CN102390919A - 消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统 - Google Patents
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Abstract
一种消除锡槽槽底气泡的方法，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，所述方法包括穿过所述锡槽底钢于所述锡槽底砖上开设盲孔的步骤及通过该盲孔对所述锡槽槽底进行抽真空的步骤。本发明还提供一种锡槽槽底抽真空系统。采用对浮法玻璃的锡槽槽底进行抽真空的方法，消除了锡槽槽底的气泡，克服了浮法玻璃产生的气泡缺陷，使得浮法玻璃的生产效率及质量提高，并且不需要付出停产代价对锡槽进行冷修改造，节省了生产维修成本。
Description
技术领域
本发明涉及浮法玻璃生产领域，具体涉及一种消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统。
背景技术
浮法玻璃的锡槽由于施工安装时的质量问题或锡槽底砖的质量问题或在烤锡槽时制定的升温曲线不合适等，在日后生产中，都会出现锡槽槽底冒泡，从而使玻璃原板下面产生大量开口小泡，形成玻璃气泡缺陷，严重影响生产，甚至需要停产冷修锡槽，造成极大的经济损失。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够消除锡槽槽底气泡的方法及锡槽槽底抽真空系统。
一种消除锡槽槽底气泡的方法，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，所述方法包括穿过所述锡槽底钢于所述锡槽底砖上开设盲孔的步骤及通过该盲孔对所述锡槽槽底进行抽真空的步骤。
以及，一种锡槽槽底抽真空系统，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，还包括抽真空装置，所述锡槽底钢上开设有若干通孔，所述锡槽底砖上开设有若干盲孔，所述盲孔与锡槽底钢的通孔一一对应，所述抽真空装置与所述锡槽底钢的通孔相连接，并通过所述锡槽底砖的盲孔对锡槽槽底抽真空。
采用对浮法玻璃的锡槽槽底进行抽真空的方法，消除了锡槽槽底的气泡，克服了浮法玻璃产生的气泡缺陷，使得浮法玻璃的生产效率及质量提高，并且不需要付出停产代价对锡槽进行冷修改造，节省了生产维修成本。
附图说明
图1为本发明一实施例的消除锡槽槽底气泡的方法的锡槽槽底的剖面示意图。
图2为本发明一实施例的锡槽槽底抽真空系统的示意图。
图3为图2的锡槽槽底与管道连接处的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一实施例的消除锡槽槽底气泡的方法，用于浮法玻璃生产中。所述锡槽10包括锡槽底钢11及置于该锡槽底钢11上的锡槽底砖12。所述消除锡槽槽底气泡的方法包括如下步骤：
a) 对锡槽底钢11底部的需要开孔的部位及周边至少2m2的区域内进行冷却，冷却后的温度范围为50℃~70℃，在本实施例中，冷却后的温度为60℃。
b) 在冷却后的锡槽底钢11上开通孔13，并在锡槽底砖12上对应通孔13的位置开设盲孔14。
c) 通过所述锡槽底砖12上的盲孔14对所述锡槽槽底进行抽真空。
在本实施例中，所述锡槽底钢11上开设有若干通孔13，所述锡槽底砖12上开设有若干盲孔14，所述盲孔14与锡槽底钢11的通孔13一一对应。每一盲孔14的直径小于相应通孔13的直径。每一通孔13攻丝后形成有内螺纹。在本实施例中，每一盲孔14的直径d为5mm~10mm，优选为6mm，深度H为20mm~50mm，优选为40mm；每一通孔13的直径D为8.5mm~12mm，优选为8.7mm；所述锡槽底钢11的钢板厚度h为9mm~12mm，优选为10mm；每一通孔13用G1/8"-28或G1/4"-19的丝锥攻丝。
请参阅图2和图3，本发明一实施例的锡槽槽底抽真空系统20，包括对锡槽槽底抽真空的抽真空装置201。该抽真空装置201与所述锡槽底钢11的通孔13相连接，并通过所述锡槽底砖12的盲孔14对锡槽槽底抽真空。该抽真空装置201包括二真空泵202、一储气罐203、连接锡槽底钢11的通孔13与该储气罐203的第一管道204、连接该储气罐203与真空泵202之间的第二管道205及连接于第一管道204和第二管道205上的若干第一控制阀24和第二控制阀207。
所述抽真空装置201还包括分别连接于所述锡槽底钢11的通孔13上的若干管道接头206。所述第一管道204穿过管道接头206插入所述锡槽底砖12的盲孔14内。所述管道接头206螺锁于通孔13内。在本实施例中，第一管道204与对应管道接头206的接头处涂有高温密封胶。
在本实施例中，所述第一管道204包括三条第一支路21、五条第二支路22及五条第三支路23。第二支路22与第三支路23的数量是相等的。在其他实施例中，第一支路21的数量可为数值范围3~6条中的任意一值；第二支路22的数量可为数值范围5~10条中的任意一值。
在本实施例中，所述第一管道204由储气罐203分成三条所述第一支路21。每一第一支路21分成五条所述第二支路22。第二支路22和第三支路23通过支路接头25相连接。每一第二支路22上连接有一个所述第一控制阀24。每一第三支路23通过对应的管道接头206插入锡槽底砖12的盲孔14内。第三支路23与管道接头206的接头处涂有高温密封胶。第二支路22的末端连接有一所述第一控制阀24和一真空压力表27，以检测第二支路22上各路管道中的真空度。所述第一管道204于靠近储气罐203处安装一第二控制阀207。该储气罐203连接有一所述第一控制阀24。
所述第二管道205由储气罐203分成两条第四支路26。第四支路26分别连接所述真空泵202。每一第四支路26上连接一所述第二控制阀207及一过滤器208，同时每一第四支路26分出一支路（未标示）连接一所述第一控制阀24及一真空压力表27。每一真空压力表27均是用来检测相应支路上的真空度。该过滤器208用来过滤第四支路26内的空气中的杂质，以防空气中的杂质损坏真空泵202。
在本实施例中，第一控制阀24和第二控制阀207均为球阀。在其他实施例中，第一控制阀24和第二控制阀207可采用其他类型的阀。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种消除锡槽槽底气泡的方法，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，其特征在于：所述方法包括穿过所述锡槽底钢于所述锡槽底砖上开设盲孔的步骤及通过该盲孔对所述锡槽槽底进行抽真空的步骤。
2.如权利要求1所述的消除锡槽槽底气泡的方法，其特征在于：在所述锡槽底砖上开设盲孔之前，还包括对盲孔所对应的锡槽槽底的部位及周边至少2m2的区域内进行冷却的步骤。
3.如权利要求2所述的消除锡槽槽底气泡的方法，其特征在于：冷却后的温度范围为50℃~70℃。
4.一种锡槽槽底抽真空系统，用于浮法玻璃生产中，所述锡槽包括锡槽底钢及置于该锡槽底钢上的锡槽底砖，其特征在于：还包括抽真空装置，所述锡槽底钢上开设有若干通孔，所述锡槽底砖上开设有若干盲孔，所述盲孔与锡槽底钢的通孔一一对应，所述抽真空装置与所述锡槽底钢的通孔相连接，并通过所述锡槽底砖的盲孔对锡槽槽底抽真空。
5.如权利要求4所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述抽真空装置包括真空泵、储气罐、连接所述锡槽底钢的通孔与该储气罐的第一管道及连接该储气罐与该真空泵之间的第二管道。
6.如权利要求5所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述抽真空装置还包括分别连接于所述锡槽底钢的通孔上的若干管道接头，所述第一管道穿过所述管道接头插入所述锡槽底砖的盲孔内。
7.如权利要求5或6所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述抽真空装置还包括若干连接于所述第一管道和第二管道的控制阀。
8.如权利要求4-6任一项所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述锡槽底钢上的通孔的直径大于所述锡槽底砖上的盲孔的直径。
9.如权利要求8所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述锡槽底钢的通孔的直径为8.5mm~12mm，锡槽底钢的钢板厚度为9mm~12mm，所述锡槽底砖的盲孔直径为5mm~10mm，盲孔深度为20mm~50mm。
10.如权利要求6所述的锡槽槽底抽真空系统，其特征在于：所述锡槽底钢的通孔用G1/8"-28或G1/4"-19的丝锥攻丝后与所述管道接头相连接。
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