CN102454956B - 单个led光源散热座及led灯 - Google Patents
单个led光源散热座及led灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102454956B CN102454956B CN201010520677.XA CN201010520677A CN102454956B CN 102454956 B CN102454956 B CN 102454956B CN 201010520677 A CN201010520677 A CN 201010520677A CN 102454956 B CN102454956 B CN 102454956B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light source
- led light
- radiating
- substrate
- radiating block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种单个LED光源散热座，包括用于固定LED光源的基板、与基板连接的散热块及与散热块连接的散热板；散热块包括与基板及散热板连接的连接部及设在连接部上的突起部，突起部通过基板上开设的孔与LED光源贴合。通过将LED光源与散热块的突出部接合，光源产生的热量可以直接通过散热块传给散热板，较之传统的热量经由基板到散热块再传给散热板，减小了从LED光源到散热板之间的整个传导热阻，从而热传导效率更高，散热效果更好，可以有效降低LED光源的结温，延长LED光源的使用寿命。此外，本发明还涉及一种使用该单个LED光源散热座的LED灯。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种单个LED光源散热座及LED灯。
【背景技术】
传统的LED灯一般通过将LED光源焊接到铝基板上，再将铝基板安装到散热板上来进行散热。一般的铝基板是以铝板为主要散热材料，但因其上面还需焊接LED的管脚等电路引线，所以，一般在铝板上还铺了一层铜箔作为电路及散热的热导体。但是，铜箔与铝板之间还必须再铺一层绝缘的层来保证电路之间以及电路与铝板之间的绝缘性能，此绝缘层却产生了巨大的热阻，影响LED光源的散热性能。
【发明内容】
基于此，有必要提供一种散热性能较好的单个LED光源散热座。
一种单个LED光源散热座，其包括：用于固定LED光源的基板、与所述基板连接的散热块及与所述散热块连接的散热板；所述基板上开设有孔，所述散热块包括与所述基板及所述散热板连接的连接部及设在所述连接部上的突起部，所述突起部穿过所述孔与所述LED光源贴合。
其中，所述基板依次包括铝基板、设在所述铝基板上的粘结剂层、设在所述粘结剂层上的绝缘层及设在所述绝缘层上的铜层；所述散热块的连接部与所述铝基板连接，所述LED光源焊接在所述铜层上。
其中，所述散热块的连接部与所述铝基板通过导热硅脂固接。
其中，所述散热块为铜散热块。
其中，所述散热板包括散热底板及从所述散热底板一侧延伸形成的多个鳍片，所述散热块与所述散热底板连接。
其中，所述散热底板远离所述多个鳍片的一侧开设有容纳所述连接部的凹槽，所述连接部与所述凹槽的内壁及槽底通过回流焊方式焊接。
其中，所述基板、散热块的连接部及突出部呈圆板状；所述孔及所述散热底板上的凹槽呈圆柱形；基板的直径与所述散热块连接部的直径相同，所述孔的直径与所述突出部的直径相同，所述凹槽的直径与所述连接部的直径相同。
其中，所述基板和所述连接部上分别设有通孔，所述散热板的散热底板对应所述基板、散热块的通孔位置设有螺孔，所述基板、所述散热块及所述散热板通过穿过所述通孔和所述螺孔的螺钉固定在一起。
其中，所述散热板为铜散热板或铝散热板。
本发明还提供了一种LED灯，其包括：LED光源、以及权利要求1所述的LED光源散热座，所述LED光源包括发光芯片、固定所述发光芯片的散热垫及由所述散热垫引出的与所述发光芯片电性连接的电路引线；所述散热块的突起部与所述散热垫贴合，所述电路引线固定在所述LED光源散热座的基板上。
上述单个LED光源散热座通过将LED光源与散热块的突出部接合，光源产生的热量可以直接通过散热块传给散热板，较之传统的热量经由基板到散热块再传给散热板，减小了从LED光源到散热板之间的整个传导热阻，从而热传导效率更高，散热效果更好，可以有效降低LED光源的结温，延长LED光源的使用寿命。
此外，散热块及散热板均采用导热性能良好的铜或铝材质，且散热垫、基材、散热块、散热板四者之间紧密接合，热传导效率高，散热性能进一步增强。
【附图说明】
图1为一实施例的单个LED光源散热座立体示意图；
图2为沿图1中IV-IV线的剖视图；
图3为图1中LED光源的立体示意图；
图4为图1中基板的立体示意图；
图5为沿图4中V-V线的剖视图；
图6为图1中散热块的立体示意图；
图7为图1中散热板的立体示意图。
【具体实施方式】
下面主要结合附图及具体实施例对单个LED光源散热座及LED灯的结构作进一步详细的说明。本发明所提供的LED灯可以包括多个LED光源散热座和多个LED光源。如图1、图2所示，其中一个LED光源散热座100包括：用于固定LED光源110的基板120、与基板120连接的散热块130及与散热块130连接的散热板140。
如图3所示，本实施例的LED光源110包括发光芯片111、固定发光芯片111的散热垫113及由散热垫113两侧边缘引出的与发光芯片111电性连接的电路引线115，电路引线固定在所述LED光源散热座的基板上。优选的，散热垫113大致呈平板状，发光芯片111固定在平板状散热垫113的一侧。
如图4所示，基板120大致为圆板状，中间设有大致呈圆柱形的孔121。如图5所示，本实施例的基板具有层状结构，依次为叠置的铝基板123、粘结剂层125、绝缘层127及铜层129。
如图6所示，散热块130包括分别与基板120及散热板140连接的大致呈圆板状的连接部131及设置连接部131中心位置的呈圆板状的突出部133。其中，突出部133的直径、厚度与基板120上的孔121的直径、深度大致相同，连接部131的直径与基板120的直径大致相同，从而散热块130可以与基板120实现紧密贴合，增大该LED光源散热座100的热传导效率。
如图7所示，散热板140包括大致呈方形的散热底板141及从散热底板141一侧垂直延伸形成的多个呈长方体的鳍片143。其中，散热底板141与鳍片143相对的一侧开设有容纳散热块130连接部131的凹槽145。凹槽145呈圆柱状。凹槽145的直径、深度与连接部131的直径、厚度大致相同。散热块130的连接部131与凹槽145的内壁及槽底(图中未标示)通过回流焊方式焊接，二者紧密接触，热传导效率更高。
优选的，散热板140可以采用散热性能良好的铜或铝材质制作，进一步提高该LED光源散热座100的散热效率。
本实施例的LED光源110通过电路引线115固定在基板120的铜层129上。铜层129与铝基板123之间设有绝缘层127，可以保证多根电路引线115之间及电路引线115与铝基板125之间的绝缘性能。
基板120与散热块130的连接部131之间通过导热硅脂固接。由于基板120中间孔121的形状尺寸与散热块130的突出部133的形状尺寸对应，突出部133可以穿过孔121与LED光源110的散热垫113贴合，从而LED光源110的产热可以直接通过散热块130传导。
散热块130的连接部131的形状尺寸与凹槽145的形状尺寸对应，连接部131可以较为紧密的固定在凹槽145内。此外，连接部131通过与凹槽145内壁及槽底焊接，较之传统的连接部131单面与散热底板141焊接，散热面积更大，热传导效率更高，散热效果更好。
此外，本实施例的基板120、散热块130的连接部131上分别设有供螺钉穿过的通孔201、203，相应的，散热板140的散热底板141对应基板120及散热块130的通孔201、203的位置上设有螺孔205。基板120、散热块130及散热板140可进一步通过螺钉固紧，使两两之间的接触更为紧密，热传导效率更高。
本实施例的LED光源散热座100在组装时，可首先将散热块130的连接部131嵌到散热板140的凹槽145内，并将通孔与螺孔对齐，再用回流焊等方式将二者焊接为一体；然后，按电路配置将LED光源110的电路引线115焊接在基板120的铜层129上；再通过导热硅脂将焊好LED光源110的基板120的铝基板123装到散热块130上，对齐通孔201、203，并使LED光源110的散热垫113与散热块130的突出部133紧密接合；最后通过安装螺钉将基板120、散热块130及散热板140固紧在一起。
LED光源散热座100通过将LED光源110与散热块130的突出部133紧密接合，光源产生的热量可以直接通过散热块130传给散热板140，较之传统的热量经由基板120到散热块130再传给散热板140，减小了从LED光源110到散热板140之间的整个传导热阻，从而热传导效率更高，散热效果更好，可以有效降低LED光源110的结温，延长LED光源的使用寿命。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种单个LED光源散热座，其特征在于，包括：用于固定单个LED光源的基板、与所述基板连接的散热块及与所述散热块连接的散热板；所述基板上开设有孔，所述散热块包括与所述基板及所述散热板连接的连接部及设在所述连接部上的突起部，所述突起部穿过所述孔与所述LED光源贴合；
所述基板依次包括铝基板、设在所述铝基板上的粘结剂层、设在所述粘结剂层上的绝缘层及设在所述绝缘层上的铜层；所述散热块的连接部与所述铝基板通过导热硅脂固接，所述LED光源通过LED光源两侧的电路引线焊接在所述铜层上；
所述散热板包括散热底板及从所述散热底板一侧延伸形成的多个鳍片，所述散热块与所述散热底板连接；所述散热底板远离所述多个鳍片的一侧开设有容纳所述连接部的凹槽，所述连接部与所述凹槽的内壁及槽底通过回流焊方式焊接；
所述基板和所述连接部上分别设有通孔，所述散热板的散热底板对应所述基板、散热块的通孔位置设有螺孔，所述基板、所述散热块及所述散热板通过穿过所述通孔和所述螺孔的螺钉固定在一起。
2.如权利要求1所述的单个LED光源散热座，其特征在于，所述散热块为铜散热块。
3.如权利要求1所述的单个LED光源散热座，其特征在于，所述基板、散热块的连接部及突出部呈圆板状；所述孔及所述散热底板上的凹槽呈圆柱形；基板的直径与所述散热块连接部的直径相同，所述孔的直径与所述突出部的直径相同，所述凹槽的直径与所述连接部的直径相同。
4.如权利要求1所述的单个LED光源散热座，其特征在于，所述散热板为铜散热板或铝散热板。
5.一种LED灯，其特征在于，其包括：多个LED光源、以及多个权利要求1所述的LED光源散热座，所述LED光源包括发光芯片、固定所述发光芯片的散热垫及由所述散热垫引出的与所述发光芯片电性连接的电路引线；所述散热块的突起部与所述散热垫贴合，所述电路引线固定在所述LED光源散热座的基板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010520677.XA CN102454956B (zh) | 2010-10-22 | 2010-10-22 | 单个led光源散热座及led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010520677.XA CN102454956B (zh) | 2010-10-22 | 2010-10-22 | 单个led光源散热座及led灯 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102454956A CN102454956A (zh) | 2012-05-16 |
| CN102454956B true CN102454956B (zh) | 2014-02-19 |
Family
ID=46038420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010520677.XA Active CN102454956B (zh) | 2010-10-22 | 2010-10-22 | 单个led光源散热座及led灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102454956B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102900989A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-01-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Led灯条及用该led灯条的背光模组 |
| CN109768147B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-06-08 | 中山市木林森电子有限公司 | 一种led封装结构及其制造方法 |
| CN114905028B (zh) * | 2022-05-19 | 2024-08-16 | 深圳市宝田精工科技有限公司 | 基于光通信模块的模内压铸嵌件方法及模内压铸嵌件装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1741291A (zh) * | 2004-08-25 | 2006-03-01 | 发明家科技开发股份有限公司 | 发光装置 |
| CN101286455A (zh) * | 2007-04-11 | 2008-10-15 | 一诠精密工业股份有限公司 | 表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构 |
| CN201420960Y (zh) * | 2009-03-20 | 2010-03-10 | 陈文进 | 模块化led装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI312046B (en) * | 2007-08-24 | 2009-07-11 | Ama Precision Inc | Led base with heat fins |
-
2010
- 2010-10-22 CN CN201010520677.XA patent/CN102454956B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1741291A (zh) * | 2004-08-25 | 2006-03-01 | 发明家科技开发股份有限公司 | 发光装置 |
| CN101286455A (zh) * | 2007-04-11 | 2008-10-15 | 一诠精密工业股份有限公司 | 表面黏着型二极管支架的散热基座制造方法及其结构 |
| CN201420960Y (zh) * | 2009-03-20 | 2010-03-10 | 陈文进 | 模块化led装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102454956A (zh) | 2012-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101524388B1 (ko) | 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법 | |
| KR101507668B1 (ko) | 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법 | |
| CN101776248B (zh) | 灯具及其照明装置 | |
| US20090101921A1 (en) | LED and thermal conductivity device combination assembly | |
| US20120092833A1 (en) | Led heat-conducting substrate and its thermal module | |
| KR20080101729A (ko) | 조명 장치 | |
| CN2898575Y (zh) | 高密度直插式led照明模块 | |
| CN108417546B (zh) | 电力电子模块 | |
| CN201568934U (zh) | Led灯具的复合散热器结构 | |
| WO2011057433A1 (zh) | 发光二极管灯条及其制作方法、发光二极管灯管 | |
| TW201124774A (en) | LED device and display | |
| TWI467116B (zh) | 散熱模組結合構造 | |
| CN102454956B (zh) | 单个led光源散热座及led灯 | |
| CN101364622A (zh) | 高功率led封装结构 | |
| KR101022485B1 (ko) | 히트파이프 모듈을 이용한 엘이디 조명장치의 방열구조 | |
| CN201466057U (zh) | 大功率led线路板 | |
| CN210866172U (zh) | 一种大功率热电分离型led装置和led光源模组 | |
| KR200473652Y1 (ko) | Ｌｅｄ 방열 구조 | |
| CN201190965Y (zh) | 一种表面型发光二极管灯具 | |
| CN102403444A (zh) | 一种大功率led的散热结构 | |
| CN202065723U (zh) | 一种led灯 | |
| CN201518324U (zh) | 无热阻铝基板 | |
| CN109524374B (zh) | 一种led发光模块 | |
| US20140168979A1 (en) | Light emitting diode module with heat-conducting poles | |
| CN202203720U (zh) | Led光源模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |