CN102026437A - 模块式交流led发光电路 - Google Patents
模块式交流led发光电路 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102026437A CN102026437A CN2009101529399A CN200910152939A CN102026437A CN 102026437 A CN102026437 A CN 102026437A CN 2009101529399 A CN2009101529399 A CN 2009101529399A CN 200910152939 A CN200910152939 A CN 200910152939A CN 102026437 A CN102026437 A CN 102026437A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- module
- positive
- current
- negative electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 11
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
Abstract
本发明公开了一种模块式交流LED发光电路，其是由五个带有正负电极焊盘的LED模块连接构成的桥式电路，其中四个LED模块中将其中任意两个LED模块进行串联，另两个LED模块也进行串联，然后将串联后的LED模块组合进行并联组成四个桥臂；四个桥臂中组成串联LED模块组的两个LED模块之间的连接点作为两个供交流电源连接的交流输入端，四个桥臂上两个串联LED模块组并联的连接点作为直流输出端，两个直流输出端之间连接第五个模块，桥臂上两个串联LED模块组并联时负极直流输出端连接第五个模块的正电极，桥臂上两个串联LED模块组并联时的正极直流输出端连接第五个模块的负电极。本发明无需另外的整流器即可使LED模块直接被交流电源驱动点亮发光，有助于降低制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED发光电路，特别涉及一种由LED模块连接构成的、使交流电直接驱动LED发光的电路。
背景技术
LED光源作为绿色、节能、省电、长寿命的第四代照明灯具而异军突起、广受关注、如火如荼迅速发展。目前的LED照明光源是低电压(VF＝2→3.6V)、大电流(IF＝200→1500mA)工作的半导体器件，必须提供合适的直流电流才能正常发光。
由于我们日常照明使用的电源是高压交流电(AC100-220V)，所以必须使用降压的技术来获得较低的电压，常用的是变压器或开关电源降压，然后将交流电(AC)变换成直流电(DC)，再变换成恒流源才能促使LED光源发光。因此直流驱动LED光源的系统应用方案必然是：变压器+整流(或开关电源)+恒流源。
目前的DC LED在蓄电池等直流供电系统中已得到普遍的推广、低电压直流驱动(即DC驱动)LED光源发光的技术已经越来越成熟。
但在交流供电系统，特别是在市电供电系统中必须经过降压，整流变换成直流供电才能正常使用。不仅提高了LED的应用成本，也增加了LED的体积，增加了交流变换成直流的损耗。如对于E27标准螺口的灯具来说空间十分有限，就很难安置变压器+整流(或开关电源)+恒流源。同时无论是变压器+整流或是开关电源降压，系统都会有一定量的损耗。DC LED在交流、直流电之间转换时约有15～30％的电力被损耗，系统效率很难做到90％以上。使得LED作为照明光源的普及应用受到了很大的限制。如果能用交流电(即AC)直接驱动LED光源发光，系统应用方案将大大简化，系统效率将很容易达到90％以上。
能否有直接用交流驱动的LED(即称为AC LED)，特别是市电驱动的LED光源器件已是必须要解决的一个问题。
发明内容
本发明针对现有技术中的不足，提出一种结构简单可由交流电直接驱动LED的发光电路结构，该发光电路是按照电桥原理用五个带有正负电极焊盘的高压小电流LED模块连接构成。由于LED本身是一种单向导通的半导体器件，因此，当交流电正半周电流输入时，两个相对桥臂上的LED模块正半周时被驱动点亮，当交流电负半周电流输入时，另两个相对桥臂上的LED模块负半周时被驱动点亮，而两个直流输出端之间的LED模块因电流一直流过而保持全时间点亮。因此，本发明无需另外的整流器，变压器，即可使LED模块直接被交流电源驱动点亮发光，有助于降低制作成本。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种模块式交流LED发光电路，该发光电路是由五个带有正负电极焊盘的LED模块连接构成的桥式电路，其中，四个LED模块的正、负电极连接关系是按照如下来进行：将其中任意两个LED模块进行串联，另两个LED模块也进行串联，然后将串联后的LED模块组合进行并联组成四个桥臂；四个桥臂中组成串联LED模块组的两个LED模块之间的连接点作为两个供交流电源连接的交流输入端，四个桥臂上两个串联LED模块组并联的连接点作为直流输出端，两个直流输出端之间连接第五个模块，桥臂上两个串联LED模块组并联时负极直流输出端连接第五个模块的正电极，桥臂上两个串联LED模块组并联时的正极直流输出端连接第五个模块的负电极。
为了进一步提高光效，作为优选，所述的LED模块是由多个LED芯片菱形排列后用金属导电材料串联共晶在同一衬底上的带有正负电极焊盘的模块。
为了进一步提高光效，作为优选，所述的LED模块是由多个LED PN结串联制成的带有正负电极焊盘的高压小电流LED芯片。
为了进一步提高光效，作为优选，所述的LED模块是由多个单体LED用金属导电材料串联在同一热沉上的带有正负电极焊盘的模块。
为了适应光源制作的需要，作为优选，四个桥臂上构成每个LED模块的LED芯片的数量是相同的。
为了适应光源制作的需要，作为优选，四个桥臂上构成每个LED模块的LEDPN结的数量是相同的。
为了适应光源制作的需要，作为优选，四个桥臂上构成每个LED模块的单体LED的数量是相同的。
为了适应光源制作的需要，作为优选，所述衬底的形状为矩形或扇形，在衬底的两端设有相互绝缘的正、负电极焊盘，正、负电极焊盘分别与各自相邻的LED芯片进行电连接。衬底上LED芯片的数量可根据发光电路的需要和衬底的大小来确定，相互绝缘的LED模块正、负电极焊盘保证了LED模块的安全性能。
为了适应光源制作的需要，作为优选，所述热沉的形状为矩形或扇形，在热沉的两端设有相互绝缘的正、负电极焊盘，正、负电极焊盘分别与各自相邻的单体LED进行电连接。衬底上LED芯片的数量可根据发光电路的需要和衬底的大小来确定，相互绝缘的LED模块正、负电极焊盘保证了LED模块的安全性能。
作为优选，所述的衬底是由高导热金属或陶瓷材料制成，其厚度小于2mm。采用了金属或陶瓷材料制成的薄形衬底更有利于LED散热，延长其使用寿命。
作为优选，所述的热沉是由高导热金属或陶瓷材料制成，其厚度小于2mm。采用了金属或陶瓷材料制成的薄形热沉更有利于LED散热，延长其使用寿命。
为了使得交流电压在波动时，LED的工作电流变化控制在正常的工作状态，作为优选，该桥式发光电路的至少一个交流输入端串接有半导体限流器件。
作为优选，所述的半导体限流器件为电容、电感或电阻中的任一种器件。
作为优选，四个桥臂上构成每个LED模块的LED芯片的数量大于等于3个。
作为优选，四个桥臂上构成每个LED模块的LED PN结的数量大于等于3个。
作为优选，四个桥臂上构成每个LED模块的单体LED的数量大于等于3个。
采用了上述技术方案的本发明具有的优点是：
1、本发明是扩展了LED供电系统从直流驱动到交流驱动，同时在实际应用时也不会由于LED器件的电压极性接反而不能正常工作。特别是省去了直流驱动器，进一步降低了AC LED光源器件的制作成本。DC LED在交流、直流电之间转换时约15～30％的电力被损耗，用交流电(AC)直接驱动LED发光电路发光，系统应用方案将大大简化，系统效率可很轻松地达到90％以上。
2、本发明的照明光源是用预制LED模块在封装时组成可由交流驱动的发光电路所制成的，发光电路使AC电流可双向导通，只需要二根引线导入交流电源即能发光工作。
3、本发明的交流LED发光电路部分交替发光方式，并且利用了LED断电有余辉续光的特性，使人眼几乎感觉不到发光有中断，LED交替发光可以减少热量，使用寿命较DC LED寿命更长。
附图说明
图1为本发明LED发光电路的原理示意图；
图2为本发明实施例一中LED模块的结构示意图；
图3为本发明实施例三中LED模块的结构示意图。
具体实施方式
本发明的具体实施方式如下：
实施例一：如图1所示，本发明的一种交流LED发光电路是由五个LED模块连接构成的使交流电双向导通的桥式发光电路，如图2所示，所述的LED模块是由多个LED芯片1菱形排列后用金属导电材料串联共晶在一衬底2上的模块，四个桥臂上构成每个LED模块的LED芯片的数量是相同的，其数量大于3个，所述的衬底2是由高导热陶瓷材料制成，其厚度小于2mm，一般为1.5mm。衬底2的形状为矩形，在衬底2的左右两端设有相互绝缘的正负电极焊盘3。正、负电极3分别与各自相邻的LED芯片电连接。
本发明的发光电路是由五个带有正负电极焊盘的LED模块连接构成的桥式电路，其中，四个LED模块P1、P2、P3、P4的正、负电极连接关系是按照如下来进行：将其中二个LED模块P1、P4进行串联，另两个LED模块P2、P3也进行串联，然后将串联后的LED模块组合进行并联组成四个桥臂；四个桥臂中组成串联LED模块组的两个LED模块P1、P4之间的连接点A1和另两个LED模块P2、P3之间的连接点A2作为两个供交流电源AC连接的交流输入端，四个桥臂上两个串联模块组两端的并联的连接点D1、D2作为直流输出端，两个直流输出端D1、D2之间连接第五个模块P5，桥臂上两个串联LED模块组并联时负极直流输出端D1连接第五个模块P5的正电极，桥臂上两个串联LED模块组并联时的正极直流输出端D2连接第五个模块P5的负电极。交流输入端A1与交流电源AC之间还连接有限流电阻R。
如图1所示，交流电AC的正半周沿实线P1、P5、P2通路流动，负半周沿虚线P3、P5、P4通路流动，四个桥臂上的LED模块轮番发光，相对桥臂上的LED模块同时发光，中间的共用LED模块P5因共用而一直在发光；即交流电的正半周时，LED模块P1、P5、P2发光；交流电的负半周时，LED模块P3、P5、P4发光。P1、P2、P3、P4在50Hz的交流电中会以每秒50次的频率轮替点亮。P5从发光电桥取得脉动直流发光，由于LED及荧光粉有断电余辉续光的特性，余辉可保持几十微秒，因人眼对流动光点记忆是有惰性的，结果人眼对LED光源的发光+余辉的工作模式解读是连续在发光。并且部分LED模块有一半时间在工作，有一半时间在休息，因而发热得以减少40-20％。因此AC LED的使用寿命较DC LED长。
实施例二：本实施例与实施例一不同之处在于：所述的LED模块是由多个LED PN结串联制成的带有正负电极焊盘的高压小电流LED芯片，芯片的正负电极焊盘与各自相邻的LED PN结的正负极相连接。
实施例三：本实施例与实施例一的不同之处在于：所述的LED模块是由多个单体LED4用金属导电材料串联在同一热沉5上的带有正负电极焊盘6的模块，所述的单体LED即单个封装的LED，模块的正负电极与各自相邻的单体LED4的正负极相连。
最后还需注意的是以上列举的仅是本发明的具体实施例，显然本发明不限于以上实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的变形均匀认为是本发明的保护范围。
Claims (16)
1.一种模块式交流LED发光电路，其特征是：该发光电路是由五个带有正负电极焊盘的LED模块连接构成的桥式电路，其中，四个LED模块的正、负电极连接关系是按照如下来进行：将其中任意两个LED模块进行串联，另两个LED模块也进行串联，然后将串联后的LED模块组合进行并联组成四个桥臂；四个桥臂中组成串联LED模块组的两个LED模块之间的连接点作为两个供交流电源连接的交流输入端，四个桥臂上两个串联LED模块组并联的连接点作为直流输出端，两个直流输出端之间连接第五个模块，桥臂上两个串联LED模块组并联时负极直流输出端连接第五个模块的正电极，桥臂上两个串联LED模块组并联时的正极直流输出端连接第五个模块的负电极。
2.根据权利要求1所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述的LED模块是由多个LED芯片菱形排列后用金属导电材料串联共晶在同一衬底上的带有正负电极焊盘的模块。
3.根据权利要求1所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述的LED模块是由多个LED PN结串联制成的带有正负电极焊盘的高压小电流LED芯片。
4.根据权利要求1所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述的LED模块是由多个单体LED用金属导电材料串联在同一热沉上的带有正负电极焊盘的模块。
5.根据权利要求2所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：四个桥臂上构成每个LED模块的LED芯片的数量是相同的。
6.根据权利要求3所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：四个桥臂上构成每个LED模块的LED PN结的数量是相同的。
7.根据权利要求4所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：四个桥臂上构成每个LED模块的单体LED的数量是相同的。
8.根据权利要求2所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述衬底的形状为矩形或扇形，在衬底的两端设有相互绝缘的正、负电极焊盘，正、负电极焊盘分别与各自相邻的LED芯片进行电连接。
9.根据权利要求4所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述热沉的形状为矩形或扇形，在热沉的两端设有相互绝缘的正、负电极焊盘，正、负电极焊盘分别与各自相邻的单体LED进行电连接。
10.根据权利要求2或8所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述的衬底是由高导热金属或陶瓷材料制成，其厚度小于2mm。
11.根据权利要求4或9所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述的热沉是由高导热金属或陶瓷材料制成，其厚度小于2mm。
12.根据权利要求1所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：该桥式发光电路的至少一个交流输入端串接有半导体限流器件。
13.根据权利要求12所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：所述的半导体限流器件为电容、电感或电阻中的任一种器件。
14.根据权利要求2或5所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：四个桥臂上构成每个LED模块的LED芯片的数量大于等于3个。
15.根据权利要求3或6所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：四个桥臂上构成每个LED模块的LED PN结的数量大于等于3个。
16.根据权利要求4或7所述的模块式交流LED发光电路，其特征是：四个桥臂上构成每个LED模块的单体LED的数量大于等于3个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101529399A CN102026437A (zh) | 2009-09-21 | 2009-09-21 | 模块式交流led发光电路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009101529399A CN102026437A (zh) | 2009-09-21 | 2009-09-21 | 模块式交流led发光电路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102026437A true CN102026437A (zh) | 2011-04-20 |
Family
ID=43867096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009101529399A Pending CN102026437A (zh) | 2009-09-21 | 2009-09-21 | 模块式交流led发光电路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102026437A (zh) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102340918A (zh) * | 2011-10-22 | 2012-02-01 | 华南师范大学 | 一种交流发光二极管装置 |
| CN102506315A (zh) * | 2011-10-22 | 2012-06-20 | 华南师范大学 | 一种高显色性的发光二极管装置 |
| CN102638926A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-08-15 | 刘晓博 | 一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流led灯 |
| CN102797995A (zh) * | 2011-05-27 | 2012-11-28 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光装置、发光模块及其制程方法 |
| CN102798015A (zh) * | 2012-07-12 | 2012-11-28 | 深圳市长运通光电技术有限公司 | 一种贴片式led发光器件 |
| CN103367386A (zh) * | 2013-07-10 | 2013-10-23 | 中国科学院半导体研究所 | 一种交流发光二极管 |
| CN103985705A (zh) * | 2014-02-22 | 2014-08-13 | 张涛 | 芯片发光面积利用率高的交流高压的发光芯片 |
| CN107743032A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-27 | 中国电力科学研究院 | 一种基于可控器件的交流快速开关装置及其控制方法 |
| CN110602836A (zh) * | 2019-10-18 | 2019-12-20 | 陈志明 | 用于交流电或直流电的无极性led灯及其制作方法 |
| CN113892007A (zh) * | 2019-03-06 | 2022-01-04 | 亮锐有限责任公司 | 模块化led串 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1470072A (zh) * | 2000-10-16 | 2004-01-21 | ��˹��ķ�����а뵼���������ι�˾ | 发光二极管模块 |
| CN2657203Y (zh) * | 2003-09-01 | 2004-11-17 | 光鼎电子股份有限公司 | 具整流电路的发光二极管封装装置 |
| CN2754308Y (zh) * | 2004-11-26 | 2006-01-25 | 泰沂科技股份有限公司 | 使用交流电源直接驱动桥式结构发光二极管的驱动装置 |
| CN2856701Y (zh) * | 2005-10-08 | 2007-01-10 | 张龙宝 | 铁路信号光源 |
| CN101304064A (zh) * | 2008-07-11 | 2008-11-12 | 哈尔滨工业大学 | 采用激光在热沉背部加热的led芯片与热沉键合方法 |
| CN201149869Y (zh) * | 2008-02-04 | 2008-11-12 | 朱恩灿 | 一种led封装结构 |
-
2009
- 2009-09-21 CN CN2009101529399A patent/CN102026437A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1470072A (zh) * | 2000-10-16 | 2004-01-21 | ��˹��ķ�����а뵼���������ι�˾ | 发光二极管模块 |
| CN2657203Y (zh) * | 2003-09-01 | 2004-11-17 | 光鼎电子股份有限公司 | 具整流电路的发光二极管封装装置 |
| CN2754308Y (zh) * | 2004-11-26 | 2006-01-25 | 泰沂科技股份有限公司 | 使用交流电源直接驱动桥式结构发光二极管的驱动装置 |
| CN2856701Y (zh) * | 2005-10-08 | 2007-01-10 | 张龙宝 | 铁路信号光源 |
| CN201149869Y (zh) * | 2008-02-04 | 2008-11-12 | 朱恩灿 | 一种led封装结构 |
| CN101304064A (zh) * | 2008-07-11 | 2008-11-12 | 哈尔滨工业大学 | 采用激光在热沉背部加热的led芯片与热沉键合方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102797995A (zh) * | 2011-05-27 | 2012-11-28 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光装置、发光模块及其制程方法 |
| CN102340918A (zh) * | 2011-10-22 | 2012-02-01 | 华南师范大学 | 一种交流发光二极管装置 |
| CN102506315A (zh) * | 2011-10-22 | 2012-06-20 | 华南师范大学 | 一种高显色性的发光二极管装置 |
| CN102638926A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-08-15 | 刘晓博 | 一种基于全桥拓扑封装结构的高压交流led灯 |
| CN102798015A (zh) * | 2012-07-12 | 2012-11-28 | 深圳市长运通光电技术有限公司 | 一种贴片式led发光器件 |
| CN103367386A (zh) * | 2013-07-10 | 2013-10-23 | 中国科学院半导体研究所 | 一种交流发光二极管 |
| CN103985705A (zh) * | 2014-02-22 | 2014-08-13 | 张涛 | 芯片发光面积利用率高的交流高压的发光芯片 |
| CN107743032A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-27 | 中国电力科学研究院 | 一种基于可控器件的交流快速开关装置及其控制方法 |
| CN107743032B (zh) * | 2017-09-20 | 2023-12-19 | 中国电力科学研究院 | 一种基于可控器件的交流快速开关装置及其控制方法 |
| CN113892007A (zh) * | 2019-03-06 | 2022-01-04 | 亮锐有限责任公司 | 模块化led串 |
| CN110602836A (zh) * | 2019-10-18 | 2019-12-20 | 陈志明 | 用于交流电或直流电的无极性led灯及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102026437A (zh) | 模块式交流led发光电路 | |
| CN201262372Y (zh) | 一种交流led光源器件 | |
| CN201386933Y (zh) | 一种ac led照明光源 | |
| WO2013097692A1 (zh) | 交流电直接驱动的led发光装置 | |
| CN201323676Y (zh) | 高功率led灯驱动电源及其配套灯的组合 | |
| CN201731335U (zh) | 一种交流直接驱动的led灯管 | |
| CN201657388U (zh) | 定电流芯片封装体以及以交流电驱动的发光二极管灯具 | |
| CN201509334U (zh) | 一种模块式交流led发光电路 | |
| CN101839458A (zh) | Ac led照明光源 | |
| CN202488840U (zh) | 一种led恒流电源 | |
| CN101008480A (zh) | 模块组合式低压led日光灯 | |
| CN203632931U (zh) | 使用开关电源驱动led光源cob串联组合保护电路 | |
| CN103731964A (zh) | 一种三相交流驱动led的集成封装光源结构 | |
| CN203951640U (zh) | 一种发光二极管驱动装置 | |
| CN103200729B (zh) | 交流电直接恒流驱动的led发光装置 | |
| CN101986009A (zh) | 一种备用型交流led灯丝及照明灯 | |
| CN201420963Y (zh) | 一种无驱动线路的集成封装led光源 | |
| CN202503745U (zh) | Led工作模式控制装置 | |
| CN201827728U (zh) | 一种备用型交流led灯丝及照明灯 | |
| CN201680214U (zh) | 一种使用交流电的发光器件 | |
| CN201601859U (zh) | 一种非隔离式led驱动电路 | |
| CN100544041C (zh) | 交直流电源两用桥式照明发光二极管及制造方法 | |
| CN205859624U (zh) | 光引擎led灯丝 | |
| CN204554453U (zh) | 一种组合led灯丝灯 | |
| CN202938260U (zh) | 一种大功率交流led光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HANGZHOU HANGKE OPTOELECTRONICS CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: YAN QIANJUN Effective date: 20110718 Free format text: FORMER OWNER: WU MINGFAN |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 310012 ROOM 1-2-302, YANGGUANG DIDAI GARDEN, WENYI WEST ROAD, HANGZHOU CITY, ZHEJIANG PROVINCE TO: 310011 5/F, LI ERDA BUILDING, NO. 425, DENGYUN ROAD, GONGSHU DISTRICT, HANGZHOU CITY, ZHEJIANG PROVINCE |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20110718 Address after: Hangzhou City, Zhejiang province 310011 Gongshu District Dengyun Road No. 425 Lilda Building 5 floor Applicant after: Hangzhou Hangke Optoelectronics Co., Ltd. Address before: Hangzhou City, Zhejiang province 310012 West Sunshine Garden Room 1-2-302 Applicant before: Yan Qianjun Co-applicant before: Wu Mingfan |
|
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Hangzhou City, Zhejiang province 310011 Gongshu District Dengyun Road No. 425 Lilda Building 5 floor Applicant after: Hangzhou Hangke Photoelectric Co., Ltd. Address before: Hangzhou City, Zhejiang province 310011 Gongshu District Dengyun Road No. 425 Lilda Building 5 floor Applicant before: Hangzhou Hangke Optoelectronics Co., Ltd. |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110420 |