CN101256980B

CN101256980B - 有机电致发光显示装置及其制作方法

Info

Publication number: CN101256980B
Application number: CN2007100795579A
Authority: CN
Inventors: 西川龙司; 徐湘伦
Original assignee: Chi Mei Optoelectronics Corp
Current assignee: Chi Mei Optoelectronics Corp
Priority date: 2007-02-28
Filing date: 2007-02-28
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2027-02-28
Also published as: CN101256980A

Abstract

本发明提供一种有机电致发光显示装置及其制作方法。上述有机电致发光显示装置包含具有至少一薄膜晶体管的第一基板；发光单元，形成于该第一基板上，且该发光单元的顶部具有凹槽；第一保护层，形成于该发光单元的上方；第二保护层，形成于该第一保护层上，且容置该第二保护层于该凹槽之中，且第二保护层的上表面与第一保护层的上表面共平面；以及第三保护层，形成于该第二保护层上，且接触该第一保护层。上述有机电致发光显示装置的发光单元上方形成包含无机材料的第一保护层、包含有机材料的第二保护层及包含无机材料的第三保护层，以有效的隔离湿气侵入发光单元中，进而可减少湿气造成发光单元的电极氧化现象，及增加显示装置的使用寿命。

Description

有机电致发光显示装置及其制作方法

技术领域

本发明关于有机电致发光显示装置，特别是关于一种具有提升隔离湿气能力的有机电致发光显示装置及其制作方法。

背景技术

相较于传统显示器，例如阴极射线管型显示器(CRT)及液晶显示器(LCD)，有机电致发光显示装置具有较佳的彩度、视角、亮度及小体积的优点，使得有机电致发光显示装置的需求也愈来愈大。由于有机电致发光显示装置内的构件，极容易受到外界湿气的影响，例如电极的氧化，使得减低有机电致发光显示装置的使用寿命。因此，对制作有机电致发光显示装置而言，有机电致发光显示装置的封装结构及其制作是十分关键的步骤。

在图1中，显示一种习知的有机电致发光显示装置。在上述有机电致发光显示装置中，第一电极12形成于第一基板10上，接着，依序形成有机电致发光层14及第二电极16于第一电极12的上方，之后覆盖保护层18于第二电极16，且对应地设置第二基板20于第一基板10的上方。由于仅形成一层保护层，使得隔离湿气的效果能力不佳，另一方面，若增加保护层厚度，则会增加有机电致发光显示装置的整体厚度。

因此，亟需要一种具有提升隔离湿气能力的有机电致发光显示装置及其制作方法。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的是提供一种有机电致发光显示装置。上述有机电致发光显示装置包含具有至少一薄膜晶体管的第一基板；发光单元，形成于该第一基板上；第一保护层，形成于该发光单元的上方；第二保护层，形成于该第一保护层上；以及第三保护层，形成于该第二保护层上，且接触该第一保护层。上述有机电致发光显示装置还包括第二基板，封合于该第一基板上，以形成该发光单元于该第一基板与第二基板之间。

上述有机电致发光显示装置中，该第二保护层与该第三保护层接触的顶部表面积大于或等于该第二保护层与该第一保护层接触的底部表面积。

上述有机电致发光显示装置中，该第二保护层与该第三保护层接触的顶部边缘间的距离大于或等于该第二保护层与该第一保护层接触的底部边缘间的距离。

本发明的另一目的是提供一种有机电致发光显示装置的制作方法。上述有机电致发光显示装置的制作方法包括提供具有薄膜晶体管的第一基板；接着，形成发光单元于该第一基板上，且电连接该薄膜晶体管；之后，形成第一保护层于该发光单元上；接着，形成第二保护层于该第一保护层的上方；以及形成第三保护层于该第二保护层上，且接触第一保护层。上述有机电致发光显示装置的制作方法还包括封合第二基板于该第一基板的上方，以形成该发光单元于该第一基板与该第二基板之间。上述有机电致发光显示装置的制作方法中，形成该第二保护层由喷墨印刷或网版印刷的方式完成。

根据本发明的制作的有机电致发光显示装置，由于发光单元的上方形成包含无机材料的第一保护层、包含有机材料的第二保护层及包含无机材料的第三保护层，以有效的隔离湿气侵入发光单元中，进而可减少湿气造成发光单元的电极氧化现象。再者，第二保护层仅形成于发光单元的上方，故并不会造成材料的浪费，而导致制作成本的增加，同时包含有机材料的第二保护层也会减少包含无机材料的第一保护层及第三保护层之间的应力。另外，由于仅在发光单光上方形成第二保护层，因此，并可在不增加显示装置厚度的前提下，有效地增加隔离湿气的能力，进而增加显示装置的使用寿命。

附图说明

图1显示习知的一种有机电致发光显示装置；

图2A至2H显示根据本发明第一实施例的有机电致发光显示装置的制作方法的剖面图；

图3A至3E显示根据本发明第二实施例的有机电致发光显示装置的制作方法的剖面图；以及

图4显示根据本发明第三实施例的有机电致发光显示装置的剖面图。。

主要元件符号说明

相关前案元件符号

10～第一基板；12～第一电极；14～有机电致发光层；16第二电极；18～保护层；20～第二基板。

第一实施例元件符号

200～第一基板；202～薄膜晶体管；2021～栅极；2023～漏极；2025～源极；203～介电层；204～彩色滤光层；206～平坦层；207～接触孔；208～第一电极；209～开口；210～像素定义层；212～像素区域；214～有机电致发光层；216～第二电极；217～发光单元；218～第一保护层；219～凹槽；220～第二保护层；222～第三保护层；224～缓冲层；226～封胶；228～第二基板。

第二实施例元件符号

300～第一基板；302～薄膜晶体管；303～介电层；304～平坦层；306～反射层；307～接触孔；308～第一电极；309～开口；310～像素定义层；312～像素区域；314～有机电致发光层；316～第二电极；317～发光单元；318～第一保护层；319～凹槽；320～第二保护层；322～第三保护层；324～缓冲层；326～封胶；328～第二基板；330～彩色滤光层；332～遮光层。

第三实施例元件符号

400～第一基板；410～第一电极；414～有机电致发光层；416～第二电极；417～发光单元；418～第一保护层；420～第二保护层；422～第三保护层；424～缓冲层；428～第二基板。

具体实施方式

接下来，将详细说明本发明的优选实施例及其制作的方法。然而，可以了解的是，本发明提供许多可实施于广泛多样的应用领域的发明概念。用来说明的具体实施例，仅是利用本发明概念的具体实施方式的说明，并不限制本发明的范围。

在图2A至2H中，显示根据本发明第一实施例的形成一种有机电致发光显示装置(organic electroluminescent display device)的剖面图。在本发明第一实施例，有机电致发光显示装置中的彩色滤光层与作为开关的薄膜晶体管(thin film transistor；TFT)可设置于同一个基板上。也就是说，在第一实施例中的彩色滤光层可以搭配薄膜晶体管的工艺形成于同一个基板上。

如图2A示，形成彩色滤光层204于一具有多数个薄膜晶体管202的第一基板200上。上述第一基板200优选可以是例如玻璃或塑胶的透明材质，当然也可以是具有可弯曲性的透明材质。

上述薄膜晶体管202包含栅极2021、源极2025及漏极2023，其中栅极2021形成于该第一基板200上，且源极2025及漏极2023分别形成于上述栅极2021的上方，以构成可作为开关的薄膜晶体管202。形成上述栅极、源极及漏极的方式可以是通常的方式，在此并不在赘述。

又如图2A所示，形成介电层203于第一基板200上，且覆盖薄膜晶体管202，以保护及隔离该薄膜晶体管202。在一优选实施例中，形成上述介电层203的方式可以是例如低温化学气相沉积(low temperature chemicalvapor deposition；LTCVD)、等离子体加强式化学气相沉积(plasma enhancedchemical vapor deposition；PECVD)或低压化学气相沉积(low pressurechemical vapor deposition；LPCVD)的化学气相沉积法，且优选的介电层203可以是氧化硅、氮化硅或其它可作为介电层的材质。

接着，形成彩色滤光层204于第一基板200的介电层203上。在一优选实施例中，彩色滤光层204是设置于未形成薄膜晶体管202的基板200的上方，也就是说，薄膜晶体管202并未设置于彩色滤光层204的下方。再者，薄膜晶体管202也可以作为例如黑矩阵(black matrix；BM)的遮光层。因此，根据本发明第一实施例的有机电致发光显示装置可不需形成遮光层，故可减少材料的成本。

在一优选实施例中，形成彩色滤光层204的方式，可以是藉由喷墨印刷(ink-jet printing；IJP)法将包含红色色层(color pigment)、绿色色层(greenpigment)及蓝色色层(blue pigment)的彩色滤光层204喷涂于第一基板200上，接着，进行一烘烤步骤，以形成上述彩色滤层204。上述彩色滤光层204优选可以是有机彩色光致抗蚀剂的材料或其它可作为彩色滤光层的材质。

在图2B中，覆盖一平坦层(overcoat layer)206于第一基板200上，且覆盖彩色滤光层204及薄膜晶体管202，以平坦化该第一基板200的表面。上述平坦层206优选可以是感光材料，且藉由例如旋转涂布(spin coating)的方式形成。接着，进行一光刻及蚀刻工艺，图案化该平坦层206，以形成一接触孔207，且暴露薄膜晶体管202的漏极2023的上表面。

在完成上述接触孔207之后，形成第一电极208于该平坦层206上，且延伸至接触孔207之中，以电连接薄膜晶体管202的漏极2023，如图2B所示。在一优选实施中，形成第一电极208的方式，可以是藉由例如溅射(sputtering)形成例如是铟锡氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)的透明导电层，以光刻及蚀刻工艺图案化上述导电层，以形成第一电极208，其大体上对应于第一基板200上的彩色滤光层204的上方。上述第一电极208可作为后续形成发光单元的阳极，故也可称为阳极电极。

如图2C所示，形成具有多数开口209的像素定义层(pixel define layer；PDL)210于第一基板200上，且各开口209会暴露部分的第一电极208，以形成一像素区域(pixel area)212。在一优选实施例中，藉由例如旋转涂布的方式，形成例如是感光材料的像素定义层210于第一基板200上，且覆盖第一电极208。接着，图案化上述像素定义层210，形成预先决定的开口209，以暴露第一电极208的表面。

值得注意的是，上述像素区域212大体上对应地形成于上述第一电极208与彩色滤光层204的上方。此外，像素区域212的顶部边缘间的距离大于或等于像素区域212与第一电极208接触的底部边缘间的距离。

如图2D所示，形成有机电致发光层(organic electroluminescent layer)214于像素区域212内的第一电极208上，以提供显示装置光源。在一实施例中，上述有机电致发光层214可以是藉由真空蒸镀(vacuum evaporation)的方式完成，且有机电致发光层214可以是包含蓝色发光层(blue emitting layer)、红色发光层(red emitting layer)及绿色发光层(green emitting layer)的堆迭层，或是在蓝色发光层掺杂黄色发光材料(或红色发光材料)的结构，以提供例如白光光源至显示装置。在另一实施例中，在形成有机电致发光层214之前，也可以依序形成空穴注入层(hole injection layer)及空穴传输层(hole transport layer)于第一电极208上方。接着，在形成有机电致发光层214之后，再依序形成电子传输层(electron transport layer)及电子注入层(electro injection layer)于有机电致发光层214上方。

在图2E中，顺应性地形成一第二电极216于第一基板200上，且覆盖像素定义层210及有机电致发光层214。上述第二电极216与像素区域212之中的有机电致发光层214及第一电极208构成一发光单元217，且该第二电极216可作为发光单元217的阴极电极。在一优选实施例中，形成第二电极216的方式可以是例如溅射(sputtering)、电子束蒸镀(electron beamevaporation)或加热蒸镀(thermal evaporation)的方式，且优选可以是铝、铝锂合金(aluminum-lithium alloys)或镁银合金(magnesium-sliver alloys)。

值得注意的是，在像素区域212中包含第一电极208、有机电致发光层214及第二电极216的发光单元217对应地设置于彩色滤光层204的上方。当电流通过发光单元217时，第二电极216所提供的电子与第一电极208提供的空穴会在有机电致发光层214结合，使得有机电致发光层214会发射光线，且上述光线会穿过第一电极208、彩色滤光层204及第一基板200至显示装置外。

接着，顺应性地形成第一保护层218于第二电极216上，如图2F所示。在一优选实施例中，形成上述第一保护层218的方式优选可以是真空蒸镀(vacuum evaporation)、溅射(sputtering)或等离子体加强式化学气相沉积法(plasma enhanced chemical vapor deposition；PECVD)。上述第一保护层218的优选厚度范围介于0.1μm至0.5μm之间。

在一优选实施例中，上述第一保护层218优选可以是无机材料，例如金属氧化物(metal oxide)、金属氮化物(metal nitride)、金属碳化物(metal carbide)、金属氮氧化物(metal oxynitride)及其组合。上述金属氧化物优选可以是氧化硅(silicon oxide；SiOx)、氧化铝(aluminum oxide；Al₂O₃)、二氧化钛(titanium oxide；TiO₂)、氧化铟(indium oxide；In₂O₃)、氧化锡(tin oxide；SnO₂)、氧化铟锡(indiumtin oxide；ITO)及其组合。上述金属氮化物优选例如氮化铝(aluminum nitride；AlN)、氮化硅(silicon nitride；SiNx)及其组合。上述金属碳化物优选例如碳化硅(silicon carbide；SiC)。而上述金属氮氧化物优选可以是氮氧化硅(siliconoxynitride；SiON)。

又如图2F所示，形成一第二保护层220于上述发光单元217上方的第一保护层218上，且发光单元217上方的凹槽219会容置该第二保护层220于其中。在一优选实施例中，形成第二保护层220的方式可以是藉由喷墨印刷(ink-jet printing；IJP)的方式，将第二保护层220喷涂于发光单元217上方的第一保护层218上。值得注意的是，由于第二保护层220容置于凹槽219之中，使得第二保护层220的上表面与第一保护层218的上表面大体上形成一平面。

接着，进行例如热固化或光固化的固化步骤，其中固化步骤由第二保护层220的材料决定，例如第二保护层220是热固性树脂(thermal resin)时，可藉由热处理步骤，固化第二保护层220。而第二保护层220是感光性材料时，可藉由紫外光或可见光固化第二保护层220。在一优选实施例中，第二保护层220于进行固化步骤前的黏度优选介于1厘泊(cp)至1000厘泊(cp)之间。在另一实施例中，也可以是藉由网版印刷(screen printing)的方式，将第二保护层220直接印制于发光单元217上方的凹槽219之中的第一保护层218上。

在一优选实施例中，上述第二保护层220可以是有机材料，例如光固化(photo curable)型材料的环氧化树脂(epoxy)或热固化(thermal curable)型材料的含丙烯酸是高分子材料。值得注意的是，第二保护层220的顶部边缘的距离大于或等于第二保护220与第一保护层218接触的底部边缘的距离。由于第二保护220形成于发光单元上方的第一保护层218上，使得第二保护层220及第一保护层218的顶部表面会形成大体上平坦的表面。

在图2G中，形成第三保护层222于第一基板200上，且接触第一保护层218的表面。在一优选实施例中，形成第三保护层222的方式可以是真空蒸镀、溅射或等离子体加强式化学气相沉积法，以形成第三保护层222于第一保层218及第二保护层220的表面上。第三保护层222优选的厚度范围约介于0.1μm至0.5μm之间。形成第三保护层222的材质可以是与第一保护层218相似的材质，因此，并不再赘述。

值得注意的是，第二保护层220与第三保护层222接触的顶部表面大于或等于第二保护层220与第一保护层218接触的底部表面积。也就是说，第二保护层220与第三保护层222接触的顶部边缘间的距离(如图2G中的距离b)大于或等于第二保护层220与第一保护层218接触的底部边缘间的距离(如图2G中的距离a)，如图2G所示。再者，第二保护层220与第一保护层218接触的底部边缘间的距离大于或等于有机电致发光层214与第一电极208接触的底部边缘间的距离(如图2G中的距离c)，也就是说，第二保护层220的底部宽度(如图2G中的距离a)大于或等于有机电致发光层214的底部宽度(如图2G中的距离c)，如图2G所示。

可以了解的是，在本实施例中的第一保护层218、第二保护层220及第三保护层222优选可以是透明的材料，且第二电极216也可以是透明的导电材料。

接着，在真空或充满氮气或氩气的环境，以封胶226将一第二基板228对应地设置于该第一基板200上，且形成一缓冲层224于该第一基板200与第二基板228之间，以完成根据本发明第一实施例的有机电致发光显示装置，如图2H所示。上述第二基板228可以是与第一基板200相似的材质，或可作为封装板的塑胶薄膜，例如表面形成有防水层的塑胶薄膜。上述封胶226可以是例如环氧基的黏着剂。

当电流通过发光单元时，第二电极(也可称为阴极)提供的电子与第一电极(也可称为阳极)提供的空穴会在有机电致发光层结合，使得有机电致发光层会发射光线，且上述光线会穿过第一电极、彩色滤光层及第一基板至显示装置外，如图2H的箭头所示。

根据本发明的第一实施例制作的有机电致发光显示装置，由于发光单元的上方形成包含无机材料的第一保护层218、包含有机材料的第二保护层220及包含无机材料的第三保护层222，以有效的隔离湿气侵入发光单元中，进而可减少湿气造成发光单元的电极氧化现象，且包含有机材料的第二保护层也会减少包含无机材料的第一保护层及第三保护层之间的应力。再者，第二保护层220仅形成于发光单元的上方，故也可以减少制作的成本。另外，由于仅在像素区域内的发光单元上方形成第二保护层220，因此，并可在不增加显示装置厚度的前提下，有效地增加隔离湿气的能力，进而增加显示装置的使用寿命。

图3A至3F显示根据本发明第二实施例的形成一种有机电致发光显示装置的剖面图。在本发明第二实施例，有机电致发光显示装置中的彩色滤光层与作为开关的薄膜晶体管分别设置于不同的基板上。

在图3A中，形成一反射层306于具有多个薄膜晶体管302的第一基板300上，且反射层306位于第一基板300的未形成薄膜晶体管302的部分上方。在形成反射层306之前，依序形成介电层303及平坦层304于该第一基板上，且覆盖该些薄膜电体302。此外，第一基板300上方的薄膜晶体管302、介电层303及平坦层304可以是与上述第一实施例的薄膜晶体管、介电层及平坦层相似的形成方式及材质。在一优选实施例中，形成上述反射层306的方式，可以是藉由例如溅射或蒸镀的方式，形成例如是铝的金属层于第一基板300上方的平坦层304上。接着，图案化上述金属层，以形成反射层306于第一基板300的未形成薄膜晶体管302的部分上方。

又如图3A所示，形成一第一电极308于反射层306上，且穿过接触孔307电连接薄膜晶体管302的漏极。在一优选实施例中，形成上述第一电极308的方式，可以是先使用一图案光致抗蚀剂层(图未显示)遮蔽反射层306及部分平坦层304，接着，移除部分平坦层304及介电层303，以形成暴露薄膜晶体管302的漏极的接触孔。之后，在移除图案光致抗蚀剂层后，形成例如铟锡氧化物的透明导电层于平坦层304上，且覆盖反射层306，接着，图案化透明导电层，使得形成第一电极308于反射层306上，且穿过接触孔电连接薄膜晶体302的漏极。第一电极308的材质及形成方式可以是与第一实施例中的第一电极相似，其中上述第一电极308也可以作为后续形成的发光单元的阳极。

在图3B中，形成一具有开口的像素定义层310于第一基板300上，且上开口会暴露反射层306上方的第一电极308，以形成一像素区域312。在一优选实施例中，像素区域312的顶部边缘的距离大于或等于像素区域312与第一电极308接触的底部边缘的距离。上述像素定义层310的材质及形成方法可以是与第一实施例中的像素定义层相似，因此并不再赘述。

如图3C所示，形成一有机电致发光层314于该像素区域312之中，接着覆盖一第二电极316于上述有机电致发光层314及像素定义层310的上方。在像素区域312内的第一电极308、有机电致发光层314及第二电极316构成一发光单元317，其中第一电极308及第二电极316分别作为发光单元317的阳极及阴极。上述有机电致发光层314及第二电极316的材质及形成方式可以是与第一实施例中的有机电致发光层及第二电极的材质及形成方法相似。

接着，形成一第一保护层318于第二电极316上，之后再形成一第二保护层320于发光单元317上方的第一保护层318上，如图3D所示。在一优选实施例中可以是藉由真空蒸镀、溅射或等离子体加强式化学气相沉积法，形成例如是无机材质的第一保护层318于第二电极316上，且第一保护层316的材质可以是与第一实施例中的第一保护层的材质相似。第一保护层318的优选厚度范围介于0.1μm至0.5μm之间。

在一优选实施例中，形成例如是有机材质的第二保护层320的方式可以是藉由喷墨印刷(ink-jet printing；IJP)的方式，将第二保护层320喷涂于发光单元317上方的第一保护层318上。接着，进行例如热固化或光固化的固化步骤，以形成第二保护层320于发光单元317上方的凹槽319之中，其中固化步骤由第二保护层320的材料决定，例如第二保护层320是热固性树脂(thermal resin)时，可藉由热处理步骤，固化第二保护层320。而第二保护层320例如是感光性材料时，可藉由紫外光或可见光固化第二保护层320。在一优选实施例中，第二保护层320于进行固化步骤前的黏度优选介于1厘泊(cp)至1000厘泊(cp)之间。在另一实施例中，也可以是藉由网版印刷(screenprinting)的方式，将第二保护层320直接印制于发光单元317上方凹槽319之中的第一保护层318上，以容置第二保护层320于凹槽319之中。值得注意的是，由于第二保护层320容置于凹槽319之中，使得第二保护层320的上表面与第一保护层318的上表面大体上形成一平面。上述第二保护层320的材质优选可以与第一实施例中的第二保护层的材质相似，故在此不再赘述。

在图3E中，形成例如是无机材料的第三保护层322于第一基板300上，且接触第一保护层318及第二保护层320的表面。在一优选实施例中，第三保护层322优选的厚度范围约介于0.1μm至0.5μm之间。第三保护层322的材质及形成方式可以是与第一实施例中的第三保护层的材质及形成方式相似。

值得注意的是，第二保护层320与第三保护层322接触的顶部表面大于或等于第二保护层320与第一保护层318接触的底部表面积。也就是说，第二保护层320与第三保护层322接触的顶部边缘间的距离(如图3E中的距离b)大于或等于第二保护层320与第一保护层318的底顶边缘间的距离(如图3E中的距离a)，如图3E所示。再者，第二保护层320与第一保护层318接触的底部边缘间的距离大于或等于有机电致发光层314与第一电极308接触的底部边缘间的距离(如图3E中的距离c)，也就是说，第二保护层320的底部宽度(如图3E中的距离a)大于或等于有机电致发光层314的底部宽度(如图3E中的距离c)，如图3E所示。

在图3F中，接着，在真空或充满氮气或氩气的环境，以封胶326将一具有彩色滤光层330的第二基板328对应地设置于该第一基板300上，且形成一缓冲层324于该第一基板300与第二基板328之间，以完成根据本发明第二实施例的有机电致发光显示装置。上述第二基板328可以是与第一基板300相似的材质或表面形成有防水层的塑胶薄膜。上述封胶326可以是例如环氧基的黏着剂。上述彩色滤光层330以遮光层332隔离，且对应地设置于像素区域内的发光单元的上方。上述彩色滤光层330的材质及形成方式可以是与第一实施例中的彩色滤光层的材质及形成方式相似，也可以是习知任何可形成彩色滤光层的方式及材质。

当电流通过发光单元时，第二电极(阴极)提供的电子与第一电极(阳极)提供的空穴会在有机电致发光层结合，使得有机电致发光层会发射光线，且上述光线会穿过第二电极316、彩色滤光层330及第二基板328至显示装置外，如图3F箭头所示。而部分穿过第一电极的光线也会经由反射层反射后，再经由上述路径至显示装置外。

根据本发明的第二实施例制作的有机电致发光显示装置，由于在发光单元的上方形成包含无机材料的第一保护层、包含有机材料的第二保护层及包含无机材料的第三保护层，以有效的隔离湿气侵入发光单元中，进而可减少湿气造成发光单元的电极氧化现象，且包含有机材料的第二保护层也会减少包含无机材料的第一保护层及第三保护层之间的应力。再者，第二保护层仅形成于发光单元的上方，故并不会造成材料的浪费，而导致制作成本的增加。另外，由于仅在像素区域内形成第二保护层，因此，并可在不增加显示装置厚度的前提下，有效地增加隔离湿气的能力，进而增加显示装置的使用寿命。

值得注意的是，在第二实施例中的第一保护层、第二保护层及第三保护层优选的材质可以是透明材料，且第二电极优选也可以是透明导电材料。

图4是显示本发明的第三实施例的有机电致发光显示装置的剖面图。本实施例与第二实施例相较，最大的不同在于以彩色光致抗蚀剂材料作为第二保护层，因此，相似的元件及步骤可以参阅前述，在此并不在赘述。

在图4中，在完成包含第一电极410、有机电致发光层414及第二电极416的发光单元417的制作后，接着，形成一第一保护层418于第二电极416的上方。上述第一保护层418的形成方式及材质可与上述实施例相似。之后，形成一有机彩色光致抗蚀剂材料的第二保护层420于发光单元417的上方，以作为一彩色滤光层。上述第二保护层420的形成方式当然也可以是与上述实施例中的喷墨印刷或网版印刷相同。

在形成第二保护层420之后，接着，覆盖一第三保护层422于第二保护层420上方，且第三保护层422直接与第一保护层418接触。最后，利用封胶426将第二基板428封合于第一基板400上方，且填充缓冲层424于第一基板400及第二基板428之间，如图4所示。值得注意的是，在本实施例中，第二基板428的上方可以不需另外形成彩色滤光层及遮光层。因此，在第三实施例中不但可减少工艺步骤，而且也可以降低材料的使用成本。再者，由于第二保护层420是有机光致抗蚀剂材料，使得可减少包含无机材料的第一保护层及第三保护层之间的应力。同样地，在第一实施例中的第二保护层也可以使用有机彩色光致抗蚀剂材料作为保护层，以降低制作成本。虽然，在本说明书中并未揭露，但在不脱离本发明的精神下，习知该领域者当可衍生出许多变化的实施例，其仍应属本发明的专利范围。

虽然本发明已以优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作此许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定为准。

Claims

1.一种有机电致发光显示装置的制作方法，包括：

提供具有至少一薄膜晶体管的第一基板；

形成发光单元于该第一基板上，且电连接该薄膜晶体管，其中该发光单元顶部具有凹槽；

形成第一保护层于该发光单元上；

形成第二保护层于该第一保护层的上方，且容置该第二保护层于该凹槽之中，且第二保护层的上表面与第一保护层的上表面共平面；以及

形成第三保护层于该第二保护层上，且接触该第一保护层。

2.如权利要求1所述的有机电致发光显示装置的制作方法，还包括形成具有像素区域的像素定义层于该第一基板上，且该像素区域容置有机电致发光层。

3.如权利要求1所述的有机电致发光显示装置的制作方法，其中形成该第二保护层由喷墨印刷或网版印刷的方式完成。

4.如权利要求3所述的有机电致发光显示装置的制作方法，还包括在形成该第二保护层之后，进行固化步骤。

5.如权利要求4所述的有机电致发光显示装置的制作方法，其中在该固化步骤之前，该第二保护层的黏度范围介于1厘泊至1000厘泊之间。

6.一种有机电致发光显示装置，包含：

具有至少一薄膜晶体管的第一基板；

发光单元，形成于该第一基板上，且该发光单元的顶部具有凹槽；

第一保护层，形成于该发光单元的上方；

第二保护层，形成于该第一保护层上，且该第二保护层容置于该凹槽之中，第二保护层的上表面与第一保护层的上表面共平面；以及

第三保护层，形成于该第二保护层上，且接触该第一保护层。

7.如权利要求6所述的有机电致发光显示装置，其中该第一保护层及该第三保护层包含氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化铟、氧化锡、氧化铟锡、氮化铝、氮化硅、碳化硅或氮氧化硅。

8.如权利要求6所述的有机电致发光显示装置，其中该第二保护层包含环氧树脂或含丙烯酸高分子材料。

9.如权利要求6所述的有机电致发光显示装置，其中该第二保护层与该第三保护层接触的顶部边缘间的距离大于或等于该第二保护层与该第一保护层接触的底部边缘间的距离。

10.如权利要求6所述的有机电致发光显示装置，还包括具有像素区域的像素定义层，形成于该第一基板上，且该像素区域容置有机电致发光层。

11.如权利要求10所述的有机电致发光显示装置，其中该第二保护层的底部宽度大于或等于该有机电致发光层的底部宽度。

12.如权利要求10所述的有机电致发光显示装置，还包括：

彩色滤光层，形成于该像素区域底下的该第一基板上；以及

第二基板，封合于该第一基板的形成有该发光单元的表面上方。

13.如权利要求10所述的有机电致发光显示装置，还包括：

第二基板，对应地设置于该第一基板的形成有该发光单元的表面上；

彩色滤光层，形成于该第二基板上，且对应于该像素区域；以及

反射层，设置于该像素区域底下的该第一基板上。