CN102322590A

CN102322590A - 镀陶瓷层基板led灯条

Info

Publication number: CN102322590A
Application number: CN201110266507A
Authority: CN
Inventors: 何文铭; 唐秋熙; 童庆锋; 申小飞
Original assignee: FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-09-09
Filing date: 2011-09-09
Publication date: 2012-01-18

Abstract

本发明提供了一种镀陶瓷层基板LED灯条，包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管，所述LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。本发明由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。

Description

镀陶瓷层基板LED灯条

技术领域

本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板，由于金属基板本身白度较低，因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座，其反光效率不高，特别是在大功率LED应用中，由于其发热量较大，产品寿命较低；因此现有的金属基板上的发光面均会先进行处理，如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度，但这种做法，首先其工艺较复杂，生产成本较高，同时，由于增加了一层反光层后，传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低，更加无法解决大功率LED光源模块的散热问题。同时，传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，提高生产效率，又可以保持较好的散热性能的镀陶瓷层基板LED灯条。

本发明采用的技术方案为：一种镀陶瓷层基板LED灯条，包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管，所述灯头安装在灯管的两端，灯头内还装有电源部分，所述LED光源模组连接散热器后安装在灯管内，并通过导线连接到电源部分，其特征在于：所述LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。

所述基板和反光杯是采用一体成型制成，或者是将反光杯粘结固定在基板上。

所述反光杯上用于安装LED的发光面白度更佳为≥85。

所述反光杯上用于安装LED的发光面白度最佳为≥88。

所述相邻的反光杯的侧壁位置均设有开口，形成长条状的一组反光杯，该底座上还设有线路板槽，槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。

所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。

所述线路板槽位于底座的两端的反光杯内。

所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。

所述底座为长条形，反光杯为圆形。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：由于所述基板和反光杯是采用金属材料一体成型制成，或者是将反光杯粘结固定在基板上后，再镀上高白度陶瓷层处理，可以减少传统的LED采用金属底座而需要增加的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。另外发明人经过长期大量的实验发现，将其底座反光面的白度提高至≥70,可以很好地提升取光效率，且散热性能优异；其白度若提升为≥85效果更佳，若提升为≥88则效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高；用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，简化了生产工艺，可以大大节省生产成本。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1是本发明镀陶瓷层基板LED灯条的整体结构示意图。

图2是图1的剖面示意图。

图3是本发明镀陶瓷层基板LED灯条的光源模组的整体结构示意图。

图4是图3的A-A剖面示意图。

图5是本发明镀陶瓷层基板LED灯条的光源模组的底座的结构示意图。

图6是图5的B-B剖面示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。

如图1和图2所示，是一种镀陶瓷层基板LED灯条的结构示意图，一种镀陶瓷层基板LED灯条，包括灯头100、散热器200、LED光源模组300、电源部分400和灯管500，所述灯头100安装在灯管500的两端，灯头100内还装有电源部分400，所述LED光源模组300连接散热器200后安装在灯管500内，LED光源模组300并通过导线连接到电源部分400，如图3和图4所示，LED光源模组300包括底座10和若干LED芯片20，如图5和图6所示，所述底座10包含基板1和设置在基板1上的具有若干直线排列的反光杯2，相邻的反光杯2的侧壁22位置均设有开口21，因此形成长条状的一组反光杯，该底座10的两端的反光杯的底部分别设有线路板槽3，所述线路板槽3的底部低于反光杯2的底部，便于在安装线路板后与反光杯底部相平。LED芯片20通过绝缘胶粘结固定在长条状的一组反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有荧光粉与胶水层40，线路板槽3内安装有线路板30，所述LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上引出正负极，本实施例中所述底座为长条形，反光杯均为圆形。

所述基板1和反光杯2是采用一体成型制成，或者是将反光杯2粘结固定在基板1上。所述反光杯2上用于安装LED芯片的发光面镀有一高白度的陶瓷层23，所述陶瓷层23的白度≥70；更佳为≥85；最佳为≥88。

另外，上述实施例中的还可以进一步在该线路板槽3的下方设有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上后，再穿出该通孔引出正负极用，可以更方便在生产过程中LED芯片打线时，将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内，更好得达到本发明的目的。

由于传统的LED金属底座一般白度均小于70，因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序，但这样做会使LED底座的散热性能大大降低，且增加生产工序，也增加了生产成本。本发明采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根据生产需要预制加工好需要的尺寸，既符合白度≥70的要求，又可以提高散热性能，另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，既可以简化生产工艺，还可以节省大量的生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，生产效率将大大提高。

Claims

1.一种镀陶瓷层基板LED灯条，包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管，所述灯头安装在灯管的两端，灯头内还装有电源部分，所述LED光源模组连接散热器后安装在灯管内，并通过导线连接到电源部分，其特征在于：所述LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。

2.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：所述基板和反光杯是采用一体成型制成，或者是将反光杯粘结固定在基板上。

3.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：所述反光杯上用于安装LED的发光面白度更佳为≥85。

4.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：所述反光杯上用于安装LED的发光面白度最佳为≥88。

5.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：所述相邻的反光杯的侧壁位置均设有开口，形成长条状的一组反光杯，该底座上还设有线路板槽，槽内安装有线路板，所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极。

6.根据权利要求5所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：所述线路板槽的下方设有一通孔延伸出底座。

7.根据权利要求6所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：所述线路板槽位于底座的两端的反光杯内。

8.根据权利要求5所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。

9.根据权利要求1所述的镀陶瓷层基板LED灯条，其特征在于：其特征在于：所述底座为长条形，反光杯为圆形。