CN102044810B - 一种电子仪骨架的连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子仪骨架的连接装置。现有的电子仪骨架与上下接头之间的连接主要靠设计尺寸与加工的精度来保证相对位置，是紧密固定的，不能发生轴向相对运动，这样就造成生产每个产品都存在一定的风险，不能完全固定电子仪骨架，产品没有可靠性可言。一种电子仪骨架的连接设计包括上接头、弹簧、套筒、耐压壳、电子仪骨架、销子、电缆连接头、32芯、下接头，上接头与耐压壳之间通过螺纹连接，耐压壳与下接头之间通过螺纹连接，上接头装入套筒，与套筒之间安装有弹簧，电子仪骨架的上端与套筒相靠，下端与电缆连接头相靠，电缆连接头通过销子与下接头连接，并与32芯相靠。本发明采用弹簧顶紧结构，可以保证不会发生轴向运动。
Description
技术领域
本发明具体涉及一种电子仪骨架的连接装置。
背景技术
现有的电子仪骨架与上下接头之间的连接主要靠设计尺寸与加工的精度来保证相对位置，是紧密固定的，不能发生轴向相对运动，这样就造成生产每个产品都存在一定的风险，不能完全固定电子仪骨架，产品没有可靠性可言。
发明内容
本发明为了克服电子仪骨架与上下接头的紧密固定，不能发生轴向相对运动的问题，提供一种电子仪骨架的连接装置。
本发明的技术方案：一种电子仪骨架的连接装置，包括上接头，其特征在于：所述的上接头与耐压壳之间通过螺纹连接，上接头装入套筒，上接头与套筒之间安装有弹簧，耐压壳与下接头之间通过螺纹连接，电子仪骨架的上端与套筒相靠，下端与电缆连接头相靠，电缆连接头通过销子与下接头连接，并与32芯相靠。
所述的上接头的内壁上设置有内台阶，套筒设置有与上接头相配合的外台阶，弹簧安装其内。
本发明的优点：本发明在上接头内部开槽，装入套筒，两者之间装有弹簧，弹簧处于微压缩状态，由于设计的时候电子仪骨架安装后与自然状态下的套筒有交叉(干涉)尺寸，所以当电子仪骨架装入，上接头与耐压壳螺纹锁紧后会将套筒顶回，弹簧压缩量增大，于是对电子仪骨架有一个预紧力，从而将其牢固顶死。电子仪骨架通过电缆连接头顶到下接头，从而使电子仪骨架与上下接头不会发生轴向相对运动，达到设计目的。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
上述附图标号说明：1-上接头 2-弹簧 3-套筒 4-耐压壳5-电子仪骨架 6-销子 7-电缆连接头 8-32芯 9-下接头。
具体实施方式
参见图1：
本发明在上接头1的内壁上设置有内台阶，套筒3设置有与上接头1相配合的外台阶，上接头1装入套筒3，弹簧2安装其内，上接头1与耐压壳4之间通过螺纹连接，耐压壳4与下接头9之间通过螺纹连接，电子仪骨架5的上端与套筒3相靠，下端与电缆连接头7连接，电缆连接头7通过定位销子6与下接头9连接，并与32芯8相靠。
仪器安装的时候，先将32芯8与下接头9连接，然后把耐压壳4与下接头9连接，再将电子仪骨架5同装上销子6的电缆连接头7连接，并在对正位置后插入下接头9内，最后将组装好的带弹簧2、套筒3的上接头1与耐压壳4旋紧。
本发明在上接头1内部开槽，装入套筒3，两者之间装有弹簧2，弹簧2处于微压缩状态，由于设计的时候电子仪骨架安装后与自然状态下的套筒3有交叉(干涉)尺寸，所以当电子仪骨架5装入，上接头1与耐压壳螺纹锁紧后会将套筒3顶回，弹簧2压缩量增大，于是对电子仪骨架5有一个预紧力，从而将其牢固顶死，电子仪骨架5通过电缆连接头7顶到下接头，从而使电子仪骨架与上下接头不会发生轴向相对运动，达到设计目的。
Claims (2)
1.一种电子仪骨架的连接装置，包括上接头（1），其特征在于：所述的上接头（1）与耐压壳（4）之间通过螺纹连接，上接头（1）装入套筒（3），上接头（1）与套筒（3）之间安装有弹簧（2），耐压壳（4）与下接头（9）之间通过螺纹连接，电子仪骨架（5）的上端与套筒（3）相靠，下端与电缆连接头（7）相靠，电缆连接头（7）通过销子（6）与下接头（9）连接，并与32芯接头（8）相靠。
2.根据权利要求1所述的一种电子仪骨架的连接装置，其特征在于：所述的上接头（1）的内壁上设置有内台阶，套筒（3）设置有与上接头（1）相配合的外台阶，弹簧（2）安装套筒（3）内。
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