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CN102273331A - 组合型电子元件外壳 - Google Patents

组合型电子元件外壳 Download PDF

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CN102273331A CN2010800039656A CN201080003965A CN102273331A CN 102273331 A CN102273331 A CN 102273331A CN 2010800039656 A CN2010800039656 A CN 2010800039656A CN 201080003965 A CN201080003965 A CN 201080003965A CN 102273331 A CN102273331 A CN 102273331A
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Abstract

一种用于容纳至少一个或多个印刷电路板(LP)的多组件组合型电子元件外壳(1)，优选具有包含定位装置(2、3)的定位脚，用于定位于例如承载轨道的安装基础上；具有优选为一体成型的外壳座(4)，所述外壳座具有定位脚以及优选在组合方向上限制电子元件外壳的底部截面(5)和两个互相平行的主侧板(5、6)；一个或多个和外壳座(4)分别构造、能装在外壳座(4)上的将主侧板(6、7)相互连接的侧面组件(14、15)；其中在侧板(14、15)和主侧板(5、6)之间构造有至少为分段的宽于5mm的重叠区域(21)。

Description

组合型电子元件外壳
技术领域
本发明涉及一种如权利要求1前序部分所述的组合型电子元件外壳。
背景技术
此类电子元件外壳虽然常见，但仍需要鉴于其电磁击穿保护或防ESD(ESD：静电释放)的进一步结构性改进。
发明内容
本发明的任务在于解决上述问题。
本发明通过权利要求1的内容解决此任务。
借助于本发明可以以简单的方法、特别是防ESD地设计一种内部容纳具有印刷电路板的电子元件的塑料外壳。
优选地，在该电路板上或在至少一个电路板上设置一个或多个插拔连接器并且侧面组件可以定位在插拔连接器上。这样就会明显地简化安装过程，因为插拔连接器和侧面组件被预先安装在电路板LP上并且这个敏感部件在安装时被很好的保护在外壳基座内。这样该至少一个电路板和插拔连接器以及侧面组件组成一个可放置在外壳座内的可预装单元。
尤其优选地，将插拔连接器构造为插针排(Stiftleiste)或插槽排(Buchsenleiste)。其它设计方案，例如RJ45插头或插槽也是可考虑的。
印刷电路板和插拔连接器以及侧面组件优选组成可放置在外壳基座内的预装单元。由此生产过程会简化并特别一目了然。
本发明的有益实施方式可以从从属权利要求中得知。
附图说明
下面通过附图进一步解释本发明的实施例。其中：
图1示出了电子元件外壳组件的透视散裂图，
图2示出了电子元件外壳组件在组合方向上的侧视图，
图3-5示出了图1中电子元件外壳在其各个组件不同的组合阶段中的透视图
图6示出了图1中电子元件外壳在一个组合阶段中的侧视图。
具体实施方式
图1示出了利用包含定位装置2、3的定位脚定位于图中未示出的优选为U型承载轨道上的多组件组合型电子元件外壳的透视图。可以定位于承载轨道是优选的(但不是强制的)设计。将基础外壳设计成放置在其它类型的安装基座上也是可以考虑的，为此定位脚需要相应地改动。
电子元件外壳1可以在垂直于承载轨道方向-即可以在垂直图2平面方向上-互相组合。
电子元件外壳具有优选为塑料浇铸的单体成形的外壳座4，其具有包含定位件2、3的定位脚，其中定位件3可以是定位棱，另一个定位件可以是一种滑阀或者操作滑阀2。
外壳座4优选另外具有朝向承载轨道的底部板5(这里只能在定位棱3的区域内辨认出)，其为了实现防ESD的变体被完全地或者很大程度上封闭地构造或者例如在较低防ESD的变体的情况下为了实现通风槽或通风管而可以配备开口。
底部区域5优选延展至承载轨道的两边。定位脚区域内可以设置与承载轨道内总线插槽接合的装置(图中未示出)。
底部区域5上接有背离承载轨道垂直向上的两个侧板6、7，其优选被互相平行地定向并相距X1-电子元件外壳的定位尺寸。这两个侧板在后文被称为主侧板6、7(见图1)。它们决定了电子元件外壳在组合方向X上的宽度X1。
主侧板6、7在承载轨道上垂直于组合方向X延展。从承载轨道观察，它们在这个方向”Z”上首先具有一个Y方向上较宽的向承载轨道两边延展的基础区域8a，以及在Z方向上在此基础区域8上方具有较窄区域8b，这样主侧板6、7-相对于承载轨道-基本上呈现反转的T形外廓。
外壳座至少在基础区域8a的范围内还可以具有连接基础区域8a中的主侧板6、7-相对较短-的侧板部分9。
如在图1的上半部示出的那样，在基础外壳中位于侧板6、7之间提供用于至少一个或多个印刷电路板LP的容纳空间。
该印刷电路板LP优选具有-必定分段的-近乎于锯齿状的边缘外廓，其中在印刷电路板边缘形成的阶梯状的截面10(图1，2)用于在印刷电路板LP边缘安置至少一个或更多插针排11(或者插槽排也是可选的)，其通过接触区域(图中无法单独辨认)和印刷电路板导通地连接-例如借助于焊接技术。
插针排上装设置具有连接夹13的外壳12，连接夹通过隔板互相隔离并被设计为每个内含插针排11的一个连接针(见图1和2)。
插针排11优选每个以在印刷电路板边缘两侧垂直延展的形式装在阶梯状的截面10上，其中每个列于阶梯状截面10的下股，使得可以让相对应的插槽排(图中未显示)基本上按相对于承载轨道“从上往下”的方向插入。
外壳座4在基础区域之上的范围内在主侧板6、7之间不具有与其一体相连的包围电子元件外壳1的侧面组件。
图1至4的概念中可以多次设计实现可安装在外壳座4上的侧面组件14、15，其可安装在基础外壳1上并优选可以定位地固定在那里。它们互相连接主侧板6、7并被垂直于它们定向。
在俯视图中侧面组件14、15基本上呈U形外廓。
U形的侧面组件14、15在图3的侧视图中同样具有配备了空槽16的分段式的阶梯外廓，构造并设置该空槽使得能让插针排11插入其中呈组合状态，其中插针排11可以通过穿过空槽16和插槽排接触。
侧面组件14、15具有-特别是在其沿Z-方向边缘的长股区域-边缘板17、18，其中侧面组件在其相互分开的外表面板处的壁厚略小于其它区域。
其中侧面组件14、15的长股19、20间的距离测定使得它们的外缘距离符合侧板6、7的距离X1。相对于此，边缘板17、18被设计成使得在组合方向上从内部和侧板6、7夹紧，这样在组合完成的状态下边缘板17、18和其侧板6、7之间形成重叠区域21。
此重叠区域21优选为每个宽度大于5mm。更进一步的优化下它优选为6至9mm宽，特别是8mm宽。
同样也在侧面组件14、15插入底座区域的区域内构造一个相应的大的重叠区域。这里可以额外设置棱22a、22b替换地在侧面组件8和底座区域处夹紧，这样附加保证了侧面组件14、15固定于底座组件上(图1)。
这样电子元件外壳可以在此朝向承载轨道的底部区域被构造为特别抗电气击穿，其中在一个优选抗击穿的实施方式中在侧面组件中不构造通风口23、24(这个变体这里未示出)。以此可以以简单方式实现抗静电释放的电子元件外壳。
所有电子元件外壳的组件，特别是基础外壳和侧面组件14、15优选由绝缘塑料构成。
但是侧面组件14、15用金属来生产和/或电子元件外壳的组成部分由不同的材料-例如塑料或金属-来生产也是可以考虑的。
图1中的电子元件外壳1在X方向上的延展为例如12.5mm。
电子元件外壳1在上部由盖板组件25闭合，其优选可以采用定位或夹合方式固定于侧面组件14、15和主侧板5、6之上。按照图1此定位方式优选以具有开口26的夹具的方式实现，在侧板处定位突起27插入该开口26中，这样盖板组件25阻止了侧面组件14、15在垂直于承载轨道方向上(在Y方向上)互相分离。盖板组件25还可以容纳其它接口和/或用于标记，并且在可能的情况下配备有优选的透明盖28。
构造电子元件外壳1使其容纳两个或更多个印刷电路板(这里未示出)也是可以考虑的。对此可以通过例如改变侧面组件或通过不同的侧面组件14、15实现具有或多或少更大的通风或冷却能力的电子元件外壳。
虽然此处侧面组件14、15被设计为可以在这里接通插针排，还可以构造空槽16，使得可以通过它们连接其它的接口，例如RJ-145格式的插头，光导插头或者其它种类的插头和插槽。
通过锯齿形状有利的是，可以在垂直于承载轨道方向相较而言更高的制造，因为在此方向上制造空间大多数总是受较少限制的。
附图标记
基础外壳              1
定位件                2，3
外壳座                4
底部截面              5
侧板                  6，7
基础区域              8
侧板截面              9
印刷电路板            9
截面                  10
插针排                11
外壳                  12
连接夹                13
侧面组件              14，15
空槽                  16
边缘板                17，18
长股                  19，20
重叠区域              21
棱2                   22a，22b
通风口                23，24
盖板组件              25
开口                  26
定位突起              27
盖                    28
方向                   X，Z
制造宽度               X1
印制电路板             LP

Claims (12)

1.一种用于容纳至少一个印刷电路板(LP)或容纳多个印刷电路板(LP)的多组件组合型电子元件外壳(1)，
a.优选具有包括定位装置(2、3)的定位脚，用于定位于诸如承载轨道这样的安装基座上，
b.具有优选为一体成型的外壳座(4)，所述外壳座具有定位脚并且优选还具有在组合方向上限制电子元件外壳的底部截面(5)和两个互相平行的主侧板(5、6)，
c.一个或多个与外壳座(4)分开构造的能装在外壳座(4)上的将所述主侧板(6、7)相互连接的侧面组件(14、15)，
d.在侧板(14、15)和主侧板(5、6)之间至少分段地构造有比5mm宽的重叠区域(21)。
2.如权利要求1所述的电子元件外壳，其特征在于，所述重叠区域(21)宽为6到9mm。
3.如权利要求2所述的电子元件外壳，其特征在于，所述重叠区域(21)宽为8mm。
4.如权利要求2所述的电子元件外壳，其特征在于，所述电子元件外壳被构造成防ESD的。
5.如前述权利要求之一所述的电子元件外壳，其特征在于，在所述印刷电路板或在所述印刷电路板上安置一个或多个插拔连接器(11)。
6.如前述权利要求之一所述的电子元件外壳，其特征在于，带有插拔连接器(11)和侧面组件(14、15)的印刷电路板(LP)构成能放置到外壳座(4)内的能预装的单元。
7.如权利要求3所述的电子元件外壳，其特征在于，所述插拔连接器被构造为插针排(11)或插槽排(12)。
8.如前述权利要求之一所述的电子元件外壳，其特征在于，所述侧面组件(14)通过盖板组件(25)互相连接并在垂直于承载轨道方向通过夹具的方式防止互相分离。
9.如前述权利要求之一所述的电子元件外壳，其特征在于，从承载轨道观察，主侧板(6、7)在Z方向上首先具有一个Y方向上较宽的向承载轨道两边延展的基础区域(8a)，并且在Z方向上在该基础区域(8)上方具有较窄区域(8b)，使得主侧板(6、7)相对于承载轨道基本上呈现反转的T形外廓。
10.如前述权利要求之一所述的电子元件外壳，其特征在于，所述外壳座(4)只在所述基础区域(8)的范围内具有连接所述基础区域(8a)内主侧板(6、7)的侧板截面(9)。
11.如前述权利要求之一所述的电子元件外壳，其特征在于，所述印刷电路板分别必定分段地具有锯齿状的边缘外廓，其中形成阶梯状的截面(10)，在所述阶梯状的截面上安置在组合方向(X)上延展的插拔连接器(11)。
12.如前述权利要求之一所述的电子元件外壳，其特征在于，所述侧面组件(14、15)在俯视图中呈U型。
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