合适的AOB芯片可以具有60μm～80μm(例如70μm)的厚度和30μm～50μm(例如40μm)的宽度。

或者，所述电子装置6包括共振微电路、电磁通信的微电路、对漫射光束作出反应的微应答器微电路或使用激光束的画面可光敏化的微应答器。

所述第一层2可以不具有所述微电路6的天线之外的其它天线，尤其是并入所述微电路的芯片内的天线之外的其它天线。

作为替选，所述第一层2包括至少一个已知为增益天线的放大天线。例如，该增益天线通过印刷、镌版术、丝网印刷制造或为金属线天线。该增益天线可以与所述电子装置的芯片上天线电磁耦合，且可以具有装饰性形状，例如形成装饰性图案，如椭圆形、圆形、多边形、矩形、正方形、星形。作为替选，所述增益天线可以定义书写符号，尤其是字母数字字符，或可辨认物体(如动物、植物、商标或人物)的图像。所述增益天线可以形成或可以不形成回路。在步骤100中使用取放工具在所描述的示例中将所述电子装置6插入所述第一层2中，该工具可配置成在装置6插入之前加热所述电子装置6和/或加热所述第一层2。例如，通过所述取放工具将所述电子装置6插入穿过所述粘合子层5，该取放工具所进行的加热会软化所述粘合子层5。

在该插入步骤结束时，如图3所示，所述电子装置6被容纳在所述第一层2之内，而不产生任何明显的额外厚度，也就是说在第一层2的所述电子装置6所在的位置上的厚度为所述第一层2的其它位置的厚度的95％～105％，尤其是100％～105％。所述核心子层3和所述粘合子层5补偿所述电子装置的插入所产生的厚度变化。在经过考虑的示例中，所述电子装置6的厚度可以是所述核心子层3的厚度的50％～90％。

图3示出在步骤101中组装第一层2和第二层10之前，在步骤100结束时带有所述电子装置6的第一层2以及第二层10。

例如，所述第二层10类似于所述第一层2，包括与所述第一层2相同的核心子层3和表皮子层4和5。作为替选，所述第二层10的子层可具有与所述第一层2的子层不同的厚度和/或形成材料。

在图3的示例中，两个子层2和10是有区别的，但在未示出的另一种形式中，所述第一层2和所述第二层10对应于自身折叠的同一层。

然后，如图3所示，组装所述层2和10。

在机械应力下进行该组装步骤，例如使用平压印刷机或滚筒印刷机加热表皮子层以便密封所述层2和10，并将所述电子装置6并入所述第二层10中。例如，该组装步骤对应于在平压印刷机上以100℃的温度、10kg/cm²的压力层压5分钟。

在该步骤之前，将所述第一层2和所述第二层10相对于放置，使得在组装时属于每个层2或10的粘合子层5彼此连接，如图3中所示的配置。

在步骤101结束时，每个层2或10的印刷子层4因此限定所获得的支承件1的正面和反面。

作为替选，在所述组装步骤101中，一层的印刷子层4与另一层的粘合子层5接触，从而在该步骤结束时，所述支承件1分别包括由印刷子层所定义的正面或反面和由粘合子层所定义的反面或正面。

图4示出在步骤101结束时支承件1的示例。可以看出，所述电子装置6位于两个所组装的层的外表面之间，而不在所述支承件1中产生额外厚度。因此可以有利地保护所述电子装置6。

该方法可以还包括可选步骤102，在该步骤中，在限定所述支承件1的一个或多个表面的印刷子层4上进行至少一次印刷操作，以便个性化所述支承件。在步骤102中，并且或者作为备选，可以为所述支承件1增加一个或多个防伪元件。

图5示出在步骤102结束时支承件1的示例。如所示的，例如所述支承件1的反面携带全息薄膜8，并且例如使用铜版印刷将条形码9印刷在所述支承件1的正面。

在之后的步骤103中，将所述支承件1切分成支承件单元，可将每个支承件单元并入一个物品，例如，将每个支承件单元引入制造物品的纤维基板的机器中。

图6示出这样的物品的示例。所示的物品为证件，例如餐厅票，该证件具有例如200μm～300μm(尤其是220μm)的厚度。

除了所示的电子装置6之外，该证件的正面还可以具有条形码9、表示商标或标记的图像11、字母数字字符12、图画13和金属层部分剥掉的防伪线14。

现在将参照图7～10描述根据本发明的第二实施方式的方法。

在步骤100之前，具有如图7所示的第一层2，所述第一层2包括由高分子材料制成的核心子层3，类似于已经描述的核心子层。在示出的示例中，在该核心子层的侧面具有两个粘合子层5，所述粘合子层5可以类似于参照第一实施方式描述的，例如是热熔性的。在所描述的示例中，所述第一层2由BM型的高密度聚乙烯合成纸

制成。

如图7所示，所述第一层2包括腔16。在示出的示例中，该腔16为穿透腔，这意味着所述腔16延伸穿过所述核心子层3和每个子层4，然而作为替选，该腔可以为一端堵塞的腔，该腔例如仅延伸穿过子层4中的一个且穿过子层3的全部或部分厚度。

在步骤100中，使用取放工具将所述电子装置6引入所述腔16中，所述电子装置6与参照图1～6所描述的电子装置相同。

在下一步骤101中，组装所述第一层2和两个第二层10，每个第二层由高分子材料形成。图8示出步骤101之前的第一层2和第二层10。

所述第二层10可由BM1C型的高密度聚乙烯合成纸

形成。例如每个第二层10包括核心子层3、印刷子层4和粘合子层5。

所述第二层10的高分子材料可以与所述第一层的高分子材料相同，或可以为不同的材料。

在组装步骤101中，将层2放置在第二层10之间，在组装时互相接触的子层可以为粘合子层5。

图9所示的支承件1可以具有由印刷子层4所限定的正面和反面。

在类似于之前所描述的可选步骤102中，所述支承件1可以接受印刷处理和/或具有添加的额外防伪元件。

图10示出利用已描述的方法获得的物品的示例。所述物品为证件，例如比赛入场券，尤其是体育比赛的入场券，并具有300μm～400μm(例如325μm)的厚度。

图示的物品可包括两个电子装置6、代表例如商标的图像11、字母数字字符12、全息薄膜8和图画13。

现在将参照图11～15描述根据本发明的第三实施方式的制造方法。

图12示出步骤100’之前的第一层2’的示例。例如，所述第一层2’由如申请WO 2009/083690所述的且公司ARJOBEX所出售的高密度聚乙烯合成纸

STES制成，或由特斯林(Teslin

)制成。

核心子层3’可以夹在粘合子层5’和印刷子层4’之间。例如，所述印刷子层4’由例如在UV光下可见和/或在白光下可见的一种或多种颜料填充。

在步骤100’中，将至少一个例如上文所述的电子装置6’插入所述第一层2’。所述电子装置以类似于前面示例的方式穿入所述粘合子层5’和所述核心子层3’的厚度中。当所述电子装置6’包括在芯片上的天线时，可以将该电子装置6’插入所述第一层2’中，使得芯片的具有天线的表面面向所述核心子层3’。从而保护天线。如图13所示，在步骤100’结束时，所述电子装置6’可位于所述第一层2’中，相比所述第一层2’的厚度不产生额外厚度，因为所述核心子层3’和所述粘合子层5’补偿了电子装置的引入所引起的厚度变化。

如图所示，该方法还包括步骤104’，在该步骤中，将热封漆，例如丙烯酸或聚氨酯漆，涂在所述粘合子层5’和所述印刷子层4’中的至少一层上。使用已知为“气刀”或“冠军涂布(champion coating)”的方法通过在线涂布涂覆该热封漆。作为替选，例如使用称为“气刀”、“冠军涂布”和“平板印刷”的方法通过离线涂布涂覆所述漆，。

在图14a的示例中，所述支承件1’包括第一漆涂层17’和第二漆涂层18’，所述第一漆涂层17’涂在所述粘合子层5’的限定图12和13中所示的第一层的外表面的表面上，所述第二漆涂层18’涂在所述印刷子层4’的限定所述第一层2’的另一外表面的表面上。于是，所述第一漆涂层和第二漆涂层分别限定所述支承件1’的正面20’和反面21’。作为备选，可以根据图4和图8所示的实施方式进行实施。

在图14b的示例中，所述支承件1’不具有第二漆涂层18’，只有所述粘合子层5’涂有热封漆涂层17’。当所述印刷子层4’未被漆涂层覆盖时，可将油墨的图案或固态膨胀体25’印刷在所述印刷子层4’上，例如使用防伪油墨。例如，在所述电子装置6’的位置上使用根据光线可见或不可见的油墨进行该印刷。

例如，在所述电子装置6’的位置上使用有色油墨印刷标记。从上方观察时，所述电子装置6’可以位于图案或固态膨胀体25’的外部轮廓之内。

步骤105’中，将所述支承件1’切分成多个相对小样式(例如薄片)的单元30’，例如每个单元30’具有0.5～5mm的最长尺寸。每个单元30’可包括至少一个电子装置6’。如上所述，例如使用激光器或使用两个连续的同轴卷筒进行切分。当在步骤104’中涂覆图案或固态膨胀体25’时，可对准所涂覆的印刷部进行该步骤105’。因此，确保所述电子装置6’和所述图案25’在下文所述的切分步骤之后位于薄片上。如果所述支承件没有被切成薄片，则可以印刷所述图案25’使得其偏离所述电子装置。例如，所述图案25’可以构成用于指示所述电子装置的存在的额外图案，因此使其更易读取。例如，所述图案25’可以为环形，所述环形的中心标记所述电子装置的位置。

如图15所示，当从上方观察时，单元30’的表面积大于所述电子装置6’的表面积，且所述电子装置6’全部位于所述单元30’之内。剪切部可具有装饰性形状，例如几何图案，如椭圆形、圆形、多边形、矩形、正方形、星形。在这种情况中，因为所述切分是对准进行的，所以相对于支承件单元的形状划分出所述电子装置的位置，这构成额外的防伪特征。作为备选，剪切部可定义书写符号或可辨认物体的图像。

在图示中，支承件单元30’包括仅一个电子装置6’，但可以包括多个电子装置6’。

在步骤106’中，将所述支承件单元30’在分散的纤维材料中引入造纸机中，用于制造物品(例如防伪证件)的全部或部分。将所述支承件单元连续地引入造纸机，即不需要造纸纤维的任何中间存储。此外，当所述纤维物质仍是湿的且正在行进时，可将所述支承件单元朝向纤维物质喷射，以便形成条形的连续图案。如前所述，可将包括多个电子装置的支承件切分成网状且在分散的纤维材料中以该形状引入造纸机中。所述支承件单元以条形引入或包括多个电子装置的支承件以网状引入意味着相对于防伪证件定位所述电子装置的布局，这尤其使得所述电子装置更容易读取。

在步骤107’中，尤其是通过印刷，可以将增益天线施加至包括一个或多个支承件单元的物品。

例如，防伪证件包括多个电子装置6’。每个芯片可以包括特有的号码，例如，由两个字母和紧随其后的两个数字组成的号码，并将相应的号码写在所述证件上。可通过比较写在所述证件上的标识号码与例如所述证件上的芯片的代码的串联产生的代码来唯一地认证所述证件的读取。

或者，写在所述证件上的号码由来自芯片的代码的总和组成。

当所述电子装置为共振微电路时，每个装置6’将特有的共振信号发送回探测器，且最终的证件具有由所有的共振电路的总和产生的总体共振电路。

本发明不局限于刚刚已描述的示例。

由此所获得的物品包括至少一个电子装置，还包括如上文所述的已知为“一级”防伪元件的至少一个防伪元件和/或已知为“二级”防伪元件的至少一个防伪元件。

具体地，所述物品下列形式的防伪元件：

—荧光染料和/或颜料和/或干涉颜料和/或液晶颜料，尤其以印刷的形式或者与形成所述物品的至少一层混合，

—光致变色或热变色颜料和/或染料或组分，尤其以印刷的形式或者与形成所述物品的至少一层混合，

—紫外线(UV)吸收器，尤其以涂层形式或者与形成所述物品的至少一层混合，

—特殊的例如“波导”类型的集光材料，例如发光的集光材料，如BAYER公司以LISA

商标出售的基于聚碳酸酯的聚合物薄膜，

—干涉的多层膜，

—具有基于干涉颜料或液晶的可变光学效应的结构，

—双折射或偏光层，

—衍射结构，

—压花图像，

—意味着产生“莫尔效应”，例如该效应例如通过聚集两个防伪元件的线条，可以显示在所述物品上叠加的两个防伪元件所产生的图案，

—部分反射的折射元件，

—透明的透镜光栅，

—透镜，例如放大镜，

—滤色镜，

—防伪线，例如并入形成所述物品的至少一层的块体内，或并入窗口中，可以具有印刷或背面印刷、荧光、金属视角闪色的或全息的效应，带有或没有一个或多个剥掉金属层的部分，

—金属化的，视角闪色或全息薄膜，

—具有基于干涉颜料或液晶的可变光学效应的层，

—相对小样式(例如薄片)，可见的或不可见的，尤其是发光的，带有或无电子装置的标记防伪元件，

—高亮度型的，可见或不可见的，尤其是发光的颜料或染料的颗粒或颗粒结块，

—防伪光纤，尤其是金属的、磁性的(温和和/或高磁性的)或可吸收的防伪光纤或可被紫外光、可见光或红外光，特别是近红外光(NIR)所激发的光纤，

可被自动读取的防伪特性，所述防伪特性具有特定且可测量的发光(例如荧光、磷光)，光(例如紫外光、可见光或红外光)吸收，拉曼活性，磁性，微波相互作用，X射线相互作用或导电率参数。

上文所定义的一个或多个防伪元件可以出现在所述物品和/或形成所述物品的一个或多个层中，或在并入所述物品和/或形成所述物品的一个或多个层中的一个或多个层防伪元件中，例如线、光纤或薄片。

形成所述物品的至少一个层还可以包含至少部分地叠加在所述物品的透明区域的一级防伪元件，例如水印或伪水印。

根据本发明的“水印”或“伪水印”的意思是出现在所述物品的厚度之内的所画的图像。

可以通过本领域的技术人员所知的各种方式制作水印或伪水印。对此，所述物品可以包括以下所定义的纤维或高分子层、子结构、粘合层、外部层或间隔层中的至少一个。

在权利要求中，用语“包括一个”将被理解为与“包括至少一个”同义，另有明确规定的除外。

Claims (18)

1.一种制造支承件(1；1’)的方法，所述支承件包括至少一个电子装置(6；6’)，在该方法中：使用取放工具将所述电子装置(6；6’)插入所述支承件(1；2’)的由至少一种高分子材料制成的第一层(2；2’)中。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述电子装置(6；6’)选自以下装置：非接触式通信集成微电路、基于芯片的集成天线微电路、共振微电路、以电磁方式通信的微电路、微应答器、对漫射光束作出反应的微应答器和可光激活的微应答器，所述可光激活的微应答器尤其是使用激光束激活。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，每一层(2，10；2’)包括至少一个具有空隙的核心子层(3；3’)。

4.如权利要求1到3中任一项所述的方法，其中，每一层(2，10；2’)包括至少一个无空隙的表皮子层(4，5；4’，5’)，所述表皮子层为粘合子层(5；5’)或印刷子层(4，4’)。

5.如前述任一项权利要求所述的方法，其中，通过在无腔的位置上压缩所述第一层(2；2’)，使用所述取放工具将所述电子装置(6；6’)插入所述第一层(2；2’)中。

6.如前一权利要求所述的方法，其中，将所述电子装置(6；6’)穿过所述第一层的无空隙的表皮子层(4，5；4’，5’)进入所述第一层的具有空隙的核心子层(3；3’)的厚度中，而将所述电子装置插入所述第一层(2；2’)中。

7.如前述任一项权利要求所述的方法，其中，在机械应力下组装所述第一层(2)与所述支承件(1)的至少一个第二层(10)，使得所述电子装置(6)位于如此组装的两个层(2，10)的外表面之间。

8.如前一权利要求所述的方法，其中，在组装所述两个层(2，10)之前，将所述第一层(2)的、所述电子装置(6)插入所穿过的表面面向另一层(10)放置。

9.如前述任一项权利要求所述的方法，其中，每个层(2，10)包括核心子层(3)、粘合表皮子层(5)和印刷表皮子层(4)，所述核心子层(3)夹在两个表皮子层(4，5)之间。

10.如权利要求1到3中任一项所述的方法，其中，使用所述取放工具将所述电子装置(6)插入所述第一层(2)的腔(16)中。

11.如前一权利要求所述的方法，其中，在组装时，将所述第一层(2)置于两个第二层(10)之间，所述第一层(2)包括具有空隙的核心子层(3)和两个粘合表皮子层(5)，所述核心子层(3)夹在这两个粘合表皮子层(5)之间。

12.如前一权利要求所述的方法，其中，与所述第一层组装的两个第二层(10)均包括粘合表皮子层(5)和印刷表皮子层(4)。

13.如前述任一项权利要求所述的方法，包括步骤：例如使用荧光油墨将至少一个防伪图案印刷在所述支承件的至少一个印刷表皮子层(4；4’)上，和/或包括步骤：将至少一个防伪元件置于所述支承件(1)的外表面上。

14.如前述任一项权利要求所述的方法，其中，形成所述支承件(1；1’)的第一层(2；2’)的高分子材料基于聚烯烃或聚乙烯。

15.如前述任一项权利要求所述的方法，包括步骤：切分所述支承件(1；1’)以产生多个相对小样式的支承件单元(30’)，所述小样式的支承件单元尤其例如为薄片，每个支承件单元包括至少一个电子装置(6；6’)。

16.一种制造包括纤维基板的物品的方法，所述物品尤其为防伪证件，其特征在于，该方法包括步骤：将根据权利要求15所述的方法获得的一个或多个相对小样式的支承件单元(30’)插入分散的纤维材料中，所述分散的纤维材料用于在造纸机中形成所述物品的纤维基板。

17.一种使用根据前一权利要求所述的方法制造的防伪证件，例如护照，身份证，驾驶执照，交互式集换卡或游戏卡，支付工具，尤其是支付卡、优惠券或代金券，交通卡，购物卡，服务津贴卡，认购卡。

18.一种鉴定和/或识别防伪证件的方法，所述防伪证件包括纤维基板，所述纤维基板包括至少一个根据权利要求16所述的方法获得的支承件单元，在该方法中，将代码分配给每个支承件单元的每个电子装置，将所述证件的至少一个标识符记录在所述防伪证件上，其中：

—确定由所述防伪证件的电子装置的代码的组合产生的代码，

—例如视觉上或自动地读取记录在所述防伪证件上的标识符，以及

—将所述防伪证件的标识符与所产生的代码相比较以识别和/或鉴定所述物品。

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