CN102144310B - 电输送部件、制造该部件的方法以及电光器件和光电器件 - Google Patents

Abstract

一种包括衬底(20；120)的电输送部件(10；110；310；60)，所述电输送部件(10；110；310；60)设置有屏障结构以及分布在由有机解耦层界定的平面中的至少一个导电结构(14；114；314；414；414-1，414-2；514；614-1，614-2；64)，所述屏障结构具有第一无机层(16；116；66)、有机解耦层(12；112；62)和第二无机层(18；118；68)，其中所述有机解耦层夹在所述第一和第二无机层之间。所述导电结构容纳在所述有机解耦层中的至少一个沟槽(13；113)中。一种制造电输送部件的方法包括如下步骤：a)设置第一无机层，b)设置第一有机解耦层，c)在所述有机解耦层中形成至少一个沟槽，d)在所述至少一个沟槽中沉积导电材料，e)设置第二无机层。可以将该部件应用于例如光电和电光器件中。

Description

电输送部件、制造该部件的方法以及电光器件和光电器件

技术领域

本发明涉及一种电输送部件。

本发明还涉及一种包括该产品的电子装置。

本发明还涉及包括制造该产品的电子方法。

背景技术

对于柔性塑料衬底上的大面积OLED照明，需要大电流来驱动系统。当前用于阳极（例如ITO）和阴极（例如Ba/Al）的薄膜材料具有大电阻率，大电流会造成显著电压降，决定了光发射是不均匀的。为了在塑料衬底上生产大面积柔性OLED器件，需要塑料衬底的额外金属化结构。为了降低制造成本，将优选利用流水线内卷对卷（roll-to-roll）网涂工艺把这种结构化金属化涂层涂布在成卷的塑料箔上。因此，对于电光器件而言，例如发光器件和电致变色器件，还有光电器件，例如光伏产品，需要一方面具有良好电导率，另一方面对辐射具有高透射率的金属化结构。根据现有技术的卷对卷网涂技术，报道过用于连续衬底的完全金属化或经构图的金属化区域的系统（EP1693481A1）。不过，这些技术提供的金属特征在衬底顶部且较大。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种包括衬底的电输送部件，所述电输送部件设置有屏障结构以及分布在由有机解耦层界定的平面中的至少一个导电结构，所述屏障结构具有第一无机层、有机解耦层和第二无机层，其中所述有机解耦层夹在所述第一和第二无机层之间，其中所述第二无机层覆盖所述有机解耦层，所述导电结构容纳在所述有机解耦层中的至少一个沟槽中，其中所述第二无机层将所述导电结构与所述有机解耦层分开。

根据本发明的第二方面，提供了一种制造电输送部件的方法，包括如下步骤

a)设置第一无机层，

b)在所述第一无机层上设置第一有机解耦层，

c)在所述有机解耦层中形成至少一个沟槽，

d)在所述至少一个沟槽中沉积导电材料，

e)设置第二无机层，以覆盖所述有机解耦层，

其中在步骤e）之后施加所述导电材料，使得所述第二无机层将所述导电材料与所述有机解耦层分开。

改进的电输送部件包括设置有屏障结构的衬底，屏障结构具有第一无机层、有机解耦层和第二无机层。至少一个导电结构容纳在有机解耦层中的沟槽中。在改进产品中，沟槽壁支撑着导电结构。于是，有更大自由度可用于选择导电结构的高宽比。在这里将高宽比定义为导电结构与有机解耦层平面交叉的高度除以所述结构在有机解耦层平面之内的最小尺度之比。导电结构容纳在屏障结构的有机解耦层中。于是，有机解耦层用于双重目的，在制造部件期间，仅需要单个步骤来提供对无机层结构解耦且容纳导电结构的有机解耦层。

具体而言，在有机光电或电光结构中，常常应用对湿气敏感的材料。在用于包括有机光电或电光结构的器件中时，根据本实施例的电输送部件提供电信号或功率输送功能，不过还用于保护器件不受湿气影响。无机层之一将导电结构与有机解耦层分开。在这一实施例中，导电结构具有自由表面。在将根据本发明的改进电输送部件集成到电光或光电器件中时，这实现了在这些部件和电光或光电功能部件之间提供电接触的有效方法。

可以通过将改进的电输送部件与附着于其上的电光功能部件组合来形成电光器件，电光功能部件将例如由电输送部件提供的电功率转换成（可见）辐射，或者电光功能部件具有一种受经电输送部件传输的电信号控制的光学性质（例如，电致变色单元中的透射率）。或者，可以将改进的电输送部件与将（可见）辐射转换成电能的光电功能部件组合，其中改进的电输送部件用于向外部端子输送光电部件中产生的电功率。

更具体而言，一种包括电输送部件的电光器件包括施加在所述电输送部件主表面的电光功能结构，所述电光功能结构包括第一和第二导电层以及夹在所述导电层之间的至少一个电光功能层，所述导电层中的至少一个电耦合至所述至少一个导电结构。

类似地，一种包括电输送部件的光电器件包括施加在所述电输送部件主表面的光电功能结构，所述光电功能结构包括第一和第二导电层以及夹在所述导电层之间的至少一个光电功能层，所述导电层中的至少一个电耦合至所述至少一个导电结构。

改进的电输送部件可以具有多个这样的导电结构，使得电输送部件可以向电光功能部件的单侧提供例如电源的两极，或从光电部件接收两极。在那种情况下，电输送部件可以是不透明的。或者，在电光功能部件（或光电功能部件）的两侧都可以应用仅有单个导电结构的电输送部件，每个导电结构都用作针对两极的每一极的相应电导体。在那种情况下，期望电输送部件中的至少一个具有足够高的透射率。

在期望电输送部件还是透射的情况下，至少一个导电结构占据有机解耦层平面的面积的0.1%到20%范围内的一小部分，所占据的一小部分被规则分配在平面面积上。对于显著更大的占据部分，例如30%的部分，吸收的辐射量较高，这会以其中应用了电输送部件的诸如光伏电池或发光二极管的器件的效率为代价。对于显著更小的部分，例如小于0.05%的部分，至少一个导电结构的电阻会较高，这也将导致更低效率，对于发光器件而言，还会导致光输出不均匀。

在一实施例中，所述至少一个导电结构包括线形段。线形段被认为是长度显著大于，例如至少是其宽度十倍的弯曲或直线段。通过这种方式，可以容易地获得高透射率。

在部件的具体实施例中，所述导电结构包括伸长元件，所述伸长元件具有在所述有机解耦层形成的平面中的方向上延伸的第一尺度D1和第二尺度D2，以及与所述平面相交（transverse）延伸的第三尺度D3，其中所述第三尺度的值介于所述第一和第二尺度之间的范围内。在这一实施例中，将（可见）辐射的高透射率和高电导率结合在一起了。

在实际实施例中，所述导电结构包括一层反射导电材料，例如Ag、Cu或Al。

在实施例中，所述至少一个沟槽在所述有机解耦层的整个深度上延伸。这样能够在通过导电结构的切割线处将电输送部件或包括电输送部件的电气器件分成多个部分，因此不会通过有机解耦层切割。

电输送部件可以是柔性的，从而能够将其用于要紧凑存放的产品，例如用于可卷起显示器中。

根据本发明的电输送部件实现了有吸引力的根据本发明的制造方法。

可以在施加第二无机层之前或之后在至少一个沟槽中沉积导电材料。

在所述方法的有吸引力实施例中，通过软光刻形成有机解耦层中至少一个沟槽的构图。通过这种方法，其中，将图章（stamp），例如PDMS橡皮图章压印到部分反应的有机层中，可以形成高宽比高达10的沟槽。或者，可以使用其它方法，例如光刻，来直接地或利用各向异性刻蚀产生经构图的有机解耦层。

本发明尤其与卷对卷工艺中制造大面积产品（例如，大面积OLED、电致变色窗和太阳能面板）相关。可以将电输送部件制造成作为一卷膜的半成品（长度达几km，宽度超过1m）。

可以在柔性材料衬底上制造电输送部件，柔性材料例如是聚合物箔，例如，来自聚酯、聚乙烯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚乙烯萘（PEN）或诸如

等聚酰亚胺或诸如钢或玻璃的刚性材料。如果需要的话，可以在后期阶段从衬底取下电输送部件，例如，在完成制造过程之后，或在最终产品中将电输送部件与一个或多个其它部件集成之后。

附图说明

参考附图更详细地描述这些和其它方面。其中：

图1示出了根据本发明的电输送部件的第一实施例，

图2示出了根据图1中线II-II的所述实施例的截面，

图3A-3C示出了制造所述第一实施例的方法，

图4示出了根据本发明的电输送部件的第二实施例，

图5示出了根据本发明的电输送部件的第三实施例，

图6A-6D示出了根据本发明的各实施例中的导电结构，

图7示出了根据本发明的电光或光电器件的第一实施例，

图8示出了根据本发明的电光或光电器件的第二实施例，

图9示出了根据本发明的电光或光电器件的第三实施例。

具体实施方式

在以下详细描述中，阐述了很多具体细节，以提供对本发明的透彻理解。不过，本领域技术人员应理解，可以在不需要这些具体细节的情况下实践本发明。在其它情况下，未详细描述公知的方法、流程和部件，以免混淆本发明的各方面。

这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。如这里使用的，除非上下文明确作出其它说明，单数形式“一”和“该”旨在也包括复数形式。应进一步理解，在用于本说明书中时，术语“包括”表示存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组。此外，除非明确做出相反表示，“或”是指包含性的或而不是排除性的。例如，以下任一项都满足条件A或B：A为真（或存在）且B为假（或不存在），A为假（或不存在）且B为真（或存在），以及A和B都为真（或存在）。

在下文中参考附图更充分描述了本发明，附图中示出了本发明的实施例。不过，本发明可以体现为很多不同形式，不应理解为受限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开透彻和完整，并将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见，可能夸大了层和区域的尺寸和相对尺寸。

应理解的是，在称一个元件或层“连接到”或“耦合到”另一元件或层或在其“上”时，它可以直接连接到或耦合到另一元件或层或在其上，或者可以有居间的元件或层。相反，在称一个元件“直接连接到”或“直接耦合到”另一元件或层或“直接在”其“上”时，不存在居间的元件或层。通篇之中类似的数字指代类似的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联所列项的任意和全部组合。

应理解的是，尽管在这里可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但不应将这些元件、部件、区域、层和/或部分限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开。于是，可以将下文论述的第一元件、部件、区域、层或部分称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本发明的教导。

为了便于描述，这里可以使用空间相对性术语，例如“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等，以描述如图所示一个元件或特征与另一元件（多个元件）或特征（多个特征）的关系。应理解，空间相对性术语旨在涵盖除附图所示取向之外，使用或工作中器件的不同取向。例如，如果翻转图中的器件，被描述为处于其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将取向成位于其它元件或特征“上方”。于是，示范性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。可以对器件进行其它取向（旋转90度或其它取向）并相应地解释这里使用的空间相对性描述符。

在这里参考截面图示描述本发明的实施例，截面图示是本发明理想化实施例（和中间结构）的示意图。这样一来，预计会有例如制造技术和/或公差造成的图示形状的变化。于是，本发明的实施例不应被理解为限于这里例示的区域的特定形状，而是应包括例如因制造导致的形状偏差。

除非另行定义，这里使用的所有术语（包括技术和科学名词）与本发明所属领域的普通技术人员普通理解具有相同含义。应进一步理解，诸如通用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与相关领域背景中其含义一致的含义，不应被解释为理想化的或过分正式的意义，除非在这里明确做出这种定义。通过引用将这里提到的所有出版物、专利申请、专利和其它参考文献全文并入本文。万一发生冲突，将以本说明书，包括定义为准。此外，各种材料、方法和范例仅仅是例示性的，并非意在限制。

图1和图2示出了根据本发明的电输送部件的第一实施例。图2示出了根据图1中II-II的部分截面。为了清楚起见，图1和2中的尺度并未按比例示出。电输送部件10包括有机解耦层12和分布于有机解耦层界定的平面11中的至少一个导电结构14，导电结构14容纳在有机解耦层12中的至少一个沟槽13中。在这里，所述至少一个沟槽13在有机解耦层的整个深度上延伸。通过这种方式，可以在沿着导电结构的切割线处将电输送部件10切割成更小部件而不会损伤有机解耦层。

在图示的实施例中，在衬底20上施加电输送部件10，并设置屏障结构，其包括第一无机层16、有机解耦层12和第二无机层18。有机解耦层12夹在第一无机层16和第二无机层18之间。

无机层可以具有10-2000nm的厚度，可以是具有已知良好屏障性能的任何透明无机涂层（AlOx，SiNx，SiOxNy）。也可以在无机层中嵌入薄金属。有机解耦层可以具有0.1-100μm的厚度，可以是交联（热固性）材料、弹性体、线性聚合物或支化或超支化聚合物体系或上述材料的任意组合，任选地填充有尺寸足够小的无机颗粒以仍然保证透光。可以从溶液处理获得材料或作为100%固体材料。有机解耦层的材料优选具有低的水蒸汽渗透系数（water vapour transmission）和高疏水性。

在较早提交的欧洲专利申请EP08156493.2中描述了本发明这些和其它实施例中用于屏障结构的其它适当材料。在图1和2所示的实施例中，有机解耦层12还形成容纳导电结构14的有机解耦层。应注意，在图1中，有机解耦层12是用虚线表示的，因为它被第二无机层18覆盖。无机层之一，在这种情况下是第二无机层18，将导电结构14与有机解耦层12分开。在这一实施例中，导电结构14具有自由表面，其可用作与其它部件集成的接触。

在图1和2所示的实施例中，至少一个导电结构14占据平面11的面积的一小部分，范围为0.1%到20%，在这种情况下大约为5%。所占据的部分被规则地分配于平面11的面积上。至少一个导电结构14包括长度为D1，宽度为D2的线形段。比值D1/D2大约为15，宽度D1在1-100μm的范围内。与平面11相交的方向上厚度D3例如在0.1-100μm的范围内。

尤其是在根据图1和2的实施例的电输送部件中，导电结构14包括伸长元件，该伸长元件具有沿有机解耦层12形成的平面11中的方向延伸的第一尺度D1和第二尺度D2，以及与平面相交延伸的第三尺度D3，其中第三尺度D3的值介于第一和第二尺度D1、D2之间的范围中。

图3A示出了制造根据本发明的电输送部件，例如图1和2所示部件的方法。图3A示出了根据所述方法的第一步，其中设置有机解耦层12。在这种情况下，在具有无机材料层16的衬底20上设置有机解耦层12。衬底20和无机材料层16之间可以有中间层，例如平面化层。同样地，无机材料层16和有机解耦层12之间可以有中间层。

图3B示出了下一步，其中在有机解耦层12中实现至少一个沟槽13。例如，可以实现在有机解耦层12表面中延伸（meander）的单一沟槽13，可以实现多个相互连接的沟槽，或可以实现独立的沟槽。

如图3C所示，可以任选地用无机层18覆盖有机解耦层12。为了在有机解耦层中形成至少一个沟槽，例如可以使用软光刻术（向部分反应的有机层中压印PDMS橡皮图章）。通过这种方式，形成了高宽比能够高达10的沟槽。

此外，例如，利用热处理或UV辐射，通过聚合，在压印之后使有机解耦层完全固化。

处理沟槽，使得第一无机屏障层上的沟槽底部不保留任何有机物。可以使用等离子体蚀刻来进行这种清洁。剩余的有机材料可以形成湿气的扩散路径。

在下一步中，在至少一个沟槽13中沉积用于形成至少一个导电结构14的导电材料。于是获得了图1和2中所示的部件。

为了减轻导电材料在表面上展开的问题，将上表面做成疏水性的，将沟槽做成亲水性的。可以在单一步骤中填充沟槽，例如通过溅射、或诸如MOCVD的气相淀积，并将此与抛光或蚀刻步骤组合。优选地，利用两阶段过程填充沟槽。例如，可以利用蒸镀的金属（例如Al，像专利EP1693481A1中那样）或利用基于溶液的金属（例如Ag、Au、Cu）以及额外的烘焙步骤（低于150℃）来填充沟槽。下一过程是完全填充沟槽以便补偿沟槽中材料的收缩。在第二步骤中施加的导电材料可以是相同的，或者可以是不同材料。例如，金属Ag、Au和Cu具有高反射率，于是优选作为第二导电材料。在这个过程中，应当注意结构设计，使得用于要和电输送部件组装在一起的功能部件的导电层的接触区不会与功能部件的另一导电层直接接触，以防止短路。在备选方法中，在单一步骤中施加导电材料。

可以使用被称为流水线内基于真空或空气的卷对卷网涂系统施加有机和无机层。涂布系统由多个部分构成，多个部分组合了展开、卷带和之间的多个工艺室，多个工艺室专用于例如预处理衬底表面，或利用无机层涂布衬底表面，或利用有机层涂布衬底表面，或利用经构图的有机层涂布衬底表面或使有机涂布的表面固化。

可以通过各种物理气相沉积方法和各种化学气相沉积方法涂布无机层，物理气相沉积方法例如热蒸镀、电子束蒸镀、溅镀、磁控溅射、反应溅射、反应蒸镀等，化学气相沉积方法例如是热化学气相沉积（CVD）、光辅助化学气相沉积（PACVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）等。

可以使用诸如旋涂、槽-模具涂布、接触涂布、热熔涂布、喷涂等各种涂布技术以及诸如墨喷印刷、凹板印刷、胶版印刷、丝网印刷、旋转丝网印刷等各种印刷技术来涂布有机层。

图4示出了根据本发明的部件的另一实施例。其中与图1和2中那些对应的部分具有大于100的附图标记。在图4的实施例中，在无机层116、118之间布置导电结构114。在图4所示的实施例中，至少一个导电结构114是导电材料构成的双层114A、114B。层114A、114B可以具有相同的组成，但也可以具有不同组成。例如，第一层114A是一层较便宜的导电材料，例如Al，而第二层114B是高反射导电材料，例如Ag。由于其高反射率，防止了发射的辐射在导电结构114中损耗。对于电光器件的辐射输出而言这是有利的。在光电器件中，可以在将辐射能转换成电能时实现更高效率。尽管用于层114B的后一种材料较为昂贵，由于层114A的存在，所以层114B可以较薄。

可以类似于图1、2所示的实施例来制造图4的实施例，只是在利用用于形成导电结构114的导电材料填充沟槽113之后施加第二无机层18。在这种情况下，不必清洗沟槽，因为在嵌入的导电结构114顶部施加了第二无机层118。

如图5所示，可以在公共衬底上施加多个相互分立的导电结构310，图5中与图1中那些对应的部分具有大于300的附图标记。可以在相应屏障结构处布置导电结构310的每个，其中有机解耦层被无机层完全包封，例如如图2所示。在根据切割线324切割图5中所示的半成品时，包封保持完好无损，于是实现了对湿气的完全防护。

至少一个导电结构无需如图1和5所示是迷宫形状的。可以应用其它拓扑结构，例如，如图6A-6D所示。为了清楚起见，这些图中仅示出了导电结构。可以在任何实施例中，例如图2或4所示的实施例或其它实施例中，使用所示的导电结构。在图6A中，至少一个导电结构414为梳状结构。在图6B中，示出了一对导电结构414-1、414-2，每个导电结构都是梳状结构形式并彼此嵌入。图6C示出了迷宫状导电结构514的另一范例。其它结构也是可能的，例如蜂窝形式的。图6D示出了布置多个弯曲导电结构614-1、614-2的范例。在范例中，示出了一对导体，例如它们均可以承载电源的一极。不过，可以存在额外的导电结构，例如，以承载控制信号。

图7示出了电光或光电产品的范例，包括根据本发明的电输送部件10和施加在电输送部件主表面的电光或光电功能结构30的组合。在图7所示的实施例中，电输送部件包括第一和第二导电结构14-1、14-2，类似于图2所示，相对于有机解耦层12和无机层16、18布置它们。导电结构例如可以具有图6B或图6D所示的拓扑结构。电光或光电功能结构40包括第一和第二导电层42、46以及夹在导电层42、46之间的至少一个电光功能层44。两个导电层42、46都电耦合至相应的导电结构14-1、14-2。第一导电层直接耦合到第一导电结构14-1并与第二导电结构14-2绝缘。第二导电层46经由与第一导电层42绝缘的横向导体48耦合到第二导电结构。在电光或光电结构处施加额外的屏障结构50。

在图8中，与图7中那些对应的部分具有大于100的附图标记。图8示出了电光或光电产品的另一范例，包括根据本发明的电输送部件110和施加在电输送部件主表面的电光或光电功能结构140的组合。在图8所示的实施例中，电输送部件110包括第一和第二导电结构114-1、114-2，类似于图4所示，相对于有机解耦层112和无机层116、118布置它们。如图7中那样，导电结构114-1、114-2例如可以具有图6B或图6D所示的拓扑结构。在这种情况下，在第二无机层118处施加额外金属层，形成连接到导电结构114-1、114-2的电接触128。为此，在第二无机层118中施加通孔126，所述通孔126填充有导电材料。

图9示出了电光或光电产品的另一范例。在图9中，电光或光电功能结构40夹在分别施加在衬底20、70上的一对电输送部件10、60之间。两个电输送部件10、60都对应于图1、2中的电输送部件。与图9中那些对应的电输送部件60的部分具有大于50的附图标记。与图7中功能结构对应的功能结构（电光或光电的）部分具有相同附图标记。在这一实施例中，导电层42、46的每个耦合到相应部件10、60的相应导电结构14、64。

当用于发光器件中时，还可以为包括导电结构的有机解耦层提供与有机解耦层的较低反射率相比具有较高折射率的散射颗粒，以改善光输出。或者，可以存在具有这种颗粒的附加层，例如，可以在电输送部件衬底的自由表面上施加这样的层。

在权利要求中，“包括”一词不排除其它元件或步骤，不定冠词不排除复数。单个部件或其它单元可以实现权利要求中陈述的几个项目的功能。在互不相同的权利要求中陈述某些措施不表示不能有利地采用这些措施的组合。权利要求中的任何附图标记不应被理解为限制其范围。

Claims (11)

1.一种包括衬底的电输送部件，所述电输送部件设置有屏障结构以及分布在由有机解耦层界定的平面中的至少一个导电结构，所述屏障结构具有第一无机层、有机解耦层和第二无机层，其中所述有机解耦层夹在所述第一和第二无机层之间，其中所述第二无机层覆盖所述有机解耦层，所述导电结构容纳在所述有机解耦层中的至少一个沟槽中，其中所述第二无机层将所述导电结构与所述有机解耦层分开。

2.根据权利要求1所述的部件，其中所述至少一个沟槽在所述有机解耦层的整个深度上延伸。

3.根据权利要求1所述的部件，其中所述至少一个导电结构占据所述平面的面积的0.1%到10%范围内的一小部分，所述被占据部分规则分布于所述平面的面积上。

4.根据权利要求1所述的部件，其中所述至少一个导电结构包括线形段。

5.根据权利要求1所述的部件，其中所述导电结构包括一层反射材料。

6.根据前述权利要求的任一项所述的部件，其中所述导电结构包括伸长元件，所述伸长元件具有在所述有机解耦层形成的平面中的方向上延伸的第一尺度D1和第二尺度D2，以及与所述平面相交延伸的第三尺度D3，其中所述第三尺度的值介于所述第一和第二尺度之间的范围内。

7.一种电光器件，包括根据前述权利要求之一所述的部件以及施加在所述电输送部件的主表面上的电光功能结构，所述电光功能结构包括第一和第二导电层以及夹在所述导电层之间的至少一个电光功能层，所述导电层中的至少一个电耦合至所述至少一个导电结构。

8.一种光电器件，包括根据权利要求1到6之一所述的部件以及施加在所述电输送部件的主表面上的光电功能结构，所述光电功能结构包括第一和第二导电层以及夹在所述导电层之间的至少一个光电功能层，所述导电层中的至少一个电耦合至所述至少一个导电结构。

9.一种制造电输送部件的方法，包括如下步骤

a)设置第一无机层，

b)在所述第一无机层上设置第一有机解耦层，

c)在所述有机解耦层中形成至少一个沟槽，

d)在所述至少一个沟槽中沉积导电材料，

e)设置第二无机层，以覆盖所述有机解耦层，

其中在步骤e）之后施加所述导电材料，使得所述第二无机层将所述导电材料与所述有机解耦层分开。

10.根据权利要求9所述的方法，其中沿着所述导电材料延伸的切割线将所述部件分成多个部分。

11.根据权利要求9所述的方法，其中构图是通过软光刻形成的。

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