CN102027285A - 采用导线束合方法的引线框及使用该引线框的led电源灯 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/10—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources attached to loose electric cables, e.g. Christmas tree lights
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明提供了一种方法，用于克服在传统的LED灯中使用用于安装LED的印刷电路板的问题。提供了一种通过导线束合方法的引线框，包括：主体(10)，安装有半导体芯片；输入单元(20)，从主体(10)的一侧延伸出并且具有一个末端，该末端具有预设直径的导线孔(21)用于导线的穿过；以及输出单元(30)，从主体(10)的另一侧延伸出并且一个末端，该末端具有预设直径的导线孔(21)用于导线的穿过。本发明还涉及使用该引线框的LED电源灯。
Description
技术领域
本发明涉及使用导线束合方法的引线框以及包含该引线框的发光二极管(LED)电源灯，以及更具体地，涉及一种使用导线束合方法的引线框及LED电源灯，其中多个引线框端子形成为具有不同长度以免相互短路，因此，仅使用导线联结多个引线框，从而可以在不使用用于安装LED的印刷电路板的情况下制造LED灯。
背景技术
通常，印刷电路板指的是其上焊接多种电子元件(诸如集成电路、电阻器和开关)的薄板。使用电气器件或电子器件的大多数电路被安装在印刷电路板上。对于制造印刷电路板的典型方法，将铜箔涂覆在用诸如环氧树脂或酚醛树脂的绝缘体制成的薄板上，并将抗蚀剂印刷在作为铜箔期望保留的电路布线上。然后，将印刷板浸渍到可以溶解铜的蚀刻液中。因此，没有印刷抗蚀剂的部分被溶解。当去除抗蚀剂时，铜箔以期望的形状保留。在要插入元件的位置上钻孔，以及将蓝铅抗蚀剂印刷在其中不需要涂覆铅的位置上。
然而，在使用这样的印刷电路板配置电路的大多数情况下，使用焊接来连接并固定板上的电气元件或电子元件。因此，当制造或丢弃这种板时，将对人类和环境产生有害影响。由于印刷电路板通常用缺乏延展性以及在弯曲度方面具有很多限制的环氧或酚醛树脂制成，因此它们不耐受大于具体限制的外力破坏。再者，即使正受当今显示器技术开发关注的柔性板也难于解决以上问题。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种使用导线束合方法的引线框，其不需要焊接从而有利于环境的保护。
本发明的另一目的是提供一种LED电源灯，该LED电源灯不需用于安装LED的印刷电路板。
本发明的又一目的是提供一种LED电源灯，其中多个引线框通过导线按照简单方式相互连接，从而可以轻松地实现制造。
根据本发明的一个方面，提供了一种使用导线束合方法的引线框，其包括：主体，其安装有半导体芯片；输入端口，其从主体的一侧延伸出并具有一端部，该端部具有预定直径的导线孔，从而导线在连接状态下穿过导线孔；以及输出端口，其从主体的另一侧延伸出并具有一端部，该端部具有预定直径的导线孔，从而导线在连接状态下穿过导线孔。
在本发明中，通过将从主体延伸出的输入端口和输出端口弯曲至少一匝来形成导线孔。
在本发明中，除了形成导线孔的端部之外的输入端口和输出端口覆盖有绝缘材料。
根据本发明的另一方面，提供了一种使用导线束合方法的引线框，其包括：主体，其安装有半导体芯片；公共端子，其从主体的一侧延伸出并具有预定直径导线孔的端部，从而导线在连接状态下穿过导线孔；以及多个电源端子，其从主体的另一侧延伸出并具有预定直径导线孔的端部，从而导线在连接状态下穿过导线孔，其中多个电源端子被形成为具有不同长度。
在本发明中，通过将从主体延伸出的公共端子和多个电源端子弯曲至少一匝来形成导线孔。
在本发明中，除了形成导线孔的端部之外的公共端子和多个电源端子覆盖有绝缘材料。
在本发明中，穿过电源端子导线孔的导线不直接连接在一起。
根据本发明的又一方面，提供了一种LED电源灯，其包括：电源单元，用于提供电压；分压单元，用于通过将提供的电压降到预定电压对电源单元提供的电压进行分压；第一导线，电连接到分压单元；多个引线框，用于接收来自第一导线的电压；第二导线，连接到分压单元及接地，并且连接到引线框的输出端口；以及多个LED，安装在引线框的主体上以发射光。
在本发明中，通过紧固组件来固定第一导线以及第二导线的两侧。
根据本发明的再一方面，提供了一种LED电源灯，其包括：电源单元，用于提供电压；分压单元，用于通过将提供的电压降到预定电压来对电源单元提供的电压进行分压；第一导线，电连接到分压单元；多个引线框，用于接收来自第一导线的公共电压；多个第二导线，其一侧连接到分压单元并接地，以及分别连接到引线框的多个电源端子；以及多个LED，安装在引线框的主体上以发射光。
在本发明中，通过紧固组件来固定第一导线以及多个第二导线的两侧。
如上所述，在采用导线束合方法的引线框以及使用根据本发明的引线框的LED电源灯中，仅使用导线将连接到引线框的主体的端子进行连接，因此不需要焊接来配置用于连接的单独电路，从而有利于环境的保护。
同样地，由于LED安装在引线框上并且使用导线连接引线框，因此根据本发明的LED电源灯不需要印刷电路板。
此外，由于可以通过导线简单地将其上安装LED的多个引线框连接在一起，因此可以容易地制造根据本发明的LED电源灯。
附图说明
图1至图4示出了根据本发明的第一实施方式使用导线束合方法的引线框；
图5至图8示出了根据本发明的第二实施方式使用导线束合方法的引线框；
图9至图10示出了采用根据本发明的第一实施方式和第二实施方式使用导线束合方法的引线框的LED电源灯。
具体实施方式
在下文中，描述了根据本发明使用导线束合方法的引线框以及采用该引线框的LED电源灯。
图1至图4示出了根据本发明第一实施方式的使用导线束合方法的引线框；图5至图8示出了根据本发明第二实施方式的使用导线束合方法的引线框；以及图9至图10示出了包含根据本发明第一实施方式和第二实施方式的使用导线束合方法的引线框的LED电源灯。
参照图1至图4，根据本发明的第一实施方式的引线框包括：主体10，其安装有半导体芯片；从主体10的一侧延伸出的输入端口20；以及从主体10的另一侧延伸出的输出端口30。
主体10是用于安装半导体芯片(例如LED 160)的绝缘体。输入端口20从主体10的一侧延伸出以形成与半导体芯片相接触的接触点。输出端口30从主体10的另一侧延伸出。
从主体10的一侧延伸出的输入端口20是导电金属材料，并且被部分地包含在主体10中以形成与半导体芯片的接触点。在输入端口20的末端中心部分处形成具有预定直径(例如0.3mm)的导线孔21，从而导线在连接状态下穿过导线孔21。可以通过充分拉伸输入端口20并且将拉伸的输入端口20的端部弯曲至少一匝形成导线孔21。
按照与输入端口20相同的方式设置输出端口30。输出端口30设置在主体10的另一侧上并且连接到不同于连接到输入端口20的另一导线。
参照图5和图6，根据本发明第二实施方式的引线框包括：主体10，其安装有半导体芯片；公共端子40，其从主体10的一侧延伸出；第一电源端子50，其从主体10的另一侧延伸出；第二电源端子60，平行于第一电源端子50布置并且长度大于第一电源端子50的长度；以及第三电源端子70，平行于第二电源端子60布置并且长度大于第二电源端子60的长度。
如上所述，主体10是用于安装半导体芯片(例如，LED 160)的绝缘体。公共端子40从主体10的一侧延伸出并且连接到半导体芯片。按照与公共端子40相同的方式，第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70从主体10的另一侧延伸出。
从主体10的一侧延伸出的公共端子40是导电金属材料并且被部分地包含在主体10中以形成与半导体芯片的接触点。在公共端子40的末端中心部分处形成具有预定直径(例如0.3mm)、用于导线穿过的导线孔21，从而导线在连接状态下穿过导线孔21。按照与公共端子40相同的方式，可以通过充分拉伸公共端子40并且将拉伸的公共端子40的端部弯曲至少一匝形成导线孔21。
第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70具有与公共端子40相同的形状。然而，如图5所示，第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70从主体10的另一侧延伸出。第二电源端子60比第一电源端子50长了预定长度b，第三电源端子70比第二电源端子60长了预定长度c，从而具有长度差a、b和c。穿过并连接到形成于第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70的导线孔21的导线不直接彼此相连，从而防止了由于导线的相互连接导致的电短路。
再者，输入端口20、输出端口30以及第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70除了其形成导线孔21的端部之外覆盖有绝缘材料，从而防止穿过并连接到导线孔21的导线之间的电短路。
同时，长度差异可以防止导线之间的电短路，并且还可以通过形成具有高度差的第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70来防止电短路。
为了导线和端子之间的安全连接，压缩形成导线孔21的端部，从而穿过并连接到输入端口10、输出端口20以及第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70的导线可以被固定地连接到端子。
参照图9，LED电源灯采用了根据本发明第一实施方式的使用导线束合方法的引线框。LED电源灯包括：电源单元80，用于提供电压；分压单元90，用于通过将提供的电压降低到预定电压来对电源单元80提供的电压进行分压；第一导线100，连接到分压单元90；第一实施方式的多个引线框110，用于通过第一导线100接收电压；第二导线120，连接到分压单元90的接地端以及连接到引线框110的输出端口30；以及多个LED160，安装在引线框110的主体10上。
电源单元80是一种向灯传输办公、家庭或商业电压(例如，220V)的插头。可以根据电源灯的尺寸和类型将电源单元80配置为各种形状。
分压单元90是实现以下功能的电路：将从电源单元80提供的电压降到预定电压并通过第一导线100将降低的电压施加到引线框110的输入端口20，以用于LED 160的光发射。即，分压单元90提供安装在引线框110上的LED 160发射光所需的驱动电压。
第一导线100具有连接到分压单元90的一端部，从而将分压单元90调节的电压提供给引线框110的输入端口20。第一导线100在连接状态下穿过引线框110的输入端口20的导线孔21。第一至第五导线100、120、130、140和150由未覆盖绝缘体的导电金属材料(例如，铜导线)制成。
第二导线120具有连接到分压单元90的接地端的一端部并且在固定连接状态下穿过引线框110的输出端口30的导线孔21。
LED 160安装在引线框110的主体10上。LED 160提供有来自分压单元90的合适的驱动电压并且发射光。典型的LED的各种类型可以被选择性地用作LED 160。
参照图10，LED电源灯采用了根据本发明第二实施方式的使用导线束合方法的引线框。LED电源灯包括：电源单元80，用于提供电压；分压单元90，用于通过将提供的电压降低到多个预定的电压电平来对电源单元80提供的电压进行分压；第一导线100，连接到分压单元90；第二实施方式的多个引线框110，用于通过第一导线100接收公共电压；多个第二导线130、140和150，具有一端连接到分压单元90的接地端以及连接到第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70；以及多个LED160，安装在引线框110的主体10上。
电源单元80、第一导线100和LED 160基本上与根据本发明第一实施方式的LED电源灯的那些部件相同，因此将省略对其详细的描述。
分压单元90是实现以下功能的电路：通过将提供的电压降到要提供给公共端子40的电压以及要提供给第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70的电压来对提供的电压进行分压。可以通过分压单元90调节要施加到第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70的电压来控制安装在引线框110上的LED 160。例如，在其中第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70分别是用于安装在引线框110上的LED 160的红色、绿色和蓝色区域的光发射的端子的情况下，例如，+3V施加至公共端子40，0V施加至第一电源端子50以及+3V施加至第二电源端子60和第三电源端子70。因此，对应于第一电源端子50的红色区域被触发，进而红色区域中的LED灯发射红色光。按照这种方式，通过利用分压单元90分别或同时控制三个端子50、60和70，LED 160可以提供各种颜色光照。
将第二导线130、140和150连接到分压单元90的接地端并且将其分别连接到引线框110的第一电源端子50、第二电源端子60和第三电源端子70，从而将分压单元90控制的预定电压施加至LED 160。
在采用根据本发明第一实施方式和第二实施方式引线框的LED电源灯中，通过紧固组件170(例如，塑料托架)固定本文中使用的导线100、120、130、140和150的两侧，从而防止由于导线的延展导致它们直接连接在一起。
在包含根据本发明第一实施方式和第二实施方式的引线框的LED电源灯中，通过导线电连接多个LED，因此LED可以被弯曲或者变形为多种类型。因此，可以轻松地制造柱状LED。通过制造具有优异延展性的塑料材料的外壳，可以保护壳内的LED灯的元件。同样地，出于例如图像形状或文本形状的目的，可以制造各种形状的灯。
Claims (11)
1.一种使用导线束合方法的引线框，包括：
主体(10)，安装有半导体芯片；
输入端口(20)，从所述主体(10)的一侧延伸出并具有一端部，所述端部具有预定直径的导线孔(21)，从而导线在连接状态下穿过所述导线孔(21)；以及
输出端口(30)，从所述主体(10)的另一侧延伸出并具有一端部，所述端部具有预定直径的导线孔(21)，从而导线在连接状态下穿过所述导线孔(21)。
2.根据权利要求1所述的引线框，其中，通过将从所述主体(10)延伸出的所述输入端口(20)和所述输出端口(30)卷绕至少一圈来形成所述导线孔(21)。
3.根据权利要求1所述的引线框，其中，所述输入端口(20)和所述输出端口(30)除了形成所述导线孔(21)的所述端部之外覆盖有绝缘材料。
4.一种使用导线束合方法的引线框，包括：
主体(10)，安装有半导体芯片；
公共端子(40)，从所述主体(10)的一侧延伸出并具有一端部，所述端部具有预定直径的导线孔(21)，从而导线在连接状态下穿过所述导线孔(21)；以及
多个电源端子(50、60、70)，从所述主体(10)的另一侧延伸出并具有一端部，所述端部具有预定直径的导线孔(21)，从而导线在连接状态下穿过所述导线孔(21)，
其中，所述多个电源端子(50、60、70)形成为具有不同长度。
5.根据权利要求4所述的引线框，其中，通过将从所述主体(10)延伸出的所述公共端子(40)和所述多个电源端子(50、60、70)卷绕至少一圈来形成所述导线孔(21)。
6.根据权利要求4所述的引线框，其中，所述公共端子(40)和所述多个电源端子(50、60、70)除了形成所述导线孔(21)的所述端部之外覆盖有绝缘材料。
7.根据权利要求4所述的引线框，其中，穿过所述多个电源端子(50、60、70)的所述导线孔(21)的所述导线不直接连接在一起。
8.一种LED电源灯，包括：
电源单元(80)，用于提供电压；
分压单元(90)，用于通过将提供的所述电压降低到预定电压来对所述电源单元80提供的所述电压进行分压；
第一导线(100)，电连接到所述分压单元(90)；
权利要求1所述的多个引线框(110)，用于从所述第一导线(100)接收电压；
第二导线(120)，所述第二导线(120)一侧连接到所述分压单元(90)并接地，以及连接到所述引线框(110)的输出端口(30)；
以及
多个LED(160)，安装在所述引线框(110)的所述主体(10)上以发射光。
9.根据权利要求8所述的引线框，其中，通过紧固件(170)固定所述第一导线(100)和所述第二导线(120)这两者的两侧。
10.一种LED电源灯，包括：
电源单元(80)，用于提供电压；
分压单元(90)，用于通过将提供的所述电压降低到预定电压来对所述电源单元(80)提供的所述电压进行分压；
第一导线(100)，电连接到所述分压单元(90)；
权利要求4所述的多个引线框(110)，用于从所述第一导线(100)接收公共电压；
多个第二导线(130、140、150)，所述多个第二导线(130、140、150)一侧连接到所述分压单元(90)并接地，以及分别连接到所述引线框(110)的多个电源端子(50、60、70)；以及
多个LED(160)，安装在所述引线框(110)的所述主体(10)上以发射光。
11.根据权利要求10所述的LED电源灯，其中，通过紧固件(170)固定所述第一导线(100)和所述多个第二导线(130、140、150)这两者的两侧。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2008-0022990 | 2008-03-12 | ||
| KR1020080022990A KR100892424B1 (ko) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | 와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 ｌｅｄ파워램프 |
| PCT/KR2009/000553 WO2009113769A2 (ko) | 2008-03-12 | 2009-02-05 | 와이어 결속방식의 리드프레임 및 이를 사용한 led 파워램프 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102027285A true CN102027285A (zh) | 2011-04-20 |
Family
ID=40757457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009801170613A Pending CN102027285A (zh) | 2008-03-12 | 2009-02-05 | 采用导线束合方法的引线框及使用该引线框的led电源灯 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110006704A1 (zh) |
| JP (1) | JP4538098B1 (zh) |
| KR (1) | KR100892424B1 (zh) |
| CN (1) | CN102027285A (zh) |
| WO (1) | WO2009113769A2 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101767455B1 (ko) | 2011-03-04 | 2017-08-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시장치 |
| CN105246235A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-01-13 | 宁波皓升半导体照明有限公司 | 便于接线的led灯具 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036939Y2 (zh) * | 1985-04-02 | 1991-02-21 | ||
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-
2008
- 2008-03-12 KR KR1020080022990A patent/KR100892424B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-02-05 US US12/922,160 patent/US20110006704A1/en not_active Abandoned
- 2009-02-05 JP JP2010514655A patent/JP4538098B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-05 WO PCT/KR2009/000553 patent/WO2009113769A2/ko active Application Filing
- 2009-02-05 CN CN2009801170613A patent/CN102027285A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010531068A (ja) | 2010-09-16 |
| KR100892424B1 (ko) | 2009-04-10 |
| JP4538098B1 (ja) | 2010-09-08 |
| US20110006704A1 (en) | 2011-01-13 |
| WO2009113769A3 (ko) | 2009-11-05 |
| WO2009113769A2 (ko) | 2009-09-17 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110420 |