CN102166121A

CN102166121A - 射线成像装置

Info

Publication number: CN102166121A
Application number: CN2010105735858A
Authority: CN
Inventors: 大田恭义; 西纳直行; 岩切直人; 中津川晴康
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2009-11-30
Filing date: 2010-11-29
Publication date: 2011-08-31
Also published as: US20110127440A1; JP2011133859A

Abstract

本发明涉及射线成像装置。该射线成像装置包括：控制单元，该控制单元被构成为平板形状，容纳有控制部和电源部；面板单元，该面板单元被构成为平板形状，容纳有射线检测面板；以及连接部件，该连接部件以能够旋转的方式连接所述控制单元和所述面板单元中的每一个的一个边缘部位，使得它们采用两种状态：闭合状态，其中所述控制单元的一个表面面对所述面板单元的位于被射线照射的照射面的相对侧上的一个表面；和打开状态，其中所述控制单元的所述一个表面与所述面板单元的位于所述相对侧上的所述一个表面并排在同一平面中。

Description

射线成像装置

技术领域

本发明涉及射线成像装置，并且具体来说，涉及设置有射线检测面板的射线成像装置。

背景技术

FPD(平板检测器)(其具有设置在薄膜晶体管(TFT)有源矩阵基板上的射线敏感层、检测照射的诸如X射线的射线、并且将这种射线直接转换成表示所照射的射线量的分布的射线图像数据)正在投入实际使用。容纳有诸如上述FPD之一的面板型射线检测器、包括存储部的控制部以及电源部的便携式射线成像装置(下面，有时称为“电子盒(cassette)”)也正在投入实际使用，以在图像存储器中存储从射线检测器输出的射线图像数据。由于具有优异的便携性，因此电子盒可以拍摄静止地躺在担架上或者床上的被检查者的图像，并且可以通过改变电子盒的位置来容易地调整成像位置。因此，对于对不能移动的被检查者进行图像拍摄的情况来说，可以灵活地采用电子盒。

与上述情况相关，在日本专利申请特开(JP-A)2003-339687号公报中描述了一种技术，其目的在于，利用平板传感器的扩大的表面积来实现从多个方向拍摄图像，并且具有便携性和易操纵性。在这种技术中，描述了在具有平板传感器的诸如电子盒的图像拍摄装置中的一种能够打开和闭合的结构，其中，平板传感器的两个板在各板的一条边的边缘处接合。

在JP-A 2004-173908号公报中描述了一种技术，其目的在于减少操作者的身体负担。在这种技术中，电子盒(图像拍摄部)与图形控制部分离，电子盒在辅助装置的台中按垂直状态设置，在图像拍摄期间，通过操作接合至该台的液压缸，该台(电子盒的检测面)上升至水平。

在JP-A 2009-80103号公报中描述了一种技术，其目的在于减少盒系统的重量。在这种技术中，安装有电子部件(如接口电路部、盒控制部，以及通信单元)的控制单元被构成为，可以利用连接器和电缆与具有射线检测器的盒分离，并且该控制单元在图像拍摄期间与该盒分离。

在JP-A 2000-10220号公报中描述了一种技术，其目的在于在搬运和操纵期间保护紧凑且薄的X射线检测装置。所述的X射线图像拍摄装置具有设置有X射线检测装置的面板壳体、和设置有控制装置的控制壳体，这两个壳体被构成为可旋转地连接。

诸如电子盒的射线成像装置被构造成包括大量电子部件，特别是在控制部和电源部中。因为局部采用具有较高发热量的电子部件，所以伴随着因电子部件发热而造成的射线成像装置的内部温度上升，不时出现问题，例如射线检测器的电气特性发生变化(举例来说，如噪声增加、TFT的暗电流增加等)，以及射线检测器发生劣化(举例来说，如因射线检测器的各个部件具有不同热膨胀系数的分层结构而造成变形和损坏、因温度反复改变而造成粘合部件劣化和脱层、直接转换型射线检测器伴随温度上升而导致非晶硒晶化，等等)。另外，存在这样的情况：由于射线成像装置的表面温度过度上升，被检查者感到不舒服。尤其要指出的是，上述问题在其中因(在较长持续时间内)执行连续图像拍摄而造成发热量比静止图像拍摄更大的视频图像拍摄期间(例如在射线照相指引中)甚至更加显著。可能需要采取对策，而这本身造成对易用性的不利影响，例如限制了连续操作的持续时间等。

为解决这种问题，JP-A 2009-80103号公报的目的在于抑制构成射线检测器的一部分的非晶硒的结构发生变化(晶化)。提议在盒内设置用于冷却射线检测器的装置，然而，这导致了如下的问题：射线成像装置的构造变复杂、并且因构成冷却装置而造成射线成像装置的功耗大量增加。在JP-A 2003-339687号公报、2004-173908号公报以及2000-10220号公报的技术中并未实际考虑射线检测器的散热或冷却。

为了解决这些问题，可以考虑采用JP-A 2003-339687号公报和JP-A 2000-10220号公报的技术，即：将容纳控制部和电源部的控制单元以及容纳射线检测面板的面板单元构成为分离体，并且用连接部件将控制单元和面板单元中的每一个的一个边缘部位可旋转地连接在一起，使得它们采用两种状态：控制单元的一个表面面对面板单元的一个表面的闭合状态、和控制单元的所述一个表面和面板单元的所述一个表面并排且面向大致同一方向的打开状态。

然而，在这种情况下，在打开状态下，面板单元的另一个表面(面向下的一面)有时定位在控制单元的另一个表面(面向下的一面)之上。在这种情况下，如果在被检查者位于射线成像装置的顶部上的状态下执行图像拍摄，则有时出现新的问题，如来自被检查者的荷载造成面板单元变形，导致通过图像拍摄所获取的图像失真，并且甚至导致射线检测面板破裂。

即，射线检测面板可能是与液晶显示器类似地由玻璃基板形成的，并且可能被制成得相当薄。然而，控制单元中采用的电路元件(如感应电路、线圈等)以及电源部中采用的电池等通常具有比射线检测面板的高度更高的高度。在这种情况下，由于使面板单元比控制单元薄，所以面板单元的底面的位置很可能在控制单元的底面的上方。

发明内容

本发明解决上述问题，并且本发明的目的是提供一种射线成像装置，该射线成像装置可以在抑制射线检测面板的温度上升的同时，防止通过图像拍摄所获取的图像的质量劣化并且防止射线检测面板破裂。

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供了一种射线成像装置，该射线成像装置包括：

控制单元，该控制单元被构成为平板形状，容纳有控制部和电源部；

面板单元，该面板单元被构成为平板形状，容纳有射线检测面板；

连接部件，该连接部件以能够旋转的方式连接所述控制单元和所述面板单元中的每一个的一个边缘部位，使得它们采用两种状态：闭合状态，其中所述控制单元的一个表面面对所述面板单元的位于被射线照射的照射面的相对侧上的一个表面；和打开状态，其中所述控制单元的所述一个表面与所述面板单元的位于所述相对侧上的所述一个表面并排在同一平面中。

根据第一方面所述的射线成像装置的控制部和电源部由构成为平板形状的控制单元容纳，并且该射线成像装置的射线检测面板由构成为平板形状的面板单元容纳。

在本发明中，所述控制单元和所述面板单元中的每一个的一个边缘部位由所述连接部件以能够旋转的方式连接，使得它们采用两种状态：闭合状态，其中所述控制单元的一个表面面对所述面板单元的位于被射线照射的照射面的相对侧上的一个表面；和打开状态，其中所述控制单元的所述一个表面与所述面板单元的位于所述相对侧上的所述一个表面并排在同一平面中。

即，在本发明中，作为较大发热源的所述控制部和所述电源部容纳在所述控制单元中，并且所述射线检测面板容纳在所述面板单元中。通过利用所述连接部件将所述控制单元和所述面板单元中的每一个的一个边缘以能够旋转的方式连接在一起，由于能够削弱所述控制单元和所述电源部到所述射线检测面板的热耦合，所以可以抑制所述射线检测面板的温度上升。

在本发明中，所述控制单元和所述面板单元中的每一个的一个边缘部位由所述连接部件连接，使得它们采用两种状态：闭合状态，其中所述控制单元的一个表面面对所述面板单元的位于被射线照射的照射面的相对侧上的一个表面；和打开状态，其中所述控制单元的所述一个表面与所述面板单元的位于所述相对侧上的所述一个表面并排在同一平面中。因此，当在所述打开状态下执行射线图像拍摄时，所述面板单元的所述照射面面向成像对象侧，即，利用翻开(flipped over)状态下的射线成像装置执行成像。在这种情况下，因为所述控制单元和所述面板单元两者的底面位于同一平面中，所以这使得避免了所述面板单元的底面位于所述控制单元的底面之上，由此可以防止由于面板单元变形而造成所拍摄的图像的质量劣化和该面板单元破裂。

在本发明中，当在所述闭合状态下执行射线图像拍摄时，因为在所述面板单元叠加在所述控制单元上的状态下执行图像拍摄，所以所述面板单元不变形。

根据第一方面所述的射线成像装置，所述控制部和所述电源部由构成为平板形状的控制单元容纳，并且所述射线检测面板由构成为平板形状的面板单元容纳，所述控制单元和所述面板单元中的每一个的一个边缘部位由所述连接部件以能够旋转的方式连接，使得它们采用两种状态：闭合状态，其中所述控制单元的一个表面面对所述面板单元的位于被射线照射的照射面的相对侧上的一个表面；和打开状态，其中所述控制单元的所述一个表面与所述面板单元的位于所述相对侧上的所述一个表面并排在同一平面中。因此，可以在抑制射线检测面板的温度上升的同时，防止通过图像拍摄所获取的图像的质量劣化并且防止射线检测面板破裂。

本发明的第二方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述面板单元在所述面板单元的位于所述照射面的相对侧上的所述表面与所述射线检测面板之间，还容纳有用于在图像拍摄期间防止反向散射的平板形金属板。

因此，可以防止图像拍摄期间的反向散射。

本发明的第三方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述面板单元在所述照射面与所述射线检测面板之间还容纳有平板形栅格，该平板形格栅格用于在图像拍摄期间去除由于成像对象而导致的射线的散射线。

因此，可以去除在图像拍摄期间由于被检查者而导致的射线的散射线。

本发明的第四方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述控制单元在位于所述一个表面的相对侧上的表面上包括操作部、显示部、或其组合。

本发明的第五方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，该射线成像装置还包括：

检测部件，该检测部件用于检测所述控制单元和所述面板单元是处于所述闭合状态还是处于所述打开状态，其中，

所述控制部在由所述检测部件检测到所述闭合状态的情况下进行控制使得执行静止图像拍摄，并且在由所述检测部件检测到所述打开状态的情况下进行控制使得执行视频图像拍摄。

因此，由于能够利用重合状态下的面板单元和控制单元在静止图像拍摄期间执行图像拍摄，所以可以防止射线检测面板破裂，并且，由于能够在视频图像拍摄期间扩大表面积，所以对于比静止图像拍摄发热量更高的视频图像拍摄来说，可以增强散热效果。

本发明的第六方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述射线检测面板包括形成有开关元件并且与电荷产生层层叠的基板，所述电荷产生层由于射线的照射而产生电荷，所述开关元件累积由所述电荷产生层产生的电荷并读出所述电荷，所述射线检测面板按照使得所述电荷产生层位于所述面板单元的所述照射面侧上的方式安装在所述面板单元中。

本发明的第七方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，在所述连接部件的内部设置有：用于放大从所述射线检测面板输出的电信号的放大电路、用于将由所述放大电路放大后的电信号转换成数字图像数据的A/D转换器或其组合。

因此，可以增强对所述放大电路和/或所述A/D转换器的冷却效果，并且还可以不再需要保证在所述控制单元或所述面板单元中设置所述放大电路和/或所述A/D转换器的区域。

本发明的第八方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述控制单元还包括与外部装置执行无线通信的无线通信部。

因此，由于能够将无线通信中采用的天线与被检查者分离，所以可以抑制发射干扰的产生。

本发明的第九方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述控制单元的表面形成为起伏形状。

因此，由于能够扩大所述控制单元的表面积，所以可以增强散热效果。

本发明的第十方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述面板单元的厚度比所述控制单元的厚度薄。

因此，可以按甚至更高的水平展示防止对所述射线检测面板的破坏的效果。

本发明的第十一方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述面板单元的厚度比所述控制单元的厚度厚，或者与所述控制单元的厚度基本相同。

当所述面板单元的厚度大于所述控制单元的厚度时，在打开状态下的射线图像拍摄期间，可以使作为发热源的控制单元不与人体相接触。当所述面板单元和所述控制单元具有大致相同的厚度时，可以构成为，当在打开状态下执行射线图像拍摄时，当人体被安置为横跨所述面板单元和所述控制单元两者时不会感到难受。

本发明的第十二方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中：所述射线检测面板被构成为，使得在用于将射线转换成光的闪烁器(scintillator)中将射线转换成光，并且所述射线检测面板输出表示该光所代表的射线图像的电信号；并且所述闪烁器被构成为包括荧光材料的柱状晶体。

本发明的第十三方面提供了根据第一方面所述的射线成像装置，其中，所述荧光材料是CsI。

根据本发明的射线成像装置，所述控制部和所述电源部由构成为平板形状的控制单元容纳，并且所述射线检测面板由构成为平板形状的面板单元容纳，所述控制单元和所述面板单元中的每一个的一个边缘部位由所述连接部件以能够旋转的方式连接，使得它们采用两种状态：闭合状态，其中所述控制单元的一个表面面对所述面板单元的位于被射线照射的照射面的相对侧上的一个表面；和打开状态，其中所述控制单元的所述一个表面与所述面板单元的位于所述相对侧上的所述一个表面并排在同一平面中。因此，可以展现如下的效果：在抑制所述射线检测面板的温度上升的同时，防止通过图像拍摄所获取的图像的质量劣化和所述射线检测面板破裂。

附图说明

基于下列附图，对本发明的示例性实施方式进行详细描述，在附图中：

图1是示出根据示例性实施方式的电子盒的构造的立体图(闭合状态下)；

图2A和图2B是示出根据示例性实施方式的电子盒的构造的立体图(打开状态下)；

图3是示出根据示例性实施方式的电子盒的构造的侧剖面图(闭合状态下)；

图4是示出根据示例性实施方式的电子盒中的枢纽内的连接布线的构造的立体图；

图5是示出根据示例性实施方式的射线检测面板的构造的剖面图；

图6是示意性地示出根据示例性实施方式的射线检测器的开关元件的构造的剖面图；

图7是示出根据示例性实施方式的射线检测面板的构造的电路图；

图8是示出根据示例性实施方式的控制部的电气系统的构造的框图；

图9是示出当在闭合状态下执行图像拍摄时根据示例性实施方式的电子盒的各个部分的设置状态的剖面图；

图10是示出当在打开状态下执行图像拍摄时根据示例性实施方式的电子盒的各个部分的设置状态的剖面图；

图11是示出根据另一示例性实施方式的电子盒的构造的侧剖面图(闭合状态下)；

图12是示出根据另一示例性实施方式的在电子盒中的枢纽内设置有集成电路的构造的剖面图；

图13是示出根据另一示例性实施方式的在电子盒中的枢纽的附近设置有集成电路的构造的剖面图；

图14是示出根据另一示例性实施方式的直接转换型射线检测面板的构造的剖面图；

图15A是示出在闭合状态下根据另一示例性实施方式的电子盒的构造的侧视图；

图15B是示出当翻开时在打开状态下根据另一示例性实施方式的电子盒的构造的侧视图；

图16A和图16B是示出当翻开时在打开状态下根据其它示例性实施方式的电子盒的构造的侧视图；

图17是示出根据另一示例性实施方式的电子盒的控制单元的表面形状的侧视图；

图18是用于说明对到射线检测器上的射线的顶面读取模式和背面读取模式的剖面图；以及

图19是示出针对背面读取模式设置射线检测面板的构造的实施例的剖面图。

具体实施方式

下面，针对用于实现本发明的示例性实施方式进行详细说明。

图1和图2示出了根据本示例性实施方式的电子盒10的构造的立体图。

如图1所示，电子盒10设置有：平板形面板单元12，其中，容纳有用于根据所照射的射线来拍摄射线图像的下述射线检测面板20(参见图3)；和平板形控制单元14，其中容纳有用于控制射线检测面板20的图像拍摄操作的下述控制部50(参见图3)。面板单元12和控制单元14的边缘部位用枢纽16连接在一起。

面板单元12和控制单元14可以通过一个相对于另一个环绕枢纽16旋转来打开和闭合，使得它们采用面板单元12和控制单元14并排的打开状态(图2A和图2B所示状态)、以及面板单元12和控制单元14折叠在一起并且叠加在彼此顶部上的闭合状态(图1所示状态)。

如图1所示，当处于闭合状态时，根据本示例性实施方式的电子盒的面板单元12的一个表面和控制单元14的一个表面处于面对状态，而当处于打开状态时，如图2所示，面板单元12的上述表面和控制单元14的上述表面采用如下的状态：它们都处于同一平面，一个接一个地彼此并排。

即，在根据本示例性实施方式的电子盒10中，如图2A所示，制成这样的构造：当处于打开状态时，面板单元12与控制单元14之间不存在任何级差。在根据本示例性实施方式的电子盒10中，如图1和图2A、2B所示，面板单元12的厚度比控制单元14的厚度薄。

手柄98设置至控制单元14，以在移动电子盒10时抓握。应注意到，虽然在根据本示例性实施方式的电子盒10中手柄98设置在控制单元14的与枢纽16所在的侧壁相对侧上的侧壁上的中央部分，但不限于此。例如，显见的是，可以将手柄98设置在除了这个侧壁以外的另一位置中，如设置在没有设置枢纽16的任何其它侧壁的中央部分，或者设置在从这些侧壁的中央部分起偏移了考虑电子盒10的重心位置的偏心的距离的位置中。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，当处于闭合状态时，在被射线照射的照射面18A面向被检查者的状态下执行射线图像拍摄。然而，在打开状态下，在照射面18A面向被检查者的状态下，即，如图2B所示，在电子盒10处于翻开状态的情况下，也执行射线图像拍摄。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，控制单元14的与面板单元12相对的面的相对面，即当位于图2B所示的翻开状态时暴露的面，设置有：显示部82，具备能够显示图像等的显示装置；和操作部84，具备各种按钮(如十字键、数字键等)。

图3示出了闭合状态下根据本示例性实施方式的电子盒10的侧剖面图。

如图3所示，根据本示例性实施方式的面板单元12容纳有射线检测面板20，其拍摄表示所照射的射线的射线图像，并且输出表示所拍摄的射线图像的电信号。根据本示例性实施方式的控制单元14容纳有用于控制射线检测面板20的图像拍摄操作的控制部50、和用于向控制部50等提供驱动电力的电源部70。

射线检测面板20和控制部50通过贯穿枢纽16设置的连接布线44电连接在一起。

打开-闭合传感器45设置于枢纽16，以检测面板单元12和控制单元14的打开或闭合状态。打开-闭合传感器45例如可以被构成为：利用磁体和霍尔传感器的组合，通过检测由于打开和闭合面板单元12和控制单元14而造成的磁场变化，从而检测上述打开和闭合状态；利用检测面板单元12与控制单元14之间的开闭角的角传感器来检测打开或闭合状态；或者利用被设置为由于面板单元12和控制单元14的打开和闭合状态而改变ON状态和OFF状态的组合的多个机械开关，来检测打开或闭合状态。

因此，因为面板单元12和控制单元14可利用枢纽16打开和闭合，所以连接布线44的枢纽16部分容易因为经受不住弯曲或因为向其施加弯曲应力而发生破裂和损坏。因此，在根据本示例性实施方式的电子盒10中，连接布线44由在平面图中为曲柄形状的柔性印刷电路板形成。作为其实施例，如图4所示，在通过在按可打开和闭合方式支承面板单元12和控制单元14的枢纽16的旋转轴16A上多次卷绕连接布线44的中央部分来形成圆筒部分44A之后，在外周卷绕带以固定和保持该圆筒部分44A。接着，将圆筒部分44A的两侧处的连接布线44按松散螺旋形状在旋转轴16A上卷绕多匝，并且分别向面板单元12和控制单元14引出。

因此，当面板单元12和控制单元14打开或闭合时，连接布线44沿旋转轴16A旋转，因为圆筒部分44A两侧处的连接布线44仅仅松散地在旋转轴16A上卷绕，所以这两侧按极其灵活的方式跟随面板单元12和控制单元14的打开或闭合，由此不存在对连接布线44的破坏。

现在，参照图5-7，对根据本示例性实施方式的射线检测面板20的构造进行说明。

如图5所示，根据本示例性实施方式的射线检测面板20设置有TFT基板26，其具有形成于绝缘基板22的开关元件24，举例来说，如薄膜晶体管(TFT)等。

在TFT基板26上形成有闪烁器层28，用作射线转换层的示例并且将所照射的射线转换成光。

可以用作闪烁器层28的材料例如包括CsI:Tl和GOS(Gd₂O₂S:Tb)。应注意到，闪烁器层28不限于这些材料。对于绝缘基板22来说，例如，可以采用玻璃基板、各种类型的陶瓷基板或树脂基板。绝缘基板22也不限于这些材料。

优选的是，闪烁器层28的发光的波长区处于可见光区(波长360nm到830nm)，并且更优选地包括绿光波长区，以使得能够利用射线检测面板20拍摄单色图像。

具体来说，针对将X射线用作射线的情况，闪烁器层28中采用的荧光体优选地包括碘化铯(CsI)，并且特别优选的是，使用在X射线照射期间发射频谱在波长420nm到600nm的掺杂铊的碘化铯(CsI(Tl))。CsI(Tl)在可见光区的发射峰值波长为565nm。

针对例如通过CsI(Tl)等的柱状晶体形成闪烁器层28的情况，可以采用在汽相淀积基板上的汽相淀积。在由此通过汽相淀积形成闪烁器层28的情况下，就X射线透射率和成本的角度而言，通常将Al板用作汽相淀积基板，然而，并不限于此。对于将GOS用作闪烁器层28的情况，可以通过将GOS涂覆到TFT基板26的正面上来形成闪烁器层28，而不需要利用汽相淀积基板。

在闪烁器层28与TFT基板26之间设置有感光层30。该感光层30在被由闪烁器层28转换而来的光照射时产生电荷。在感光层30的闪烁器层28一侧的表面上形成有偏置电极32。偏置电极32向感光层30施加偏置电压。

感光层30吸收从闪烁器层28产生的光，并且根据已经吸收的光产生电荷。感光层30可以由在光的照射下产生电荷的材料形成，并且例如可以由非晶硅、有机光电转换材料等形成。包含非晶硅的感光层30具有较宽的吸收频谱，并且可以吸收在闪烁器层28中产生的光。包含有机光电转换材料的感光层30具有尖锐峰值在可见光区的吸收频谱，并且感光层30基本上不吸收除了由闪烁器层28产生的光以外的其它电磁波，由此，使得能够在感光层30中有效抑制因吸收诸如X射线的射线而产生的噪声。

为了使构成感光层30的有机光电转换材料对闪烁器层28中产生的光展示最有效的吸收，有机光电转换材料的吸收峰值波长优选地尽可能接近闪烁器层28的发光峰值波长。虽然理想的是有机光电转换材料的吸收峰值波长与闪烁器层28的发光峰值一致，但是只要两个波长之差较小，就可以实现对从闪烁器层28发射的光的充分吸收。具体来说，有机光电转换材料的吸收峰值波长与闪烁器层28的响应于射线的发光峰值波长之差优选为10nm或更小，并且更优选为5nm或更小。

能够满足这种条件的有机光电转换材料的示例例如包括喹吖酮(quinacridone)系有机化合物和酞菁(phthalocyanine)系有机化合物。例如，由于喹吖酮在可见光区的峰值吸收波长为560nm，因此，通过采用喹吖酮作为有机光电转换材料并且采用CsI(Tl)作为闪烁器层28的材料，可以使上述两个峰值波长之差为5nm或更小。这使得能够在感光层30中产生大致最大量的电荷。

在TFT基板26上形成电荷收集电极34，以收集在感光层30中产生的电荷。在TFT基板26中，通过开关元件24读取在各个电荷收集电极34中收集的电荷。

现在，说明可应用于根据本示例性实施方式的射线检测面板20的感光层30的细节。

根据本发明的射线检测面板20中的电磁波吸收/光电转换部位各自可以由一对电极(电荷收集电极34和偏置电极32)并且由设置在电荷收集电极34和偏置电极32之间的包括感光层30之一的有机层构成。更具体地说，这些有机层例如可以由以下部位在层中彼此叠加或者混合而构成：电磁波吸收部位、光电转换部位、电子传输部位、空穴传输部位、电子阻挡部位、空穴阻挡部位、晶化防止部位、电极、层间接触改进部位等。

优选的是，上述有机层包括p型有机化合物或n型有机化合物。

有机p型半导体(化合物)主要是作为供体型有机半导体(化合物)的有机化合物，其代表是具有空穴传输特性的有机化合物，并且具有容易提供电子的特性。更具体地说，它们是当两种有机材料彼此接触时具有较小电离电势的有机化合物。因此，可以将任何有机化合物用作供体型有机化合物，只要它是具有电子提供特性的有机化合物即可。

有机n型半导体(化合物)主要是作为受体型有机半导体(化合物)的有机化合物，其代表是具有电子传输特性的有机化合物，并且具有容易接受电子的特性。更具体地说，它们是当两种有机材料彼此接触时具有较大电离电势的有机化合物。因此，可以将任何有机化合物用作受体型有机化合物，只要它是具有电子接受特性的有机化合物即可。

由于在JP-A2009-32854号公报中已经描述了可以应用于有机p型半导体和有机n型半导体以构成感光层30的材料的详情，因此省略进一步描述。应注意到，可以将感光层30形成得还包括富勒烯(fullerene)或碳纳米管。

构成各个像素部的传感器部分37应当至少包括电荷收集电极34、感光层30以及偏置电极32。然而，它们优选地还设置有电子阻挡层或空穴阻挡层中的一个或另一个以抑制暗电流增加，并且更优选地设置有电子阻挡层和空穴阻挡层两者。

可以将电子阻挡层设置在电荷收集电极34与感光层30之间，使得当在电荷收集电极34与偏置电极32之间施加偏置电压时，能够抑制因电子从电荷收集电极34注入感光层30而造成暗电流增加。

电子供体型有机化合物可以用作电子阻挡层。

实际用作电子阻挡层的材料可以根据相邻电极的材料和相邻感光层30的材料来选择。优选地采用这样的材料，即，该材料具有比相邻电极的材料的功函数(Wf)大至少1.3eV的电子亲和势(Ea)，并且具有大致等于或小于感光层30的材料的电离电势(Ip)的Ip。因为在JP-A2009-32854号公报中给出了可用作这种电子供体型有机材料的材料的详细说明，所以省略进一步的说明。

电子阻挡层的厚度优选为10nm到200nm，以可靠地展示暗电流抑制效果，并且还防止传感器部分37的光电转换效率降低。30nm到150nm的厚度更优选，并且50nm到100nm的厚度更加优选。

可以将空穴阻挡层设置在感光层30与偏置电极32之间，使得当在电荷收集电极34与偏置电极32之间施加偏置电压时，能够抑制由于空穴从偏置电极32注入感光层30中而造成的暗电流增加。

电子受体型有机化合物可以用作空穴阻挡层。

空穴阻挡层的厚度优选为10nm到200nm，以可靠地展示暗电流抑制效果，并且还防止传感器部分37的光电转换效率降低。30nm到150nm的厚度更优选，并且50nm到100nm的厚度更加优选。

实际上用作空穴阻挡层的材料可以根据相邻电极的材料和相邻感光层30的材料来选择。优选地采用这样的材料，即，该材料具有比相邻电极的材料的功函数(Wf)大至少1.3eV的电离电势(Ip)，并且具有大致等于或大于感光层30的材料的电子亲和势(Ea)的Ea。因为在JP-A2009-32854号公报中给出了可用作这种电子受体型有机材料的材料的详细说明，所以省略进一步的说明。

应注意到，在偏置电压被设置为使得感光层30中产生的电荷中的空穴移向偏置电极32、而电荷中的电子移向电荷收集电极34的情况下，可以将电子阻挡层和空穴阻挡层的位置颠倒。可以设置电子阻挡层和空穴阻挡层两者，然而，只要设置其中一个或另一个，就可以获得一定程度的暗电流抑制效果。

图6示出了开关元件24的示意性构造。

开关元件24与电荷收集电极34对应地形成，移动到电荷收集电极34中的电荷由开关元件24转换成电信号并且输出。各个开关元件24的形成区域具有在平面图中与电荷收集电极34交叠的一部分。通过这样构造，开关元件24和传感器部分37在各个像素部分中沿厚度方向交叠。应注意到，为了最小化射线检测面板20(像素部分)的表面积，形成有开关元件24的区域优选地完全由电荷收集电极34覆盖。

各个开关元件24都由栅极220、栅绝缘膜222以及有源层(沟道层)224的层叠层形成，并且还形成有间隔开特定量并且形成在有源层224上的源极226和漏极228。

漏极228通过对应的布线线路而电连接至电荷收集电极34，所述布线线路由导电材料形成为穿过设置在绝缘基板22与电荷收集电极34之间的绝缘层219。由此可以使电荷收集电极34所俘获的电荷移向开关元件24。

有源层224例如可以由非晶硅或非晶氧化物、有机半导体材料、碳纳米管等形成。然而，构成有源层224的材料不限于此。

能够构成有源层224的非晶氧化物材料优选地包括：包括In、Ga和/或Zn中的至少一种的氧化物(例如，IN-O氧化物)，包括In、Ga和/或Zn中的两种或更多种的氧化物(如In-Zn-O氧化物、In-Ga-O氧化物，或Ga-Zn-O氧化物)是更优选的，而包括In、Ga和Zn的氧化物是尤为优选的。优选的In-Ga-Zn-O氧化物是在结晶状态下的成分由分子式InGaO₃(ZnO)_m(其中，m是小于6的正整数)表示的非晶氧化物，并且由InGaZnO₄表示的是更优选的。应注意到，用于构成有源层224的可能非晶氧化物不限于此。

用于构成有源层224的可能的有机半导体材料包括酞菁化合物、并五苯(pentacene)或钒基酞菁(vanadyl phthalocyanine)等，然而，并不限于此。因为在JP-A 2009-212389号公报中给出了这种酞菁化合物的结构的详细说明，所以省略进一步的说明。

通过用非晶氧化物或有机半导体材料或碳纳米管来形成开关元件24的有源层224，因为不吸收诸如X射线的射线，或者将任何吸收限制为极小的量，所以可以有效地抑制在开关元件24中产生噪声。

当利用碳纳米管形成有源层224时，可以在速度方面增加开关元件24的开关速度，并且可以形成在可见光区具有较低光吸收程度的开关元件24。应注意到，在利用碳纳米管形成有源层224的情况下，因为开关元件24的性能随着在有源层224中并入非常少量的金属杂质就显著劣化，所以需要例如通过离心分离来分离或提取极高纯度的碳纳米管。

上述非晶化合物、有机半导体材料、碳纳米管以及有机光电转换材料全部能够在低温下形成膜。因此，绝缘基板22不限于具有高耐热性的基板，如半导体基板、石英基板、玻璃基板等，而是可以采用诸如由塑料、芳纶(aramid)或生物纳米纤维基板制成的柔性基板。具体来说，可以采用由下列材料制成的柔性基板：聚酯(polyester)(如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚邻苯二甲酸(polybutylene phthalate)、或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate))，聚苯乙烯(polystyrene)，聚碳酸酯(polycarbonate)，聚醚砜(polyether sulfone)，多芳基化合物(polyarylate)，聚酰亚胺(polyimide)，聚环烯烃(polycycloolefin)，降冰片烯树脂(norbornene resin)，以及聚(氯三氟乙烯)(poly(chlorotrifluoroethylene))等。通过采用这种塑料柔性基板，可以实现重量的减小，这例如有益于便携性。

而且，例如，可以将用于确保绝缘能力的绝缘层、用于防止水或氧气渗透的阻气层、用于使电极平坦和/或提高电极附着性的底覆层、或其它层设置于绝缘基板22。

因为芳纶可以用于200℃或以上的高温工艺应用，所以可以将透明电极材料高温固化，以提供低电阻，并且还可以使得兼容于包括回流焊接工艺的驱动器IC的自动封装。因为芳纶具有接近于铟锡氧化物(ITO)和玻璃基板的热膨胀系数，所以制造后翘曲较小，并且它不容易破裂。与玻璃基板相比，还可以在相对薄的基板中形成芳纶。应注意到，绝缘基板22可以利用层叠在超薄玻璃基板上的芳纶来形成。

生物纳米纤维合成物是由细菌(木醋杆菌(acetobacter xylinum))产生的纤维素微纤丝束(细菌纤维素)和透明树脂的合成物。纤维素微纤丝束的宽度为50nm，尺寸为可见光波长的十分之一，并且具有高强度、高弹性以及低热膨胀系数。通过将细菌纤维素在透明树脂(举例来说，如丙烯酸树脂或环氧树脂等)中浸渍并固化，获得如下的生物纳米纤维合成物：对500nm波长的光具有90％的透光率，同时包括60％到70％比例的纤维。生物纳米纤维合成物具有与硅晶体的热膨胀系数相当的低热膨胀系数(3ppm/K到7ppm/K)、与铁相当的强度(460MPa)、高弹性(30GPa)，并且还柔软。这使能够将绝缘基板22形成得比玻璃基板等的构造更薄。

在本示例性实施方式中，将开关元件24、传感器部分37以及平坦层38按这种顺序形成在绝缘基板22上。通过利用采用光吸收率较低的粘合树脂的粘合层39将闪烁器层28接合在绝缘基板22上，来形成射线检测面板20。下面，将直到透明绝缘层206所形成的绝缘基板22称为TFT基板26。

如图7所示，传感器部分37具有按二维形状设置在TFT基板26上的电荷收集电极34，开关元件24与其对应地按二维形状设置在绝缘基板22上。

在TFT基板26中设置有：多条选通线40，沿指定方向(行方向)延伸，用于将各个开关元件24开关为导通或截止；多条数据线42，沿与选通线40正交的方向(列方向)延伸，用于通过处于导通状态的开关元件24读出电荷。

平坦层38形成在TFT基板26中，用于在TFT基板26上平坦化。粘合层39形成在TFT基板26与闪烁器层28之间并且在平坦层38之上，以将闪烁器层28粘合至TFT基板26。

TFT基板26在平面图中为四边形，在其外侧边缘处具有四条边。具体来说，TFT基板26形成为矩形形状。连接端子43在平面图中设置在TFT基板26的周缘的一条边处，连接至相应的选通线40和相应的数据线42。连接端子43通过连接布线44连接至控制部50。

图8示出了根据本示例性实施方式的控制部50的电气系统的示意性构造的框图。

如图8所示，控制部50设置有：选通线驱动器52；信号处理部54；图像存储器56；盒控制部58以及无线通信部60。

通过经由选通线40提供来自选通线驱动器52的信号，以行为单位按顺序将各个开关元件24(还参见图5和图6)切换成导通。通过数据线42将从处于导通状态的开关元件24读出的电荷作为电信号发送并输入至信号处理部54。因此，以行为单位按顺序读出电荷，由此能够获取二维射线图像。

虽然未例示，但是信号处理部50针对每一条单独数据线42设置有用于放大输入电信号的放大电路、以及采样和保持电路。在信号处理部50放大了通过相应数据线42发送来的电信号之后，它将该电信号保持在采样和保持电路中。采样和保持电路的输出侧按顺序连接至复用器和模数(A/D)转换器，并且保持在相应的采样和保持电路中的电信号按顺序(串行地)输入至复用器，以用A/D转换器转换成数字图像数据。

图像存储器56连接至信号处理部54，并且将从信号处理部54的A/D转换器输出的图像数据顺序地存储在图像存储器56中。图像存储器56具有能够存储与图像数据相当的特定数量的帧的存储容量，并且每当执行射线图像拍摄时，都将通过图像拍摄所获取的图像数据顺序地存储在图像存储器56中。

图像存储器56连接至盒控制部58。盒控制部58由微型计算机构成，并且设置有：中央处理单元(CPU)58A、包括只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)的存储器58B、以及由闪速存储器等构成的非易失性存储部58C。盒控制部58控制电子盒10的总体操作。

无线通信部60连接至盒控制部58。该无线通信部60遵照无线局域网(LAN)标准(其代表为电气电子工程师协会(IEEE)标准802.11a/b/g)，并且控制通过无线通信向外部装置和从外部装置的各种数据传送。盒控制部58能够通过无线通信部60与用于总体控制射线图像拍摄的外部装置(举例来说，如控制台)进行无线通信，使得可以向控制台发送各种数据和从控制台接收各种数据。盒控制部58存储各种数据，例如通过无线通信部60从控制台接收到的图像拍摄条件和病人数据，并且基于所述图像拍摄条件而开始读出电荷。

盒控制部58分别连接至显示部82、操作部84以及打开-闭合传感器45，并且控制在显示部82上显示各种数据。盒控制部58可以确定在操作部84上的操作内容，以及面板单元12和控制单元14的打开或闭合状态。

如上所述，电源部70设置在电子盒10中，并且上述各个电路和各个部件(举例来说，如用作显示部82、操作部84、打开-闭合传感器45、选通线驱动器52、信号处理部54、图像存储器56、无线通信部60以及盒控制部58的微型计算机)通过从该电源部70提供的电力而运行。电源部70安装有内部电池(能够再充电的可充电电池)，使得不削弱电子盒10的便携性，并且从已充电电池向各种电路和部件提供电力。在图7中，省略了将电源部70连接至各种电路和各种部件的布线。

现在，说明根据本示例性实施方式的电子盒10的操作。

如图1和图3所示，按将面板单元12和控制单元14折叠在一起并且彼此重合的闭合状态搬运电子盒10。

为了拍摄射线图像，在如图2A所示将面板单元12和控制单元14在打开状态下彼此相邻放置之后，电子盒10如图2B所示地翻开。电子盒10通过无线通信部60接收来自控制台的病人数据。当接收到病人数据时，基于该病人数据，盒控制部58进行控制，使得与病人有关的数据(例如，病人姓名和识别号(ID))显示在显示部82上。因为根据本示例性实施方式的电子盒10在显示部82上显示姓名和ID，所以通过例如由成像技师与病人本身确认姓名、并且将所确认的姓名与显示在上述画面上的姓名进行比照，可以确认是否弄混了要执行成像的病人。

使得根据本示例性实施方式的电子盒10能够在闭合状态下拍摄静止图像，并且能够在打开状态下拍摄视频图像。

在完成对病人的确认之后，为了拍摄静止图像，成像技师将电子盒10设置在闭合状态，如图9所示，与产生射线的射线产生装置80分离，并且将病人的成像对象部位B设置在照射面18A上。然而，为了拍摄视频图像，在将电子盒10设置在打开状态并且在与射线产生装置80分离的情况下如图10所示地翻开之后，将病人的成像对象部位B设置在照射面18A上。

盒控制部58基于打开-闭合传感器45的检测结果，确认面板单元12和控制单元14处于打开还是闭合状态，当处于闭合状态时采用使得能够拍摄静止图像的静止图像模式，当处于打开状态时采用使得能够拍摄视频图像的视频图像模式。盒控制部58通过无线通信部60向控制台通知图像拍摄模式。

控制台使得能够根据所通知的图像拍摄模式来设置图像拍摄条件，并且通过成像技师来设置图像拍摄条件。当完成了图像拍摄条件的设置时，控制台通过无线通信向电子盒10发送表示所设置的图像拍摄条件的图像拍摄条件数据。

在完成了图像拍摄条件的设置之后，成像技师向控制台执行指示操作，以指示开始图像拍摄。因此，从射线产生装置80发射根据预先指配的图像拍摄条件等的射线量的射线。从射线产生装置80发射的射线X穿过成像对象部位B，并且在由此拾取并携带图像数据之后，射线X照射到电子盒10上。

从射线产生装置80照射的射线X在穿过成像对象部位B之后抵达电子盒10。因此，根据所照射的射线X的射线量，在安装在电子盒10中的射线检测面板20的各个电荷收集电极34中收集并且存储电荷。

盒控制部58控制选通线驱动器52，以一次一条线地按顺序从选通线驱动器52向每一条选通线40输出导通信号，使得一次一条线地按顺序导通连接至各条选通线40的各个开关元件24。因此，在电荷收集电极34中累积的电荷作为电信号一次一条线地按顺序流出至各条数据线42。流出各条数据线42的电信号输入至信号处理部54，转换成数字图像数据，并且存储在图像存储器56中。

针对静止图像拍摄模式，当完成了对与图像数据相当的1帧的读出时，盒控制部58结束读出，并且将存储在图像存储器56中的图像数据发送至控制台。针对视频图像拍摄模式，盒控制部58重复读出图像数据，并将存储在图像存储器56中的图像数据串行地发送至控制台。

根据本示例性实施方式的电子盒10在控制单元14中容纳充当较大热源的控制部50和电源部70，在面板单元12中容纳射线检测面板20，并且通过枢纽16以能够旋转的方式将控制单元14和面板单元12中的一条边彼此连接。因此，由于能够削弱控制部50和电源部70到射线检测面板20的热耦合，所以可以抑制射线检测面板20的温度上升。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，根据利用枢纽16连接控制单元14和面板单元12中的每一个的一个边缘而存在两种状态，它们是：闭合状态，其中控制单元14的一个表面面对面板单元12的位于被射线照射的照射面(照射面18A)的相对侧上的表面；和打开状态，其中控制单元14的所述一个表面与面板单元12的位于所述相对侧上的所述表面位于同一平面中并且彼此相邻地并排。因此，为了在打开状态下执行射线图像拍摄，利用面板单元12的面向成像对象侧的照射面，即，利用翻开状态下的电子盒10，执行成像拍摄。在这种情况下，因为控制单元14和面板单元12两者的底面都位于同一平面中，所以这使得避免了面板单元12的底面位于控制单元14的底面之上，由此可以防止由于面板单元12变形而造成的所拍摄的图像的质量劣化和面板单元12破裂。

应注意到，在根据本示例性实施方式的电子盒10中，为了在闭合状态下执行射线图像拍摄，因为利用处于叠加在控制单元14上的状态下的面板单元12来执行图像拍摄，所以不存在面板单元12的变形。

具体来说，在根据本示例性实施方式的电子盒10中，因为面板单元12具有比控制单元14的厚度更薄的厚度，所以可以按甚至更高的水平展示防止射线检测面板20损坏的效果。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，设置打开-闭合传感器45以检测控制单元14和面板单元12处于闭合状态和打开状态中的哪一种状态，在打开-闭合传感器45检测到闭合状态时，控制部50执行控制，使得执行静止图像拍摄，并且，在打开-闭合传感器45检测到打开状态时，执行控制，使得执行视频图像拍摄。因此，这使得能够在静止图像拍摄期间利用处于重合状态的面板单元12和控制单元14执行图像拍摄，由此可以防止射线检测面板20破裂。这还使得能够在视频图像拍摄期间增加表面积，由此，对于发热比静止图像拍摄期间更高的视频图像拍摄来说，可以增强散热效果，

具体来说，在根据本示例性实施方式的电子盒10中，通过在具有大量发热的视频图像拍摄期间在打开状态下执行视频图像拍摄，可以抑制由控制单元14中的控制部50产生的热传递到面板单元12中的射线检测面板20，并且抑制了射线检测面板20的特性的改变，稳定了所拍摄的射线图像的质量，并且还提高了射线检测面板20的耐久性。面板单元12在射线图像拍摄期间与病人接触，然而，通过抑制控制部50产生的热传递到面板单元12，可以防止面板单元12的表面温度上升太高并且造成病人的不舒适。而且，射线检测面板20具有分层结构，构成每一层的材料具有彼此不同的热膨胀系数，并且可以抑制由于该结构而引起的受热变形和损坏，同时还可以抑制因粘合部件的热循环而造成的劣化和层离。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，通过采用打开状态，由于表面积增加，所以增强了散热效果。具体来说，由于在视频图像拍摄期间产生大量热，因此优选地，从散热的角度来看，按这种倍数增加表面积。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，无线通信部60设置在控制单元14内，由此在处于打开状态时与病人分离，因为无线通信中采用的天线也与病人分离，所以不容易出现发送干扰。

此外，CsI的灵敏度随着温度上升而变化(例如，温度每上升1℃，灵敏度降低大约0.3％)，而对于GOS，灵敏度基本不随着温度变化而变化。因此，当闪烁器层28用CsI形成时，如果在连续重复进行图像拍摄的视频图像拍摄(荧光成像)期间闪烁器层28的温度宽泛地波动，则该闪烁器层28的灵敏度存在较大变化。这导致在视频拍摄图像的一个周期中的第一帧图像与最后帧图像之间的较大浓度差，减小了可靠性，并且减小了诊断精度。然而，利用根据本发明的电子盒10，因为在打开状态下执行视频成像，所以在控制部50中产生的热不容易传递到射线检测面板20，并由此可以抑制CsI中的由于温度变化而造成的灵敏度变化。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，可以制成这样的构造，使得在打开状态下在视频图像拍摄期间执行静止图像拍摄。在这种情况下，因为电子盒10通过在打开状态下在视频图像拍摄期间执行静止图像拍摄，从而在打开状态下执行静止图像拍摄，所以即使在视频图像拍摄期间执行多个静止图像的恰当图像拍摄，也可以确保静止图像的易读性。

虽然本发明通过示例性实施方式进行了说明，但本发明的技术范围不限于上述示例性实施方式的范围。在不脱离本发明的精神的范围内，可以对上述示例性实施方式进行各种改变和改进，并且本发明的技术范围也包括这种改变和改进后的实施方式。

上述示例性实施方式不限制根据权利要求书所述的本发明，并且上述示例性实施方式中说明的特征的所有组合对于本发明的技术方案来说不是必不可少的。可以从示例性实施方式中示出的全部构造部件中去除许多构造部件，只要能获得效果即可，本发明可以导出去除了许多构造部件的构造。

例如，虽然上述示例性实施方式中未特别提到，但是如图11的实施例所示，可以将平板形金属板90A附加地容纳在面板单元12的位于与照射面18A侧相对的一侧上的一个表面与射线检测面板20之间，以防止在图像拍摄期间发生反向散射。还可以将平板形栅格90B容纳在照射面18A与射线检测面板20之间，以去除在图像拍摄期间发生的、由于图像拍摄对象而导致的射线的散射线。通过设置金属板90A，可以防止在图像拍摄期间发生反向散射，通过设置栅格90B，可以去除在图像拍摄期间发生的由于被检查者而导致的射线的散射线。

所述金属可以包括铅、钨、钽、硫酸钡等等。

在上述示例性实施方式中，已经说明了向诸如控制台的外部装置执行和从外部装置进行无线通信的情况，然而，本发明不限于此，并且可以执行有线通信。同样，在这种情况下，通过在控制单元14上设置用于连接执行有线通信的电缆的连接器，该连接器和电缆不会妨碍病人。当盒在被检查者下方滑动时，因为不会招致摩擦阻力和过度荷载，所以可以使得由于不良连接(如松散连接、断线等)而造成的问题不容易出现。

在根据本示例性实施方式的电子盒10中，已经说明了在处于打开状态时采用视频图像拍摄模式的情况，然而，本发明不限于此。例如，可以制成这样的构造：即使处于打开状态时，也接受来自操作部84的静止图像拍摄的图像拍摄指令，由此，盒控制部58在通过操作部84接收到静止图像拍摄的图像拍摄指令时，即使在打开状态下，也运行静止图像拍摄模式。

在上述示例性实施方式中，已经说明了通过显示部82显示有关病人的数据的情况，然而，本发明不限于此。例如，可以通过显示部82显示所拍摄的射线图像或图像拍摄条件。在例如在一定时间段内周期性地对病人的同一成像对象部位进行成像以观察任何变化的情况下，可以制成这样的构造：从控制台接收先前拍摄的病人的成像对象部位的射线图像，以利用显示部82显示该射线图像。还可以在显示部82上显示根据成像对象部位的样本图像或成像指导。

在上述示例性实施方式中，已经说明了选通线驱动器52和信号处理部54设置在控制单元14内的情况，然而，本发明不限于此。例如，诸如选通线驱动器52、信号处理部54等的电子部件可以由集成电路55(如专用集成电路(ASIC))构成，如图12的实施例所示，该集成电路55设置在枢纽16内。因此，可以增强集成电路55的冷却效果。集成电路55不一定要设置在枢纽16内，如图13的实施例所示，集成电路55可以设置于枢纽16附近的控制单元14，或者设置于枢纽16附近的面板单元12。

在这种情况下，显见的是，设置在信号处理部54中的电子电路(如放大电路、采样和保持电路、复用器、A/D转换器等)不必构成在单个集成电路中，这些电子电路中的一部分可以分离地设置于集成电路，而且这些电子电路可以设置在与该集成电路的位置不同的位置中。

可以制成这样的构造：使得电子盒10的状态(例如，电源接通/断开、从休眠模式向图像拍摄模式等的转变)根据控制单元14和面板单元12的打开或闭合而自动转变。

在上述示例性实施方式中，作为根据本发明的射线检测面板的实施例，已经说明了应用间接转换型射线检测面板20的情况，其中首先在闪烁器层28中将射线转换成光，接着通过感光层30将转换得到的光进一步转换成电荷并累积。然而，本发明不限于此，可以制成这样的构造，例如，采用其中通过利用非晶硒等的传感器部分将射线直接转换为电荷的直接转换型射线检测面板。

图14示出了直接转换型射线检测面板的实施例。在该射线检测面板中，在TFT基板26上形成有将所照射的射线转换成电荷的感光层48。可以将下列化学化合物中的一种或更多种用作感光层48的主要成分：非晶Se、Bi₁₂MO₂₀(M：Ti，Si，Ge)、Bi₄M₃O₁₂(M：Ti，Si，Ge)、Bi₂O₃、BiMO₄(M：Nb，Ta，V)、Bi₂WO₆、Bi₂₄B₂O₃₉、ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、MNbO₃(M：Li、Na、K)、PbO、HgI₂、PbI₂、CdS、CdSe、CdTe、BiI₃、GaAs等。然而，具有较高暗电阻、对X射线显示良好的感光性、并且能够利用汽相淀积方法在低温下形成较大表面积的膜的非结晶(非晶)材料是优选的。在感光层48上，在感光层48一侧的表面上，形成有偏置电极49，以向感光层48施加偏置电压。在TFT基板26中，与利用间接转换型射线检测面板类似，形成有电荷收集电极34来收集在感光层48中产生的电荷。在直接转换型射线检测面板的TFT基板26中，设置有电荷存储电容器35，以累积由各个电荷收集电极34收集的电荷。通过导通开关元件24来读取由各个电荷存储电容器35累积的电荷。

在上述示例性实施方式中，已经说明了手柄98仅设置于控制单元14的情况，然而，本发明不限于此。作为实施例，如图15A和15B所示，可以制成这样的构造：将手柄98A设置于面板单元12，将手柄98B设置于控制单元14，使得它们在闭合状态下彼此重合而形成一个手柄，而在打开状态下彼此分离。显见的是，可以制成将手柄仅设置于面板单元12的构造。

在上述示例性实施方式中，已经说明了对于电子盒来说应用具有比控制单元14的厚度薄的厚度的面板单元12的情况，然而，本发明不限于此。如图16A的实施例所示，可以制成这样的构造：应用其中面板单元12和控制单元14的厚度彼此基本相同的电子盒。如图16B所示，可以制成这样的构造：应用其中面板单元12的厚度比控制单元14的厚度厚的电子盒。

在应用其中面板单元12和控制单元14的厚度彼此基本相同的电子盒的情况下，当在打开状态下执行射线图像拍摄时，当人体被安置为横跨面板单元和控制单元两者时不会感到难受。在应用其中面板单元12的厚度比控制单元14的厚度厚的电子盒的情况下，当在打开状态下执行射线图像拍摄时，可以使作为发热源的控制单元14不与人的身体相接触。

与此相反，如在根据上述示例性实施方式的电子盒10中那样，在应用其中面板单元12的厚度比控制单元14的厚度薄的电子盒的情况下，当在打开状态下执行射线图像拍摄时，可以实现这样的系统：其中，即使在成像期间将用于去除在图像拍摄期间由于成像对象而导致的射线的散射线的平板形栅格放置在面板单元12的射线照射侧上，面板单元12侧和控制单元14也具有基本相同的厚度，或者面板单元12侧比控制单元14高出不会导致使用期间感到难受的量。

在上述示例性实施方式中，已经针对控制单元14的表面平坦的情况给出了说明，然而，本发明不限于此。例如，如图17的实施例所示，控制单元14的表面可以按起伏形状形成。在这种情况下，这使得能够增加控制单元14的表面积，并且可以增强散热效果。应注意到，这种情况下的起伏形状可以是图17所示的波浪状图案，或者是诸如半圆形形状、矩形形状等的其他形状。

在上述示例性实施方式中，已经说明了将枢纽16用作本发明的连接部件的情况，然而，本发明不限于此。可以对其应用任何其它部件，只要它能够将控制单元14和面板单元12以能够旋转的方式连接在一起即可。

在上述示例性实施方式中，说明了将显示部82和操作部84都设置于控制单元14的情况，然而，本发明不限于此。可以制成这样的构造：其中，仅将显示部82或操作部84中的一个或另一个设置于控制单元14。

在上述示例性实施方式中，已经说明了当执行射线图像拍摄时从射线检测面板20的粘合闪烁器层28的一侧的表面照射射线的情况，然而，本发明不限于此。可以制成这样的构造：在射线图像拍摄期间，从射线检测面板20的TFT基板26侧(背侧)照射射线。应注意到，在这种情况下，射线检测面板20相对于上述示例性实施方式正面和背面颠倒地容纳在面板单元12中。

如图18所示，在从形成有闪烁器层28的一侧用射线照射射线检测面板20、并且从设置相对于射线入射面的背面侧的TFT基板26读取射线图像的情况下(称作穿透侧采样(PSS))，在闪烁器层28的顶面侧(与TFT基板26侧相对的一侧)(如图18所示)产生更强的光。然而，在从TFT基板26侧照射射线、并且从设置在相对于射线入射面的前面侧的TFT基板26读取射线图像的情况下(称作照射侧采样(ISS))，穿过TFT基板26的射线照射到闪烁器层28上，并且在闪烁器层28的TFT基板26侧产生更强的光。在设置在TFT基板26中的各个传感器部分37中，根据在闪烁器层28中产生的光而产生电荷。因此，在射线检测面板20中，因为闪烁器层28中的发光位置在ISS中比在PSS中更靠近TFT基板26，所以通过图像拍摄而获取的射线图像的分辨率更高。

在射线检测面板20中，在以有机光电转换材料作为感光层30的构造中，在感光层30中基本上不吸收射线。从而，在根据本示例性实施方式的射线检测面板20中，因为即使射线在ISS下穿过TFT基板26，感光层30的射线吸收量也很小，所以可以抑制对X射线的灵敏度降低。在ISS下，射线穿过TFT基板26并且到达闪烁器层28，然而，在TFT基板26的感光层30由有机光电转换材料构成的情况下，因为感光层30基本上不吸收射线并且可以将射线的衰减抑制得较低，所以这种构造可以应用于ISS。

可以在低温下将用于构成开关元件24的有源层224的非晶氧化物和用于构成感光层30的有机光电转换材料两者形成膜。因此，可以利用由具有较低射线吸收率的塑料树脂、芳纶或生物纳米纤维合成物形成的绝缘基板22来形成结构。因为这样形成的绝缘基板22的射线吸收量较少，所以即使在ISS下射线穿过TFT基板26，也可以抑制对X射线的灵敏度下降。

因此，射线检测面板20可以是如图19所示地构成的射线检测面板，即，接合至面板单元12内的壳体部分，使得射线检测面板20在照射面18A侧具有TFT基板26。在绝缘基板22由高刚性的塑料树脂、芳纶或生物纳米纤维合成物形成的情况下，由于射线检测面板20的固有刚性，因此可以将面板单元12的壳体厚度形成得更薄。在绝缘基板22由高柔性的塑料树脂、芳纶或生物纳米纤维合成物形成的情况下，由于射线检测面板20的固有柔性，因此，当向射线检测面板20施加碰撞时，它不容易损坏。

利用根据本示例性实施方式的电子盒10，在闭合状态和打开状态下都可以按ISS执行射线图像的图像拍摄：当在闭合状态下拍摄图像时，根据本示例性实施方式的电子盒10如图2A所示，处于射线照射到面向被检查者的照射面18A的状态下；而当如图2B所示，在电子盒10翻开并且照射面18A面向被检查者的状态下执行射线图像的拍摄时，设置射线检测面板20，使得TFT基板26在面板单元12的照射面18A侧上。

上述示例性实施方式中的电子盒10和射线检测面板20的构造仅仅是示例，并且显见的是，在不脱离本发明的精神的范围内，可以进行适当的改变。

Claims

1.一种射线成像装置，该射线成像装置包括：

面板单元，该面板单元被构成为平板形状，容纳有射线检测面板；以及

2.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述面板单元在该面板单元的位于所述照射面的相对侧上的所述表面与所述射线检测面板之间，还容纳有用于在图像拍摄期间防止反向散射的平板形金属板。

3.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述面板单元在所述照射面与所述射线检测面板之间还容纳有平板形栅格，该平板形格栅格用于在图像拍摄期间去除由于成像对象而导致的射线的散射线。

4.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述控制单元在位于所述一个表面的相对侧上的表面上包括操作部、显示部、或其组合。

5.根据权利要求1所述的射线成像装置，该射线成像装置还包括：

所述控制部在由所述检测部件检测到所述闭合状态的情况下进行控制，使得执行静止图像拍摄，并且在由所述检测部件检测到所述打开状态的情况下进行控制，使得执行视频图像拍摄。

6.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述射线检测面板包括形成有开关元件并且与电荷产生层层叠的基板，所述电荷产生层由于射线的照射而产生电荷，所述开关元件累积由所述电荷产生层产生的电荷并读出所述电荷，所述射线检测面板按照使得所述电荷产生层位于所述面板单元的所述照射面侧上的方式安装在所述面板单元中。

7.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，在所述连接部件的内部设置有：用于放大从所述射线检测面板输出的电信号的放大电路、用于将由所述放大电路放大后的电信号转换成数字图像数据的A/D转换器、或其组合。

8.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述控制单元还包括与外部装置进行无线通信的无线通信部。

9.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述控制单元的表面形成为起伏形状。

10.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述面板单元的厚度比所述控制单元的厚度薄。

11.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述面板单元的厚度比所述控制单元的厚度厚，或者与所述控制单元的厚度基本相同。

12.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中：

所述射线检测面板被构成为在用于将射线转换成光的闪烁器中将射线转换成光，并且所述射线检测面板输出表示该光所代表的射线图像的电信号；并且

所述闪烁器被构成为包括荧光材料的柱状晶体。

13.根据权利要求1所述的射线成像装置，其中，所述荧光材料是CsI。