CN102233644A - 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种壳体的制作方法及由该方法所制得的壳体。该壳体的制作方法包括如下步骤:提供一预成型壳体;提供一模具,该模具形成有一模腔;将所述预成型壳体置于所述模腔中;配置一透明的液态热固性塑料,并将该液态热固性塑料注入所述模腔;固化所述热固性塑料,于预成型壳体表面形成一塑料层,制得所述壳体。该壳体包括一本体,在该本体上形成有一透明的塑料层,该塑料层为热固性塑料层,该塑料层以模内固化成型的方式形成于所述本体上。
Description
技术领域
本发明涉及一种壳体的制作方法,尤其涉及一种简单的、可形成立体深度感及绚丽外观的壳体的制作方法及由该方法制得的壳体。
背景技术
壳体是电子装置的主要零组件之一,其广泛应用于电话机、PDA、音乐播放器等电子装置上。
现有的电子装置壳体的表面,通常会以烤漆、电镀、真空镀膜等方式形成一装饰层以使壳体美观。然而以上述方式所形成的装饰层难以产生立体深度感及绚丽的外观。
为了产生立体深度感及绚丽的外观,现有的方法通常为将一预成型壳体(由塑料制成)置于一注塑模具中,再注塑热塑性塑料于该预成型壳体的表面形成一透明的热塑性塑料层。所述预成型壳体透过该透明的塑料层而呈现出立体深度感及绚丽的外观。然而,上述方法存在如下缺陷:由于直接在塑料预成型壳体的表面注塑,该预成型壳体需经受注塑时的高压高温,因而对预成型壳体材质的要求较高,选材受到限制;在塑料预成型壳体表面直接注塑容易导致产品的不良,如变形等。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种简单的、可形成立体深度感及绚丽外观的壳体的制作方法。
另外,还有必要提供一种由上述方法所制得的壳体。
一种壳体的制作方法,其包括如下步骤:
提供一预成型壳体;
提供一模具,该模具形成有一模腔;
将所述预成型壳体置于所述模腔中;
配置一透明的液态热固性塑料,并将该液态热固性塑料注入所述模腔;
固化所述热固性塑料,于预成型壳体表面形成一塑料层,制得所述壳体。
一种壳体,其包括一本体,在该本体上形成有一透明的塑料层,该塑料层为热固性塑料层,该塑料层以模内固化成型的方式形成于所述本体上。
相较于现有技术,所述的透明塑料层以热固性塑料固化成型于预成型壳体表面的方式而形成,避免了热塑性塑料注塑成型的缺陷,且制程简单;所述透明的塑料层与预成型壳体间的结合紧密,整体感强,且透过该透明的塑料层,该壳体呈现出立体深度感及绚丽的外观,极大的提高了产品的使用价值及附加价值,使得产品更具有竞争力。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的预成型壳体的示意图。
图2是图1中预成型壳体的另一角度的示意图。
图3是本发明一较佳实施方式的模具的示意图。
图4是将预成型壳体置于模具中的示意图。
图5是图4中沿V-V方向的剖视示意图。
图6是成型后壳体的示意图。
图7是图6中沿VII-VII方向的剖视示意图。
主要元件符号说明
壳体 100
预成型壳体 10
本体 11
支撑部 13
容置室 15
第一开口 17
定位孔 111
模具 20
模体 21
模腔 23
第二开口 25
台阶 27
注胶腔体 28
注胶通道 29
定位柱 231
塑料层 30
具体实施方式
请参阅图1至图7,本发明一较佳实施方式的壳体100的制作方法以一手机壳体为例加以说明。该壳体100的制作方法包括如下步骤:
请参阅图1及图2,提供一预成型壳体10。该预成型壳体10包括一本体11及一形成于本体11一端的支撑部13。该本体11呈中空套筒状,其具有一容置室15及一第一开口17。该容置室15用以容置手机等电子装置的电子元器件。该电子元器件借以该第一开口17而插入所述容置室15中。本体11在与所述支撑部13相对的一端形成有一定位孔111。该本体11可通过热塑性塑料注塑成型的方式一体成型而制成。
请参阅图3,提供一模具20。该模具20包括一模体21及一形成于模体21中的模腔23。该模体21设有一第二开口25,所述模腔23贯通于该第二开口25。在模体21的第二开口25处沿模腔23的周缘形成有一台阶27,该台阶27用以承载所述预成型壳体10的支撑部13。在所述模体21上靠近所述第二开口25处还开设有一注胶通道29,该注胶通道29穿过所述台阶27,并与所述模腔23相连通。该注胶通道29用以向所述模腔23中注入液态的热固性塑料。该模腔23的形状与所述预成型壳体10的本体11的形状相一致,且模腔23的容积略大于本体11的体积。请进一步参阅图5,在该模腔23的底部还设有一定位柱231,该定位柱231用以与所述预成型壳体10的本体11的定位孔111相配合。所述模具20的材质可为模具钢。
请参阅图4及图5,将所述预成型壳体10置于所述模具20的模腔23中,且使预成型壳体10的支撑部13架于模具20的台阶27上,且定位柱231抵持于本体11的定位孔111,以固定所述预成型壳体10于模腔23中。所述预成型壳体10置于模腔23中后,在预成型壳体10的本体11与模腔23之间形成一注胶腔体28。
配置一透明的液态热固性塑料(配制后进行抽真空处理,以防止在该热固性塑料中产生气泡)。该热固性塑料可为环氧树脂、酚醛树脂或不饱和聚酯树脂中的一种或几种。所述热固性塑料中可添加有与上述热固性塑料分别相配合的固化剂,如配合于环氧树脂的固化剂可为胺类、酸酐类或咪唑类等、配合于酚醛树脂的固化剂可为苯磺酰氮、对甲笨磺酰氮、十二烷基苯磺酸或硫酸乙酯类等、配合于不饱和聚酯树脂的固化剂可为过氧化物或偶氮化合物等,以促进热固性塑料在加热过程中的固化。将所述配置好的液态热固性塑料由模具20的注胶通道29注入所述注胶腔体28中。该注入的热固性塑料在注胶腔体28中沿所述预成型壳体10的本体11的表面流动并包覆于本体11的表面。
固化所述热固性塑料。固化的方式可为将注入热固性塑料后的模具20置于一加热炉中加热一定时间,待该热固性塑料固化即可。所述热固性塑料固化后即于预成型壳体10的本体11的表面形成一透明的塑料层30(请参图5)。该塑料层30的厚度可为0.3-1.2mm。
固化后将所述形成有塑料层30的预成型壳体10由模具20中取出,再将预成型壳体10的支撑部13切除,即制得壳体100。
可以理解的,为使固化后的塑料层30更容易脱离所述模具20,可在将预成型壳体10置于模腔23之前于模腔23的周壁及台阶27上涂覆脱模剂。该脱模剂可为铁氟龙涂料。
请参阅图6至图7,由上述方法所制得的壳体100包括一本体11及一形成于本体11表面的塑料层30。该本体11呈中空套筒状,其具有一容置室15及一第一开口17,该容置室15用以容置手机等电子装置的电子元器件,该电子元器件借以该第一开口17而插入所述容置室15中。该本体11可通过热塑性塑料注塑成型的方式一体成型而制成。该塑料层30为透明的热固性塑料层,如环氧树脂塑料层、酚醛树脂塑料层或不饱和聚酯树脂塑料层。该塑料层30以模内固化成型的方式形成于本体11的表面。该塑料层30的厚度可为0.3-1.2mm。
可以理解的,还可设置一盖体(图未示)来封闭所述本体11的开口端17,以防止灰尘、水分等杂质对容置室15的内壁及电子元器件的污染。
所述的壳体100可以是如手机、PDA、音乐播放器等电子装置的壳体。
本发明所述的透明的塑料层30以热固性塑料固化成型于预成型壳体10的方式而形成,避免了前述的热塑性塑料注塑成型的缺陷,且制程简单;所述透明的塑料层30与预成型壳体10间的结合紧密,整体感强,且透过该透明的塑料层30,该壳体100可呈现出立体深度感及绚丽的外观,极大的提高了产品的使用价值及附加价值,使得产品更具有竞争力。
Claims (10)
1.一种壳体的制作方法,其包括如下步骤:
提供一预成型壳体;
提供一模具,该模具形成有一模腔;
将所述预成型壳体置于所述模腔中;
配置一透明的液态热固性塑料,并将该液态热固性塑料注入所述模腔;
固化所述热固性塑料,于预成型壳体表面形成一塑料层,制得所述壳体。
2.如权利要求1所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述预成型壳体包括一本体及一形成于本体一端的支撑部,在该本体上与所述支撑部相对的一端形成有一定位孔。
3.如权利要求2所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述模具包括一模体,该模体设有一开口,所述模腔形成于该模体中且贯通于该开口。
4.如权利要求3所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述模腔的形状与所述预成型壳体的本体的形状相一致,且模腔的容积大于本体的体积。
5.如权利要求4所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述模腔的底部设有一定位柱,该定位柱与所述预成型壳体的本体的定位孔相配合。
6.如权利要求3所述的壳体的制作方法,其特征在于:在所述模体的开口处沿模腔的周缘形成有一台阶,该台阶承载所述预成型壳体的支撑部。
7.如权利要求6所述的壳体的制作方法,其特征在于:在所述模体上靠近所述开口处还开设有一注胶通道,该注胶通道穿过所述台阶并与所述模腔相连通。
8.如权利要求1所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述热固性塑料为环氧树脂、酚醛树脂或不饱和聚酯树脂中的一种或几种。
9.如权利要求2所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述方法还包括固化后将所述预成型壳体的本体的支撑部切除的步骤。
10.一种由权利要求1-9中的任一项所述的方法制得的壳体。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20111109 |