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CN102484943B - 批量生产布线基板、布线基板以及电子装置 - Google Patents

批量生产布线基板、布线基板以及电子装置 Download PDF

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CN102484943B CN201080038696.7A CN201080038696A CN102484943B CN 102484943 B CN102484943 B CN 102484943B CN 201080038696 A CN201080038696 A CN 201080038696A CN 102484943 B CN102484943 B CN 102484943B
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Abstract

本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。

Description

批量生产布线基板、布线基板以及电子装置
技术领域
本发明涉及在母基板的中央部纵横排列形成分别成为用于搭载电子部件的布线基板的多个布线基板区域并在布线基板区域的边界形成了分割槽的批量生产布线基板(多数取り配線基板)、布线基板、以及在该布线基板上搭载了电子部件的电子装置。
背景技术
以往，用于搭载半导体元件、水晶振子等电子部件的布线基板，例如通过在氧化铝质烧结体等的由电绝缘材料形成的绝缘基体的表面上配置由钨、钼等的金属粉末金属化(metalize)形成的布线导体而形成。
在这种布线基板上，通常具备电子部件搭载区域，该电子部件搭载区域具备为了与电子部件连接而导出到表面的布线导体。而且，通过在这种布线基板的电子部件搭载区域搭载电子部件，并且将电子部件的各电极通过焊锡或接合引线等的电气连接机构与对应的各布线导体电连接，从而制造电子装置。此外，电子装置根据需要，按照使用由金属、陶瓷、玻璃或者树脂等形成的盖体、或者透镜镜筒覆盖电子部件的方式进行接合(接合)从而密封电子部件(参照专利文献1)。
例如，将四边形的布线基板的外周的4边中的2边按压抵接到位置对准夹具上后，以布线基板的2边为基准，将电子部件搭载到电子部件搭载区域上。此外，在电子装置上接合盖体或透镜镜筒进行搭载时，或者将电子装置搭载到外部电路基板上时，也同样地以布线基板的2边为基准进行。
此外，伴随近年的电子装置的小型化的需求，布线基板的大小正在变小。为了高效地制造多个布线基板，采用通过分割批量生产布线基板来制造的方法。批量生产布线基板是在大面积的母基板的中央部纵横排列形成多个布线基板区域，并且纵横地形成区分各布线基板区域的分割槽的基板。并且，通过使母基板弯曲从而沿分割槽进行分割来得到多个布线基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-200615号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，对于批量生产布线基板，具有如下问题：要使母基板弯曲从而沿分割槽进行分割时，在分割后的布线基板的侧面产生毛刺。这样，在布线基板的侧面产生了毛刺时，若使该产生了毛刺的侧面作为基准进行位置对准，则在将布线基板的侧面作为基准将电子部件搭载到布线基板上时，或者在将布线基板上搭载了电子部件的电子装置的侧面作为基准接合盖体或透镜镜筒而进行搭载时，或者在将布线基板上搭载了电子部件的电子装置的侧面作为基准将电子装置搭载到外部电路基板上时，存在不能精度良好地进行搭载的问题。尤其在作为电子部件搭载摄像元件时，伴随摄像装置的小型化以及高功能化，对高精度地形成作为用于位置对准的基准的布线基板的侧面的需要正在提高。
本发明鉴于上述现有技术的问题点而研究出来，其目的在于提供一种批量生产布线基板，能够制造可以在布线基板的电子部件搭载区域高精度地搭载电子部件的布线基板。此外，本发明的目的在于提供一种能够高精度地搭载电子部件的布线基板以及能够高精度地接合盖体或透镜镜筒从而搭载到外部电路基板上的电子装置。
用于解决问题的方案
本发明的批量生产布线基板的特征在于，在以纵横的列配置了在中央部具有电子部件搭载区域的多个布线基板区域的母基板的两主面上，沿所述布线基板区域的边界形成了分割槽，其中，在俯视透视下，一方的主面的分割槽和另一方的主面的分割槽分别在纵向或者横向沿一个方向错位而形成，所述一方的主面的分割槽的底部与所述另一方的主面的分割槽的底部之间的距离，小于所述一方的主面的分割槽的底部与另一方的主面之间的距离以及所述另一方的主面的分割槽的底部与一方的主面之间的距离。
此外，本发明的批量生产布线基板的特征在于，在上述构成中，在各个所述布线基板区域的一个角部设置了位置对准用的标志。
此外，本发明的布线基板的特征在于，在俯视下矩形的基板的相邻的2个侧面具有相对于与主面垂直的方向倾斜的断裂面。
此外，本发明的电子装置的特征在于，在上述构成的布线基板上搭载了电子部件。
发明的效果
根据本发明的批量生产布线基板，在俯视透视下，一方的主面的分割槽和另一方的主面的分割槽分别在纵向或者横向沿一个方向错位地形成，一方的主面的分割槽的底部与另一方的主面的分割槽的底部之间的距离小于一方的主面的分割槽的底部与另一方的主面之间的距离以及另一方的主面的分割槽的底部与一方的主面之间的距离，所以在使母基板弯曲从而沿分割槽进行分割时，母基板在一方的主面的分割槽的底部与另一方的主面的分割槽的底部之间破裂，所以布线基板的侧面中一方的主面的分割槽的底部与另一方的主面的分割槽的底部之间的断裂面成为斜面。这种断裂面分别在4个侧面中形成，2个断裂面朝向一方的主面侧，剩下的2个断裂面朝向另一方的主面侧。因此，例如，在将一方的主面作为布线基板的安装面时，即使在朝向另一方的主面侧的断裂面产生了毛刺，也能够减少毛刺比作为一方的主面的分割槽的底部的部分向外侧突出的情况，所以能够将作为一方的主面的分割槽的底部的部分作为用于布线基板的定位的基准。而且，通过将该部分作为基准，能够高精度地将电子部件搭载在电子部件搭载区域。另外，在将另一方的主面作为布线基板的安装面时，即使在朝向另一方的主面侧的断裂面产生了毛刺，也能够抑制毛刺比作为另一方的主面的分割槽的底部的部分向外侧突出的情况，所以能够将作为另一方的主面的分割槽的底部的部分作为用于布线基板定位的基准。
此外，本发明的批量生产布线基板，在上述构成中，在各个布线基板区域的一个角部设置了位置对准用的标志时，通过预先决定位置对准用的标志的位置与俯视下成为布线基板的基准的边的位置之间的位置关系，能够容易地判别俯视下成为布线基板的基准的边，能够高效地将电子部件搭载到电子部件搭载区域。
根据本发明的布线基板，在俯视下矩形的基板的相邻的2个侧面具有相对于与主面垂直的方向倾斜的断裂面，所以即使在断裂面产生了毛刺，也能够降低毛刺比俯视下布线基板的外缘向外侧突出的情况，所以将布线基板的外缘作为电子部件的定位用基准，能够高精度地将电子部件搭载到布线基板上。
本发明的电子装置，在上述构成的布线基板的电子部件搭载区域中搭载了电子部件，所以成为在电子部件搭载区域高精度地搭载了电子部件的电子装置，并且通过图像识别装置等能够良好地识别电子装置的2个边的外缘，所以能够将电子装置的2个边的外缘作为基准，高精度地进行盖体或者透镜镜筒向电子装置的接合、电子装置向外部电路基板的搭载。
附图说明
图1的(a)是表示本发明的批量生产布线基板的实施方式的一例的俯视图，(b)是表示(a)的A-A线剖面的剖面图，(c)是表示(a)的B-B线剖面的剖面图。
图2是表示图1(a)中的批量生产布线基板的实施方式的一例的仰视图。
图3是扩大了图1(b)中的A部而表示的剖面图。
图4的(a)是表示本发明的批量生产布线基板的实施方式的其他例的俯视图，(b)是表示(a)的A-A线剖面的剖面图。
图5的(a)是表示本发明的批量生产布线基板的实施方式的其他例的部分放大仰视图，(b)是表示(a)的A-A线剖面的剖面图。
图6是表示将本发明的批量生产布线基板沿分割槽进行了分割的布线基板的实施方式的一例的立体图。
图7的(a)是表示本发明的布线基板的实施方式的一例的俯视图，(b)是表示(a)的A-A线剖面的剖面图。
图8的(a)以及(b)是表示图7(b)的实施方式的其他例的剖面图。
具体实施方式
对于本发明的批量生产布线基板以及布线基板，参照附图来进行说明。在图1～图8中，1是母基板、1a是布线基板区域、1b是虚设区域、1c是切口部、1d是断裂面、1e是布线基板、2(2x、2y)是一方的主面的分割槽、3(3x、3y)是另一方的主面的分割槽、4是布线导体、5是位置对准用的标志、6是凹部、7是虚设凹部。此外，在图1(a)、图3(a)以及图4(a)中用虚线示出另一方的主面的分割槽3的底部的位置，在图2中用虚线示出一方的主面的分割槽2的底部的位置，在图7(a)中用虚线示出布线基板1e的另一方的主面的外缘。
图1～图5所示的例的批量生产布线基板，在母基板1的中央部纵横地排列多个布线基板区域1a，在这些多个布线基板区域1a的周围(母基板1的外周部)设置虚设区域1b。这种在中央部排列了多个布线基板区域1a的批量生产布线基板，可以通过个个地分割布线基板区域1a从而良好地制造图6所示的例的那样的多个小型的布线基板1e。另外，在图1(a)、图2以及图4(a)所示的例中，在母基板1上在纵向以及横向各4列排列了共计16个布线基板区域1a。在母基板1的一方的主面的各布线基板区域1a彼此的边界，形成由横向的分割槽2x和纵向的分割槽2y构成的一方的主面的分割槽2，在母基板1的另一方的主面的各布线基板区域1a彼此的边界，形成由横向的分割槽3x和纵向的分割槽3y构成的另一方的主面的分割槽3。此外，在布线基板区域1a和虚设区域1b的边界也与布线基板区域1a彼此的边界同样地，在一方的主面形成分割槽2，在另一方的主面形成分割槽3。
如图1～图5所示的例所示，本发明的批量生产布线基板，在中央部纵横排列地配置了具有电子部件搭载区域的多个布线基板区域1a的母基板1的两主面上，在布线基板区域1a的边界形成了分割槽的批量生产布线基板中，在俯视透视下，一方的主面的分割槽2和另一方的主面的分割槽3分别在纵向或者横向沿一个方向偏差而形成，一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的距离L1，比一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面之间的距离L2以及另一方的主面的分割槽3的底部与一方的主面之间的距离L3小。
根据这种本发明的批量生产布线基板，在使母基板1弯曲从而沿分割槽进行分割时，因为在一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间分裂，所以布线基板1e的侧面中一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的断裂面1d成为斜面。这种断裂面1d分别形成在布线基板1e的4个侧面，2个断裂面1d朝向一方的主面侧，剩下的2个断裂面1d朝向另一方的主面侧。因此，例如，在将一方的主面作为布线基板1e的安装面时，即使在朝向另一方的主面侧的断裂面1d处产生了毛刺，也能够减少毛刺比作为一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外侧突出的情况，所以能够将作为一方的主面的分割槽2的底部的部分作为用于布线基板1e的位置对准的基准。而且，通过将该部分作为基准，能够在电子部件搭载区域高精度地搭载电子部件(未图示)。另外，在将另一方的主面作为布线基板1e的安装面时，即使在朝向另一方的主面侧的断裂面1d产生了毛刺，也能够减少毛刺比作为另一方的主面的分割槽3的底部的部分更向外侧突出的情况，所以能够将作为另一方的主面的分割槽3的底部的部分作为用于布线基板1e的位置对准的基准。
此外，如图4所示的例所示，若分别在布线基板区域1a的一个角部设置位置对准用的标志5，则通过预先决定位置对准用的标志5的位置与俯视下成为布线基板1e的基准的边的位置的位置关系，从而容易判断在俯视下成为布线基板1e的基准的边，所以能够高效地将电子部件搭载到电子部件搭载区域。
母基板1是例如由氧化铝质烧结体、多铝红柱石质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷等陶瓷材料构成的单个绝缘层或者层叠多个绝缘层而构成的基板。在该母基板1的中央部纵横排列地配置形成了由钨、钼、铜、银等金属粉末金属化形成的布线导体4的图1～图5所示的布线基板区域1a(用虚线包围的区域)。母基板1的用虚线包围的区域的每一个相当于成为布线基板1e的布线基板区域1a。
在绝缘层例如由氧化铝质烧结体形成的情况下，如下地制造母基板1：采用现有公知的刀刮法(doctorblademethod)等的薄片成形方法，使在氧化铝、氧化硅、氧化镁以及氧化钙等的陶瓷原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂、溶剂、增塑剂以及分散剂等而得到的陶瓷浆料成形为薄片状从而得到陶瓷生片(greensheet)，然后，对陶瓷生片实施适当的冲压加工并且根据需要将其层叠多片，制造成为母基板1的生料成形体，通过用约1500～1800℃的温度进行烧成，从而制造由单个绝缘层或者多个绝缘层构成的母基板1。
此外，优选母基板1在纵横排列了多个布线基板区域1a的中央部的外周部具有虚设区域1b。虚设区域1b是用于使批量生产布线基板的制造、搬运变得容易的区域，并且可以使用该虚设区域1b，进行成为母基板1的生料成形体、批量生产布线基板的加工、搬运时的定位、固定等。此外，若形成为分割槽2的两端部位于排列在最外周的布线基板区域1a与成为母基板1的生料成形体的外周部之间的虚设区域1b，则能够防止在搬运母基板1时等母基板1由于从外部施加的力而无意中破裂，所以优选。此外，在具有虚设区域1b时，一方的主面的分割槽2和另一方的主面的分割槽3还形成在布线基板区域1a与虚设区域1b的边界。
在布线导体4中，存在配置在绝缘基体的表面和/或绝缘层间的布线导体层、和贯通绝缘层从而电连接位于上下的布线导体层彼此的贯通导体。布线导体层，通过在母基板1用的陶瓷生片上利用丝网印刷法等的印刷方法印刷涂敷布线导体层用的金属化糊料(paste)，与母基板1用的生料成形体一起进行烧成而形成。贯通导体，通过在印刷涂敷用于形成布线导体4的金属化糊料之前，在母基板1用的陶瓷生片上通过基于模具、冲孔(パンチング)的冲压加工或者激光加工等的加工方法形成贯通导体用的贯通孔，并且在该贯通孔中通过丝网印刷法等的印刷方法填充贯通导体用的金属化糊料，与成为母基板1的生料成形体一起进行烧成而形成。金属化糊料，通过在主成分的金属粉末中加入有机粘合剂以及有机溶剂，此外根据需要加入分散剂等，利用球磨机、三辊研磨机或者行星式搅拌器等的混炼机构进行混合以及混炼来制造。此外，为了配合陶瓷生片的烧结举动，或者提高与烧成后的母基板1的接合强度，可以添加玻璃或陶瓷的粉末。贯通导体用的金属化糊料，通过有机粘合剂、有机溶剂的种类、添加量，一般被调整为适于充填的比布线导体层用的金属化糊料高的粘度。
另外，在布线导体4露出的表面上，根据需要，被覆镍以及金等耐蚀性优异的金属。由此，能够有效地抑制布线导体4被腐蚀，并且能够强化布线导体4与电子部件的接合、布线导体4与接合引线的接合、以及布线导体4与外部电路基板的布线导体的接合等。此外，例如，在布线导体4露出的表面上，通过电解电镀法或者无电解电镀法，依次被覆厚度1～10μm左右的镍镀层和厚度0.1～3μm左右的金镀层。
一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3，形成在母基板1的两主面的各布线基板区域1a的边界以及布线基板区域1a与虚设区域1b的边界。这些一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3，能够通过将切割刀刃或模具按压到成为母基板1的生料成形体上，或者对成为母基板1的生料成形体或者烧成后的母基板1实施激光加工、切割加工来形成。一方的主面的分割槽2的纵剖面形状可以是V字状、U字状或者凹形状，但是如图1～图5所示的例所示，在使其为V字状时使母基板1弯曲从而沿分割槽破裂时，由于分割槽的底部容易集中应力，所以与U字状或者凹形状的情况相比，可以用较小的力准确地进行分割，所以优选V字状。
一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的深度，根据绝缘基体的材料等而适当设定，优选各自的深度的合计形成为母基板1的厚度的50～70％左右。一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的深度的合计不足母基板1的厚度的50％时，相对于母基板1的厚度，机械强度存在变得过强的倾向，一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的深度的合计超过70％时，相对于母基板1的厚度，母基板1的机械强度存在变低的倾向。通过如此设定一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的深度的合计，成为可以良好地分割母基板1并且不会无意间破裂的批量生产布线基板。
母基板1的一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的开口幅度为0.01～1.0mm左右时，能够良好地分割母基板1，各布线基板区域1a不会由于分割槽2所占的面积的影响而变小，在形成一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3时布线基板区域1a不会较大地变形，所以优选。这是因为，若一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的开口幅度小于0.01mm，则在使母基板1弯曲时，施加到一方的主面的分割槽2或者另一方的主面的分割槽3的底部的力变弱，若一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的开口幅度大于1.0mm，则布线基板1e的一方的主面或者另一方的主面的面积变小。此外，若开口幅度小于0.01mm，则通过将切割刀刃或模具按压到成为母基板1的生料成形体上，来形成一方的主面的分割槽2或者另一方的主面的分割槽3，烧成成为母基板1的生料成形体时，容易导致分割槽闭合，或者分割槽的深度变浅。
此外，使一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的距离L1小于一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面之间的距离L2以及另一方的主面的分割槽3的底部与一方的主面之间的距离L3。这里，在使距离L1为距离L2的70％以下、并且为距离L3的70％以下时，容易更准确地进行在一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的分割。
此外，在图3所示的例那样的一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的间隔W为0.05～0.5mm左右时，在使母基板1弯曲从而沿分割槽进行分割时，即使在形成于一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的断裂面1d产生毛刺，如上所述，在母基板1由氧化铝质烧结体构成，毛刺的横向长度为20～30μm的情况下，通过抑制在分割为布线基板1e时的2个边处比作为一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外侧突出，也是有效的。
位置对准用的标志5，设置在各个布线基板区域1a的1个角部，可以利用与布线导体4同样的材料以及方法来形成。例如，可以通过在母基板1用的陶瓷生片上利用丝网印刷法等的印刷方法印刷涂敷位置对准用标志5用的金属化糊料，与母基板1用的生料成形体一起进行烧成来形成。
此外，在位置对准用的标志5露出的表面上，也与布线导体4同样地，根据需要，被覆镍以及金等耐蚀性优异的金属。由此，有效地抑制位置对准用标志5被腐蚀，并且例如在使用照相机等识别布线基板1e的方向性时，改变布线基板1e的颜色和位置对准用标志5的颜色，能够容易地识别位置对准用标志5。
位置对准用标志5的形状不局限于圆形，优选采用能够容易地识别多边形、十字形以及日语“く”字形等的布线基板1e的方向性、位置的形状。此外，位置对准用标志5也可以不是由上述的金属化构成的标志，也可以在各个布线基板区域1a的一个角部预先形成贯通孔或者孔，将该贯通孔或者孔用作位置对准用标志5。在形成贯通孔或者孔时，为了抑制贯通孔或者孔的破损，优选为圆形。此外，也可以在孔的底面通过金属化而进一步形成导体。
此外，如图4所示的例那样，也可以在母基板1的一方的主面的各布线基板区域1a具备用于容纳电子部件的凹部6，并且在虚设区域1b具备以一方的主面的分割槽2为对称轴而与凹部6线对称地配置的虚设凹部7。通过具备凹部6，能够在凹部6内良好地容纳电子部件，能够形成可靠性优异的布线基板1e。此外，在形成了虚设凹部7时，在布线基板区域1a与虚设区域1b的边界，通过将切割刀刃、模具按压到成为母基板1的生料成形体而形成一方的主面的分割槽2时，能够使施加到成为母基板1的生料成形体的应力均匀地分散到凹部6侧和虚设凹部7侧，从而减小凹部6的变形。
可以通过在母基板1用的若干陶瓷生片上通过基于模具、冲孔的冲压方法形成凹部6或者虚设凹部7用的贯通孔，并且与成为凹部6以及虚设凹部7的底面的没有形成贯通孔的陶瓷生片层叠来形成凹部6以及虚设凹部7。
此外，一方的主面的分割槽2形成为比凹部6的深度深，并且使一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的距离L1小于一方的主面的分割槽2的底部与凹部6之间的距离时，使母基板1弯曲，从而沿一方的主面的分割槽2的底部以及另一方的主面的分割槽3的底部进行分割时，能够抑制从一方的主面的分割槽2的底部向凹部6的方向产生龟裂。
此外，另一方的主面的分割槽3配置在俯视下不与凹部6重合的位置，并且使一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的距离L1小于另一方的主面的分割槽3的底部与凹部6之间的距离时，能够抑制在凹部6的底面与另一方的主面的分割槽3的底部之间产生龟裂。
此外，如图5所示的例那样，也可以在夹着另一方的主面的分割槽3而相邻的布线导体4彼此之间，具备在内面形成了布线导体4的切口部1c。在分割这种母基板1时，通过分割切口部1c，能够在布线基板的侧面形成内面形成了布线导体4的沟，成为所谓的堡形(castellation)导体。而且，对于切口部1c，例如，在俯视下为横向成为长边的长方形状或者椭圆形，将切口部1c的横向的长度形成为比一方的主面的分割槽2与另一方的主面的分割槽3之间的间隔W长时，在分割后，能够作为具备堡形导体的布线基板。
此外，在使另一方的主面的分割槽3的深度比切口部1c的深度深时，在使母基板1弯曲，沿一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3进行分割时，应力容易集中到另一方的主面的分割槽3的底部，而不容易集中到切口部1c的底面，所以优选。
上述构成的批量生产布线基板，通过沿一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3进行分割，能够得到多个如图6～图8所示的例那样的在俯视下矩形的基板的相邻2个侧面具有相对于与主面垂直的方向倾斜的断裂面1d的布线基板1e。
本发明的布线基板1e在俯视下矩形的基板的相邻2个侧面具有相对于与主面垂直的方向倾斜的断裂面1d，所以即使在断裂面1d产生了毛刺，也能够降低在俯视下毛刺比布线基板1e的外缘向外侧突出的情况，所以将布线基板1e的外缘作为用于布线基板1e的位置对准的基准，能够高精度地将电子部件搭载到布线基板1e上。例如，如图7(a)所示的例所示，在通过分割批量生产布线基板而得到的布线基板1e的相邻的2个侧面中，作为一方的主面的分割槽2的底部的部分成为外缘(布线基板1e的左侧的外缘以及上侧的外缘)，所以能够将该外缘作为用于定位的基准。另外，也可以将图7(a)所示的例的外缘中的作为一方的主面的分割槽2的底部的部分和作为另一方的主面的分割槽3的底部的部分，作为用于定位的基准，还可以将作为另一方的主面的分割槽3的底部的部分作为用于定位的基准。
在将相邻的2个侧面的作为一方的主面的分割槽2的底部的部分彼此、或者相邻的2个侧面的作为另一方的主面的分割槽3的底部的部分彼此用作用于电子部件的定位的基准时，通过图像识别使布线基板1e定位时，用于定位的布线基板1e的外缘位于布线基板1e的厚度方向的相同高度，所以容易在布线基板1e的外缘对准焦点。由此，能够高精度地将电子部件搭载到布线基板1e上。
此外，若是在布线基板1e的一方的主面设置了电子部件搭载区域的情况下，则形成在布线导体4的一方的主面上的电极部分和一方的主面的分割槽2，以配置在一方的主面上的标记为基准而形成。由此，与以配置在另一方的主面上的标记为基准而形成的另一方的主面的分割槽3相比，一方的主面的分割槽2相对于一方的主面的电极部分被高精度地配置。因此，在将作为一方的主面的分割槽2的底部的部分用作用于电子部件的定位的基准时，与将另一方的主面的分割槽3的底部用作用于定位的基准的情况相比，能够减小搭载电子部件时的位置偏差，能够更高精度地将电子部件搭载到布线基板1e上。
此外，如图8(a)以及图8(b)所示的例那样，布线基板1e的全部4个侧面的断裂面1d，相对于与主面垂直的方向向布线基板1e的一方的主面侧或者另一方的主面侧倾斜时，俯视下布线基板1e的外缘位于布线基板1e的厚度方向的相同高度。由此，通过图像识别使布线基板1e定位时，在布线基板1e的外缘的哪个部分都容易对准焦点。因此，能够更高精度地将电子部件搭载到布线基板1e上。此外，如图8(a)所示的例所示，4个侧面的断裂面1d分别向布线基板1e的另一方的主面侧相对于与主面垂直的方向倾斜，在布线基板1e的一方的主面侧设置了电子部件搭载区域的情况下，能够使一方的主面比另一方的主面大。因此，如图8(b)所示的例所示，与4个侧面的断裂面1d分别向布线基板1e的一方的主面侧相对于与主面垂直的方向倾斜的情况相比，可以使布线基板1e小型化。
本发明的电子装置，在上述构成的布线基板1e的电子部件搭载区域中搭载电子部件，所以能够得到将电子部件高精度地搭载在电子部件搭载区域的电子装置，并且因为通过图像识别装置等能够良好地识别电子装置的2个边的外缘，所以以电子装置的2个边的外缘为基准，能够高精度地进行盖体或者透镜镜筒向电子装置的接合、电子装置向外部电路基板的搭载。
电子部件是IC芯片、LSI芯片等的半导体元件，水晶(水晶)振子、压电振子等的压电元件以及各种传感器等。
例如，在电子部件是倒装芯片型的半导体元件时，使用焊锡凸块、金凸块或者导电性树脂(各向异性导电树脂等)等的接合材料，通过使半导体元件的电极与布线导体4电气以及机械地连接，来进行电子部件的搭载。此外还可以，在根据接合材料，使电子部件与电子部件搭载区域接合后，在电子部件与布线基板1e之间注入底部填充剂(underfill)。或者，例如，在电子部件是引线键合型的半导体元件的情况下，在通过接合材料将电子部件固定到电子部件搭载区域后，通过接合引线使半导体元件的电极与布线导体4电连接，来进行电子部件的搭载。此外，例如，在电子部件是水晶振子等的压电元件的情况下，通过导电性树脂等的接合材料，来进行压电元件的固定和压电元件的电极与布线导体4的电连接。此外，还可以根据需要，在电子部件的周围搭载电阻元件、电容元件等第2电子部件。此外，若是在具备凹部6的情况下，则还可以在凹部6内搭载第2电子部件，按照覆盖凹部6的开口的方式搭载电子部件。在该情况下，与将电子部件和第2电子部件搭载在同一平面上的情况相比，俯视下能够使电子装置小型化。
此外，根据需要，通过盖体、树脂来密封电子部件。盖体是由金属、陶瓷、玻璃以及树脂等形成的帽子状的装置。优选具有与布线基板1e的绝缘基体的热膨胀系数相近的热膨胀系数的材料，例如若是在绝缘基体由氧化铝质烧结体构成、使用由金属构成的盖体的情况下，则可以使用由Fe-Ni(铁-镍)合金、Fe-Ni-Co(铁-镍-钴)合金等构成的装置。在电子部件是固体摄像元件或发光元件的情况下，作为盖体，不仅可以使用由玻璃、树脂等构成的透光性的板材，还可以使用由玻璃、树脂等构成的透光性的透镜、或者安装了透镜的盖体。
此外，在通过树脂进行密封的情况下，可以利用环氧树脂、硅树脂等的树脂来被覆电子部件。此外，在电子部件是发光元件的情况下，可以使用含有荧光体的树脂进行被覆，通过被覆的树脂中的荧光体来使从发光元件发出的光进行波长变换。
另外，对于本发明，在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种变更。例如，可以将凹部6形成在母基板1的两个主面上。
实施例
下面，说明本发明的批量生产布线基板的具体例。
首先，准备批量生产布线基板，其在纵85mm×横68mm×厚度1.0mm的由氧化铝质烧结体构成的母基板1上，纵向8列以及横向7列配置8.20mm×8.80mm的布线基板区域1a，在母基板1的外周部在上下分别设置了宽9.7mm的四边形的框状的虚设区域1b并且在左右分别设置了宽3.2mm的四边形的框状的虚设区域1b。
这里，本发明的实施例1～3以及比较例的批量生产布线基板，将一方的主面的分割槽2的深度形成为0.5mm，将另一方的主面的分割槽3的深度形成为0.2mm。
在实施例1中，将俯视下一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部的间隔W设定为50μm(将L1设定为0.3mm、将L2设定为0.5mm、将L3设定为0.8mm)而形成。
接下来，在实施例2中，将俯视下一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部的间隔W设定为100μm(将L1设定为0.32mm、将L2设定为0.5mm、将L3设定为0.8mm)而形成。
此外，在实施例3中，将俯视下一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部的间隔W设定为0.2mm(将L1设定为0.36mm、将L2设定为0.5mm、将L3设定为0.8mm)而形成。
而且，在比较例中，将俯视下一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部的间隔W设定为0mm(L1＝0.3mm、L2＝0.5mm、L3＝0.8mm)，即俯视透视下一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部重合而形成。
而且，将上述实施例1～3以及比较例的批量生产布线基板，沿一方的主面的分割槽以及另一方的主面的分割槽进行分割，分别得到56个布线基板。之后，针对各个布线基板，使用显微镜，对有无比作为一方的主面的分割槽的底部的部分更向外侧突出的毛刺、以及有无断裂面1d的毛刺，进行观察。
其结果，在分割实施例1～实施例3的批量生产布线基板而得到的布线基板1e中，在断裂面1d存在以10～30μm左右突出的毛刺，但是确认了实施例1中56个中存在2个、实施例2中56个中存在5个、实施例3中56个中存在3个，而对于俯视下比作为一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外侧突出的毛刺进行了确认的结果，分别在实施例1～3中一个都没有。此外，在比较例中，存在比作为一方的主面的分割槽2的底部的部分突出了10～30μm左右的毛刺，确认了56个中存在3个。因此，在比较例中存在突出的毛刺的布线基板为5.3％左右，与此相对，本发明的实施例1～3中存在突出的毛刺的布线基板1e为0％，与现有技术相比，能够抑制从布线基板突出毛刺的情况。
由以上的结果可以确认：根据本发明的批量生产布线基板，在俯视透视下，分别在纵向或者横向向一个方向错位而形成一方的主面的分割槽2和另一方的主面的分割槽3，一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的距离L1小于一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面之间的距离L2、以及另一方的主面的分割槽3的底部与一方的主面之间的距离L3，所以在使母基板1弯曲从而沿分割槽进行分割时，在一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间破裂，布线基板1e的侧面中一方的主面的分割槽2的底部与另一方的主面的分割槽3的底部之间的断裂面1d成为斜面，所以在将一方的主面作为布线基板1e的安装面时，即使在断裂面1d向另一方的主面侧产生毛刺，也能够抑制毛刺比作为一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外侧突出的情况。
符号说明
1····母基板
1a····布线基板区域
1b····虚设区域
1c····切口部
1d····断裂面
1e····布线基板
2····一方的主面的分割槽
3····另一方的主面的分割槽
4····布线导体
5····位置对准用的标志
6····凹部
7····虚设凹部

Claims (4)

1.一种批量生产布线基板，其特征在于，
在以纵横的列配置了在中央部具有作为凹部的电子部件搭载区域的多个布线基板区域的、由陶瓷材料构成的母基板的两主面上，沿所述布线基板区域的边界形成了分割槽，
其中，在俯视透视下，包括具有底部的横向的分割槽与具有底部的纵向的分割槽的一方的主面的分割槽和包括具有底部的横向的分割槽与具有底部的纵向的分割槽的另一方的主面的分割槽分别在纵向及横向这两个方向上沿一个方向错位而形成，
所述一方的主面的分割槽的底部与所述另一方的主面的分割槽的底部之间的距离，小于所述一方的主面的分割槽的底部与另一方的主面之间的距离以及所述另一方的主面的分割槽的底部与一方的主面之间的距离，且小于所述一方的主面的分割槽的底部与所述凹部之间的距离。
2.根据权利要求1所述的批量生产布线基板，其特征在于，
在各个所述布线基板区域的一个角部设置了位置对准用的标志。
3.一种布线基板，其特征在于，
具备：在俯视下呈矩形形状、具有一方的主面及另一方的主面的、由陶瓷材料构成的基板，
在所述一方的主面具有凹部，
所述基板的所述一方的主面的边缘与所述另一方的主面的边缘之间的四个侧面均具有相对于与所述基板的所述一方的主面或所述另一方的主面垂直的方向倾斜的断裂面，
所述断裂面设置于从所述一方的主面及所述另一方的主面离开的位置，
所述断裂面的一方的主面侧的端部与另一方的主面侧的端部之间的距离小于所述断裂面的所述一方的主面侧的端部与形成于所述一方的主面的凹部之间的距离，
相邻的两个侧面的断裂面朝向所述一方的主面倾斜，相邻的另外两个侧面的断裂面朝向所述另一方的主面倾斜，或者，四个侧面的断裂面都朝向所述一方的主面或所述另一方的主面倾斜。
4.一种电子装置，其特征在于，
在权利要求3所述的布线基板上搭载了电子部件。
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