CN101242951B - 薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供抑制薄板玻璃基板和支持基板的由气泡的混入或异物所引起的凸状缺陷的发生，薄板玻璃基板和支持玻璃基板的分离容易，并且耐热性良好的薄板玻璃层压体以及利用该薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，还提供该薄板玻璃层压体用剥离纸用硅酮。所述薄板玻璃层压体是薄板玻璃基板和支持玻璃基板层压而成的薄板玻璃层压体，其特征在于，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔着具有易剥离性和非粘合性的硅酮树脂层被层压。

Description

薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法

技术领域

本发明涉及液晶显示体、有机EL显示体等显示装置用的玻璃基板，更具体说是，使用薄板玻璃基板制造显示装置时所用的该薄板玻璃基板和支持玻璃基板的层压体，和利用该层压体的显示装置的制造方法，以及该薄板玻璃层压体用的剥离纸用硅酮。 

背景技术

在液晶显示装置(LCD)、有机EL显示装置(OLED)、特别是便携式设备或移动电话等的携带型显示装置的领域中，显示装置的轻量化、薄型化成为重要的课题。 

为了解决上述技术问题，一直以来进行将使用于显示装置的玻璃基板的板厚更加变薄的研究，但是如果将玻璃基板的板厚变薄，则强度的降低成为问题，且由于挠曲量也大，因此不能直接适用于现行的制造生产线上。 

因此，为了加强板厚度薄的玻璃基板(以下，称为〔薄板玻璃基板〕)的强度，并且确保可适用于现行制造生产线的板厚，提出了以将薄板玻璃基板与其它的支持玻璃基板粘合而成的层压体(薄板玻璃层压体)的状态实施制造显示装置所需的规定的处理，该处理结束后通过分离薄板玻璃基板和支持玻璃基板来制造显示装置的方法(参考专利文献1～6)。 

在这些制造显示装置的方法中，作为使薄板玻璃基板和支持玻璃基板层压而固定的方法已知如下方法，利用产生于玻璃基板之间的静电吸附力或真空吸附力而固定两者的方法(例如，参考专利文献1)；将玻璃基板的两端利用玻璃粉固定的方法(例如，参考专利文献2)；将激光照射于周边部的端面的附近使两片玻璃基板融合的方法(例如参考专利文献3)；或者将再剥离性的粘结剂或粘结片配置于在玻璃基板之间的整个面，通过其粘结力将两者固定的方法(例如，参考专利文献4～6)等。 

这些方法存在可能对制造了的显示装置带来不良影响的潜在的问题。 

即，在将玻璃基板之间通过静电吸附力或真空吸附力固定而利用的方法，将玻璃基板的两端利用玻璃粉固定的方法、或将激光照射于周边部的端面的附近而使两张玻璃基板融合的方法中，在不使用任何中间层地使玻璃基板之间层压密合的过程中很难避免气泡的混入或夹杂尘芥等异物所造成的凸状缺陷，难以获得表面平滑的玻璃基板层压体。 

采用将再剥离性的粘结剂或粘结片配置于玻璃基板之间的整个面的方法时，与将玻璃之间直接层压的情况相比认为易避免气泡混入，另外，由异物引起的凸状缺陷的发生也少。但是，分离薄板玻璃基板和支持玻璃基板变得困难，有可能分离时薄板基板破损。另外，分离后的薄板玻璃基板残留粘结剂也成问题。还有，在显示装置的制造步骤中，如液晶显示装置的制造步骤中绝缘膜或取向膜的烧成步骤，由于包含需要在高温中处理的步骤，因此粘结剂以及粘结片被要求具有作为显示装置用的耐热性，但是未曾提出过同时实现耐热性和再剥离性的方法。 

专利文献1日本专利特开2000-241804号公报 

专利文献2日本专利特开昭58-54316号公报 

专利文献3日本专利特开2003-216068号公报 

专利文献4日本专利特开平8-86993号公报 

专利文献5日本专利特开平9-105896号公报 

专利文献6日本专利特开2000-252342号公报 

发明的揭示 

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种抑制气泡的混入或异物所引起的凸状缺陷的发生，薄板玻璃基板和支持玻璃基板的分离容易，并且耐热性良好的薄板玻璃层压体以及利用该薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，还有，该薄板玻璃层压体用的剥离纸用硅酮。 

为了达到上述目的，本发明提供使薄板玻璃基板和支持玻璃基板层压而成的薄板玻璃层压体，其特征是，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔着具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层被层压。 

前述具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层较好是具有低硅酮迁移性。 

另外，前述具有易剥离性以及非粘合性的树脂层较好是由剥离纸用硅酮的固化物形成的层。 

前述剥离纸用硅酮的固化物是两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷(methyl hydrogenpolysiloxane)的交联反应物。 

以下，在本说明书中，将薄板玻璃基板和支持玻璃基板隔着具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层被层压的薄板玻璃层压体称为〔本发明的薄板玻璃层压体〕。 

在本发明的薄板玻璃层压体中，前述薄板玻璃基板的厚度较好是小于0.3mm，前述支持玻璃基板和前述具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的厚度的合计为0.5mm以上。 

本发明的薄板玻璃层压体中，前述支持玻璃基板的线膨胀系数和前述薄板玻璃基板的线膨胀系数之差较好是15×10^-7/℃以下。 

另外，本发明提供利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法(以下，称为〔本发明的显示装置的制造方法〕)，它是利用薄板玻璃基板的显示装置的制造方法，其特征是，包含在支持玻璃基板上形成具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的步骤、在所述支持玻璃基板的所述硅酮树脂层形成面上层压薄板玻璃基板的步骤、在所述薄板玻璃基板上实施用于制造显示装置的规定的处理的步骤、将经过处理的所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板分离的步骤。 

在本发明的显示装置的制造方法中，前述具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层较好是由剥离纸用硅酮的固化物形成的层。 

所述剥离纸用硅酮的固化物较好是在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷的交联反应物。 

在本发明的显示装置的制造方法中，在支持玻璃基板上形成具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的步骤较好是包含在所述支持玻璃基板上涂布剥离纸用硅酮、然后使所述剥离纸用硅酮固化的步骤。 

所述剥离纸用硅酮较好是实质上不含有非反应性硅酮。 

所述剥离纸用硅酮较好是包含在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷、在分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷、以及铂类催化剂。 

所述剥离纸用硅酮的涂布较好是采用模头涂布法、旋涂法或丝网印刷法实施。 

使所述剥离纸用硅酮较好是在50～250℃的温度中加热固化。 

 在所述支持玻璃基板的所述硅酮树脂层形成面上层压薄板玻璃基板的步骤较好是通过真空加压或真空层压来实施。 

另外，本发明提供使用于薄板玻璃基板和支持玻璃基板的层压的薄板玻璃层压体用的剥离纸用硅酮。 

本发明的薄板玻璃层压体由于薄板玻璃基板和支持玻璃基板隔着具有柔软性的硅酮树脂层被层压，因此层压时气泡难以混入，另外即使是在气泡混入的情况，也具有可以通过用辊或压机压接而容易地除去该气泡的优点。特别是，在薄板玻璃基板和支持玻璃基板的层压采用真空层压法或真空加压法实施的情况，气泡的混入被抑制、且密合性良好。另外，将薄板玻璃基板和支持玻璃基板的层压采用真空层压法或真空加压法实施的情况下，还具有即使残留微小的气泡，也不会因加热而气泡变大，从而难以发生薄板玻璃基板的凸状缺陷的优点。 

另外，还具有即使是尘芥等异物混入层压界面的情况下，也可通过具有柔软性的硅酮树脂层的变形，难以发生薄板玻璃层压体的凸状缺陷的优点。 

另外，由于薄板玻璃基板和支持玻璃基板之间夹杂的层为耐热性良好的硅酮树脂层，因此耐热性良好。 

本发明的薄板玻璃层压体由于薄板玻璃基板和支持玻璃基板隔着具有易剥离性以及非粘合性硅酮树脂层被层压，因此薄板玻璃基板和支持玻璃基板能够容易地分离，在分离玻璃基板时，没有薄板玻璃基板破损的可能。并且，该特性即使是在大气中以300℃的温度将薄板玻璃层压体加热1小时后也同样地被发挥。因此，适用于伴有加热处理的显示装置的制造步骤中的使用。 

另外，如果硅酮树脂层具有低硅酮迁移性，则分离玻璃基板时，硅酮树脂层中的成分难以迁移至薄板玻璃基板。因此，分离后，形成了硅酮树脂层的支持玻璃基板可以重复使用于与其它薄板玻璃基板的层压。另外，硅酮树脂层中的成分难以迁移至分离后的薄板玻璃基板的表面，因此在薄板玻璃基板的表面上粘贴偏光板等时不会发生粘贴不良等。 

本发明的显示装置的制造方法通过使用本发明的薄板玻璃层压体，可防止薄板玻璃基板的弯曲的发生或制造时薄板玻璃基板的破损，因此可以提高制造的显示装置的成品率。 

本发明的显示装置的制造方法中，在支持玻璃基板的硅酮树脂层的形成面上层压薄板玻璃基板的步骤采用真空加压或真空层压来实施的情况下，可以抑制气泡混入该硅酮树脂层。其结果具有在真空下形成ITO等透明电极的步骤中， 可以抑制混入至硅酮树脂层的气泡成为起因的缺陷发生的优点。 

附图的简单说明 

图1本发明的薄板玻璃层压体的剖视图。 

图2说明本发明的剥离试验(1)的薄板剥离层压体的剖视图。 

图3说明本发明的抗剪切强度试验的薄板玻璃层压体的剖视图。 

符号的说明 

1、40：支持玻璃基板 

2、50：薄板玻璃基板 

3、60：树脂层 

10、A：薄板玻璃层压体 

20、25、30：聚碳酸酯 

实施发明的最佳方式 

下面，对本发明的薄板玻璃层压体进行说明。 

本发明的薄板玻璃层压体10，如图1所示，呈在支持玻璃基板1和薄板玻璃基板2之间具有硅酮树脂层3的结构。 

薄板玻璃基板为LCD、OLED等显示装置用的玻璃基板，具有不足0.3mm的厚度。薄板玻璃基板的厚度较好是0.2mm以下，更好是0.1mm以下。另外，薄板玻璃基板的厚度较好是0.05mm以上。 

还有，本发明作为对象的显示装置主要是使用于移动电话或PDA等通讯终端的小型的显示装置。显示装置主要是LCD或OLED，作为LCD包含TN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型。 

热收缩率、表面形状、耐药品性等要求于薄板玻璃基板的特性根据显示装置的种类而不同。因此，薄板玻璃基板也可以是含碱玻璃制。但是，从热收缩率少来考虑，作为薄板玻璃基板较好是无碱玻璃。 

在本发明中，薄板玻璃基板较好是热收缩率少的玻璃基板。在玻璃的情况下，作为热膨胀或热收缩的指标，使用JIS R3102(1995年)规定的线膨胀系数。薄板玻璃基板的线膨胀系数较好是50×10^-7/℃以下，更好是45×10^-7/℃以下，进一步更好是40×10^-7/℃以下，特好是30×10^-7/℃以下，最好是20×10^-7/℃以下。 

由于支持玻璃基板是为了加强薄板玻璃基板的强度而与薄板玻璃基板层压，因此需要比薄板玻璃基板厚。支持玻璃基板的厚度较好是与薄板玻璃基板的层压体可以在现行的制造生产线上流动的厚度。例如，现行的制造生产线以使厚度为0.5mm的基板流动的条件而被设计，薄板玻璃基板的厚度为0.1mm时，支持玻璃基板的厚度较好是与具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的厚度合并为0.4mm。还有，如上所述，薄板玻璃基板的厚度较好是0.2mm以下。现行的制造生产线通常以使厚度为0.7mm的玻璃基板流动的条件被设计。为此，支持玻璃基板和具有易剥离性和非粘合性硅酮树脂层的总厚度较好是0.5mm以上。但是，制造生产线不受限于以使厚度为0.5mm或0.7mm的玻璃基板流动的条件被设计的生产线，也有设计为以使其它厚度的玻璃基板流动的条件被设计的情况。例如，也有以使厚度不足0.5mm的玻璃基板流动的条件被设计的情况，也有以使厚度为0.7mm以上的玻璃基板流动的条件被设计的情况。 

如果考虑后述的具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的厚度，则支持玻璃基板的厚度较好是0.3～0.8mm。另外，支持玻璃基板和具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的厚度的合计较好是0.5mm～1.0mm。 

另外，支持玻璃基板是加强薄板玻璃基板的强度的基板，因此其材质无特别限制，含碱玻璃、无碱玻璃的任意一种都可以。但是，支持玻璃基板较好是其线膨胀系数与薄板玻璃基板线膨胀系数实质上相同。如果支持玻璃基板的线膨胀系数大于薄板玻璃基板的线膨胀系数，则在显示装置的制造步骤中的加热步骤中，由于支持玻璃基板的膨胀被薄板玻璃层压体抑制，因此在薄板玻璃层压体发生翘曲，相反地，如果支持剥离基板的线膨胀系数小于薄板玻璃基板的线膨胀系数，则由薄板玻璃基板的膨胀，发生薄板玻璃基板从硅酮树脂层剥离的不良问题。 

在本发明中，所谓线膨胀系数实质上相同并不是意味薄板玻璃基板的线膨胀系数和支持玻璃基板的线膨胀系数完全一致，两者可以有一些差异。薄板玻璃基板和支持玻璃基板的线膨胀系数之差较好是35×10^-7/℃以下，更好是25×10^-7/℃以下，进一步更好是15×10^-7/℃以下。 

还有，支持玻璃基板加强薄板玻璃基板的同时，在薄板玻璃层压体在制造生产线移动时，成为保持薄板玻璃基板的支撑体，因此其大小较好是与薄板玻璃基板的大小相同或大于。 

制造本发明的薄板玻璃层压体时，在支持玻璃基板上形成具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层后，在前述支持玻璃基板的硅酮树脂层的形成面上使薄板玻璃基板层压。 

具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层是具有适当的柔软性的硅酮树脂层，并不像粘结剂通过粘结力来固定薄板玻璃基板，而是依靠起因于非常接近且相对的固体分子之间的范德华力的力，即密合力来固定薄板玻璃基板的层。关于具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的具体状态在下面进行叙述。 

由于具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层通过密合力固定薄板玻璃基板，因此在层压界面平行地错开薄板玻璃基板和支持玻璃基板的力，即，剪切力显示出高值。为此，在显示装置的制造工程中薄板玻璃基板不会从支持玻璃基板错开。因此基板之间不会因错开而剥离。还有，剪切力在显示装置的制造步骤中薄板玻璃基板不能从支持玻璃基板错开的观点来看，在后叙的剪切强度试验中，在不破损玻璃基板的情况下可以剥离支持玻璃基板时的负荷较好是0.1kg重/cm²以上，更好是0.5kg重/cm²以上，特好是1kg重/cm²以上。 

另一方面，根据硅酮树脂层具有的易剥离性以及非粘合性，将薄板玻璃基板从支持玻璃基板垂直方向拉开的力，即剥离力非常低。为此，在薄板玻璃基板上实施制造显示装置所需的规定的处理后，则可以容易地从薄板玻璃基板上分离支持玻璃基板。 

还有，可以从薄板玻璃基板容易地分离支持玻璃基板的观点来看，剥离力在后叙的剥离试验(1)中，以不破损玻璃基板的情况下剥离支持玻璃基板的负荷较好是2kg重/cm²以下，更好是1.5kg重/cm²以下，特好是1kg重/cm²以下，0.5kg重/cm²以下。具有如树脂板的可卷对卷(roll to roll)的柔软性的基板作为支持基板使用时，应该由如90°剥离试验或180°剥离试验的具有角度的剥离试验来评价剥离力。但是，在具有某种程度的刚性的玻璃基板之间的剥离试验中，必须采用如剥离试验(1)(所谓的0°剥离试验)的试验方法评价剥离力。因此，即使是评价剥离力的情况，较好是采用如剥离试验(1)的试验方法且在如上所述的范围。 

由于硅酮树脂层的耐热性良好，因此即使在加热处理后，例如在大气中以300℃的温度加热1小时之后，也可以发挥剪切力高、而剥离力显著低的上述特性。下面，在本说明书中，加热处理后，例如在大气中300℃的温度下加热 1小时后的硅酮树脂层具有上述特性，即剪切力高、而粘合力显著低的情况称为〔加热处理后的剥离性良好〕。 

具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层具有适当的柔软性，因此层压时难以混入气泡，另外即使是在气泡混入的情况下，也可以通过用辊或压机压接，容易地除去该气泡。另外，尘芥等异物混入层压界面的情况下，也可以通过具有柔软性的硅酮树脂层的变形而难以形成薄板玻璃基板层压体的凸状缺陷。 

具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层较好是剥离纸用硅酮的固化物。剥离纸用硅酮在硅酮中以脱模特性良好的在分子内含有直链状二甲基聚硅氧烷的硅酮作为主剂。剥离纸用硅酮通过包含上述主剂和交联剂，并且利用催化剂、光聚合引发剂等使其固化而固定于基材表面。剥离纸用硅酮的固化物(固化涂膜)具有良好的脱模性和适当的柔软性。 

另外，根据可以容易地除去层压时混入的气泡，且从薄板玻璃基板容易地分离支持玻璃基板的理由，具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的表面能较好是16～21erg/cm²。 

具有这样的特性的剥离纸用硅酮树脂层作为硅酮树脂使用时，可以得到具有适当的柔软性、且具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层。还有，在树脂层中是否含有剥离纸用硅酮可以由IR(红外光谱)或其树脂层的强度或粘合性来进行某种程度的推测。 

剥离纸用硅酮根据其固化机理分类为缩合反应型硅酮、加成反应型硅酮、紫外线固化型硅酮、电子射线固化型硅酮。在本发明中，这些任意一种均可以使用。但是，从固化反应的容易、在形成固化薄膜时容易形成具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层、且固化物的耐热性良好的观点来看，最好是加成反应型硅酮。 

加成反应型硅酮包含由在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷形成的主剂和由在分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷形成的交联剂，在铂类催化剂的存在下使其进行加热固化反应。 

在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷是由下述〔化1〕以及〔化2〕表示的化合物。〔化1〕式中的m，n表示整数，也可以是0。m为0时，成为在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。m为1以上的整数时，成为在两末端以及侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。另外，〔化2〕式中的m表示2以上的整数，n表示整数、也可以是0。这时，成为在侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。 

【化1】 

【化2】 

在分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷是由下式表示的化合物，式中的a表示整数，b表示1以上的整数。 

【化3】 

还有，聚甲基氢硅氧烷的末端的甲基的一部分可以是氢原子或羟基。 

由在两末端和/或侧链具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷形成的主剂和在分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷形成的交联剂的混合比例较好是，对混合比进行调整，使得硅氢基和乙烯基的摩尔比成为1.3/1～0.7/1。特好是对混合比进行调整，使得摩尔比成为1.2/1～0.8/1。 

硅氢基和乙烯基的摩尔比超过1.3/1时，有可能加热处理后的粘合力上升，剥离性不充分。特别是制造LCD等时，加热处理后剥离支持玻璃基板剥离的情况多，加热处理后的剥离性大成问题。另外，硅氢基和乙烯基的摩尔比不足0.7/1时，由于固化物的交联密度变小，因此可能在耐药品性等上发生问题。硅氢基和乙烯基的摩尔比超过1.3/1时，加热处理后的剥离力上升的原因尚不明 确，但认为可能是与由于加热处理，固化物中的未反应的硅氢基和玻璃表面的硅烷醇基发生某种程度的反应相关。 

作为用于加热固化反应的催化剂，较好是使用铂类催化剂，作为铂类催化剂可以使用公知的催化剂。具体地可例举氯亚铂酸、氯铂酸等氯铂酸，氯铂酸的醇化合物，醛化合物或氯铂酸和各种烯烃的络合物等。 

相对于100质量份剥离纸用硅酮，铂类催化剂较好是使用0.1～20质量份，更好是1～10质量份。 

根据形态，剥离纸用硅酮有溶剂型、乳液型、无溶剂型，任意一种都可以使用，但是，由生产性、安全性、环境特性的方面较好是无溶剂型。使用无溶剂的情况下，由于固化时，即，加热固化、紫外线固化或电子射线固化时不包含产生气泡的溶剂，因此在树脂层中难以残留气泡。 

具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层可以由一种剥离纸用硅酮形成，也可以由2种以上的剥离纸用硅酮形成。使用2种以上的剥离纸用硅酮而形成时，可以形成2种以上的剥离纸用硅酮相互层压而成的多层结构的硅酮树脂层，也可以形成为在1层中包含2种以上的剥离纸用硅酮的混合硅酮树脂层。 

具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层较好是具有低硅酮迁移性，即，分离玻璃基板时，硅酮树脂层中的成分难以迁移至薄板玻璃基板。 

硅酮树脂层中的成分的迁移的难易度可以以该硅酮树脂层的残留粘合率作为指标来判断。硅酮树脂层的残留粘合率可以采用以下方法测定。 

残留粘合率的测定方法 

在硅酮树脂层的表面将15mm宽的标准粘合胶带(Cellotape(セロテ一プ)CT405A-15(Nichiban株式会社制))通过人的手劲压接，在70℃下大气中加热20小时。经过20小时后，从树脂层剥离标准粘合胶带。将剥离的标准粘合胶带压接于干净的玻璃基板(例如，AN100(旭硝子株式会社制))表面后，测定180°剥离强度(300mm/min)(剥离强度(A))。 

将与上述相同的标准粘合胶带通过人的手劲压接于干净的玻璃基板(例如，AN100)表面上后，在常温大气中放置20小时。经过20小时后，从玻璃基板表面剥离标准粘合胶带。将剥离的标准粘合胶带压接于玻璃基板(例如，AN100)表面后，测定180°剥离强度(300mm/min)(剥离强度(B))。 

残留粘合率由下式求得。 

残留粘合率(％)＝剥离强度(A)/剥离强度(B)×100 

具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层通过上述测定方法求得的残留粘合率较好是95％以上，更好是98％以上。如果残留粘合率为95％以上，则认为树脂层中的成分从硅酮树脂层至薄板玻璃基板表面的迁移极少。为此，分离玻璃基板之间后，形成了硅酮树脂层的支持玻璃基板，可以重复地使用于与其它薄板玻璃基板的层压。另外，硅酮树脂层中的成分难以迁移至分离后的薄板玻璃基板的表面上，因此将偏光板等粘合在薄板玻璃基板的表面时不会发生粘合不良。 

为了获得具有低硅酮迁移性的硅酮树脂层，可使用不含有高迁移性的成分的剥离纸用硅酮。作为通常的方法，为了将剥离纸用硅酮易剥离化，有时掺合非反应性硅酮。这时候，作为非反应性硅酮使用直链二甲基聚硅氧烷的高分子量的硅酮或，引入苯基或高级烷基、使对固化薄膜的相容性低的较低分子量的硅酮。这样的非反应性硅酮为迁移性高的成分，因此使用于本发明的剥离纸用硅酮的非反应性硅酮的含量较好是5质量％以上，更好是实质上不含有非反应性的硅酮。 

在本发明中，作为适宜的剥离纸用硅酮，具体可例举KNS-320A、KS-847(均为信越有机硅株式会社制)、TPR6700(GE东芝有机硅株式会社制)、乙烯基聚硅氧烷〔8500〕(荒川化学工业株式会社制)和聚甲基氢硅氧烷〔12031〕(荒川化学工业株式会社制)的组合，乙烯基硅氧烷〔11364〕(荒川化学工业株式会社制)和〔聚甲基氢硅氧烷12031〕的组合，乙烯基硅氧烷〔11365〕和聚甲基氢硅氧烷〔12031〕的组合等。还有，KNS-320A、KS-847以及TPR6700为已包含主剂和交联剂的有机硅。 

具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的厚度较好是1～100μm。硅酮树脂层的厚度小于1μm时，有可能薄板玻璃基板和硅酮树脂层的密合不充分。另外，夹杂异物时也容易发生薄板玻璃基板的凸状缺陷。另一方面，超过100μm时，对于作为易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的特性的贡献小，硅酮树脂的固化需要时间，因此不经济。硅酮树脂层的厚度较好是5～20μm。如果硅酮树脂层的厚度为5～20μm，则可以对宽范围厚度的薄板玻璃基板发挥良好的密合性。 

在支持玻璃基板上，形成具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层的方法无特别限制，可以适当选自公知的方法。将剥离纸用硅酮使用于硅酮树脂层时，剥离纸用硅酮涂布于支持玻璃基板表面后，在层压薄板玻璃前使剥离纸用硅酮 进行固化。 

作为涂布剥离纸用硅酮的方法，可以使用公知的方法，具体地，例如可例举喷涂法、模涂布法、旋涂法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。这些涂布该方法可以根据剥离纸用硅酮的种类适当选择。 

例如，剥离纸用硅酮无溶剂型时，适用模头涂布法、旋涂法以及丝网印刷法。 

剥离纸用硅酮无溶剂型时，其涂布量较好是1g/m²～100g/m²，更好是5g/m²～20g/m²。 

加成反应型聚硅氧烷时，通过上述任意一种方法，将含有主剂以及交联剂的剥离纸用硅酮和催化剂的混合物涂布于支持玻璃基板后使其加热固化。加热固化条件可根据催化剂的混合量而不同，例如，相对于100质量份剥离纸用硅酮，混合2质量份铂类催化剂时，在大气中50℃～250℃、较好是在100℃～200℃下使其加热固化5～60分钟，较好是10～30分钟。 

为了形成具有低硅酮迁移性的硅酮树脂层，较好是尽可能使固化反应进行，以使未反应的聚硅氧烷的成分不残留于硅酮树脂层中。如果以上述条件使其加热固化，则可以使聚硅氧烷的成分不残留于硅酮树脂层中。与上述条件相比，加热时间过长或加热温度过高时，硅酮树脂的氧化分解同时发生，生成低分子量的硅酮成分，因此硅酮的迁移性升高。 

尽可能地使固化反应进行，以使在硅酮树脂层中不残留未反应的聚硅氧烷成分也有利于提高加热处理后的剥离性。 

在支持玻璃基板上形成具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层后，在支持玻璃基板的硅酮树脂形成面上使薄板玻璃基板层压。硅酮树脂层使用剥离纸用硅酮时，将涂布于支持玻璃基板上的剥离纸用硅酮加热固化而形成硅酮树脂层后，在支持玻璃基板的硅酮树脂的形成面上使薄板玻璃基板层压。通过使剥离纸用硅酮加热固化，硅酮树脂固化物与支持玻璃进行化学结合。另外，通过锚固效果硅酮树脂层与支持玻璃结合。通过这些作用，硅酮树脂层被固定于支持玻璃基板上。 

另一方面，薄板玻璃基板通过起因于非常接近且相对的固体分子之间的范德华力的力，即、密合力被固定于硅酮树脂层，因此分离在支持玻璃基板的硅酮树脂的形成面上使其层压的薄板玻璃基板时，防止硅酮树脂层中的成分迁移至分离后的薄板玻璃基板的表面上。这些效果，通过在支持玻璃基板上形成硅 酮树脂层后，层压薄板玻璃基板而得。 

总之，通过使用剥离纸用硅酮，从而可以保持使支持玻璃基板和薄板玻璃基板层压的状态的同时，也可以防止在分离薄板玻璃基板时，硅酮树脂层的成分迁移至薄板玻璃基板的表面，其结果能够达到本发明的目的。 

在支持玻璃基板的硅酮树脂的形成面上使薄板玻璃基板层压的步骤可以采用公知的方法实施，例如，在常压环境下，使薄板玻璃基板层压于硅酮树脂形成面后，用辊或压机使层压体压接。通过用辊或压机压接，硅酮树脂层和薄板玻璃基板更加密合。 

还有，通过用辊或压机压接，可容易地除去混入硅酮树脂层中的气泡。 

另外，从抑制气泡的混入或确保良好的密合的观点来看较好是采用真空层压法和真空加压法。通过在真空中层压，具有即使是残留微小的气泡也不会发生通过加热气泡变大的情况，难以发生薄板玻璃基板的凸状缺陷的优点。 

在支持玻璃基板的硅酮树脂层的形成面上使薄板玻璃基板层压时，需要将薄板玻璃基板的表面充分洗净，并且在高洁净度的环境中层压。 

这是因为，如果有极其微小的异物，则通过具有柔软性的硅酮树脂层的变形吸收于硅酮树脂层从而不会影响至层压后的薄板玻璃基板表面的平坦性。但是根据其量和大小，有可能发生层压后的薄板玻璃基板表面的凸状缺陷。 

然后对本发明的显示装置的制造方法进行说明。在本发明的显示装置的制造方法中，按照上述步骤形成本发明的薄板玻璃层压体后，在层压体的薄板玻璃基板上实施制造显示装置所需的规定的处理。在本说明书中，所谓制造显示装置所需的规定处理的情况，广泛地包含制造LCD或OLED等显示装置时，在制造步骤中实施的各种处理。在这里作为被实施的处理的具体例，以制造LCD的情况为例，可例举包含在薄板玻璃基板上形成阵列的步骤、与前述薄板玻璃基板不同的薄板玻璃基板上形成彩色滤光片的步骤、使形成了阵列的薄板玻璃基板和形成了彩色滤光片的薄板玻璃基板粘合的步骤(阵列·彩色滤光片粘合步骤)等各种步骤，作为在这些步骤中实施的处理，具体地，可例举如纯水清洗、干燥、成膜、上光阻、曝光、显影、蚀刻以及去光阻等。并且，实施阵列·彩色滤光片粘合步骤后进行的步骤有，液晶注入步骤以及该处理的实施后进行的注入口的密封步骤，这些步骤中也包含所要实施的处理。但是，这些处理不需要全部以层压体的状态实施。例如，从强度以及操作性的方面考虑较好是以层压体的状态实施至阵列·彩色滤光片的粘合步骤后，分离薄板玻璃基板和支持 玻璃基板后再实施液晶注入处理。 

还有，在本发明的显示装置的制造方法中，形成阵列的玻璃基板以及形成彩色滤光片的玻璃基板可以两者不皆为薄板玻璃基板。例如，可以使形成了阵列的薄板玻璃基板和形成了彩色滤光片的普通厚度的玻璃基板粘合，或也可以使形成了阵列的普通厚度的玻璃基板和形成了彩色滤光片的薄板玻璃基板粘合。这些情况下，作为元件化后的显示元件的总厚度变厚，具有可以提高机械强度的优点。在这里所说的普通厚度的玻璃基板指0.3mm以上厚度的玻璃基板。 

另外，制造OLED的情况为例，作为在薄板玻璃基板上形成有机EL结构体的步骤包含形成透明电极的步骤、蒸镀空穴注入层·空穴输送层·发光层·电子输送层等步骤、封装步骤等各种步骤，作为在这些步骤中被实施的处理，具体地例如，制膜处理、蒸镀处理。封装板的粘接处理等。 

实施上述规定的处理后，分离薄板玻璃基板和支持玻璃基板。分离可以通过人工剥离，但可以利用剃刀的刃等在端部赋予剥离的开端或，通过在层压界面注入空气而更容易地进行剥离。剥离的支持玻璃基板上保持形成了具有易剥离性以及非粘合性硅酮树脂层的状态，因此，可以再次使用于与其它薄板玻璃基板的层压。还有，如果硅酮树脂层具有低硅酮迁移性，则分离后的硅酮树脂层具有高残留粘合率，因此形成了硅酮树脂层的支持玻璃基板可以重复使用于与其它薄板玻璃基板的层压。 

分离薄板玻璃基板和支持玻璃基板后，经过所需的步骤，可以得到具有薄板玻璃基板的显示装置。作为在这里被实施的步骤，LCD时，例如可例举切割为所需大小的单元的步骤、注入液晶后封住注入口的步骤、粘合偏光板的步骤、模块形成步骤等。OLED时，这些步骤上再加上将形成了有机EL结构体的薄板玻璃基板和对向基板组合的步骤。还有，切割为所需大小单元的步骤，从薄板玻璃基板的强度不会因切割处理而降低、并且不产生碎玻璃考虑，较好是通过激光切割来切割。 

另外，本发明还提供使用于支持玻璃基板和薄板玻璃基板的层压的上述薄板玻璃层压体用剥离纸用硅酮。 

实施例 

(实施例1) 

将纵400mm、横300mm、厚0.7mm、线膨胀系数为38×01^-7/℃的支持玻璃基 板(旭硝子株式会社制AN100)通过纯水洗涤、UV洗涤等洗净后，在所述支持玻璃基板上，将100质量份无溶剂加成反应型剥离纸用硅酮(信越有机硅株式会社制KNS-320A)和2质量份铂类催化剂(信越有机硅株式会社制CAT-PL-56)的混合物用旋转涂覆机涂布(涂布量为10g/m²)，在180℃条件下在大气中加热固化30分钟而获得膜厚为16μm的硅酮树脂层。 

将纵400mm、横300mm、厚度0.1mm、线膨胀系数为38×01^-7/℃的薄板玻璃基板(AN100)的与硅酮树脂层接触侧的面通过纯水洗涤、UV洗涤等洗净后，将支持玻璃的硅酮树脂层形成面和薄板玻璃基板在室温下通过真空加压贴合，获得本发明的具有易剥离性以及非粘合性硅酮树脂层的薄板玻璃层压体(薄板玻璃层压体A)。 

在薄板玻璃层压体A中，薄板玻璃基板以不发生气泡的状态与硅酮树脂层密合，无凸状缺陷且平滑性也良好。 

形成的薄板玻璃层压体A如下述进行评价。 

(1)简易剥离试验 

将薄板玻璃层压体A以薄板玻璃基板位于上侧的状态设置，利用夹具固定支持玻璃基板。在该状态下将薄板玻璃基板的边缘的一部分用剃刀从支持玻璃基板剥离，再用手将薄板玻璃基板从支持玻璃基板剥离，结果可以容易地进行剥离。 

另外，对于在300℃、大气中加热处理1小时后的薄板玻璃层压体A也实施了上述剥离试验，可以在不损坏薄板玻璃基板的情况下从支持玻璃基板进行剥离，且耐热性也良好。 

(2)剥离试验(1)(加热前) 

用如图2的夹具实施试验。 

将薄板玻璃层压体A切割为纵50mm×横50mm的大小，在薄板玻璃层压体A的两侧的玻璃(支持玻璃基板40以及薄板玻璃基板50)表面上，用环氧2液型玻璃用粘结剂使纵50mm×横50mm×厚5mm的聚碳酸酯20分别粘合。再在这两片粘合着的聚碳酸酯20的表面使纵50mm×横50mm×厚5mm的聚碳酸酯25分别垂直地粘合。聚碳酸酯25粘合的位置如图2所示，纵向位于聚碳酸酯20的最端部，横向位于与聚碳酸酯20的边平行的位置。 

将粘合着聚碳酸酯20以及25的薄板玻璃层压体A以支持玻璃基板位于下侧的状态设置。粘合于薄板玻璃基板侧的聚碳酸酯25用夹具固定，粘合于支 持玻璃基板侧的聚碳酸酯25向垂直下方以300mm/min速度牵拉，13.8kg重的负荷(0.55kg重/cm²)施加时支持玻璃基板被剥离。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板没有发生裂纹等。 

(3)剥离试验(1)(加热后) 

除了使用层压后在300℃、大气中加热处理1小时后的薄板玻璃层压体A来替代使用剥离试验(1)(加热前)中薄板玻璃层压体A以外，与剥离试验(1)(加热前)相同地，实施剥离试验(1)(加热后)。45kg重的负荷(1.8kg重/cm²)施加时支持玻璃基板被剥离。在支持剥离基板或薄板剥离基板上没有发生裂纹等。 

(4)抗剪切强度试验 

用如图3的夹具实施试验 

薄板剥离层压体A切割为纵25mm×横25mm的大小，薄板玻璃层压体A的两侧的玻璃(支持玻璃基板40以及薄板玻璃基板50)表面上，用环氧2液型玻璃用粘合剂使纵25mm×横50mm×厚3mm的聚碳酸酯30粘合。粘合的位置的面积，如图3，为纵25mm×横25mm。另外，粘合的位置如图3，为支持玻璃基板的下面部分和聚碳酸酯30的右半部分，薄板玻璃基板的上面部分和聚碳酸酯20的左半部分。 

用夹具固定粘合于薄板玻璃基板的聚碳酸酯30，将粘合于支持玻璃基板的聚碳酸酯30以0.5mm/min牵拉速度向图3中的横向(聚碳酸酯30的长度方向)牵拉。13kg重(2.1kg重/cm²)的负荷施加时支持玻璃基板被剥离。支持玻璃基板或薄板玻璃基板没有发生裂纹。还有，烧成后的薄板玻璃层压体A也与烧成前为相同的值。 

(5)残留粘合率测定 

采用记载于前文的测定方法，测定薄板玻璃层压体A的硅酮树脂层的残留粘合率时，残留粘合率为106％。 

(实施例2) 

除了使用两末端具有乙烯基直链状聚有机硅氧烷(荒川化学工业株式会社制〔8500〕)、分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷(荒川化学工业株式会社制〔12031〕)以及铂类催化剂(荒川化学工业株式会社制〔CAT12070〕)的混合物来替代100质量份无溶剂加成反应型剥离纸用硅酮(信越有机硅株式会社制KNS-320A)和2质量份铂类催化剂(信越有机硅株式会社制CAT-PL-56)的混合物以外，与实施例1相同地处理，获得本发明的薄板玻璃层压体(薄板玻璃层压 体B)。在这里，对直链状聚有机硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷的混合比进行调整，使得硅氢基和乙烯基的摩尔比为1.5/1。相对于直链状聚有机硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷的合计100质量份，铂类催化剂添加5质量份。 

在薄板玻璃层压体B中，薄板玻璃基板，以不发生气泡的状态与硅酮树脂层密合，无凸状缺陷且平滑性也良好。 

(1)简易剥离试验 

与实施例1相同地，将薄板玻璃层压体B以薄板玻璃基板位于上侧的状态设置，利用夹具固定支持玻璃基板。以该状态将薄板玻璃基板的边缘部的一部分用剃刀从支持玻璃基板剥离，再用手将薄板玻璃基板从支持玻璃基板剥离，结果可以容易地进行剥离。 

另外，对于在300℃、大气中加热处理1小时后的薄板玻璃层压体B也实施了上述剥离试验，可以在不损坏薄板玻璃基板的情况下从支持玻璃基板进行剥离，且耐热性也良好。 

(2)剥离试验(1)(加热前) 

除了使用薄板玻璃层压体B来替代使用实施例1中的薄板玻璃层压体A以外，与实施例1的剥离试验(1)(加热前)相同地，实施剥离试验(1)(加热前)。9kg重的负荷(0.36kg重/cm²)的负荷施加时支持玻璃基板被剥离。支持玻璃基板或薄板玻璃基板没有发生裂纹等。 

(3)剥离试验(1)(加热后) 

除了使用薄板玻璃层压体B来替代使用实施例1中的薄板玻璃层压体A以外，与实施例1的剥离试验(1)(加热后)相同地，实施剥离试验(1)(加热后)。15kg重的负荷(0.61kg重/cm²)施加时支持玻璃基板被剥离。在支持剥离基板或薄板剥离基板上没有发生裂纹等。 

(4)抗剪切强度试验 

使用薄板玻璃层压体B来替代实施例1中的薄板玻璃层压体A以外，与实施例1的抗剪切强度试验相同地，进行抗剪切强度试验。9kg重的负荷(1.4kg重/cm²)施加时支持玻璃基板被剥离。支持玻璃基板或薄板玻璃基板没有发生裂纹等。还有，烧成后的薄板剥离层压体B与烧成前为相同的值。 

(5)残留粘合率测定 

采用记载于实施例1的测定方法，测定薄板玻璃层压体B的硅酮树脂层的残留粘合率时，残留粘合率为108％。 

(实施例3) 

除了在实施例2中，对直链状聚有机硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷的混合比进行调整，使得硅氢基和乙烯基的摩尔比为1.0/1以外，与实施例2相同地进行处理获得薄板剥离层压体(薄板玻璃层压体C)。 

在薄板玻璃层压体C中，薄板玻璃基板以不发生气泡的状态与硅酮树脂层密合，无凸状缺点且平滑性也良好。 

形成的薄板玻璃层压体C如下进行评价。 

(1)简易剥离试验 

将薄板玻璃层压体C以薄板玻璃基板位于上侧的状态设置，利用夹具固定支持玻璃基板。以该状态将薄板玻璃基板的边缘部的一部分用剃刀从支持玻璃基板进行剥离，再用手将薄板玻璃基板从支持玻璃基板剥离，结果可以容易地进行剥离。 

另外，对于在300℃、大气中加热处理1小时后的薄板玻璃层压体C也实施了上述剥离试验，可以在不损坏薄板玻璃基板的情况下从支持玻璃基板进行剥离，且耐热性也良好。 

(2)剥离试验(1)(加热前) 

除了使用薄板玻璃层压体C来替代使用实施例1中的薄板玻璃层压体A以外，与实施例1的剥离试验(1)(加热前)相同地，实施剥离试验(1)(加热前)。12kg重的负荷(0.47kg重/cm²)的负荷施加时支持玻璃基板被剥离。支持玻璃基板或薄板玻璃基板没有发生裂纹等。 

(3)剥离试验(1)(加热后) 

除了使用薄板玻璃层压体C来替代使用实施例1中的薄板玻璃层压体A以外，与实施例1的剥离试验(1)(加热后)相同地，实施剥离试验(1)(加热后)。12kg重的负荷(0.47kg重/cm²)施加时支持玻璃基板被剥离。在支持剥离基板或薄板剥离基板上没有发生裂纹等。 

(4)抗剪切强度试验 

使用薄板玻璃层压体C来替代实施例1中的薄板玻璃层压体A以外，与实施例1的抗剪切强度试验相同地，进行抗剪切强度试验。1 2kg重的负荷(1.9kg重/cm²)施加时支持玻璃基板被剥离。支持玻璃基板或薄板玻璃基板没有发生裂纹等。还有，烧成后的薄板剥离层压体B与烧成前为相同的值。 

(5)残留粘合率测定 

采用记载于实施例1的测定方法，测定薄板玻璃层压体C的硅酮树脂层的残留粘合率时，残留粘合率为105％。 

(实施例4) 

除了使用溶剂型加成反应型剥离纸用硅酮(信越有机硅株式会社制KS-847)来替代无溶剂型加成反应型剥离纸用硅酮(信越有机硅株式会社制KNS-320A)，使用铂类催化剂(信越有机硅株式会社制CAT-PL-50T)来替代铂类催化剂(信越有机硅株式会社制CAT-PL-56)以外，实施与实施例1相同的步骤而获得本发明的薄板玻璃层压体(薄板玻璃层压体D)。 

在薄板玻璃层压体D中，薄板玻璃基板以不发生气泡的状态与硅酮树脂层密合，无凸状缺点且平滑性也良好。 

对薄板玻璃层压体D，实施简易剥离试验时，可以容易地剥离薄板玻璃基板。另外，也对在300℃、大气中加热处理1小时后的薄板玻璃层压体D进行简易剥离试验，可以容易地剥离薄板玻璃基板且耐热性也良好。 

与实施例1相同地，测定上述步骤中形成的硅酮树脂层的残留粘合率时，残留粘合率为101％。 

(实施例5) 

在本实施例中，使用实施例1中获得的薄板玻璃层压体A来制造LCD。准备两张薄板玻璃层压体A，在一张实施阵列形成步骤而在薄板玻璃基板的表面形成阵列。在另一张实施彩色滤光片形成步骤而在薄板玻璃基板的表面形成彩色滤光片。使形成了阵列的薄板玻璃基板和形成了彩色滤光片的薄板玻璃基板粘合后，用剃刀的刃对端部给予剥离的开端，分离支持玻璃基板。接着，将薄板玻璃基板用激光切断机切割，分割为纵51mm×横38mm的28个单元后，实施液晶注入步骤以及注入口的密封步骤而形成液晶盒。实施在形成的液晶盒上粘合偏光板的步骤，然后实施模块的形成步骤而获得LCD。这样获得的LCD在特性上不发生问题。 

(实施例6) 

在本实施例中，使用实施例1中获得的薄板玻璃层压体A和厚度为0.7mm的无碱玻璃基板来制造LCD。准备薄板玻璃层压体A，实施彩色滤光片形成步骤而在薄板玻璃基板的表面形成彩色滤光片。在另一个厚度为0.7mm的无碱剥离基板(旭哨子株式会社制AN-100)上实施阵列形成步骤而在厚度为0.7mm的无碱玻璃基板的表面形成阵列。使形成了彩色滤光片的薄板剥离基板层压体和 形成了阵列的厚度为0.7mm的无碱玻璃基板粘合后，用剃刀的刃在端部赋予剥离的开端，从薄板玻璃层压体分离支持玻璃基板。接着，将薄板玻璃基板-无碱玻璃基板粘合体分割为纵51mm×横38mm的28个单元。这时，薄板玻璃基板用激光切断机切割，另一方面，无碱玻璃基板用激光切断机或采用划线切割法进行切割。 

然后，实施液晶注入步骤以及注入口的密封步骤而形成液晶盒。实施在形成的液晶盒上粘合偏光板的步骤，然后实施模块的形成步骤而获得LCD。这样获得的LCD在特性上不发生问题。 

(实施例7) 

在本实施例中，使用实施例2中获得的薄板玻璃层压体B制造LCD。准备两张薄板玻璃层压体B，在一张实施阵列形成步骤而在薄板玻璃基板的表面形成阵列。在另一张彩色滤光片上实施彩色滤光片形成步骤而在玻璃基板的表面形成彩色滤光片。使形成了阵列的薄板玻璃基板和形成了彩色滤光片的薄板玻璃基板粘合后，用剃刀的刃在端部赋予剥离的开端，分离支持玻璃基板。接着，将薄板玻璃基板用激光切断机切割，分割为纵51mm×横38mm的28个单元后，实施液晶注入步骤以及注入口的密封步骤而形成液晶盒。在形成了的液晶盒上实施粘合偏光板的步骤，然后实施模块的形成步骤而获得LCD。这样获得的LCD在特性上不发生问题。 

(实施例8) 

在本实施例中，使用实施例4中获得的薄板玻璃基板层压体D而制造OLED。实施形成透明电极的步骤，形成辅助电极的步骤、蒸镀空穴注入层·空穴输送层·发光层·电子输送层等的步骤、它们的封装步骤，在薄板玻璃层压体D的薄板玻璃基板上形成有机EL结构体。然后，分离支持玻璃基板。接着，用激光切割机将薄板玻璃基板切割，分割为纵41mm×横30mm的40个单元后，将形成了有机EL结构体的薄板玻璃基板和对向基板组合，实施模块形成步骤制造OLED。这样获得的OLED在特性上不发生问题。 

(比较例1) 

在支持玻璃基板上，用旋涂机涂布硅酮树脂(Toray·Dowcorning株式会社制SH805)，在250℃下加热固化1小时而获得膜厚为16μm的硅酮树脂层以外，实施与实施例1同样的操作而获得比较例的薄板玻璃层压体E。 

该薄板玻璃层压体E中，硅酮树脂层和支持玻璃基板没有充分地密合，未 构成层压体。 

(比较例2) 

在支持玻璃基板上，用旋涂机涂布有机硅粘结剂(GE东芝有机硅株式会社制YR3340)，在150℃下大气中加热固化10分钟而获得膜厚为16μm的硅酮树脂层以外，实施与实施例1相同的操作而获得比较例的薄板玻璃层压体F。 

在薄板玻璃层压体F中，薄板玻璃基板与硅酮树脂层充分地密合且平滑性也良好，但是观察到硅酮树脂层中的气泡混入，且不能除去混入的气泡。 

对于薄板玻璃层压体F，实施简易剥离试验时，难以剥离薄板玻璃基板。 

另外，对于薄板玻璃层压体F与实施例1同样地进行剥离试验(1)(加热前)、剥离试验(1)(加热后)、抗剪切强度试验时，支持玻璃基板和薄板玻璃基板没有分离，而在聚碳酸酯和玻璃基板的表面发生剥离。从而不能分离支持玻璃基板和薄板玻璃基板。 

产业上利用的可能性 

通过本发明获得的薄板玻璃层压体可以作为各种显示装置的玻璃基板来使用。 

在这里引用了2005年8月9日提出申请的日本专利申请2005-230434号的说明书、权利要求书、附图以及摘要的全部内容作为本发明的说明书的公开内容。 

Claims (20)

1.薄板玻璃层压体，它是使薄板玻璃基板和支持玻璃基板层压而成的薄板玻璃层压体，其特征在于，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔着具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层被层压，所述具有易剥离性和非粘合性的硅酮树脂层是由剥离纸用硅酮的固化物形成的层，所述剥离纸用硅酮的固化物是在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷的交联反应物。

2.如权利要求1所述的薄板玻璃层压体，其特征在于，所述具有易剥离性以及非粘合性的硅酮树脂层还具有低硅酮迁移性。

3.如权利要求1所述的薄板玻璃层压体，其特征在于，对所述直链状聚有机硅氧烷和所述聚甲基氢硅氧烷的混合比例进行调整，使得硅氢基和乙烯基的摩尔比成为1.3/1～0.7/1。

4.如权利要求1或2所述的薄板玻璃层压体，其特征在于，所述薄板玻璃基板的厚度小于0.3mm，所述支持玻璃基板和所述硅酮树脂层的厚度的合计为0.5mm以上。

5.如权利要求1或2所述的薄板玻璃层压体，其特征在于，所述支持玻璃基板的线膨胀系数和所述薄板玻璃基板的线膨胀系数之差为15×10^-7/℃以下。

6.如权利要求1或2所述的薄板玻璃层压体，其特征在于，所述硅酮树脂层的表面能为16～21erg/cm²。

7.薄板玻璃层压体，它是使薄板玻璃基板和支持玻璃基板层压而形成的薄板玻璃层压体，其特征在于，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔着硅酮树脂层被层压，所述硅酮树脂层的剪切力为0.1kg重/cm²以上，粘合力为2kg重/cm²以下，所述硅酮树脂层是由剥离纸用硅酮的固化物形成的层，所述剥离纸用硅酮的固化物是在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷的交联反应物。

8.利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，包括在支持玻璃基板上形成具有易剥离性和非粘合性的硅酮树脂层的步骤、在所述支持玻璃的所述硅酮树脂层形成面上层压薄板玻璃基板而形成薄板玻璃层压体的步骤、在所述薄板玻璃基板上实施用于制造显示装置的规定的处理的步骤、使经过处理的所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板的分离步骤，所述硅酮树脂层是由剥离纸用硅酮的固化物形成的层，所述剥离纸用硅酮的固化物是在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷的交联反应物。

9.如权利要求8所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，所述具有易剥离性和非粘合性的硅酮树脂层还具有低硅酮迁移性。

10.如权利要求8或9所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，包含在支持玻璃基板上形成所述由剥离纸用硅酮固化物形成的硅酮树脂层的步骤、在所述支持玻璃的所述硅酮树脂层形成面上层压薄板玻璃基板而形成薄板玻璃层压体的步骤、在所述薄板玻璃基板上实施用于制造显示装置的规定的处理的步骤、使经过处理的所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板的分离步骤。

11.如权利要求10所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，在支持玻璃基板上形成所述由剥离纸用硅酮的固化物形成的硅酮树脂层的步骤包含在所述支持玻璃基板上涂布剥离纸用硅酮，然后使所述剥离纸用硅酮固化的步骤。

12.如权利要求8所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，对所述直链状聚有机硅氧烷和所述聚甲基氢硅氧烷的混合比例进行调整，使得硅氢基和乙烯基的摩尔比为1.3/1～0.7/1。

13.如权利要求10或11所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，所述剥离纸用硅酮中非反应性硅酮的含量为5质量％以下。

14.如权利要求10或11所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，所述剥离纸用硅酮的涂布采用模涂法、旋涂法或丝网印刷法来实施。

15.如权利要求10或11所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，使所述剥离纸用硅酮在50～250℃温度下加热固化。

16.如权利要求8或9所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，在所述支持玻璃基板的所述硅酮树脂层形成面上层压薄板玻璃基板而形成薄板玻璃层压体的步骤采用真空加压或真空层压来实施。

17.如权利要求8或9所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，所述薄板玻璃基板的厚度小于0.3mm，所述支持玻璃基板和所述硅酮树脂层的厚度合计为0.5mm以上。

18.如权利要求8或9所述的利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法，其特征在于，所述支持玻璃基板的线膨胀系数和所述薄板玻璃基板的线膨胀系数之差为15×10^-7/℃以下。

19.薄板玻璃层压体用的剥离纸用硅酮，其特征在于，包含由在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷形成的主剂和分子内具有硅氢基的聚甲基氢硅氧烷形成的交联剂，对所述直链状聚有机硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷的混合比例进行调整，使得硅氢基和乙烯基的摩尔比为1.3/1～0.7/1。

20.如权利要求19所述的薄板玻璃层压体用的剥离纸用硅酮，其特征在于，非反应性硅酮的含量为5质量％以下。