CN101744632B - X射线计算机断层摄影装置及方法、医用图像处理装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明一个实施方式的X射线计算机断层摄影装置，具备：将在切片方向上扩展的X射线照射到被检体上的X射线源；具有沿上述切片方向并列设置，检测透过被检体的X射线的多个X射线检测元件的X射线检测器；对图像进行重构处理的重构单元，具有反投影单元和用于插补数据的插补单元，上述反投影单元通过反投影上述X射线检测器获得的收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及，将上述重构处理中的上述摄影区域的多个像素的中心位置设定在从与上述X射线检测元件的中心对应的位置沿上述切片方向偏离的位置上的设定单元。

Description

X射线计算机断层摄影装置及方法、医用图像处理装置及方法

本发明另一个方案的医用图像处理方法，使用医用图像处理装置，该方法包括；对由X射线CT装置收集到的收集数据进行存储的过程；对图 像进行重构处理的过程，具有求出反投影数据的过程和插补数据的过程，上述求出反投影数据的过程通过反投影上述收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及，将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿切片方向偏离的位置上的过程，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。 

本发明申请基于2008年12月11日提出的日本专利申请No.2008-315995号和2009年11月27日提出的日本专利申请No.2009-269729号并主张这些申请的优先权，引用这些申请的全部内容并入本发明中。 

技术领域

本发明涉及用X射线扫描被检体的X射线计算机断层摄影装置、医用图像处理装置、X射线计算机断层摄影方法及医用图像处理方法。 

背景技术

在例如日本特开平9-19425号公报所示出的X射线计算机断层摄影装置中，我们知道了具有X射线管和一维阵列型X射线检测器的第三代扫描方式，所述X射线管具有产生扇形波束状X射线束的X射线源，所述一维阵列型X射线检测器边围绕被检体旋转边收集来自各种角度的投影数据。 

例如具有X射线管围同一圆形轨道旋转的常规扫描方式，以及定义为使X射线源和一维阵列型X射线检测器围绕被检体连续旋转、同时使承载被检体的床与该旋转同步沿体轴方向移动的扫描方式的螺旋扫描方式。 

并且，我们还知道产生圆锥形锥形束X射线束的X射线源与将多个一维阵列型检测器沿Z轴方向重叠N列的二维阵列型检测器相组合，在维持两者相对的状态下边围绕被检体旋转边收集投影数据的锥形束扫描方式(也称为多层面扫描方式)。 

锥形束扫描方式的基本切片厚度定义为当入射到某一列检测器列中的X射线束，该X射线束通过旋转中心(Z轴)时Z轴方向的厚度，锥形束扫描方式的摄影区域FOV定义为以Z轴为中心、半径为ω的圆筒。 

作为以常规扫描方式进行锥形束扫描方式时的重构处理方法，我们知道Feldkamp(FDK)重构法。 

该FDK重构法是将作为数学上严密的重构法的扇形束(二维平面内)重构算法沿Z轴方向扩展获得的近似三维重构算法，由以下(1)、(2)、(3)步构成。(1)、将依存于Z坐标的值乘以投影数据的加权投影数据。(2)、进行(1)中的数据与跟扇形束数据相同的重构函数的卷积运算(卷积运算)。(3)、将(2)的数据反投影(Back Projection)到X射线通过的(从焦点到检测器波道的)路径上。绕360°进行反投影处理。 

在这些重构方法中，一般与X射线检测器的X射线检测元件的中心位置相对应设定摄影区域FOV的体元的中心位置。即，将体元的中心限定在X射线检测元件与X射线焦点的连接线上。其中，由于X射线束为沿切片方向扩散的锥形束形状，因此，由于存在这种扩散，在切片方向上根据检测元件位置的不同，插补的程度不同。 

但是，上述技术存在以下问题。即，切片方向上因检测元件位置的不同插补不均匀，例如，在中心位置由于几乎没有进行插补，因此在作为中心位置的旋转轴和检测器的列方向上的中心截面上的Mid-Plane附近的图像SD恶化。如果用MIP表示这种情况的话，则如图12所示，在中心位置产生十字形模样的假象。 

发明内容

本发明一个方案的X射线计算机断层摄影装置，具备：X射线源，将在切片方向上扩展的X射线照射在被检体上；X射线检测器，具有多个X射线检测元件，该多个X射线检测元件沿上述切片方向并列设置，检测透过被检体的X射线；重构单元，对图像进行重构处理，具有反投影单元和用于插补数据的插补单元，上述反投影单元通过反投影上述X射线检测器获得的收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及，设定单元，将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿上述切片方向偏离的位置上，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；当上述切片方向的上述X射线检测元件的 间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。 

本发明另一个方案的X射线计算机断层摄影方法，使用X射线计算机断层摄影装置，该方法包括：将在切片方向上扩展的X射线照射在被检体上的过程；用X射线检测器检测透过被检体的X射线的过程，上述X射线检测器具有沿上述切片方向并列设置的多个X射线检测元件；对图像进行重构处理的过程，具有求出反投影数据的过程和插补数据的过程，上述求出反投影数据的过程通过反投影上述检测过程中获得的收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及，将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿切片方向偏离的位置上的过程，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。 

本发明其他的目的和优点将在以下的叙述中阐明，并且一部分从叙述中显而易见或者可以从发明的实践中学到。本发明的目的和优点可以通过下文中详细指出的实施方式及其组合认识到和获得。 

下面的附图并入说明书中并构成说明书的一部分，用来举例说明本发明的当前优选实施方式，结合以上的简要叙述和后面的优选实施例的详细叙述，用来说明本发明的原理。 

附图说明

图1为表示本发明第1实施方式的X射线计算机断层摄影装置的结构的方框图； 

图2为表示本发明第1实施方式的X射线计算机断层摄影装置机架的外观的立体图； 

图3为本发明第1实施方式的X射线计算机断层摄影装置的二维阵列型X射线检测器的说明图； 

图4为表示本发明第1实施方式的重构处理顺序的流程图； 

图5为表示相同重构处理过程中图像位置与检测元件之间的位置关系的说明图； 

图6为表示相同重构处理过程中X射线束与重构体元之间的关系的说明图； 

图7为从与Z轴垂直的方向看相同重构处理过程中X射线束与重构体 元之间的关系的图； 

图8为从与X轴垂直的方向看相同重构处理过程中X射线束与重构体元之间的关系的图； 

图9为表示相同实施方式的重构处理获得的重构体数据的干扰的曲线图； 

图10为表示相同实施方式的重构处理获得的重构体数据的MIP图像的说明图； 

图11为表示重构体数据的一例中的干扰的曲线图； 

图12为表示重构体数据的一例中的MIP图像的说明图； 

图13为表示重构体数据的偏移量与干扰差的关系的曲线图； 

图14为本发明第1实施方式的反投影处理的说明图。 

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的实施方式。 

[第1实施方式] 

图1为第1实施方式的X射线计算机断层摄影装置的结构图。图2为图1的机架的外观图。图3为图1的二维阵列型检测器的立体图。 

作为投影数据测量系统的机架(台架)1收容X射线源3和将多个检测元件排列成二维形状构成的二维阵列型X射线检测器5，所述X射线源3产生具有沿列方向扩展的棱锥形X射线束以便将X射线照射到检测器的多列上。 

X射线源3和二维阵列型X射线检测器5以夹着放置在床6的滑动顶板上的被检体相对的状态安装在旋转环2上。 

二维阵列型X射线检测器5以多列一维阵列型检测器垒积的状态安装在旋转环2上，所述一维阵列型检测器由多个检测元件5a排成一维构成。其中，一个检测元件5a定义为相本发明另一个方案的医用图像处理装置，具备：存储单元，将由X射线CT装置收集到的收集数据进行存储；重构单元，对图像进行重构处理，具有反投影单元和用于插补数据的插补单元，上述反投影单元通过反投影上述收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及设定单元，将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿切片方向偏离的位置上，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。 

器10控制X射线控制器8和台架床控制器9，使圆形轨道扫描和床6在体轴方向的移动反复进行。即，反复进行旋转环2以一定的角速度旋转、从X射线源3间歇地照射X射线的圆形轨道扫描，以及滑动顶板以一定的速度移动的体轴方向的移动，在宽阔的范围内进行扫描。 

二维阵列型X射线检测器5的输出信号在每一个波道由数据收集部11放大，变换成数字信号。数据收集部11输出的投影数据输入重构处理部12。 

重构处理部12具备存储部12a(存储单元)、反投影处理部(反投影单元)13、插补处理部(插补单元)14、判断处理部15和设定部(设定单元)16，利用锥形束重构方法(Feldkamp(FDK)重构法)进行重构处理，该锥形束重构方法为进行包含根据投影数据为每个体元V求出反映了X射线吸收率的反投影数据的反投影处理、以及插补反投影数据的插补处理、考虑了X射线束的锥角的反投影处理而生成CT图像的方法。重构处理部12具有医用图像处理装置的功能。 

反投影处理部13通过反投影获得的收集数据求出摄影区域内规定的多个像素中每一个像素的反投影数据。插补处理部14插补数据。判断处理部15判断获得的图像间隔dZ是否与检测器收集列宽SW相等。设定单元16根据判断结果设定重构处理中的摄影区域的多个像素的中心位置。 

下面参照图4至图8说明本实施方式的图像构成方法。图4为表示本实施方式的重构处理顺序的流程图。图5为表示重构处理过程中图像位置与检测元件的位置之间的关系的说明图。图6为计算中X射线路径的说明图，图7和图8为外插补间处理的说明图。 

如图4的流程图所示，首先，在ST1中获取图像间隔(图像间距)dZ的信息。该图像间隔dZ在这里与基本切片宽度T相同，例如通过向使用者进行操作的输入装置17的输入操作而指定。 

在ST2中，获取检测器收集列宽度(检测元件之间的间隔)SW的信息。这里设为例如0.5mm。 

接着，在ST3中进行判断在上述ST1和ST2中分别获得的图像间隔dZ 和检测器收集列宽度SW是否相等的判断处理。 

在ST4中，当上述ST3中判断为图像间隔dZ和检测器收集列宽度SW相等(ST3的Yes)时，在Mid-Plane(检测器在列方向上的中心截面)的位置为Z＝0的情况下，设定部16将图像位置信息设定为1/4×dZ+n×dz。 

即，如图6中虚线所示，将反投影数据规定的摄影区域内各体元V的中心Vc的位置限定在切片方向上，偏离通过处于各检测元件5a的中心C和X射线的焦点F的线段上、与旋转轴Z交叉的位置的距离为在切片方向上图像间隔dZ的1/4倍(基本切片厚度的1/4倍)的位置上。 

一方面，当上述ST3中判定为图像间隔dZ与检测器收集列宽度SW不同(ST3的No)时，在像图5所示那样通过设定部16将Mid-Plane的位置设定为Z＝0的情况下，在ST5中将图像位置信息设定为1/2×dZ+n×dZ。即如图6中实线所示将体元V的中心Vc(像素中心)的位置设定在处于通过各X射线检测元件5a的中心和X射线的焦点F的线段上、与旋转轴Z交叉的位置。 

图5表示在ST5中将图像位置信息设定为1/2×dZ+n×dZ时(相当于后述公式6中offset＝0时)与检测元件之间的位置关系和ST4中将图像位置信息设定为1/4×dZ+n×dZ时(相当于公式6中offset＝0.25时)与检测元件之间的位置关系。而且，图5中还表示作为改变了偏移量时的实施例，使公式6中offset＝-0.25、将图像位置信息设定为3/4×dZ+n×dZ时与检测元件之间的位置关系和使公式6中offset＝0.5、将图像位置信息设定为n×dZ时与检测元件之间的位置关系。 

接着在ST6中将规定的体元V的位置信息即图像位置信息发送给重构处理部12。 

在ST7中，用进行考虑了X射线束的锥角的反投影处理生成CT图像的锥形束重构法(Feldkamp(FDK)重构法)进行重构处理。在FDK重构法中，首先将依存于Z坐标的值乘以投影数据的加权投影数据，进行该数据与跟扇形束数据相同的重构函数的卷积运算(卷积运算)。而且，进行将该卷积运算获得的数据反投影到偏离X射线通过的(从焦点到检测器波道之间)路径的距离为图像间隔dZ(基本切片厚度)的1/4倍的位置上的反投影处理。 

参照图6至图8和图14说明反投影处理的具体例。图6为表示某个视图I(例如使顶点位置为0°时X射线源3的旋转角度)中X射线束与重构体元之间的关系的示意图。图7为从与Z轴垂直的方向看时某个相位(某个视图I)中X射线束与重构体元之间的关系的图，图8为从与X方向垂直的方向看时的图。 

另外，使用本实施方式这样的棱锥形X射线的扫描方式使其摄影区域(有效视野)为以旋转中心轴为中心、半径为ω的圆筒形状，重构处理部12在该摄影区域规定多个体元V(立体像素、像素)，对每个体元V求出反投影数据。另外，将这里规定的多个体元V的中心位置Vc作为图像位置，将体元V的位置信息作为图像位置信息。 

下面考虑该视图的投影数据对用斜线表示的体元V的反投影。将连接X射线焦点F和体元V的中心的直线延长，假设与检测器面交叉的点为点C。 

点C在波道方向上存在于n波道和n+1波道，在Z轴方向上存在于第1列上。点C位于最上端检测器列的比中心Z坐标靠上侧。 

[公式1] 

$\mathrm{Back}\left(I\right)=-\frac{Z\left(1\right)}{Z\left(2\right)-Z\left(1\right)}[\frac{L(n+1)}{L(n+1)+L\left(n\right)}D(n,2)+\frac{L\left(n\right)}{L(n+1)+L\left(n\right)}D(n+\mathrm{1,2})]$

……(1) 

$+\frac{Z\left(2\right)}{Z\left(2\right)-Z\left(1\right)}[\frac{L(n+1)}{L(n+1)+L\left(n\right)}D(n,1)+\frac{L\left(n\right)}{L(n+1)+L\left(n\right)}D(n+1)]$

按照公式1用距离的反比外插补第1列和第2列的n波道和n+1波道的4个数据求得反投影数据Back(I)。 

公式1中，Z(1)、Z(2)为从m、m+1列波道中心到点C的在Z轴方向上的距离，L(n)、L(n+1)为从n、n+1波道的中心到点C的在XY平面上的距离。 

在交点位于比检测器最下列的波道中心靠下侧的情况下也同样外插，只要分别将公式1中进行如下置换Z(1)→Z(n)、Z(2)→Z(n-1)就可以。 

反投影处理围绕360°进行，由这些反投影数据生成重构体数据(volume date)。在ST8中，重构处理后的三维图像数据或断层图像数据发 送到显示装置18中，作为三维图像或断层图像显示。 

在上述反投影处理中，哪个Z位置上的数据用于反投影由公式2算出。如图14所示，在反投影离开Mid-Plane的距离为z、并且离开旋转中心的距离为r的位置上的体元时，连接X射线源和体元的延长线上与检测器交叉的点的Z位置Z_D能够由公式2算出。 

[公式2] 

$Z_D(r,z)=\frac{\mathrm{FCD}}{\mathrm{FCD}-r}\·z\·\·\·\left(2\right)$

接着用公式2的结果和公式3计算“Z_D距离附近元件多远？”。该值越接近0或1对Z方向的插补越没有影响，越接近0.5对插补的影响越大。假设检测器收集切片宽度(＝检测器元件间隙宽度)为SW。 

[公式3] 

${\hat{Z}}_D(r,z)=\mathrm{MOD}\left(\frac{Z_D(r,z)+0.5\·\mathrm{SW}}{\mathrm{SW}}\right)\·\·\·\left(3\right)$

if， ${\hat{Z}}_D(r,z)>0.5,$ ${\hat{Z}}_D(r,z)=1-{\hat{Z}}_D(r,z)$

接着考虑与来自180°相反一侧的反投影的抵消影响，用公式4计算。[公式4] 

${\hat{Z}}_D^{+}(r,z)={\hat{Z}}_D(r,z)$

……………………………………(4) 

${\hat{Z}}_D^{-}(r,z)={\hat{Z}}_D(-r,z)$

另外，由于射线量与图像干扰(noise)的平方成反比，因此为了方便，将体元具有的干扰量Noise(r，z)定义为下述公式5。 

使用公式5将干扰量变成曲线的图表示在图9中，横轴表示z、纵轴表示干扰量。其中，假定FCD＝600，SW＝0.5。 

[公式5] 

$\mathrm{Noise}(r,z)=\frac{1}{\sqrt{\frac{{\hat{Z}}_D^{+}(r,z)+{\hat{Z}}_D^{-}(r,z)}{2}}}\·\·\·\left(5\right)$

图9中(2)表示SW＝0.5、dZ为0.25mm间隔时的干扰量，(3)表示 上述SW＝0.5、为0.5mm间隔即偏离1/4dz时的干扰量。这些情况下干扰收敛在2左右。 

图11中作为比较例(1)，表示SW＝0.5、为0.5mm间隔，将像素的中心位置设定在与X射线检测元件的中心相对应的位置上时的干扰。此时的干扰增大到最大11左右。如图11所示，知道SW＝0.5、为0.5mm间隔时的干扰随着z接近于0，干扰量急剧恶化。这是因为像公式3定义的那样，随着z接近于0，对Z方向插补的影响急剧减小的缘故。 

另一方面，如图9所示，本实施方式的重构图像中没发现这样的影响。即，在0.5mm间隔时，由于像素的中心位置偏离与X射线检测元件的中心相对应的位置的距离为1/4倍，因此能够防止干扰。 

用MIP表示以上获得的重构体数据时的图像表示在图10中。该MIP图像中由于整体均匀插补，因此在中心位置没有发现假象。 

另外，作为比较例，反投影到X射线通过的(从焦点到检测器波道的)路径上时获得的重构体数据的MIP图像表示在图12中。在这种重构过程中，由于对与切片方向中心位置上的检测元件相对应的反投影数据几乎不进行插补，因此位于中心位置的旋转轴和Mid-Plane附近的图像SD恶化。如果用MIP表示该图像的话，则如图12所示，在旋转轴和与Mid-Plane附近相对应的中心位置上形成有十字形模样的假象。另外，该假象从切片方向(Z方向)看时呈圆形，从箭头X、Y方向看时分别呈如图12所示那样的十字形。 

如果采用本实施方式，能够获得以下效果。即，通过使反投影的摄影区域内的体元V的位置从X射线路径偏离像素间隔(切片厚度)的1/4倍，能够降低因多个并列的检测元件的位置的不同引起的插补程度的不均匀。因此，在MIP图像上能够消除或减弱产生的假象。而且，通过使偏离距离为切片厚度的1/4，获得能够使假象降低的效果最大化的效果。 

下面作为其他实施方式，研究改变偏离与X射线检测元件的中心相对应的位置的偏移量时干扰的变化。这里考虑下述公式6作为重构处理中摄影区域的多个像素的中心位置的设定公式。 

[公式6] 

z＝SW/2-SW·Offset+SW·n(n＝±0，±1，±2，...，Offset＝[0，0.25，0.5])……(6) 

公式6中SW·offset为偏移量。由于图像间隔dZ与检测器收集列宽度SW相等，因此可以将SW替换成dZ。另外，考虑到对称性，将offset的值设定在0～0.5的范围内。 

图5中表示了将公式6中offset的值分别设定为0、0.25、-0.25和0.5时图像位置与检测元件的位置关系。 

将重构处理中摄影区域内多个像素的中心位置设定为与X射线检测元件的中心相对应的位置即SW/2时(无偏离)时，offset为0，与图11的(1)等价。另一方面，当偏离X射线检测元件的中心dz/4时，offset为0.25，与图9中的(3)等价。当使像素的中心位置从与X射线检测元件的中心相对应的位置偏离dz/2时，offset为0.5。另外，偏离方向可以是任意方向，这里以负方向的情况为例示出。 

使图像间隔dZ和检测器收集列宽度SW都为0.5，计算出相对于用公式6算出的Noise()的在区间[-10，10]中的最大值和最小值，计算出其比例的值表示在图13的曲线中。图13表示通过重构处理获得的重构体数据的offset与干扰差之间的关系。该值越小，Z方向上的干扰差越小，意味着假象变小。从图13的曲线图可以明白，offset＝0时干扰差最大，offset＝0.25时干扰差最小，offset＝0.5时的干扰差比offset＝0.25的干扰差大，比offset＝0时的干扰差小。 

因此，相对于正常的图像位置偏离图像间隔dZ的1/4倍是理想的，但即使偏离图像间隔dZ的1/4倍～1/2倍之间也可以说能够获得同样的效果。 

另外，在实施本发明时，当然能够在不脱离发明宗旨的范围内对各种部件的形态以及具体的形状等本发明的构成要素进行种种改变来实施。虽然以棱锥形锥形束X射线为例，但也可以用于圆锥形X射线。 

并且，重构处理中使用的算法和插补方法并不局限于上述形态。 

虽然在上述实施方式中尤其以SW＝dZ、偏离图像间隔dZ的1/4倍的情况作为效果高的例子进行说明，但并不局限于此。例如可以根据各种条件改变偏离量，可以根据各种条件改变图4的ST4中的图像位置信息的设定值。此时通过设定重构处理中摄影区域的多个像素的中心位置为从与X射线检测元件的中心对应的位置偏离切片方向的位置的设定，能够减小多个并列的检测元件位置的不同引起的插补程度的不均匀，能够消除或减弱 MIP图像中产生的假象。 

此外，当然也可以在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种变形实施。 

Claims (10)

1.一种X射线计算机断层摄影装置，具备：

X射线源，将在切片方向上扩展的X射线照射在被检体上；

X射线检测器，具有多个X射线检测元件，该多个X射线检测元件沿上述切片方向并列设置，检测透过被检体的X射线；

重构单元，对图像进行重构处理，具有反投影单元和用于插补数据的插补单元，上述反投影单元通过反投影上述X射线检测器获得的收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及

设定单元，将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿上述切片方向偏离的位置上，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。

2.如权利要求1所述的X射线计算机断层摄影装置，

将上述摄影区域的中心位置设定在从上述基准位置沿上述切片方向偏离上述切片方向的像素的间距的1/4倍的位置上。

3.如权利要求1所述的X射线计算机断层摄影装置，其特征在于，

上述X射线源从上述被检体方向看沿圆形轨道相对移动；

上述X射线检测器是将多个X射线检测元件排列成二维形状的二维阵列型X射线检测器。

4.如权利要求1所述的X射线计算机断层摄影装置，其特征在于，

将上述摄影区域的中心位置设定在从上述基准位置沿上述切片方向偏离上述切片方向的像素的间距的1/4倍～1/2倍的位置上。

5.一种医用图像处理装置，具备：

存储单元，将由X射线CT装置收集到的收集数据进行存储；

重构单元，对图像进行重构处理，具有反投影单元和用于插补数据的插补单元，上述反投影单元通过反投影上述收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及

设定单元，将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿切片方向偏离的位置上，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。

6.如权利要求5所述的医用图像处理装置，

将上述摄影区域的中心位置设定在从上述基准位置沿上述切片方向偏离上述切片方向的像素的间距的1/4倍的位置上。

7.如权利要求5所述的医用图像处理装置，

上述X射线CT装置的X射线源从被检体方向看沿圆形轨道相对移动，对被检体照射沿切片方向扩展的X射线；

上述X射线CT装置的X射线检测器为将多个X射线检测元件排列成二维形状的二维阵列型X射线检测器。

8.如权利要求5所述的医用图像处理装置，

将上述摄影区域的中心位置设定在从上述基准位置沿上述切片方向偏离上述切片方向的像素的间距的1/4倍～1/2倍的位置上。

9.一种X射线计算机断层摄影方法，使用X射线计算机断层摄影装置，该方法包括：

将在切片方向上扩展的X射线照射在被检体上的过程；

用X射线检测器检测透过被检体的X射线的过程，上述X射线检测器具有沿上述切片方向并列设置的多个X射线检测元件；

对图像进行重构处理的过程，具有求出反投影数据的过程和插补数据的过程，上述求出反投影数据的过程通过反投影上述检测过程中获得的收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及

将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿切片方向偏离的位置上的过程，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。

10.一种医用图像处理方法，使用医用图像处理装置，该方法包括；

对由X射线CT装置收集到的收集数据进行存储的过程；

对图像进行重构处理的过程，具有求出反投影数据的过程和插补数据的过程，上述求出反投影数据的过程通过反投影上述收集数据，求出关于摄影区域内规定的多个像素各自的反投影数据；以及

将上述重构处理中的上述摄影区域的中心位置设定在从基准位置沿切片方向偏离的位置上的过程，该基准位置是通过X射线的焦点和X射线检测器的中心的线段与旋转轴的交点，该旋转轴为X射线源及X射线检测器的旋转轴；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距相同时，使上述摄影区域的中心位置从上述基准位置沿上述切片方向偏离；

当上述切片方向的上述X射线检测元件的间距与上述切片方向的上述像素的间距不同时，将上述摄影区域的中心位置设定在上述基准位置上。

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