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CN102639758A - 用于防腐蚀的电镀纳米叠层涂层和包层 - Google Patents

用于防腐蚀的电镀纳米叠层涂层和包层 Download PDF

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CN102639758A
CN102639758A CN2010800352706A CN201080035270A CN102639758A CN 102639758 A CN102639758 A CN 102639758A CN 2010800352706 A CN2010800352706 A CN 2010800352706A CN 201080035270 A CN201080035270 A CN 201080035270A CN 102639758 A CN102639758 A CN 102639758A
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Abstract

此处描述了电镀抗腐蚀的多层涂层和包层，其包括多个纳米级的层，这些层在电镀的物质或电镀的微观结构上周期性变化。这些涂层可以包括电镀的金属，陶瓷，聚合物或其组合。此处还描述了制备该涂层和包层的方法。

Description

用于防腐蚀的电镀纳米叠层涂层和包层
此申请要求2009年6月8日递交的题目为用于防腐蚀的电镀纳米层压涂层和包层的美国临时申请案61/185,020的优先权，其以参考方式被全文合并于此。
背景技术
叠层金属，特别是纳米叠层金属，由于其独特的坚韧性，抗疲劳性和热稳定性，它们对于结构和热应用是使人感兴趣的。然而，对于防腐蚀而言，在纳米级别上叠层而成功形成抗腐蚀涂层的的报道相对较少。
电镀已经被成功地用于将纳米叠层的涂层淀积在金属和合金组件上，用于各种工程应用。电镀被认识为在任何传导性的基质上形成致密涂层的低成本的方法。已经证明电镀为生产纳米叠层涂层的可行手段，其中个别的叠层可以在金属，陶瓷或有机金属组合物或其它显微结构特征的组成上变化。通过时变电镀参数(如电流密度，浴液成分，pH，搅拌速率，和/或温度)，可以在单一的浴中生成多叠层的材料。或者，通过将芯模或基质从一个浴移至另一个浴，每一所述浴均表示保持恒定的参数的不同组合，可以实现多叠层的材料或涂层。
有机，陶瓷，金属和包含金属的涂层的耐腐蚀性主要依赖于它们的化学性质，显微结构，粘附力，厚度和与它们所覆盖的基质的电化学相互作用。在牺牲金属或含金属涂层的情形下，如锌在铁基基质上的情形，该涂层的电负性较该基质更少，因此优先发生该涂层的氧化，由此保护该基质。因为这些涂层通过提供优先氧化的牺牲层进行保护，它们即使被划伤或擦伤也将继续作用。牺牲涂层的性能极大地依赖于该涂层的氧化速率和该牺牲层的厚度。该基质的防腐蚀只在牺牲涂层在应有位置时存续，并且可能根据该涂层所经受的环境以及导致的涂层氧化速率而变化。
或者，在阻挡涂层的情形下，如镍在铁基基质上的情形，该涂层比该基质更为电负性，并因此通过形成对氧化腐蚀的阻挡层而产生作用。在A型金属中，如Fe，Ni，Cr和Zn，基本上电负性越高，惰性(非反应性)越高。当该涂层比该基质更为惰性时，如果该涂层以任何方式被划伤或擦伤，或者如果覆盖不完全，则这些涂层不会产生作用，并可能加快在该基质：涂层界面处的基质腐蚀的发展，导致该基质的优先腐蚀。在使用陶瓷涂层时也是如此。例如，现有技术中已有报道，尽管全致密的TiN涂层比钢和铝在对抗各种腐蚀环境上更为惰性，在处理这些涂层期间可能发生的小孔和微孔对它们的耐腐蚀性不利。在阻挡涂层的情形下，这些涂层中的小孔可以通过凹陷，裂隙或电化腐蚀机制加快下层金属的腐蚀。
已经应用了许多方法来提高阻挡层涂层的耐腐蚀性，如通过采用金属中间层或多层方案减少针孔缺陷。这种方法基本针对减少缺陷的可能性或减少缺陷，划痕或擦伤情况下的失效敏感性。多层方案的一个例子是通常在工业涂层的部署中可见的操作，其包括底涂料的使用，该底涂料包含牺牲金属(如锌)，其与高度交联的低表面能外涂层(如氟化的或聚氨酯的外涂层)结合。在这种情形下，该外涂层作为腐蚀阻挡层。万一该外涂层的完整性由于任何原因受损，该底涂料中包含的金属可作为牺牲介质，由此牺牲性地保护该基质不受腐蚀。
去锌是用于表示任何合金的一个成分被腐蚀掉，而其它成分或多或少被留在原处的术语。此现象可能在含高百分比锌的黄铜制品中最为常见，但是在铝青铜及其它化学亲合性广泛不同的金属的合金中，相同或者并行的现象是常见的。去锌通常以边界明晰的区域变得彰显，并且和原合金相比，其中有更多的惰性金属变得浓缩。在黄铜情形下，锌通常几乎被完全去除，而铜几乎以纯态，但是极弱的机械状态存在。去锌导致的腐蚀通常依赖于不同种类的金属之间的电化差异，以及造成腐蚀的环境条件。合金的去锌导致该合金的结构完整性的总体损失，并被认为是一种最具侵蚀性的腐蚀类型。
可以呈现最好的牺牲涂层和阻挡涂层的涂层是比该基质更惰性的，并且对腐蚀形成阻挡层的涂层，但是万一该涂层有损，其也比该基质惰性更低，并将牺牲性地腐蚀，由此保护该基质不受直接的腐蚀。
发明内容
发明简述
在此处描述的技术的一个实施方式中，在合金的去锌中观察到的现象被利用来使既比该基质更惰性又比该基质较不惰性涂层作为耐腐蚀层，并且其通过既作为阻挡层也作为牺牲涂层作用来保护该基质。此技术的其它实施方式和优点将在考虑以下所述的内容后变得显而易见。
在一个实施方式中，此处描述的技术包括电镀的抗腐蚀多层涂层或包层，其包括多个纳米级的层，它们在电镀的物质种类或电镀的微观结构(电镀的物质种类微观结构)上周期性变化，其中所述电镀的物质种类或电镀的物质种类的微观结构的所述层中的变化导致这些层之间的电化学相互作用，所述纳米级的层在其间具有界面。
此处描述的技术还提供用于生产耐腐蚀的多层涂层或包层的电镀方法，其包括步骤：
a)将将被涂层的芯模或基质放置于含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合的第一电解质中；和
b)施加电流，并及时变化以下一项或多项：电流的幅度，电解质温度，电解质添加剂浓度，或电解质搅拌，以产生电镀物种的周期性的层，或电镀物种微观结构的周期性的层；和
c)在这种条件下生长多层涂层，直至达到该多层涂层的期望厚度。
这种方法可以在步骤(c)后进一步包括步骤(d)，其包括从该浴中去除该芯模或该基质并洗涤。
此处描述的技术进一步提供用于生产耐腐蚀的多层涂层或包层的电镀方法，其包括步骤：
a)将将被涂层的芯模或基质放置于含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合的第一电解质中；和
b)施加电流，并及时变化以下一项或多项：电流的幅度，电解质温度，电解质添加剂浓度，或电解质搅拌，以产生电镀物种的周期性的层，或电镀物种微观结构的周期性的层；和
c)在这种条件下生长纳米厚度的层；和
d)将将被涂层的所述芯模或基质放置于含一种或多种金属离子的不同于所述第一电解质的第二电解质中，所述第二电解质包含金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合；和
e)重复步骤(a)至(d)，直至达到该多层涂层的期望厚度。
其中步骤(a)至(d)重复至少两次。这种方法可以在步骤(e)后进一步包括步骤(f)，其包括从该浴中去除该芯模或该被覆盖的基质并洗涤。
此处还描述的是电镀的抗腐蚀多层涂层或包层，其包括多个纳米级的层，它们在电镀物种的微观结构上周期性变化，这些层的变化导致这些层之间发生电化学相互作用。还描述的是抗腐蚀的多层涂层或包层，其包括多个纳米级的层，其在电镀物种上变化，这些层的变化导致这些层之间发生电化学相互作用。
此处描述的涂层和包层由于氧化，还原，应力，溶解，去锌，酸，碱，或硫化作用等抵抗腐蚀。
附图说明
图1显示了优选实施方式的具有该“多层涂层”的基质示意图(图1左)，和现有技术已知的具有“均匀涂层”的基质的示意图(图1右)。该左侧和右侧示意图均示范性地表现了涂层的针孔，微孔或损伤如何相对于每一序列的底部所示的基质随着时间变化(以图1顶部至底部的顺序)。该示意图显示了一些代表性的层，其不按照和该基质的比例。在典型的实施方式中，涂层为纳米级，并且存在的数目比图1所示更多。
详细说明
在一个实施方式中，提供了由纳米尺度厚度的单层组成的电镀抗腐蚀多层涂层。在此种实施方式中，该单层可以和相邻层电负性不同。
在其它实施方式中，本技术提供抗腐蚀多层涂层或包层(此处统称为“涂层”)，其包括纳米级的在金属，合金，聚合物，或陶瓷成分，或其组合的组成上有变化的多个层(此处统称为“电镀物种”)。
在此种实施方式中，层之间的组成变化导致这些层之间的电化学相互作用。
在另一实施方式中，本技术提供抗腐蚀的多层涂层，其包括多个纳米级的层，它们在粒径，晶向，晶界几何结构，或其组合(此处统称为“(多个)电镀物种微观结构”)上具有层变化，该层变化导致这些层之间的电化学相互作用。
在另一实施方式中，为如下情况提供多层涂层或包层，其中这些层的电负性或惰性有变化，并且其中该腐蚀速率可以通过控制相邻层的电负性或反应性(或“惰性”)加以控制。
本技术的一个实施方式提供多层涂层或包层，其中这些周期性的层之一比另一层较不惰性，并且比该基质较不惰性，由此在该多层涂层中形成周期性的牺牲层。
此处使用的“周期性变化的层”表示一系列的两个或两个以上的非等同的层(非等同的“周期性层”)，其在下层表面或芯模上被重复施加。非等同的层的系列可以包括两个或两个以上非等同的层的简单交互式样(例如，层1，层2，层1，层2，等等)，或者在另一实施方式中，可以包括三个或三个以上非等同的层(例如，层1，层2，层3，层1，层2，层3，等等)。更复杂的交互式样可以涉及两，三，四，五或更多层以恒定或变化顺序布置的层(例如，层1，层2，层3，层2，层1，层2，层3，层2，层1，等等)。在一个实施方式中，两个层的系列被交替施加100次，以提供总共200层，其具有和100层第二类型的周期性层交互的100层第一类型的周期性层，其中该第一和第二类型的周期性的层不同。在其它实施方式中，“周期性变化的层”包括2或更多，3或更多，4或更多，5或更多层，其被重复施加约5，10，20，50，100，200，250，500，750，1,000，1,250，1,500，1,750，2,000，3,000，4,000，5,000，7,500，10,000，15,000，20,000或更多次。
在此使用时，“周期性层”是“周期性变化的层”之中的单层。
在另一实施方式中，本技术提供多层涂层或包层，其中该周期性层之一比另一层更为惰性，并且比该基质更为惰性，由此在该多层涂层中形成周期性的腐蚀阻挡层。
在另一实施方式中，本技术提供多层涂层，其中该周期性层之一比相邻层较不惰性，并且所有层均比该基质较不惰性。
在又一实施方式中，本技术提供多层涂层或包层，其中该周期性层之一比相邻层更为惰性，并且所有层均比该基质更为惰性。
本技术的一个实施方式提供抗腐蚀多层涂层或包层组合物，其包括单层，其中这些层是不分离的，而展现和相邻层的扩散界面。在一些实施方式中，这些层之间的扩散区域可以是0.5，0.7，1，2，5，10，15，20，25，30，40，50，75，100，200，400，500，1,000，2,000，4,000，6,000，8,000或10,000纳米。在其它实施方式中，层间的扩散区域可以是1至5，或5至25，或25至100，或100至500，或500至1,000，或1,000至2,000，或2,000至5,000，或4,000至10,000纳米。可以用各种方法控制该扩散界面的厚度，包括该电镀条件的变化速率。
此处描述的该技术的另一实施方式提供了用于生产多层抗腐蚀涂层的方法，该涂层包括多个纳米级的层(“纳米叠层”)，其在电镀物种或电镀物种微观结构或其组合上变化，这些层由电镀过程生成。
在采用电镀物种或其组合的变化时，在一些实施方式中，该电镀物种可以包括一种或多种Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg和Cr，Al2O3，SiO2，TiN，BoN，Fe2O3，MgO，和TiO2，环氧树脂，聚氨酯，聚苯胺，聚乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯。
在其它实施方式中，该电镀物种可以包括一种或多种金属，其选自Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg和Cr。或者，这些金属可以选自：Ni，Z n，Fe，Cu，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg和Cr；或选自Ni，Zn，Fe，Cu，Sn，Mn，Co，Ti，Mg和Cr；或选自Ni，Zn，Fe，Sn，和Cr。该金属可以任何百分比存在。在此种实施方式中，每一金属的百分比可以单独地被选择为该电镀物种的约0.001，0.005，0.01，0.05，0.1，0.5，1，5，10，15，20，25，30，30，35，40，45，50，55，60，65，70，75，80，85，90，95，98，99，99.9，99.99，99.999或100％。
在其它实施方式中，该电镀物种可以包括一种或多种陶瓷(例如，金属氧化物或金属氮化物)，其选自Al2O3，SiO2，TiN，BoN，Fe2O3，MgO，SiC，ZrC，CrC，金刚石颗粒，和TiO2。在此种实施方式中，每一种陶瓷的百分比可以单独地被选择为该电镀物种的约0.001，0.005，0.01，0.05，0.1，0.5，1，5，10，15，20，25，30，30，35，40，45，50，55，60，65，70，75，80，85，90，95，98，99，99.9，99.99，99.999或100％。
在又一实施方式中，该电镀物种可以包括一种或多种聚合物，其选自环氧树脂，聚氨酯，聚苯胺，聚乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯，和聚(3，4-乙烯二氧噻吩)聚(磺酸苯乙烯)。在此种实施方式中，每一种聚合物的百分比可以单独地被选择为该电镀物种的约0.001，0.005，0.01，0.05，0.1，0.5，1，5，10，15，20，25，30，30，35，40，45，50，55，60，65，70，75，80，85，90，95，98，99，99.9，99.99，99.999或100％。
本技术的另一实施方式提供用于生产纳米叠层，抗腐蚀涂层的电镀方法，其在抗腐蚀涂层整体上减少通孔缺陷。这种方法包括多层涂层或包层被施加于图1所示的基质或芯模上的方法。
如图1左所示，优选实施方式的多层涂层被布置为具有覆盖基质的两个交互的(亮和暗)层。在图1左的实施方式中，该亮层为保护层，该暗层为牺牲层。如该序列所示，随着时间推移，该亮层中的东略微以平行于该基质表面的方向展开，并且在该受损的亮层之下的牺牲性的暗层以平行于该基质表面的方向被消耗。另外注意该多层涂层的最外(暴露的)层中的孔不扩大至突破该孔和该基质之间布置的第二亮层，从而保护了该基质不受腐蚀。在优选的实施方式中，腐蚀被限制在该较不惰性的层(暗层)，这些被阴极保护，并且该腐蚀水平进行而非朝向该基质进行。
如图1右所示，现有技术的均匀涂层被布置为具有覆盖基质的单一层。如该序列显示，随着时间推移，该单层中的孔以垂直于该基质表面的方向扩张，直至最后达到该基质，其随即受腐蚀或其它形式的降解作用。
在一个实施方式中，此处描述的技术描述了用于通过在单一浴中的电镀过程生产多层，纳米叠层涂层的方法，其包括步骤：
a)将将被涂层的芯模或基质放置于含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合的第一电解质中；和
b)施加电流，并及时变化以下一项或多项：电流的幅度，电解质温度，电解质添加剂浓度，或电解质搅拌，以产生电镀物种的周期性的层，或电镀物种微观结构的周期性的层；和
c)在这种条件下生长多层涂层，直至达到该多层涂层的期望厚度。
这种方法可以在步骤(c)后进一步包括步骤(d)，其从该浴中去除该芯模或该基质并洗涤。
此处描述的技术还阐述了用两种或更多浴中的依次电镀生产多层的纳米叠层涂层或包层的方法，包括步骤：
a)将将被涂层的芯模或基质放置于含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合的第一电解质中；和
b)施加电流，并及时变化以下一项或多项：电流，电解质温度，电解质添加剂浓度，或电解质搅拌，以产生电镀物种的周期性的层，或电镀物种微观结构的周期性的层；和
c)在这种条件下生长纳米厚度的层；和
d)将将被涂层的所述芯模或基质放置于含一种或多种金属离子的不同于所述第一电解质的第二电解质中，所述第二电解质包含金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合；和
e)重复步骤(a)至(d)，直至达到该多层涂层的期望厚度；其中重复步骤(a)至(d)至少两次。
这种方法可以在步骤(e)后进一步包括步骤(f)，其从该浴中去除该芯模或被覆盖的基质并洗涤。
抗腐蚀多层涂层可以在芯模上被生成，而非直接在基质上生成，以制造自立式的材料或包层。如此生成的包层可以任何其它方式被附着于该基质，包括焊接，粘合或使用其它粘结材料。
该多层涂层可以包括从含水溶液中电解沉积的金属层，如Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb和Cr。该多层涂层还可以包括这些金属的合金，包括但不限于：ZnFe，ZnCu，ZnCo，NiZn，NiMn，NiFe，NiCo，NiFeCo，CoFe，CoMn。该多层还可以包括从熔盐或离子液体溶液电解沉积的金属。其包括前面所列的金属，及其它，包括但不限于，Al，Mg，Ti和Na。在其它实施方式中，多层涂层可以包括一种或多种金属，其选自Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg和Cr。或者，要被电解沉积的一种或多种金属可以选自：Ni，Zn，Fe，Cu，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg和Cr；或选自Ni，Zn，Fe，Cu，Sn，Mn，Co，Ti，Mg和Cr；或选自Ni，Zn，Fe，Sn，和Cr。
该多层涂层可以包括以含水或离子的液体溶液电极电解沉积的陶瓷和聚合物，其包括但不限于，Al2O3，SiO2，TiN，BoN，Fe2O3，MgO，和TiO2。适宜的聚合物包括，但不限于，环氧树脂，聚氨酯，聚苯胺，聚乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯。
该多层涂层还可以包括金属和陶瓷，金属和聚合物的组合，如上述的金属，陶瓷和聚合物。
该单层(纳米级的层)的厚度可以极大地变化，例如，在0.5和10,000纳米之间变化，并且在一些实施方式中约为每层200纳米。该单层(纳米级的层)的厚度还可以为约0.5，0.7，1，2，5，10，15，20，25，30，40，50，75，100，200，400，500，1,000，2,000，4,000，6,000，8,000或10,000纳米。在其它实施方式中，这些层可以为约0.5至1，或1至5，或5至25，或25至100，或100至300，或100至400，或500至1,000，或1,000至2,000，或2,000至5,000，或4,000至10,000纳米。
单层可以具有相同或不同的厚度。周期性变化的层还可以变化厚度。
该涂层或包层的总厚度可以极大地变化，例如，在2微米和6.5毫米或以上之间变化。在一些实施方式中，该涂层或包层的总厚度还可以为2纳米至10,000纳米，4纳米至400纳米，50纳米至500纳米，100纳米至1,000纳米，1微米至10微米，5微米至50微米，20微米至200微米，200微米至2毫米(mm)，400微米至4mm，200微米至5mm，1mm至6.5mm，5mm至12.5mm，10mm至20mm，15mm至30mm。
在其它因素之外，可以通过在该电镀过程中施加电流控制层厚度。此技术包括施加电流至该基质或芯模，以使该涂层或包层形成在该基质或芯模上。该电流可以被连续施加，或更优选地，根据预定的式样(如波形)被施加。特别地，该波形(例如，正弦波，方波，锯齿波，或三角形波)可以被间断性地施加，以促进该电镀过程，间断性地逆转该电镀过程，增加或减少沉积率，改变被沉积的物质的成分，或提供这类技术的组合，以实现特定的层厚度或不同层的特定式样。该波形的电流密度和周期可以单独变化。在一些实施方式中，电流密度可以连续或离散式变化，其范围介于0.5和2000mA/cm2之间。其它电流密度范围也是可能的，例如电流密度可以基于该基质或芯模要被覆盖的表面面积在下列范围之间变化：约1和20mA/cm2之间；约5和50mA/cm2S之间；约30和70mA/cm2之间；0.5和500mA/cm2之间；100和2000mA/cm2；大于约500mA/cm2；和约15和40mA/cm2之间。在一些实施方式中，该波形的频率可以我约0.01Hz至约50Hz。在其它实施方式中，该频率可以为：约0.5至约10Hz；0.02至约1Hz或约2至20Hz；或约1至约5Hz。
此处描述的该多层涂层和包层适于涂层或包层各种对腐蚀敏感的基质。在一个实施方式中，该基质特别适于涂布由可以腐蚀的材料(如铁，钢，铝，镍，钴，铁，锰，铜，钛，其合金，强化复合材料或者类似物)制成的基质。
此处描述的涂层和包层可以被用于防止许多类型的腐蚀，包括但不限于，由氧化，还原，应力(应力腐蚀)，溶解，去锌，酸，碱，硫化作用等等所引起的腐蚀。
具体实施方式
实施例1
包括锌-铁合金的纳米级层的多层涂层的制备，其中铁的浓度在相邻层中变化。
用MacDermid公司(沃特伯里，康奈提格州)供应的商业电镀液配方生成锌-铁浴。该浴的组成被描述于表1。
表1.电镀液实施例
Figure BPA00001505317000101
将钢面板浸入该浴并连接至电源。将该电源与计算机产生的提供在25mA/cm2(持续17.14秒)和15mA/cm2(持续9.52秒)之间交替的矩形波形的波形源组合。M90涂层(每平方英尺0.9盎司涂层)的总电镀时间为约1.2小时。此次约沉积325层，以实现19μm的总厚度。单层厚度在50和100纳米之间。
在根据ASTMB117(盐雾操作标准规范)腐蚀环境中测试该涂层，在300小时的暴露后显示无红锈迹象。
实施例2
近年来镍钴合金由于其高耐磨性和耐腐蚀性已经被广泛使用。生成包含共同沉积的金刚石颗粒的纳米叠层镍-钴合金。该镍-钴合金本身为耐腐蚀和耐磨的合金。通过调节该电池中的电极电势，有可能层叠该合金的组合物。通过这样操作，在这些层之间形成电化学电势差，并因此形成更有利的耐腐蚀和疲劳磨损的态势。另外还形成该基质的晶体结构中的两个独特的相位。金刚石的沉积速率也已显示为随该电池的电流密度变化。
包括镍-钴合金的纳米级层，具有金刚石共同沉积的多层涂层的制备，其中该金属的浓度在相邻层中变化。
用常规的镍watts浴作为浴的基础。下表描述了该浴的所有成分。
表2.电镀液实施例
  组分   浓度
  硫酸镍   250g/l
  氯化镍   30g/l
  硼酸   40g/l
  氯化钴   10g/l
  SDS   .01g/l
  金刚石(＜1微米尺寸)   5g/l
为了形成样品，将钢面板浸入该浴并连接至电源。用计算机控制的软件在10mA/cm2和35mA/cm2之间进行电流密度调节，以形成纳米级的层。施加并变化该电流，直至在该基质表面上形成20μm厚的涂层。
在salf雾室中根据ASTMB117标准进行涂层测试，以及薄片磨耗试验，其显示耐磨性显著超过镍-钴均匀镀层，以及不锈钢316的耐磨性。
实施例3
[0060]制备含有特殊前物的镍-锆-铬合金系统。
表3.浴制备
表4.颗粒添加剂
  颗粒   浓度(g/L)
  锆(1-3微米)   40
  CrC(1-5微米)   15
浴制备步骤：
1.在100℉混合金属盐，硼酸和C-Tab
2.使之充分溶解，然后用氢氧化铵调节pH至5和6之间
3.加入颗粒并充分搅拌
4.在电镀以前应让颗粒混合一天以使表面活性剂充分地覆盖
电镀步骤：
1.应根据ASTM标准制备基质
2.电解质应被保持在100℉和120℉之间
3.溶液应该具有充分的搅拌，以防止颗粒沉降，并且液流应均匀越过该基质
4.在75mA/cm2的有效电流密度施加50％占空比的脉冲波形；该脉冲波形的平均电流密度可以变化，并且将变化颗粒内含物，以形成可控制沉积组合物的层状结构。
[0061]在第一扫描电镜影像中，该电镀基质显示锆和碳化铬颗粒在钢基质上的高密度颗粒结合。颗粒间距在＜1和5微米之间，并且该沉积是全致密的。在该沉积的所有各处，颗粒显示相对均匀的分布。第二扫描电镜影像显示了在钢基质上的低粒子密度内含物。颗粒间距在1和15微米之间，一些沉积物在颗粒/基质界面裂开。在该第二扫描电镜影像中的平均粒子分布较不明显。两种沉积中可见少量的表面粗糙度。
任选的热处理：
[0062]在涂层需要更高耐腐蚀性的情形，可以施加热处理，以使所包括的锆扩散遍布该沉积物，在此种情况下，形成耐腐蚀的该NiCr和Zr的金属间相。热处理可以通过下列步骤进行：
1.清洁该部分并干燥；
2.使用含任何气氛的炉，以不超过10℃/分钟的速率加热该沉积物直至927℃。
3.在927℃保持2小时，以及
4.气冷该部分。
[0063]以上用于形成纳米叠层结构的方法的示范性实施方式的描述是说明性的。然而，由于对本领域技术人员而言，变化是显而易见的，本发明不应被限制于如上所述的特定实施方式。本发明的范围由权利要求限定。

Claims (112)

1.电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，包括：
多个纳米级的层，其电镀的物种或电镀物种的微观结构周期性变化，其中所述电镀的物种或电镀物种微观结构的在所述层中的变化导致这些层之间的电化学相互作用，所述纳米级的层在这些纳米级的层间具有界面。
2.如权利要求1所述的多层涂层或包层，其中这些层之间的电化学相互作用是相邻层的电负性差异的结果。
3.如权利要求1所述的多层涂层或包层，其中这些层之间的电化学相互作用是相邻层的惰性差异的结果。
4.如权利要求1所述的多层涂层或包层，其中这些层之间的电化学相互作用是相邻层的合金组成差异的结果。
5.如权利要求3所述的多层涂层或包层，其中这些周期性变化的层之一比另一周期性变化的层较不惰性，并且比下层基质较不惰性。
6.如权利要求3所述的多层涂层或包层，其中这些周期性变化的层之一比另一层更为惰性，并且比下层基质更为惰性。
7.如权利要求5所述的多层涂层或包层，其中所有周期性变化的层比该基质较不惰性。
8.如权利要求6所述的多层涂层或包层，其中所有周期性变化的层比该基质更为惰性。
9.如权利要求5或权利要求6所述的多层涂层，其中该周期性层之一比该基质更为惰性，且该周期性层的另一层比该基质较不惰性。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的多层涂层或包层，其中在周期性层和相邻层之间的一个或多个界面为分离的界面。
11.如权利要求1至9中任意一项所述的多层涂层或包层，其中在周期性层和相邻层之间的一个或多个界面为扩散的界面。
12.如权利要求1至9中任意一项所述的多层涂层或包层，其中在周期性层和相邻层之间的一个或多个界面为扩散的界面，并且在周期性层和相邻层之间的一个或多个界面为分离的界面。
13.如权利要求1至12中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该电镀物种包括Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg，和Cr中的一种或多种。
14.如权利要求1至13中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该电镀物种包括一种或多种陶瓷颗粒，该陶瓷颗粒包括Al2O3，SiO2，TiN，BoN，Fe2O3，MgO，TiO2，SiC，ZrC，CrC，和金刚石。
15.如权利要求1至14中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该电镀物种包括一种或多种环氧树脂，聚氨酯，聚苯胺，聚乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯，和聚(3，4-乙烯二氧噻吩)聚(磺酸苯乙烯)。
16.如权利要求1至15中任意一项所述的多层涂层或包层，其中所述多层涂层或包层被置于基质上或上方，该基质包括铁，碳，铜，锌，铝，钛，镍，铬，石墨，钴，铅，环氧树脂，或其复合材料或合金。
17.如权利要求1至16中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该层厚度在2纳米和10,000纳米之间。
18.如权利要求1至16中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该涂层的总厚度为2微米至200微米。
19.如权利要求1至16中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该涂层的总厚度为200微米至5毫米。
20.如权利要求1至16中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该涂层的总厚度为1毫米至6.5毫米。
21.如权利要求1至16中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该涂层的总厚度大于约6.5毫米。
22.用于产生如权利要求1-21中任意一项所述的多层涂层或包层的电镀方法，其包括：
(a)将将被涂层的芯模或基质放置在含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合的第一电解质中；和
(b)施加电流，并及时变化以下一项或多项：电流，电解质温度，电解质添加剂浓度，或电解质搅拌，以产生电镀物种的周期性的层，或电镀物种微观结构的周期性的层；和
(c)在这种条件下生长多层涂层，直至达到该多层涂层的期望厚度。
23.如权利要求22所述的方法，其在步骤(c)后进一步包括步骤(d)，该步骤从该浴中去除该芯模或该基质并洗涤。
24.如权利要求22所述的方法，其中通过超声波搅拌该电解质实现电解质搅拌。
25.如权利要求22所述的方法，其中通过搅动该芯模或基质实现电解质搅拌。
26.如权利要求22-25中任意一项所述的方法，其中通过影响该芯模或基质的周期性位移实现芯模或基质的搅动。
27.用于产生如权利要求1-21中任意一项所述的多层涂层或包层的电镀方法，其包括：
(a)将将被涂层的芯模或基质放置在含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合的第一电解质中；和
(b)施加电流，并及时变化以下一项或多项：电流，电解质温度，电解质添加剂浓度，或电解质搅拌，以产生电镀物种的周期性的层，或电镀物种微观结构的周期性的层；和
(c)在这种条件下生长纳米厚度的层；和
(d)将将被涂层的所述芯模或基质放置在含一种或多种金属离子的不同于所述第一电解质的第二电解质中，所述第二电解质包含金属离子，陶瓷颗粒，聚合物颗粒，或其组合；和
(e)重复步骤(a)至(d)，直至达到该多层涂层的期望厚度；
其中步骤(a)至(d)被重复至少两次。
28.如权利要求27所述的方法，其在步骤(e)后进一步包括步骤(f)，该步骤从该浴中去除该芯模或该被覆盖的基质并洗涤。
29.如权利要求27或28所述的方法，其中步骤(a)至(d)被重复至少三次。
30.如权利要求27或28所述的方法，其中步骤(a)至(d)被重复至少五次。
31.如权利要求27或28所述的方法，其中步骤(a)至(d)被重复至少10次。
32.如权利要求22至31中任意一项所述的方法，其中该金属离子选自Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg，和Cr。
33.如权利要求22至31中任意一项所述的方法，其中该陶瓷颗粒选自Al2O3，SiO2，TiN，BoN，Fe2O3，MgO，SiC，ZrC，CrC，金刚石颗粒，和TiO2。
34.如权利要求22至31中任意一项所述的方法，其中该聚合物颗粒选自环氧树脂，聚氨酯，聚苯胺，聚乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯，和聚(3，4-乙烯二氧噻吩)聚(磺酸苯乙烯)。
35.如权利要求22至34中任意一项所述的方法，其中该电解质溶剂选自水，有机溶剂，离子液体，熔盐或其组合。
36.如权利要求22至35中任意一项所述的方法，其中该基质被置于基质上或上方，该基质包括铁，碳，铜，锌，铝，钛，镍，铬，石墨，碳，钴，铅，环氧树脂，或其复合材料或合金。
37.如权利要求22至36中任意一项所述的方法，其中该电流密度范围为0.5mA/cm2至500mA/cm2，其基于该基质或芯模要被覆盖的表面面积。
38.如权利要求22至36中任意一项所述的方法，其中该电流密度范围为100mA/cm2至2mA/cm2，其基于该基质或芯模要被覆盖的表面面积。
39.如权利要求22至36中任意一项所述的方法，其中该电流密度范围为大于约500mA/cm2，其基于该基质或芯模要被覆盖的表面面积。
40.如权利要求22至39中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层为2纳米至10,000纳米。
41.如权利要求22至39中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层为2微米至200微米。
42.如权利要求22至39中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层为200微米至5毫米。
43.如权利要求22至39中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层为1毫米至6.5毫米。
44.如权利要求22至29中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层大于约6.5毫米。
45.由权利要求22至44中任意一项所述的方法生成的涂层或包层。
46.如权利要求1至21和45中任意一项所述的多层涂层或包层，其中所述涂层或包层是抗腐蚀的。
47.电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，包括：
多个纳米级的层，其在电镀物种微观结构上变化，导致这些纳米级层之间发生电化学相互作用。
48.电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，包括：
多个纳米级的层，其在电镀物种上变化，导致这些纳米级层之间发生电化学相互作用。
49.如权利要求47或48所述的电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，其中所述涂层或包层包括超过10层纳米级的层。
50.如权利要求47或48所述的电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，其中所述涂层或包层包括超过100层纳米级的层。
51.如权利要求47或48所述的电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，其中所述涂层或包层包括超过500层纳米级的层。
52.如权利要求47或48所述的电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，其中所述涂层或包层包括超过1,000层纳米级的层。
53.如权利要求47或48所述的电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，其中所述涂层或包层包括超过5,000层纳米级的层。
54.如权利要求47或48所述的电镀的，抗腐蚀的多层涂层或包层，其中所述涂层或包层包括超过10,000层纳米级的层。
55.如权利要求1至21或45至54中任意一项所述的涂层或包层，其中所述涂层或包层对由于氧化，还原，应力，溶解，去锌，酸，碱，硫化作用或摩擦而造成的腐蚀有抵抗性。
56.涂层或包层，包括：
多个交互的第一和第二层，其各自具有电镀物种或电镀物种微观结构，该第一层具有第一反应性，且该第二层具有第二反应性，其中该第一反应性和该第二反应性定义该第一层和该第二层之间的电化学相互作用。
57.如权利要求56所述的涂层或包层，其中该第一反应性由以下至少一项层性能定义：该第一层的惰性，该第一层的电负性，该第一层的厚度，该第一层的交界表面，该第一层的材料，和该第一层的物质浓度。
58.如权利要求56所述的涂层或包层，其中该第二反应性由以下至少一项层性能定义：该第二层的惰性，该第二层的电负性，该第二层的厚度，该第二层的交界表面，该第二层的材料，和该第二层的物质浓度。
59.如权利要求56所述的涂层或包层，其中该电化学相互作用由至少一项以下层性能定义：该第一或第二层的惰性，该第一或第二层的电负性，该第一或第二层的厚度，该第一或第二层的交界表面，该第一或第二层的材料，和该第一或第二层的物质浓度。
60.如权利要求56所述的涂层或包层，其中该第一反应性和该第二反应性在至少以下一项层性能上不同：层惰性，层电负性，层厚度，层交界表面，层材料，和层物质浓度。
61.如权利要求56所述的涂层或包层，其进一步包括被布置为贴近至少一层该第一层或至少一层该第二层的基质，该基质具有基质反应性，其中该基质反应性和该第一反应性或第二反应性不同，以在该基质和该第一或第二层之间定义另一种电化学相互作用。
62.如权利要求61所述的多层涂层或包层，其中该第一反应性小于该第二反应性，并小于该基质反应性。
63.如权利要求61所述的涂层或包层，其中该第一反应性大于该第二反应性，并大于该基质反应性。
64.如权利要求61所述的涂层或包层，其中该基质反应性大于该第一反应性，并大于该第二反应性。
65.如权利要求61所述的多层涂层或包层，其中该基质反应性小于该第一反应性，并小于该第二反应性。
66.如权利要求61所述的多层涂层或包层，其中该基质反应性小于该第一反应性，并大于该第二反应性。
67.如权利要求61至66中任意一项所述的涂层或包层，其中至少一层该第一层的表面邻接至少一层该第二层的表面。
68.如权利要求61至66中任意一项所述的涂层或包层，其中扩散界面层被置于至少一层该第一层和至少一层该第二层之间，该扩散界面层包括该至少一层第一层和第二层的混合。
69.如权利要求61至66中任意一项所述的涂层或包层，其中至少一层该第一层邻接至少一层该第二层，并且其中扩散界面层被布置于另一层该第一层和另一层该第二层之间，该扩散界面层包括该另一层第一和第二层的混合。
70.如权利要求61至69中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该第一或第二层包括Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg，和Cr中的一种或多种。
71.如权利要求61至69中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该第一或第二层包括一种或多种陶瓷颗粒，该陶瓷颗粒包括Al2O3，SiO2，TiN，BoN，Fe2O3，MgO，TiO2，SiC，ZrC，CrC，和金刚石。
72.如权利要求61至69中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该第一或第二层包括一种或多种环氧树脂，聚氨酯，聚苯胺，聚乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯，和聚(3，4-乙烯二氧噻吩)聚(磺酸苯乙烯)。
73.如权利要求61至72中任意一项所述的多层涂层或包层，其中所述多层涂层或包层被置于基质上或上方，该基质包括铁，碳，铜，锌，铝，钛，镍，铬，石墨，钴，铅，环氧树脂，或其复合材料或合金。
74.如权利要求61至73中任意一项所述的多层涂层或包层，其中至少一层该第一或第二层的厚度在2纳米和10,000纳米之间。
75.如权利要求61至74中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该涂层或包层的总厚度为2微米至200微米。
76.如权利要求61至74中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该涂层或包层的总厚度为200微米至5毫米。
77.如权利要求61至74中任意一项所述的涂层或包层，其中该涂层或包层的总厚度为1毫米至6.5毫米。
78.如权利要求61至74中任意一项所述的多层涂层或包层，其中该涂层或包层的总厚度大于约6.5毫米。
79.电镀方法，包括：
重复设置与第二层邻接的第一层，以形成多个交互的第一和第二层，其各自具有电镀物种或电镀物种微观结构，该第一层具有第一反应性，且该第二层具有第二反应性，其中该第一反应性和该第二反应性定义该第一层和该第二层之间的电化学相互作用。
80.电镀方法，包括：
在基质或芯模上沉积电镀物种或电镀物种微观结构的第一层，该第一层具有第一反应性；
邻接着该第一层沉积电镀物种或电镀物种微观结构的第二层，该第二层具有第二反应性，其定义与该第一层的电化学相互作用；
邻接着该第二层沉积另一第一层，该另一第一层具有该第一反应性，并定义与该第二层的另一电化学相互作用；和
邻接着该另一第一层沉积另一第二层，该另一第二层具有该第二反应性，并定义与该另一第一层的另一电化学相互作用。
81.如权利要求80所述的电镀方法，进一步包括：
将芯模或基质置于含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，和聚合物颗粒的电解质中；和
施加电流，并及时变化以下一项或多项：电流幅度，电解质温度，电解质添加剂浓度，和电解质搅拌。
82.如权利要求81所述的电镀方法，其中该电解质搅拌包括该电解质的超声波搅拌。
83.如权利要求81所述的电镀方法，其中该电解质搅拌包括搅动该基质或芯模。
84.如权利要求83所述的电镀方法，其中该基质或芯模的搅拌包括该基质或芯模的周期性位移。
85.电镀方法，包括：
将芯模或基质置于含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，和聚合物颗粒的第一电解质中；
施加第一电流，并及时变化以下一项或多项：该第一电流，第一电解质温度，第一电解质添加浓度，和第一电解质搅拌；
在该基质或芯模上沉积电镀物种或电镀物种微观结构的第一层，该第一层具有第一反应性；
将该芯模或基质置于含一种或多种金属离子，陶瓷颗粒，和聚合物颗粒的第二电解质中，该第二电解质和该第一电解质不同；
施加第二电流，并及时变化以下一项或多项：该第二电流，第二电解质温度，第二电解质添加浓度，和第二电解质搅拌；
在该第一层上沉积电镀物种或电镀物种微观结构的第二层，该第二层具有第二反应性，其中该第一反应性不同于该第二反应性，以在该第一层和该第二层之间定义电化学相互作用；和
重复交互的第一和第二层的沉积，以形成纳米厚度的多层涂层或包层。
86.如权利要求85所述的方法，其中进行该重复至少三次。
87.如权利要求85所述的方法，其中进行该重复至少五次。
88.如权利要求85所述的方法，其中进行该重复至少十次。
89.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该金属离子包括Ni，Zn，Fe，Cu，Au，Ag，Pd，Sn，Mn，Co，Pb，Al，Ti，Mg，和Cr中的至少一种。
90.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该陶瓷颗粒包括Al2O3，SiO2，TiN，BoN，Fe2O3，MgO，SiC，ZrC，CrC，金刚石颗粒，和TiO2中的至少一种。
91.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该聚合物颗粒包括：环氧树脂，聚氨酯，聚苯胺，聚乙烯，聚醚醚酮，聚丙烯，和聚(3，4-乙烯二氧噻吩)聚(磺酸苯乙烯)中的至少一种。
92.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该第一或第二电解质溶剂包括：水，有机溶剂，离子液体，和熔盐中的至少一种。
93.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该基质包括：铁，碳，铜，锌，铝，钛，镍，铬，石墨，碳，钴，铅，环氧树脂，及其复合材料或合金中的至少一种。
94.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该电流密度范围为0.5mA/cm2至500mA/cm2，其根据该基质或芯模的表面面积变化。
95.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该电流密度范围为100mA/cm2至2mA/cm2，其根据该基质或芯模的表面面积变化。
96.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中电流密度大于约500mA/cm2。
97.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层厚度为2纳米至10,000纳米。
98.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层的厚度为2微米至200微米。
99.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层的厚度为200微米至5毫米。
100.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层的厚度为1毫米至6.5毫米。
101.如权利要求79至88中任意一项所述的方法，其中该多层涂层或包层的厚度大于约6.5毫米。
102.如以上权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.00001伏至1.5伏之间的电化学电位定义。
103.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.00002伏至约1.25伏的电化学电位定义。
104.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.00005伏至约0.005伏的电化学电位定义。
105.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.1伏至约1.12伏的电化学电位定义。
106.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.15伏至约0.8伏的电化学电位定义。
107.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.00001伏至约1.5伏的电化学电位定义。
108.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.5伏至约1.25伏的电化学电位定义。
109.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.00005伏至约0.005伏的电化学电位定义。
110.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.1伏至约1.12伏的电化学电位定义。
111.如上述权利要求中任意一项所述的方法或涂层或包层，其中该涂层或包层的层间的电化学相互作用由约0.15伏至约0.8伏的电化学电位定义。
112.如权利要求14，33，71，和90中任意一项所述的方法，或涂层或包层，其中所述涂层或包层包括所述颗粒的百分率选自：基于体积的百分之0至5，百分之5至10，百分之10至20，百分之20至30，百分之30至40，或百分之40至50。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906863A (zh) * 2011-08-02 2014-07-02 麻省理工学院 在使用离子溶液电沉积的包括Al-Mn和类似合金的多层合金中调节纳米尺度的晶粒尺寸分布
CN104018207A (zh) * 2014-05-19 2014-09-03 山东科技大学 阴极电泳树脂金刚石线锯制备及其超高压处理方法
CN104032357A (zh) * 2014-05-19 2014-09-10 山东科技大学 阴极电泳树脂金刚石线锯的制备方法
CN105143521A (zh) * 2013-03-15 2015-12-09 莫杜美拓有限公司 用于连续施加纳米叠层金属涂层的方法和装置
CN105189826A (zh) * 2013-03-15 2015-12-23 莫杜美拓有限公司 通过添加制造工艺制备的制品的电沉积的组合物和纳米层压合金
CN105189828A (zh) * 2013-03-15 2015-12-23 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层
CN105283587A (zh) * 2013-03-15 2016-01-27 莫杜美拓有限公司 纳米叠层涂层
CN106795641A (zh) * 2014-09-18 2017-05-31 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍‑铬纳米层压涂层或包层
CN106795645A (zh) * 2014-09-18 2017-05-31 莫杜美拓有限公司 用于连续施加纳米层压金属涂层的方法和装置
CN107531017A (zh) * 2015-05-07 2018-01-02 株式会社日立制作所 具有耐腐蚀被膜的层叠体及其制造方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1919703B1 (en) 2005-08-12 2013-04-24 Modumetal, LLC Compositionally modulated composite materials and methods for making the same
US9005420B2 (en) 2007-12-20 2015-04-14 Integran Technologies Inc. Variable property electrodepositing of metallic structures
CA2730229C (en) 2008-07-07 2017-02-14 John D. Whitaker Property modulated materials and methods of making the same
EP2440691B1 (en) 2009-06-08 2019-10-23 Modumetal, Inc. Electrodeposited, nanolaminate coatings and claddings for corrosion protection
TW201124068A (en) * 2009-12-29 2011-07-01 Ying-Tong Chen Heat dissipating unit having antioxidant nano-film and its method of depositing antioxidant nano-film.
US8778163B2 (en) 2011-09-22 2014-07-15 Sikorsky Aircraft Corporation Protection of magnesium alloys by aluminum plating from ionic liquids
CN102433581B (zh) * 2011-12-05 2014-06-18 昆明理工恒达科技股份有限公司 一种有色金属电积用新型阳极材料的制备方法
CN102409366B (zh) * 2011-12-05 2015-05-20 昆明理工大学 一种锌电积用铅质铝基复合惰性阳极材料及其制备方法
JP5855789B2 (ja) * 2012-05-02 2016-02-09 カーディアック ペースメイカーズ， インコーポレイテッド 原子層堆積により形成された極薄の分離層を備えるペーシングリード線
EP3459570B1 (en) 2012-08-29 2021-03-10 Cardiac Pacemakers, Inc. Enhanced low friction coating for medical leads and methods of making
US10472727B2 (en) 2013-03-15 2019-11-12 Modumetal, Inc. Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
US20150034488A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Surmodics, Inc. Conductive polymeric coatings and methods
CN105765003A (zh) 2013-11-19 2016-07-13 巴斯夫涂料有限公司 用于浸涂导电基底的包含氧化铝的水性涂料组合物
WO2015074680A1 (de) 2013-11-19 2015-05-28 Basf Coatings Gmbh Wässrige beschichtungszusammensetzung zur tauchlack-beschichtung elektrisch leitfähiger substrate enthaltend magnesiumoxid
BR112017005534A2 (pt) 2014-09-18 2017-12-05 Modumetal Inc métodos de preparação de artigos por processos de eletrodeposição e fabricação aditiva
EP3127876A1 (en) * 2015-08-07 2017-02-08 Ferro Corporation Nickel-free and chromium-free forehearth colors for glass tanks
US10988851B2 (en) * 2015-09-02 2021-04-27 Dankook University Cheonan Campus Industry Academic Cooperation Foundation Method for manufacturing composition controlled thin alloy foil by using electro-forming
JP6524939B2 (ja) * 2016-02-26 2019-06-05 豊田合成株式会社 ニッケルめっき皮膜及びその製造方法
AR109584A1 (es) * 2016-09-08 2018-12-26 Modumetal Inc Procesos para proveer recubrimientos laminados sobre piezas de trabajo, y los artículos que se obtienen con los mismos
KR102412452B1 (ko) 2016-09-14 2022-06-23 모두메탈, 인크. 신뢰가능한 고처리량 복합 전기장 발생을 위한 시스템, 및 그로부터 코팅을 제조하는 방법
US12076965B2 (en) 2016-11-02 2024-09-03 Modumetal, Inc. Topology optimized high interface packing structures
CN110637107B (zh) * 2017-03-24 2022-08-19 莫杜美拓有限公司 具有电镀层的升降柱塞以及用于生产其的系统和方法
US20200115565A1 (en) * 2017-04-11 2020-04-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Polymer coating of metal alloy substrates
WO2018189901A1 (ja) 2017-04-14 2018-10-18 Ykk株式会社 めっき材及びその製造方法
US20180298496A1 (en) * 2017-04-14 2018-10-18 Hamilton Sundstrand Corporation Corrosion and fatigue resistant coating for a non-line-of-sight (nlos) process
EP3612669A1 (en) 2017-04-21 2020-02-26 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
WO2019210264A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation
JP7520550B2 (ja) * 2020-03-31 2024-07-23 株式会社日立製作所 積層体、金属めっき液、および積層体の製造方法
RU2743133C1 (ru) * 2020-04-20 2021-02-15 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Елецкий государственный университет им. И.А. Бунина" Способ электроосаждения покрытий хром-молибден-алмаз
US11377750B1 (en) * 2020-09-08 2022-07-05 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Ductile coatings on additive manufactured components
CN112442667B (zh) * 2020-11-05 2023-03-28 航天精工股份有限公司 一种光生阴极保护纳米涂层
CN112588546A (zh) * 2020-11-24 2021-04-02 盐城市世标机械制造有限公司 一种转鼓主轴孔的防腐方法
US12064156B2 (en) 2023-01-09 2024-08-20 John F. Krumme Dynamic compression fixation devices
CN115044943B (zh) * 2022-04-06 2024-06-04 中冶赛迪工程技术股份有限公司 一种金属合金层叠体制造方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4869971A (en) * 1986-05-22 1989-09-26 Nee Chin Cheng Multilayer pulsed-current electrodeposition process
US5268235A (en) * 1988-09-26 1993-12-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Predetermined concentration graded alloys
US6344123B1 (en) * 2000-09-27 2002-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for electroplating alloy films
US20020070118A1 (en) * 2000-12-08 2002-06-13 Schreiber Chris M. Commercial plating of nanolaminates
CN1380446A (zh) * 2001-12-04 2002-11-20 重庆阿波罗机电技术开发公司 高光亮高耐腐蚀高耐磨纳米复合电镀层组合
US20040211672A1 (en) * 2000-12-20 2004-10-28 Osamu Ishigami Composite plating film and a process for forming the same
US20060243597A1 (en) * 2001-05-08 2006-11-02 Universite Catholique De Louvain Method, apparatus and system for electro-deposition of a plurality of thin layers on a substrate
CN1924110A (zh) * 2005-09-01 2007-03-07 中南大学 一种用于Nd－Fe－B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法
CN101113527A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 比亚迪股份有限公司 一种电镀产品及其制备方法
CN101195924A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 比亚迪股份有限公司 一种电镀产品及其制备方法
US20090130425A1 (en) * 2005-08-12 2009-05-21 Modumetal, Llc. Compositionally modulated composite materials and methods for making the same
CN101903566A (zh) * 2007-12-20 2010-12-01 英特格兰科技公司 具有可变性质的金属性结构

Family Cites Families (283)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU36121A1 (ru) 1933-05-13 1934-04-30 А.В. Мясцов Способ на несени антикоррозийных гальванических покрытий на железе, стали и т.п.
US2428033A (en) * 1941-11-24 1947-09-30 John S Nachtman Manufacture of rustproof electrolytic coatings for metal stock
US2436316A (en) 1946-04-25 1948-02-17 Westinghouse Electric Corp Bright alloy plating
US2642654A (en) 1946-12-27 1953-06-23 Econometal Corp Electrodeposited composite article and method of making the same
NL72938C (zh) 1947-07-09
US2558090A (en) 1947-12-11 1951-06-26 Westinghouse Electric Corp Periodic reverse current electroplating apparatus
US2678909A (en) 1949-11-05 1954-05-18 Westinghouse Electric Corp Process of electrodeposition of metals by periodic reverse current
US2694743A (en) 1951-11-09 1954-11-16 Simon L Ruskin Polystyrene grid and separator for electric batteries
US2706170A (en) 1951-11-15 1955-04-12 Sperry Corp Electroforming low stress nickel
US2891309A (en) 1956-12-17 1959-06-23 American Leonic Mfg Company Electroplating on aluminum wire
US3090733A (en) 1961-04-17 1963-05-21 Udylite Res Corp Composite nickel electroplate
NL121791C (zh) 1961-11-27
GB1031837A (en) * 1963-08-01 1966-06-02 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to metal plating
US3255781A (en) 1963-11-27 1966-06-14 Du Pont Polyoxymethylene pipe structure coated with a layer of polyethylene
US3359469A (en) 1964-04-23 1967-12-19 Simco Co Inc Electrostatic pinning method and copyboard
US3483113A (en) 1966-02-11 1969-12-09 United States Steel Corp Apparatus for continuously electroplating a metallic strip
US3549505A (en) 1967-01-09 1970-12-22 Helmut G Hanusa Reticular structures and methods of producing same
GB1223256A (en) * 1967-04-26 1971-02-24 Electro Chem Eng Improvements relating to electroplating
JPS472005Y1 (zh) 1967-10-02 1972-01-24
US3616286A (en) 1969-09-15 1971-10-26 United Aircraft Corp Automatic process and apparatus for uniform electroplating within porous structures
US3866289A (en) * 1969-10-06 1975-02-18 Oxy Metal Finishing Corp Micro-porous chromium on nickel-cobalt duplex composite plates
US3716464A (en) 1969-12-30 1973-02-13 Ibm Method for electrodepositing of alloy film of a given composition from a given solution
US3787244A (en) 1970-02-02 1974-01-22 United Aircraft Corp Method of catalyzing porous electrodes by replacement plating
US3633520A (en) 1970-04-02 1972-01-11 Us Army Gradient armor system
US3759799A (en) 1971-08-10 1973-09-18 Screen Printing Systems Method of making a metal printing screen
US3753664A (en) 1971-11-24 1973-08-21 Gen Motors Corp Hard iron electroplating of soft substrates and resultant product
US3941674A (en) 1974-05-31 1976-03-02 Monroe Belgium N.V. Plating rack
AR206638A1 (es) 1975-03-03 1976-08-06 Oxi Metal Ind Corp Articulo compuesto electrochapado con niquel-hierro y procedimiento electrochapado para formar dicho articulo
US3996114A (en) * 1975-12-17 1976-12-07 John L. Raymond Electroplating method
JPS52109439A (en) 1976-03-10 1977-09-13 Suzuki Motor Co Composite plating method
US4053371A (en) 1976-06-01 1977-10-11 The Dow Chemical Company Cellular metal by electrolysis
NL7607139A (nl) 1976-06-29 1978-01-02 Stork Brabant Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een naad- loze cilindrische sjabloon, alsmede gaassja- bloon verkregen onder toepassing van deze werkwijze.
US4246057A (en) 1977-02-16 1981-01-20 Uop Inc. Heat transfer surface and method for producing such surface
US4105526A (en) 1977-04-28 1978-08-08 Imperial Industries, Inc. Processing barrel with stationary u-shaped hanger arm and collar bearing assemblies
US4314893A (en) 1978-06-02 1982-02-09 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Production of multiple zinc-containing coatings
US4216272A (en) * 1978-06-02 1980-08-05 Oxy Metal Industries Corporation Multiple zinc-containing coatings
US4204918A (en) 1978-09-05 1980-05-27 The Dow Chemical Company Electroplating procedure
US4284688A (en) 1978-12-21 1981-08-18 Bbc Brown, Boveri & Company Limited Multi-layer, high-temperature corrosion protection coating
US4191617A (en) 1979-03-30 1980-03-04 The International Nickel Company, Inc. Process for electroplating directly plateable plastic with cobalt alloy strike and article thereof
JPS5751283A (en) * 1980-09-12 1982-03-26 Nippon Steel Corp Electroplating method for zinc-iron alloy
US4666567A (en) 1981-07-31 1987-05-19 The Boeing Company Automated alternating polarity pulse electrolytic processing of electrically conductive substances
US4405427A (en) 1981-11-02 1983-09-20 Mcdonnell Douglas Corporation Electrodeposition of coatings on metals to enhance adhesive bonding
US4422907A (en) 1981-12-30 1983-12-27 Allied Corporation Pretreatment of plastic materials for metal plating
EP0101503B1 (en) 1982-02-16 1987-09-09 Battelle Development Corporation Method for high-speed production of metal-clad articles
US4597836A (en) 1982-02-16 1986-07-01 Battelle Development Corporation Method for high-speed production of metal-clad articles
JPS58181894A (ja) 1982-04-14 1983-10-24 Nippon Kokan Kk <Nkk> 複層異種組成Ｆｅ−Ｚｎ合金電気鍍金鋼板の製造方法
JPS58197292A (ja) 1982-05-14 1983-11-16 Nippon Steel Corp 高効率ガンマ−亜鉛ニッケル合金めっき鋼板の製造方法
US4613388A (en) 1982-09-17 1986-09-23 Rockwell International Corporation Superplastic alloys formed by electrodeposition
US4464232A (en) 1982-11-25 1984-08-07 Sumitomo Metal Industries, Lt. Production of one-side electroplated steel sheet
JPS59211595A (ja) 1983-05-14 1984-11-30 Nippon Kokan Kk <Nkk> 複層鉄・亜鉛合金電気メツキ鋼板
JPH0670858B2 (ja) 1983-05-25 1994-09-07 ソニー株式会社 光磁気記録媒体とその製法
US4592808A (en) 1983-09-30 1986-06-03 The Boeing Company Method for plating conductive plastics
JPS6097774A (ja) 1983-11-01 1985-05-31 Canon Inc 画像処理装置
US4543803A (en) 1983-11-30 1985-10-01 Mark Keyasko Lightweight, rigid, metal product and process for producing same
US4461680A (en) 1983-12-30 1984-07-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Process and bath for electroplating nickel-chromium alloys
JPS6199692A (ja) 1984-10-22 1986-05-17 Toyo Electric Mfg Co Ltd 繊維強化金属複合体
US4591418A (en) 1984-10-26 1986-05-27 The Parker Pen Company Microlaminated coating
US4923574A (en) 1984-11-13 1990-05-08 Uri Cohen Method for making a record member with a metallic antifriction overcoat
ES8607426A1 (es) 1984-11-28 1986-06-16 Kawasaki Steel Co Mejoras y procedimiento para la fabricacion de flejes de acero plaqueados compuestos con alta resistencia a la corro-sion
US4540472A (en) 1984-12-03 1985-09-10 United States Steel Corporation Method for the electrodeposition of an iron-zinc alloy coating and bath therefor
US4620661A (en) 1985-04-22 1986-11-04 Indium Corporation Of America Corrosion resistant lid for semiconductor package
IL76592A (en) * 1985-10-06 1989-03-31 Technion Res & Dev Foundation Method for electrodeposition of at least two metals from a single solution
US4678721A (en) * 1986-04-07 1987-07-07 U.S. Philips Corporation Magnetic recording medium
US4678552A (en) 1986-04-22 1987-07-07 Pennwalt Corporation Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates
US4795735A (en) 1986-09-25 1989-01-03 Aluminum Company Of America Activated carbon/alumina composite
US4885215A (en) * 1986-10-01 1989-12-05 Kawasaki Steel Corp. Zn-coated stainless steel welded pipe
USH543H (en) 1986-10-10 1988-11-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Laminated chromium composite
JPH0735730B2 (ja) 1987-03-31 1995-04-19 日本碍子株式会社 圧力波式過給機用排気ガス駆動セラミックローターとその製造方法
US4904543A (en) 1987-04-23 1990-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Compositionally modulated, nitrided alloy films and method for making the same
US5326454A (en) 1987-08-26 1994-07-05 Martin Marietta Corporation Method of forming electrodeposited anti-reflective surface coatings
US4834845A (en) 1987-08-28 1989-05-30 Kawasaki Steel Corp. Preparation of Zn-Ni alloy plated steel strip
JPH01132793A (ja) 1987-08-28 1989-05-25 Kawasaki Steel Corp Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板の製造方法
US4975337A (en) 1987-11-05 1990-12-04 Whyco Chromium Company, Inc. Multi-layer corrosion resistant coating for fasteners and method of making
JP2722198B2 (ja) 1988-03-31 1998-03-04 日本石油株式会社 耐酸化性を有する炭素／炭素複合材料の製造法
US5158653A (en) 1988-09-26 1992-10-27 Lashmore David S Method for production of predetermined concentration graded alloys
US4904542A (en) * 1988-10-11 1990-02-27 Midwest Research Technologies, Inc. Multi-layer wear resistant coatings
BR8805486A (pt) 1988-10-17 1990-06-05 Metal Leve Sa Mancal de deslizamento de camadas multiplas
BR8805772A (pt) 1988-11-01 1990-06-12 Metal Leve Sa Processo de formacao de camada de deslizamento de mancal
DE3902057A1 (de) 1989-01-25 1990-07-26 Goetze Ag Vorrichtung zum galvanisieren ringfoermiger werkstuecke
JP2505876B2 (ja) 1989-02-15 1996-06-12 株式会社日本触媒 樹脂製金型の製造方法
FR2643898B1 (fr) 1989-03-02 1993-05-07 Europ Propulsion Procede de fabrication d'un materiau composite a matrice ceramique a tenacite amelioree
GB2230537B (en) 1989-03-28 1993-12-08 Usui Kokusai Sangyo Kk Heat and corrosion resistant plating
ES2085269T3 (es) 1989-04-14 1996-06-01 Katayama Tokushu Kogyo Kk Procedimiento para fabricar una lamina metalica porosa.
DE4004106A1 (de) 1990-02-10 1991-08-22 Deutsche Automobilgesellsch Faserstrukturelektrodengeruest fuer akkumulatoren mit erhoehter belastbarkeit
DE4010669C1 (zh) 1990-04-03 1991-04-11 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De
US5043230A (en) 1990-05-11 1991-08-27 Bethlehem Steel Corporation Zinc-maganese alloy coated steel sheet
JPH04353439A (ja) * 1991-05-30 1992-12-08 Sumitomo Metal Ind Ltd 端面耐食性の良好な軽量化サンドイッチ鋼板
JPH05251849A (ja) 1992-03-09 1993-09-28 Matsushita Electric Works Ltd 銅メタライズドセラミック基板の製造方法
US5228967A (en) 1992-04-21 1993-07-20 Itt Corporation Apparatus and method for electroplating wafers
US5190637A (en) 1992-04-24 1993-03-02 Wisconsin Alumni Research Foundation Formation of microstructures by multiple level deep X-ray lithography with sacrificial metal layers
RU2006530C1 (ru) * 1992-06-24 1994-01-30 Научно-исследовательский институт радиокомпонентов Способ электролитического серебрения
US5352266A (en) 1992-11-30 1994-10-04 Queen'university At Kingston Nanocrystalline metals and process of producing the same
US5775402A (en) 1995-10-31 1998-07-07 Massachusetts Institute Of Technology Enhancement of thermal properties of tooling made by solid free form fabrication techniques
JPH06176926A (ja) 1992-12-02 1994-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 組成変調軟磁性膜およびその製造方法
US5378583A (en) 1992-12-22 1995-01-03 Wisconsin Alumni Research Foundation Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet
JPH06196324A (ja) 1992-12-25 1994-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層構造薄膜およびその製法
US5427841A (en) 1993-03-09 1995-06-27 U.S. Philips Corporation Laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer and method of manufacturing such a structure
US5679232A (en) 1993-04-19 1997-10-21 Electrocopper Products Limited Process for making wire
JPH0765347A (ja) 1993-08-20 1995-03-10 Kao Corp 磁気記録媒体
FR2710635B1 (fr) 1993-09-27 1996-02-09 Europ Propulsion Procédé de fabrication d'un matériau composite à interphase lamellaire entre fibres de renfort et matrice, et matériau tel qu'obtenu par le procédé.
US5455106A (en) 1993-10-06 1995-10-03 Hyper-Therm High Temperature Composites, Inc. Multilayer fiber coating comprising alternate fugitive carbon and ceramic coating material for toughened ceramic composite materials
CA2108791C (en) 1993-10-25 1999-03-30 Gavin Mcgregor Method of manufacturing electrically conductive elements particularly edm or ecm electrodes
US5431800A (en) 1993-11-05 1995-07-11 The University Of Toledo Layered electrodes with inorganic thin films and method for producing the same
US5516415A (en) 1993-11-16 1996-05-14 Ontario Hydro Process and apparatus for in situ electroforming a structural layer of metal bonded to an internal wall of a metal tube
BR9304546A (pt) 1993-11-19 1995-08-01 Brasilia Telecom Processo para deposição química seguida da deposição eletrolítica de metais sobre alumina
TW317575B (zh) 1994-01-21 1997-10-11 Olin Corp
US5660704A (en) 1994-02-21 1997-08-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Plating method and plating system for non-homogenous composite plating coating
US5413874A (en) 1994-06-02 1995-05-09 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective multilayer coating simulating brass
US5472795A (en) 1994-06-27 1995-12-05 Board Of Regents Of The University Of The University Of Wisconsin System, On Behalf Of The University Of Wisconsin-Milwaukee Multilayer nanolaminates containing polycrystalline zirconia
US5500600A (en) 1994-07-05 1996-03-19 Lockheed Corporation Apparatus for measuring the electrical properties of honeycomb core
JP3574186B2 (ja) 1994-09-09 2004-10-06 富士通株式会社 磁気抵抗効果素子
US5609922A (en) 1994-12-05 1997-03-11 Mcdonald; Robert R. Method of manufacturing molds, dies or forming tools having a cavity formed by thermal spraying
US5547096A (en) 1994-12-21 1996-08-20 Kleyn Die Engravers, Inc. Plated polymeric fuel tank
DK172937B1 (da) 1995-06-21 1999-10-11 Peter Torben Tang Galvanisk fremgangsmåde til dannelse af belægninger af nikkel, kobalt, nikkellegeringer eller kobaltlegeringer
JPH0950613A (ja) 1995-08-03 1997-02-18 Sony Corp 磁気抵抗効果素子及び磁界検出装置
US6284357B1 (en) 1995-09-08 2001-09-04 Georgia Tech Research Corp. Laminated matrix composites
JPH09102318A (ja) 1995-10-06 1997-04-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属多孔体の製造方法及びそれにより得られた電池用電極基板用金属多孔体
JP3265948B2 (ja) 1995-10-26 2002-03-18 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法及びバレルめっき装置
US5958604A (en) 1996-03-20 1999-09-28 Metal Technology, Inc. Electrolytic process for cleaning and coating electrically conducting surfaces and product thereof
AT405194B (de) 1996-04-15 1999-06-25 Andritz Patentverwaltung Vorrichtung zum galvanischen abscheiden eines ein- oder beidseitigen metall- oder legierungsüberzuges auf einem metallband
US6036832A (en) 1996-04-19 2000-03-14 Stork Veco B.V. Electroforming method, electroforming mandrel and electroformed product
US5742471A (en) 1996-11-25 1998-04-21 The Regents Of The University Of California Nanostructure multilayer dielectric materials for capacitors and insulators
US5912069A (en) 1996-12-19 1999-06-15 Sigma Laboratories Of Arizona Metal nanolaminate composite
US6461678B1 (en) 1997-04-29 2002-10-08 Sandia Corporation Process for metallization of a substrate by curing a catalyst applied thereto
US5952111A (en) 1997-04-30 1999-09-14 Masco Corporation Article having a coating thereon
US6071398A (en) 1997-10-06 2000-06-06 Learonal, Inc. Programmed pulse electroplating process
US6193858B1 (en) 1997-12-22 2001-02-27 George Hradil Spouted bed apparatus for contacting objects with a fluid
US20020011419A1 (en) 1998-02-17 2002-01-31 Kozo Arao Electrodeposition tank, electrodeposition apparatus, and electrodeposition method
US6203936B1 (en) 1999-03-03 2001-03-20 Lynntech Inc. Lightweight metal bipolar plates and methods for making the same
US6214473B1 (en) 1998-05-13 2001-04-10 Andrew Tye Hunt Corrosion-resistant multilayer coatings
DE19828545C1 (de) * 1998-06-26 1999-08-12 Cromotec Oberflaechentechnik G Galvanisches Bad, Verfahren zur Erzeugung strukturierter Hartchromschichten und Verwendung
JP3497413B2 (ja) 1998-07-30 2004-02-16 新日本製鐵株式会社 耐食性、加工性および溶接性に優れた燃料容器用表面処理鋼板
DE19852481C2 (de) 1998-11-13 2002-09-12 Federal Mogul Wiesbaden Gmbh Schichtverbundwerkstoff für Gleitelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
US6143424A (en) 1998-11-30 2000-11-07 Masco Corporation Of Indiana Coated article
IT1303889B1 (it) 1998-12-01 2001-03-01 Giovanna Angelini Procedimento ed apparecchiatura per la cromatura in continuo di barree relativa struttura di anodo
US6409907B1 (en) 1999-02-11 2002-06-25 Lucent Technologies Inc. Electrochemical process for fabricating article exhibiting substantial three-dimensional order and resultant article
JP2000239888A (ja) 1999-02-16 2000-09-05 Japan Steel Works Ltd:The 多層構造を持つクロムめっき及びその製造方法
CN1122120C (zh) 1999-05-25 2003-09-24 谢锐兵 一种滚桶电镀的加工方法及其装置
JP2001073198A (ja) 1999-07-01 2001-03-21 Sumitomo Special Metals Co Ltd 電気めっき用装置および該装置を用いた電気めっき方法
JP4734697B2 (ja) 1999-09-07 2011-07-27 日立金属株式会社 表面処理装置
US6355153B1 (en) 1999-09-17 2002-03-12 Nutool, Inc. Chip interconnect and packaging deposition methods and structures
US20040178076A1 (en) 1999-10-01 2004-09-16 Stonas Walter J. Method of manufacture of colloidal rod particles as nanobarcodes
JP2001181893A (ja) 1999-10-13 2001-07-03 Sumitomo Special Metals Co Ltd 表面処理装置
US6212078B1 (en) 1999-10-27 2001-04-03 Microcoating Technologies Nanolaminated thin film circuitry materials
US6466417B1 (en) 1999-11-02 2002-10-15 International Business Machines Corporation Laminated free layer structure for a spin valve sensor
US6312579B1 (en) 1999-11-04 2001-11-06 Federal-Mogul World Wide, Inc. Bearing having multilayer overlay and method of manufacture
EP1108804A3 (en) 1999-11-29 2004-03-10 Canon Kabushiki Kaisha Process and apparatus for forming zinc oxide film, and process and apparatus for producing photovoltaic device
EP1229154A4 (en) 2000-03-17 2006-12-13 Ebara Corp METHOD AND DEVICE FOR ELECTROPLATING
JP3431007B2 (ja) 2000-03-30 2003-07-28 株式会社村田製作所 バレルめっき装置
US6468672B1 (en) 2000-06-29 2002-10-22 Lacks Enterprises, Inc. Decorative chrome electroplate on plastics
JP3827276B2 (ja) 2000-08-07 2006-09-27 日本テクノ株式会社 極小物品のバレル電気めっき方法
US6398937B1 (en) 2000-09-01 2002-06-04 National Research Council Of Canada Ultrasonically assisted plating bath for vias metallization in printed circuit board manufacturing
US6482298B1 (en) 2000-09-27 2002-11-19 International Business Machines Corporation Apparatus for electroplating alloy films
US6777831B2 (en) 2000-10-18 2004-08-17 Tecnu, Inc. Electrochemical processing power device
US6415942B1 (en) 2000-10-23 2002-07-09 Ronald L. Fenton Filler assembly for automobile fuel tank
US6979490B2 (en) 2001-01-16 2005-12-27 Steffier Wayne S Fiber-reinforced ceramic composite material comprising a matrix with a nanolayered microstructure
US6422528B1 (en) 2001-01-17 2002-07-23 Sandia National Laboratories Sacrificial plastic mold with electroplatable base
US20020100858A1 (en) 2001-01-29 2002-08-01 Reinhart Weber Encapsulation of metal heating/cooling lines using double nvd deposition
DE10131758A1 (de) 2001-06-30 2003-01-16 Sgl Carbon Ag Faserverstärkter, wenigstens im Randbereich aus einer Metall-Verbundkeramik bestehender Werkstoff
US6739028B2 (en) 2001-07-13 2004-05-25 Hrl Laboratories, Llc Molded high impedance surface and a method of making same
KR20040019089A (ko) 2001-07-31 2004-03-04 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전성 미립자의 제조 방법
DE10141056C2 (de) 2001-08-22 2003-12-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen
FR2832542B1 (fr) 2001-11-16 2005-05-06 Commissariat Energie Atomique Dispositif magnetique a jonction tunnel magnetique, memoire et procedes d'ecriture et de lecture utilisant ce dispositif
CA2365749A1 (en) 2001-12-20 2003-06-20 The Governors Of The University Of Alberta An electrodeposition process and a layered composite material produced thereby
US6725916B2 (en) 2002-02-15 2004-04-27 William R. Gray Plunger with flow passage and improved stopper
US6660133B2 (en) 2002-03-14 2003-12-09 Kennametal Inc. Nanolayered coated cutting tool and method for making the same
JP3599042B2 (ja) 2002-05-28 2004-12-08 株式会社村田製作所 ３次元周期構造体およびその製造方法
KR100476984B1 (ko) 2002-05-30 2005-03-18 김용욱 2차 함수를 이용한 도금전원 제어장치
US6800121B2 (en) 2002-06-18 2004-10-05 Atotech Deutschland Gmbh Electroless nickel plating solutions
AU2002321112B2 (en) 2002-06-25 2008-07-03 Integran Technologies, Inc. Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents
TW200400851A (en) 2002-06-25 2004-01-16 Rohm & Haas PVD supported mixed metal oxide catalyst
US20050205425A1 (en) 2002-06-25 2005-09-22 Integran Technologies Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents
US20030234181A1 (en) * 2002-06-25 2003-12-25 Gino Palumbo Process for in-situ electroforming a structural layer of metallic material to an outside wall of a metal tube
US7569131B2 (en) 2002-08-12 2009-08-04 International Business Machines Corporation Method for producing multiple magnetic layers of materials with known thickness and composition using a one-step electrodeposition process
US6902827B2 (en) 2002-08-15 2005-06-07 Sandia National Laboratories Process for the electrodeposition of low stress nickel-manganese alloys
US6790265B2 (en) 2002-10-07 2004-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous alkaline zincate solutions and methods
US7012333B2 (en) 2002-12-26 2006-03-14 Ebara Corporation Lead free bump and method of forming the same
US20040154925A1 (en) 2003-02-11 2004-08-12 Podlaha Elizabeth J. Composite metal and composite metal alloy microstructures
US20040239836A1 (en) 2003-03-25 2004-12-02 Chase Lee A. Metal plated plastic component with transparent member
DE202004020372U1 (de) 2003-04-16 2005-06-02 AHC-Oberflächentechnik GmbH Gegenstand
US7632590B2 (en) 2003-07-15 2009-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and a method for manufacturing an electrolyte using electrodeposition
DE10342512B3 (de) 2003-09-12 2004-10-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut
DE10348086A1 (de) * 2003-10-13 2005-05-19 Benteler Automobiltechnik Gmbh Hochfestes Stahlbauteil mit Korrosionschutzschicht aus Zink
DE102004006441A1 (de) 2004-02-09 2005-12-29 Wacker & Ziegler Gmbh Formteilwerkzeug und Verfahren zu seiner Herstellung
US7186092B2 (en) 2004-07-26 2007-03-06 General Electric Company Airfoil having improved impact and erosion resistance and method for preparing same
JP2006035176A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Daiei Kensetsu Kk 脱水補助材及び高含水比汚泥の脱水方法並びにリサイクル方法
US7396448B2 (en) 2004-09-29 2008-07-08 Think Laboratory Co., Ltd. Method for roll to be processed before forming cell and method for grinding roll
US7354354B2 (en) 2004-12-17 2008-04-08 Integran Technologies Inc. Article comprising a fine-grained metallic material and a polymeric material
US7387578B2 (en) 2004-12-17 2008-06-17 Integran Technologies Inc. Strong, lightweight article containing a fine-grained metallic layer
JP4528634B2 (ja) 2005-01-13 2010-08-18 富士フイルム株式会社 金属膜の形成方法
DE102005005095A1 (de) 2005-02-04 2006-08-10 Höllmüller Maschinenbau GmbH Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Bauteilen in Durchlaufanlagen
WO2006098336A1 (ja) 2005-03-15 2006-09-21 Fujifilm Corporation めっき処理方法、透光性導電性膜、および電磁波シールド膜
US7287468B2 (en) 2005-05-31 2007-10-30 International Business Machines Corporation Nickel alloy plated structure
US7425255B2 (en) * 2005-06-07 2008-09-16 Massachusetts Institute Of Technology Method for producing alloy deposits and controlling the nanostructure thereof using negative current pulsing electro-deposition
JP4694282B2 (ja) 2005-06-23 2011-06-08 富士フイルム株式会社 めっき被膜付きフィルムの製造装置及び方法
ES2253127B1 (es) 2005-10-20 2007-04-01 Marketing Active Sport Markets, S.L. Deposito de combustible para vehiculos.
WO2007082112A2 (en) 2006-01-06 2007-07-19 Faraday Technology, Inc. Tin and tin alloy electroplating method with controlled internal stress and grain size of the resulting deposit
US8916001B2 (en) 2006-04-05 2014-12-23 Gvd Corporation Coated molds and related methods and components
CA2649786A1 (en) 2006-04-18 2007-10-25 Basf Se Electroplating device and method
US8110076B2 (en) 2006-04-20 2012-02-07 Inco Limited Apparatus and foam electroplating process
US7521128B2 (en) 2006-05-18 2009-04-21 Xtalic Corporation Methods for the implementation of nanocrystalline and amorphous metals and alloys as coatings
US7879206B2 (en) 2006-05-23 2011-02-01 Mehlin Dean Matthews System for interphase control at an electrode/electrolyte boundary
US20080063866A1 (en) 2006-05-26 2008-03-13 Georgia Tech Research Corporation Method for Making Electrically Conductive Three-Dimensional Structures
WO2007138619A1 (en) 2006-05-26 2007-12-06 Matteo Mantovani Method for rapid production of objects anyhow shaped
US20080093221A1 (en) 2006-10-19 2008-04-24 Basol Bulent M Roll-To-Roll Electroplating for Photovoltaic Film Manufacturing
KR101459515B1 (ko) 2006-10-23 2014-11-07 후지필름 가부시키가이샤 표면 금속막 재료와 그 제작방법, 금속패턴 재료와 그 제작방법, 폴리머층 형성용 조성물, 니트릴기 함유 폴리머와 그 합성방법, 니트릴기 함유 폴리머를 사용한 조성물, 및 적층체
US20080226976A1 (en) 2006-11-01 2008-09-18 Eveready Battery Company, Inc. Alkaline Electrochemical Cell with Reduced Gassing
KR100848689B1 (ko) 2006-11-01 2008-07-28 고려대학교 산학협력단 다층 나노선 및 이의 형성방법
CN101536211B (zh) 2006-11-01 2011-12-07 永备电池有限公司 具有减少的放气的碱性电化学电池
US7736753B2 (en) 2007-01-05 2010-06-15 International Business Machines Corporation Formation of nanostructures comprising compositionally modulated ferromagnetic layers by pulsed ECD
US8177945B2 (en) 2007-01-26 2012-05-15 International Business Machines Corporation Multi-anode system for uniform plating of alloys
US20080271995A1 (en) 2007-05-03 2008-11-06 Sergey Savastiouk Agitation of electrolytic solution in electrodeposition
US20080283236A1 (en) 2007-05-16 2008-11-20 Akers Timothy J Well plunger and plunger seal for a plunger lift pumping system
US9447503B2 (en) 2007-05-30 2016-09-20 United Technologies Corporation Closed pore ceramic composite article
WO2009045593A2 (en) 2007-07-06 2009-04-09 Modumetal, Llc Nanolaminate-reinforced metal composite tank material and design for storage of flammable and combustible fluids
WO2009045433A1 (en) 2007-10-04 2009-04-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Vehicular liquid conduits
JP5457010B2 (ja) 2007-11-01 2014-04-02 アルメックスＰｅ株式会社 連続めっき処理装置
US9273932B2 (en) 2007-12-06 2016-03-01 Modumetal, Inc. Method of manufacture of composite armor material
JP2009215590A (ja) 2008-03-10 2009-09-24 Bridgestone Corp 銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、スチールワイヤ‐ゴム接着複合体およびタイヤ
US20090283410A1 (en) 2008-05-14 2009-11-19 Xtalic Corporation Coated articles and related methods
US8152985B2 (en) 2008-06-19 2012-04-10 Arlington Plating Company Method of chrome plating magnesium and magnesium alloys
CA2730229C (en) 2008-07-07 2017-02-14 John D. Whitaker Property modulated materials and methods of making the same
JP2010059527A (ja) 2008-09-08 2010-03-18 Toyota Motor Corp 電着塗装モニタリング装置とその方法および電着塗装物の製造方法
US20100116675A1 (en) 2008-11-07 2010-05-13 Xtalic Corporation Electrodeposition baths, systems and methods
EP2189554A1 (de) 2008-11-25 2010-05-26 MG Oberflächensysteme GmbH & Co Tragvorrichtung und Verfahren zum Galvanisieren eines oder mehrerer Werkstücke
US8486538B2 (en) 2009-01-27 2013-07-16 Ppg Industries Ohio, Inc Electrodepositable coating composition comprising silane and yttrium
RU2500839C2 (ru) 2009-02-13 2013-12-10 Ниссан Мотор Ко., Лтд. Хромированная деталь (варианты) и способ ее изготовления
EP2233611A1 (de) 2009-03-24 2010-09-29 MTV Metallveredlung GmbH & Co. KG Schichtsystem mti verbesserter Korrosionsbeständigkeit
US20100319757A1 (en) 2009-04-24 2010-12-23 Wolf Oetting Methods and devices for an electrically non-resistive layer formed from an electrically insulating material
US8007373B2 (en) 2009-05-19 2011-08-30 Cobra Golf, Inc. Method of making golf clubs
US8545994B2 (en) 2009-06-02 2013-10-01 Integran Technologies Inc. Electrodeposited metallic materials comprising cobalt
US8247050B2 (en) 2009-06-02 2012-08-21 Integran Technologies, Inc. Metal-coated polymer article of high durability and vacuum and/or pressure integrity
EP2440691B1 (en) 2009-06-08 2019-10-23 Modumetal, Inc. Electrodeposited, nanolaminate coatings and claddings for corrosion protection
CA2991617C (en) 2009-06-11 2019-05-14 Modumetal Llc Functionally graded coatings and claddings for corrosion and high temperature protection
WO2011033775A1 (ja) 2009-09-18 2011-03-24 東洋鋼鈑株式会社 燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用表面処理鋼板、その鋼板を用いたパイプおよび給油パイプ
MX2012003184A (es) 2009-09-18 2012-07-03 Toyo Kohan Co Ltd Chapa delgada de acero revestida con niquel para fabricar tubos que tienen resistencia a la corrosion contra vapores de combustible, tubos que usan la chapa delgada de acero, y tubo de suministro de combustible que usa la chapa delgada de acero.
JP5561978B2 (ja) 2009-09-18 2014-07-30 日本航空電子工業株式会社 成形用金型及びその金型表面の加工方法
WO2011060024A2 (en) 2009-11-11 2011-05-19 Amprius, Inc. Open structures in substrates for electrodes
FR2953861B1 (fr) 2009-12-10 2015-03-20 Commissariat Energie Atomique Procede de preparation d'un substrat en polymere metallise.
CL2010000023A1 (es) 2010-01-13 2011-10-07 Ancor Tecmin S A Sistema para suministrar aire a un grupo de celdas electroliticas que comprende; un soplador de aire, una tuberia de suministro, un flujometro con un regulador de flujo y conectado entre una primera manguera y una segunda manguera; y un proceso para la operacion de un sistema.
CN102148339B (zh) 2010-02-10 2013-11-06 湘潭大学 一种镀覆镍-钴/镍/镍-钴多层膜的电池壳体钢带及其制备方法
US20130071755A1 (en) 2010-03-01 2013-03-21 Furukawa Electric Co., Ltd. Surface treatment method for copper foil, surface-treated copper foil, and copper foil for negative electrode collector of lithium ion secondary battery
DE102010011087A1 (de) 2010-03-12 2011-09-15 Volkswagen Ag Verfahren zum Herstellen eines kühlbaren Formwerkzeugs
FR2958791A1 (fr) 2010-04-12 2011-10-14 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de particules telles que des micro ou nanoparticules magnetiques
JP2013544952A (ja) 2010-07-22 2013-12-19 モジュメタル エルエルシー ナノ積層黄銅合金の電気化学析出の材料および過程
DE102010033256A1 (de) 2010-07-29 2012-02-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Methode zur Erzeugung gezielter Strömungs- und Stromdichtemuster bei der chemischen und elektrolytischen Oberflächenbehandlung
DE102010034962A1 (de) 2010-08-20 2012-02-23 Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg Lagerbestandteil, insbesondere Wälzlagerkäfig, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US20120231574A1 (en) 2011-03-12 2012-09-13 Jiaxiong Wang Continuous Electroplating Apparatus with Assembled Modular Sections for Fabrications of Thin Film Solar Cells
WO2012145750A2 (en) 2011-04-22 2012-10-26 The Nano Group, Inc. Electroplated lubricant-hard-ductile nanocomposite coatings and their applications
US9993982B2 (en) 2011-07-13 2018-06-12 Nuvotronics, Inc. Methods of fabricating electronic and mechanical structures
US9783907B2 (en) 2011-08-02 2017-10-10 Massachusetts Institute Of Technology Tuning nano-scale grain size distribution in multilayered alloys electrodeposited using ionic solutions, including Al—Mn and similar alloys
US8585875B2 (en) 2011-09-23 2013-11-19 Applied Materials, Inc. Substrate plating apparatus with multi-channel field programmable gate array
US9427835B2 (en) 2012-02-29 2016-08-30 Pratt & Whitney Canada Corp. Nano-metal coated vane component for gas turbine engines and method of manufacturing same
EP2823100A4 (en) 2012-03-08 2016-03-23 Swedev Aktiebolag ELECTROLYTIC IMPULSE-COATED RAKELMESSER WITH MULTILAYER COATING
US20130323473A1 (en) 2012-05-30 2013-12-05 General Electric Company Secondary structures for aircraft engines and processes therefor
JP6342912B2 (ja) 2012-11-08 2018-06-13 ディーディーエム システムズ， インコーポレイテッド 金属構成要素の加法的製造および修復
US9617654B2 (en) 2012-12-21 2017-04-11 Exxonmobil Research And Engineering Company Low friction coatings with improved abrasion and wear properties and methods of making
WO2014145771A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Modumetal, Inc. Electrodeposited compositions and nanolaminated alloys for articles prepared by additive manufacturing processes
US10472727B2 (en) 2013-03-15 2019-11-12 Modumetal, Inc. Method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
EP2971266A4 (en) 2013-03-15 2017-03-01 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
EP2971264A4 (en) 2013-03-15 2017-05-31 Modumetal, Inc. Nanolaminate coatings
WO2016044720A1 (en) 2014-09-18 2016-03-24 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
CA2905513C (en) 2013-03-15 2022-05-03 Modumetal, Inc. Nickel chromium nanolaminate coating having high hardness
US9789664B2 (en) 2013-07-09 2017-10-17 United Technologies Corporation Plated tubular lattice structure
US11267576B2 (en) 2013-07-09 2022-03-08 Raytheon Technologies Corporation Plated polymer nosecone
US11268526B2 (en) 2013-07-09 2022-03-08 Raytheon Technologies Corporation Plated polymer fan
TR201810859T4 (tr) 2014-03-31 2018-08-27 Think Labs Kk Silindir kaplama aparatı ve yöntemi.
US9733429B2 (en) 2014-08-18 2017-08-15 Hrl Laboratories, Llc Stacked microlattice materials and fabrication processes
CN105442011B (zh) 2014-08-20 2018-09-04 国家核电技术有限公司 在筒形部件内壁上形成涂层的装置和方法
BR112017005534A2 (pt) 2014-09-18 2017-12-05 Modumetal Inc métodos de preparação de artigos por processos de eletrodeposição e fabricação aditiva
CN106795641B (zh) 2014-09-18 2019-11-05 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍-铬纳米层压涂层或包层
US20160214283A1 (en) 2015-01-26 2016-07-28 General Electric Company Composite tool and method for forming composite components
CN107636206B (zh) 2015-05-12 2019-09-17 日立汽车系统株式会社 镀铬零件的制造方法及镀铬装置
KR20150132043A (ko) 2015-10-19 2015-11-25 덕산하이메탈(주) 솔더 분말 제조 방법, 솔더 페이스트 제조 방법 및 솔더 페이스트를 이용한 저온 접합 방법
HUE039958T2 (hu) 2015-12-08 2019-02-28 Schaeffler Technologies Ag Állvány gyûrû alakú alkatrészek felvételére, valamint eljárás
US20170275775A1 (en) 2016-03-25 2017-09-28 Messier-Bugatti-Dowty Sa Brochette system and method for metal plating
AR109584A1 (es) 2016-09-08 2018-12-26 Modumetal Inc Procesos para proveer recubrimientos laminados sobre piezas de trabajo, y los artículos que se obtienen con los mismos
WO2018075156A1 (en) 2016-09-09 2018-04-26 Modumetal, Inc. Manufacturing of molds by deposition of material layers on a workpiece, molds and articles obtained by said process
KR102412452B1 (ko) 2016-09-14 2022-06-23 모두메탈, 인크. 신뢰가능한 고처리량 복합 전기장 발생을 위한 시스템, 및 그로부터 코팅을 제조하는 방법
US12076965B2 (en) 2016-11-02 2024-09-03 Modumetal, Inc. Topology optimized high interface packing structures
CN110637107B (zh) 2017-03-24 2022-08-19 莫杜美拓有限公司 具有电镀层的升降柱塞以及用于生产其的系统和方法
EP3612669A1 (en) 2017-04-21 2020-02-26 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
WO2019210264A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4869971A (en) * 1986-05-22 1989-09-26 Nee Chin Cheng Multilayer pulsed-current electrodeposition process
US5268235A (en) * 1988-09-26 1993-12-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Predetermined concentration graded alloys
US6344123B1 (en) * 2000-09-27 2002-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for electroplating alloy films
US20020070118A1 (en) * 2000-12-08 2002-06-13 Schreiber Chris M. Commercial plating of nanolaminates
US20040211672A1 (en) * 2000-12-20 2004-10-28 Osamu Ishigami Composite plating film and a process for forming the same
US20060243597A1 (en) * 2001-05-08 2006-11-02 Universite Catholique De Louvain Method, apparatus and system for electro-deposition of a plurality of thin layers on a substrate
CN1380446A (zh) * 2001-12-04 2002-11-20 重庆阿波罗机电技术开发公司 高光亮高耐腐蚀高耐磨纳米复合电镀层组合
US20090130425A1 (en) * 2005-08-12 2009-05-21 Modumetal, Llc. Compositionally modulated composite materials and methods for making the same
CN1924110A (zh) * 2005-09-01 2007-03-07 中南大学 一种用于Nd－Fe－B材料防腐的金属基纳米复合电镀的方法
CN101113527A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 比亚迪股份有限公司 一种电镀产品及其制备方法
CN101195924A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 比亚迪股份有限公司 一种电镀产品及其制备方法
CN101903566A (zh) * 2007-12-20 2010-12-01 英特格兰科技公司 具有可变性质的金属性结构

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
A. TOKARZ，ET. AL: "Preparation, structural and mechanical properties of electrodeposited Co/Cu multilayers", 《PHYSICA STATUS SOLIDI》, vol. 5, no. 11, 18 June 2008 (2008-06-18) *
C. A. ROSS: "Electrodeposited multilayer thin films", 《ANNUAL REVIEW OF MATERIALS SCIENCE》, vol. 24, 31 December 1994 (1994-12-31), XP002618059 *
MOTONOBU ONODA，ET. AL: "Preparation of amorphous/crystalloid soft magnetic multilayer Ni-Co-B alloy films by electrodeposition", 《JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS》, vol. 126, no. 13, 1 September 1993 (1993-09-01) *
THANGARAJ, V. ET. AL: "Surface Modification by Compositionally Modulated Multilayered Zn-Fe Alloy Coatings", 《CHINESE JOURNAL OF CHEMISTRY》, vol. 26, no. 12, 31 December 2008 (2008-12-31) *
V. THANGARAJ·N. ELIAZ · A. CHITHARANJAN HEGDE: "Corrosion behavior of composition modulated multilayer Zn–Co electrodeposits produced using a single-bath technique", 《J APPL ELECTROCHEM》, vol. 39, 21 October 2008 (2008-10-21), XP019677912 *

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906863A (zh) * 2011-08-02 2014-07-02 麻省理工学院 在使用离子溶液电沉积的包括Al-Mn和类似合金的多层合金中调节纳米尺度的晶粒尺寸分布
CN110273167A (zh) * 2013-03-15 2019-09-24 莫杜美拓有限公司 通过添加制造工艺制备的制品的电沉积的组合物和纳米层压合金
CN105189826B (zh) * 2013-03-15 2019-07-16 莫杜美拓有限公司 通过添加制造工艺制备的制品的电沉积的组合物和纳米层压合金
CN105143521A (zh) * 2013-03-15 2015-12-09 莫杜美拓有限公司 用于连续施加纳米叠层金属涂层的方法和装置
CN105189826A (zh) * 2013-03-15 2015-12-23 莫杜美拓有限公司 通过添加制造工艺制备的制品的电沉积的组合物和纳米层压合金
CN105189828A (zh) * 2013-03-15 2015-12-23 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层
CN105283587A (zh) * 2013-03-15 2016-01-27 莫杜美拓有限公司 纳米叠层涂层
CN105143521B (zh) * 2013-03-15 2020-07-10 莫杜美拓有限公司 用于连续施加纳米叠层金属涂层的方法和装置
CN108486622A (zh) * 2013-03-15 2018-09-04 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层
CN108486622B (zh) * 2013-03-15 2020-10-30 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层
CN105189828B (zh) * 2013-03-15 2018-05-15 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍铬纳米层压涂层
CN104032357B (zh) * 2014-05-19 2016-08-24 山东科技大学 阴极电泳树脂金刚石线锯的制备方法
CN104032357A (zh) * 2014-05-19 2014-09-10 山东科技大学 阴极电泳树脂金刚石线锯的制备方法
CN104018207A (zh) * 2014-05-19 2014-09-03 山东科技大学 阴极电泳树脂金刚石线锯制备及其超高压处理方法
CN104018207B (zh) * 2014-05-19 2016-08-24 山东科技大学 阴极电泳树脂金刚石线锯制备及其超高压处理方法
CN106795641B (zh) * 2014-09-18 2019-11-05 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍-铬纳米层压涂层或包层
CN106795645B (zh) * 2014-09-18 2020-03-27 莫杜美拓有限公司 用于连续施加纳米层压金属涂层的方法和装置
CN106795645A (zh) * 2014-09-18 2017-05-31 莫杜美拓有限公司 用于连续施加纳米层压金属涂层的方法和装置
CN106795641A (zh) * 2014-09-18 2017-05-31 莫杜美拓有限公司 具有高硬度的镍‑铬纳米层压涂层或包层
CN107531017B (zh) * 2015-05-07 2020-05-22 株式会社日立制作所 具有耐腐蚀被膜的层叠体及其制造方法
CN107531017A (zh) * 2015-05-07 2018-01-02 株式会社日立制作所 具有耐腐蚀被膜的层叠体及其制造方法

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Publication number Publication date
EA201171456A1 (ru) 2012-06-29
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BR122013014464A2 (pt) 2016-04-05
BRPI1010877A2 (pt) 2016-03-15
EP2440691A2 (en) 2012-04-18
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US20120088118A1 (en) 2012-04-12
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CN105839157A (zh) 2016-08-10

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