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CN102650682A - Led探头装置 - Google Patents

Led探头装置 Download PDF

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Publication number
CN102650682A
CN102650682A CN2011100444808A CN201110044480A CN102650682A CN 102650682 A CN102650682 A CN 102650682A CN 2011100444808 A CN2011100444808 A CN 2011100444808A CN 201110044480 A CN201110044480 A CN 201110044480A CN 102650682 A CN102650682 A CN 102650682A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
main body
probe apparatus
led probe
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100444808A
Other languages
English (en)
Inventor
曹翔
周海清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Priority to TW100107030A priority patent/TW201235677A/zh
Priority to US13/118,443 priority patent/US20120217969A1/en
Publication of CN102650682A publication Critical patent/CN102650682A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes

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  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

一种LED探头装置，包括一传感器电路板及一主体，所述传感器电路板包括一光传感器、一电路板体及一连接器，所述主体包括一用于容置待测LED的通孔及一容置所述传感器电路板的收容空间，所述光传感器紧挨于所述通孔，所述主体由隔光材料制成。上述LED探头装置将LED传感器和待测的LED组件与周围环境隔离开来，有效地提高了LED检测的准确率和测试精度。

Description

LED探头装置
技术领域
本发明涉及一种LED探头装置。
背景技术
在线测试仪(In Circuit Tester，ICT)主要用来测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶体管、IC等组件，目前市面上的ICT也有能同时对主板上LED组件的亮度、色差等进行检测，其方法是将探头上的LED传感器直接对准发光工作的LED组件，通过采集亮度和色差数据来进行测试。但是检测时探头与所待测的LED组件之间是在开放式的环境中进行，由于测试环境光线的影响可能经常会造成测试失败或误判的发生。
发明内容
鉴于以上情况，有必要提供了一种提高测试准确度的LED探头装置。
一种LED探头装置，包括一传感器电路板及一主体，所述传感器电路板包括一光传感器、一电路板体及一连接器，所述主体包括一用于容置待测LED的通孔及一容置所述传感器电路板的收容空间，所述光传感器紧挨于所述通孔，所述主体由隔光材料制成。
相对于现有在开放式环境中测量的ICT，通过安装此LED探头装置，可直接将LED传感器和待测的LED组件与周围环境隔离开来，有效地提高了LED检测的准确度和测试精度。
附图说明
图1为本发明LED探头装置的较佳实施方式的分解图。
图2为图1中LED探头装置的组装图。
图3为三个图1中LED探头装置的组合图。
主要元件符号说明
  主体   10
  传感器电路板   20
  导光柱   30
  固定件   40
  收容空间   102
  固定柱   104
  圆孔   106
  通孔   108
  卡槽   110
  光传感器   200
  电路板体   202
  连接器   204
  本体   400
  卡钩   402
  方形孔   404
具体实施方式
请参阅图1，本发明LED探头装置的较佳实施方式包括一主体10、一传感器电路板20、一导光柱30及一固定件40。所述传感器电路板20包括一光传感器200、一电路板体202及一连接器204，所述光传感器200及连接器204分别设置于所述电路板体202底面及顶面且彼此电性相连，所述连接器204用于接收所述光传感器200感测到的光信号并传输给外部测试装置(图未示)。
所述主体10大致呈一长方体结构，其由隔光材料(例如黑塑料)制成。所述主体10的顶面开设有一大致呈凸字形的收容空间102。所述主体10对应于所述光传感器200的位置处开设有一贯穿所述主体10顶面及底面的通孔108。所述主体10的一侧面上开设有三个圆孔106，所述主体10的另一侧面上延伸出三个固定柱104，所述三个固定柱104的位置与所述三个圆孔106的位置相对应。所述主体10的两端面分别开设有一卡槽110。
所述导光柱30为一圆柱体，其直径与所述通孔108相当，长度小于所述通孔108，且可插入所述通孔108内。
所述固定件40大致呈一ㄇ字形，包括一本体400及沿所述本体400的两侧边垂直向下再垂直向内延伸形成的两卡钩402。所述本体400上还开设对应所述连接器204的一方形孔404。
请参阅图2，组装时，将所述电路板体202置于所述收容空间102内，并将所述固定件40套设于所述主体10外。此时，所述两卡钩402分别卡扣于所述主体10的两卡槽110内，所述连接器204穿设于所述方形孔404内，且所述通孔108的位置对应于所述光传感器200的位置。如此，即可使所述传感器电路板20固定于所述收容空间102内。
使用时，将所述导光柱30从所述通孔108的底面插入其中，然后，将待测LED置于所述通孔108的底部，使得所述待测LED在一隔光条件下进行测试。所述导光柱30将所述待测LED的光线传输至所述光传感器200，所述连接器204用于接收所述光传感器200感测到的光信号并传输给外部测试装置(图未示)，以对所述待测LED的亮度、色差等进行检测，判断所述LED是否合格。
请参阅图3，在同时对多个LED进行测试时，可以将多个LED探头装置相连，即将所述主体10的三个固定柱104分别插入于另一个LED探头装置的主体10的三个圆孔106内。
当然，在其他的实施例中，也可以只将所述主体10直接固定在ICT测试的电路板上，亦可以完成相关的测试。另外，其他实施方式中所述导光柱30亦可省略，即直接对待测LED的光线进行感测，以将感测信号通过连接器204传递给外部检测装置。并且，所述导光柱30还可以用其他导光装置代替，如光导纤维等，所述导光装置用于将待测LED的光线传递至所述光传感器200。
通过安装此LED探头装置，可直接将LED传感器和待测的LED组件与周围环境隔离开来，有效地提高了LED检测的准确度和测试精度。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种LED探头装置，包括一传感器电路板，所述传感器电路板包括一光传感器、一电路板体及一连接器，其特征在于：所述LED探头装置还包括一主体，所述主体包括一用于容置待测LED的通孔及一容置所述传感器电路板的收容空间，所述光传感器紧挨于所述通孔，所述主体由隔光材料制成。
2.如权利要求1所述的LED探头装置，其特征在于：所述主体还包括一导光装置，所述导光装置为一导光柱，所述导光柱位于所述通孔内。
3.如权利要求2所述的LED探头装置，其特征在于：所述导光装置为一光导纤维。
4.如权利要求1所述的LED探头装置，其特征在于：所述收容空间呈一凸字形。
5.如权利要求1所述的LED探头装置，其特征在于：所述LED探头装置还包括一固定件，所述固定件包括一本体及沿所述本体的两侧边垂直下再垂直向内延伸形成的两卡钩，所述本体上还开设对应所述连接器的一方形孔，所述主体的两端面还分别开设有一卡槽，所述固定件的卡钩分别卡扣于所述卡槽内以将所述固定件固定在所述主体上。
6.如权利要求1所述的LED探头装置，其特征在于：所述主体包括至少一位于一侧面的圆孔及至少一位于另一侧面的固定柱，所述圆孔与所述固定柱相对应。
7.如权利要求1所述的LED探头装置，其特征在于：所述隔光材料为黑塑料。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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