[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN101663423A - 基片容器的清洗系统 - Google Patents

基片容器的清洗系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101663423A
CN101663423A CN200880012514.1A CN200880012514A CN101663423A CN 101663423 A CN101663423 A CN 101663423A CN 200880012514 A CN200880012514 A CN 200880012514A CN 101663423 A CN101663423 A CN 101663423A
Authority
CN
China
Prior art keywords
master reticle
nozzle
box
flange portion
container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200880012514.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101663423B (zh
Inventor
A·M·蒂本
D·L·哈尔伯梅尔
S·P·科尔鲍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of CN101663423A publication Critical patent/CN101663423A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101663423B publication Critical patent/CN101663423B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

带有基片容器接收区域的清洗站，其具有至少一个向上延伸的清洗喷嘴。该喷嘴具有环形接合唇。基片容器具有用于至少一个基片的支撑装置和清洗端口组件，该清洗端口组件包括从容器面朝下的外向密封凸缘。密封凸缘具有中心孔口和悬臂凸缘部分，该悬臂凸缘部分与喷嘴的环形接合唇接合。由凸缘的悬臂部分承载的在喷嘴上的基片容器的重量导致所述凸缘弯曲以便实现弹性软密封。

Description

基片容器的清洗系统
相关申请
本申请要求2007年2月28日提交的美国临时专利申请No.60/892196的权益；本申请还和2006年4月3日提交的美国专利申请序列号No.11/396949，2005年4月4日提交的美国临时申请No.60/668189，以及2008年2月12日授权的美国专利No.7328727相关；所有这些专利文献通过引用全文包含在本申请中。
技术领域
本发明涉及用于半导体生产的基片承载器，并且更具体地，涉及可运输和可装运的掩模原版/光掩模承载器以及用于控制所述这种承载器中的环境的清洗系统。
背景技术
用于半导体应用的硅晶片的加工通常包括光刻作为加工步骤之一。在光刻中，带有氮化硅沉积的晶片表面被涂敷上液体光敏聚合物或光刻胶，并且随后使带有希望图形的模板有选择地暴露于辐射源。典型地，紫外光照射透过掩模或掩模原版的表面，或从掩模或掩模原版的表面反射回来，以在光刻胶覆盖的晶片上投射希望得到的图形。暴露于该光线的光刻胶部分被化学改变，并且当晶片随后接触用于去除未暴露的光刻胶的化学介质，保持不受影响，从而在晶片上留下与掩模上的图形具有精确一致形状的改性光刻胶。晶片经历去除氮化物层的暴露部分的蚀刻过程，从而在晶片上留下具有掩模的精确图案的氮化物图形。
工业趋势朝着生产更小和/或具有更高逻辑密度的芯片发展，这迫使在更大的晶片上生成更小的线宽。明显地，掩模原版的表面上生成的图形所能够达到的精细程度以及该图形能够在多大程度上忠实地复写在晶片表面上是严重影响半导体产品最终质量的因素。图形能够被复制到晶片表面上的分辨率取决于用来将图形投射到光刻胶涂敷的晶片表面上的紫外光的波长。最新科技的光刻工具使用具有193nm波长的深紫外光，其允许100nm量级的最小特征尺寸(minimum featuresize)。当前开发的工具使用157nm极端紫外光(EUV)以容许尺寸在70nm以下的特征解析度。
掩模原版是非常扁平的玻璃板，其包含将被复制到晶片上的图形。典型的掩模原版基片材料是石英。由于现代集成电路的关键元件的微小尺寸，保持掩模原版的有效表面(即，有图形的表面)不受污染是必须的，所述污染在加工过程中要么可能损坏该表面要么可能扭曲投射到光刻胶上的图形，从而导致最终产品质量不合格。典型地，当在光刻过程中采用EUV时，无图形表面和有图形表面的临界粒度(critical particle size)分别是0.1μm和0.03μm。一般来说，掩模原版的有图形表面涂敷有薄透光膜，优选地为硝化纤维透光膜，其附接到框架并由该框架支撑，并且附接到掩模原版。其目的是将污染物密封在外并且减少由图形平面中的所述污染物导致的潜在印刷缺陷。
相比较而言，极端EUV利用的是来自有图形表面的光反射，而深紫外光光刻利用的是光穿透掩模原版传输的特性。由于当前现有技术不能提供对EUV透明的薄膜材料。所以，在EUV光刻中采用的反射光掩模(掩模原版)易受污染的影响，并且远比在传统光刻中使用的掩模原版易受更大程度的损坏。这种情况对所有设计用于存储、运输和装运最终用于EUV光刻用途的掩模原版的掩模原版SMIF盒(pod)提出了更高的功能要求。
众所周知，在本领域中，掩模原版在制造、加工、装运、搬运、运输或存储过程中与其它表面的不必要和非故意接触将很可能导致掩模原版的有图形表面上的精密特征由于滑动摩擦和磨损而损坏。同样，本领域技术人员一般认为掩模原版表面的任何微粒污染物都可能潜在地危害掩模原版，其程度足以严重影响使用这种瑕疵掩模原版的加工过程的终端产品。在这点上，本领域已经发展出定位和支撑掩模原版容器中的掩模原版的创新方法以便减少或消除掩模原版的滑动摩擦和随之而来的掩模原版的磨损以及作为结果产生的污染微粒。认识到在存储、加工和运输过程中保持晶片周围的受控环境的必要性，现有技术已经演化出隔离技术，该方法允许通过提供容器来控制紧邻晶片周围的环境，从而使其能够相对地保持免于微粒物的侵入。
典型地，容器设有标准的机械接口装置，其允许容器通过加工机自动操作。这种容器能够保持高达200mm的光掩模，并且被称作标准机械接口盒或SMIF盒。即使是在这种受控的环境中，由于封闭在受控环境中的空气的压力变化、或由容器的快速移动和/或由干扰封闭空气体积引起的封闭空气的扰动，受控环境内部可能存在的微粒迁移仍然有可能发生。例如，薄壁SMIF盒可能经历壁的移动，其原因是与海拔相关的压力变化，该压力变化导致封闭在受控环境内部的空气产生位移。温度变化能够引起容器内的对流。由于压力波动而引起的容器及其部件的尺寸变化可以导致对承载器盖和门之间密封的危害并且导致微粒侵入承载器内部。现有技术的方法在外部环境和内部空气受控体积之间构想了一种通风设备。所述通风设备为空气流动提供通路。现有技术的通风设备可以包括微粒过滤器以阻挡来自外部环境的微粒进入到承载器内的受控环境。
本领域技术人员将明了微粒污染物仅是两个关键影响因素中的一个。另一个同等重要的因素是由于周围环境空气通入或泄漏进入或滞留在气密密封系统中而产生的气相污染物或气态分子污染物(AMC)。例如，在合适的露点温度，空气中的水分将从空气中凝结而出并且其中一些可以沉降在掩模原版上。即使是严格密封的容器，当掩模原版在加工过程中从容器内部取出和被放回时，空气也有可能进入系统。水蒸气凝结在有图形的掩模原版表面上能够和固体微粒一样干扰光学作用。被认为意义重大的气相或蒸汽污染物的其它来源有：源自光掩模生命周期中的掩模原版/盒清洁操作的溶剂残余，对承载器的结构部件脱气而产生的化学制剂和突破承载器外壳和承载器门之间的气密密封布置而从周围环境大气进入承载器内部的化学制剂。
多种污染物类型被认为是气相污染物的最大根源。它们包括NH3(氨)、SO2(二氧化硫)，H2O(水分)和可凝缩有机物C6-C10。根据光刻系统，光掩模可以暴露于波长范围在436nm到157nm的激光光源。当前，193nm激光十分常用。激光的能量能够启动化学反应，使掩模原版表面上的缺陷提早形成和蔓延。举例来说，一些化学物质转变成高度反应类型，例如SO4 2-和NH4 +。这些化学物的一部分(例如，酸)与玻璃反应并且能够通过腐蚀来损坏掩模原版以至在有图形的表面上造成模糊。基础件(bases)可以制造为抗损害。可凝缩有机物可以导致SiC的形成。一般来说，所有污染物可以被认为产生同样的结果：即降低掩模原版功能性的晶体生长。在这方面，当前的观点认为水分或水是晶体生长所需的关键成份之一。本质上，水和一些上述提到的污染物结合以形成盐，其在晶体生长的作用下聚集在一起。现有技术利用例如干燥剂能够改善这个问题，因为它们能够将水分含量减少到足够低的程度从而防止盐(或晶体)的形成。同样，使用洁净干空气(CDA)或其它干气体来清洗掩模原版承载器可能并不能将水分含量减少到足以避免晶体生长的水平。因此必须在掩模原版生命周期的每个阶段都设置污染物控制机构。
在本领域中常用于改善化学污染物的影响的方法之一是周期性掩模原版/光掩模清洁。这种清洁间隔的平均时间(MTBC)可以达到例如大约8000晶片(在193nm的曝光工具中)。MTBC的阈值是设置用来防止在晶片上利用掩模原版/掩模印刷出的缺陷之间的平均时间。然而，这种掩模原版/掩模在解析度降低失去功效因而掩模必然被废弃之前能够接受的“清洁”次数是有限的。依上面的观点，本领域技术人员将认识到需要在存储、运输、操作过程中以及当承载器没有承载掩模原版时的待命状态下，保证使承载器内部的掩模原版环境保持洁净。虽然是大家希望的，但是一般来说构建对AMC或其它污染物的侵入绝对密封的气密密封环境是不可实现的。而连续清洗掩模原版承载器也是不能实现的，特别是当必须运输或装运掩模原版和掩模原版承载器时。
尽管诸如在上述引用过的相关申请中公开的清洗系统在光掩模承载器内部对AMC的侵入、聚集和沉积率具有高度的控制，但是进一步的改进还是被期待的。因而，所需要的是这样一种系统、结构、或设备，其用于进一步改善光掩模承载器内部的AMC侵入、聚集和沉积率情况并达到下述水平：阻止或显著减少结晶盐的形成并且使掩模原版上存在的污染物普遍降到最低。
发明内容
本发明在某些实施例中提供带有受控环境的掩模原版/光掩模承载器，在存储、运输、加工和装运过程中掩模原版装在上述承载器之内。根据本发明的基本实施例，掩模原版/光掩模承载器装备有控制微粒和气相污染物进入受控环境和在受控环境中累积的装置。
本发明提供用于在盒内、带底部打开门的盒(尤其是掩模原版SMIF盒)内提供和保持受控环境的系统、部件和方法。
在一个实施例中，盒具有柔性喷嘴接收凸缘，其定位在底部打开的盒的门的下表面上。喷嘴接收密封包括面朝下一般为环形的密封凸缘，其可以在被喷嘴加载时轴向偏移或弯曲以形成密封。
本发明的实施例设有接收器，用于可卸除地接收底部打开的盒。在优选实施例中，接收器构造为带有喷嘴接口的托盘，用于与底部打开的盒清洗连接。在某些实施例中，盒接收器具有孔口，其大小和定位允许通过盒底部上的中央出口过滤器向下排出气体。
在某些实施例中，底部打开的盒具有一对面朝下的密封凸缘，其直接与托盘上的喷嘴相接。密封凸缘支撑盒和其内容物的一部分重量。盒及其内容物的重量加载和偏移密封凸缘，从而改进密封凸缘与喷嘴之间的密封接触。在一个实施例中，密封凸缘与弹性体和/或有弹性的衬套或环管组合在一起或一体形成，该衬套或环管被接收在延伸穿过所述门的孔口内，从而所述密封凸缘包括清洗口组件。衬套在其内具有可以接收止回阀部件的孔。
在某些实施例中，扩散器部分作为环管的一部分在底部打开的盒的门的顶表面之上延伸。扩散器具有优选向外定向的出口，以便引导清洗气体远离有图形的表面和薄膜。
在某些实施例中，托盘和盒的门之间的清洗接口的密封整体性可以被托盘上盒的定位和/或稳定性影响。在一个实施例中，盒的门和托盘之间的接口将位于托盘上的不连续接触区域，在盒和托盘之间提供大体上三个接触点或三个接触区域。在与盒手动接触时可能有视觉上可辨识的竖直运动，其中在清洗喷嘴和密封凸缘的弹性接合中优选在竖直方向上存在至少大约0.1英寸的公差。
在某些实施例中，清洗站提供多个设置成堆叠构造的用于接收底部打开的盒的托盘。托盘能够移动，例如在水平方向可旋转以轻易取放其上的底部打开的盒。
根据另一个方面，在托盘中的开口对应于底部打开的盒的门上的过滤器，并且大体上该开口与该过滤器同心。而且过滤器的形状和大小优选设定为大体上与掩模原版成正比，并且优选相对于掩模原版大体上同心地定位。
根据本发明的又一个实施例，底部打开的盒设有连续向掩模原版承载器的气密密封空间内注入加压的极度洁净干空气(简称为XCDA)的装置，和从所述密封空间排出XCDA的装置。以这种方式在气密密封空间中进行连续清洗来冲出污染物，并且防止在其中的掩模/掩模原版上形成雾气或出现裂纹。在优选实施例中，一叠可旋转的托盘将具有清洗线以对存储的底部打开的掩模原版盒提供连续清洗。
还要注意到的是，如上所述，晶片容器会出现类似的雾气和污染问题。因此，正如下面所描述的，解决方案的各方面也可以应用到晶片容器。
本发明的另外的目的、优点和创新特征将在随后的说明书中部分地阐明，并且在下述研究中对本领域技术人员变得显而易见或者由本发明的实践而学会。
附图说明
图1是根据本发明的基本实施例的底部打开的基片承载器的组件的底部透视图；
图2是图1所示的基片承载器的组件的分解透视图；
图3是示出支撑着掩模原版的图1的掩模原版承载器的基部或门的透视图；
图4是在盒内部包括扩散器喷嘴组件的基部的侧剖视图，并且还示出位于清洗托盘上的盒；
图4a是如图1中所示的基部的侧部剖面图，但是其中扩散器喷嘴组件的密封凸缘与清洗托盘的清洗喷嘴接合；
图5是描绘根据本发明的实施例的扩散器喷嘴组件各部件的详细透视图；
图6是描绘根据本发明的实施例的、带有止回阀组件的扩散器喷嘴组件的部件的详细透视图；
图7是其中包括一叠用于接收具有根据本发明的清洗功能的底部打开的盒的可旋转托盘的盒库的透视图；
图8是图7所示的盒库的托盘的顶侧透视图；以及
图9是图7所述的盒库的托盘的底部透视图。
具体实施方式
附图描画了用于保持基片的底部打开的盒和清洗站的实施例，其中，盒特别构造成掩模原版承载器，而清洗站构造成作为掩模原版盒库的一叠可旋转托盘。对前和后、右和左，顶和底、上和下、以及水平和竖直的任何引用都是为了叙述的方便，而不是为了将本发明或其部件限制在某个位置或空间方向。“基片”这个词当用在这里时，指代用在半导体制造中的晶片、或掩模原版。在附图中规定的任何尺寸以及规格均可以在不背离本发明范围的情况下随本发明的实施例的潜在设计和特别应用而改变。
在图1-4a中，示出了用于基片的底部打开的盒，其构造成具有根据本发明的基本实施例的清洗功能的掩模原版承载器100。掩模原版承载器100(其可选地被称为掩模原版容器，掩模原版盒、或掩模原版盒)通常包括门部分106(其可选地被称为基部)，门部分106与承载器外壳112(其可选地被称为盖)配合以形成气密密封的内部空间118，该内部空间118提供掩模原版124可以在其中被存储和运输的密封环境。术语“掩模原版”在广义上使用时包括半导体工业中使用的石英坯板、光掩模、掩模，它们易受微粒和气相化学污染物的损害。一般来说，掩模原版124是方形，其第一表面126与具有表面面积129的第二有图形表面128相反，表面面积129设有上面讨论过的蚀刻图形。掩模原版的侧表面130将第一表面126与第二有图形表面128分离并且围绕掩模原版的周边130延伸。将要理解的是本发明不受限于掩模原版124的具体形状。
图1-4a中示出的门部分106包括对置的上门表面136和下门表面142，它们由侧壁148分离。多个掩模原版支撑件154、掩模原版侧部定位件160和背部定位件166从上门表面136的中心部分178的、和大体在上门表面136的中心部分178周围的上周缘172向外延伸并且以间隔开的关系邻近所述上周缘172设置。掩模原版支撑件154构造为将掩模原版124保持在上门表面136之上预定高度156。掩模原版侧部定位件160和背部定位件166用作引导掩模原版124的手动定位，并且保证掩模原版在掩模原版支撑件154上正确地侧向和向后位移以便大体上占据由掩模原版接收区域168界定的掩模原版的体积，所述掩模原版接收区域168与门部分160相联，并且由掩模原版支撑件154、掩模原版侧部定位件160和背部定位件166限定，如图3中最好地示出。垫圈184环绕门表面136上的上周缘172。优选地，门部分106和承载器外壳112与包括掩模原版124的基片的形状一致。
现在参照图2和图3，门部分106包括中心孔190，其延伸穿过门部分106并且由上门表面136上的第一开口196、下门表面142上的第二开口202、和使第一开口196与第二开口202连通的内周缘壁208限定。在示例性实施例中(在图2-3中示出)，第一和第二开口196和202大体上是方形并且其特征在于它们各自的第一和第二面积212和214。内周缘壁208一般平行于第一和第二开口196和202之间的门部分106的侧壁148延伸。内周缘壁208构造有适合于稳固地支撑过滤器框架226的周缘搁架220，使得过滤器框架226大体上垂直于第一开口196并且通常位于与上门表面136齐平的位置。
在图2描绘的一个实施例中，过滤器框架226可以是半刚性的模塑容纳器，根据本发明的过滤器232可以在其中使用。过滤器框架226大体上是带有外围凸缘242(可选地为唇缘)的帽子形状，该外围凸缘242围绕开口端248，过滤器框架侧壁258从开口端248悬垂并且终止于闭合端252以限定适于接收过滤器232的空腔262。闭合端252具有限定多个穿孔264的结构。过滤器框架侧壁258包括与内周缘壁208上的周缘搁架220形状互补的肩部268。过滤器框架构造成插入上门表面136上的第一开口196并且紧密配合安装地接收在中心孔190内以便可拆卸地安装在门部分106中，同时凸缘242安置在上门表面136上而肩部268稳固地定位在内周缘壁208的周缘搁架220上。在可选的实施例中，弹性体密封件或垫圈，例如上述的垫圈184，能够置入肩部268和周缘搁架220之间以在过滤器框架226和过滤器232之间提供气密密封。
在本发明的一个实施例中，第一开口196的第一面积构成为大体与掩模原版124的第二有图形表面128的表面面积129成正比。根据具体实施例的一个方面，第一面积212至少是表面面积的50％，而在另一个实施例中，表面面积是表面面积129的至少60％并且优选在表面面积129的75％到100％的范围内。在本发明的优选实施例中，第一面积212大体与掩模原版接收区域168同心。另外，第一开口196和掩模原版支撑件154的位置设置成使得在组合结构中，即当承载器外壳112配合到门部分106并且掩模原版支撑在掩模原版支撑件154上时，定位过滤器232使得表面面积288在气密密封空间118内部与第二有图形表面128的至少一部分相对设置，因而掩模原版周边130叠置在表面面积288的周边289上。
本领域技术人员将认识到，还可能有其它不背离本发明的范围的表面面积288和第二有图形表面128的操作构造。上面提到的所有操作构造被选出以部分地基于气密密封空间118的尺寸、在掩模原版承载器清洗、掩模原版加工、运输、装运和存储过程中生成的扩散长度以及其它掩模原版124在其驻留在掩模原版承载器100内部时可能遇到的情况，使表面面积288的范围相对于第二有图形表面128最大化。表面面积288紧靠第二有图形表面128设置。通过以本发明的方式选择表面面积288的范围和位置，下述可能性被最大化，即在气密密封空间118内部存在微粒或进入上述空间118的微粒将优选地遇到表面288并且沉降在其上而不是在第二有图形表面128上扩散。对本领域技术人员来说，表面面积288的范围代表了可供流体进入过滤器232的流体通路总数。在另一方面，术语“高表面积”(附图标记338)表示当流体流动通过整个过滤器232的厚度290时可供过滤用的全部过滤器介质的有效表面面积。有效表面面积控制气体和化学反应(物)的吸收。在这点上，过滤器232与现有技术的SMIF盒过滤器的不同点在于：本发明的过滤器232在结构上是门部分106的重要部件，因为表面288能够在上门表面136的大部分之上延伸。另外，在组合结构下，基部层276定位在闭合端252上从而过滤器232通过多个穿孔264使气密密封空间118与外部环境大气流体连通。
根据本发明的实施例，气密密封空间118内部的水分含量优选保持在接近十亿分之几(ppb)的浓度水平。利用现有技术的方法，例如干燥剂，在气密密封空间118内部的水分浓度只能控制在百万分之几(ppm)之内。通过将掩模原版盒100联接到清洗系统获得湿度控制水平，该清洗系统周期性地使极干气体(例如，干氮气或干氩气)流动通过气密密封空间118。
本领域技术人员将认识到，将加压的极干气体(例如，干氮气或干氩气)注入气密密封空间118内将导致至少一部分清洗气体通过过滤器232流出并且随后通过闭合端252进入环境大气。美国专利No.5988233和美国专利No.5810062描述了清洗掩模原版承载器100的设备和方法，上述两个专利的全部内容通过引用全部包含在本发明中。在一个可选实施例中，气密密封空间118被通过清洗扩散器装置流进气密密封空间118内的清洗气体加压。清洗气体通过过滤器232离开气密密封空间118。一般来说，清洗气密密封空间118是通过随气流带走微粒来去除微量的微粒。利用干气体清洗还为过滤器232除湿。加压清洗可以驱离并且从而除去微粒和其它污染物，该微粒和污染物可能弱结合于物理吸附介质型的过滤器元件和专门过滤微粒的过滤器元件。结果，清洗通过恢复过滤器232吸附污染物的能力而更新了过滤器232。本领域技术人员将明了本发明的过滤器232的性能还可以通过更换耗尽的过滤器232而恢复。
根据图2，4，4a，5和6中描绘的实施例，喷嘴接口或清洗端口组件350一般包括扩散器主体部分352，喷嘴接收部354，以及可选的止回阀组件356和过滤器357。主体部分352一般包括桶部分358和上球形部分362，所述桶部分358限定侧部沟状凹槽360。扩散器主体352限定中空内部空间364。多个扩散器端口366限定在上球形部分362的一侧，并且从(构造为孔道(bore)的)中空内部空间364延伸通过直到外部表面368。喷嘴接收部354一般包括柄杆或管状部分370，其在下端374带有一体的可弹性变形的密封凸缘部分372。柄杆部分370构造为管状部分，其限定了中空内部空间376。进气开口或进气孔口378延伸穿过凸缘部分372到达内部空间376。凸缘部分372包括邻近管状部分370并与管状部分370形成为一体的受支撑的凸缘部分381，以及与受支撑的凸缘部分381形成为一体、同心并且从受支撑的凸缘部分381径向向外的悬臂凸缘部分383。受支撑部分372具有直径d1，适当的在1/4英寸到3/4英寸，而悬臂凸缘部分具有直径d2，适当的在3/8英寸到1英寸。扩散器主体部分和喷嘴接收部分由诸如
Figure A20088001251400161
(由E.I.DuPontde Nemours and Company公司生产的聚合物)的弹性聚合物形成。诸如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的其它热塑性塑料也是适合的，包括弹性体。
如图2中所示，门部分106限定孔口400、402，其从上门表面136延伸通过直到下门表面142。每个孔口400、402具有面向内的圆周边缘404。桶部分358的底边缘380可以是带圆角的或带斜角的以使扩散器主体352能够从上门表面136插入孔400、402。
分离的清洗端口组件350通过各个孔口400、402被接收。面向内的圆周边缘403接收在横向凹槽360中以密封地将清洗扩散器组件固定就位在孔口中。重要的是，扩散器端口366朝着侧壁148向外定向，使得清洗气体被直接导入掩模原版的侧面并且从有图形表面或薄膜导离。如图4和4a所示，密封插入件354的柄杆或管状部分370密封地接收在扩散器352的中空内部空间364中，该扩散器352带有面朝下的凸缘部分372。
图7-9中示出了清洗站500的一个实施例，该清洗站500包括多个清洗托盘502，其设置为堆叠构造并且在水平方向能够绕中心柱504旋转以轻易进出托盘上的底部打开的盒100。可以设置护罩(enclosure)503以容纳清洗站。每个托盘502一般包括限定凹陷部分507的平面平台部分506，该凹陷部分507限定基片容器或掩模原版盒、接收区域509和与盒100的过滤器框架226对应的中心孔口508。一对清洗喷嘴510从托盘502向上延伸并且通过如图4和4a所示的管子512与极干清洗气体源300.1相联。每个清洗喷嘴510具有上周缘唇部514并且限定带有进气端口518的大体为碗型的凹部516。唇部514具有直径d3，d3适宜于大于受支撑的凸缘部分的直径d1而小于悬臂凸缘部分的直径d2。托盘502还可以包括第三盒接触点520。
在使用中，盒100放置在托盘502之上并且每个凸缘部分372都与如图4所示的清洗喷嘴510之一对齐。由于盒100处在托盘502上，当凸缘部分372被如图4a所示的盒100的重量加载时，凸缘部分372接合清洗喷嘴510并且向上弯曲或偏移至角度α。主体部分的下表面503可以向悬臂凸缘部分提供弯曲的硬止挡件。第三盒接触点520可以接触下门表面142上的点使得盒100只在清洗喷嘴510和第三盒接触点520处支撑在托盘502上。优选地，当盒100的重量压在凸缘372上时，根据向下施加到盒100的力，还可能存在视觉上可以察觉到的竖直运动，其中当手动力施加到其上时，在清洗喷嘴510与凸缘部分372的弹性接合中存在优选为至少大约0.1英寸的竖直方向公差。
随后可以通过管子512引入干气体而且干气体将流动通过清洗喷嘴510并且通过进气开口378流入清洗扩散器组件350。干气体随后将通过扩散器端口366被导入气密密封空间118。由于扩散器端口366远离掩模原版向外定向，所以气体不会侵害到任何有图形表面。一部分清洗气体将通过过滤器232离开并且随后通过闭合端252进入环境大气。
每个清洗扩散器组件350都可以装备有止回阀组件356，其被接收在密封插入件354的中空内部空间376中，并且构造为允许单向流动通过从而在系统不在使用中时防止气态或微粒污染物进入或离开气密密封空间118。也可以使用诸如上面引用的美国专利No.5482161中描述的那些带有裂缝的隔膜阀，结合使用或不结合使用止回阀组件356均可。这是一个限制过滤器介质276，278，280，282以及其它可以组成过滤器232的介质暴露于掩模原版承载器100之外的环境大气的机械装置。
当然，本领域技术人员将明了的是，可能存在本SMIF掩模原版盒的许多其它可选实施例，而且它们都包括在本发明的范围内。而且，本发明的方面能够适用于其它基片容器，诸如用于存储晶片的FOUPS(前开口标准盒)。这种晶片容器在美国专利No.6736268和RE38221中公开，所公开内容通过引用全部包含在本文内。这些适用于本发明的基片容器具有范围优选在大约1/3升到10升之间的内部容积并且通常原则上包括刚性聚合物，诸如聚碳酸酯。尽管上述说明包含许多规格，但是这些规格不具有限制本发明范围的作用而仅仅是为了说明本发明的一些当前优选实施例。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种用于保持在半导体制造中使用的掩模原版的掩模原版SMIF盒，该掩模原版SMIF盒包括：
上外壳，带有开口内部和开口底部；
门，构造成在所述上半壳的开口底部处密封接合并且闭锁到上外壳上，所述门包括基部、用于支撑从所述基部延伸的掩模原版并且限定掩模原版SMIF盒接收区域的支撑件、以及用于与清洗喷嘴相接的面朝下的喷嘴接口；所述喷嘴接口包括由弹性聚合物形成的盘形的悬臂凸缘部分，该悬臂凸缘部分带有用于让清洗气体从中通过的中心开口，所述悬臂凸缘部分从一受支撑的凸缘部分径向向外延伸，所述受支撑的凸缘部分与管状柄杆部分形成一体，所述悬臂凸缘部分具有面朝下的喷嘴接合表面和面朝上的表面，当所述喷嘴接口不与喷嘴接合时所述悬臂凸缘部分的面朝上的表面不受支撑，当与清洗喷嘴接合时所述悬臂凸缘部分定位成能够从水平面向上同心地偏移成锥形或圆锥形形态。
2.根据权利要求1所述的掩模原版SMIF盒，其中清洗端口还包括扩散器主体，所述扩散器主体具有向上和远离所述掩模原版接收区域侧向向外延伸的出口，扩散器主体具有中心轴向孔道，该中心轴向孔道的大小设定为接合所述管状柄杆部分。
3.根据权利要求1所述的掩模原版SMIF盒，其中所述喷嘴接口被接合在所述掩模原版SMIF盒的门中的清洗端口孔内，并且所述喷嘴接口包括定位在所述开口内部中的扩散器部分，所述扩散器部分具有多个开口于所述掩模原版SMIF盒接收区域的扩散器端口。
4.根据权利要求1所述的掩模原版SMIF盒，其中所述门具有清洗端口孔，并且所述喷嘴接口包括带有环状凹槽和中心轴向孔道的环管部分，所述环状凹槽的大小设定为密封接合清洗端口孔，而且所述悬臂凸缘部分与一管状部分形成一体，所述管状部分的大小设定为被紧密地接收在所述中心轴向孔道内。
5.一种能够清洗的基片容器和清洗站的结合体，该清洗站具有带有向上延伸的清洗喷嘴的基片容器接收区域，所述清洗喷嘴具有环形接合唇，所述接合唇具有一直径并且定位在水平面中，所述容器包括喷嘴接口，该喷嘴接口带有径向向外的悬臂凸缘部分和位于所述喷嘴接口中的中心孔口，所述悬臂凸缘部分水平延伸并且与从所述悬臂凸缘部分径向向内的受支撑部分连接，所述受支撑部分具有小于所述环形接合唇的直径，从而当所述基片容器放置在所述接收区域中而所述喷嘴接口与所述清洗喷嘴对齐时，所述径向向外的悬臂凸缘部分从所述水平面向上弯曲成锥形或圆锥形形态。
6.根据权利要求5所述的结合体，其中所述清洗喷嘴相对于所述清洗站固定，并且通过部分安置在所述清洗喷嘴上的所述基片容器的重量实现所述清洗喷嘴与所述喷嘴接口的接合。
7.根据权利要求5所述的结合体，其中所述喷嘴接口还包括环管部分，所述环管部分带有延伸进入所述基片容器的扩散器端口。
8.根据权利要求5所述的结合体，其中所述清洗站包括护罩，并且所述清洗站构造为掩模原版SMIF盒储存架，而且基片容器构造为掩模原版SMIF盒。
9.根据权利要求5所述的结合体，其中所述基片容器是前开式容器，并且包括晶片架。
10.一种用于保持至少一个基片的能够清洗的基片容器，该容器包括：
容器，其限定开口内部，所述容器包括开口侧和清洗端口孔；
支撑件，其附接到所述容器上，用于在开口的所述容器内保持所述至少一个基片；
门，能够密封闭锁到所述开口侧；
清洗喷嘴接口组件，用于注射清洗气体，所述清洗喷嘴接口组件在所述清洗端口孔处附接到所述容器上，所述清洗组件包括带有中心孔口和径向向外的悬臂周缘部分的弹性聚合物盘，所述盘从所述悬臂周缘部分径向向内受到支撑，所述悬臂周缘部分具有未弯曲形态和密封接合形态，其中在所述未弯曲形态，所述悬臂周缘部分水平径向向外延伸，而在所述密封接合形态，所述悬臂周缘部分弯曲并且与水平的所述未弯曲形态成角度地向上延伸。
11.根据权利要求10所述的能够清洗的基片容器，其中所述清洗端口接口组件是在所述门上，而且还包括也定位在所述门上的第二清洗喷嘴接口组件和滤芯。
12.一种基片容器，包括带有清洗孔口的容纳壁和喷嘴接口，所述喷嘴接口包括平行于所述容纳壁定位并且面朝外的弹性聚合物密封悬臂凸缘部分和清洗气体通道，该清洗气体通道沿轴向延伸通过所述密封悬臂凸缘部分进入所述基片容器的内部。
13.一种在支撑基部上支撑掩模原版SMIF盒的方法，所述掩模原版SMIF盒具有门，所述门具有底侧、一对清洗端口的基部，所述方法包括在硬止挡件上支撑所述掩模原版SMIF盒的一侧，而在软止挡件上支撑所述掩模原版SMIF盒的另一侧，所述软止挡件包括清洗端口组件，该清洗端口组件具有由弹性聚合物材料制成的喷嘴接口件，所述软止挡件在就位时具有至少大约0.1英寸的竖直公差。
14.一种清洗基片容器的方法，所述基片容器在其底侧具有清洗端口，所述清洗端口包括与内管状柄杆部分形成一体的弹性聚合物制成的薄环状部分，所述薄环状部分具有面朝下的接合面部分和相对的面朝上侧，所述面朝上侧不受支撑，所述方法包括以下步骤：
将所述基片容器放置在清洗站上，所述清洗站具有向上指向的喷嘴，所述喷嘴与所述薄环状部分的面朝下的接合面接合，所述喷嘴具有向上的周缘唇，
利用安置在所述喷嘴上的所述基片容器的重量，向上弯曲所述薄环状部分。
15.一种基片容器，其带有清洗端口孔和在该清洗端口孔中附接的清洗端口组件，所述清洗端口组件包括均由弹性聚合物形成的主体部分和喷嘴接收部分，所述主体部分具有绕该主体部分延伸的环形沟状凹部，并且所述环形沟状凹部的大小设定为密封配合所述清洗端口孔，所述主体部分还具有扩散器端口和轴向延伸穿过所述主体并与所述扩散器端口连通的孔道，所述喷嘴接收部分包括与一管状部分一体形成的凸缘部分，所述凸缘部分具有中心孔口并且包括径向向内受支撑的凸缘部分和径向向外不受支撑的悬臂凸缘部分，所述不受支撑的悬臂凸缘部分从所述受支撑的凸缘部分径向向外延伸并且与所述受支撑的凸缘部分同心，所述管状部分的大小设定为能插入地保持在所述主体部分的所述孔道内，从而所述凸缘部分定位在所述容器的外部，所述扩散器端口定位在内部并且有通过所述清洗端口组件的轴向清洗路径。
16.一种在清洗站上确认基片容器放置在清洗喷嘴上的方法，包括向下施加压力和视觉观察，并且感觉到至少大约0.1英寸的偏移以便确认恰当接合，所述偏移由弹性喷嘴接口引起。
17.一种掩模原版盒储存架，包括：
竖直柱，在该竖直柱中具有清洗气体管道，并且该竖直柱能够连接至清洗气体源，
多个托盘，能旋转地连接至所述竖直柱，从而每个托盘水平转动至多个不同位置，每个托盘构造成用于接收掩模原版盒并且具有从该托盘向上延伸的清洗喷嘴，每个清洗喷嘴连接至所述清洗气体管道。
18.根据权利要求17所述的掩模原版盒储存架，其特征还在于容纳所述竖直柱和所述多个托盘的护罩。
19.根据权利要求17所述的掩模原版盒储存架，其中每个托盘具有用于掩模原版SMIF盒的接收区域和在所述接收区域下方位于所述托盘中心的孔口，所述孔口允许清洗气体从这种掩模原版SMIF盒的底侧排出。
20.根据权利要求17所述的掩模原版盒储存架，该掩模原版盒储存架结合多个掩模原版盒，每个掩模原版盒具有方向朝下的悬臂清洗接口凸缘，所述悬臂清洗接口凸缘具有受支撑部分和悬臂部分，所述掩模原版盒定位在所述盒储存架的托盘上，而所述悬臂部分与所述向上延伸的清洗喷嘴接合，从而所述悬臂部分从水平形态开始向上弯曲。

Claims (20)

1.一种用于保持在半导体制造中使用的掩模原版的掩模原版SMIF盒，该掩模原版SMIF盒包括：
上外壳，带有开口内部和开口底部；
门，构造成在所述上半壳的开口底部处密封接合并且闭锁到上外壳上，所述门包括基部、用于支撑从所述基部延伸的掩模原版并且限定掩模原版SMIF盒接收区域的支撑件、以及用于与清洗喷嘴相接的面朝下的喷嘴接口；所述喷嘴接口包括由弹性聚合物形成的盘形的悬臂凸缘部分，该悬臂凸缘部分带有用于让清洗气体从中通过的中心开口，当与清洗喷嘴接合时所述悬臂凸缘部分定位成能够从水平面向上同心地偏移成锥形或圆锥形形态。
2.根据权利要求1所述的掩模原版SMIF盒，其中清洗端口还包括扩散器，所述扩散器具有向上和远离所述掩模原版接收区域侧向向外延伸的出口。
3.根据权利要求1所述的掩模原版SMIF盒，其中所述喷嘴接口被接合在所述掩模原版SMIF盒的门中的清洗端口孔内，并且所述喷嘴接口包括定位在所述开口内部中的扩散器部分。
4.根据权利要求1所述的掩模原版SMIF盒，其中所述门具有清洗端口孔，并且所述喷嘴接口包括带有环状凹槽和中心轴向孔道的环管部分，所述环状凹槽的大小设定为密封接合清洗端口孔，而且所述悬臂凸缘部分与一管状部分形成一体，所述管状部分的大小设定为被紧密地接收在所述中心轴向孔道内。
5.一种能够清洗的基片容器和清洗站的结合体，该清洗站具有带有向上延伸的清洗喷嘴的基片容器接收区域，所述清洗喷嘴具有环形接合唇，所述接合唇具有一直径并且定位在一水平面中，所述容器包括喷嘴接口，该喷嘴接口带有悬臂凸缘部分和位于所述喷嘴接口中的中心孔口，所述悬臂凸缘部分水平延伸并且与从所述悬臂凸缘部分径向向内的受支撑部分连接，所述受支撑部分具有小于所述环形接合唇的直径，从而当所述基片容器放置在所述接收区域中而所述喷嘴接口与所述清洗喷嘴对齐时，所述悬臂凸缘部分从所述水平面向上弯曲。
6.根据权利要求5所述的结合体，其中所述清洗喷嘴相对于所述清洗站固定，并且通过部分安置在所述清洗喷嘴上的所述基片容器的重量实现所述清洗喷嘴与所述喷嘴接口的接合。
7.根据权利要求5所述的结合体，其中所述喷嘴接口还包括环管部分，所述环管部分带有延伸进入所述基片容器的扩散器端口。
8.根据权利要求5所述的结合体，其中所述清洗站包括护罩，并且所述清洗站构造为掩模原版SMIF盒储存架，而且基片容器构造为掩模原版SMIF盒。
9.根据权利要求5所述的结合体，其中所述基片容器是前开式容器，并且包括晶片架。
10.一种用于保持至少一个基片的能够清洗的基片容器，该容器包括：
容器，其限定开口内部，所述容器包括开口侧和清洗端口孔；
支撑件，其附接到所述容器上，用于在开口的所述容器内保持所述至少一个基片；
门，能够密封闭锁到所述开口侧；
清洗喷嘴接口组件，用于注射清洗气体，所述清洗喷嘴接口组件在所述清洗端口孔处附接到所述容器上，所述清洗组件包括带有中心孔口和悬臂周缘部分的弹性聚合物盘，所述盘从所述悬臂周缘部分径向向内受到支撑，所述悬臂周缘部分具有未弯曲形态和密封接合形态，其中在所述未弯曲形态，所述悬臂周缘部分水平径向向外延伸，而在所述密封接合形态，所述悬臂周缘部分弯曲并且与水平的所述未弯曲形态成角度地向上延伸。
11.根据权利要求10所述的能够清洗的基片容器，其中所述清洗端口接口组件是在所述门上，而且还包括也定位在所述门上的第二清洗喷嘴接口组件和滤芯。
12.一种基片容器，包括带有清洗孔口的容纳壁和喷嘴接口，所述喷嘴接口包括平行于所述容纳壁定位并且面朝外的弹性聚合物密封悬臂凸缘部分和清洗气体通道，该清洗气体通道沿轴向延伸通过所述密封悬臂凸缘部分进入所述基片容器的内部。
13.一种在支撑基部上支撑掩模原版SMIF盒的方法，所述掩模原版SMIF盒具有门，所述门具有底侧、一对清洗端口的基部，所述方法包括在硬止挡件上支撑所述掩模原版SMIF盒的一侧，而在软止挡件上支撑所述掩模原版SMIF盒的另一侧，所述软止挡件包括清洗端口组件，该清洗端口组件具有由弹性聚合物材料制成的喷嘴接口件，所述软止挡件在就位时具有至少大约0.1英寸的竖直公差。
14.一种清洗基片容器的方法，所述基片容器在其底侧具有清洗端口，所述清洗端口包括弹性聚合物制成的薄环状部分，所述薄环状部分具有面朝下的接合面部分和相对的面朝上侧，所述面朝上侧不受支撑，所述方法包括以下步骤：
将所述基片容器放置在清洗站上，所述清洗站具有与所述面朝下的接合面接合的向上指向的喷嘴，
利用安置在所述喷嘴上的所述基片容器的重量，向上弯曲所述薄环状部分。
15.一种基片容器，其带有清洗端口孔和在该清洗端口孔中附接的清洗端口组件，所述清洗端口组件包括均由弹性聚合物形成的主体部分和喷嘴接收部分，所述主体部分具有绕该主体部分延伸的环形沟状凹部，并且所述环形沟状凹部的大小设定为密封配合所述清洗端口孔，所述主体部分还具有扩散器端口和轴向延伸穿过所述主体并与所述扩散器端口连通的孔道，所述喷嘴接收部分包括与一管状部分一体形成的凸缘部分，所述凸缘部分具有中心孔口并且包括受支撑的凸缘部分和悬臂凸缘部分，所述悬臂凸缘部分从所述受支撑的凸缘部分径向远离延伸并且与所述受支撑的凸缘部分同心，一管状部分与受支撑的凸缘部分一体形成，所述管状部分的大小设定为能插入地保持在所述主体部分的所述孔道内，从而所述凸缘部分定位在所述容器的外部，所述扩散器端口定位在内部并且有通过所述清洗端口组件的轴向清洗路径。
16.一种在清洗站上确认基片容器放置在清洗喷嘴上的方法，包括向下施加压力和视觉观察，并且感觉到至少大约0.1英寸的偏移以便确认恰当接合，所述偏移由弹性喷嘴接口引起。
17.一种掩模原版盒储存架，包括：
竖直柱，在该竖直柱中具有清洗气体管道，并且该竖直柱能够连接至清洗气体源，
多个托盘，能旋转地连接至所述竖直柱，从而每个托盘水平转动至多个不同位置，每个托盘构造成用于接收掩模原版盒并且具有从该托盘向上延伸的清洗喷嘴，每个清洗喷嘴连接至所述清洗气体管道。
18.根据权利要求17所述的掩模原版盒储存架，其特征还在于容纳所述竖直柱和所述多个托盘的护罩。
19.根据权利要求17所述的掩模原版盒储存架，其中每个托盘具有用于掩模原版SMIF盒的接收区域和在所述接收区域下方位于所述托盘中心的孔口，所述孔口允许清洗气体从这种掩模原版SMIF盒的底侧排出。
20.根据权利要求17所述的掩模原版盒储存架，该掩模原版盒储存架结合多个掩模原版盒，每个掩模原版盒具有方向朝下的悬臂清洗接口凸缘，所述悬臂清洗接口凸缘具有受支撑部分和悬臂部分，所述掩模原版盒定位在所述盒储存架的托盘上，而所述悬臂部分与所述向上延伸的清洗喷嘴接合，从而所述悬臂部分从水平形态开始向上弯曲。
CN200880012514.1A 2007-02-28 2008-02-28 基片容器的清洗系统 Active CN101663423B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US89219607P 2007-02-28 2007-02-28
US60/892,196 2007-02-28
PCT/US2008/055388 WO2008106622A2 (en) 2007-02-28 2008-02-28 Purge system for a substrate container

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101663423A true CN101663423A (zh) 2010-03-03
CN101663423B CN101663423B (zh) 2012-03-28

Family

ID=39715467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880012514.1A Active CN101663423B (zh) 2007-02-28 2008-02-28 基片容器的清洗系统

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8146623B2 (zh)
EP (1) EP2122014A4 (zh)
JP (1) JP5674314B2 (zh)
KR (1) KR101494024B1 (zh)
CN (1) CN101663423B (zh)
TW (1) TWI450046B (zh)
WO (1) WO2008106622A2 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104603032A (zh) * 2012-08-21 2015-05-06 村田机械株式会社 具备清洗功能的储料器、储料器单元以及洁净气体的供给方法
CN105149140A (zh) * 2010-03-05 2015-12-16 翔风技术有限公司 喷嘴驱动单元和气体注入装置
CN105474380A (zh) * 2013-08-20 2016-04-06 村田机械株式会社 气体清洗装置及气体清洗方法
CN106486341A (zh) * 2015-09-01 2017-03-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
TWI737595B (zh) * 2015-03-11 2021-09-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 半導體晶圓載具總成、門總成、基板容器與吸氣劑模組之組合及降低前開式容器內污染物濃度之方法
CN114433570A (zh) * 2022-04-06 2022-05-06 深圳市龙图光电有限公司 半导体芯片用掩模版膜下异物清理方法及设备

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
KR101442451B1 (ko) 2005-09-27 2014-09-22 엔테그리스, 아이엔씨. 레티클 포드
EP2453310B1 (en) * 2006-06-19 2015-12-09 Entegris, Inc. System for purging reticle storage
TWI386575B (zh) * 2009-01-20 2013-02-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 一充氣閥及配置有此充氣閥之晶圓盒
JP5041348B2 (ja) * 2010-02-26 2012-10-03 Ｔｄｋ株式会社 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド
TWI575631B (zh) 2011-06-28 2017-03-21 Dynamic Micro Systems 半導體儲存櫃系統與方法
US8925290B2 (en) * 2011-09-08 2015-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mask storage device for mask haze prevention and methods thereof
TWI642605B (zh) 2012-11-20 2018-12-01 恩特葛瑞斯股份有限公司 具有清洗埠的基板收納盒
JP5888287B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 処理設備
WO2015129122A1 (ja) * 2014-02-27 2015-09-03 村田機械株式会社 パージ装置とパージ方法
JP6323245B2 (ja) * 2014-08-08 2018-05-16 Tdk株式会社 ガスパージユニット、ロードポート装置およびパージ対象容器の設置台
WO2016149517A1 (en) * 2015-03-18 2016-09-22 Entegris, Inc. Mechanical venting of a reticle pod
JP6455261B2 (ja) * 2015-03-20 2019-01-23 シンフォニアテクノロジー株式会社 ノズルの先端構造、パージ装置およびロードポート
WO2017011564A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 Entegris, Inc. Substrate container with enhanced containment
WO2017012846A1 (en) 2015-07-17 2017-01-26 Asml Netherlands B.V. Method for manufacturing a membrane assembly
JP6327374B2 (ja) * 2017-02-21 2018-05-23 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート
US11139188B2 (en) * 2017-04-28 2021-10-05 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus
WO2019012926A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN110277721A (zh) * 2018-03-16 2019-09-24 青岛海信激光显示股份有限公司 一种激光器模组、激光光源和激光投影装置
JP6519897B2 (ja) * 2018-04-10 2019-05-29 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート
KR102662971B1 (ko) 2019-04-26 2024-05-03 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 컨테이너용 퍼지 연결부 및 모듈
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
KR102351010B1 (ko) * 2019-10-17 2022-01-14 (주)에스티아이 풉 세정 장치
US11569108B2 (en) * 2020-06-15 2023-01-31 Globalfoundries U.S. Inc. Reticle pod conversion plate for interfacing with a tool
US11874596B2 (en) * 2020-09-30 2024-01-16 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Workpiece container system
TWI830449B (zh) * 2022-10-20 2024-01-21 家碩科技股份有限公司 量測光罩載具之溫濕度的治具

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346519A (en) * 1980-09-02 1982-08-31 August Milo Liquid level and liquid coring gauge
US4469335A (en) * 1982-07-22 1984-09-04 American Sterilizer Company Sealing apparatus with sealing device operable under pressure differential established thereacross
US4668484A (en) 1984-02-13 1987-05-26 Elliott David J Transport containers for semiconductor wafers
US4609103A (en) 1984-08-27 1986-09-02 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice cassette carrier
US4815912A (en) 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US4666479A (en) 1985-07-18 1987-05-19 Tensho Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor wafer container
US4721207A (en) 1986-04-28 1988-01-26 Tensho Electric Industrial Co., Ltd. Hard disk container
US4724874A (en) 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
DE3789058T2 (de) 1987-10-28 1994-07-07 Asyst Technologies Abdichtbarer tragbarer Behälter mit einem System zum Filtrieren von Teilchen.
US4995430A (en) 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5217053A (en) 1990-02-05 1993-06-08 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
US5137063A (en) 1990-02-05 1992-08-11 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
US5169272A (en) 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
US5303482A (en) 1991-01-29 1994-04-19 Shinko Electric Co., Ltd. Wafer airtight keeping unit and keeping facility thereof
US5255783A (en) 1991-12-20 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Evacuated wafer container
US5346518A (en) 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
US5363276A (en) 1993-09-01 1994-11-08 Ncr Corporation Apparatus for containing and supporting electronic components
US5619503A (en) * 1994-01-11 1997-04-08 Ericsson Inc. Cellular/satellite communications system with improved frequency re-use
US5873468A (en) 1995-11-16 1999-02-23 Sumitomo Sitix Corporation Thin-plate supporting container with filter means
US5628121A (en) 1995-12-01 1997-05-13 Convey, Inc. Method and apparatus for maintaining sensitive articles in a contaminant-free environment
US6003674A (en) 1996-05-13 1999-12-21 Brooks; Ray Gene Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package
US5788082A (en) 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US5879458A (en) 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
US6010008A (en) 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
JP3167970B2 (ja) 1997-10-13 2001-05-21 ティーディーケイ株式会社 クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
JPH11214479A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置
US6319297B1 (en) 1998-03-27 2001-11-20 Asyst Technologies, Inc. Modular SMIF pod breather, adsorbent, and purge cartridges
US5988233A (en) * 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6428729B1 (en) 1998-05-28 2002-08-06 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6187182B1 (en) 1998-07-31 2001-02-13 Semifab Incorporated Filter cartridge assembly for a gas purging system
WO2000010687A1 (en) 1998-08-20 2000-03-02 Extraction Systems, Inc. Filters employing porous strongly acidic polymers
US6056026A (en) 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
US6354601B1 (en) * 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
US6641349B1 (en) * 1999-04-30 2003-11-04 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and system
US6279249B1 (en) 1999-12-30 2001-08-28 Intel Corporation Reduced particle contamination manufacturing and packaging for reticles
JP5595627B2 (ja) 2000-05-05 2014-09-24 インテグリス・インコーポレーテッド 酸性ポリマーと物理吸着媒体の両方を使用するフィルター
EP1297557A2 (en) * 2000-06-30 2003-04-02 AJS Automation Inc. Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment
US6690993B2 (en) 2000-10-12 2004-02-10 R. Foulke Development Company, Llc Reticle storage system
US6391090B1 (en) 2001-04-02 2002-05-21 Aeronex, Inc. Method for purification of lens gases used in photolithography
US7314761B2 (en) * 2001-07-05 2008-01-01 Premium Power Corporation Leak sensor for flowing electrolyte batteries
US6619903B2 (en) 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
TW511650U (en) 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Ventilator device for cleaning container
US6948619B2 (en) 2002-07-05 2005-09-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Reticle pod and reticle with cut areas
KR100607302B1 (ko) * 2002-10-25 2006-07-31 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP2004345715A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Tdk Corp 製品収容容器用パージシステム
US7456932B2 (en) 2003-07-25 2008-11-25 Asml Netherlands B.V. Filter window, lithographic projection apparatus, filter window manufacturing method, device manufacturing method and device manufactured thereby
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
WO2005101484A1 (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Right Mfg Co. Ltd. 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
US7400383B2 (en) 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
TWI346638B (en) * 2008-12-26 2011-08-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A purging valve and a wafer container having the purging valve

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105149140A (zh) * 2010-03-05 2015-12-16 翔风技术有限公司 喷嘴驱动单元和气体注入装置
CN104603032A (zh) * 2012-08-21 2015-05-06 村田机械株式会社 具备清洗功能的储料器、储料器单元以及洁净气体的供给方法
CN105474380A (zh) * 2013-08-20 2016-04-06 村田机械株式会社 气体清洗装置及气体清洗方法
CN105474380B (zh) * 2013-08-20 2017-10-31 村田机械株式会社 气体清洗装置及气体清洗方法
TWI737595B (zh) * 2015-03-11 2021-09-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 半導體晶圓載具總成、門總成、基板容器與吸氣劑模組之組合及降低前開式容器內污染物濃度之方法
CN106486341A (zh) * 2015-09-01 2017-03-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
CN114433570A (zh) * 2022-04-06 2022-05-06 深圳市龙图光电有限公司 半导体芯片用掩模版膜下异物清理方法及设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090115887A (ko) 2009-11-09
KR101494024B1 (ko) 2015-02-16
CN101663423B (zh) 2012-03-28
TW200903180A (en) 2009-01-16
US20080204680A1 (en) 2008-08-28
WO2008106622B1 (en) 2008-12-24
JP2010520625A (ja) 2010-06-10
EP2122014A4 (en) 2014-09-17
US8146623B2 (en) 2012-04-03
WO2008106622A2 (en) 2008-09-04
EP2122014A2 (en) 2009-11-25
WO2008106622A3 (en) 2008-10-23
TWI450046B (zh) 2014-08-21
JP5674314B2 (ja) 2015-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101663423B (zh) 基片容器的清洗系统
JP5044812B2 (ja) 液浸リソグラフィにおける汚染を低減させるための装置、ウェーハ・チャック・アセンブリ、および、方法
CN101194207B (zh) 标线smif盒内的环境控制
US9927716B2 (en) Lithographic apparatus and surface cleaning method
CN101166681B (zh) 带隔离系统的光罩盒
JP2006287178A (ja) 塗布、現像装置
US20080264441A1 (en) Method for removing residuals from photomask
EP3079013B1 (en) Pellicle
CN100576088C (zh) 利用换气装置降低光掩膜雾化的曝光装置及方法
WO2021072126A1 (en) Reticle pod with window
JP4539068B2 (ja) フォトマスク収納容器
Mulkens et al. Defects, overlay, and focus performance improvements with five generations of immersion exposure systems
JP2007005599A5 (zh)
CN101166682A (zh) 带均压的衬底容器
CN101008791A (zh) 用于存贮和输送光掩模的设备和方法
KR20080062746A (ko) 포토마스크상의 헤이즈 발생억제를 위한 펠리클
US11703754B2 (en) Particle prevention method in reticle pod
KR102729017B1 (ko) 창을 갖는 레티클 포드
US12140860B2 (en) Reticle pod with window
Lee et al. Survey of SO 4 outgas on mask storage environment
JP2005241698A (ja) ペリクル
CN113900352A (zh) 掩膜版结构及其制作方法、光刻方法
Koster et al. Novel acid-free cleaning process for mask blanks

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant